WO2003019742A1 - Dispositif de liaison de donnees optiques - Google Patents

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WO2003019742A1
WO2003019742A1 PCT/JP2002/008532 JP0208532W WO03019742A1 WO 2003019742 A1 WO2003019742 A1 WO 2003019742A1 JP 0208532 W JP0208532 W JP 0208532W WO 03019742 A1 WO03019742 A1 WO 03019742A1
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housing
optical communication
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optical data
substrate
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PCT/JP2002/008532
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English (en)
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Inventor
Shunsuke Sato
Toshio Mizue
Ichiro Tonai
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Sumitomo Electric Industries, Ltd.
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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Abstract

L'invention concerne un dispositif de liaison de données optiques comprenant un logement, des premier et second sous-ensembles de communication optique (12, 14), des premier et second substrats (18, 22), et des composants électroniques. Ledit logement présente une section de base (8a) s'étendant le long du plan de référence. Les premier et second sous-ensembles de communication optique (12, 14) sont situés dans le logement. Les premier et second substrats (18, 22) se trouvent dans le logement. Les composants électroniques (28, 30) sont connectés sur le plan électrique au premier sous-ensemble de communication optique (14) et fixés sur le premier substrat (18). Ces composants électroniques sont connectés sur le plan électrique au second sous-ensemble de communication optique (12) et montés au second substrat (22). Ce premier substrat (18) est placé de manière à s'incliner à un premier angle (α2) par rapport à l'autre plan de référence orthogonal au premier plan de référence.
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