WO2002005377A1 - Resonateur dielectrique, filtre, duplexeur, et dispositif de communication - Google Patents

Resonateur dielectrique, filtre, duplexeur, et dispositif de communication Download PDF

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dielectric
panel
dielectric resonator
opening surface
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Masamichi Ando
Kazuhiko Kubota
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Murata Manufacturing Co.,Ltd.
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    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
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    • H01P1/2138Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies using hollow waveguide filters
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    • H01P1/208Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
    • H01P1/2084Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure with dielectric resonators
    • H01P1/2086Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure with dielectric resonators multimode
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    • H01P7/00Resonators of the waveguide type
    • H01P7/10Dielectric resonators

Definitions

  • the present invention relates to a dielectric resonator device in which a dielectric core is housed in a cavity, a filter using the dielectric resonator device, a duplexer, and a device using the same.
  • the present invention relates to a communication device.
  • a dielectric resonator device in which a dielectric core is provided in a ceramic cavity having an opening surface, a conductor film is formed on the cavity, and the opening surface of the cavity is covered with a metal panel, has been developed by microwave. It is used as a filter in bands.
  • a coupling loop is formed on a metal panel having a linear expansion coefficient substantially equal to that of the resonator material, and the metal panel is directly soldered to the electrode surface of the opening of the ceramic cavity.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 51200/1994 and Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-222905 are disclosed.
  • the printed surface of the ceramic cavity is covered with a printed circuit board with a bonding loop, etc., and the conductor film of the ceramic cavity and the printed circuit board are soldered via a ground plate, or to the substrate side.
  • Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 8-18513 and 8-650.17 disclose that the ground plate is screwed.
  • the resonator device becomes large-sized! : Since the thermal storage of the ceramic cavity is large, a large temperature gradient is likely to occur in soldering B, and the joint surface is stressed, and In the operating environment during this time, there is a problem that the allowable capacity until the joint is cracked and destroyed is reduced. Also, the structures disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 8-181, 13 and 8-65017 require a large number of grounding plates, so that the number of parts increases, and Tended to be expensive.
  • the present invention relates to a ceramic cavity having an opening surface and accommodating a dielectric core therein and having a conductive film coated on the surface, and covering the opening surface of the cavity with a conductive panel.
  • the dielectric resonator device is formed by the above method.
  • An elastic ground plate is sandwiched between the conductive film on the opening surface of the cavity and the panel, and the panel is fixed to the cavity with a fixing member.
  • the ground plate is provided with a projection which has a thickness in a gap direction between the conductive film on the opening surface of the cavity and the panel. This allows not only the elasticity of the material of the ground plate itself, but also a large elasticity due to the shape of the projections, to improve the electrical connection state (earth connection) between the conductive film on the cavity opening surface and the panel. Keep better.
  • the present invention also provides a first and second surface of the cavity that are substantially parallel to each other. Is the opening surface, and the first and second panels that cover the respective opening surfaces are arranged, and the two panels are fixed by screws.
  • This structure enables adaptation to a dielectric resonator device in which coupling loops and the like are provided on two opposing panels, respectively, and allows two cavities to be installed without providing a special structure for mounting the panels on the cavity side. It can be mounted simply by fixing it between the panels.
  • the present invention provides the above-mentioned dielectric core, wherein the dielectric core has a cross shape in which two dielectric columns intersect and is integrally formed in the cavity, and the cavity is formed in a plane parallel to an opening surface of the cavity.
  • the cross-sectional shape of the outer wall is made substantially constant, and the outer wall of the cavity is provided with a constricted portion in the axial direction of each of the two dielectric columns, and a part of the screw is disposed outside the cavity by the constricted portion. Place the screw in the cavity at a position other than the constriction.
  • a filter and a duplexer are configured using the dielectric resonator device having any of the above structures.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of a dielectric resonator device and a filter according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a top view of the cavities shown together with the input / output loop and the coupling loop of the device.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the ground plate.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of three resonance modes in the dielectric resonator device.
  • FIGS. 5A and 5B are diagrams showing examples of coupling adjustment and frequency adjustment between the respective resonance modes.
  • FIG. 6 is a top view showing the configuration of the duplexer according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram illustrating a configuration of a communication device according to the third embodiment.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION FIG. 1 is an exploded perspective view of a filter according to an embodiment of the present invention.
  • reference numerals 1a and 1b denote cavities made of dielectric ceramic, respectively, and the upper surface and the lower surface in the figure are open surfaces. Inside these cavities, dielectric cores 2a and 2b are provided by integral molding.
  • FIG. 2 is a top view of the cavity portion where the dielectric core is integrated.
  • reference numeral 3 denotes a metal panel covering the upper opening surfaces of the cavities 1a and 1b
  • reference numeral 4 denotes a metal panel covering the lower opening surfaces
  • 5a and 5b are ground plates sandwiched between the upper opening surfaces of the cavities 1a and 1b and the upper panel 3
  • 6a and 6b are the lower opening surfaces of the cavities 1a and 1b and the lower panel 4. It is an earth plate sandwiched between.
  • 7a and 7b are coaxial connectors, respectively.
  • 7a is used as the input side and 7b is used as the output side.
  • an input / output loop is provided between the center conductors of the coaxial connectors 7 a and 7 b and the upper panel 3.
  • Coupling loops 10a and 1Ob are attached to the lower panel 4 on the surface facing the inside of the cavity (the upper surface in the figure).
  • dielectric cores 2a and 2b which form a cross in which two dielectric columns intersect, are integrally molded. The whole is a dielectric core integrated cavity.
  • the cross-sectional shape of the outer wall of the cavity in a plane parallel to the opening surface of the cavity is made substantially constant, and the outer wall of the cavity is provided with a constricted portion 1 # which is constricted in the axial direction of each of the two dielectric columns.
  • the outer surfaces of these cavities 1a and 1b and the upper and lower opening surfaces are covered with conductive films such as Ag electrodes.
  • reference numeral 8 denotes 16 screws for sandwiching the ground plates 5a, 5b, 6a, 6b and the cavities 1a, 1b between the upper panel 3 and the lower panel 4.
  • These 1 6 screws are holes h 1 ⁇ provided in the v on the panel 3! ⁇ H 1 8, h 2 1 ! Through the respective holes of h28, and screwed into the screw holes of the lower panel 4 provided opposite thereto.
  • the four screws that pass through holes h11, hi3, h15, and h17 in upper panel 3 pass through the interior of cavity 1a, and pass through holes h12, h14, h16, and h18.
  • the four screws that pass through pass through the outside of the neck of cavity 1a, that is, the outside of the cavity.
  • the four screws passing through the holes h 21, h 23, h 25, and h 27 in the upper panel 3 pass through the inside of the cavity 1 b, and the holes h 22, h 24, h 26,
  • the four screws passing through h28 pass outside the neck of cavity 1b.
  • the screws passing through the holes h1 3 and h23 are also used to fix the coaxial connectors 7a and 7b to the upper panel 3. If a conductor exists inside the cavity, conductor loss will occur on the surface of the conductor. The deterioration of Q 0 is suppressed to 5-6%.
  • Fig. 3 shows a cross-sectional view of the main parts of the ground plates 5a, 5b, 6a, and 6b shown in Fig. 1.
  • These earth plates have a frame shape that is almost the same shape as the openings of the cavities 1a and 1b, but projections that protrude in the thickness direction are formed at a plurality of locations so as to extend along the frame. ing.
  • This structure increases the overall thickness of the ground plate and widens the elastic deformation range in the thickness direction. Therefore, with the earth plate in between, When the panels 3 and 4 are attached to the opening surfaces of the cavities, the panels 3 and 4 make uniform contact with the conductor films on the upper and lower opening surfaces of the cavities 1a and 1b without contact, and a reliable ground connection is obtained.
  • 9a is an input / output loop connected to the center conductor of the coaxial connector 7a
  • 9b is an input / output loop connected to the center conductor of the coaxial connector 7b
  • 1 O a and ⁇ 0 b are coupling loops, respectively, and form a loop with the lower panel 4.
  • the coupling loop 10a forms a loop surface orthogonal to the loop surface formed by the input / output loop 9a and the upper panel 3, and the coupling loop 0b similarly forms the input / output loop 9b and the upper panel.
  • FIG. 4 is a bottom view of the dielectric core integrated cavity shown in FIG.
  • the bold arrow indicates the first mode (TM11Ox + TMl10y) mode
  • the thin arrow indicates the third mode (TM11Ox-TM1110y) mode
  • the dashed arrows simply indicate the direction of each electric field vector in the TM11 1 mode, which is the second mode.
  • the provision of the constricted portion 11 allows the frequency of the TM 11 1 mode to be increased in the TM 11 O x + TM 11 Oy mode and the TM 11 0 x-TM 11 0 y mode. It is almost equal to the frequency.
  • FIG. 5a and 5b are bottom views of the cavity, and the holes and holes provided for adjusting the coupling between predetermined modes and adjusting the frequency of each mode among the three modes of the dielectric resonator device.
  • the appearance of the groove is shown.
  • Fig. 5a shows the state before tuning, and from this state the corners of the cross-shaped dielectric core where two dielectric pillars extending in the X direction and the y direction intersect are specified in the 45 ° direction.
  • the grooves 2 1 ′ and 2 3 ′ extending from the holes 2, and 23 to the center hole 20 change the frequency of the TM 1 ⁇ 0 X mode which is one of the first mode and the third mode.
  • the grooves 2 2 ′ and 2 4 ′ extending from the holes 22 and 24 to the central hole 20 change the frequency of the TM 110 y mode, which is the other combined mode of the first mode and the third mode. Therefore, the first mode and the third mode are coupled by the difference between the depths of the grooves (2 ⁇ 'and 23') and the depths of the grooves (22 'and 24').
  • the coupling coefficient is adjusted according to the magnitude of the difference.
  • the frequency of the first mode and the third mode mainly changes depending on the depth of the grooves 21 ′, 22 ′, 23 ′ and 24 ′.
  • the frequencies of the first mode and the second mode mainly change, and the grooves 25 and 27 mainly change the frequencies of the second mode and the third mode. Therefore, groove 2 1 ! Since there is a difference between the effect of ' ⁇ 24' on the frequency change in the first and third modes and the effect on the frequency of the second mode, the grooves 2 1 ' ⁇ 24' are the coupling grooves 25 , 26, 27, and 28 are provided to compensate for the frequency changes in the first, second, and third modes caused by providing the second, third, second, and third modes.
  • the input / output loop 9a shown in FIG. 2 is coupled to the first mode (TM110X-TM11Oy mode) of the dielectric resonator device 100, and the coupling loop 10a is Combines with 3 modes (TM110x + TM ⁇ 1 Oy mode).
  • the input / output loop 9b of the dielectric resonator device # 01 is coupled to the third mode, and the coupling loop 10b is coupled to the first mode. Since the first mode and the third mode are in an orthogonal relationship, they are not directly coupled but are sequentially coupled via the second mode (TM11 1 mode).
  • Figure 1 The first mode, the second mode, the third mode of the dielectric resonator device 100, the first mode of the dielectric resonator device 101, and the Coupled in the order of 2 mode and 3rd mode, it acts as a filter showing the bandpass characteristics of a total of 6 resonators.
  • FIG. 6 shows a configuration example of the duplexer according to the second embodiment.
  • This duplexer is provided with two sets of filters using the two dielectric resonator devices shown in the first embodiment, and FIG. 6 is a top view seen from the upper panel side.
  • 100 TX and 101 are the two dielectric resonator devices that constitute the transmission filter.
  • 100 RX and 101 RX are two dielectric resonator devices constituting a receiving filter.
  • the cavities of the four dielectric resonator devices 100 0X, 100 1X, 100RX, and 101RX are integrated by being sandwiched between the upper and lower panels.
  • the filter composed of a total of six stages of resonators made up of the dielectric resonator device 100 ⁇ and 101 ⁇ has the same basic parts as the filter shown in the first embodiment.
  • a line is connected between the first stage of the filter, that is, the coupling loop 9c, which is coupled to the resonator at the first stage of the reception filter, and the center conductor of the coaxial connector 7ANT as an antenna terminal is placed at a predetermined point on the line. Connected.
  • the transmission signal and the reception signal are branched by this line.
  • a transmission filter with a total of six stages of resonators and a reception filter with the same six stages of resonators are provided, and the coaxial connector 7 TX is transmitted.
  • the reliability of the joint between the capity and the panel is improved, the number of parts is reduced, and the cost is reduced. Furthermore, even if the shape of the opening surface of the cavity is complicated, a small-sized dielectric filter or a dielectric duplexer having predetermined characteristics is formed by passing screws inside and outside the cavity according to the shape.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a communication device according to the third embodiment.
  • the duplexer includes a transmission filter and a reception filter, and uses a dielectric duplexer having a structure shown in FIG. 5 or FIG.
  • the transmission circuit is connected to the transmission signal input port of this duplexer, the reception circuit is connected to the reception signal output port, and the antenna is connected to the antenna port.
  • a dielectric filter having the structure shown in FIGS. 1 to 5 may be provided in the output section of the transmission circuit and the input section of the reception circuit.
  • the reliability of the joint between the cavity and the panel is high, the number of parts is reduced, and the cost is reduced. Further, even if the shape of the opening of the cavity is complicated, it is small and has predetermined characteristics.
  • a dielectric filter or a dielectric duplexer having the following, a communication device that is small and lightweight as a whole is obtained.
  • the problem of the reliability of the joint part due to the soldering of the cavity and the panel, the increase in the number of parts and the increase in the cost due to the frequent use of the ground plate are solved, and the cavity opening is further improved. It is possible to cope with complicated shapes.
  • first and second openings facing the cavity in substantially parallel opposition to each other. 1 ⁇
  • the overall size can be increased by providing a special space for screws to pass through. can avoid.
  • two axially constricted portions of the dielectric core are provided on the outer wall of the cavity, and a part of the screw is placed outside the cavity at the constricted portion. Since it does not pass through a wide spread position than the shape, it is possible to avoid an increase in the overall size.
  • the panel is pressed against the opening of the cavity with the screw passing through the inside of the cavity and the screw passing through the outside, bending stress is not easily applied to the panel, and the flatness of the opening of the cavity can be maintained.
  • the dielectric resonator device, the filter, and the duplexer of the present invention are applied to, for example, a communication device for a base station of a mobile phone system.

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Description

明細書 誘電体共振器装置、 フィルタ、 デュプレクサおよび通信装置 技術分野 この発明は、 キヤビティ内に誘電体コアを収納してなる誘電体共振 器装置、 それを利用したフィルタ、 デュプレクサ、 およびそれらを用 いた通信装置に関するものである。 景 術 従来、 開口面を有するセラミック製のキヤビティ内に誘電体コアを 設け、 キヤビティに導体膜を形成するとともに、 キヤビティの開口面 を金属パネルで覆うようにした誘電体共振器装置が、 マイクロ波帯に おけるフィルタ等として用いられている。
具体的には、 線膨張係数が共振器材料のそれとほぼ等しい金属パネ ルに結合ループ等を形成し、 セラミック製キヤビティの開口面の電極 面にその金属パネルを直接はんだ付けしたものとして特開平 9一 5 1 2 0 Ί号および特開平 8— 2 2 2 9 0 5号が示されている。 また、 結 合ループ等を形成したプリン卜基板でセラミック製キヤビティの開口 面を覆い、 セラミック製キヤビティの導体膜とプリン卜基板との間を アース板を介して半田付けしたもの、 もしくは基板側にアース板をネ ジ止めしたものとして特開平 8— 1 8 1 5 1 3号および特開平 8— 6 5 0 .1 7号が示されている。
ところが、 上記の特開平 9 - 5 1 2 0 1号および特開平 8— 2 2 2 9 0 5号に開示された構造では、 共振器装置が大型になる!:、 セラミ ック製キヤビティの熱容置が大きくなるため、 半田付け B に大きな温 度勾配が発生し易く、 接合面にストレスがかかった状態となり、 長時 間の動作環境において接合部にクラックが入って破壊に到るまでの許 容量が小さくなるという問題があった。 また上記の特開平 8— 1 8 1 5 1 3号および特開平 8— 6 5 0 1 7号に開示された構造では、 多数 枚のアース板を必要とするため、 部品点数が多くなり、 全体にコスト 高になる傾向があった。
また、 上記従来例のいずれの構造でも、 セラミック製キヤビティの 開口面の形状が複雑である場合には、 製造時の作業性は著しく低下し 、 特に、 義務化されている鉛フリー半田を用いる場合には、 その傾向 が顕著になる、 といった問題があった。 発明の開示 この発明は、 開口面を有し、 内部に誘電体コアを収納する、 表面に 導体膜を被覆したセラミック製のキヤビティと、 このキヤビティの開 口面を導電性を有するパネルで覆うことによって誘電体共振器装置を 搆成するが、 キヤビティの開口面の導体膜とパネルとの間に弾性を有 するアース板を挟むとともに、 パネルを固定部材でキヤビティに固定 した構造とする。 このようにキヤビティの開口部とパネルとの間に、 キヤビティ開口面の導体膜に導通するアース板を介して、 これらを弾 性接触状態に接合することにより、 半田付けに伴う接合部の信頼性の 問題、 アース板を多用することによる部品点数の増大およびコスト上 昇の問題を解消し、 さらに、 キヤビティ開口部の形状が複雑であって も製造時の作業性を容易とする。
また、 この発明は、 上記アース板にキヤビティの開口面の導体膜と パネルとの間隙方向に厚みを持たせる突起を設ける。 これによリ、 ァ ース板の材料自体の弾性だけでなく、 その突起形状により全体に大き な弾性を持たせ、 キヤビティ開口面の導体膜とパネルとの電気的接続 状態 (アース接続) をより良好に保つ。
また、 この発明は、 キヤビティの略平行に対向する第 1 ·第 2の面 を開口面とし、 それぞれの開口面を覆う第 1 '第 2のパネルを配置し 、 この 2つのパネル同士をネジ留め固定する。 この構造により、 対向 する 2つのパネルに結合ループ等をそれぞれ設けた誘電体共振器装置 に適応可能とし、 且つ、 キヤビティ側にパネルを取り付けるための特 別な構造を設けることなく、 キヤビティを 2つのパネルで挟み込むよ うに固定するだけでその取り付けを可能とする。
また、 対向する 2つのパネルを複数箇所で固定するネジのうち少な くとも一部はキヤビティ内を通る位置に設ける。 これにより、 ネジを 通すための空間を特別に設けることによる全体の大型化を避ける。 また、 この発明は、 上記誘電体コアを、 2つの誘電体柱が交差した 十字形状を成してキヤビティ内に一体成形されたものとし、 キヤビテ ィの開口面に平行な面での該キヤビティの外壁の断面形状を略一定と し、 且つキヤビティの外壁に上記 2つの誘電体柱のそれぞれの軸方向 にくびれたくびれ部を設け、 上記ネジの一部をくびれ部でキヤビティ 外に配置し、 他のネジをくびれ部以外の位置でキヤビティ内に配置す る。 これにより、 キヤビティの外部を通るネジをキヤビティの外形形 状より大きく広がった位置に通さずに、 全体の大型化を避ける。 また、 この発明は、 上記のいずれかの構造を有する誘電体共振器装 置を利用してフィルタ、 デュプレクサを構成する。
さらに、 この発明は、 上記フィルタまたはデュプレクサを設けて通 信装置を構成する。 図面の簡単な説明 図 1 は、 第 1 の実施形態に係る誘電体共振器装置およびフィルタの 構成を示す分解斜視図である。
図 2は、 同装置の入出力ループおよび結合ループとともに示したキ ャビティの上面図である。
図 3は、 アース板の部分断面図である。 図 4は、 誘電体共振器装置における 3つの共振モードの例を示す図 である。
図 5 a、 図 5 bは、 それぞれ各共振モード間の結合調整および周波 数調整の例を示す図である。
図 6は、 第 2の実施形態に係るデュプレクサの構成を示す上面図で ある。
図 7は、 第 3の実施形態に係る通信装置の構成を示すプロック図で ある。 ' 発明を実施するための最良の形態 図 1 はこの発明の実施形態に係るフィル夕の分解斜視図である。 図 1 において 1 a, 1 bはそれぞれ誘電体セラミック製のキヤビティで あり、 図における上面と下面をそれぞれ開口面としている。 これらの キヤビティの内部には誘電体コア 2 a, 2 bをそれぞれ一体成形によ リ設けている。 図 2はこの誘電体コアを一体化したキヤビティ部分の 上面図である。
図 1 において 3はキヤビティ 1 a, 1 bの上部開口面を覆う金属製 パネル、 4はその下部開口面を覆う金属製パネルである。 5 a, 5 b はキヤビティ 1 a, 1 bの上部開口面と上パネル 3との間に挟み込ま れるアース板、 6 a, 6 bはキヤビティ 1 a , 1 bの下部開口面と下 パネル 4との間に挟み込まれるアース板である。 7 a, 7 bはそれぞ れ同軸コネクタであり、 この例では 7 aは入力側、 7 bを出力側とし て用いる。 また、 上パネル 3の内面 (図における下面) には同軸コネ クタ 7 a, 7 bの中心導体と上パネル 3との間にループを構成する入 出力ループを設けている。 下パネル 4のキヤビティ内部を向く面 (図 における上面) には、 結合ループ 1 0 a, 1 O bを取り付けている。 図 2に示すように、 キヤビティ 1 a, 1 bの内部には、 2つの誘電 体柱が交差した十字形状を成す誘電体コア 2 a, 2 bを一体成形して いて、 全体を誘電体コア一体型キヤビティとしている。 キヤビティの 開口面に平行な面でのキヤビティの外壁の断面形状を略一定とし、 且 つキヤビティの外壁には 2つの誘電体柱のそれぞれの軸方向にくびれ たくびれ部 1 〗を設けている。 これらのキヤビティ 1 a, 1 bの外側 面と上下の開口面には A g電極等の導体膜を被覆している。
図 1 において 8は、 上パネル 3と下パネル 4との間にアース板 5 a , 5 b , 6 a, 6 bおよびキヤビティ 1 a, 1 bを挟み込む 1 6本の ネジである。 但し、 図においてはネジの重なリによる図面の煩雑化を 避けるため、 一部を省略している。 これらの 1 6本のネジは v 上パネ ル 3に設けた孔 h 1 ·! 〜 h 1 8, h 2 1!〜 h 2 8のそれぞれの孔を通 リ、 それに対向して設けた下パネル 4のネジ孔にそれぞれ螺合する。 上パネル 3の孔 h 1 1, h i 3, h 1 5, h 1 7を通る 4つのネジは キヤビティ 1 aの内部を通り、 孔 h 1 2, h 1 4 , h 1 6 , h 1 8を 通る 4つのネジはキヤビティ 1 aのくびれ部の外側すなわち、 キヤビ ティの外部を通る。 同様に、 上パネル 3の孔 h 2 1, h 2 3 , h 2 5 , h 2 7を通る 4つのネジはキヤビティ 1 bの内部を通り、 孔 h 2 2 , h 2 4 , h 2 6 , h 2 8を通る 4つのネジはキヤビティ 1 bのくび れ部の外側を通る。 なお、 孔 h 1 3および h 2 3を通るネジは、 同軸 コネクタ 7 a, 7 bを上パネル 3に固定するためにも兼用している。 キヤビティ内部に導体が存在すると、 その導体表面で導体損失が生 じるが、 上記キヤビティ内部を通るネジを A gメツキした場合には、 その表面での導体損失が十分に低減でき、 共振器の Q 0の劣化は 5〜 6 %に抑えられる。
次に、 図 1 に示したアース板 5 a, 5 b , 6 a , 6 bのそれぞれの 主要部の断面図を図 3に示す。 これらのアース板はキヤビティ 1 a, 1 bの開口面と略同形状の枠型を成しているが、 その複数箇所に、 厚 み方向に突出する突起を枠に沿って延びるように形成している。 この 構造により、 アース板の全体の厚み寸法を増して、 その厚み方向の弾 性変形範囲を広くしている。 したがってアース板を挟んでキヤビティ の開口面にパネル 3, 4を取り付けた際、 パネル 3, 4がキヤビティ 1 a, 1 bの上下開口面の導体膜に片当たりすることなく均一に接触 し、 確実なアース接続がとられる。
図 2において、 9 aは同軸コネクタ 7 aの中心導体に繋がる入出力 ループ、 9 bは同軸コネクタ 7 bの中心導体に繋がる入出力ループで ある。 1 O a, Ί 0 bはそれぞれ結合ループであり、 下パネル 4との 間でそれぞれループを構成する。 結合ループ 1 0 aは入出力ループ 9 aと上パネル 3とによって形成されるループ面に対して直交するル一 プ面を形成し、 結合ループ 0 bは同様に入出力ループ 9 bと上パネ ル 3とによって形成されるループ面に対して直交するループ面を形成 する。
さて、 次に上記誘電体共振器装置の利用するモードと各モード間の 結合について説明する。
図 4は、 図 1 に示した誘電体コア一体型キヤビティの下面図である 。 ここで太線の矢印は第 1 モードである (TM 1 1 O x + TM l 1 0 y ) モード、 細線の矢印は第 3モードである (TM 1 1 0 X - T M 1 1 0 y ) モード、 破線の矢印は第 2モードである TM 1 1 1モードの 、 それぞれの電界ベクトルの向きを簡略的に示している。 なお、 くび れ部 1 1 を設けたことにより、 TM 1 1 1 モードの周波数を、 TM 1 1 O x + TM l 1 O yモードおよび TM 1 1 0 x - T M 1 1 0 yモー ドの周波数に略等しくしている。
図 5 a、 図 5 bはいずれもキヤビティの下面図であり、 この誘電体 共振器装置の 3つのモードのうちの所定のモード間の結合調整および 各モードの周波数調整のために設けた穴および溝の様子を示している 。 図 5 aは、 チューニング前の状態を示しており、 この状態から X方 向と y方向に延びる 2つの誘電体柱が交差した十字形状を成す誘電体 コアのコーナー部分に 4 5 ° 方向に所定深さの溝 2 8, 2 6を形成し 、 この溝 28と 2 6の大きさを異なったものとすることによって、 第 1 モード (TM 1 1 0 X + T M 1 1 O yモード) と第 2モード (TM 1 1 1モード) の電界強度の分布に摂動が与えられる。 これにより、 第 1モードと第 2モード間の結合を図る。 同様に、 溝 2 5と 2 7の大 きさに差をもたせることによって、 第 2モードと第 3モード (T M 1 1 0 X - T M 1 1 O yモード) との結合を図り、 その差によって結合 係数を調整する。
穴 2 Ί , 2 3から中央の穴 2 0に延びる溝 2 1 ' , 2 3 ' は、 第 1 モードと第 3モードとの一方の結合モードである T M 1 〗 0 Xモード の周波数を変化させ、 穴 2 2, 2 4から中央の穴 2 0に延びる溝 2 2 ' , 2 4 ' は、 第 1モードと第 3モードとの他方の結合モードである T M 1 1 0 yモードの周波数を変化させるので、 この溝 ( 2 〗 ' , 2 3 ' ) の深さと、 溝 (2 2 ' , 2 4 ' ) の深さとの差によって第 1モ 一ドー第 3モード間を結合させ、 その深さの差の大きさによって結合 係数を調整する。
また、 上記溝 2 1 ' , 2 2 ' , 2 3 ' , 2 4 ' の深さによって主と して第 1モードと第 3モードの周波数が変化し、 溝 2 8, 2 6の深さ によって主として第 1 モードと第 2モードの周波数が変化し、 溝 2 5 , 2 7によって主として第 2モードと第 3モードの周波数が変化する 。 したがって、 溝 2 1! ' 〜 2 4 ' の第 1 ·第 3モードの周波数変化に 対する効きと、 第 2モードの周波数に対する効きとに差があるので、 溝 2 1 ' 〜 2 4 ' は、 結合用の溝 2 5 , 2 6, 2 7 , 2 8を設けるこ とによって生じる第〗 , 第 2, 第 3のモードの周波数変化を補償する ためにも設ける。
図 2に示した入出力ループ 9 aは誘電体共振器装置 1 0 0の第 1モ ード (TM 1 1 0 X - T M 1 1 O yモード) と結合し、 結合ループ 1 0 aは第 3モード (T M 1 1 0 x + T M Ί 1 O yモード) と結合する 。 同様に、 誘電体共振器装置〗 0 1 の入出力ループ 9 bは第 3モード と結合し、 結合ループ 1 0 bは第 1 モードと結合する。 そして、 この 第 1モードと第 3モードは直交関係にあるので直接結合はせず、 第 2 モード (TM 1 1 1モード) を介して順に結合する。 したがって図 1 に示した同軸コネクタ 7 aと 7 bとの間で、 誘電体共振器装置 1 0 0 の第 1モード、 第 2モード、 第 3モード、 誘電体共振器装置 1 0 1 の 第 1 モード、 第 2モード、 第 3モードの順に結合し、 合計 6段の共振 器による帯域通過特性を示すフィルタとして作用する。
このようにキヤビティに対する上下パネルの取り付けを、 半田付け を行うことなくネジ留め固定するようにしたので、 組立てが極めて簡 単となり、 製造に要する時間およびコストが低減できる。 また、 分解 も容易であるため、 試作実験段階でも、 短期間での設計が可能となる 次に、 第 2の実施形態に係るデュプレクサの構成例を図 6に示す。 このデュプレクサは第 1 の実施形態で示した 2つの誘電体共振器装置 によるフィルタを 2組設けたものであリ、 図 6は上パネル側から見た 上面図である。 図 6において 1 0 0 T X, 1 0 1 Τ Χは送信フィルタ を構成する 2つの誘電体共振器装置である。 また 1 0 0 R X, 1 0 1 R Xは受信フィルタを構成する 2つの誘電体共振器装置である。 この 4つの誘電体共振器装置 1 0 0 Τ X, 1 0 1 Τ X , 1 0 0 R X , 1 0 1 R Xのキヤビティは上下 2つのパネルで一括して挟み込むことによ つて一体化している。
誘電体共振器装置 1 0 0 Τ Χ , 1 0 1 Τ Χによる合計 6段の共振器 から成るフィルタは、 第 1の実施形態で示したフィルタと基本部分は 同一である。 但し、 誘電体共振器装置 1 0 1 Τ Χの 3段目の共振器す なわち送信フィル夕の終段の共振器に結合する結合ループ 9 bと、 誘 電体共振器装置〗 0 0 R Xの 1段目すなわち受信フィルタの初段の共 振器に結合する結合ループ 9 cとの間を線路で接続していて、 アンテ ナ端子としての同軸コネクタ 7 A N Tの中心導体をその線路の所定点 に接続している。 この線路によって送信信号と受信信号の分岐を行う ようにしている。
このようにして合計 6段の共振器による送信フィルタと、 同じく 6 段の共振器による受信フィルタとを備え、 同軸コネクタ 7 T Xを送信 信号入力端子、 7 R Xを受信信号出力端子とするデュプレクサを構成 する。
以上に示したようにして、 キヤピティとパネルとの接合部の信頼性 を高め、 部品点数を削減して低コスト化を図る。 さらにキヤビティの 開口面の形状が複雑であっても、 その形状に応じてキヤビティの内外 にネジを通すことによって、 小型で且つ所定の特性を有する、 誘電体 フィルタまたは誘電体デュプレクサを搆成する。
図 7は第 3の実施形態に係る通信装置の構成を示す図である。 ここ で、,デュプレクサは、 送信フィルタと受信フィルタとから成り、 図 5 または図 6に示した構造の誘電体デュプレクサを用いる。 このデュプ レクサの送信信号入力ポー卜には送信回路を接続し、 受信信号出力ポ 一卜には受信回路を接続し、 さらにアンテナポー卜にはアンテナを接 続している。 また、 送信回路における出力部および受信回路における 入力部には、 図 1から図 5に示した構造の誘電体フィルタを設けても よい。
このようにして、 キヤビティとパネルとの接合部の信頼性が高く、 部品点数が削減されて低コス卜化された、 さらにキヤビティの開口面 の形状が複雑であっても小型で且つ所定の特性を有する、 誘電体フィ ルタまたは誘電体デュプレクサを用いることにより、 全体に小型軽置 化した通信装置を得る。
この発明によれば、 キヤビティとパネルとの半田付けに伴う接合部 の信頼性の問題、 アース板を多用することによる部品点数の増大およ びコス卜上昇の問題が解消され、 さらにキヤビティ開口部の形状が複 雑であっても対応可能となる。
また、 アース板にキヤビティの開口面の導体膜とパネルとの間隙方 向に厚みを持たせる突起を設けることによリ、 アース板の厚み方向に 大きな弾性を持たせ、 キヤビティ開口面の導体膜とパネルとの電気的 接続状態 (アース接続) をより良好に保てるようになる。
また、 キヤビティの略平行に対向する第 1 ·第 2の開口面を覆う第 1 ·第 2のパネル同士をネジ留め固定することにより、 対向する 2つ のパネルに結合ループ等をそれぞれ設けた誘電体共振器装置に適応可 能となり、 且つ、 キヤビティ側にパネルを取り付けるための特別な構 造を設けることなく、 キヤビティを 2つのパネルで挟み込むように固 定するだけでその取り付けが可能となる。
また、 対向する 2つのパネルを複数箇所で固定するネジのうち少な くとも一部をキヤビティ内を通る位置に設けることにより、 ネジを通 すための空間を特別に設けることによる全体の大型化が避けられる。 また、 キヤビティの外壁に誘電体コアの 2つの軸方向にくびれたく びれ部を設け、 ネジの一部をくびれ部でキヤビティ外に配置すること によリ、 キヤビティの外部を通るネジをキヤビティの外形形状よリ大 きく広がった位置に通すことがなく、 全体の大型化が避けられる。 し かも、 キヤビティの内側を通るネジと外側を通るネジとで、 パネルを キヤビティの開口面に圧着するので、 パネルに曲げ応力がかかり難く 、 キヤビティの開口面における平面性を保つことができる。 その結果 、 ネジ締め卜ルクによって周波数特性が変化するようなことも避けら れる。 産業上の利用の可能性 前記記載から明らかなように、 本発明の誘電体共振器装置、 フィル タ、 デュプレクサは、 例えば携帯電話システムの基地局向け通信装置 ^に応用されるものである。

Claims

請求の範囲
1 . 開口面を有し、 内部に誘電体コアを収納する、 表面に導体膜を被 覆したセラミック製のキヤビティと、 前記開口面を覆う導電性を有す るパネルとを備えた誘電体共振器装置において、
前記開口面における前記キヤビティ表面の導体膜と前記パネルとの 間に弾性を有するアース板を挟むとともに、 前記パネルを前記キヤビ ティに圧着状態に固定した誘電体共振器装置。
2 . 前記アース板に、 前記開口面の導体膜と前記パネルとの間隙方向 に厚みをもたせる突起を設けた請求項 1 に記載の誘電体共振器装置。
3 . 前記開口面は、 前記キヤビティの略平行に対向する第 1 ,第 2の 開口面であり、 前記パネルは、 前記第 1 ,第 2の開口面をそれぞれ覆 う第 1 '第 2のパネルであり、 当該第 1 ·第 2のパネル同士をネジ留 めした請求項 1 または 2に記載の誘電体共振器装置。
4 . 前記ネジを複数箇所に設け、 そのうち少なくとも一部は、 前記キ ャビティ内を通る位置に設けた請求項 3に記載の誘電体共振器装置。
5 . 前記ネジの表面に、 A g膜が形成されている請求項 3または請求 項 4に記載の誘電体共振器装置。
6 . 前記誘電体コアは 2つの誘電体柱が交差した十字形状を成すとと もに、 前記キヤビティ内に一体成形されたものとし、 前記キヤビティ の開口面に平行な面での該キヤビティの外壁の断面形状を略一定とし 、 且つ前記キヤビティの外壁に前記 2つの誘電体柱のそれぞれの軸方 向にくびれたくびれ部を設け、 前記ネジの一部を前記くびれ部でキヤ ビティ外に配置し、 他のネジを前記くびれ部以外の位置でキヤビティ 内に配置した、 請求項 3から請求項 5のいずれかに記載の誘電体共振
7 . 請求項 1 〜 6のうちいずれかに記載の誘電体共振器装置を備え、 前記パネルに入出力ループを設けて成るフィルタ。
8 . 請求項 7に記載のフィルタにおいて、 前記キヤビティと前記誘電 体コアによる複数の共振領域のうち 2つの共振領域の共振モードと結 合する入出力ループを、 または該入出力ループに結合する電極を、 共 通のアンテナ用入出力部として外部へ取り出して成るデュプレクサ。
9 . 請求項 7に記載のフィルタまたは請求項 8に記載のデュプレクサ を設けた通信装置。
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