WO1999014630A1

WO1999014630A1 - Ecran a cristaux liquides

Info

Publication number: WO1999014630A1
Application number: PCT/JP1997/003282
Authority: WO
Inventors: Katsuhiko Yarita; Kaoru Hasegawa; Kengo Kobayashi; Yoshio Toriyama
Original assignee: Hitachi, Ltd.; Hitachi Device Engineering Co., Ltd.
Priority date: 1997-09-17
Filing date: 1997-09-17
Publication date: 1999-03-25
Also published as: JP3639602B2

Description

明細

[技術分野]

本発明は、液晶表示パネルと、駆動回路基板等を有する液晶表示装置（すなわち、液晶表示モジュール）に関する。

[背景技術]

例えばアクティブ ·マトリクス方式の液晶表示装置の液晶表示素子では、液晶層を介して互いに対向配置されるガラス等からなる 2枚の透明絶縁基板のうち、その一方のガラス基板の液晶層側の面に、その X方向に延在し、 y方向に並設されるゲート線群と、このゲート線群と絶縁されて y方向に延在し、 X方向に並設されるドレイン線群とが形成されている。

これらのゲート線群とドレイン線群とで囲まれた各領域がそれぞれ画素領域となり、この画素領域にスィツチング素子として例えば薄膜トランジス夕（T F T ) と透明画素電極とが形成されている。

ゲ一ト線に走査信号が供給されることにより、薄膜トランジスタがオンされ、このオンされた薄膜トランジスタを介してドレイン線からの映像信号が画素電極に供給される。

なお、ドレイン線群の各ドレイン線はもちろんのこと、ゲート線群の各ゲート線においても、それぞれ透明絶縁基板の周辺にまで延在されて外部端子を構成し、この外部端子にそれぞれ接続されて映像駆動回路、ゲート走査駆動回路、すなわち、これらを構成する複数個の駆動 I C (半導体集積回路）が該透明絶縁基板の周辺に外付けされるようになつている。つまり、これらの各駆動 I Cを搭載したテープキャリアパッケ —ジ（T C P ) を基板の周辺に複数個外付けする。

しかし、このように透明絶縁基板は、その周辺に駆動 I Cが搭載された T C Pが外付けされる構成となっているので、これらの回路によつて、透明絶縁基板のゲート線群とドレイン線群との交差領域によって構成される表示領域の輪郭と、該透明絶縁基板の外枠の輪郭との間の領域 (通常、額縁と称している）の占める面積が大きくなつてしまい、液晶表示モジュールの外形寸法を小さくしたいという要望に反する。

それゆえ、このような問題を少しでも解消するために、すなわち、液晶表示素子の高密度化と液晶表示モジユールの外形をできる限り縮小したいとの要求から、 T C P部品を使用せず、映像駆動 I Cおよびゲート走査駆動 I cを透明絶縁基板上に直接搭載する構成が提案された。このような実装方式をフリップチップ方式、あるいはチップ ·オン ·ガラス（C O G ) 方式という。

また、フリップチップ方式の液晶表示装置に関しては、例えば同一出願人による特開平 8— 1 2 2 8 0 6号公報に記載されている。

[発明の開示]

従来の技術では、液晶表示装置の表示に寄与しない領域、所謂額縁領域、を小さくした場合の、液晶表示装置の機械的な衝撃に対する強度についての検討が不十分であつたため、液晶表示装置の額縁領域を小さくすることに限界があった。

また、液晶表示装置の所謂額縁領域を小さくした場合に、バックラィトの導光体の光入射面近辺で発生するバックライ卜の輝度むらが表示画面に輝線となつて見える問題についての対策が不十分であつたため、液晶表示装置の額縁領域を小さくすることの妨げになっていた。

本発明は、液晶表示装置の額縁領域を小さくした場合に生じる問題を解決し、表示画面が大きくかつコンパクトな液晶表示装置を提供することを主たる目的とする。

液晶表示装置の表示に寄与しない領域、所謂額縁領域、を小さくすると、取り付け穴の形状も従来の丸穴から、 U字形の切り欠きに変える必要が出てくる。

しかし従来の U字形の切り欠きは、機械的なストレスや衝撃を強く加えると、変形しやすい。取り付け部の切り欠きが変形すると、液晶表示パネル（液晶表示素子）の変形や、液晶表示パネルの割れが起こる。本発明の一つの目的は、液晶表示装置の取り付け部の変形を防止することにある。

液晶表示装置の取り付け部の変形を防止する為に、本発明では、液晶表示素子と、該液晶表示素子の表示部を露出する開口を有し上記液晶素子の周囲を覆う上側ケースと、上記上側ケースと合体し上記液晶素子を収納する下側ケースとを有する液晶表示装置であって、該液晶表示装置を固定するための切り欠きを上記液晶表示装置の周辺に設け、上記切り欠きは上記上側ケースに形成した第 1の切り欠きと下側ケースに形成した第 2の切り欠きを重ね合せて形成され、上記切り欠きに略平行で、上記切り欠きに最も近、側の側面の上記上側ケースを L字形に折り曲げたことを特徴とする。

また、液晶表示素子と、該液晶表示素子の表示部を露出する開口を有し上記液晶素子の周囲を覆う上側ケースと、上記上側ケースと合体し上記液晶素子を収納する下側ケースとを有する液晶表示装置であつて、該液晶表示装置を固定するための切り欠きを上記液晶表示装置の周辺に設け、上記切り欠きは上記上側ケースに形成した第 1の切り欠きと下側ケースに形成した第 2の切り欠きを重ね合せて形成され、上記切り欠きに略平行で、上記切り欠きに最も近、側の側面の上記下側ケースを L字形に折り曲げたことを特徴とする。

さらには、液晶表示素子と、該液晶表示素子の表示部を露出する開口を有し上記液晶素子の周囲を覆う上側ケースと、上記上側ケースと合体し上記液晶素子を収納する下側ケースとを有する液晶表示装置であつて、該液晶表示装置を固定するための切り欠きを上記液晶表示装置の周辺に設け、上記切り欠きは上記上側ケースに形成した第 1の切り欠きと下側ケースに形成した第 2の切り欠きを重ね合せて形成され、上記切り欠きに略平行で、上記切り欠きに最も近い側の側面の上記上側ケース及び上記下側ケースを L字形に折り曲げたことを特徴とする。

上記構成によれば、 F i g . 2 1 A及び 2 1 Bに示すように、上側ケース S H Dと下側ケース L Fをモールド M Lの外側に L字に曲げて配置することにより、 y， y ' 方向の衝撃を、モールド M L、上側ケース S H Dの上面 l a、下側ケース L Fの上面 2 aだけでなく、上側ケース 3 110の側面1 b及び又は下側ケース L Fの側面 2 bで受け止めることが出来るので、 U字形切り欠きが変形し難くなる。

また、額縁領域を小さくすると、上側ケースの開口部が大きくなる。し力、し、パ、ックライトの導光板よりも上側ケースの開口が大きくなると、液晶表示装置に機械的に強い衝撃が加わった時に、導光板と上側ケースに挟まれた液晶表示パネルに、導光板が衝突し、せん断応力が生じ、液晶表示パネルの基板が割れるため、従来の技術では額縁領域を小さくすることが困難であった。

本発明の他の目的は、液晶表示装置の上側ケースの開口部を大きくしても、液晶表示パネルの基板が割れない構造を提供することにある。液晶表示パネルの基板が割れるのを防止する為に、本発明では、液晶表示素子と、該液晶表示素子に重なり上記液晶表示素子に光を照射する導光板と、上記液晶表示素子の表示部を露出する開口を有し上記液晶素子の周囲を覆う上側ケースと、上記上側ケースと合体し上記液晶素子及び上記導光板を収納する下側ケースとを有する液晶表示装置であって、上記導光板は対向する 2辺を有し、上記導光板の対向する 2辺の夫々の辺の中央付近に、上記上側ケースと平面的に重なる突起を設けたことを特徴とする。

本発明によれば、 F i g . 2 2 A及び 2 2 Bに示すように、導光板 G L Bの辺の中央付近に突起 4 aを上側ケース S H Dに重なるように配置しているので、液晶表示装置に強い衝撃が加わった時に、導光板 G L Bの変形が突起 4 aにより押ざえられ、液晶表示パネル P N Lにせん断応力が加わることがない。

従って本発明によれば、液晶表示装置の衝撃に対する強度を強くすることが出来る。

また液晶表示装置の額縁領域を小さくすると、導光板に蛍光管から光が入射する入光面が液晶表示パネルの表示領域に近くなり、導光板の入光部で発生する輝線や暗線などの輝度むらが表示画面に影響を及ぼす現象も、従来技術では十分に検討されていなかった。

発明者らの研究によれば、従来導光板の入光部には蛍光管の光を反射するランプ反射シートゃ、導光板の反射面に設けられる反射シートゃ、導光板の光射出面に設けられる拡散シートなど各種の光学シートが、両面粘着テープや接着剤あるいは溶融等により、導光板に固定されていた。

し力、し、これら両面粘着テープや接着剤あるいは溶融等により、各種光学シートが導光板に固定された部分に、蛍光管の光が当たると、光が不規則に散乱され、バックライトの輝度むらを生じ、輝線が発生した c バックライトの輝線を低減する方法としては、導光板の入光部近辺の反射シートゃ拡散シートに黒色または灰色の模様を印刷して光を吸収させる方法がある力光の吸収量が多い場合は暗線が発生したり、吸収される光の分だけ余計に蛍光管の輝度を上げる必要があつたため、バックライトの消費電力が大きくなる短所があった。

本発明の他の目的は、液晶表示装置の額縁領域を小さくした場合に、ノックライ卜の導光体の光入射面近辺で発生するバックライトの輝度むらが表示画面に輝線や暗線となつて見える問題を解決することにある。上記問題を解決するために本発明では、液晶表示素子と、該液晶表示素子に重なり上記液晶表示素子に光を照射する導光板と、該導光板の上記液晶表示素子に光を照射する部分に開口を有し上記液晶表示素子と上記導光板の間に設けられる枠^と、上記液晶表示素子の表示部を露出する開口を有し上記液晶素子の周囲を覆う上側ケースと、上記上側ケ一スと合体し上記液晶素子、上記枠体及び上記導光板を収納する下側ケースとを有する液晶表示装置であって、

上記導光板の一つの側面に光源を配置し、上記光源を、上記導光体と対向する部分を除いて、光を反射するフィルムからなる第 1の反射シ ―トで覆い、該反射シートを上記枠体に固定したことを特徴とする。また上記液晶表示素子と上記導光板の間に透過する光を拡散させる拡散シートを設け、該拡散シートを上記導光体の上記一つの側面に対向する側面の近傍で固定したことを特徴とする。

また上記導光板と上記下側ケースの間に光を反射するフィルムからなる第 2の反射シ一トを設け、該第 2の反射シートを上記導光体の上記一つの側面に対向する側面の近傍で固定したことを特徴とする。

本発明によれば、第 1の反射シート、第 2の反射シート及び拡散シ一トなどの光学シートを、導光板の入光部に両面粘着テープや接着剤あるいは溶融などにより固定していないので、導光板の入光部でバックラィ卜の輝度むらが発生することがない。

すなわち本発明では、 F i g . 2 3に示すように、拡散シート S P S及び反射シート R F Sを、導光板 G L Bの入光部と反対側で、導光板に両面粘着テープ B A T等の固定部材で固定し、ランプ反射シート L S を、ランプ反射シート L Sの非反射面 5で，モールド M L (枠体）に両面粘着テープ BAT等の固定部剤で固定しているので、導光板の入光部に蛍光管 L Pの光が散乱される部分が無く、輝線や暗線などのバックラィトの輝度むらを生じることがない。

従って本発明によれば、液晶表示装置の表示品質を向上することが出来る。

[図面の簡単な説明]

F i g. 1 Aは液晶モジュールの表示側から見た正面図、 F i g. 1 Bは左側面図、 F i g. 1 Cは右側面図、 F i g. 1 Dは後側面図、 F i g. 1 Eは前側面図である。

F i g. 2 Aはモジュールの裏面図、 F i g. 2 Bは F i g. 2 A の B— B切断線断面図、 F i g. 2 Cは F i g. 2Aの C一 C切断線断面図である。

F i g. 3 Aは F i g. 1 Aに示す液晶表示装置の I一 I切断線断面図、 F i g. 3Bは F i g. 1 Aの H— Π切断線断面図である。

F i g. 4 Aは F i g. 1 Aの HI— HI切断線断面図、 F i g . 4 B は F i g. 1 Aの IV— IV切断線断面図である。

F i g. 5は下側から見た枠状保持体 MLとそれに収納されるバックライトおよびィンタ一フニイス回路基板 P CB等を示す全体分解斜視図である。

F i g. 6 Aはゲート側多層フレキシブル回路基板 F PC 1と、ドレイン側多層フレキシブル回路基板 F P C 2と、液晶パネル P N Lの正面図、 F i g. 6 Bは右側面図、 F i g. 6 Cは F i g. 6八の1— 1 切断線断面図である。

F i g. 7A〜7 Cは F i g. 6 A〜 6 Cに対応する比較例を示す図である。

F i g. 8 Aはドレイン側多層フレキシブル回路基板 F P C 2の正面図、 F i g. 8 Bは左側面図、 F i g. 8 Cは右側面図、 F i g. 8 Dは端子の中心位置 J iに対応する部分の拡大正面図、 F i g. 8Eは端子の中心位置 J 2〜J 1 1に対応する部分の拡大正面図、 F i g. 8 Fは端子の中心位置 J 12に対応する部分の拡大正面図である。

F i g. 9 Aはゲート側多層フレキシブル回路基板 FPC 1の正面図、 F i g. 9 Bは F i g. 9 Aの I一 I切断線断面図である。

F i g. 1 OAはインタ一フェイス回路基板 PCBの裏（下）面図、 F i g. 1 OBは該回路基板 PCBの正（上）面図である。

F i g. 1 1はモジュールの各ドライバの概略構成と、信号の流れを示すブロック図である。

F i g. 12は F i g. 1 1に対応する比較例を示す図である。

F i g. 13はドレイン側回路基板 FPC 2をパネル PNLに取り付け後、折り返していない状態を示す F i g. 6 Aと同様の図である。

F i g. 14は F i g. 13において、ドレイン側回路基板 F P C 2をパネル PNLに取り付け折り返し、回路基板 PCBにコネクタ CT 4を挿入しない状態を示す図である。

F i g. 15A、 15B、 1 5 Cは F i g. 13、 14の回路基板 FPC 2の折り曲げ方を示す側面図である。

F i g. 16 A〜l 6 Cはコネクタ CT 4を設けた回路基板 FPC 2の凸部を含めた F i g. 15A〜15Cと同様の図である。

F i g. 17A〜17Dは上側金属製シールドケース SHDの 4個の角部を示す斜視図、 F i g. 17E〜17 Hは下側金属性シールドケ —ス L Fの 4個の角部を示す斜視図である。

F i g. 18 Aは本例の回路基板 P C Bの面付け状態を示す平面図、 F i g. 18 Bは本例の分割後の回路基板 PCBの要部平面図、 F i g. 18 Cは比較例の回路基板 PCBの面付け状態を示す平面図、 F i g. 18 Dは比較例の分割後の回路基板 P C Bの要部平面図である。

F i g. 19 Aは、集積回路素子 T CONの下面図、 F i g. 19 Bは側面図、 F i g. 19 Cは集積回路 T CONの下面の本例のピン配列の概略を示す図、 F i g. 19 Dは比較例のピン配列の概略を示す図である。

F i g. 20はゲート側多層フレキシブル回路基板 F PC 1とそれに重ねて配置されたィンターフェイス回路基板 PC Bを示す要部斜視図であ。。

F i g. 21 Aは本発明の液晶表示装置を固定するための切り欠きの構造を示すための平面図、 F i g. 21 Bは切り欠きの側面図である。

F i g. 22 Aは本発明の、導光板に設けた突起と、上側ケースの位置関係を示す平面図、 F i g. 22 Bは F i g. 22 Aの I— I線で切った断面図である。

F i g. 23は本発明の、ランプ反射シート、拡散シート及び反射シートの固定方法を示す断面図である。

F i g. 24は液晶表示装置全体の等価回路を示すブロック図である o

F i g. 25は TFT液晶表示素子 TFT— LCDの駆動波形を示す図である。

[発明を実施するための最良の形態]

以下、図面を用いて本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下で説明する図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰返しの説明は省略する。

《液晶表示モジュ一ルの全体構成》

F i g. 1 Aは液晶表示モジュールの組立完成後の表示側から見た正面図、 F i g. 1 Bは左側面図、 F i g. 1 Cは右側面図、 F i g. 1 Dは後側面図、 F i g. 1 Eは前側面図である。

F i g. 1において、 SHDは金属板からなる上側金属製シールドケース、 WDは表示窓、 PNLは重ね合わせた 2枚の透明絶縁基板の一方の基板上に駆動 I Cを搭載してなるフリツプチップ方式液晶表示パネノレ（液晶表示素子や LCD (リキッドクリスタルディスプレイ）とも称す）、 ARは有効画素エリア、 HLD 1〜4は該モジュールのパソコン等への取付穴または切り欠き、 LPC 1、 LP C 2はバックライトの蛍光管のランプケーブル、 L CTはィンバ一夕との接続コネクタであ o

F i g. 2 Aは液晶表示モジュールの組立完成後の裏面図、 F i g. 2Bは F i g. 2 Aの B— B切断線における断面図、 F i g. 2Cはフレームグランド部を示す要部断面図である。

F i g. 2 Aにおいて、 LFは金属板からなる下側金属製シールドケース、 DRHはシールドケース LFの下（底）面に貫通する複数個の穴、 DRWは複数個の穴 DRHの回りの凹み（F i g. 2 B参照）、 F GHはフレームグランド穴、 SUPはコネクタ CT4 (F i g. 8、 6 参照）を下から支持する凹み、 CT 1はインタ一フヱイスコネクタ、 H LD 1-4は該モジユールのノ、°ソコン等への取付穴である。

F i g. 1、 2において、両ケース SHD、 LFにそれぞれ設けた 4個の取付穴または切り欠き HLD 1~4は、当該モジュールを表示部としてパソコン、ワープロ等の情報処理装置にねじ等を用いて実装するための穴または切り欠き（HLD 2と HLD4は閉じた穴ではなく切り欠き）である。両者に設けた取付穴または切り欠き HLD 1〜4にねじ等を通して情報処理装置に固定、実装する。本体コンピュータ（ホスト）からの信号と必要な電源は、モジュール裏面に位置するインターフェイスコネクタ CT 1を介して、モジュール内のィンタ一フェイス回路基板のコントローラ部および電源部に供給する。

以下、各構成部品の具体的な構成を F i g. 1 ~F i g. 20に示し、各部材について詳しく説明する。

《上側金属製シールドケース S HDと下側金属製シールドケース L F》

F i g. 1 Aに上側シールドケース SHDの上面、 F i g. 1 B、 1 C、 1 Dに上側シールドケース SHDの各側面が示され、 F i g. 2 Aに下側シールドケース L Fの下面が示される。

メタルフレームとも称されるシールドケース SHD、 LFは、 1枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと折り曲げ加工により作製される。 WDは液晶表示パネル PNLを視野に露出させる開口である表示窓である。ケース SHDは、厚さ 0. 4mmのステンレス板（強度大）力、らなり、ケース LFは、厚さ 0. 3mmのアルミ板からなる。

F i g. 2 Aに示すように、下側金属製シールドケース L Fの底面には、多数の貫通した穴 DRHと、その周囲に該ケース LFと一体にモジュール内部に向かう（F i g. 2B参照）凹み DRWが設けられている。この多数の穴 DRHを設けたことにより、軽量化を実現し、かつ、バックライト等から発生する熱を放熱する。

また、各穴 DRHの間には、下側ケース LFをプレスして形成した凸部であるビード DRP 1、 DRP2、 DRP 3が設けられている。本実施例では、下側ケース LFの各穴 DRHの間に、液晶表示装置の長辺と平行なビ一ド DRP 1、 DRP 3と短辺に平行なビード DRP 2を設けているので、下側ケース LFに複数の穴 DRHを設けても、強度が低下することなく、下側ケース L Fにたわみを生じることも無い。

また、凹み DRWを設けたことにより、下側ケース LFの強度がさらに増し、下側ケース L Fの対角線を中心とする反りの発生を防止することが出来る。また、モジュール内部に向かう凹み DRWの最上部は、反射シート RF Sを介してバックライトの導光板 GLBに当接し、該導光板 GLBを支持する。すなわち、 F i g. 2 Bに示すように、 F i g. 2 Aの左側から右側に向かって軽量化のため厚さが漸次減少する断面形状が略台形状の導光板 GLBを支持するように、 F i g. 2Bの厚さ d 丄の導光板 GLBの部分を支える凹み DRWの高さ h 1よりも厚さ d ₂ の導光板 G L Bの部分を支える凹み D RWの高さ h 2の方が高くなつている。なお、 F i g. 2 Aの SUPは、回路基板 F PC 2を介してコネクタ CT 4を下から支持する凹みである（F i g. 4A参照）。

F i g. 3 Aは F i g. 1 Aの I— I切断線における液晶表示モジユールの要部断面図、 F i g. 3Bは F i g. 1八の11— 11切断線にぉける該モジュールの要部断面図である。

通常、上側シールドケース SHDの各側面は、それとそれぞれ重なる下側ケース LFの各側面の外側に配置されている。 F i g. 3に示すように、液晶表示パネル PNLの端辺に接続されたドレイン側多層フレキシブル回路基板 F P C 2を液晶表示パネル P NLの表示面に対して略垂直に（後で詳述）、上下フレーム SHD、 LFの側面のかみ合わせ部に配置する場合、ドレイン側多層フレキシブル回路基板 F PC 2がその反発力により外側に開くので、下側ケース LF側面を内側にしょうとすると、該回路基板 F PC 2が付いた液晶表示パネル PNLに下側ケース LFが挿入しにくく、組立が困難になる。また、後で詳細に説明するように、 F i g. 2 Cに示す回路基板 F PC 2のフレームグランドパッド F G Pを下側金属製ケース L Fのフレームグランド F G 1に接続するのも困難となる。

したがって、 F i g. 3 A, F i g. 1 Eに示すように、回路基板 FPC 2に隣接する上側シールドケース SHDの側面を、それと重ね合丄 ύ

わされる下側シールドケース L Fの側面より内側に位置させることにより、回路基板 F PC 2の液晶表示パネル PNLへの接続側から、該回路基板 F P C 2付き液晶表示/、°ネル P N Lに上側シールドケース S H Dを先に挿入することとなるので、モジュールの組立が容易となる。また、回路基板 F P C 2付きパネル PNLに上側シールドケース SHDを挿入した後、下側シールドケース LFを挿入する際、回路基板 FPC2の広がりが上側ケース S H Dで抑えられているので、挿入が容易で組立性がよい。

なお、 F i g. 1 B、 1 C、 1 Dの各側面図では、それぞれ F i g. 4A、 4B、 F i g. 3Bから明らかなように、上側シールドケース S HDが外側に位置している。

F i g. 3A、 3 B、 F i g. 4 A、 4 Bにおいて、 B Mは液晶表示パネル PNLの有効画素エリァ A Rの周辺部に設けたブラックマトリクス、 V I NC 1は、パネル PNLの下部透明ガラス基板 SUB 1と偏光板 P 0 L 1との間に設けた視角拡大フィルム、 V I N C 2はパネル P NLの上部透明ガラス基板 SUB 2と偏光板 POL 2との間に設けた視角拡大フィルム、 BATは両面粘着テープ、 F i g. 3A、 3Bにおいて、 GCはゴムクッション（後述）、 F i g. 3 Aにおいて、 LSHは高周波のかかる蛍光管 LPの上面を覆い、高周波ノイズから駆動 I C 1 をシールドする銅テープ等からなる導電性シート、 03? (：は駆動1じを保護する空間を作るためのスぺーサ、 F i g. 3 Bにおいて、 SPC 4はスぺ一サ、 F i g. 4 Aにおいて、 F GP 4はフレームグランドバッド（後述）、 F i g. 4 Bにおいて、 F USは液晶表示パネル PNL の上下透明ガラス基板 SUB 1、 SUB 2間に封入した液晶を封止する封止剤、 NLは下側金属製シールドケース LFと嵌合する上側金属製シ —ルドケース S H Dに設けた固定用爪である。導電性シ一ト L S Hは、後述するランプ反射シ一ト L Sに沿って、導光板 G L Bと下側ケース L Fで挟まれる領域まで延在され、金属製の下側ケース LFと接触するので、導電性シート L SHと下側ケースとの間に特殊な接続手段が不要になる。

F i g. 1 7 A〜l 7 Dは上側金属製シールドケース SHDの 4個の角部を示す斜視図、 F i g. 1 7 E〜1 7 Hは下側金属製シールドケース LFの 4個の角部を示す斜視図である。 F i g. 1 7八は i g. 1 Aの左下角部、 F i g. 1 7 Bは右下角部、 F i g. 1 7 Cは右上角部、 F i g. 1 7 Dは左上角部、 F i g. 1 7 Eは F i g. 2 Aの左下角部、 F i g. 1 7 Fは右下角部、 F i g. 1 7 Gは右上角部、 F i g. 1 7 Hは左上角部を示す。

本実施例では、 F i g. 1 7 A、 1 7 Bに示すように、上側ケース S H Dは 2つの角部で、液晶表示装置を固定するための切り欠き HLD 2 a、 HLD 4 aを有している。切り欠き HLD 2 a、 H L D 4 aの側面には、それぞれ上側ケース SHDの折り曲げ部 SK2 a、 SK4 aを設け、切り欠き HLD 2 a、 HLD 4 aを設けた部分の上側ケース S H Dの強度を向上している。

すなわち、 F i g. 1 7 A、 1 7 Bに示すように、上側ケース SH Dの角部に X方向と Y方向で形成する X Y平面に平行な部分を形成し、 X方向に延在する切り欠き HLD 2 a、 HLD 4 aを形成し、切り欠き HLD 2 a、 HLD 4 aの近傍に上側ケース S HDを Z方向に折り曲げた、折り曲げ部 SK 2 a、 SK4 aを形成している。

従って、切り欠き HLD 2 a、 HLD 4 aを設けたことによって形成される突出部 I、 Πは、 XY平面に平行な平板部分と、 Y方向と Z方向で形成する YZ平面に平行な平板部分（SK 2 a、 SK4 a) が接続した形状になるので、 X方向、 Y方向及び Z方向の外力に対し突出部 I、 Πの強度が向上し、切り欠き HLD2 a、 HLD4 aの強度が向上する。同様に下側ケース L Fも 2つの角部で、 F i g. 17 E、 1 7 Fに示すように、液晶表示装置取り付け用の、切り欠き HLD2 b、 HLD 4 bを有し、切り欠き HLD4 bの側面に、折り曲げ部 SK 4 bを設けて、切り欠き HLD4 bの強度を向上している。

なお、本実施例では、下側ケース L Fの切り欠き HLD 2 bの側面には、下側ケース LFの折り曲げ部を設けていない。しかし、下側ケ一ス LFの切り欠き HLD2 bに対応する上側ケース SHDの切り欠き H LD2 aには折り曲げ部 SK 2 a力あり、さらに下側ケース L Fと上側ケース SHDの間には、切り欠き HLD2 cを設けたモールドケース M L (F i g. 5参照）が挟まれているので、液晶表示装置取り付け用の切り欠き全体（F i g. 1 Aに示す HLD 2) の強度は、上側ケース S H Dまたは下側ケース L Fのどちらにも折り曲げ部の無い従来技術に比ベて向上している。

なお、本発明のように上側ケース SHDまたは下側ケース LFの角部に設けた切り欠きの側面に、折り曲げ部を設けると、切り欠きの部分で、上側ケース SHDと下側ケース LFの間に空間が出来る。この上側ケース SHDと下側ケース LFの空間の間に、 F i g. 21 bに示すように、プラスチックからなるモールドケース MLの一部で形成した切り欠き部（F i g. 5の HLD2 c、 HLD4 c参照）を挿入することにより、液晶表示装置取り付け用の切り欠き部 HLD 2、 HLD4の機械的強度がさらに向上する。

また、金属製シールドケースの 2個の側面が交わろうとする角部は、従来、切断加工により、交わろうとする部分を取り除き、該 2側面を上面に対して折り曲げていた。このように素材の一部を取り除いているため、該シールドケースの機械的強度が小さかった。本例では、 F i g. 17 A〜l 7 Dに示すように、上側金属製シールドケース SHDおよび下側金属製シールドケース L Fの各 4個の角部近傍に、絞り加工により丸みを設け、その近傍の両側面が交わる部分を取り除くことなく、該両側面が接続されている。このように金属製ケース SHD、 LFの各角部は、絞り加工により側面を折り曲げ、素材の一部を取除いていないので、ケース SHD、 LFの機械的強度が大きい。したがって、モジュールの機械的強度、信頼性を向上できる。

《ゲート側およびドレイン側多層フレキシブル基板 F P C 1、 FP C 2》

F i g. 9 Aはゲート側多層フレキシブル回路基板 FPC 1の正面図、 F i g. 9Bは F i g. 9 Aの I一 I切断線における要部断面図であ

F i g. 9 Aにおいて、 J — J _viii は、それぞれ 8個配置されたゲート側駆動 I C毎の端子の中心位置を示す。 FHLは治具の固定ピンにさす液晶表示パネル PNLとの位置決め穴、 CT 3はィンターフェィス回路基板 PC Bのコネクタ CTR 3と接続するコネクタ、 EPは該回路基板 F PC 1の上面に片面実装したチップ部品例えばコンデンサ、 C UTは切り欠き、 F i g. 9 Bにおいて、 TMは液晶表示パネル PNL との接続端子、 L Iは導体層、 B F 1、 B F 2、 B F 3はポリイミドフイルムである。

F i g. 8 Aはドレイン側多層フレキシブル回路基板 FPC 2の正面図、 F i g. 8 Bは左側面図、 F i g. 8 Cは右側側面図である。

F i g. 8 Aにおいて、 J 丄 ~】丄 2は、それぞれ 12個配置されたドレイン側駆動 I C毎の端子の中心位置を示す。

F i g. 8 Dは端子の中心位置 J iに対応する部分の回路基板 FP C 2の要部拡大正面図、 F i g. 8 Eは端子の中心位置 Jり〜 J 丄 , に対応する部分の回路基板 F PC 2の要部拡大正面図、 F i g. 8Fは端子の中心位置 J _λ οに対応する部分の回路基板 F PC 2の要部拡大正面図である。

F i g. 8Aにおいて BATは、ドレイン側多層フレキシブル基板 FPC 2を折り畳む時に、 FPC 2の複数の配線ブロックを貼り付ける為の、両面テープである。

本実施例では F i g. 8 Aに示すようにドレイン側多層フレキシブル基板 FPC 2のコネクタ CT4と、液晶基板との接続部 J 1の間の部分には両面粘着テープ BATを設けていない。

コネクタ CT 4と接続部 J 1の間のドレイン側多層フレキシブル基板 F PC 2は F i g. 6A、 6 Bに示すように、複数の配線ブロックが折り重なった状態で、さらに折り曲げられる。従って、折り曲げる部分の複数の配線ブロック同士を両面粘着テープ BATで固定すると、ドレィン側多層フレキシブル基板 F P C 2を折り畳んだ後さらに折り曲げることが困難になり、 F i g. 6 Cに示すようにインタ一フヱイス回路基板 P C Bのコネクタ C TR 4にドレイン側多層フレキシブル基板 F P C 2のコネクタ CT 4を接続することが困難になる。

F i g. 8 Aにおいて、 FHLは回路基板 FP C 2の両端に設けられ、治具の固定ピンにさす液晶表示パネル PNLとの位置決め穴、 EP は回路基板 F P C 2の下面に片面実装したチップ部品例えばコンデンサ、 FGPは回路基板 F PC 2の下側面に突出して 3個設けたフレームグランドパッド、 CT 4はインタ一フェイス回路基板 PC Bのコネクタ CT R 4と接続するコネクタ、 BF 1、 BF 2はポリイミドフィルム、 AL MDはパネル PNLとのァライメントマ一ク、 TMは液晶表示パネルとの接続端子である。

F i g. 6 Aは液晶表示パネル PNLの短辺に取り付けたゲート側 I o

多層フレキシブル回路基板 F P C 1と、パネル PNLの長辺に取り付け折り曲げかつ回路基板 P CBにコネクタ CT4を挿入した状態のドレイン側多層フレキシブル回路基板 F P C 2と、液晶表示パネル PNLの正面図、 F i g. 6Bは右側面図、 F i g. 6 Cはパネル PNLとゲート側回路基板 FPC 1とインターフニイス回路基板 PCBとドレイン側回路基板 F PC 2との位置関係を示す F i g. 6 Aの I一 I切断線における要部断面図である。

F i g. 6の左側の 8個の I C 2は垂直走査回路（ゲート）側の駆動 I Cチップ、下側の 12個の I C 1は映像信号駆動回路（ドレイン）側の駆動 I Cチップで、異方性導電膜や紫外線硬化剤等を使用して透明ガラス基板 SUB 1上にチップ ·オン ·ガラス（COG) 実装されている（F i g. 6 C参照）。従来法では、駆動 I Cチップがテープォートメィティドボンディング法（TAB) により実装されたテープキヤリアパッケージ（TCP) を異方性導電膜を使用して液晶表示パネル P NLに接続していた。 COG実装では、直接駆動 I Cを使用するため、前記の TAB工程が不要となり工程短縮となり、テープキヤリアも不要となるため原価低減の効果もある。さらに、 COG実装は、高精細，高密度液晶表示パネル PNLの実装技術として適している。本例では、パネル PNLの片側の長辺側にドレインドライバ' I C 1を一列に並べ、ドレイン線を片側の長辺側に引き出した。

ドレイン線あるいはゲ一ト線を交互に引き出す方式では、その引き出し線と駆動 I Cの出力側バンプとの接続は容易になる力^ 周辺回路基板をパネルの対向する 2長辺の外周部に配置する必要が生じ、このため外形寸法が片側引き出しの場合よりも大きくなるという問題があつた。特に、表示色数が増えると表示データのデータ線数が増加し、情報処理装置の最外形が増加する。このため、本例では、多層フレキシブル基板を使用し、ドレイン線を片側のみに引き出すことで従来の外形寸法が大きくなる問題を解決する。

F i g. 6 Aに示すように、ゲート側フレキシブル回路基板 F PC 1は、液晶表示パネル PNLの短辺側の透明ガラス基板 SUB 1の上面端辺（ドライバ I C 2の外側）のゲート線の端子に異方性導電膜を介して接続され、ドレイン側フレキシブル回路基板 F PC 2は、パネル PN Lの長辺側の透明ガラス基板 SUB 1の上面端辺（ドライバ I C 1の外側）のドレイン線の端子に異方性導電膜を介して接続されている。

F i g. .7 A~7 Cの比較例では、液晶表示パネル PNLの端辺に接続されたドレイン側多層フレキシブル回路基板 F PC 2は、 F i g. 7 Bに示すように、液晶表示パネル PNLの裏面に折り返され、両面粘着テープ（図示省略）を介して該裏面に接着され、パネル PNLとバックライト（F i g. 3参照）の間に配置されていた。数回折り返し重ね合わされた（後で詳述）回路基板 F PC 2の厚み（例えば lmm) は、モジュ一ル厚の構成要素となるため、モジュール厚を薄くする障害となる。また、両面粘着テープで回路基板 F PC 2を PNL、すなわち、透明ガラス基板 SUB 1の裏面に貼り付けるため、その後不良が判明した該回路基板 F PC 2を修理するのに両面粘着テープを剥がさなければならないため、修理が困難である。さらに、両面粘着テープを剥がすと、粘着剤の一部が基板 SUB 1裏面に残って凹 ΰができ、その後、ドライノ、 I C 1の不良が判明し、交換を要する場合、基板 SUB 1裏面に存在する粘着剤の凹凸が、基板 SUB 1表面にドライバ I C 1を再搭載するときに支承をきたす。

本実施例では F i g. 3 A F i g. 6 Bに示すように、液晶表示パネル P N Lの端辺に接続されたドレイン側フレキシブル回路基板 F P C 2は、液晶表示パネル PNLの表示面に対して略垂直に配置されている。すなわち、回路基板 F PC 2が液晶表示パネル PNLと導光板 GL Bとの間からなくなり、数回折り返し重ね合わされた多層回路基板 F P C 2の厚みが、モジュール厚の構成要素とならない構造となっている。したがって、モジュールの薄型化が可能である。また、パネル PNLとの接続部に対する回路基板 F P C 2の曲げ角度が、 F i g. 7 Bの 18 度から F i g. 6Bの 90度へと半減するため、回路基板 FPC 2のパネル PNLとの圧着部へのストレスが低減し、該圧着部の信頼性が向上する。

また、回路基板 F P C 2を両面粘着テープで液晶表示パネル PNL のガラス基板 SUB 1裏面に貼り付けないため、回路基板 F PC 2の修

C 1の再搭載が容易である。

ンターフェイス回路基板 PC B》

F i g. 1 OAは、コントローラ部および電源部の機能を有するィンターフヱイス回路基板 PC Bの裏面（下面）図、 F i g. 10 Bはィンターフェイス回路基板 PCBの正面（上面）図である。

本例では、基板 P C Bはガラスエポキシ材からなる 8層の多層プリント基板を採用した。多層フレキシブル基板も使用可能であるが、この部分は折り曲げ構造を採用しなかったため、価格が相対的に安い多層プリント基板とした。

電子部品は主に情報処理装置の表示面から見て裏面側である基板 P CBの下面に搭載される力^ 上面にもコンデンサ E Pや階調抵抗 Rが搭載される。表示制御装置用として、 1個の集積回路素子 T CON (タイミングコンバータ）を基板 PC B上に配置している。集積回路素子 TC ◦ Nは、プリント基板上に集積回路 I Cを直接ボールグリッドアレイ (Ball Grid Array) 実装される。インターフヱイスコネクタ C T 1は、基板 PC Βのほぼ中央に位置し、さらに、ローボルテージティファレンシャルシグナリング回路 LVDS、ハイブリッド集積回路 H I、ォペアンプ、複数の抵抗、コンデンサ、高周波ノイズ除去用回路部品が搭載されている。

また、ハイプリッド集積回路 H Iは、回路の一部をハイプリッド集積化し、小さな回路基板の上面および下面に主に電源供給用の複数個の集積回路や電子部品が実装されて構成され、回路基板 P C B上に 1個実装されている。図示は省略するが、ハイブリツド集積回路 H Iのリードを長く形成し、回路基板 PC Bとハイブリッド集積回路 H Iとの間の回路基板 P C B上にも抵抗、コンデンサ等を含む電子部品が複数個実装されている。

また、ゲ一トドライバ基板 F P C 1とィンタ一フェイス回路基板 P CBとの電気的接続手段として、本例では、コネクタ CT3とコネクタ CTR3を使用している。

ィンターフェイス基板 P C Bの上面は、情報処理装置から見て表面側であり、 EMIノイズが最も輻射されるポテンシャルが高い方向である。このため、本例では、多層の表面導体層をほぼ全面にグランドのべ夕状あるいはメッシュ状パターンで被覆している。図示はしないが、ソルダレジストの下に銅導体のメッシュ状パターンが貫通穴部分を除いて全面被覆形成されている。このメッシュ状パターンは、基板 PC Bの下面のグランドパターン FGPと電気的に接続することで、 EMIノイズ輻射を減少させることができる。なお、グランドパターン FGPは、基板 P C Bのグランドパターン F G Pとシールドケース S H Dのグランドとをつなぎ、さらに、コネクタ CT 1からくるグランドと半田付けすることにより、本体側のグランドに接続される。前述したように、フレキシブル回路基板 F P C 1、 2も、基板の表面導体層はメッシュ状パターンで被覆されており、液晶表示パネル PN Lの 2辺の外周部は、全て直流電位で固定され、効果的に基板内側からの EM Iノイズ輻射を減少させることができる。

F i g. 4八は？ i g. 1 Aの HI_m切断線における液晶表示モジユールの要部断面図、 F i g. 48は？ i g. 1 Aの IV - IV切断線における該モジユールの要部断面図である。

F i g. 4 Aに示すように、インターフェイス回路基板 P C Bは、液晶表示パネル P N Lと一部重ね合わせられ、下部透明絶縁基板 S U B 1の下面の下側に配置されている。また、ゲートドライバフレキシブル基板 FPC 1は、その一端辺がパネル PNLの透明ガラス基板 SUB 1 と直接電気的機械的に接続され、ドレイン側と異なり、折り曲げることなく、ほぼその全幅がィンターフェイス回路基板 P C Bの上に重ね合わせられている。このように、インタ一フェイス回路基板 PCBを液晶表示パネル PNLと一部重ね合わせ、さらに、ゲートドライバ回路基板 F P C 1をィンタ一フヱイス回路基板 P C B上に重ね合わせて配置することにより、額縁部の幅、面積を縮小でき、液晶表示パネル PNLおよび該パネルを表示部として組み込んだパソコン、ワープロ等の情報処理装置の外形寸法を縮小できる。

F i g. 19Aは、 F i g. 10 Aに示したインタ一フェイス回路基板 P C Bに実装される表示制御装置用の集積回路素子 T C 0 Nの下面図、 F i g. 19 Bは側面図、 F i g. 19 Cは集積回路素子 T CON の下面の本例のピン配列の概略を示す図、 F i g. 19 Dは集積回路素子 T C 0 Nの下面の比較例のピン配列の概略を示す図である。

F i g. 19 A, 19 Bにおいて、 TTは集積回路素子 T CONの下面にマトリクス状に設けた端子、 F i g. 19 C, F i g. 19Dにおいて、 Pは電源端子、 Gはグランド端子、 Iは入力信号端子、 0は出力信号端子、 Mは機能モード設定端子である。

なお、集積回路素子 T CONは、回路基板 PC B上に直接ボールグリツドアレイ実装される。集積回路素子 T CONの下面に設けられるマトリクス状電極端子 TTのピン配列に関しては、 F i g. 19Dに示す比較例のように、十分考慮されておらず、入力信号端子 I、出力信号端子〇、モード設定端子 M、電源端子 P、グランド端子 Gはランダムに割り振られていた。このため、回路基板 PC Bにおける配線の引き回しが複雑となり、不要な迂回配線が増加し、有効な配線領域が減少して電源やグランドの配線幅が減少し、この結果、回路基板の面積が増大したり、 E M Iノィズを十分抑圧することが出来なくなる問題点があつた。

本例では、 F i g. 19 Cに概略を示すように、それぞれ複数本存在する電源端子 P、グランド端子 Gを集積回路素子 T CONの周辺部に割り当てて配置する。また、それぞれ複数本存在する入力信号端子 I、出力信号端子 0、モード設定端子 Mを各グループ毎にまとめて配置する。すなわち、モード設定端子 Mを中央部に集め、入力信号端子 Iおよび出力信号端子 0を、周辺部を除く中央部にそれぞれ片側ずつ反対側に集めている。このように集積回路素子 T C 0 Nのピン配列を最適化することにより、回路基板 PC Bの配線が単純化され、配線の迂回、複雑な引き回しを低減することができ、回路基板 PC Bの効率的な配線レイアウトが容易に実現でき、その結果、回路基板 PC Bの面積を縮小できる。つまり、同一基板幅ならより多くの配線を引くことができ、配線数が同じなら基板幅を縮小できる。

また、集積回路素子 T CONの周辺部に電源端子 P、グランド端子 Gを集めて配線することにより、電源やグランドの配線幅やべタパターンの面積を増やすことが可能となり、このような電源線ゃグランド線ゃベタパターンでその周辺をシールドでき、その結果、 EMIノイズ等を低減できる。

《インターフユイス回路基板 P C Bの最外形状》

F i g. 18 Aは本例の回路基板 PCBが個々に分離される前の状態を示す平面図、 F i g. 18 Bは本例の分割後の回路基板 PCBの要部平面図、 F i g. 18 Cは比較例の回路基板 PCBの面付け状態を示す平面図、 F i g. 18 Dは比較例の分割後の回路基板 PCBの要部平面図である。

F i g. 1 8A、 1 8 Cにおいて、 FRは複数枚の回路基板 P C B を支持する枠、 PFRは回路基板 PCBの切り離し用ミシン目、 F i g. 18 F i g. 18 Dにおいて、 P F Pはばりである。

F i g. 18 Cに示すように、枠 FRに面付けされた回路基板 PC Bでは、枠 FRに切り離し用ミシン目 PFRを介して、複数枚の回路基板 PC Bが繋がっている。回路基板 PC Bを 1個に分割するときは、ミシン目 PFR部に亀裂を作り、枠 FRから分離する。このとき、 F i g. 18 Dに示すように、ミシン目 PFR部の一部が回路基板 PC Bの本体側にばり P F Pとして一部残つてしまう。

F i g. 18 C F i g. 18 Dに示す比較例では、ミシン目 PF Rを回路基板 P CBの最外形部に配置しているため、回路基板 PC Bを分割すると、 F i g. 18Dに示すように、ばり PFPが基板 PCBの最外形部から突出してしまう。このため、回路基板 PCBをモジュールに実装する際、回路基板 P C Bをモールドケースに収納することができず、めんどうで時間のかかるばりを削る作業が必要となる。また、モ一ノレドケースの回路基板 P C B収納部に、ばり P F Pの寸法を考慮しなければならず、回路基板 PC Bとモールドケース間の距離が大きくなつて、モジュールの小型化に不利となる。なお、この距離を小さくしょうとすると、ばり取り作業が必要となる。

本例では、 F i g. 1 8 Aに示すように、回路基板 PC Bの外形輪郭に凹部 GNを有し、該凹部 GNにミシン目 P FRが配置されている。したがって、回路基板 P CBを分割した後、 F i g. 18 Bに示すように、ばり PFPは凹部 GNに位置するので、ばり PFPが基板 PCBの最外形部から突出しない。なお、凹部 GNの深さは、比較例のばり PF P残り長さより長く取る。ばり PFP残り長さは、最大 lmmである。この結果、モールドケースの回路基板 P CB収納部に、ばり PFP の寸法を考慮する必要がなくなり、回路基板 P C Bとモールドケース間の距離を小さくでき、モジュールの小型化に有利である。また、ばり取り作業が不要となる。

F i g. 5は下（裏）面側から見た枠状保持体 MLとそれに収納されるバックライト（導光板 GLB、各種シート、蛍光管 LP等）およびィンタ一フイス回路基板 P C B等を示す全体分解斜視図である。

インタ一フヱイス回路基板 PCBは、 F i g. 5に示すように、枠状保持体 MLの片側短辺側端部に該回路基板 P C Bの外形輪郭と略一致して設けた収納凹部に収納される。該保持体 MLの端に一体に設けたピン P I Nに、回路基板 PC Bの一端に設けた 1個の穴 FHL (F i g. 10) が挿入され、位置が決められ保持される。回路基板 PC Bのパネル PNL表示面と平行な回転運動は、前記収納する凹部の側壁により妨げられる。

また、 F i g. 5の保持具 BLO 1、 BL02力、枠状保持体 ML にはめ込まれ回路基板 P C Bが保持される。 B L 01は回路基板 P C B の LVDS (集積回路）を設けた部分を保持し、 BL02は TCON (集積回路）を設けた部分を保持し、 BL01、 BL02が保持する部分に、 T CONや LVDSの集積回路を収納する空間を作る。従って、 L b

BLO 1及び BL02は LVDS、 T C 0 Nの集積回路を保護する機能も果たす。

《ドレイン側多層フレキシブル回路基板 F P C 2とィンターフェィス回路基板 P CB 2との電気的接続》

F i . 6 A. F i g. 6 C, F i g. 4 Aから明らかなように、ドレイン側多層フレキシブル回路基板 FP C 2とィンターフヱイス回路基板 P CBとは、液晶表示パネル PNLの隣接する F i g. 6Aの下側長辺と左側短辺の 2端辺に沿って互いに直角に配置されている。 F i g. 3 Aに示したように、液晶表示パネル PNLの端辺に接続された回路基板 FP C 2は、パネル PNLの表示面に対して略垂直に配置されている。回路基板 P C Bに隣接する回路基板 F P C 2の端部には、回路基板 P C Bとの接続用のコネクタ CT4を設けた凸部（F i g. 8Aの CT4の部分）が設けられている。パネル PNLの表示面に対して略垂直に配置された回路基板 F P C 2の端部が、 F i g. 6 Aに示すように、回路基板 FP C 1の方へ略直角に折り曲げられ、 F i g. 6 Cに示すように、コネクタ C T 4が回路基板 P C Bの下面のコネクタ CTR4に接続され o

比較例の回路基板 F P C 2と回路基板 P C Bとの電気的接続は、 F i g. 7 Cに示されるカ、回路基板 F P C 2の本体部分は、 F i g. 7 Bに示すように、パネル PNLのガラス基板 SUB 1の裏面に両面テ一プ（図示省略）で接着されているので、回路基板 P C Bへ向かうために該本体部分から突出し、コネクタ C T 4が設けられる凸部の長さが長くなる。大きな基板からこのような凸部を有する L字形のフレキシブル基板を取る際、凸部が長いと、材料取り効率が低下し、製造コストの増加を招く。

前記のように、本発明では、回路基板 F P C 2の本体部分をパネル PNLの表示面に対して略垂直に配置し、回路基板 P CB近傍で回路基板 F P C 2の本体部分を厚さ方向に折り曲げて回路基板 P C Bと接続しているため、凸部の長さを短くでき、回路基板 F PC 2の形状を長方形状に近くできる。したがって、フレキシブル基板の前記材料取り効率が向上し、製造コストを低減できる。なお、本発明における回路基板 FP C 2の凸部の長さは、 1. l cm、 F i g. 7の比較例の凸部の長さは 2. 0 c mであ。

《ドレイン側多層フレキシブル回路基板 F P C 2の折りたたみ実装》

F i g. 13は、液晶表示パネル PNLにフレキシブル回路基板 F PC 1、 FPC 2を取り付けた平面図である F i g. 6 Aと同様の図である力^ ドレイン側フレキシブル回路基板 F P C 2を液晶表示パネル P N Lに取り付け後、折り返していな、状態を示す図である。

F i g. 14は F i g. 13において、ドレイン側回路基板 F PC 2をパネル PNLに取り付け折り返し、表示面に対して垂直に配置してなく、回路基板 P CBにコネクタ CT4を挿入接続しない状態を示す図 1める。

F i g. 15A、 1 5B、 15 Cは F i g. 13、 F i g. 14の回路基板 F P C 2の折り曲げ方を示す側面図である。

F i g. 13~1 5に示す実施例では、折りたたむ部分（多層配線部分） bが 3個ある。 aは 1層部分で、部分 b相互間の部分 aは折り返し部である。

F i g. 15 Aの右側部分 bを中央部分 bの上に折り重ね、両面粘着テープで貼り付け、この 2個重ねたものを左側部分 bの下に重ね、両面粘着テープで貼り付ける（F i g. 15Bに示す）。 3個重ねた回路基板 F PC 2は、 F i g. 15 Cに示すように垂直に折り曲げ、パネル L o

PNLの表示面と略垂直に配置される。回路基板 F P C 2上に搭載されたチップ部品 E Pは、 F i g. 1 5 Cに示すように、パネル PNL側に向き、 F i g. 3 Aに示すように、それに隣接する枠状保持体 MLの側面に設けた開口内に配置され、上側金属製シールドケース SHDとのショートが防止される。該コンデンサ E Pは、ランプ反射シート L Sに隣接する。また、 F i g. 1 5 Cに示すように、フレームグランドパッド FGPは、略垂直に配置された回路基板 F P C 2の下方に突出して、上側金属製シールドケース SHDのフレームグランド FG 1と接触する。

(F i g. 2 D参照。後述）。

F i g. 1 6 A〜 l 6 Cはコネクタ C T 4を設けた回路基板 F P C 2の凸部を含めて図示した F i g. 1 5 A〜l 5 Cと同様の図である。

F i g. 1 6 Aに示すように、回路基板 F P C 2を折りたたんで、 F i g. 1 6 Bに示す状態にし、 F i g. 1 6 Cに示すように、回路基板 FP C 2をパネル PNLの表示面と略垂直に配置すると、コネクタ C T4を有する部分 bが F i g. 1 6 Cに示す位置となり、コネクタ CT 4がィンターフェイス回路基板 P CBの下面のコネクタ CTR 4と接続可能になる。

F i g. 20は液晶表示パネル PNLの端辺に接続されたゲート側多層フレキシブル回路基板 F P C 1と、それに重ねて配置されたィンタ —フ Xイス回路基板 P C Bを示す要部斜視図である。

F i g. 20、 F i g. 4 A, F i g. 6 Cに示すように、液晶表示パネル PNLの短辺に接続されたゲート側フレキシブル回路基板 F P C 1と、枠状保持体 MLに保持収納されるインターフニイス回路基板 P CBとは、パネル PNLの該短辺に沿って、パネル PNLの下部透明ガラス基板 SUB 1を挟んで上下重ねて配置されている。

ィンターフェイス回路基板 P CBとゲ一ト側フレキシブル回路基板 FPC 1とを重ねて実装しょうとすると、回路基板 PC Bの回路基板 F PC 1と相対する面上には、コンデンサ EP等の電子部品を実装することができない。このため、回路基板 PC Bは、部分片側実装となり、該回路基板 P C Bの外形寸法を縮小することが困難となる。これがモジュール外形寸法の小型化を制限する要因となっている。

本例では、 F i g. 10 A、 1 0 Bに示すように、インターフェイス回路基板 PC Bの両面に各種部品を実装する。 F i g. 10Bに示すように、回路基板 PC Bの回路基板 FPC 1と相対する面上にも、チップ部品 EPを実装している。一方、 F i g. 20、 F i g. 9 Aに示すように、ゲート側多層フレキシブル回路基板 FPC 1に複数個（ここでは 7個）の切り欠き CUTを設ける。多層フレキシブル回路基板 F PC 1の部品、すなわち、コンデンサ EPの実装、スルーホール THの配置箇所を、該回路基板 FPC 1の幅広の部分にまとめ、切り欠き CUTを設けた幅狭の部分を配線のみの領域とする。回路基板 F P C 1の幅方向に信号線を引き出すためにある程度の幅が必要なので、該幅広の部分が必要である。 F i g. 20に示すように、切り欠き部 CUTに、インターフヱイス回路基板 P C Bの該フレキシブル回路基板 F P C 1に相対する面上に実装した電子部品のコンデンサ EPを配置した。すなわち、フレキシブル回路基板 F PC 1の切り欠き部 CUTでは、インタ一フェイス回路基板 P C Bの回路基板 F P C 1と面する面側にも部品実装が可能となり、回路基板 PC Bの部品両面実装が実現できる。この結果、回路基板 P C Bの高密度部品実装に有利であり、回路基板 P C Bの外形寸法の縮小が可能となり、モジュールの外形の小型化に効果がある。なお、回路基板 F PC 1とインターフヱイス回路基板 PC Bとは、パネル PN Lの下部透明ガラス基板 SUB 1を挟んで重ねて配置されるので、切り欠き C UT部に配置すべき回路基板 P C B面上の部品は、その厚さがガラス基板 SUB 1の厚さより大きいものを配置する。

《フレームグランド》

F i g. 8A〜8 Cに示すように、ドレイン側多層フレキシブル回路基板 F P C 2の下側側面に 3個のフレームグランドパッド F G Pが所定の間隔を置いて設けられている。一方、それに対応して下側金属製シ —ルドケース LFには、 F i g. 2 Cに示すように、それと一体に突出する 3個のフレームグランド FG 1が設けられている。 F i g. 2Cに示すように、下側ケース L Fのフレームグランド F G 1は、モジュール組立の最後のシールドケース SHDと L Fを嵌合する工程において、フレームグランド FG 1とフレームグランドパッド FGPとが電気的に接続される。このように、回路基板 F PC 2のグランドラインと、インピ一ダンスの十分低い金属製シールドケース L F及び S HDとをフレームグランド FG 1を介して電気的に接続したので、安定したグランドラインを供給することができ、高周波領域におけるグランドラインを強化することができる。したがって、外部から侵入したり、内部で発生するノィズの影響を除くことができるので、安定した表示品質が得られ、また、

EM Iを引き起こす有害な輻射電波の発生を抑制することができる。なお、シールドケース SHDと電気的に接続する回路基板は、ドレイン線駆動フレキシブル回路基板 F P C 2であり、ゲ一ト線走査駆動フレキシブル回路基板 FPC 1にはフレームグランドを取っていないが、これはドレイン側フレキシブル回路基板 F PC 2に入力されるクロックは速く、ノィズが発生し易く、ゲート側フレキシブル基板 F P C 1に入力されるクロックは遅く、ノイズが発生しにくいためであり、また、フレームグランドパッド FGPをフレキシブル基板 F PC 2の伸張方向に間隔をあけて 3個配置したことにより、電源、グランドの電位がより安定となるので、シールドケース SHDと 1点で接続するよりも、インピーダンスマッチングを良好に取ることができる。また、回路基板の信号入力側から遠い部分でフレームグランドを取ることは、グランドをより安定でき、かつ、フレキシブル基板のアンテナとしての効果を防ぐことができる。なお、フレームグランド FG 1とフレームグランドパッド FGPとの半田付けを行わなくても良いので、組立工数を低減できる。さらに、フレ —ムグランド専用の金属板が不要である。

F i g. 4 Aにおいて、 FGP 4は、ドレイン側フレキシブル回路基板 FPC 2のコネクタ CT4を有する凸部下面（凸部下面両端に 2 個）に設けたフレームグランドパッドであり、下側金属製シールドケ一ス LFの凹み SUP (F i g. 2 A参照）を介して電気的に接続される。また、 F i g. 4 Aに示すように、 F i g. 14の回路基板 FPC2の左側端部にもフレームグランドパッド FGP2が設けられ、上側金属製シールドケース S HDのフレームグランド F G 2と電気的に接続される。また F i g. 10 Aに示すように、高周波の信号を扱う、ィンターフェイス回路基板 P C Bもグランド線に接続されたフレームグランドパッド FGPが設けられている。 F i g. 2Aに示すように、上側シールドケース SHDに設けた爪 NLがフレームグランドパッド FGPに接続しているので、ィンターフェイス回路基板 P CBも EM Iを引き起こす電磁波が発生することがない。

《ゴムクッション GC》

ゴムクッション GCは、 F i g. 3 A、 3 Bに示される。ゴムクッシヨン GCは、液晶表示パネル PNLの下部透明ガラス基板 SUB 1の額縁周辺の端部下面とバックライトを収納する枠状保持体 M Lとの間に配置されている。ゴムクッション GCの弾性を利用して、金属製シールドケース SHD、 LFを装置内部方向に押し込むことにより、 F i g. 1 Bに示す側面では、保持体 MLの凸部 FKがシールドケース SHDの 0 L

開口に嵌合し、 F i g. 1 Cに示す側面では、 F i g. 4 Bに示すように、シールドケース SHDの爪 NLがシールドケース LFに嵌合し、 F i g. IDに示す側面では、 F i g. 3 Bに示すように、保持体 MLの凸部 FKがシールドケース SHDの開口 FHに嵌合するとともに、 F i g. 1 Dに示すようにシールドケース LFの切断加工により一体に設けた爪 NL 2がシールドケース SHDの開口 FH 2に折り曲げられ、 F i g. 1 Eに示す側面では、 F i g. 3Aに示すように、シールドケース S H Dの絞り加工により一体に設けた凸付 F Kがシールドケース L Fの開口 FHに嵌合する。すなわち、各凸部とそれに対応する開口との嵌合がストッパとして機能し、上側シールドケース SHDと枠状保持体 ML と下側シールドケース L Fとが固定され、モジュール全体が一体となつてしつかりと保持され、他の固定用部材が不要である。したがって、組立が容易で製造コストを低減できる。また、機械的強度が大きく、耐振動衝撃性が高く、装置の信頼を向上できる。なお、ゴムクッシヨン G Cには、片側に粘着材（図示省略）がついており、基板 SUB 1の所定個所に貼られる。

《バックライト》

F i g. 5に、下（裏）面側から見た枠状保持体 MLとそれに収納されるバックライト（導光板 GLB、各種シート、蛍光管 LP等）およびィンターフェイス回路基板 P C B等が全体分解斜視図で示される。

F i g. 5、 F i g. 3A、 3 Bおよび F i g. 4A、 4 Bにおいて、 RFSは反射シート、 G LBは導光板、 SPSは拡散シート、 PR Sはプリズムシート、 PORは偏光反射シート、 MLは一体成型により形成された枠状保持体（モールドケース）、 LP (F i g. 5、 F i g. 3 A参照）はバックライ卜の光源である冷陰極蛍光管、 F i g. 5の G Bは蛍光管 LPを支持するゴムブッシュである。なお、 F i g. 5では、ランプケーブル LP C K 2 (F i . 1 A, F i g. 2 A, F i . 4Bの LPC 2参照）、インバータ用の接続コネクタ LCTは図示省略してある（F i g. 1 A, F i g. 2 A参照）。

液晶表示パネル PNLを背面から照らすサイドライト方式バックライトは、 1本の冷陰極蛍光管 LP、蛍光管 LPのランプケーブル LP C 1、 2、蛍光管 LPおよびランプケーブル LP C 1、 2を保持する 2個のゴムブッシュ GB、導光板 GLB、導光板 GLBの上面全面に接して配置された拡散シート S P S、導光板 GL Bの下面全面に配置された反身ン一ト RF S、拡散シ一ト S P Sの上面全面に接して配置されたプリズムシート PR S、偏光反射シート P OR等から構成される。

また、本例では、コンパクトに実装を行うためと、 EMIノイズへの悪影響がないようにランプケーブル L P Cの配線を工夫した。すなわち、 2本のランプケーブル LP C 1、 2の内、グランド電圧側のケープル LPC 1は、平たい帯状となっており、蛍光管 LPの一端から引き出され、導光板 GLBの短辺とそれに隣接する長辺の 2辺に沿って、該短辺側では枠状保持体 M Lの側壁と導光板 G L Bの側壁との間に配置され、該長辺側では、枠状保持体 MLの側壁に設けた溝 GLO 1内に配置される。また、高圧側ケーブル LP C 2は、断面が略円状で、蛍光管 LPの他端から引き出され、インバー夕（インバー夕電源回路） I Vに接続される部分に近いように短く配線し、導光板 GLBのもう一方の短辺側の枠状保持体 MLの側壁に設けた溝 GL 02内に配置される。 F i g. 5 において、 GLO 1は枠状保持体 MLに設けたランプケーブル LPC 1 の収納案内溝（F i g. 3B参照）、 GLO 2は枠状保持体 MLに設けたランプケーブル LP C 2の収納案内溝（F i g. 4B参照）である。

《導光板 GLB》

導光板 GLBは、軽量化のため、 F i g. 2 Bに示すように、蛍光管 L Pの長軸と垂直に切った断面形状が略台形状となっている。

導光板 GLBはアクリル樹脂などの、透明な材料で形成され、蛍光管 LPの発する光を、液晶パネル PNLの表示領域 AR全体にに照射されるように、導く働きをする。

F i g. 5に示すように、導光板 GLBは、枠状保持体 MLに、周囲を取り囲まれて保持される。

導光板 GLBには角部の近傍に、位置決めのための突起 P J 1が設けられ、枠状保持体 MLには突起 P J 1を受ける凹みを設けているので、組み立て時に、導光板 G L Bの向きを間違えて実装することが無い。導光板 GL Bの 2辺の中央付近には、位置決め用突起 P J 1とは別の、液晶基板の割れを防止するための突起 4が設けられている。また、枠状保持体 MLの、突起 4に対応する部分には、突起 4を受ける凹み 4' が設けられている。

液晶表示装置の大型化に伴い、導光板 GLBが大型化すると、外部から受ける衝撃により、導光板 GLBは変形しやすくなる。導光板 GL Bが変形すると、液晶パネルの下側のガラス基板 SUB 1に導光板 GL Bが当たり、下側のガラス基板 SUB 1のみならず上側ガラス基板 SU B 2が割れる問題を生じる。

導光板 GLBに振動を加えた時に、最も大きな振幅を示すのは、導光板中央部である。従って導光板 GLBの各辺の中央部に突起 4を設け、枠状保持体 M Lにより突起 4を保持することにより、導光板 G L Bの振動振幅を低減することが出来、液晶表示パネル P N Lのガラス基板 S U B l、 SUB 2が割れるのを防止することが出来る。

導光板 GLBに設けられた突起 4はまた、 F i g. 4A、 F i g. 4 Bに示すように、上側ケース SHDの表示窓 WDを越えて、上側ケース SHDで覆われる領域まで延在している。従って上側ケース SHDと導光板 G L Bは、導光板 G L Bの対応する辺の中央近辺で一部重なる部分が出来るので、上側ケース S HDと導光板 G L Bの間に設けられる液晶パネル P N Lにせん断応力が加わることが無く、液晶表示装置に強、衝撃を加えた時に液晶表示パネル PNLの基板 SUB 1、 SUB 2が割れることがない。

なお、本実施例においては F i g. 4 A, F i g. 4 Bに示すように、導光板 GLBの突起 4を設けた辺は、突起 4の部分を除いて、上側ケース SHDの表示窓 WDよりも後退しており、上側ケース SHDで覆われていない。従って本実施例では、上側ケース SHDの表示窓 WDを大きくすることが出来、表示画面の大きな液晶表示装置を実現することが出来る。

また、本実施例では F i g. 3A、 F i g. 3 Bに示すように、導光板 G L Bに液晶基板割れ防止用突起 4を設けることが出来ない辺（例えば蛍光管 LPの光が入射する辺）は、上側ケース SHDで覆っているので、液晶表示パネル PNLにせん断応力が加わることがない。

《拡散シート SPS》

拡散シート S P Sは、導光板 GLBの上に載置され、導光板 GLB の上面から発せられる光を拡散し、液晶表示パネル PNLに均一に光を照射する。

拡散シート SP Sは F i g. 3 Bに示すように、導光板 GLBの蛍光管 LPが設けられる辺と反対側の辺で、両面テープ BATにより導光板 GLBに固定される。

本実施例では、蛍光管 LPから最も遠い部分で、導光板 GLBと拡散シート S P Sを接着しているので、接着部に強い光が照射されることが無く、接着部で光が散乱しバックライトの輝度むらを生じることがない。なお、拡散シート S P Sと導光板 G L Bの接着法は両面テープに限るものでなく、接着剤を用いても、拡散シート SPSと導光板 GLBを溶融して接着する方法でも良く、本発明によればいずれの場合も接着部での光の散乱を防止することが出来る。

《プリズムシート PR S》

プリズムシ一ト PR Sは、拡散シート S P Sの上に載置され、下面は平滑面で、上面がプリズム面となっている。プリズム面は、例えば、互いに平行直線状に配列された断面形状が V字状の複数本の溝からなる。言い換えれば、多数本の 3角柱状のプリズムを平行に配列してなる。プリズムシート PRSは、拡散シート SPSから広い角度範囲にわたって拡散される光をプリズムシート P R Sの法線方向に集めることにより、ノくックライトの輝度を向上させることができる。したがって、バックライトを低消費電力化することができ、その結果、モジュールを小型化、軽量化することができ、製造コストを低減することができる。なお、プリズムシート PRSを 2枚使用する場合は、 2枚のプリズムシート PR Sの各溝の伸張方向が直交するように、 2枚重ねて配置される。

《偏光反射シート P〇R》

偏光反射シート PORは、プリズムシート PRSの上に載置され、特定の偏光軸の光のみ透過させ、それ以外の偏光軸の光を導光板 G L B 側に反射させて、偏光板 POL 1を透過する光のみを取り出し、液晶表示装置の光利用効率を向上させる機能を果たす。

《反射シート RFS》

反射シート RF Sは、導光板 GLBの下に配置され、導光板 GLB の下面から発せられる光を液晶表示パネル PNLの方へ反射させる。反射シート RSFも、 F i g. 3 Bに示すように、導光板 GLBの蛍光管 L Pが設けられる辺と反対側の辺で、両面テープ B A Tにより導光板 G LBに固定される。

従って、蛍光管 L Pから最も遠い部分で、導光板 GL Bと反射シ一ト R S Fを接着しているので、接着部に強い光が照射されること力無く、接着部で光が散乱しパ'ックライトの輝度むらを生じることがない。

なお、反射シート R S Fと導光板 GL Bの接着法は両面テープに限るものでなく、接着剤を用いても、反射シート RSFと導光板 GLBを溶融して接着する方法でも良く、本発明によれば、ずれの場合も接着部での光の散乱を防止することが出来る。

《枠状保持体 ML》

モールド成型により形成した枠状保持体 MLは、合成樹脂で 1個の型で一体成型することにより作られ、 F i g. 5、 F i g. 3 A、 3 B、 F i g. 4A、 4 Bに示すように、蛍光管 LP、ランプケーブル LP C 1、 2、導光板 GLB等の保持部材、すなわち、パ、ックライト収納ケースであり、多層フレキシブル回路基板 FPC 1、 FP C 2が接続された液晶表示パネル PNLの収納ケースであり、さらに、インタ一フェース回路基板 P C Bの収納ケースである。すなわち、シールドケース SHD、 LFを除くほどんどの部品を収納、保持する。組立工程においては、保持体 MLの上面に回路基板 F P C 1、 2付き液晶表示パネル PNLを収納し、保持体 MLを逆さにして、その下面からインターフヱイス回路基板 P C Bを収納し、次いで、枠状保持体 MLの下面から該保持体 ML内にバックライト構成部品を順次収納していき、パ、ックライトが収納し終わったら、保持体 MLの上面に上側シールドケース SHDを被せ、保持体の下面に下側シールドケース LFを被せる。各部品収納組立時、枠状保持体 M Lは位置出し治具の機能を果たすようになつている。

すなわち、 F i g. 5に示すように、導光板 GLB、拡散板 SP S、プリズムシート PR S、偏光反射シート RF Sには、それぞれ、枠状保持体 MLの凹み P J Rに対応する位置に、位置決め用の突起 P J 1、 P J 2、 P J 3、 P J 4、 P J 5が設けられているので、各光学シー卜の向きを誤って実装することがない。

枠状保持体 MLは、金属製シールドケース SHD、 LFと、各固定部材の嵌合と弾性体（ゴムクッション GC) の作用により、しっかりと合体するので、モジュールの耐振動衝撃性、耐熱衝撃性が向上でき、信頼性を向上できる。

《冷陰極蛍光管 L Pの配置位置》

細長い蛍光管 LPは、 F i g. 3 A. F i g. 5に示すように、モジュール内において、液晶表示パネル PNLの長辺の一方に実装されたドレイン側駆動 I Cの下の枠状保持体 ML内のスペースに配置されている。これにより、モジュールの外形寸法を小さくすることができる。

《ランプ反射シート LS》

F i g. 3 Aに示されるランプ反射シート LSは、蛍光管 LPを反射シート LS上に配置した後、丸めて 180度折り曲げ、粘着材を有する両面テープ（図示省略）により、その一端を枠状保持体 MLに接着し、かつ、他端を導光板 G L Bの端辺下面の反射シ一ト R F Sに接着させて保持する。

従来は、ランプ反射シ一トを導光板に両面テープで接着していたため、導光板に両面テープを付けた部分で、蛍光管から来た光が散乱し、ランプ反射シ一トの近辺でバックライトの輝度むらが発生していた。本実施例によれば、 F i g. 3Aに示すように、ランプ反射シート L Sを枠状保持体 MLに固定しているので、導光板 GLBにランプ反射シート L Sを接着する必要がなく、蛍光管 L Pから来た光が導光板 G L Bとランプ反射シート LSの接触部分で散乱することが無い。従って本実施例によればランプ反射シート L Sが設けられた近辺でバックライトの輝度むらが発生することがない。

なお、ランプ反射シ一ト L Sと枠状保持体 MLの接着法は両面テープに限るものでなく、接着剤を用いても、ランプ反射シート L Sと枠状保持体 M Lを溶融して接着する方法でも良く、本発明によれば L、ずれの場合もランプ反射シート L Sが設けられた近辺でバックライトの輝度むらが発生することがない。

《信号の流れ》

F i g. 1 1は液晶表示モジュールの各ドライバの概略構成と、信号の流れを示すブロック図である。

F i g. 1 2は F i g. 1 1に対応する比較例を示す図である。

F i g. 1 1において、本体コンピュータからの制御信号（クロック、表示タイミング信号、同期信号）は、ィンターフニイスコネクタ (CT 1 ) を経て、インターフェイス回路基板（PCB) に供給され、そのコントローラ部でクロック、シフトクロックおよび表示データの制御信号が生成され、コネクタ CTR4、 CT4を経て、 D (ドレイン）ドライバに供給され、液晶表示パネル（PNL) のドレイン線に供給される。なお、その途中にある LVDS (ローボルテージディファレンシャノレシク、、ナリング' (Low Voltage deferential signalling) ) (まコンピュータ側から送られて来る変調のかかった表示信号を復調し、 TC ONが処理することが出来る表示信号を出力するものであり、また、 T CON (タイミングコンバータ）は表示制御用の集積回路素子であり、インターフヱイス回路基板（PCB) 上に設けられている。 · コンピュータ側から送られて来る表示信号に変調をかけ、変調のかかった信号を LVDSで復調し、原表示信号を取り出し、原表示信号を TCONに入力するシステム構成により、インタ一フェースコネクタ C T 1部で発生する EM Iノイズを低減し、インターフェースコネクタの接続ピン数も低減することが出来、接続の信頼性が向上する。

また、本コンピュータからの電源電圧は、 DCZDCコンバータ (F i g. 1 OAのハイプリッド集積回路 H Iに相当する）で、 ①〜③ の 3系統の電圧に変換され、 ©17 V系と③ _ 5 V系がレベルシフト回路およびコネクタ（CTR3、 CT 3) を経て、 G (ゲート）ドライノに供給され、パネル（PNL) のゲート線に供給される。 DCZDCコンバータにより変換された① 8 V系は、階調電圧回路に供給され、 OP AMP (オペアンプ）に供給され、コネクタ（CTR3、 CT 3) を経て、パネル（PNL) の対向共通電極に供給される。また、 ① 8V系は、 D (ドレイン）ドライバ一にも供給される。

F i g. 1 1に示す本例では、 F i g. 12に示す比較例の DCZ DCコンバータの信号系統が① 10 V系、 ©17 V系、 ③ー 5 V系、 ④ 5 V系の 4系統から、 ① 8 V系、 ©17 V系、 ③ー 5 V系の 3系統に減少されている。 F i g. 12の④ 5V系は、 LVDSに供給するためだけに作られる。また、比較例の OP AMPが 3個から 1個に減少されている。

F i g. 1 1に示す実施例では電源電圧が外部から供給される電源電圧と同じ、 3. 3Vの LVDSを用いることにより、インタ一フエ一スコネクタ C T 1を通して外部から供給される電源を直接 L V D Sに供給するので F i g. 12に示す比較例と比べて 5 V系の DC/DCコンバー夕が不要になり、消費電力が低減される。

F i g. 12に示す比較例で考えると、 LVDSを動かす為に必要なトータルの電力 Pは、 ¥03の電源電圧を¥、 LVDSの電源ラインに流れる電流を I、 D C/D Cコンバ一夕の変換効率をひとすると、

P= (V · I ) となる。

それに対し F i g. 1 1に示す実施例では、 LVDSが外部の電源から直接電力の供給を受けるので、 LVDSを動かすために必要なトータルの電力 Ρは、

P=V · Iとなる。

一般に DC/DCコンバータの変換効率 αは 1よりも少ない（F i g. 12に示す比較例では 0. 73) ので、 F i g. 1 1に示す実施例の方が、 F i g. 12に示す比較例よりも、消費電力が低減される。特に L VDSの消費電力は、 F i g. 12で見ると 372. 0 mW で、他の部分例えば OP AMP, 階調抵抗、レベルシフト + Gドライバープロックなどと比べ、液晶表示装置の消費電力に占める割合が大きい。一般に LVDSはコンピュータからインタ一フヱースコネクタ CT を介して送られて来る高周波（32. 5MHZ以上）の信号を扱う為、高速で動作する必要があり、消費電力が高くなる。従って、 LVDSの電源電圧を外部電源の電圧と同じにして、外部電源から D CZD Cコンバータを介さずに、 LVDSに電力を供給することにより、外部電源から見た液晶表示装置の消費電力を低減することが出来る。

また F i g. 1 1に示す実施例では、表示制御装置の機能を持つ T CONも、 T CONの電源電圧を外部電源の電圧と同じにして、外部電源から直接電力の供給を受けている。 T C ONの消費電力も液晶表示装置の消費電力に占める割合が大きいので、 T CONの電源も外部電源から直接供給を受けることにより、さらに消費電力を低減することが出来る。 T CONも LVDSから送られて来る高周波（32. 5MH Z以上）の映像信号を扱う為、高速で動作する必要があり、消費電力が高くる。

また F i g. 1 2に示す比較例は階調電圧回路の出力である階調電圧（V 1〜V9) を演算増幅回路 OP AMPで増幅して、 Dドライノく (ドレインドライバ）に供給している。それに対し F i g. 1 1に示す実施例では、階調電圧回路の出力は、 OP AMPを介さずに、直接 D ドライバに供給しているので、さらに消費電力を低減することが出来た。具体的には 38. 9 mwの電力を削減することができた。従来は、階調電圧回路の出力は、複数の Dドライバに並列に供給する必要がある為、 OP AMPにより電力を増幅する必要があった。し力、し、 Dドライバの改良により、 OP AMPにより電力を増幅しなくても階調電圧回路の出力を複数の、具体的には F i g. 6に示すように 12個までの、 D ドライバに供給しても問題を生じないことが分かったので、階調電圧回路の出力を直接 Dドライバに供給する構成が得られた。

《液晶表示装置全体の等価回路》

F i g. 24は液晶表示装置全体の等価回路を示すプロック図である。 T FT液晶表示素子（T FT— LCD) の片側のみに映像信号線駆動回路 103が配置され、 TFT— L CDの側面部には、走査信号線駆動回路部 104、コントローラ部 101、電源部 102が配置される。映像信号線駆動回路 103は、前述したように、ドレイン側多層フレキシブル基板 F PC 2を折り曲げて実装し、液晶表示装置の額縁領域を縮小している。

コントロ一ラ部 10 1、電源部 102は、インターフヱ一ス基板 P CBに実装している。

走査信号線駆動回路部 104は、ゲ一ト側フレキシブル基板 F P C 1に設けられ、ィン夕一フェース基板 P C Bに重ねて液晶表示装置に実装している。

F i g. 24に示すように、薄膜トランジスタ T FTは、隣接する 2本のドレイン信号線 DLと、隣接する 2本のゲート信号線 GLの交差領域内に配置される。薄膜トランジスタのドレイン電極、ゲート電極は、それぞれ、ドレイン信号線 DL、ゲート信号線 GLに接続される。なお、ソース、ドレインは本来その間のバイアス極¾1によって決まるもので、この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中反転するので、ソース、ドレイン電極は、動作中入れ替わると理解されたい。し力、し、以下の説明では、ドレイン信号線 DLに接続する方をドレイン電極、画素電極に接続する方をソース電極と固定して表現する。

薄膜トランジスタ T FTのソース電極は画素電極に接続され、画素電極と共通電極との間に液晶層が設けられるので、画素電極から液晶層に電圧が加えられる。

薄膜トランジスタ T FTは、ゲ一ト電圧に正のバイアス電圧を印加すると導通し、ゲート電極に負のバイアス電圧を印加すると不導通になるので、各ゲート信号線 GLに加える電圧を制御することにより、ドレィン信号線 D Lを通して映像信号線を加える画素電極を選択することが出来る。

F i g. 25は F i g. 24に示す TFT— L CDの各電極の駆動波形を示す図である。 VGはゲート信号線 GLに印加される電圧の波形、 V COMは共通電極に印加される電圧の波形、 VDHは奇数番目のドレィン信号線 DLに印加される電圧の波形、 VDLは偶数番目のドレイン信号線 DLに印加される電圧の波形である。 VGは 1フレームの周期でハイとロウのレベル変化を起こし、 V Gがハイからロウに変化する夕ィミングで、 VDH、 VDLの電圧が各画素電極に書き込まれる。 VDH、 VDLは 1水平走査（1H) の周期で V COMを中心に信号の極性を反転している。 VDH、 VDLは 1フレームの周期でも信号の極性を反転している。更に、 VDHと VDLも、互いに信号の極性を反転した関係になっている。 F i g. 25に示す駆動方法（ドット反転駆動）を行うことにより、ゲート信号線 GL又はドレイン信号線 DLの電圧がそれらと無関係の画素電極に漏洩し、液晶表示装置の表示画質が低下する問題を無くしている。また、映像信号線駆動回路 1 0 3に使われるドレインドライバ'集積回路 I C 1は、奇数番目の出力と偶数番目の出力を極性を変えて、同時に出力する機能を備えたものを用いるので、表示画質の良ぃドット反転駆動を行いかつ映像信号線駆動回路 1 0 3を液晶表示装置の片側に寄せて、額縁領域の縮小を図っている。なお F i g . 2 5に示す V C O Mは、薄膜トランジスタ T F Tのゲート電極とソース電極の間にカツプリングの無い、理想的な場合を示しており、実際はカツプリングをキャンセルする為のバイアスを V C O Mに加えている。

以上本発明を実施の形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。例えば、前記実施の形態では、アクティブ ·マトリクス方式の液晶表示装置に適用した例を示したが、単純マトリクス方式の液晶表示装置にも適用可能である。また、前記実施の形態では、フリップチップ方式の液晶表示装置に適用した例を示したが、その他の方式の液晶表示装置にも適用可能である。

[産業上の利用可能性]

本発明は、表示に寄与しない領域である額縁領域を極限まで縮小した液晶表示装置に適用され、特にノートブック形パーソナルコンピュー夕のような携帯型情報処理装置の表示部に搭載して、情報処理装置の表示画面を大きくすることが出来かつ耐久性も向上できるという、実用可能性のあるものです。

Claims

績求の範囲

1 . 液晶表示素子と、該液晶表示素子の表示部を露出する開口を有し上記液晶素子の周囲を覆う上側ケースと、上記上側ケースと合体し上記液晶素子を収納する下側ケ一スとを有する液晶表示装置であつて、該液晶表示装置を固定するための切り欠きを上記液晶表示装置の周辺に設け、

上記切り欠きは上記上側ケースに形成した第 1の切り欠きと下側ケースに形成した第 2の切り欠きを重ね合せて形成され、

上記切り欠きに略平行で、上記切り欠きに最も近い側の側面の上記上側ケースを L字形に折り曲げたことを特徴とする液晶表示装置。

2 . 液晶表示素子と、該液晶表示素子の表示部を露出する開口を有し上記液晶素子の周囲を覆う上側ケースと、上記上側ケースと合体し上記液晶素子を収納する下側ケースとを有する液晶表示装置であって、該液晶表示装置を固定するための切り欠きを上記液晶表示装置の周辺に設け、

上記切り欠きは上記上側ケースに形成した第 1の切り欠きと下側ケ —スに形成した第 2の切り欠きを重ね合せて形成され、

上記切り欠きに略平行で、上記切り欠きに最も近い側の側面の上記下側ケースを L字形に折り曲げたことを特徴とする液晶表示装置。

3 . 液晶表示素子と、該液晶表示素子の表示部を露出する開口を有し上記液晶素子の周囲を覆う上側ケースと、上記上側ケースと合体し上記液晶素子を収納する下側ケースとを有する液晶表示装置であつて、該液晶表示装置を固定するための切り欠きを上記液晶表示装置の周辺に設け、

上記切り欠きは上記上側ケースに形成した第 1の切り欠きと下側ケースに形成した第 2の切り欠きを重ね合せて形成され、上記切り欠きに略平行で、上記切り欠きに最も近い側の側面の上記上側ケース及び上記下側ケースを L字形に折り曲げたことを特徴とする液晶表示装置。

4 . 液晶表示素子と、該液晶表示素子に重なり上記液晶表示素子に光を照射する導光板と、上記液晶表示素子の表示部を露出する開口を有し上記液晶素子の周囲を覆う上側ケースと、上記上側ケースと合体し上記液晶素子及び上記導光板を収納する下側ケースとを有する液晶表示装 ΐ ¾つて、

上記導光板は対向する 2辺を有し、上記導光板の対向する 2辺の夫々の辺の中央付近に、上記上側ケースと平面的に重なる突起を設けたことを特徴とする液晶表示装置。

5 . 液晶表示素子と、該液晶表示素子に重なり上記液晶表示素子に光を照射する導光板と、該導光板の上記液晶表示素子に光を照射する部分に開口を有し上記液晶表示素子と上記導光板の間に設けられる枠体と、上記液晶表示素子の表示部を露出する開口を有し上記液晶素子の周囲を覆う上側ケースと、上記上側ケースと合体し上記液晶素子、上記枠体及び上記導光板を収納する下側ケースとを有する液晶表示装置であって、上記導光板の一つの側面に光源を配置し、上記光源を、上記導光体と対向する部分を除いて、光を反射するフィルムからなる第 1の反射シ一トで覆い、該反射シートを上記枠体に固定したことを特徴とする液晶表示装置。

6 . 上記液晶表示素子と上記導光板の間に透過する光を拡散させる拡散シートを設け、該拡散シートを上記導光体の上記一つの側面に対向する側面の近傍で固定したことを特徴とする請求項 5記載の液晶表示装

7 . 上記導光板と上記下側ケースの間に光を反射するフィルムからなる第 2の反射シートを設け、該第 2の反射シートを上記導光体の上記一つの側面に対向する側面の近傍で固定したことを特徴とする請求項 5 記載の液晶表示装置。