WO1985002629A1 - Plant for the treating of objects by means of a liquid - Google Patents
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- WO1985002629A1 WO1985002629A1 PCT/EP1984/000367 EP8400367W WO8502629A1 WO 1985002629 A1 WO1985002629 A1 WO 1985002629A1 EP 8400367 W EP8400367 W EP 8400367W WO 8502629 A1 WO8502629 A1 WO 8502629A1
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- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Definitions
- the invention relates to a device for treating objects by means of a liquid, in particular an etching or developing machine for the production of printed circuit boards, the objects having a layer on the surface which is partially removed under the action of the liquid with the formation of a pattern with at least one nozzle assembly containing a plurality of nozzles, with at least one liquid sump, with at least one
- the object of the present invention is to design a device of the type mentioned at the outset in such a way that a more variable spray pattern which can be better matched to the particular material to be treated is achieved, so that local over- or under-treatments can be avoided.
- each nozzle is assigned an individual liquid supply line which leads to the liquid collecting line;
- the invention is based on the knowledge that the disadvantages described above are inherent in the known devices of the type mentioned above mainly because the nozzles are arranged there directly on the liquid collecting line and their individual liquid throughput cannot be influenced.
- liquid paths are provided which are individually assigned to the individual nozzles, it is possible to add a separate control valve to each nozzle, with which the amount of liquid flowing through this nozzle can be individually adjusted. In this way, spray patterns can be achieved that could not be achieved with known machines. In particular, certain areas of the material to be treated can be sprayed more or less; puddles can also be reliably avoided in this way.
- control valves can be operated by hand and are arranged as a battery on the outside of the device.
- control valves are electrically operated.
- they can also be arranged directly on the nozzle, as a result of which the individual supply lines to the nozzles become particularly short.
- Figure 1 schematically the side view of the etchant system of an etching machine
- Figure 2 the top view of Figure 1, partially in section
- the etchant system comprises a nozzle assembly 1, which is plate-shaped in the example shown.
- the nozzle stock 1 carries in a regular arrangement twenty nozzles D1 to D20, the spray openings of which are directed downwards in FIG. 1.
- Each nozzle D1 to D20 is connected to a connection A1 to A20 via an individual channel K1 to K20 which is assigned to it and runs in the nozzle assembly 1.
- FIGS. 1 and 2 only the connections A3, A4 and A20 are drawn in FIGS. 1 and 2; the connections A1, A2 and A5 to AI9 were not shown in order to relieve the drawing.
- connections A1 to A20 which are all located on the same longitudinal side of the nozzle assembly 1, are connected via flexible hose pieces S1 to S20, in each case a flow meter M1 to M20 and in each case a control valve V1 to V20 to an etching agent collecting line 2.
- a flow meter M1 to M20 in each case a flow meter M1 to M20 and in each case a control valve V1 to V20 to an etching agent collecting line 2.
- the collecting line 2 leads to a pump 3 which is immersed in the etching sump 4 of the etching machine.
- the flow rate measurement can also be replaced by a dynamic pressure measurement upstream of the throttle point using the Bernoulli equation.
- the flow meters M1 to M20 which are designed as pressure gauges, would have to be - unlike in the drawing upstream are installed by control valves V1 to V20 directly behind the pump '.
- the use of pressure sensors operating as flow meters is advantageous for cost reasons and because of the simplicity with which the output signal can be processed further.
- the pump 3 conveys etchant from the sump 4 to the collecting line 2. This branches there and flows via the control valves V1 to V20, the flow meters M1 to M20, the hose sections S1 to S20 and the channels K1 to K20 to the Nozzles D1 to D20.
- the control valves V1 to V20 not only make it possible to shut off entire rows of nozzles D1 to D20. In this way, in the case of etching machines operating in a continuous process, the residence time of the etched material within the etching zone can be changed. In addition, the amount of etching agent emerging from each individual nozzle D1 to D20 can be adjusted individually, thereby achieving a spray pattern of the nozzle assembly 1 that is adapted to the specific etched material becomes. In this way, certain areas of the etched material can thus be exposed to the etchant in a targeted manner to a greater extent, while others can be exposed to the etchant, which in particular prevents undesired puddling.
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Description
Vorrichtung zur Behandlung von Gegenständen mittels einer Flüssigkeit.
Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Behandlung von Gegenständen mittels einer Flüssigkeit, insbesondere Ätz- oder- Entwicklermaschine für die Herstellung von Leiterplatten wobei die Gegenstände an der Oberfläche eine Schicht aufwei¬ sen, welche unter der Einwirkung der Flüssigkeit unter Aus¬ bildung eines Musters teilweise entfernt wird, mit mindestens einem eine Vielzahl von Düsen enthaltenden Düsenstock, mit mindestens einem Flüssigkeitssumpf, mit mindestens einer
Pumpe, welche die Flüssigkeit aus dem Sumpf ansaugt und über mindestens eine Flüssigkeits-Sammelleitung den einzelnen Düse zuführt.
Bei der Herstellung von Leiterplatten mit geringem Leiter¬ bahnabstand und geringer Leiterbahnbreite oder bei Metall¬ formteilen mit feinen Strukturen entscheiden häufig Sekunden bei der Bearbeitungszeit über den Bearbeitungserfolg. Da die Bearbeitung erst dann beendet werden kann, wenn an allen Stellen die Schicht entfernt (also z.B. die gesamte freie Metallschicht durchgeätzt ist), müssen bei ungleichmäßigem Sprühvorgang bestimmte Bereiche des Ätzgutes übermäßig lang bearbeitet werden. An diesen Stellen kann es dann zu Dimen¬ sionsveränderungen und/oder ünterätzungen führen. Bei groß- flächigen Leiterplatten, die in Horizontallage bearbeitet werden müssen, kann es zudem zu unerwünschter Pfützenbildung kommen, wenn die Behandlungsf-lüssigkeit von oben nach unten auf die Oberfläche des Behandlungsgutes aufgesprüht wird.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art derart auszugestalten, daß ein variableres, besser auf das jeweilige Behandlungsgut abstimm¬ bares Sprühbild erzielt wird, so daß lokale Über- bzw. Unter¬ behandlungen vermieden werden können.
OMPI
, /Λ/ , 1PO Λ
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
a) jeder Düse eine individuelle Flüssigkeits-Zufuhrleitung zugeordnet ist, welche zur Flüssigkeits-Sammelleitung führt;
b) in jeder individuellen Flüssigkeits-Zufuhrleitung ein Regelventil vorgesehen ist.
Die Erfindung fußt auf der Erkenntnis, daß die oben geschil¬ derten Nachteile den bekannten Vorrichtungen der eingangs genannten Art hauptsächlich deshalb immanent sind, weil dort die Düsen unmittelbar an der Flüssigkeits-Sammelleitung ange¬ ordnet sind und deren individueller Flüssigkeitsdurchsatz nicht beeinflußbar ist. Dadurch, daß erfindungsgemäß Flüssig¬ keitswege vorgesehen werden, die den einzelnen Düsen indi¬ viduell zugeordnet sind, ist es möglich, jeder Düse ein eige¬ nes Regelventil beizugeben, mit dem die durch diese Düse flie de Flüssigkeitsmenge einzeln einstellbar ist. Auf diese Weise lassen sich Sprühbilder erzielen, die mit bekannten Maschinen nicht erreichbar waren. Insbesondere können bestimmte Flächen bereiche des Behandlungsgutes stärker oder schwächer besprüht werden; auch Pfützenbildungen lassen sich auf diese Weise zu¬ verlässig vermeiden.
Im einfachsten Falle sind die Regelventile von Hand betätig¬ bar und als Batterie an der Außenseite der Vorrichtung ange¬ ordnet.
Bequemer und im Blick auf eine mögliche Einbindung in eine automatische Prozeßregelung ist es, wenn die Regelventile elektrisch betätigt sind. In diesem Falle können sie auch unmittelbar an der Düse angeordnet werden, wodurch die indi¬ viduellen Zufuhrleitungen zu den Düsen besonders kurz werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert; es zeigen
Figur 1 : schematisch die Seitenansicht des Ätzmittelsystems einer Ätzmaschine;
Figur 2: die Draufsicht auf Figur 1, teilweise im Schnitt-
In Figur 1 ist das Ätzmittelsystem einer Ätzmaschine zur Lei terplattenherstellung schematisch dargestellt. Es steht stel vertretend für alle Flüssigkeitssysteme von Vorrichtungen der eingangs genannten Art, insbesondere auch für das Ent¬ wicklersystem einer Entwicklermaschine. Die weiteren bekann¬ ten Bestandteile der Ätzmaschine, insbesondere Wände, Förder systeme für das Ätzgut usw., sind der besseren Übersichtlich keit halber weggelassen.
Das Ätzmittelsystem umfaßt einen Düsenstock 1 , der im darge¬ stellten Beispiel plattenför ig ausgebildet ist. Der Düsen¬ stock 1 trägt in regelmäßiger Anordnung zwanzig Düsen D1 bis D20, deren Sprühöffnungen in Figur 1 nach unten gerichtet sind. Jede Düse D1 bis D20 ist über einen individuellen, ihr zugeordneten, im Düsenstock 1 verlaufenden Kanal K1 bis K20 mit- einem Anschluß A1 bis A20 verbunden. In Figur 2 sind nur die Kanäle K3 und K4 sowie teilweise der Kanal K20 darge¬ stellt. Der Verlauf der übrigen Kanäle K1 , K2 sowie K5 bis K19 ist strichpunktiert angedeutet. In entsprechender Weise sind in den Figuren 1 und 2 nur die Anschlüsse A3, A4 und A20 gezeichnet; auf die Darstellung der Anschlüsse A1 , A2 sowie A5 bis AI9 wurde zur Entlastung der Zeichnung verzich¬ tet.
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Die Anschlüsse A1 bis A20, die sich alle an derselben Längs¬ seite des Düsenstocks 1 befinden, sind über flexible Schlauch stücke S1 bis S20, jeweils einen Durchflußmengenmesser M1 bis M20 sowie jeweils ein Regelventil V1 bis V20 mit einer Ätzmittel-Sammelleitung 2 verbunden. Für die zeichnerische Darstellung der Sehlauchstüc e S1 bis S20, der Durchflußmenge esser M1 bis M20 sowie der Regelventile V1 bis V20 gilt das oben für die Kanäle K1 -bis K20 und die Anschlüsse A1 bis A20 Gesagte entsprechend.
Die Sammelleitung 2 führt zu einer Pumpe 3, die in den Ätz¬ mittelsumpf 4 der Ätzmaschine eintaucht.
Als Durchflußmengenmesser M1 bis M20 kommen alle bekannten Bauarten in Frage, soweit sie gegenüber dem Ätzmittel resi- stent sind. So ist der Einsatz von Auftriebskörper-Messern möglich, bei denen ein im fließenden Ätzmittel frei angeord¬ neter Auftriebskörper vom Ätzmittel gegen die Wirkung der Schwerkraft mitgenommen wird. Die Höhe, in welcher der Auf- triebskörper schwebt, ist ein direktes Maß für die Durchfluß- menge und kann visuell ermittelt werden. Alternativ ist ein Mengenmesser mit im fließenden Ätzmittel laufender Turbine verwendbar, deren Drehzahl das Maß für die Durchflußmenge darstellt. Auchrein elektrische Methoden, beispielsweise mittels Ultraschall, bei denen die Sensoren um die durch¬ strömte Leitung herum angeordnet sind und keine bewegliche Teile in das Ätzmittel eintauchen, kommen in Frage.
Insbesondere dann, wenn es weniger auf absolute Zahlen der Durchflußmengen sondern auf relative Mengenmessungen (Ver¬ änderungen) ankommt, kann unter Ausnutzung der Bernoulli- schen Gleichung die Durchflußmengenmessung auch durch eine Staudruckmessung stromauf von der Drosselstelle ersetzt werden. Die als Druckmesser ausgebildeten Durchflußmengen- esser M1 bis M20 müßten .also - anders als in der Zeichnung
stromauf' von den Regelventilen V1 bis V20 direkt hinter der Pumpe angebracht werden. Der Einsatz von als Durchflußmengen messer arbeitenden Drucksensoren ist aus Kostengründen und wegen der Einfachheit, mit welcher das Ausgangssignal weiter verarbeitet werden kann, von Vorteil.
Im Betrieb der Ätzmaschine fördert die Pumpe 3 aus dem Sumpf4 Ätzmittel zur Sammelleitung 2. Dieses verzweigt sich dort und fließt über die Regelventile V1 bis V20, die Durchflußmengen- messer M1 bis M20, die Schlauchstücke S1 bis S20 und die Kanä K1 bis K20 zu den Düsen D1 bis D20.
Durch die Regelventile V1 bis V20 ist es nicht nur möglich, ganze Reihen von Düsen D1 bis D20 abzustellen. Hierdurch kann bei im Durchlaufverfahren arbeitenden Ätzmaschinen die Ver¬ weildauer des Ätzgutes innerhalb der Ätzzone verändert werden Zusätzlich kann die aus jeder einzelnen Düse D1 bis D20 aus¬ tretende Ätzmittelmenge individuell eingestellt werden, wo¬ durch ein an das spezielle Ätzgut angepaßtes Sprühbild des Düsenstockes 1 erzielt wird. Auf diese Weise können also be¬ stimmte Bereiche des Ätzguts gezielt stärker, andere schwä¬ cher dem Ätzmittel ausgesetzt werden, wodurch insbesondere eine unerwünschte Pfützenbildung verhindert wird.
OMPI
Claims
1. Vorrichtung zur Behandlung von Gegenständen mittels einer Flüssigkeit, insbesondere Ätz- oder Entwicklermaschine für die Herstellung von Leiterplatten, wobei die Gegen¬ stände an der Oberfläche eine Schicht aufweisen, welche unter der Einwirkung der Flüssigkeit unter Ausbildung eines Musters teilweise entfernt wird, mit mindestens einem eine Vielzahl von Düsen enthaltenden Düsenstock, mit mindestens einem Flüssigkeitssumpf, mit mindestens einer Pumpe, welche die Flüssigkeit aus dem Sumpf ansaugt und über mindestens eine Flüssigkeits-Sammelleitung den einzelnen Düsen zuführt, dadurch gekennzeichnet, daß
a) jeder Düse (D 1 bis D 20) eine individuelle Flüssig¬ keits-Zufuhrleitung (K 1 bis K 20, S 1 bis S 20)zuge¬ ordnet ist, welche zur Flüssigkeits-Sammelleitung (2) führt;
b) in jeder individuellen Flüssigkeits-Zufuhrleitung (K 1 bis K 20, S 1 bis S 20) ein Regelventil (V 1 bis V 20) vorgesehen ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Regelventile (V 1 bis V 20) von Hand betätigbar und als Batterie an der Außenseite der Vorrichtung angeordne sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Regelventile (V 1 bis V 20) elektrisch betätigbar sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Regelventile (V T bis V 20) unmittelbar an der Düse (D 1 bis D 20) angeordnet" sind.
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- 1984-11-23 EP EP19850900084 patent/EP0164377A1/de not_active Withdrawn
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