WO1980000117A1 - Substrate for flexible printed circuits and method of fabricating the same - Google Patents

Description

明 細 フ レ キ シゲ ル印刷回路用基板及びその製造方法 技術分野

本発明は、 電気絶縁性フ ィ ル ム も し く は繊維質基材 等を用いずに、 直接金属箔上に電気絶縁性皮膜を形成 せ しめて製造された耐熱性のある フ レ キ シ ル印届 lj回 路用基板及びそれの製造方法に 関する も のである。

背景技術

最近通信機器 ， 民生機器 ， 電算機器及び音響機器の 実装方式の簡略化 ， 小型化 ， 高信頼性 ， 高性能化が要 求されつつあ り 、 その機器の内部に用いられる 印刷配 線板に も同様の要求が強 く なされている o

そ こで印刷配線板の中でも輊量で 、 コ ンノ"？タ ト で、 かつ折 り 曲げて立体配線ができ る フ レ キ シ ル印刷配 線板は これらの要求に マ ッ チし 、 最近広範囲の機器の 印刷配線板と して用いられている。

こ の様 フ レ キ シ ル印刷配線用の基板 と しては、 従来よ り ポ リ エ ス テ ル樹脂 フ ィ ル.ム ， ポ リ イ ミ ド樹脂 フ ィ ル ム ， フ ッ素樹 g旨フ ィ ル ム等の如き 電気絶緣性フ ィ ル ム を接着剤を介して銅箔 と 接着せしめるか、 ガラ ス ク ロ ス ， ガ ラ ス不織布等の如き 嶽維質基材に ェポキ シ樹脂等の耐熱性樹脂を含浸せしめた フ。 リ フ。 レグ を銅 箔 と 接着せしめて得られた、 いわゆ る フ レ キ シ ブ ル銅

OMPI 張板が用いられて きた。 しかしながら 、 電気絶縁性フ イ ル ムを、 接着剤を介して金属箔と接着せしめる場合 は、 そのフ ィ ル ム 自 体の性質の他 に、 これに用いる接 着剤の性質が製品の性能に大 き く 関与し、 特に ポ リ ィ ミ ド フ ィ ル ム の様 耐熱性 ， 寸法安定性等に優れた フ ィ ルム を ペ ー ス と した場合は、 こ の フ ィ ルム の有する 耐熱性等の性能が接着剤に よ って減殺され、 フ ィ ル ム 本来の性質が生かされない。 又繊維質基材を用いたも のは、 折 り 曲げ性等の可撓性が不充分であ り 、 印刷配 線板と して立体配線を行 う場合折れが生じ、 しばしば 支障が生じ る。 又接着剤を用いずに熱融着に よってプ ラ スチ-ッ ク フ ィ ルム及び樹脂の粉体等を金属箔に接着 せしめる方法もあるが、 高度の耐熱性を有する フ ィ ル ム 及び粉体は、 それ 自身高融点を有し、 熱融着し に く く 、 特殊な処理を施すと か、 非常に 高温の圧着設備を 要する と か、 制約が多 く 、 この方法を工業的に実施す る こ とは容易でな く 、 又非常に コ ス ト 高に もなる 。

これに対し金属箔面上に絶緣性樹脂を湿式の状態で 塗布し 、 乾燥する こと に よ り 皮膜を形成せし'め、 その 皮膜 自体をフ レ キ シ ル印刷回路の絶縁層及び支持体 と して使用すれば、 得られた ラ ミ ネ ー ト は、 上記の様 従来の材料に比べて、

② 接着剤を用いないので樹脂 自体の性質がそのま ま 印刷配線板の性質 と して生か され る。

② 金属箔 と の圧着工程が不要 と り生産性がア ツ ： 7° する 。

⑤ 絶縁層 ， 支持体と しての皮膜の厚みの コ ン ト ロ ー

ルが 自 由に でき極薄基板の製造が可能 と な る 。

④ 連続的 製造が容易に なる。

等の種 々 の利点があ り 、 工業的に極めて魅力のある ラ ミ ネ ー ト と ¾ る 。 こ の様 ¾ ラ ミ ネ ー ト の製法 と し て従 来よ り溶液キ ャ ス ト 法が知られており 、 例えばェ ポキ シ ， ウ レ タ ン ， ア ルキ ッ ド等の如 き 樹脂の ヮ - ス は 、 金属箔の表面に塗布し、 乾燥する こと に よ り 金属箔面 に塗膜を形成し得る事が知ら.れてい る。

しかしながら この様 樹脂を前記の様 目的でフ レ キ シ ル印刷回路用基板に適用した場合、

① 上記樹脂を塗布し 、 乾燥し て得られた皮膜は、 多

く の場合、 機械的強度が不足し 、 フ レ キ シ ル印刷 回路の支持フ ィ ル ム とはな り得ず、 引 き続 く 印刷回 路基板の.加工工程及び使用時の機械的応力に耐えら れ ¾い。

② 通常溶液キ ャ ス ト 法でフ ィ ル ム を形成し 易い熱可

塑性樹脂は 、 フ レ キ シ ル印刷回路基板の加工及び 得られた印刷回路の実装時での耐熱性が不足してい る等の欠点がある。

又最近これらの欠点を補 う ため、 樹脂 と してポ リ ィ ミ ド ， ポ リ ア ミ ドイ ミ ド ， ポ リ エ ステ ルイ ミ ド等の如 き 複素環を有する耐熱性樹脂を用いて溶液キ ャ ス ト 法で フ レ キ シ ブ ル印刷回路板を作る 方法が提案されている。

OMPI この よ う 樹脂を用いる と 、 皮膜は耐熱性に優れたも のに なるが、 しかし一方極性基が少ないため金属箔 と の接着性に欠け る。 又上記の樹脂を金属箔面上に塗布 し、 乾燥に よ り 硬化する 際、 硬化収縮が生じ、 金属箔 の反対面即ち樹脂フ ィ ル ム 面の方へ基板が大き く カ ー ル し 、 印刷配線板 と し ての実用性が満たされない。 こ の傾向は よ り 高分子量の樹脂を用いる程度大 き く な る。 又高分子の樹脂を用いない と、 皮膜は分子結合が弱 く、 フ ィ ル ム形成性に乏し く な り 、 機械的強度が弱 く も ろ ' いものと なる。 以上の様に複素環-を含む耐熱性樹脂を 用いた場合、 印刷配線板と して必要 ¾基板支持性に係 わる フ ィ ル ム形成性 ， 金属箔 と の接着性及び力 ール性 のいずれもが良好 、 パ ラ ン ス のと れた皮膜は得られ ず、 ラ ミ ネ ー ト は実用性に欠ける。

複素環を有する耐熱性樹脂だけでは前述した よ う に 耐熱性には優れているが、 極性基が少ないため金属箔 と の接着 に乏 しい。 又硬化時の収縮に よ る カ ー ル ， シヮ が発生する 。 そ こで発明者らは この樹脂の耐熱性 を生かし、 これら の欠点を補 う ため鋭意研究した結果、 エ ポキ シ樹脂を反応させる こ と よ り これらの難点を 一挙に解決する こ とができ た。

本発明の一つの 目的は上述の欠点のない新しい フ レ キ シ ル印刷回路基板を提供する こ と である。

本発明の も う 一つ の 目的は接着剤を用いずに基板樹 脂の特性がそのま ま生かされた、 かつフ ィ ル ム の接着

. 性及びフ ィ ル ム の機械的強度が高 く しかも カ ー ル の ¾ い、 実用上極めて優れた特性を有する、 新しいフ レ キ シ ^ ル印刷回路基板を提供する こ と である 。

本発明の他の 目的及び効果は以下の記載よ り 明 らか と ¾る であろ う 。

発明の開示

本発明に従えば、 分子量が約 5 0 0 0 以上の複素環 を有する耐熱性樹脂と 、 分子内に エ ポ キ シ基を二つ以 上含むェ ポキ シ樹脂 と の反応生成物を主成分とする樹 脂の皮膜 と 、 金属箔と を含み、 両者は接着剤を介せず に直接結合され:ている こ と を特徵 と する フ レ キ シ ル 印刷回路用基板及びそれの製造方法が提供される。

明を実施するための最良の形態

以下本発明を詳細に説明する 。

複素環を有する耐熱性樹脂と エ ポ キ シ樹脂 と の反応 の代表例を、 モ デル的に示す と 次の通り である。

REA r

O PI WIPO

カロ 熱

«は極性基 加熱

高分子化

(三次元化）

O PI

Φ 反応式で示す通 り 、 エポキ シ樹脂 と反応 させた耐熱性 樹脂は極性基が非常に増加するので、 耐熱性樹脂単独 では得られなかった金属箔 と の強い接着性が得ら れる。 又硬化時にはモデルに示す よ う に、 樹脂の三次元化に よ る架橋が起こ るので、 線状ポ リ マ ーだけでは大 き く 生じる硬化に よ る収縮を抑える こ と ができ 、 実験例で も驚 く べき こ と にほと んど シ ヮ ， カー ル な ど生じ な い 事実を得た。 又フ ィ ルム形成性の面では低分子の樹脂 を用いる よ り も高分子の樹脂を用いる方がフ イ ルム形 成は速 く かつ得られたフ ィ ル ム の機械的強度は強い こ •と が判った。 これは樹脂を高分子化する過程に おいて、 ②加熱下で攪拌して動的状態で高分子化を行 う 方法と、 ②加熱下で静置した状態で高分子化を行 う 方法 と が、 分子間結合力に 於て違 う こと に よ る もので、 明 らかに ②の方が分子間結合力が強固な もの と ¾ る。 本発明で は方法②は樹脂を合成する 段階に当た り 、 方法②は樹 脂溶液を金属箔上に キ ャ ス ト する段階に 当たる。

本発明者等は金属箔上に キ ャ ス ト する 樹脂の分子量 が高ければ高いほ ど、 よ り強い機械的強度の フ ィ ル ム が得られる こ と を見出 した。 耐熱性樹脂だけの線状高 分子化物を用いる と 、 硬化に よ る収縮が よ り 大 き く な る こ と は上に指摘した通 り であ るが、 本癸明では反応 式で示した よ う に エポキ シ樹脂と の反応に よ り 三次元 架橋を起こ させる こ と に よ り 、 収縮を抑制する こ と に 成功した。

OMP1 鶴 以上の よ う に本発明の樹脂を用いる こ と に よ り 、 樹 脂の耐熱性を生かしながら、 その大き な欠点であった 接着強度 ， カ ー ル ， シ ヮ等の難問題を解決する こ と が でき 、 印刷配線板と して極めて実用性に富むものを得 る こと ができた。 更に耐熱性樹脂 よ り も低い分子量の エ ポ キ シ樹脂を混合又は反応させる こ と に よ り 、 樹脂 粘度が低下するので金属箔に樹脂組成物を流延しゃす く り 、 流延した表面が均一に な り 膜と しての性質が 向上する と と もに厚み精度が向上する。

本発明に使用する金属箔は銅箔 ·， ア ル ミ 箔 ， ニク 口 ム箔 , ニ ッ ケ ル箔 ， チタ ン箔等の如き 通常の導電性の 良好な金属箔である。 金属箔の厚さは 1 〜 1 5 0 が 好ま し く 、 必要に よっては金 ， ニ ッ ケ ル ， .半田等が表 面に メ ツキされていても よい。 又接着強度を よ り 一層 向上させるために 、 金属箔面上を研磨等に よ り 機械的 に粗化 しても よいし、 ク ロ ム酸 -硫酸液等に よ る化学 薬品処理を金属箔面に施して も よい。

複素環を有する耐熱性樹脂 と しては、 ポ リ イ ミ ド ， ポ リ ア ミ ド ィ ミ ド ， ポ リ エ ス テ ル イ ミ ド ， ポ リ エ ス テ ルア ミ ドイ ミ ド ， ポ リ ヒ ダ ン ト イ ン ， ポ リ イ ミ ダ ヒ⁰ 口 ロ ン ， ポ リ ぺ ン ズィ ミ ダ ^ー ル ， ポ リ ノヽ⁰ ラ バ、 ン 酸 ィ ミ ド ， ポ リ パラパ ン酸 ， ボ リ チア 、，ール ， ポ リ ペン チ ア ー ル ， ポ リ キ ノ キサ リ ン ， ポ リ オ キサ ジ ア ^ー ル等及び これら の共重合体を使用 し得る 。 上記の耐熱 性樹脂の分子量は約 5 0 ·0 0 以上である 。 該耐熱性樹

O PI

、/ IPO - 脂の分子量の上限は、 特に 制限は ないが、 好ま し ぐ は 約 5,0 0 0 〜 2 0 0,0 0 0 、 更 に好 ま し く は 、 約

8,0 0 0 〜 1 0 0,0 0 0 であ る 。 前述 し た様 高分子 量の ものは フ ィ ル ム形成性に 富み、 特 に約 5 0 0 0以 上の分子量の ものが使用 された時には 、 得られた フ ィ ル ムは 、 引張 り 強度等の如 き 機械的強度に優れる 。 約 5 0 0 0 未満のも のが使用 された時には 、 フ ィ ル ム が も ろ く な り 、 印刷配線板の支持体 と し て不充分であ る _r エ ポ キ シ樹脂と しては分子内に少 く と も 2個以上の エ ポ キ シ基を 含む反 JS のポ リ エ ポ キ シ化合物あ る い は ポ リ グ リ シジル化合物が使用 され、 例えばビ ス フ エ ノ ー ル類又はハ ロ ゲ ン化 ピス フ エ ノ ー ル類から 誘導 さ れた シ グ、 リ シジ ル エ ー テ ル類、 環状脂肪族 ポ リ ェ ポキ シ化合物 ， ノ ポ ラ ッ ク 樹脂 ， ポ リ フ エ ノ ー ル又はホ。 リ ヒ ド ロ キ シ フ エ ノ ー ル か ら 誘導されたグ リ シシ ル エ ー テ ル ， 芳香族才 キ シ カ ルボ ン 酸又は芳香族 カ ル ボ ン酸 か ら 誘導 されるグ リ シジル ェ 一 テ ル又は エ ス テ ル ， ダ ィ マ ー酸のク、、 リ シ シ ノレ エ ス テ ノレ ， ポ リ ア ル キ レ ン グ、 リ コ ー ノレ の 、 グ、 リ シジ ル エ ー テ ノレ又は これら のゴ ム或い は ウ レ タ ン変性化合物等の如 き エポ キ シ化合物を単独 で又は 2種以上の混合物 と し て用いる こ と 力 でき る 。

又必要に よ り 低分子量のモ ノ ェポ キ シ化合物を少量 併用する こ と も差 し支え ない 。

上述のエポ キ シ樹脂は約 8 0 0 な いし 約 1 0, 0 0 0 の分子量を有する こ と が好ま し い。 前述 し た様に 、 耐

O PI V Λ, WIPO . 熱性樹脂と 同様、 高分子量のエポキ シ樹脂はフ ィ ル ム 形成性に富み、 特に 8 0 0.以上の ものが用いられた時 に.は 、 得られたフ ィ ル ム が引張 り強度'等の如き機械的 強度に優れる。 約 8 0 0未満のエポキ シ樹脂が使用さ れた時には、 フ ィ ルム がもろ く な り 印刷配線板と して の支持体と して不充分である。

これらに加えて通常の酸硬化剤 ， ア ミ ン硬化剤 ， ポ リ ァ ミ ド硬化剤 ， 及び ィ ミ ダ ー ル ， 三級ア ミ ン等の 如き硬化促進剤の少量を加えて も よ く 、 又ポ リ サ ル フ ア イ ド ， ポ リ エ ス テ ル等の如き可撓性賦与剤 、 ジ フ エ - ニ ル ァ ミ ン ， ブ チ ル フ エ ノ ー ル等の如き 酸化防止剤、 タ ル ク ， ク レ ー ， マ イ 力 ， 長石粉末 ， 石英粉末 ， 酸化 マ グ ネ シ ウ ム等の如き充填剤、 カ ー ボ ン ラ ッ ク ， フ ェ ロ シア ニ ン ルー等の如き着色剤、 ト リ チル フ ォ ス フ エ ー ト ， テ ト ラ ロ モ ジ フ エ - ル メ タ ン等の如き 難燃剤、 三酸化ア ンチモ ン ， メ タ ホ ウ酸パ リ ゥ ム等の 如 き難燃助剤の少量を加えても よ く 、 これら を添加す る こ と よ り 印刷配線板と して の特殊な用途への適用 が計れる。

上述した各樹脂の配合割合は、 複素環 を有する耐熱 性樹脂 1 0 0 重量部に対し 、 好ま し くはエポキ シ樹脂 ，0. 1 〜 5 0 重量部、 更に好ま し くは複素環を有する耐 熱性樹脂 0 0 重量部に対しエポキ シ樹脂 1 〜 1 5 重 量部であ る。 更 、 これら両樹脂は、 単に混合するだ けではな く 、 金属箔面上に キ ャ ス ト する前に .1 5 °C〜

_ O PI

" IPO 1 5 0 °Gの温度で 5 0 分から 1 0 時間加熱攪拌する の が好ま しい。 この範囲内の割合で両樹脂を反応して得 た樹脂は、 フ ィ ル ム形成性に富むと 同時に、 得られた フ ィ ル ム は印刷配線板 と し ての支持体と して充分な機 械的強度を有し ている。 又上記 フ ィ ル ム は接着性に も 優れ、 得られた ラ ミ ネ ^" ト は、 外観上カ ー ル ， シ ヮ 等 を有していない。 更に、 接着剤を用いないので、 耐熱 性樹脂の性能がそのま ま生かされ、 得られた ラ ミ ネ 一 ト は、 従来の接着剤を用いて得られたも のに比べ、 高 温での機械的性質 ， 化学的性質及び物理的性質のあ ら ゆ る点で優れている。 特に接着強度の熱劣化が非常に 少いの で、 こ ί 印刷配線板を各種機器に実装する応用 範囲が大巾 に拡大される と い う 点で、 本発明は画期的 ¾ ものであ る。 エ ポキ シ樹脂の量が 0. 1 重量部未満で は反応式で示した様 耐熱性'樹脂の架橋が起らず、 単 に線状ポ リ マーが形成され、 硬化した時に収縮 ^生 じ、 カー ル ， シ ヮ が発生し、 これらは印刷配線板 と しての 重大'な欠点と な る。 又エ ポ キ シ樹脂の量が 5 0 重量部 よ- り 多いと 、 耐熱性樹脂と の混ざり が悪 く 、 均一な混 合物が得られに く ぐ 、 そのため却ってフ ィ ル ム形成性 力 悪 く な る。

本発明の樹脂組成物は適当 な有機溶剤、 例えばジ メ チ ル ァ セ ト ア ミ ド ， ジ メ チ ル ホ ル ム ア ミ ド ， ジ メ チ ル ス ル フ ォ キ シ ド ， Ν - メ チ ル ピ ロ リ ド ン ， r - ブチ ル ラ ク ト ン ， カ フ。 ロ ラ ク タ ム ， ヒ。 リ ジ ン ， ピ ぺ リ ジ ン フ エ ノ ー ノレ ， ク レ ー ル ， ジ ク ロ ロ メ タ ン ， ジ ォ キ サ ン ， テ ト ラ ヒ ド ロ フ ラ ン , ト ル エ ン , キ シ レ ン ， ソ ノレ ベ ン ト ナ フ サ ， ア セ ト ン ， メ チ ル ェ チル ケ ト ン 等 の ケ ト ン類- メ チ ノレ ア ノレ コ ー ノレ , ェチ ノレ ア ノレ コ ー ノレ等のァ ル コ ー ル類等の 1 種も し く はその混合物に溶ける 。

印刷配線板用基板を製造する 方法は樹脂組成物を溶 剤で溶かし、 濃度 5 〜 7 0 % に し、 この溶液を金属箔 面上に、 0. 5 〜 5 0 0 ；" の範囲の均一な厚さ に塗布又 は流延し、 次に乾燥機中で 5 0〜 4 5 0 °G の温度で、 必要に よ り 2 段階 も し く はそれ以上のステ ッ プで 2 分 〜 2 5時間乾燥 して樹脂皮膜 （ フ ィ ル ム ） を形成せし める。 塗布あ るいは流延の装置と しては ロ ー ルコ ー タ ― ， ド ク タ ー レ ー ， ス ピ ンナ ー ， フ ロ ー コ ー タ ー 等が用いられ、 又乾燥には、 赤外線 ， 蒸気及び高周波 が単独で又は組合わせて用いられる 。

本発明基板はそのま ま 各種のフ レ キ シ ^ ル印刷回路 板に使用でき 、 ま た、 金属を除去して得られたフ ィ ル ムだけも 、 かかる フ ィ ル ム用の用途に使用'出来る。 例 え フ レ キ シ ル フ ラ ッ ト ケ ー ブ ル ， フ レ キ シ ル面 ヒ ー ター ， メ モ リ ー素子 ， ダ ス /"?一 ， ト ラ ンスデュー サ ー ， モ ー タ ー コ ィ ル ， コ ン デ ンサ ー ， 磁気テ ープ ， フ。 ン ト板のオーバ、 一 コ ー ト ブ イ ル ム等の如き広範囲 の分野に使用 でき る も のであ る。

以下、 本発明を更に具体的に実施例.に よ り述べる力 本発明は、 実施例に よって、 限定される ものではない。

RE

O

"WIP 実施例 1

ロ メ リ ッ ト 酸無水物 2 モ ル と ジ了 ミ ノ ジ フ エ 二 ル メ タ ン 1 モ ルを N - メ チ ノレ ピ ロ リ ド ン 中で重縮合ぜし

めて得られた分子量 1 2 0 0 0 のポ リ ィ ミ ド樹脂

0 0 重量部と 、 ビ ス フ エ ノ ール A 1 モ ノレと プロ ピ レ

ン ォ キサ イ ド 1 モ ル と を苛性力 リ を触媒と して反応せ

し め て得られた分子量 1 8 8 0 の ピ ス フ エ ノ ー ル A型

エ ポ キ シ樹脂 1 0 重量部と を、 8 0 °Cで 5 時間反応さ

せて、 2 5 °Cにおける 固有粘度が 1. 8 の樹脂を得た。

こ の樹脂を 5 重量部の N - メ チ ルピ ロ リ ド ン と 1 重

量部の キ シ レ ン と の混合溶剤で希釈して濃度 5 0 重量

% に した溶液を、 フ ロ ー コ ータ ーを用いて厚さ 5 5

銅箔上に厚さ約 1 0 に塗布する 。 これを 2 5 0 °Cで

5 0 分間乾燥 して皮膜を形成せしめて、 フ レ キ シ プノレ 銅張板を作った。

こ の銅張板の印刷配線板用 と しての性能 と 、 これを

4 0 ° ポー メ の塩化第 2鉄溶液で銅箔をエ ッ チ ング し

て得たフ ィ ル ム の性能と を第 1 表に示す。

実施例 2

ト リ メ リ ッ ト 酸無水物 2 モ ル と ジ フ エ ニ ノレ メ タ ン ジ ィ ソ シァ ネ ー ト 5 モル と を N - メ チ ル ビ 口 リ ド ン中で

付加重合せしめて得られた分子量 2 1 0 0 0 のポ リ ア

ミ ド ィ ミ ド樹脂 1 0 0 重量部と 、 ビス フ エ ノ ー ノレ A 1

モ ノレ と エ チ レ ン ォ キサ イ ド 1 モル と を苛性力 リ を触媒

と して反応せしめて得られた分子量 9 5 0 の ピス フ ェ

REA G^ ― O PI '

½fiNAii ノ ー ル型ェポキ シ樹脂 5重量部と を、 1 0 0 ¾ で 1 時 間反応させて、 2 5 °Cにおける 固有粘度が 1.' 5 の樹脂 を得た。

こ の樹脂を N - メ チルビ 口 リ ド ン で希釈して濃度

1 5 重量 ° の溶液を得、 これを フ ロ ー コー タ ーを用い て厚さ 5 5 # の銅箔上に厚さ約 5 に塗布する 。 これ を 1 5 0 °Cで 1 0 分乾燥 させた後、 更に 2 2 0 °Cで

6 0 分乾燥して皮膜を形成せし めて、 フ レ キ シ ル銅 張板を作った

この銅張板の印刷配線板用 と しての性能と 、 これを 実施例 1 と 同様の方法でエ ッ チ ング して得たフ ィ ル ム の性能 と を第 表に示す。

実施例 5

ト リ メ リ ッ ト 酸無水物 1 モ ル と ヒ F 口 キ ノ ンジ ァ セ テ ー ト 1 モ ノレと をク レ ^ ー ル中で反応せしめて得た付 加体に、 ジァ ミ ノ ジ フ エ ニ ノレ エ一テ ル 1 モ ルを反応せ し めて得た分子量 2 5 0 0 0 のポ リ エス テ ル イ ミ ド

1 0 0 重量部 と、 ^ ロ ム化ビ ス フ エ ノ ー ル Δ 1 モ ル と エ チ レ ン 才 キサ イ ド 1 モル と を苛性カ リ を触媒 と して 反応せしめて得られた分子量 1 3 5 0 の ロ ムィ匕ビ ス フ ヱ ノ ー ノレ A型エポキシ樹脂 1 5 重量部と を反応させ て、 2 5 °Cに おける固有粘度が 2. 0 の樹脂，を得た 。

こ の樹脂をシ メ チノレ ホ ノレ ム 了 ミ ドで希釈して濃度

4 0 重量 の溶液を得、 これを フ ロ ー コ 一タ ー を用い て厚さ 2 0 のア ル ミ 箔上に厚さ約 5 0 β に塗布する,

ΟΜ

"WIP これを 1 0 0 °cで 6 0 分乾燥させた後、 更に 1 5 0 °C で 1 2 0 分乾燥 して皮膜を形成せし めて フ レ キ シ ル アル ミ 張板を作つた。

こ のア ル ミ 張板の印刷配線板 と しての性能 と 、 これ を実施例 1 と 同 じ方法でエ ッチ ング して得た フ ィ ル ム の性能 と を、 第 1 に示す。

実施例 4

実施例 2 で用いたポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂 1 0 0 重量 部と 、 実施例 2 で用いたエポキ シ樹脂 4 0 重量部 と を 用いて、 以下実施例 2 と 同じ方法で銅張板を得、 ま た それを ェ ツ チ ングして フ ィ ル ムを作った。

両者の性能を第 1 表に示す。

実施例 5

実施例 2 と 同じポ リ ァ ミ ドィ ミ ド樹脂ど、 実施例 2 と 同じ原料から得た分子量 5 9 0 の エ ポ キ シ樹脂 と を 用いて、 以下実施例 2 と同 じ方法でフ レ キ シ ル銅張 板を得、 またそれをエ ッ ング して フ ィ ル ム を得た。

両者の性能を第 表に示す。

比較例 1

樹脂と して、 実施例 1 で用いたポ リ ィ ミ ド樹脂だけ を用い、 以下実施例 1 と同 じ方法でフ レ キ シ ル銅張 板を得、 またそれをエ ッ チ ング、し て フ ィ ル ム を作った _c

両者の性能を第 1 表に示す。

比較例 2

樹脂 と して実施例 2 と同 じポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂だ

OMPI

oS ノ けを用い、 以下実施例 2 と 同 じ方法でフ レ キ シ ブ ル銅 張板を得た o ま たそれをエッチング してフ ィ ル ム を作 つた。

両者の性能を第 1 表に示す o

比較例 3

ビス フ エ ノ ー ル A型エ ポ キ シ樹脂 （ シ ェ ル社製品ェ ピ コ ー ト - # 8 2 8 ) 4 0 重量部 と、 無水マ レ イ ン酸 3 0 重量部と、 ア ク リ ロ ニ ト リ ル - ブ タ ジ エ ン ゴ ム 5 0 重量部とを、 ア セ ト ン で溶解して濃度 4 0 重量 に したも のを、 厚さ 2 5 のポ リ イ ミ ドフ ィ ル ム （ デ ュ ポ ン社製品カプ ト ン Η ) に約 3 0 の厚さに塗布す る ο 1 5 0 Cで 5 分間乾燥後、 厚さ 5 5 の銅箔を上 記の塗布されたポ リ イ ミ ドフ ィ ル ム と共に ロ ー ル間を 通し加熱圧着して銅張板を作った ο 更に 1 5 0 ¾で 1 0 時間ア フ タ ーぺーキング して接着剤を完全硬化さ せた ο

こ の銅張板の印刷配線板と しての性能及びこれを実 施例 1 と同 じ方法でエッ チング して得た接着剤付フ ィ ル ム の性能を第 1 表に示す ο .

比較例 4

ピ ロ メ リ ッ ト酸無水物 2 モ ル と ジ ア ミ ノ ジ フ エ 二 ル メ タ ン 1 モ ル と を Ν - メ チ ル ピ ロ リ ド ン中で重縮合せ しめて得られた分子量 5 2 0 0 のポ リ イ ミ ド樹脂と実 施例 1 と同 じエ ポ キ シ樹脂と を用いて、 以下実施例 1 と同 じ方法でフ レ キ シ ブ ル銅張板を得、 それをエ ッチ

_ O PI -WIPO ング してフ ィ ル ム を得た o

両者の性能を第 1 表に示す o

O PI

/ WIPO 性

倉

注 1 ) 比較例 3 の フ ィ ル ムは接着剤付

注 2 ) 反 り試験の試験片サイ ズは 2 5 0 X 2 5 0 腿

般 性 能 （つづき）

_O PI VIPO 一 般 性 能 （つづき）

RE A OMPI IPO 第 1 表に示 した様に本発明に よ り 得られた金属張板 ( 実施例 1 〜 5 ) は、 印刷配線板 と しての必要性能を 充分兼備したパ ラ ンス のと れた品質を有し てい る 。 こ れは従来の接着剤を用いた方法 （ 比較例 5 ) と 比べ、 電気絶緑性は勿論、 引 き剝がし強 さが約 2 倍以上強 く なっており 、 従来品では極細線 （ 例えば回路巾 0. 1 腿 以下 ） を有する印刷配線板でしばしば回路線のハガ レ 等の事故を生 じていた用途への適用が充分の信頼性を 持って可能と なった。 これは画期的な こ と で、 配線板 の動向が極細線に な り つつある現在、 大 き な メ リ ツ ト を有する。

本発明では、 樹脂の三次元化に よ り 硬化収縮が抑え _ られるので、 ·寸法変化率が非常に小さいばか り で ¾ く、 印刷配線板 と して重要な性能である シ ヮ ゃ力 ー ル等が ほ とん ど発生し ない。 この特徴は金属張板を印刷配線 板に加工する 時の必要な条件で、 大巾 な歩留 り 向上が 期待される。 更に フ ィ ル ム 自身も 強い機械的強度を有 しており 、 印刷配線板用の支持体 と して充分な強度を 保持している 。 特に本発明の高分子量の樹脂を用いた もの （ 実施例 1 〜 5 ) の強度は よ り 高い。 その上、 フ イ ル ム 自身 と しても低 コ ス ト で作れる ので、 フ ィ ル ム のモ ー タ ーコ イ ル ， コ ン デ ン サ ー ， 磁気テー フ。等への 適用が計れる 。 耐熱性樹脂 にエ ポ キ シ樹脂を反応させ ¾ い も の （ 比較例 1 〜 2 ) は引 き剝.がし 強さが著る し く 低 く 、 又反 り が大 き く 、 実用上印刷配線板 と して、

Ο Π 非常に限定された範囲 にし か使えず、 従来のフ ィ ル ム をペース と し た もの と比べ、 メ リ ッ ト が少な く 反 り の 点に欠点がある 。

上述した如 く 、 本発明の金属箔と 、 樹脂皮膜 と の ラ ミ ネ ー ト は、 フ レ キ シ ^ ル印刷配線用基板 と しての従 来の用途は勿論、 新しい分野に も応用される ものであ り 、 耐熱性 ， 電気絶縁性 ， 可撓性 ， フ イ ル ム 強度 ， 無 方向性 ， 寸法安定性 ， 接着性等に おいて優れ†こパ ラ ン ス された性能を製品に賦与する こ と ができ 、 更に高温 での電気絶縁性 ， 誘電特性 ， 接着強度等の如き諸性能 の低下が非常に少な く 、 また 1 〜 1 0 "程度の極薄フ ィ ルム も上記ラ ミ ネ 一 トカ sら作る ことができ、 ま たェ 業的に低コス ト で作る こ と ができ るので、 実用上極め て有用な材料である。

Ο ΡΙ

WIPO

Claims

請 求 の 範 囲

1. 分子量が約 5 0 0 0以上の複素環を有する耐熱 性樹脂と少 く と も分子内に エ ポ キ シ基を 2つ以上含む エポキ シ樹脂 との反応生成物を主成分 と する樹脂の皮

5 膜と 金属箔と を含み、 両者が接着剤を介せずに直接結 合されている こ と を特徴とする フ レ キ シ ル印刷回路 用基板 o '

2. エ ポキ シ樹脂の分子量が約 8 0 0以上である請 求 の範囲 1 の フ レ キ シ ル印刷回路 用基板。

0 δ. 皮膜が該耐熱性樹脂 1 0 0 重量部と 、 該ェポキ シ樹脂 0. 1 〜 5 0 重量部と の反応生成物である請求の 範囲 1 の フ レ キ シ ^ ル印刷回路用基板 。

4. 分子量が約 5 0 0 0以上の複素環を有する耐熱 - 性樹脂と 少 く と も分子内にェ ポ シ基を 2 つ以上含 5 むエ ポ キ シ樹脂 と を主成分 とする樹脂組成物の有機溶 剤溶液を金属箔に塗布 し、 乾燥し て金属面に 樹脂の皮 膜を形成させる こ と を特徴とする フ レ キ シ ブ ル印刷回 路用基板の製造方法。

5. 分子内に エ ポ キ シ基を 2 つ以上含むエ ポ キ シ樹 0 脂は約 8 0 0以上の分子量を有する請求の範囲 4 の フ レ キ シ ズル.印刷回路用基板の製造方法。

0. 分子量約 5 0 0 0 以上の複素環を有する耐熱性 樹脂 1 0 0重量部と少 く と も分子内に エ ポ キ シ基を 2 ' つ以上含むエ ポ キ シ樹脂 ' 0. 1 〜 3 0 重量部と から 成る 5 樹脂組成物を用いる請求の範囲 4 又は 5 のフ レ キ シ ル印刷回路用基板の製造方法。 '

OMPI

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