TWM635553U

TWM635553U - 操縱裝置和布置結構

Info

Publication number: TWM635553U
Application number: TW111200879U
Authority: TW
Inventors: 惜金鄭; 鳴賢齊; 煒翔莫; 光業杜; 李華民; 陳慧敏
Original assignee: 大陸商奧特斯（中國）有限公司
Priority date: 2021-07-12
Filing date: 2022-01-21
Publication date: 2022-12-21
Also published as: CN215985776U

Abstract

提供了操縱裝置和布置結構，操縱裝置用於在對多個部件承載件預成形件(203)中的有缺陷的部件承載件預成形件進行識別期間操縱包括多個部件承載件預成形件的部件承載件結構(200)。裝置(100)包括：支承本體(101)；以及承載件(102)，該承載件用於對部件承載件結構(200)進行承載；以及光源(103)，該光源配置成用於根據承載件(102)相對於光源(103)的位置來照射一個部件承載件預成形件(203)，其中，承載件(102)和光源(103)中的至少一者以可移動的方式安裝在支承本體(101)上。裝置(100)還包括指示器機構(104)，該指示器機構配置成用於對被照射的部件承載件預成形件在部件承載件結構(200)上的位置進行指示。

Description

操縱裝置和布置結構

本新型涉及用於在對有缺陷的部件承載件預成形件進行識別期間對包括多個部件承載件預成形件的部件承載件結構進行操縱的裝置。

在配裝有一個或更多個部件的部件承載件的產品功能增加以及這種部件的增加的小型化以及要連接至諸如印刷電路板之類的部件承載件的部件數量不斷增加的背景下，正在使用具有若干部件的更強大的陣列狀部件或封裝件，陣列狀部件或封裝件具有多個接觸部或連接部，這些接觸部之間的間隔越來越小。特別地，部件承載件應當機械上穩定且電氣上可靠，以便即使在惡劣的條件下能夠進行操作。越來越多的功能被集成在部件承載件中。

在製造包括多個部件承載件預成形件的複雜板狀部件承載件期間，部件承載件預成形件中的一些部件承載件預成形件出現缺陷。必須對有缺陷的部件承載件預成形件進行檢測和標記，使得在部件承載件的後續處理步驟中，可以隔離有缺陷的部件承載件，或如果可能的話修復有缺陷的部件承載件。

部件承載件的檢查是耗時的，具體是因為在部件承載件的陣列件中設置有600個至700個插件(即部件承載件預成形件)，並且操作者需要對插件的座標進行計算以用於缺陷標記。因此，存在操作者計算錯誤座標、忽略有缺陷的插件或操作者無意中將未損壞的插件刮擦的風險。

因此，可能需要提供更有效和更安全的程序來對部件承載件中的損壞的部件承載件預成形件進行識別。

根據本新型的示例性實施方式，提供了一種用於在對多個部件承載件預成形件中的有缺陷的部件承載件預成形件進行識別期間對包括多個部件承載件預成形件的部件承載件結構進行操縱的操縱裝置。操縱裝置包括支承本體和承載件，該承載件用於對部件承載件結構進行承載。此外，操縱裝置包括光源，該光源配置成用於根據承載件相對於光源的位置來照射一個部件承載件預成形件，其中，承載件和光源中的至少一者以可移動的方式安裝在支承本體上。操縱裝置還包括指示器機構，該指示器機構配置成用於對被照射的部件承載件預成形件在部件承載件結構上的位置進行指示。

根據示例性實施方式，提供了一種用於通過用於在對有缺陷的部件承載件預成形件進行識別期間對包括多個部件承載件預成形件的部件承載件結構進行操縱的操縱裝置來對有缺陷的部件承載件預成形件進行識別的方法。操縱裝置包括支承本體和承載件，該承載件用於對部件承載件結構進行承載。此外，操縱裝置包括光源，該光源配置成用於根據可移動的承載件相對於光源的位置來照射一個部件承載件預成形件，其中，承載件和光源中的至少一者以可移動的方式安裝在支承本體上。根據該方法，被照射的部件承載件預成形件在部件承載件結構上的位置通過指示器機構來指示。

根據另外的示例性實施方式，提出了一種布置結構，該布置結構包括上述操縱裝置和安裝在承載件上的部件承載件結構。

在本申請的上下文中，術語“部件承載件結構”可以特別地表示能夠在比如該部件承載件結構上方和/或部件承載件結構中容置一個或更多個部件承載件預成形件比如電子部件以對電子電路或部件提供機械支承和/或電連接的任何支承結構。換言之，部件承載件結構可以構造為用於部件的機械承載件和/或電子承載件。特別地，部件承載件結構可以是印刷電路板、有機中介層、金屬芯板、無機基板和IC(集成電路)基板中的一者。部件承載件也可以是結合有上述類型的部件承載件中的不同類型的部件承載件的混合板。

在實施方式中，部件承載件結構是層壓型部件承載件。在這種實施方式中，部件承載件結構是通過施加壓力和/或熱而疊置和連接在一起的多層結構的複合物。

支承本體可以包括用於對承載件進行承載的堅固結構。具體地，支承本體可以設置諸如導軌之類的引導裝置，承載件或光源沿著引導裝置是可移動的和可調節的。此外，止動元件可以固定至支承本體以便限制承載件或光源沿著支承本體的運動。止動元件可以由ESD安全材料製成以保護部件承載件結構。

承載件適於對部件承載件結構進行承載。具體地，承載件可以包括相應的抵接表面，部件承載件結構可以布置到該表面上。此外，承載件可以包括如下進一步描述的對準元件、比如對準銷或對準邊緣，以便將部件承載件結構對準在期望的位置和取向處。承載件可以以可移動或不可移動的方式安裝至支承本體。例如，承載件可以包括可以與附接在支承本體上的相應導軌連接的相應的滑動夾持件。替代性地，反之亦然，承載件可以包括可以與安裝在支承本體上的相應滑動夾持件相連接的相應的導軌。

承載件(夾具)表面是平滑的，並且承載件的所有部分都具有高度的防銹性，並在適當的情況下能夠承受腐蝕狀況、潮濕和化學潤濕的部件承載件結構(面板)或大氣。承載件可以不含矽樹脂和不含潤滑劑。此外，承載件可以以可拆卸的方式連接至支承本體，使得可以提供簡單的維護。

此外，設置了光源，該光源配置成用於根據可移動承載件或可移動光源相對於支承本體的位置而照射一個部件承載件預成形件。光源可以包括聚焦光束，該光束被引導至期望的部件承載件預成形件以便使所選擇的部件承載件預成形件可視化。因此，光源適於對可見頻譜中的光進行輻射。因此，如果檢查員檢測到有缺陷的部件承載件預成形件，則當雷射束聚焦在缺陷位置上時，光源指向有缺陷的部件承載件預成形件的位置。具體地，光源將光束投射至部件承載件結構，使得多個部件承載件預成形件中的僅一個部件承載件預成形件被照射。

此外，設置了指示器機構，該指示器機構對被照射的部件承載件預成形件在部件承載件結構上的位置進行指示。指示器機構配置成在限定的座標系中對特定位置進行限定並且使特定位置可視化，使得有缺陷的部件承載件預成形件在部件承載件結構上的準確位置還可以在另外的處理步驟中被保存和檢索。

因此，通過承載件和光源能夠相對於彼此移動，部件承載件結構可以相對於承載件與光源之間的相對位置而定位在預定位置處。接下來，光源通過照射預成形件來使有缺陷的部件承載件預成形件可視化。指示器機構準確地指示被照射的部件承載件預成形件在對準在預定位置中的部件承載件結構上的位置。因此，由於對有缺陷的部件承載件預成形件的照射以及方便的指示器機構，可以實現對部件承載件預成形件的位置的有效且容易的識別。

具體地，操作者不再需要從部件承載件結構的邊緣到有缺陷的部件承載件預成形件對部件承載件預成形件進行計數，因為指示器機構用於對有缺陷的部件承載件預成形件的位置進行識別。因此，通過所描述的裝置，可以節省操作時間和持續時間的空間。此外，較短的前導時間間隔製造是可能的，並且該較短的引導時間間隔製造對於用於一系列靜電敏感裝置來說是安全的。

因此，根據示例性實施方式，承載件以可移動方式安裝在支承本體上，並且光源相對於支承本體布置在固定位置中，使得一個部件承載件預成形件能夠根據可移動承載件相對於支承本體的位置進行照射，其中，指示器機構配置成用於對被照射的部件承載件預成形件在部件承載件結構上的位置進行指示。

示例性實施方式的詳細描述

根據另外的示例性實施方式，承載件在支承本體上安裝成能夠在水平平面內移動。

根據另外的示例性實施方式，承載件在支承本體上安裝成能夠在水平平面內沿著兩個正交的方向移動。具體地，兩個正交的方向可以限定成x軸線和y軸線。特別地，由於部件承載件結構具有矩形形狀並且布置在水平平面內，通過承載件沿著x軸線和y軸線的相應移動，部件承載件結構的相應的部件承載件預成形件的所有位置可以通過可移動的承載件而捕獲。

根據另外的示例性實施方式，光源布置成在空間上相對於支承本體是固定的。因此，承載件能夠相對於支承本體移動以及相對於光源移動。承載件移動直到損壞的部件承載件預成形件被光源照射。接下來，通過指示器機構，可以基於承載件相對於支承本體的相對位置來對被照射的部件承載件預成形件在部件承載件結構上的相對位置進行確定。

根據另外的示例性實施方式，光源以可移動的方式安裝在支承本體上，並且承載件相對於支承本體布置在固定位置中，根據可移動光源相對於支承本體的位置而使得一個部件承載件預成形件能夠被照射。

根據另外的示例性實施方式，光源在支承本體上安裝成能夠在水平平面內移動。

根據另外的示例性實施方式，光源在支承本體上安裝成能夠在水平平面內沿著兩個正交的方向移動。

根據另外的示例性實施方式，承載件布置成在空間上相對於支承本體是固定的。

根據另外的示例性實施方式，光源是雷射指示件。例如，雷射指示件可以提供紅色、藍色或綠色雷射束。特別地，紅色雷射束照射相應的部件承載件預成形件，使得實現了相應的部件承載件預成形件的適當可視化。雷射指示件可以具有可調節的強度以適應個人舒適程度。可以設置有雷射指示件保持件，該雷射指示件保持件是可調節的並且用螺紋元件固定。

根據另外的示例性實施方式，指示器機構配置成用於對被照射的部件承載件預成形件在部件承載件結構的部件承載件預成形件的矩陣狀陣列件中所處的行和列進行指示。具體地，行和列由數字或字母而限定。此外，行沿著第一方向(例如x軸線)延伸並且列沿著第二方向(y軸線)延伸，所述兩個方向相對於彼此正交並且在上述水平平面內延伸。因此，如果承載件或光源相對於支承本體對準，使得有缺陷的部件承載件預成形件布置在光源下方並因此被照射，通過對相應的行和相應的列進行指示，檢查員可以容易地限定有缺陷的部件承載件預成形件在部件承載件結構中的位置。

根據另外的示例性實施方式，指示器機構配置成用於向操作裝置的使用者指示被照射的部件承載件預成形件的位置。因此，使用者不再需要對有缺陷的部件承載件預成形件的位置進行指示，因為指示器機構本身檢測該位置。例如，如果承載件相對於光源移動至特定位置，或者如果光源相對於承載件移動至特定位置，則例如相機的位置檢測器對例如被照射的部件承載件預成形件的行和列進行檢測，並將該位置存儲在數據庫中。因此，可以在隨後的製造步驟中稍後對被照射的部件承載件預成形件的位置進行檢索。

具體地，根據示例性實施方式，指示器機構配置成用於將被照射的部件承載件預成形件的位置傳遞至以通信的方式連接的搭檔裝置。在另外的實施方式中，搭檔裝置可以自動記錄承載件或光源的位置(X/Y)並與該位置的檢查記錄一起記錄，此外，所記錄的信息用於產品的下一工序、比如在另一個製造機器(例如下面提到的分離裝置)中。例如，搭檔裝置可以是例如計算機、數據庫和/或分離裝置，該分離裝置將部件承載件預成形件彼此分離並且使所述部件承載件預成形件單一化。諸如切割工具之類的分離裝置從指示器機構接收有缺陷的部件承載件預成形件的準確位置，使得切割工具可以分離有缺陷的部件承載件預成形件並將有缺陷的部件承載件預成形件與工作中的部件承載件預成形件的其餘部分隔離。

根據另外的示例性實施方式，指示器機構包括指示器本體和指示器標尺，指示器本體被布置成用於指向指示器標尺的一位置，該指示器標尺的由指示器本體所指向的位置指示被照射的部件承載件預成形件的位置。具體地，指示器本體指向指示器標尺上的特定位置，使得承載件相對於支承本體的相對位置可以被明確示出，以及因此被照射的部件承載件預成形件的特定位置可以被明確示出。指示器標尺可以形成斑馬色的軸線以易於讀取。

根據另外的示例性實施方式，指示器本體固定在承載件上，並且指示器標尺固定在支承本體或光源上。替代性地，指示器本體固定在光源上，並且指示器標尺固定在支承本體或承載件上。指示器本體固定至諸如承載件或光源之類的可移動部件上的預定位置，並且從承載件或光源沿朝向諸如支承本體之類的不可移動部件的方向延伸，在該不可移動部件處布置有指示器標尺。第一指示器標尺可以沿著第一方向(例如x軸線)延伸並且第二指示器標尺可以沿著第二方向(例如y軸線)延伸。固定至承載件的一個指示器本體配置成用於對相對於第一指示器標尺的位置進行指示，並且固定至承載件的另一指示器本體配置成用於對相對於第二指示器標尺的位置進行指示。用於座標的指示件(指示器本體)和指示器標尺可以精確到微米。

根據另外的示例性實施方式，承載件設置有靜電放電保護件。

根據另外的示例性實施方式，支承本體設置有靜電放電保護件(ESD)。

此外，根據ESD順應性，裝置的與部件承載件結構相接觸的部件可以具有電阻小於例如10³歐姆至10⁸歐姆的點對點和點對接地點連接(a point to point and point to grounded point)。與部件承載件結構相接觸的部件可以具有小於100V的靜態電壓。

根據另外的示例性實施方式，部件承載件結構是面板並且成形為板。這有助於緊湊的設計，其中，部件承載件仍然為在該部件承載件上安裝部件提供了很大的基部。此外，特別地，例如裸晶片作為嵌入式電子部件的示例，由於裸晶片較小的厚度，因此裸晶片可以方便地嵌入到比如印刷電路板之類的薄板中。

在實施方式中，部件承載件構造成包括選自以下各者中的一者：印刷電路板、基板(特別是IC基板)和中介層。

根據另外的示例性實施方式，部件承載件預成形件是印刷電路板或集成電路基板的預成形件。在本申請的上下文中，術語“印刷電路板”(PCB)可以特別地表示通過將若干電傳導層結構與若干電絕緣層結構層壓而形成的板狀部件承載件，例如通過施加壓力和/或通過供給熱能來層壓而形成的板狀部件承載件。作為用於PCB技術的優選材料，電傳導層結構由銅製成，而電絕緣層結構可以包括樹脂和/或玻璃纖維、所謂的預浸材料或FR4材料。通過例如雷射鑽孔或機械鑽孔形成穿過層壓件的孔，並且通過用電傳導材料(特別是銅)填充該通孔從而形成作為通孔連接部的過孔，可以以期望的方式將各電傳導層結構彼此連接。填充的孔連接整個疊置件，(延伸通過多個層或整個疊置件的通孔連接部)，或者填充的孔連接至少兩個電傳導層，該填充的孔稱為通孔。類似地，可以通過疊置件的各個層形成光學互連以便接納電光電路板(EOCB)。除了可以嵌入在印刷電路板中的一個或更多個部件以外，印刷電路板通常被構造成用於在板狀印刷電路板的一個表面或相反的兩個表面上容納一個或更多個部件。所述一個或更多個部件可以通過焊接而連接至相應的主表面。PCB的介電部分可以包括具有增強纖維(諸如玻璃纖維)的樹脂。

在本申請的上下文中，術語“基板”可以特別地表示小的部件承載件。相對於PCB，基板可以是相對較小的部件承載件，一個或更多個部件可以安裝到該部件承載件上並且可以作為一個或更多個芯片與另外的PCB之間的連接介質。例如，基板可以具有與要安裝在該基板上的部件(特別是電子部件)大致相同的尺寸(例如在芯片規模封裝(CSP)的情況下)。更具體地，基板可以被理解為用於電連接或電網絡的承載件以及與印刷電路板(PCB)相當的部件承載件，然而，基板的側向和/或竪向布置的連接部的密度相當高。側向連接部例如是導電路徑，而竪向連接部例如可以是鑽孔。這些側向和/或竪向連接部布置在基板內，並且可以用於提供容置部件或未容置部件(比如裸芯片)、特別是IC芯片與印刷電路板或中間印刷電路板的電氣、熱和/或機械連接。因此，術語“基板”也包括“IC基板”。基板的介電部分可以包括具有增強顆粒(比如增強球、特別地玻璃球)的樹脂。

基板或中介層可以包括下述各者或由下述各者構成：至少一層玻璃、矽(Si)或可光成像或可乾蝕刻的有機材料如環氧基積層材料(比如環氧基積層膜)或聚合物複合物(可以包括或可以不包括光敏和/或熱敏分子)如聚醯亞胺或聚苯並噁唑。

在本申請的上下文中，術語“部件承載件材料”可以特別地表示如在部件承載件技術中使用的一個或更多個電絕緣層結構和/或一個或更多個電傳導層結構的連接布置。更具體地，這種部件承載件材料可以是用於印刷電路板(PCB)或IC基板的材料。特別地，這種部件承載件材料的電傳導材料可以包括銅。部件承載件材料的電絕緣材料可以包括樹脂，特別是環氧樹脂，該樹脂可選地與諸如玻璃纖維或玻璃球之類的增強顆粒相結合。

在實施方式中，至少一個電絕緣層結構包括下述各者中的至少一者：樹脂或聚合物(諸如環氧樹脂、氰酸酯樹脂、苯並環丁烯樹脂、雙馬來醯亞胺-三嗪樹脂)、聚亞苯基衍生物(例如基於聚苯醚、PPE)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)和/或其組合。也可以使用例如由玻璃(多層玻璃)製成的增強材料、諸如網狀物、纖維或球體或其他種類的填充物顆粒，以形成複合物。與增強劑結合的半固化樹脂、例如用上述樹脂浸漬的纖維稱為預浸料。這些預浸料通常以所述預浸料的對所述預浸料的阻燃特性進行描述的特性命名，例如FR4或FR5。儘管預浸料、特別地FR4對於剛性PCB而言通常是優選的，但是也可以使用其他材料，特別地使用環氧基積層材料(比如積層膜)或可光成像的電介質材料。對於高頻應用，諸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯樹脂之類的高頻材料可能是優選的。除了這些聚合物之外，低溫共燒陶瓷(LTCC)或其他低的DK材料、非常低或超低的DK材料可以作為電絕緣結構應用於部件承載件中。

在實施方式中，至少一個電傳導層結構包括下述各者中的至少一者：銅、鋁、鎳、銀、金、鈀、鎢和鎂。儘管銅通常是優選的，但是其他的材料或其塗覆的變體也是可以的，特別地分別塗覆有超導電材料或導電聚合物、比如石墨烯或聚(3,4-亞乙基二氧噻吩)(PEDOT)。

因此，在分離芯層的兩個相反側上，可以分層形成電傳導層結構和電絕緣層結構的相應疊置件。在布置在分離芯層的相反側上的相應電傳導層結構中，可以布置第一識別標記和第二識別標記。在分離芯層的兩側上形成相應的疊置件部段，可將分離芯層移除(例如通過施加熱或化學溶液)，使得可以在一個共同的製造/層壓步驟中分別形成兩個疊置件部件。通過形成第一識別標記和第二識別標記，可以在移除分離芯層之前和之後對相應的部件承載件的取向進行檢測。

至少一個部件可以嵌入在部件承載件中和/或可以表面安裝在部件承載件上。這種部件可以選自：不導電的嵌體、導電的嵌體(例如金屬嵌體，優選地包括銅或鋁)、熱傳遞單元(例如熱管)、光引導部件(例如光波導或光導體連接件)、電子部件或其組合。嵌體可以是例如具有或不具有絕緣材料塗覆件(IMS-嵌體)的金屬塊，該金屬塊可以出於促進散熱的目的而被嵌入或表面安裝。合適的材料是根據其導熱率而限定的，導熱率應為至少2W/mK。這種材料通常基於但不限於金屬、金屬氧化物和/或陶瓷，例如銅、氧化鋁(Al₂O₃)或氮化鋁(AlN)。為了增加熱交換能力，也經常使用具有增加表面積的其他幾何形狀。此外，部件可以是有源電子部件(具有實施的至少一個p-n結)、無源電子部件(比如電阻器、電感器或電容器)電子芯片、存儲設備(比如DRAM或其他數據存儲器)、濾波器、集成電路(如現場可編程門陣列(FPGA)、可編程陣列邏輯(PAL)、通用陣列邏輯(GAL)和複雜可編程邏輯設備(CPLD))、信號處理部件、電源管理部件(比如場效應晶體管(FET)、金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、互補金屬氧化物半導體(CMOS)、結型場效應晶體管(JFET)或絕緣-栅極場效應晶體管(IGFET)，均基於半導體材料、比如碳化矽(SiC)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵(Ga₂O₃)、砷化銦鎵(InGaAs)和/或任何其他合適的無機化合物)、光電接口部件、發光二極管、光電耦合器、電壓轉換器(例如DC/DC轉換器或AC/DC轉換器)、密碼部件、發送器和/或接收器、機電轉換器、傳感器、致動器、微機電系統(MEMS)、微處理器、電容器、電阻器、電感器、電池、開關、相機、天線、邏輯芯片和能量收集單元。然而，其他部件可以嵌入到部件承載件中。例如，磁性部件可以用作部件。這種磁性部件可以是永磁部件(比如鐵磁元件、反鐵磁元件、多鐵磁元件或亞鐵磁元件，例如鐵氧體芯)或者可以是順磁元件。然而，部件也可以是IC基板、中介層或另外的例如呈板中板構型的部件承載件。部件可以表面安裝在部件承載件上和/或可以嵌入在部件承載件內部。此外，還可以使用其他的部件作為部件，其他部件特別是那些產生和發射電磁輻射和/或對從環境傳播的電磁輻射敏感的部件。

在處理部件承載件的內層結構之後，可以用一個或更多個另外的電絕緣層結構和/或電傳導層結構而對稱地或不對稱地覆蓋(特別是通過層壓)被處理的層結構的一個或相反的兩個主表面。換言之，累加可以持續直到獲得期望的層數。

在使具有電絕緣層結構和電傳導層結構的疊置件的形成完成之後，可以對獲得的層結構或部件承載件進行表面處理。

特別地，就表面處理而言，電絕緣的阻焊劑可以施用至層疊置件或部件承載件的一個或相反的兩個主表面。例如，可以在整個主表面上形成這種阻焊劑，並且然後對阻焊劑層進行圖案化，以使一個或更多個電傳導表面部分暴露，電傳導表面部分將用於將部件承載件電連接至電子外圍件。可以有效地保護部件承載件的保持覆蓋有阻焊劑的表面部分免受氧化或腐蝕，該表面部分特別是包含銅的表面部分。

就表面處理而言，也可以對部件承載件的暴露的電傳導表面部分選擇性地施用表面精加工部。這種表面精加工部可以是在部件承載件的表面上的暴露的電傳導層結構(比如墊、導電跡線等，特別地包括銅或由銅組成)上的電傳導覆蓋材料。如果不保護這種暴露的電傳導層結構，則暴露的導電部件承載件材料(特別是銅)可能被氧化，從而降低部件承載件的可靠性。然後表面精加工部例如可以形成為表面安裝的部件與部件承載件之間的接合部。表面精加工部具有保護暴露的電傳導層結構(特別是銅電路)的功能並且例如通過焊接實現與一個或更多個部件的接合過程。用於表面精加工部的合適材料的示例是有機可焊性防腐劑(OSP)、化學鎳浸金(ENIG)、金(特別地是硬金)、化學錫、鎳金、鎳鈀等。

本新型的以上限定的方面和其他方面根據將要在下文中描述的實施方式的示例而是明顯的並且參考這些實施方式的示例進行說明。

100:(操縱)裝置

101:支承本體

102:承載件

103:光源

104:指示器機構

105:指示器標尺

106:指示器本體

107:對準銷

108:止動元件

109:導軌

110:導軌

111:保持機構

112:搭檔裝置

200:部件承載件結構

201:光束

202:對準邊緣

203:部件承載件預成形件

[圖1]示出了根據示例性實施方式的用於操縱部件承載件結構的裝置的示意圖。

[圖2]示出了圖1中所示裝置的示意圖，其中，部件承載件結構布置到裝置的承載件上。

[圖3]示出了部件承載件結構的示例性視圖。

[圖4]示出了根據示例性實施方式的指示器機構的詳細視圖。

[圖5]示出了具有對準邊緣的承載件的示意圖。

附圖中的圖示是示意性的。在不同的附圖中，相似或相同的元件設置有相同的附圖標記。

圖1示出了裝置100的示意圖，該裝置100用於在對有缺陷的部件承載件預成形件203進行識別期間對包括多個部件承載件預成形件203的部件承載件結構200進行操縱。圖2示出了圖1中所示的裝置100的示意圖，其中，部件承載件結構200布置到裝置100的承載件102上。

裝置100包括支承本體101和用於對部件承載件結構200進行承載的承載件102。裝置100還包括光源103，該光源配置成用於根據承載件102相對於光源103的位置來照射一個部件承載件預成形件203。承載件102或光源103以可移動的方式安裝在支承本體101上。此外，裝置100還包括指示器機構104，該指示器機構配置成用於對被照射的部件承載件預成形件203在部件承載件結構200上的位置進行指示。

在所示的示例性實施方式中。承載件102以可移動的方式安裝在支承本體101上，並且光源103相對於支承本體101布置在固定位置中，使得一個部件承載件預成形件203能夠根據可移動的承載件102相對於支承本體101的位置而被照射。然而，在替代實施方式中，光源103還可以以可移動的方式安裝在支承本體101上，並且承載件102可以相對於支承本體101布置在固定位置中。

支承本體101包括用於對承載件102進行承載的堅固結構。具體地，支承本體101包括諸如導軌109、110之類的引導裝置，承載件102沿著引導裝置是可移動的和可調節的。此外，止動元件108可以固定至支承本體以便限制承載件102沿著支承本體101的運動。

承載件102適於對部件承載件結構200進行承載。具體地，承載件102可以包括相應的表面，部件承載件結構200可以布置到相應的表面上。此外，承載件102可以包括對準元件、比如對準銷107或對準邊緣202，以便將部件承載件結構200對準在期望的位置和取向處。承載件102以可移動的方式安裝至支承本體101。例如，承載件102可以包括滑動夾持件，該滑動夾持件與附接在支承本體101上的相應導軌109、110連接。

光源103根據可移動的承載件102相對於支承本體101的位置而照射一個部件承載件預成形件203。光源103包括聚焦光束，該聚焦光束被引導至期望的部件承載件預成形件203，以便使所選擇的部件承載件預成形件203可視化。因此，光源103適於對可見頻譜中的光進行輻射。因此，如果檢查員檢測到有缺陷的部件承載件預成形件203，則有缺陷部件承載件預成形件203可以通過光源103的光束而被可視化。

此外，指示器機構104對被照射的部件承載件預成形件203在部件承載件結構200上的位置進行指示。指示器機構104配置成在限定的座標系中對特定位置進行限定並且使特定位置可視化，使得有缺陷的部件承載件預成形件203在部件承載件結構200上的準確位置還可以在另外的處理步驟中被保存和檢索。

承載件102在支承本體101上安裝成能夠在水平平面內移動。具體地，承載件102能夠在水平平面內沿著兩個正交的方向移動。具體地，兩個正交的方向可以限定成x軸線和y軸線。特別地，由於部件承載件結構200具有矩形形狀並且布置在水平平面內，通過承載件102沿著x軸線和y軸線的相應移動，部件承載件結構200的相應的部件承載件預成形件203的所有位置可以通過光源103而捕獲。

光源103通過保持機構111布置成在空間上相對於支承本體101是固定的。因此，承載件102能夠相對於支承本體101以及相對於光源103移動。承載件102移動直到損壞的部件承載件預成形件203被光源103照射為止。接下來，通過指示器機構104，可以基於承載件102相對於支承本體101的相對位置來對被照射的部件承載件預成形件203在部件承載件結構200上的相對位置進行確定。

光源103是用於將光束201輻射至有缺陷的部件承載件預成形件203的雷射指示件。保持機構111可以例如使用螺紋元件和可調節夾持件來對雷射指示件進行調節和固定。

指示器機構104配置成用於對被照射的部件承載件預成形件203在部件承載件結構200的部件承載件預成形件203的矩陣狀陣列件中所處的行和列進行指示。具體地，行和列由數字或字母而限定。此外，行沿著第一方向(例如x軸)延伸並且列沿著第二方向(y軸)延伸，所述行和所述列在兩個方向上相對於彼此正交並且沿著上述水平平面延伸。因此，如果承載件102相對於支承本體101對準，使得有缺陷的部件承載件預成形件203布置在光源103下方並因此被照射，則通過對相應的行和相應的列進行指示，檢查員可以容易地限定有缺陷的部件承載件預成形件203在部件承載件結構200中的位置。

指示器機構104配置成用於將被照射的部件承載件預成形件203的位置傳遞至以通信的方式連接的搭檔裝置112、比如計算機。

指示器機構104包括指示器本體106和指示器標尺 105，指示器本體106布置成用於指向指示器標尺105的位置，指示器標尺105的由指示器本體106指向的該位置指示被照射的部件承載件預成形件203的位置。具體地，指示器本體106指向指示器標尺105上的特定位置，使得承載件102相對於支承本體101的相對位置可以被明確示出，以及因此被照射的部件承載件預成形件203的特定位置可以被明確示出。

圖3示出了部件承載件結構200的示例性視圖。部件承載件結構包括多個部件承載件預成形件203。例如，可以沿著Y方向布置40個至50個部件承載件預成形件(插件)203並且沿著X方向布置10個至20個部件承載件預成形件203。

圖4示出了根據示例性實施方式的指示器機構104的詳細視圖。指示器本體106固定在承載件102上，並且指示器標尺105固定在支承本體101上。指示器本體106固定至承載件102上的預定位置，並且從承載件102沿著朝向支承本體101的方向延伸，在該支承本體處布置有指示器標尺105。第一指示器標尺105可以沿著第一方向(例如x軸線)延伸並且第二指示器標尺105可以沿著第二方向(例如y軸線)延伸。固定至承載件102的一個指示器本體106配置成用於對相對於第一指示器標尺105的位置進行指示，並且固定至承載件102的另一指示器本體106配置成用於對相對於第二指示器標尺105的位置進行指示。用於座標的指示件(指示器本體106)和指示器標尺105可以精確到微米。指示器標尺105可以形成斑馬色的軸線以易於讀取。

圖5示出了具有對準邊緣202的承載件102的示意圖。因此，當部件承載件結構200抵接在對準邊緣202上時，部件承載件結構200可以被對準到承載件102上。因此，部件承載件結構200的簡單且精確的對準是可能的。

本新型的實施方案不限於圖中所示和上述的優選實施方式。相反，使用根據本新型的所示解決方案和原理的多種變型是可能的，即使在根本不同的實施方式的情況下也是如此。