TWM624986U - 鑽頭排屑改良結構 - Google Patents
鑽頭排屑改良結構 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM624986U TWM624986U TW110209089U TW110209089U TWM624986U TW M624986 U TWM624986 U TW M624986U TW 110209089 U TW110209089 U TW 110209089U TW 110209089 U TW110209089 U TW 110209089U TW M624986 U TWM624986 U TW M624986U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- drill bit
- drill
- chip removal
- groove
- cutting edge
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Drilling Tools (AREA)
Abstract
本創作係為一種鑽頭排屑改良結構，其包括一鑽頭，該鑽頭具有一柄部，且該柄部一側延伸有一刃部，該刃部頂端形成有至少一切削刀刃，該切削刀刃往內側延伸有呈螺旋狀之一排屑槽，且該切削刀刃至少一側凹設有沿著該排屑槽向下螺旋延伸至該鑽頭及該柄部之接合處的，且該V型溝槽的槽寬係為0.01~0.08mm，該V型溝槽的深度係為0.01~0.1mm以輔助排屑槽更有效的排屑，前述該切削刀刃頂端具有一鑽尖，且以該鑽尖為中心兩側各別向下延伸有一刃面部，以達到輔助鑽頭更佳有效的排屑，令該鑽頭不易被殘屑阻塞，避免鑽洞過程中產生斷裂、斷針的現象，以提升鑽孔加工品之良率及品質整體提升之功效。
Description
本創作係有關於一種鑽頭排屑改良結構，尤指一種藉由切削刀刃至少一側凹設有沿著該排屑槽向下螺旋延伸至底部的一V型溝槽以達到輔助鑽頭更佳有效排屑，以避免鑽針斷裂，進而使鑽孔加工品之良率及品質整體提升之功效。
按，現今電子產品的使用量提升，人們對於電子產品的依賴性也愈來愈重，而隨著生活形態的改變，這些日常隨身攜帶的電子產品也逐漸有小型化的趨勢，而為了因應現代科技的進步，電子產品製作所需的電子零件也是往小型化的方向前進，其中最為影響電子產品的莫過於印刷電路板(PCB)的量產，而印刷電路板在於體積小型化的製造過程中，一般會有應用鑽針在電路板上鑽孔的步驟，其目的是為了連接電路板內層的線路供應電子元件之接腳的插接，並形成電性連接。
然而，由於印刷電路板係為各式材料(如玻璃纖維及銅箔等)經過壓合形成的覆合基板所製成，這些材料會經過高溫會熔化而形成膠渣、殘膠，該些膠渣、殘膠不僅會使鑽針容易因切削阻力過大導致鑽孔之品質與良率降低，甚至於在鑽孔的過程中，因為過多的膠渣、殘渣導致鑽針阻塞，進一步的影響鑽孔過程，鑽針可能因此而變遲緩，乃至於在鑽孔過
程中產生斷裂的狀況，縱使鑽針不斷裂，其受影響的鑽孔也無法保持在良好的狀態，可能會在多處留下不平整的鑽孔，進而影響整體的印刷電路板的印刷過程，並且浪費了電路版印製的材料和金錢，以上即為有待從事於此行業者所亟欲研究改善之關鍵所在。
故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種具有更加順利排屑以避免鑽針斷裂提升良率的鑽頭排屑改良結構新型專利誕生。
本創作之主要目的在於該鑽頭排屑改良結構，係包括有一鑽頭，該鑽頭具有一柄部，且該柄部一側延伸有一刃部，該刃部頂端形成有至少一切削刀刃，該切削刀刃往內側延伸有呈螺旋狀之一排屑槽，且該切削刀刃至少一側凹設有沿著該排屑槽向下螺旋延伸至該鑽頭及該柄部之接合處的一V型溝槽，且該V型溝槽的槽寬係為0.01~0.08mm，該V型溝槽的深度係為0.01~0.1mm以輔助排屑槽更有效的排屑，前述該切削刀刃頂端具有一鑽尖，且以該鑽尖為中心兩側各別向下延伸有一刃面部，以此輔助鑽頭的排屑槽能夠更加順利的排屑，進而降低殘屑阻塞的狀況而使鑽孔過程中不易產生斷裂、斷針的現象，並提升鑽孔的品質，進而使鑽孔加工品之良率及品質整體提升之功效。
本創作之次要目的在於該V型溝槽之頂部溝槽深度較深，且該V型溝槽的深度係由頂部向該鑽頭及該柄部之接合處漸淺之設置，且該V型溝槽係從該切削刀刃一側之深度為0.1mm向下漸縮至0.01mm後在延
伸至該鑽頭及該柄部之接合處。
本創作之另一目的在於該鑽頭係為一般鑽頭或微型鑽頭。
本創作之再一目的在於該些刃面部係為呈螺旋狀。
1:鑽頭
11:柄部
12:刃部
13:切削刀刃
131:鑽尖
132:刃面部
14:排屑槽
15:V型溝槽
〔第1圖〕係為本創作鑽頭排屑改良結構之立體外觀圖。
〔第2圖〕係為本創作鑽頭排屑改良結構之側視圖。
〔第3圖〕係為本創作鑽頭排屑改良結構之第2圖之局部放大圖。
〔第4圖〕係為本創作鑽頭排屑改良結構之切削刀刃方向之前視圖。
為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。
請參閱第1至4圖所示，係為本創作鑽頭排屑改良結構之立體外觀圖、側視圖、第2圖之局部放大圖及切削刀刃方向之前視圖，由圖中可清楚看出，本創作鑽頭排屑改良結構主要包括有一鑽頭1，該鑽頭1具有一柄部11，且該柄部11一側延伸有一刃部12，該刃部12頂端形成有至少一切削刀刃13，該切削刀刃13往內側延伸有呈螺旋狀之一排屑槽14，且該切削刀刃13至少一側凹設有沿著該排屑槽14向下螺旋延伸至該鑽頭1及該柄部11之接合處的一V型溝槽15，且該V型溝槽15的槽寬係為0.01~0.08mm，該V型溝槽15的深度係為0.01~0.1mm，且該V型溝槽15係從該切削刀刃13一側之深度為0.1mm向下漸縮至0.01mm後在延伸至該鑽頭1及該柄部11之
接合處，以輔助排屑槽14更有效的排屑，前述該切削刀刃13頂端具有一鑽尖131，且以該鑽尖131為中心兩側各別向下延伸有一刃面部132。
本創作之鑽頭排屑改良結構於實際鑽孔作業時，係將該切削刀刃13的鑽尖131先接觸於一預設電路板的表面上，在藉由轉動鑽頭1令該切削刀刃13之該些刃面部132鑽進該預設電路板中，令該預設電路板上形成具有上下穿透狀的一孔洞，並於鑽洞過程中，該些排屑槽14中個別凹設的該V型溝槽15能夠輔助該排屑槽14進行排屑作業，由於該V型溝槽15之頂部深度較深，能在鑽入作業時更迅速的鑽入該預設電路板中，且該V型溝槽15向下漸縮的設計能夠更加方便殘屑的排出，令該鑽頭1於排屑過程中能夠更加順利的排出殘屑，令該鑽頭1於鑽孔過程中不會被多餘的殘屑阻塞，進而避免鑽針斷裂的可能信，並提升鑽洞的品質，進而達到鑽孔加工品之良率及品質整體提升。
上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本創作鑽頭排屑改良結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。
1:鑽頭
11:柄部
12:刃部
13:切削刀刃
131:鑽尖
132:刃面部
14:排屑槽
15:V型溝槽
Claims (4)
- 一種鑽頭排屑改良結構，係包括有一鑽頭，該鑽頭具有一柄部，且該柄部一側延伸有一刃部，該刃部頂端形成有至少一切削刀刃，該切削刀刃往內側延伸有呈螺旋狀之一排屑槽，且該切削刀刃至少一側凹設有沿著該排屑槽向下螺旋延伸至該鑽頭及該柄部之接合處的一V型溝槽，且該V型溝槽的槽寬係為0.01~0.08mm，該V型溝槽的深度係為0.01~0.1mm以輔助排屑槽更有效的排屑，前述該切削刀刃頂端具有一鑽尖，且以該鑽尖為中心兩側各別向下延伸有一刃面部。
- 如請求項1所述之鑽頭排屑改良結構，其中該V型溝槽之頂部溝槽深度較深，且該V型溝槽的深度係由頂部向下漸淺設置，且該V型溝槽係從該切削刀刃一側之深度為0.1mm向下漸縮至0.01mm後在延伸至該鑽頭及該柄部之接合處。
- 如請求項1所述之鑽頭排屑改良結構，其中該鑽頭係為一般鑽頭或微型鑽頭。
- 如請求項1所述之鑽頭排屑改良結構，其中該些刃面部係為呈螺旋狀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110209089U TWM624986U (zh) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | 鑽頭排屑改良結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110209089U TWM624986U (zh) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | 鑽頭排屑改良結構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM624986U true TWM624986U (zh) | 2022-04-01 |
Family
ID=82197642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110209089U TWM624986U (zh) | 2021-08-02 | 2021-08-02 | 鑽頭排屑改良結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM624986U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114789272A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-07-26 | 株洲钻石切削刀具股份有限公司 | 一种钻孔刀具 |
-
2021
- 2021-08-02 TW TW110209089U patent/TWM624986U/zh unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114789272A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-07-26 | 株洲钻石切削刀具股份有限公司 | 一种钻孔刀具 |
| CN114789272B (zh) * | 2022-06-07 | 2023-12-22 | 株洲钻石切削刀具股份有限公司 | 一种钻孔刀具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20140201995A1 (en) | Cutting drill and method for manufacturing printed wiring board | |
| TWM624986U (zh) | 鑽頭排屑改良結構 | |
| CN112752437A (zh) | 金属化半孔的成型方法及pcb板件 | |
| CN104936386B (zh) | 印刷电路板半金属化孔的制作方法 | |
| CN203484717U (zh) | 无卤素板及厚铜板加工用微型钻头 | |
| TWM624985U (zh) | 鑽頭逃隙改良結構 | |
| WO2023123909A1 (zh) | Pcb加工方法及pcb | |
| TWM626682U (zh) | 鋸齒鑽頭結構 | |
| CN210702762U (zh) | 一种改良型铣刀 | |
| CN216543710U (zh) | 钻头逃隙改良结构 | |
| CN216541011U (zh) | 钻头排屑改良结构 | |
| CN113966102A (zh) | 一种阶梯金手指电路板制作方法 | |
| CN2920492Y (zh) | 钻头的构造 | |
| JP3146992U (ja) | ドリル螺旋角構造 | |
| CN207205353U (zh) | 一种高强度钻针 | |
| CN220481951U (zh) | Pcb板用单刃钻头 | |
| TWM626702U (zh) | 銑刀之結構改良 | |
| TWM589600U (zh) | 銑刀之改良結構 | |
| TWM511386U (zh) | 電路板用之鑽針斷屑結構 | |
| CN217617952U (zh) | 一种含ptfe材料的pcb板用钻头 | |
| CN217433139U (zh) | 锯齿钻头结构 | |
| KR20230061603A (ko) | 백 드릴 비트 | |
| TWM639121U (zh) | 三刃式鑽針之結構改良 | |
| TWM653866U (zh) | 鑽頭排屑結構改良 | |
| CN102510666A (zh) | 高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺 |