TWM617871U

TWM617871U - 加熱裝置

Info

Publication number: TWM617871U
Application number: TW110207086U
Authority: TW
Inventors: 江玉麟
Original assignee: 中越有限公司
Priority date: 2021-06-18
Filing date: 2021-06-18
Publication date: 2021-10-01

Abstract

本創作提供一種加熱裝置，其包括一本體、一進水管路、一加熱器、一進氣管路、一排氣管路以及一出水管路；本體具有一容置空間；進水管路能夠將一常溫流體導引入容置空間；加熱器能夠將常溫流體進行加熱並形成一恆溫流體；進氣管路能夠將一氣體導引入容置空間，以令常溫流體產生對流現象，進而加速常溫流體形成恆溫流體；排氣管路能夠將氣體由容置空間排出；出水管路能夠將恆溫流體由容置空間流出。

Description

加熱裝置

本創作係有關一種加熱裝置，尤指一種可加速升溫與均溫之加熱裝置。

隨著全球科技的發展，半導體產業亦日漸興盛，在半導體製造領域當中，許多製程步驟會排放各種有害廢氣，需要對晶圓進行清洗以清除有害物，因此，晶圓清洗為製程步驟中非常重要的一環，而用於晶圓清洗的有機溶劑也必須搭配加熱裝置進行加熱，以清洗乾淨晶圓表面的化學反應殘留物。

習知的加熱裝置，會在裝置內部設置加熱管進行加熱，並設有入水口以及出水口，入水口可供常溫流體流入，常溫流體透過加熱器加熱後形成恆溫流體，恆溫流體再透過出水口流出。

然而，習知加熱裝置內流體流動方式通常屬於層流，流體間質點互相平行，較不互相干擾，使得溫度傳遞不夠迅速，通常還需另外加裝馬達使裝置內部的流體對流，以加速常溫流體升溫，長時間運轉之下耗費許多能源。

因此，如何開發出一種可使常溫液體加速升溫，且能節省馬達能源消耗的加熱裝置，以應用於現今半導體製程的晶圓清洗步驟，為相關業者當前必須解決之課題。

為解決上述課題，本創作揭露一種加熱裝置，其具有一進氣管路，能夠將一氣體引入加熱裝置中，使加熱裝置中的常溫流體產生對流現象，進而加速常溫流體升溫形成恆溫流體。

為達上述目的，本創作一項實施例提供一種加熱裝置，其包括：一本體，其具有一容置空間；一進水管路，其連通於本體，進水管路設於本體之底部，進水管路能夠將一常溫流體導引入容置空間；一加熱器，其設於本體，加熱器能夠將常溫流體進行加熱並形成一恆溫流體；一進氣管路，其連通於本體，進氣管路位於底部且與進水管路並排設置，進氣管路能夠將一氣體導引入容置空間，以令常溫流體產生對流現象，進而使常溫流體加速形成恆溫流體；一排氣管路，其連通於本體，排氣管路位於本體之一第一側並遠離底部，排氣管路能夠將氣體由容置空間排出；以及一出水管路，其連通於本體，出水管路位於本體之一頂部，出水管路將恆溫流體由容置空間流出。

於本創作另一實施例中，加熱器包含一控溫件以及一加熱件，控溫件設於本體外，加熱件設於本體之容置空間，加熱件電連接於控溫件，控溫件可調控加熱件欲加熱之溫度值，以令加熱件對常溫流體進行加熱。

於本創作另一實施例中，加熱件為紅外線加熱管或石英加熱管。

於本創作另一實施例中，進水管路設有一進水閥，出水管路設有一出水閥。

於本創作另一實施例中，出水管路之一端伸入容置空間。

於本創作另一實施例中，進氣管路設有一進氣閥，排氣管路設有一排氣閥。

於本創作另一實施例中，加熱裝置更包括一排水管路，其連通於本體，本體具有與第一側相對設置之一第二側，排水管路位於第二側並遠離頂部，排水管路設有一排水閥。

藉此，本創作加熱裝置可令本體之容置空間內部的常溫流體產生對流現象，使常溫流體於加熱時，溫度傳遞更加迅速且能均勻擴散於流體整體，最後形成恆溫流體由出水管路流出，在不需要馬達的情況下亦能加速流體升溫，進而節省能源的消耗，更具環保經濟效益。

為便於說明本創作於上述創作內容一欄中所表示的中心思想，茲以具體實施例表達。實施例中各種不同物件係按適於列舉說明之比例，而非按實際元件的比例與以繪製，合先敘明。

請參閱圖1至圖2所示，圖1為本創作之方塊連結示意圖，圖2為本創作之流體流動示意圖。本創作提供一種加熱裝置100，其包含一本體10、一進水管路20、一加熱器30、一進氣管路40、一排氣管路50以及一出水管路60。其中，進水管路20、進氣管路40、排氣管路50以及出水管路60皆連通於本體10。

本體10包括一頂部11、一底部12、一第一側13、一第二側14以及一容置空間15，頂部11以及底部12呈平行設置，頂部11與底部12之間垂直並相對設有第一側13以及第二側14，容置空間15位於本體10內部。

進水管路20設於本體10之底部12，進水管路20設有一進水閥21，進水管路20能夠藉由進水閥21將一常溫流體1導引入本體10之容置空間15。

加熱器30包含一控溫件31以及電連接之一加熱件32，其中，控溫件31設於本體10外，加熱件32設於本體10之容置空間15，控溫件31能夠調控加熱件32欲加熱之溫度值，以令加熱件32對常溫流體1進行加熱並形成一恆溫流體2，；此外，控溫件31亦能夠檢測容置空間15之流體溫度；於本創作實施例中，加熱件32呈連續彎曲狀，並為紅外線加熱管或石英加熱管。

進氣管路40位於本體10之底部12，進氣管路40與進水管路20為並排設置，進氣管路40設有一進氣閥41，進氣管路40能夠藉由進氣閥41將一氣體3導引入本體10之容置空間15，以令常溫流體1產生對流現象，進而使常溫流體1受熱時，加速形成恆溫流體2。

排氣管路50位於本體10之第一側13並遠離底部12，排氣管路50設有一排氣閥51，排氣管路50能夠藉由排氣閥51將氣體3由容置空間15排出，排氣管路50與進氣管路40相配合維持對流現象。

出水管路60位於本體10之頂部11，出水管路60其中一端伸入容置空間15，出水管路60設有一出水閥61，當控溫件31檢測到恆溫流體2之溫度到達控溫件31所設定之溫度值，出水管路60能夠藉由出水閥61將所述恆溫流體2由容置空間15排出。

於本實施例中，加熱裝置100更包括一排水管路70，其連通於本體10，且位於本體10之第二側14並遠離頂部11，排水管路70設有一排水閥71，於本創作中，排水閥71係針對業者對於維修需求進行設置，其連接方式及原理皆為習知技藝在此不多加贅述。

以上即為本創作之結構及連結概述，並將本創作所能達成之功效原理陳述如下：

欲實施本創作之恆溫式熱水裝置時，操作人員必須先將進水管路20之進水閥21開啟，將常溫流體1導引入本體10之容置空間15內，當常溫流體1於容置空間15滿水後，於加熱器30之控溫件31設定加熱件32加熱之溫度值，以令加熱件32對常溫流體1開始加熱，接著開啟進氣管路40與排氣管路50之進氣閥41以及排氣閥51，即可將氣體3由進氣管路40導引入容置空間15內，且進氣管路40設於本體10之底部12，因此，可使常溫流體1由下往上產生對流現象，使常溫流體1於加熱時，流體間的溫度傳遞更加迅速且均勻擴散於流體整體，進而使常溫流體1加速形成恆溫流體2。

之後，當控溫件31檢測到恆溫流體2到達操作人員由控溫件31所設定的溫度時，操作人員開啟出水管路60之出水閥61，即可將所述之恆溫流體2由容置空間15排出。

藉此，本創作加熱裝置100，透過進氣管路40與排氣管路50能夠幫助一用於清洗晶圓之常溫流體1在加熱時，不必利用馬達使常溫流體1產生對流加速升溫，以形成恆溫流體2供操作人員清洗晶圓，進而節省能源的消耗，更具環保經濟效益。

雖然本創作是以一個最佳實施例作說明，精於此技藝者能在不脫離本創作精神與範疇下作各種不同形式的改變。以上所舉實施例僅用以說明本創作而已，非用以限制本創作之範圍。舉凡不違本創作精神所從事的種種修改或改變，俱屬本創作申請專利範圍。

1:常溫流體 2:恆溫流體 3:氣體 100:加熱裝置 10:本體 11:頂部 12:底部 13:第一側 14:第二側 15:容置空間 20:進水管路 21:進水閥 30:加熱器 31:控溫件 32:加熱件 40:進氣管路 41:進氣閥 50:排氣管路 51:排氣閥 60:出水管路 61:出水閥 70:排水管路 71:排水閥

[圖1]係為本創作之方塊連結示意圖。 [圖2]係為本創作之流體流動示意圖。

1:常溫流體

2:恆溫流體

3:氣體

100:加熱裝置

10:本體

11:頂部

12:底部

13:第一側

14:第二側

15:容置空間

20:進水管路

21:進水閥

30:加熱器

31:控溫件

32:加熱件

40:進氣管路

41:進氣閥

50:排氣管路

51:排氣閥

60:出水管路

61:出水閥

70:排水管路

71:排水閥

Claims

一種加熱裝置，其包括：一本體，其具有一容置空間；一進水管路，其連通於該本體之容置空間，該進水管路設於該本體之底部，該進水管路能夠將一常溫流體導引入該容置空間；一加熱器，其設於該本體，該加熱器能夠將該常溫流體進行加熱並形成一恆溫流體；一進氣管路，其連通於該本體，該進氣管路位於該底部且與該進水管路並排設置，該進氣管路能夠將一氣體導引入該容置空間，以令該常溫流體產生對流現象，進而使該常溫流體加速形成該恆溫流體；一排氣管路，其連通於該本體，該排氣管路位於該本體之一第一側並遠離該底部，該排氣管路能夠將該氣體由該容置空間排出；以及一出水管路，其連通於該本體，該出水管路位於該本體之一頂部，該出水管路將該恆溫流體由該容置空間流出。
如請求項1所述之加熱裝置，其中，該加熱器包含一控溫件以及一加熱件，該控溫件設於本體外，該加熱件設於該本體之容置空間，該加熱件電連接於該控溫件，該控溫件可調控該加熱件欲加熱之溫度值，以令該加熱件對該常溫流體進行加熱。
如請求項2所述之加熱裝置，其中，該加熱件為紅外線加熱管或石英加熱管。
如請求項1所述之加熱裝置，其中，該進水管路設有一進水閥，該出水管路設有一出水閥。
如請求項4所述之加熱裝置，其中，該出水管路之一端伸入該容置空間。
如請求項1所述之加熱裝置，其中，該進氣管路設有一進氣閥，該排氣管路設有一排氣閥。
如請求項1所述之加熱裝置，更包括一排水管路，其連通於該本體，該本體具有與該第一側相對設置之一第二側，該排水管路位於該第二側並遠離該頂部，該排水管路設有一排水閥。