TWM588874U - 複合基板雙面蝕刻機構 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種複合基板雙面蝕刻機構，用以對一複合基板依序進行雙面蝕刻，複合基板具有一第一側面及一相反設置的第二側面，複合基板雙面蝕刻機構包括一拿取裝置、一第一蝕刻模組、一翻轉裝置及一第二蝕刻模組。拿取裝置用以水平拿取複合基板；第一蝕刻模組設置於拿取裝置一側，以供拿取裝置將複合基板送入第一蝕刻模組內，進行第一側面蝕刻；翻轉裝置設置於拿取裝置一側，用以接收拿取裝置所拿取的複合基板並將其翻面；第二蝕刻模組設置於拿取裝置一側，以供拿取裝置將複合基板送入第二蝕刻模組內，進行第二側面蝕刻。藉此，可實現複合基板的雙面蝕刻作業。

Description

複合基板雙面蝕刻機構

本創作係有關於一種蝕刻機構，特別是指一種複合基板雙面蝕刻機構。

按，隨著電路板（PCB）的線框線距越來越小之故，電路板（PCB）的蝕刻機台也從中頻（MF）延伸變成射頻（RF）技術，而射頻（RF）電漿的蝕刻溫度非常地高，故無法同時對電路板（PCB）的兩側面進行蝕刻，否則將使電路板（PCB）因高溫而產生板體變形或翹曲。

此外，在現有的水平蝕刻技術中，有利用輪體進行輸送電路板（PCB），惟在蝕刻作業下，電路板（PCB）材質為軟，在蝕刻後而發生撓曲變形或不平整，故在輸送過程中有受損之虞。

因此，如何克服現有技術的缺點，進而提高製程效率，係為本創作所欲解決的課題。

為解決上述問題，本創作揭露一種複合基板雙面蝕刻機構，其利用機械手臂將複合基板送入第一蝕刻模組進行一側面蝕刻，接著透過翻轉裝置將複合基板翻面後，再送入第二蝕刻模組進行另一側面蝕刻，以完成水平蝕刻的作業。

為達上述目的，本創作實施例中提供一種複合基板雙面蝕刻機構，用以對一複合基板依序進行雙面蝕刻，複合基板具有一第一側面及一相反設置的第二側面，複合基板雙面蝕刻機構包括一拿取裝置、一第一蝕刻模組、一翻轉裝置及一第二蝕刻模組。拿取裝置用以水平拿取複合基板；第一蝕刻模組設置於拿取裝置一側，以供拿取裝置將複合基板送入第一蝕刻模組內，進行第一側面蝕刻；翻轉裝置設置於拿取裝置一側，用以接收拿取裝置所拿取的複合基板並將其翻面；第二蝕刻模組設置於拿取裝置一側，以供拿取裝置將複合基板送入第二蝕刻模組內，進行第二側面蝕刻。

藉此，本創作透過拿取裝置以水平方式將複合基板先送入第一蝕刻模組蝕刻，隨後再經過翻轉裝置的翻面，接著再送入第二蝕刻模組內進行蝕刻，如此解決習知水平式複合基板雙面電漿蝕刻的製程缺點，進而提高製程速度與品質的穩定度，亦可避免複合基板在製程中被刮傷損壞。

以下參照各附圖詳細描述本創作的示例性實施例，且不意圖將本創作的技術原理限制於特定公開的實施例，而本創作的範圍僅由申請專利範圍限制，涵蓋了替代、修改和等同物。

另外，關於本文中所使用的『第一…』、『第二…』等，並非特定指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本案，其僅為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。

請參閱圖1至圖8所示，係為本創作第一實施例，其揭示一種複合基板雙面蝕刻機構100，用以對一複合基板1依序進行雙面蝕刻，其中複合基板1可以是電路板，且複合基板1具有一第一側面1a及一相反設置的第二側面1b。複合基板雙面蝕刻機構100包括一拿取裝置10、一第一蝕刻模組20、一第二蝕刻模組30及一翻轉裝置40。其中，複合基板雙面蝕刻機構100更包括一第一蝕刻區101，第一蝕刻模組20與第二蝕刻模組30設於第一蝕刻區101，且位於拿取裝置10的一側；於作業時，拿取裝置10係自一料件區2之一輸入部2a拿取複合基板1，並送至第一蝕刻區101進行蝕刻作業，而於複合基板1雙面蝕刻完成後，再將複合基板1送回料件區2之一輸出部2b。

拿取裝置10，其用以水平拿取複合基板1。拿取裝置10包括一活動座11及一機械手臂12，活動座11能夠沿一第一方向往復移動，而機械手臂12設於活動座11，且能夠沿一第二方向進行旋轉及昇降動作，以使拿取裝置10將複合基板1拿取運送於第一蝕刻區101與料件區2之間。於本創作實施例中，拿取裝置10更包括一軌道13，以供活動座11滑設於軌道13，第一蝕刻區101平行於軌道13，且第一方向為直線，第一方向與第二方向為正交，如圖1所示。而在其他實施例中，機械手臂12可以吸取方式拿取複合基板1。

機械手臂12，係具有一相互樞設的連桿組件121，連桿組件121於本創作實施例中，為兩個連桿。此外，連桿組件121一端連接於活動座11，另一端則設有一用來承接複合基板1的承置部122，於本創作實施例中，承置部122為複數個間隔設置的長條板所構成。

第一蝕刻模組20，係設置於拿取裝置10一側，以供拿取裝置10的機械手臂12將複合基板1並送入第一蝕刻模組20內，進行第一側面1a蝕刻。

第二蝕刻模組30，係設置於拿取裝置10一側，以供拿取裝置10將複合基板1送入第二蝕刻模組30內，進行第二側面1b蝕刻。第一蝕刻模組20與第二蝕刻模組30係採用電漿方式對複合基板1進行蝕刻作業，且第一蝕刻模組20與第二蝕刻模組30為相鄰設置，且位於軌道13的長側邊。

翻轉裝置40，係設置於拿取裝置10一側，用以接收拿取裝置10所拿取的複合基板1並將其翻面。於本創作實施例中，翻轉裝置40位於第一蝕刻模組20與第二蝕刻模組30之間，在其他實施例中，翻轉裝置40不一定要在第一蝕刻模組20與第二蝕刻模組30之間。其中，翻轉裝置40具有一轉軸41及一樞設於轉軸41之轉台42，且翻轉裝置40具有一冷卻單元43，用以對複合基板1進行冷卻降溫。再者，翻轉裝置40具有一可伸縮作動的定位單元44設置於轉台42之周緣，以便複合基板1於翻面後，透過定位單元44抵接於複合基板1的周緣，用以使複合基板1定位於作業位置上，利用於後續的拿取。

如圖1至圖8所示，係說明本創作實際運作的流程說明示意圖。在圖1，拿取裝置10之機械手臂12於料件區2的輸入部2a進行水平拿取複合基板1。接著如圖2及圖3，機械手臂121將複合基板1送入第一蝕刻模組20內，進行電漿蝕刻複合基板1的第一側面1a。於蝕刻後，機械手臂12將複合基板1取出並沿著軌道13位移至翻轉裝置40之前面，接著機械手臂12將複合基板1送入翻轉裝置40，並使複合基板1承放於轉台42後離開，透過轉台42以轉軸41為轉動中心旋轉，使複合基板1進行翻面，呈第二側面1b朝上的狀態，如圖4及圖5所示，此時複合基板1可得到冷卻時間，避免在第一側面1a蝕刻後又立即對第二側面1b蝕刻，而容易導致複合基板1過熱而變形的問題產生。其中，複合基板1於翻面後，定位單元44作動而抵靠於複合基板1的周緣，如此可校正複合基板1，使其定位於作業位置，而便於機械手臂121後續的拿取，此外，由於複合基板1在第一蝕刻模組20蝕刻後，複合基板1仍本身仍有餘溫存在，故利用冷卻單元43可對複合基板1進行冷卻降溫，以避免其受熱而變形的情形發生，影響品質與良率。

接續前述，機械手臂121將已翻轉後的複合基板1取離翻轉裝置40，並移動至第二蝕刻模組30並將複合基板1送入其內進行第二側面1b的蝕刻，如圖6及圖7所示。

最後，拿取裝置10之機械手臂121將完成蝕刻的複合基板1取離第二蝕刻模組30，此時複合基板1之第一側面1a與第二側面1b均已蝕刻完成，而送回料件區2的輸出部2b，完成整個蝕刻作業，如圖8所示。

藉此，本創作透過拿取裝置10以水平方式將複合基板1先送入第一蝕刻模組20蝕刻，隨後再經過翻面步驟，接著再送入第二蝕刻模組30內進行電漿蝕刻，解決習知水平式複合基板雙面電漿蝕刻的製程缺點，進而提高製程速度與品質的穩定度，亦可避免複合基板1在製程中被刮傷損壞。

如圖9所示，係為本創作第二實施例。於本創作實施例中，機械手臂12為兩個並呈層疊設置且分別為獨立運作，用以拿取兩個複合基板1、1’。例如，於作業時，上層的機械手臂12將複合基板1送入第一蝕刻模組20時，下層的機械手臂12則處於等待狀態，待複合基板1完成蝕刻後並被取離第一蝕刻模組20時，接著利用下層的機械手臂12放入新的複合基板1＇進行蝕刻作業，如此一來，可增加作業效率。

如圖10所示，係為本創作第三實施例。本創作之複合基板雙面蝕刻機構100，更包括兩第二蝕刻區102設於軌道13的短側邊，第二蝕刻區102內設有一第三蝕刻模組103。藉由第一蝕刻區101配合第二蝕刻區102的設置，可增加作業的效率。

藉此，本創作複合基板雙面蝕刻機構100，具有以下優點：

1.本創作於複合基板1的雙面蝕刻作業之間，係經過翻面步驟，使複合基板1依序地完成雙面蝕刻作業，如此可避免習知水平式蝕刻所衍生的缺點與製程問題，據以提高製程速度與品質的穩定度。

2.本創作之拿取裝置10的機械手臂12可採上下層且獨立運作設置，以使拿取裝置10可一次拿取兩片的複合基板1，依序進行蝕刻作業，藉以增加作業的效率，極具產業之利用性。

雖然本創作是以一個最佳實施例作說明，精於此技藝者能在不脫離本創作精神與範疇下作各種不同形式的改變。以上所舉實施例僅用以說明本創作而已，非用以限制本創作之範圍。舉凡不違本創作精神所從事的種種修改或改變，俱屬本創作申請專利範圍。

100‧‧‧複合基板雙面蝕刻機構 102‧‧‧第二蝕刻區 10‧‧‧拿取裝置 12‧‧‧機械手臂 122‧‧‧承置部 20‧‧‧第一蝕刻模組 40‧‧‧翻轉裝置 42‧‧‧轉台 44‧‧‧定位單元 1a‧‧‧第一側面 2‧‧‧料件區 2b‧‧‧輸出部 101‧‧‧第一蝕刻區 103‧‧‧第三蝕刻模組 11‧‧‧活動座 121‧‧‧連桿組件 13‧‧‧軌道 30‧‧‧第二蝕刻模組 41‧‧‧轉軸 43‧‧‧冷卻單元 1、1＇‧‧‧複合基板 1b‧‧‧第二側面 2a‧‧‧輸入部

[圖1]係為本創作複合基板雙面蝕刻機構第一實施例之結構俯視狀態示意圖，顯示機械手臂自料件區之輸入部水平拿取複合基板。 [圖2]係為本創作複合基板雙面蝕刻機構第一實施例之動作狀態示意圖，顯示機械手臂將複合基板送入第一蝕刻模組。 [圖3]係為本創作複合基板雙面蝕刻機構第一實施例之蝕刻作業示意圖，顯示第一蝕刻模組對複合基板的第一側面進行蝕刻。 [圖4]係為本創作複合基板雙面蝕刻機構第一實施例之動作狀態示意圖，顯示機械手臂將複合基板送入翻轉裝置。 [圖5]係為本創作複合基板雙面蝕刻機構第一實施例之翻轉裝置動作示意圖，顯示複合基板於翻轉裝置內進行翻面。 [圖6]係為本創作複合基板雙面蝕刻機構第一實施例之動作狀態示意圖，顯示機械手臂將複合基板送入第二蝕刻模組。 [圖7]係為本創作複合基板雙面蝕刻機構第一實施例之蝕刻作業示意圖，顯示第二蝕刻模組對複合基板的第二側面進行蝕刻。 [圖8]係為本創作複合基板雙面蝕刻機構第一實施例之動作狀態示意圖，顯示機械手臂將複合基板送回料件區之輸出部。 [圖9]係為本創作複合基板雙面蝕刻機構第二實施例之結構俯視狀態示意圖，顯示機械手臂為兩個，分別拿取複合基板進行作業。 [圖10]係為本創作複合基板雙面蝕刻機構第三實施例之結構俯視狀態示意圖，顯示兩個第二蝕刻區設於軌道的短側邊。

100‧‧‧複合基板雙面蝕刻機構

101‧‧‧第一蝕刻區

10‧‧‧拿取裝置

11‧‧‧活動座

12‧‧‧機械手臂

121‧‧‧連桿組件

122‧‧‧承置部

13‧‧‧軌道

20‧‧‧第一蝕刻模組

30‧‧‧第二蝕刻模組

40‧‧‧翻轉裝置

41‧‧‧轉軸

42‧‧‧轉台

43‧‧‧冷卻單元

44‧‧‧定位單元

1‧‧‧複合基板

1a‧‧‧第一側面

1b‧‧‧第二側面

2‧‧‧料件區

2a‧‧‧輸入部

2b‧‧‧輸出部

Claims (11)

1. 一種複合基板雙面蝕刻機構，用以對一複合基板依序進行雙面蝕刻，該複合基板具有一第一側面及一相反設置的第二側面，該複合基板雙面蝕刻機構包括： 一拿取裝置，其用以水平拿取該複合基板； 一第一蝕刻模組，係設置於該拿取裝置一側，以供該拿取裝置將該複合基板送入該第一蝕刻模組內，進行該第一側面蝕刻； 一翻轉裝置，係設置於該拿取裝置一側，用以接收該拿取裝置所拿取的該複合基板並將其翻面；以及 一第二蝕刻模組，係設置於該拿取裝置一側，以供該拿取裝置將該複合基板送入該第二蝕刻模組內，進行該第二側面蝕刻。
2. 如請求項1所述之複合基板雙面蝕刻機構，其中，該拿取裝置包括一活動座及一設置於該活動座的機械手臂，該活動座能夠沿一第一方向往復移動，該機械手臂能夠沿一第二方向進行旋轉及昇降動作。
3. 如請求項2所述之複合基板雙面蝕刻機構，其中，該拿取裝置更包括一軌道，以供該活動座滑設於該軌道；該第一蝕刻模組與該第二蝕刻模組為相鄰設置，且位於該軌道的長側邊。
4. 如請求項2所述之複合基板雙面蝕刻機構，其中，該機械手臂具有相互樞設的一連桿組件，該連桿組件一端連接於該活動座，另一端則設有一用來承接該複合基板的承置部。
5. 如請求項4所述之複合基板雙面蝕刻機構，其中，該機械手臂為兩個並呈層疊設置且分別為獨立運作。
6. 如請求項1所述之複合基板雙面蝕刻機構，其中，該翻轉裝置位於該第一蝕刻模組與該第二蝕刻模組之間。
7. 如請求項1所述之複合基板雙面蝕刻機構，其中，該翻轉裝置具有一轉軸及一樞設於該轉軸之轉台。
8. 如請求項7所述之複合基板雙面蝕刻機構，其中，該翻轉裝置具有一冷卻單元。
9. 如請求項7所述之複合基板雙面蝕刻機構，其中，該翻轉裝置具有一可伸縮作動的定位單元設置於該轉台之周緣。
10. 如請求項3所述之複合基板雙面蝕刻機構，更包括一第一蝕刻區平行於該軌道，該第一蝕刻模組與該第二蝕刻模組設於該第一蝕刻區，該第一方向為直線，該第一方向與該第二方向為正交。
11. 如請求項10所述之複合基板雙面蝕刻機構，更包括兩個第二蝕刻區，其設於該軌道的短側邊，該第二蝕刻區內設有一第三蝕刻模組。

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