TWM578381U - Array type illumination unit measuring device - Google Patents

Abstract

本創作關於一種陣列式發光單元之量測裝置，用於測量呈陣列式排列之複數發光單元，其包括：一承載平台，其包括一承載該複數發光單元之透光部；複數探針組，分別可供選擇地電性接觸該複數發光單元之複數待測發光單元；一量測組件，其包括一第一影像式光接收器及一第二影像式光接收器，該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器分別位於該承載平台的一側，該第一影像式光接收器可與該透光部可相對移動，該第二影像式光接收器可與該透光部可相對移動，以選擇地使該第一影像式光接收器或該第二影像式光接收器對應該透光部以接收該複數待側發光單元所產生的光。

Description

陣列式發光單元之量測裝置

本創作係有關於一種陣列式發光單元之量測裝置。

為了保持發光二極體的良率及品質，往往會對發光二極體進行光性的檢測。習知技術之發光二極體量測裝置，係在發光二極體下方設有積分球，透過積分球接收發光二極體的光以進行光性量測。

然而，習知技術由於透過積分球一次只能量測單一顆發光二極體，造成量測時間長，有量測效率不佳的問題。再者使用積分球用於收集光及量測光會有反射光線而造成光量逸散的問題，導致量測不精確。

因此，有必要提供一種新穎且具有進步性之陣列式發光單元之量測裝置，以解決上述之問題。

本創作之主要目的在於提供一種陣列式發光單元之量測裝置，可以二個影像式光接收器量測複數發光單元的光性，以提升量測效率。

為達成上述目的，本創作提供一種陣列式發光單元之量測裝置，用於測量呈陣列式排列之複數發光單元，該陣列式發光單元之量測裝置包括：一承載平台，其包括一透光部，該透光部承載該複數發光單元；複數探針組，分別可供選擇地電性接觸該複數發光單元之複數待測發光單元；一量測組件，其包括一第一影像式光接收器及一第二影像式光接收器，該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器分別位於該承載平台的一側，該第一影像式光接收器可與該透光部可相對移動，該第二影像式光接收器可與該透光部可相對移動，以選擇地使該第一影像式光接收器或該第二影像式光接收器對應該透光部以接收該複數待側發光單元所產生的光。

為達成上述目的，本創作另提供一種陣列式發光單元之量測裝置，用於測量呈陣列式排列之複數發光單元，該陣列式發光單元之量測裝置包括：一承載平台，其包括一透光部，該透光部承載該複數發光單元；複數探針組，分別可供選擇地電性接觸該複數發光單元之複數待測發光單元；一量測組件，其包括一第一影像式光接收器、一第二影像式光接收器及一分光元件，該分光元件對準該透光部，用以將該複數待測發光單元之光線分光投射至該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器。

以下將藉由實施例說明本創作之結構特徵及其預期達成之功效，惟非用以限制本創作所欲保護之範疇，合先敘明。

請參考圖1至圖4，其顯示本創作之一第一較佳實施例，本創作之陣列式發光單元之量測裝置1，用於測量呈陣列式排列之複數發光單元2，其包括一承載平台10、複數探針組20及一量測組件30。進一步說明，本實施例為可動式量測裝置，該複數發光單元2為發光二極體晶片或一晶圓上的複數晶粒。

該承載平台10包括一透光部11，該透光部11承載該複數發光單元2，該透光部11可為一供該複數發光單元2安裝之階孔、透孔或為透明、透光材質。該複數探針組20分別可供選擇地電性接觸該複數發光單元2之複數待測發光單元3；該量測組件30包括一第一影像式光接收器31及一第二影像式光接收器32，該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32分別位於該承載平台10的一側，該第一影像式光接收器31可與該透光部11可相對移動，該第二影像式光接收器32可與該透光部11可相對移動，以選擇地使該第一影像式光接收器31或該第二影像式光接收器32對應該透光部11以接收該複數待側發光單元2所產生的光，藉此，可同時測量該複數發光單元2的光性，以提升量測效率，節省量測時間。再者，可分別以第一影像式光接收器31及一第二影像式光接收器32之多組影像式光接收器量測該複數發光單元2的光性，以提升檢測的精確度。

進一步說明，該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32可固定不動，而由該承載平台10相對該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32移動；或反之，例如承載平台10為一移動平台。於本實施例中，該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32可同時相對該承載平台10移動，使該第一影像式光接收器31或該第二影像式光接收器32對應該透光部11，以利於計算該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32的移動距離。

於本實施例中，該承載平台10為一石英玻璃平台，具有高的光譜透射性。

該複數探針組20可相對該透光部11平移，以快速位移至欲檢測的該複數發光單元2。此外，該複數探針組20呈矩陣排列，可同時激發呈矩陣排列之該複數待測發光單元3，具有較佳地量測效果。詳細地說，該複數探針組20係成組設置例如探針卡、探針排、機械手臂上的複數探針。

該第一影像式光接收器31與該第二影像式光接收器32為二測量不同的光性之量測器；該第一影像式光接收器31與該第二影像式光接收器32分別為一亮度、色度或光譜偵測器，於本實施例中，該第一影像式光接收器31為一亮度量測器，該第二影像式光接收器32為一色度量測器；於其他實施例亦不限制，藉由該第一影像式光接收器31與該第二影像式光接收器32複數個影像式光接收器量測各種光性，以提升量測的精準度。

於本實施例中，該第一影像式光接收器31與該第二影像式光接收器32位於該承載平台10的同一側，具小體積節省空間且可精準量測各種光性。

該第一影像式光接收器31與該第二影像式光接收器32各設有複數光接收單元331, 332，該複數光接收單元331, 332形成陣列排列，各該光接收單元331, 332接收其中一該複數待測發光單元3所產生的光，其中該複數光接收單元331, 332可分別凸出該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32之表面或設於內部；於本實施例中，該複數光接收單元331, 332的數量對應該複數發光單元2的數量，該複數光接收單元331, 332的位置與該複數發光單元2的位置係一對一相互對應，在檢測過程中，該複數光接收單元331, 332與該複數發光單元2對準定位後，僅需移動該複數探針組20接觸該複數待測發光單元3以SMU(Source measurement unit)供電發光，以精簡量測步驟。於其他實施例中，該複數光接收單元的數量可小於該複數光接收單元的數量，該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器與該複數探針組同步或不同步移動對位後以對準該複數待測發光單元。於本實施例中，各該發光單元2為覆晶式(Flip Chip)發光二極體。詳細地說，各該發光單元2包括一發光面4及一電極面5，該電極面5設有二電極6, 7，各該探針組20包括二探針21，該二探針21分別電性接觸該二電極6, 7(如正、負電極)，該複數探針組20與該量測組件30分別位於該承載平台10的相對側，該發光面4朝向該量測組件30，該電極面5朝向該複數探針組20，具有較佳地量測效率，且可直接量測各該發光單元2的正面光。於其他實施例，亦可反之，以量測各該發光單元的背面光(如圖5，為本創作之一第二較佳實施例)，值得一提的是，可應用於陣列式垂直腔面電射發射器的量測。

該陣列式發光單元之量測裝置1另包括一光分析裝置40，該光分析裝置40分別通聯該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32，該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32分別接收該複數待測發光單元3的光而產生光性資訊，該光分析裝置40接收並整合該第一影像式光接收器31之光性資訊及該第二影像式光接收器32之光性資訊以進行分析及計算以進行分析及計算，具有較佳地分析及計算效率，光性資訊例如光亮度、光譜、光色度、主波長、峰波長、中心波長、半波寬、色純度、色座標及演色性等，該光亮度資料包括光強度(cd或mcd)、光通量(流明)、光功率(W或mW)等。詳細地說，該光分析裝置40係透過軟體計算分析該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32之光性資訊。其中該光分析裝置40可以有線或無線的方式分別與該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32通聯。

該光分析裝置40另包括至少一顯示器50，該至少一顯示器50例如螢幕，該顯示器50顯示該光性資訊。

較佳地，該陣列式發光單元之量測裝置1另包括一光衰減元件60，該光衰減元件60設於該透光部11與該量測組件30之間，以提升量測的精準度，避免光過度飽和造成量測不精確。於本實施例中，該光衰減元件60位於該第一影像式光接收器31及該承載平台10之間。

請參考圖6，其顯示本創作之一第三較佳實施例，本實施例為固定式之量測裝置1’，其與該第一實施例的差異在於，該量測組件30另包括一分光元件70，於本實施例中該分光元件為一分光鏡，該分光元件70對準該透光部11，用以將該複數待測發光單元3之光線分光投射至該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32。於本實施例中，該分光元件70係設於該第一影像式光接收器31、該第二影像式光接收器32及該承載平台10之間，使該第一影像式光接收器31及該第二影像式光接收器32可同時接收該複數待測發光單元3的光，以縮短量測時間。該至少一顯示器50的數量為複數，該複數顯示器50分別顯示該第一影像式光接收器31之光性資訊或該第二影像式光接收器32之光性資訊。

綜上，本創作之陣列式發光單元之量測裝置可同時測量該複數發光單元的光性，以提升量測效率，節省量測時間。再者，可分別以二個影像式光接收器量測該複數發光單元的光性，以提升檢測的精確度。

1, 1’‧‧‧量測裝置

2‧‧‧發光單元

3‧‧‧待測發光單元

4‧‧‧發光面

5‧‧‧電極面

6, 7‧‧‧電極

10‧‧‧承載平台

11‧‧‧透光部

20‧‧‧探針組

21‧‧‧探針

30‧‧‧量測組件

31‧‧‧第一影像式光接收器

32‧‧‧第二影像式光接收器

331, 332‧‧‧光接收單元

40‧‧‧光分析裝置

50‧‧‧顯示器

60‧‧‧光衰減元件

70‧‧‧分光元件

圖1為本創作一第一較佳實施例之立體圖。 圖2為本創作一第一較佳實施例之局部放大剖面圖。 圖3為本創作一第一較佳實施例之使用狀態圖。 圖4為本創作一第一較佳實施例之另一使用狀態圖。 圖5為本創作一第二較佳實施例之一使用狀態圖。 圖6為本創作一第三較佳實施例之一使用狀態圖。

Claims (13)

1. 一種陣列式發光單元之量測裝置，用於測量呈陣列式排列之複數發光單元，該陣列式發光單元之量測裝置包括：一承載平台，包括一透光部，該透光部承載該複數發光單元；複數探針組，分別可供選擇地電性接觸該複數發光單元之複數待測發光單元；一量測組件，包括一第一影像式光接收器及一第二影像式光接收器，該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器分別位於該承載平台的一側，該第一影像式光接收器可與該透光部可相對移動，該第二影像式光接收器可與該透光部可相對移動，以選擇地使該第一影像式光接收器或該第二影像式光接收器對應該透光部以接收該複數待側發光單元所產生的光。
2. 如請求項1所述的陣列式發光單元之量測裝置，其中該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器可同時相對該承載平台移動，使該第一影像式光接收器或該第二影像式光接收器對應該透光部。
3. 一種陣列式發光單元之量測裝置，用於測量呈陣列式排列之複數發光單元，該陣列式發光單元之量測裝置包括：一承載平台，包括一透光部，該透光部承載該複數發光單元；複數探針組，分別可供選擇地電性接觸該複數發光單元之複數待測發光單元；一量測組件，包括一第一影像式光接收器、一第二影像式光接收器及一分光元件，該分光元件對準該透光部，用以將該複數待測發光單元之光線分光投射至該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器。
4. 如請求項3所述的陣列式發光單元之量測裝置，其中該分光元件係設於該第一影像式光接收器、該第二影像式光接收器及該承載平台之間。
5. 如請求項1至4其中任一項所述的陣列式發光單元之量測裝置，其中該第一影像式光接收器與該第二影像式光接收器為二測量不同的光性之量測器。
6. 如請求項5所述的陣列式發光單元之量測裝置，其中該第一影像式光接收器與該第二影像式光接收器分別為一亮度、色度或光譜偵測器。
7. 如請求項1至4其中任一項所述的陣列式發光單元之量測裝置，其中該第一影像式光接收器與該第二影像式光接收器位於該承載平台的同一側。
8. 如請求項1至4其中任一項所述的陣列式發光單元之量測裝置，其中該第一影像式光接收器與該第二影像式光接收器各設有複數光接收單元，該複數光接收單元形成陣列排列，各該光接收單元的位置對應其中一該發光單元的位置。
9. 如請求項8所述的陣列式發光單元之量測裝置，其中該複數光接收單元的數量對應該複數發光單元的數量，該複數光接收單元的位置與該複數發光單元的位置係一對一相互對應。
10. 如請求項1至4其中任一項所述的陣列式發光單元之量測裝置，另包括一光分析裝置，該光分析裝置分別通聯該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器，該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器分別接收該複數待測發光單元的光而產生光性資訊，該光分析裝置接收並整合該第一影像式光接收器之光性資訊及該第二影像式光接收器之光性資訊以進行分析及計算。
11. 如請求項1至4其中任一項所述的陣列式發光單元之量測裝置，另包括一光衰減元件，該光衰減元件設於該透光部與該量測組件之間。
12. 如請求項1至4其中任一項所述的陣列式發光單元之量測裝置，其中各該發光單元包括一發光面及一電極面，該電極面設有二電極，各該探針組包括二探針，該二探針分別電性接觸該二電極，該複數探針組與該量測組件分別位於該承載平台的相對側，該發光面朝向該量測組件，該電極面朝向該複數探針組。
13. 如請求項2或4所述的陣列式發光單元之量測裝置，其中該第一影像式光接收器與該第二影像式光接收器為二測量不同的光性之量測器；該第一影像式光接收器與該第二影像式光接收器分別為一亮度、色度或光譜偵測器；該第一影像式光接收器與該第二影像式光接收器位於該承載平台的同一側；該第一影像式光接收器與該第二影像式光接收器各設有複數光接收單元，該複數光接收單元形成陣列排列，各該光接收單元的位置對應其中一該發光單元的位置；該複數光接收單元的數量對應該複數發光單元的數量，該複數光接收單元的位置與該複數發光單元的位置係一對一相互對應；該陣列式發光單元之量測裝置另包括一光分析裝置，該光分析裝置分別通聯該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器，該第一影像式光接收器及該第二影像式光接收器分別接收該複數待測發光單元的光而產生光性資訊，該光分析裝置接收並整合該第一影像式光接收器之光性資訊及該第二影像式光接收器之光性資訊以進行分析及計算；該陣列式發光單元之量測裝置另包括一光衰減元件，該光衰減元件設於該透光部與該量測組件之間；各該發光單元包括一發光面及一電極面，該電極面設有二電極，各該探針組包括二探針，該二探針分別電性接觸該二電極，該複數探針組與該量測組件分別位於該承載平台的相對側，該發光面朝向該量測組件，該電極面朝向該複數探針組；該承載平台為一石英玻璃平台；各該發光 單元為覆晶式發光二極體；該複數探針組可相對該透光部平移；該光分析裝置另包括至少一顯示器，該至少一顯示器顯示該光性資訊；該複數探針組呈矩陣排列。