TWM574708U - 具水冷散熱功能之電子裝置及其水冷散熱模組與水冷排 - Google Patents

具水冷散熱功能之電子裝置及其水冷散熱模組與水冷排 Download PDF

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Abstract

本創作為一種具水冷散熱功能之電子裝置及其水冷散熱模組與水冷排。該水冷排具有一第一水箱、一第二水箱、一第三水箱、一第一散熱流道組以及一第二散熱流道組。該第一水箱位於該第二水箱與該第三水箱之間，該第一散熱流道組形成於該第一水箱與該第二水箱之間，該第二散熱流道組形成於該第一水箱與該第三水箱之間。該水冷排具有一水冷排進水口與一水冷排出水口。於該水冷排的一角落形成有一容置空間，該容置空間相應於該水冷排出水口。該水冷排出水口之朝向與該水冷排進水口之朝向於一投影平面上呈現一夾角。

Description

具水冷散熱功能之電子裝置及其水冷散熱模組與水冷排
本創作是有關於一種具水冷散熱功能之電子裝置及其水冷散熱模組與水冷排，尤其是有關於一種應用於一電腦系統中能減少其所佔空間並同時保有良好散熱功效的電子裝置及其水冷散熱模組與水冷排。
在科技的進步與普及下，各種電子裝置或電腦設備早已成為人們日常生活中不可或缺的角色，例如筆記型電腦、桌上型電腦、網路伺服器等。一般來說，這些產品的內部的電子元件在運作時都會提升溫度，而高溫容易造成元件的損壞。因此，散熱機制便是這些電子產品相當重要且必須的設計。一般的散熱設計除了以風扇提供氣流進行對流冷卻，或是以特殊材質的散熱單元進行貼附而產生傳導降溫之外，水冷式機制亦是一種有效而常見的散熱設計。
水冷式散熱的原理簡單來說，一般是以液體(例如水或冷卻劑)作為散熱媒介，並利用一個持續運作的水泵或幫浦在所應用的系統內形成不斷的循環。液體在密閉的管路內流動，而這些管路則分佈至系統內的各電子元件(例如中央處理單元)的表面上。當溫度相對較低的液體流經這些溫度相對較高的電子元件時，便會吸收其熱量以減緩其溫度的升高。接著，再隨著管路對外界或其他散熱機制進行熱交換來釋放熱量以降低液體溫度，並再使液體重新回到系統內進行循環與散熱。
舉例來說，現今影像顯示技術在相關顯示卡或顯示處理晶片等產品擁有強大的運算及影像處理能力之下，其影像的品質是不斷地在提升，尤其是針對桌上型電腦之主機內的顯示卡與顯示處理晶片。相對地，這些產品在運作時會產生大量的熱能而造成溫度上升。因此，目前技術針對這些產品通常搭配設置有獨立所屬的散熱模組(可包括氣冷式和水冷式機制)，以避免高溫使其影像顯示異常或損壞相關元件。
然而，由於一般主機的內部空間有限，只能以所設置的環境的空間加以利用，且水冷式散熱管路之流入與流出的結構具有一定的厚度或體積，使得此類散熱模組的設計相行不易。是故，如何設計出具有良好散熱功效之水冷散熱結構，並還能同時兼顧整體管路的配置和減少所佔據的空間以利於在狹小的環境中進行設置，便為本案發展的主要目的。
本創作之目的在於提出一種具水冷散熱功能之電子裝置及其水冷散熱模組與水冷排。其中該水冷散熱模組能有效兼顧整體管路的配置並減少所佔據的空間，從而有利於在例如電腦系統中應用與設置。而該水冷排能有效利用風扇所產生的氣流，使其散熱效果更佳。
本創作為一種水冷排，包含有：一第一水箱、一第二水箱、一第三水箱、一第一散熱流道組以及一第二散熱流道組。該第一水箱具有一水冷排進水口與一水冷排出水口，且該第一水箱具有一第一高度。該第二水箱具有一第二高度，該第二高度小於該第一高度。該第一水箱位於該第二水箱與該第三水箱之間。該第一散熱流道組形成於該第一水箱與該第二水箱之間，且該第一散熱流道組具有一第一寬度。該第二散熱流道組形成於該第一水箱與該第三水箱之間，且該第二散熱流道組具有一第二寬度，該第二寬度大於該第一寬度。該第一水箱、該第二水箱、該第三水箱、該第一散熱流道組與該第二散熱流道組之間形成流體 連通。
本創作另一方面為一種水冷散熱模組，包含有：一水冷排、一水泵以及一水冷頭。該水冷排具有一水冷排進水口與一水冷排出水口。於該水冷排的一角落形成有一容置空間，該容置空間相應於該水冷排出水口。該水泵流體連通於該水冷排出水口，用以循環輸送一液體。該水冷頭具有一水冷頭進水口與一水冷頭出水口，該水冷頭進水口流體連通於該水泵，該水冷頭出水口連接於該水冷排進水口。其中，該水冷排出水口之朝向與該水冷排進水口之朝向於一投影平面上呈現一夾角。
本創作又一方面為一種具水冷散熱功能之電子裝置，應用於一電腦系統中，該裝置包含有：一電路板、一水冷排、一水泵、一水冷頭以及一風扇組。該電路板具有一處理單元。該水冷排具有一水冷排進水口與一水冷排出水口。於該水冷排的一角落形成有一容置空間，該容置空間相應於該水冷排出水口。該水泵流體連通於該水冷排出水口，用以循環輸送一液體。該水冷頭相應於該處理單元並形成接觸，且該水冷頭具有一水冷頭進水口與一水冷頭出水口，該水冷頭進水口流體連通於該水泵，該水冷頭出水口連接於該水冷排進水口。該風扇組設置於該水冷排相對於該水冷頭的另一側上。其中，該水冷排出水口之朝向與該水冷排進水口之朝向於一投影平面上呈現一夾角。
為了對本創作之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例並配合所附圖式進行詳細說明。
1‧‧‧電子裝置
100、100’‧‧‧水冷散熱模組
10‧‧‧水冷排
11‧‧‧第一水箱
11a‧‧‧第一側面
11b‧‧‧第二側面
11c‧‧‧頂部
110‧‧‧隔板
110a‧‧‧下腔室
110b‧‧‧上腔室
111‧‧‧水冷排進水口
112‧‧‧水冷排出水口
12‧‧‧第二水箱
13‧‧‧第三水箱
141‧‧‧第一散熱流道組
142‧‧‧第二散熱流道組
20‧‧‧水冷頭
201‧‧‧水冷頭進水口
202‧‧‧水冷頭出水口
21‧‧‧底面
22‧‧‧頂面
30‧‧‧水泵
31‧‧‧水泵輸入管路
32‧‧‧水泵輸出管路
40‧‧‧風扇組
41、42、43‧‧‧風扇
50‧‧‧電路板
51‧‧‧處理單元
A1‧‧‧第一高度
A2‧‧‧第二高度
B1‧‧‧第一寬度
B2‧‧‧第二寬度
S1‧‧‧容置空間
第1A圖，為本創作的水冷散熱模組100的立體示意圖。
第1B圖，為第1A圖於另一角度的示意圖。
第2A圖，為水冷散熱模組100的元件分解示意圖。
第2B圖，為水冷散熱模組100的水冷排10的正面示意圖。
第3A圖，為第1A圖中的部份元件的示意圖。
第3B圖，為水冷散熱模組100的水冷頭20於另一角度的示意圖。
第3C圖，為水冷散熱模組100的水冷排10的立體剖視圖。
第4A圖，為本創作的水冷散熱模組100’的立體示意圖。
第4B圖，為第4A圖於另一角度的示意圖。
第5圖，為本創作的具水冷散熱功能之電子裝置1的俯視圖。
以下係提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並不會限縮本創作欲保護之範圍。此外，實施例中之圖式係省略不必要或以通常技術即可完成之元件，以清楚顯示本創作之技術特點。
現以一第一實施例進行本創作所提出之水冷散熱模組及其水冷排的實施說明。請同時參見第1A圖至第2B圖。其中第1A圖為本創作的一水冷散熱模組100的立體示意圖；第1B圖為第1A圖於另一角度的示意圖；第2A圖為第1A圖的該水冷散熱模組100的元件分解示意圖；第2B圖為該水冷散熱模組100其中的一水冷排10的正面示意圖。
如第1A圖至第2B圖所示，該水冷散熱模組100除了該水冷排10以外，還包含有一水冷頭20與一水泵30。該水冷排10主要由一第一水箱11、一第二水箱12、一第三水箱13、一第一散熱流道組141與一第二散熱流道組142所組成，其中該第一水箱11是位於該第二水箱12與該第三水箱13之間，該第一散熱流道組141是形成於該第一水箱11與該第二水箱12之間，該第二散熱流道組142是形成於該第一水箱11與該第三水箱13之間。此外，該第一水箱11、該第二水箱12、該第三水箱13、該第一散熱流道組141與該第二散熱流道組142之間會形成流體連通。
本創作其一特徵在於，該第一散熱流道組141與該第二散熱流道組142具有不同的大小。詳細來說，如第2B圖所 示，該第一水箱11與該第三水箱13具有相同的一第一高度A1，而該第二水箱12則具有小於該第一高度A1的一第二高度A2。其次，該第一散熱流道組141具有一第一寬度B1，該第一散熱流道組141與該第二水箱12的高度相近，而該第二散熱流道組142則具有大於該第一寬度B1的一第二寬度B2，該第二散熱流道組142則與該第一水箱11、該第三水箱13的高度相近。如此，該第一散熱流道組141的面積小於該第二散熱流道組142的面積。
承上所述，該水冷散熱模組100可進一步搭配一風扇組(可參見第4A圖與第4B圖)，相對來說也就是在該第一水箱11的一第一側面11a提供該水冷頭20的設置，而在該第一水箱11相對於該第一側面11a的一第二側面11b上則提供該風扇組的設置。該風扇組可採用多個習知的風扇所組成，且一般多呈現為長條型排列。如此，相較於習知技術，不同大小的散熱流道組將可更有利於與其尺寸、形狀及分布範圍皆相應的風扇做搭配，從而達到更佳的散熱效果。詳細的實施與示意將更進一步於後文進行說明。
本創作另一特徵在於，該水冷排10之整體在其一角落形成有一容置空間S1。詳細來說，如第1A圖至第2B圖所示，該第一水箱11具有一水冷排進水口111與一水冷排出水口112，該水冷排進水口111用以連接於該水冷頭20，該水冷排出水口112流體連通於該水泵30，而該水泵30流體連通於該水冷頭20，用以循環輸送一液體。其次，該水泵30的位置是設置在該第二水箱12旁。於此實施例中，為達成上述相關元件之間的流體連通及冷卻液體之循環輸送，可使該水冷排出水口112以一水泵輸入管路31連接於該水泵30，並使該水冷頭20以一水泵輸出管路32連接於該水泵30。
承上所述，該水冷頭20與該水冷排10之間的連接可為直接的管口對管口(可同時參見第3A圖與第3B圖)，因此已不至使整體模組佔用過多的空間。另一方面，所述的該容置空間 S1是位於該第一散熱流道組141上方，也就是該容置空間S1是形成於該第一水箱11連接該第一散熱流道組141後所呈現之缺口，此係由於該第一散熱流道組141或該第二水箱12是較為低矮，所以呈現出此一空間或缺口。
另外，該水冷排出水口112是形成於該第一水箱11的一頂部11c，因此該容置空間S1就直接相應於該水冷排出水口112，使得做連接的該水泵輸入管路31能相應地經由該容置空間S1連接於該水泵30與該水冷排出水口112。如此，相較於習知技術，除了可減少該水泵輸入管路31於模組中所會佔用的空間以外，還可避免該水泵輸入管路31呈現出過多的彎曲或轉折，以防止可能的液體流動阻滯或壓力過大處的破損滲漏。
再者，該水冷排進水口111是形成於該第一側面11a，使得該水冷排出水口112之朝向與該水冷排進水口111之朝向於一投影平面上呈現一夾角。此投影平面可從上方俯視(例如第5圖之圖面方向)，而其夾角呈現為90度。較佳方式可設計該夾角不大於90度。進一步來說，該水冷排進水口111的位置相對低於該水冷排出水口112，且該水冷排進水口111是直接連接該水冷頭20的一水冷頭出水口202(可參見第3B圖)，同時該水冷頭20的一水冷頭進水口201之朝向與該水冷頭出水口202之朝向也約呈垂直，使得該水冷排出水口112之朝向與該水冷頭進水口201之朝向就接***行。
如此，相較於習知技術，除了可使該水泵輸入管路31與該水泵輸出管路32能盡量地靠近於該第一散熱流道組141以減少管路的複雜度以外，又因為該第一散熱流道組141的寬度較短(與該水冷頭20的尺寸相當)，使得所採用的該水泵輸出管路32不必太長就可連接上該水冷頭進水口201。若相關元件的尺寸設計適當，甚至可將水泵30直接連接水冷頭進水口201而無須管路。換句話說，相較於習知技術，上述的該水冷排10、該水泵30與該水冷頭20之間的流體連通及液體循環輸送之結構設計， 確實是可以減少整體模組所可能呈現的厚度。
請同時參見第3A圖至第3C圖。其中第3A圖為第1A圖中的部份元件的示意圖；第3B圖為該水冷散熱模組100其中的該水冷頭20於另一角度的示意圖；第3C圖為該水冷散熱模組100其中的該水冷排10的立體剖視圖。
詳細來說，第3A圖所示的是將第1A圖中的該水冷頭20的一底面21加以除去後的結果。如第3A圖所示，所述之液體從該水冷頭進水口201流入後便會進到該水冷頭20的內部，而本創作的該水冷頭20的內部為單一腔室。如第2A圖、第3A圖與第3B圖所示，該水冷頭出水口202是形成於該水冷頭20的一頂面22，並相應於該水冷排進水口111。可以理解的是，從該水冷頭進水口201流入之液體會因為經過了該水冷排10的散熱而呈現相對的低溫，從而能對該底面21所接觸的元件(例如處理單元或顯示處理晶片)所產生的熱量進行吸收，並接著從該水冷頭出水口202輸出帶走。
另一方面，如第2A圖與第3C圖所示，該第一水箱11藉由一隔板110而分成一上腔室110b與一下腔室110a，其中該水冷排進水口111與該水冷頭出水口202是相應於該下腔室110a，而該水冷排出水口112則是相應於該上腔室110b。第3C圖中的各箭號代表了液體的流動方向。詳細來說，該第一散熱流道組141與該第二散熱流道組142分別是由多個管路之流道所組成，各管路的兩端為鏤空且各管路之間相互隔離。
承上所述，首先，當相對高溫的液體經由該水冷排進水口111進入該下腔室110a後便會分別透過該第一散熱流道組141或該第二散熱流道組142所相應的下半部的管路向兩側輸送，並分別進入到該第二水箱12或該第三水箱13中。接著，液體因擠壓而分別於該第二水箱12或該第三水箱13中向上抬升，進而再分別透過該第一散熱流道組141或該第二散熱流道組142所相應的上半部的管路向中央輸送。最後，集中流入至該上腔室 110b中，並經由該水冷排出水口112向外流出。
在此實施例中的該水冷排進水口111與該水冷排出水口112是皆以形成向外突出且口徑相對較小的噴嘴作示意，並分別由被設計成口徑相對較大的該水冷頭出水口202與該水泵輸入管路31之端口加以套接。此外，為提升各管口之間的連接緊密度，還可進一步設計於該水冷排進水口111與該水冷排出水口112的周緣分別套合有一防漏環，以避免液體自其連接縫隙向外滲漏。本創作於上述各管口或管路的尺寸、形狀或套接方式等的設計僅為其一實施例的示意說明而已，可以理解的是本創作並不限於此。
現以一第二實施例進行本創作所提出之水冷散熱模組的實施說明。請同時參見第4A圖與第4B圖。其中第4A圖為本創作的一水冷散熱模組100’的立體示意圖；第4B圖為第4A圖於另一角度的示意圖。
此第二實施例與第一實施例的差異僅在於該水冷散熱模組100’還包含有一風扇組40，也就是設計該風扇組40為該水冷散熱模組100’的一部份。於此實施例中的該風扇組40是以具有三個風扇41~43的方式作設計，但本創作並不限於此，也就是亦可以一個或其他數目的風扇來實施。其次，該風扇組40是設置於該第一水箱11相對於該第一側面11a的該第二側面11b上，也就是設置於該水冷排10相對於該水冷頭20的另一側上並相應於該第一散熱流道組141與該第二散熱流道組142。
根據前述第一實施例的說明可知，當液體於該第一散熱流道組141與該第二散熱流道組142中來回流動時，該風扇組40所產生的氣流便可對其進行散熱而降低其溫度。再者，由於該第一散熱流道組141與該第二散熱流道組142呈現出不同大小，例如該第二散熱流道組142的面積約是該第一散熱流道組141的面積的兩倍大，使得其中的兩個風扇42、43就能恰到好處地相應於該第二散熱流道組142，而另一風扇41則單獨地相應於該 第一散熱流道組141。如此，三個風扇41~43所產生的氣流就能完全對應到流道的表面，產生最佳的散熱效果。
現以一第三實施例進行本創作所提出之具水冷散熱功能之電子裝置的實施說明。請參見第5圖，為本創作的一具水冷散熱功能之電子裝置1的俯視圖。
此第三實施例與第二實施例的差異僅在於該電子裝置1是將所述之水冷散熱模組與一電路板50加以整合。如第5圖所示，該電路板50是設置於該水冷頭20所在的一側，使得該水冷頭20相應於該電路板50的一處理單元51並形成接觸。為了避免相關元件被遮蔽，在第5圖中是將部份提供組裝的支架加以去除，以清楚呈現包括風扇組40、水冷頭20、水冷排10、水泵30與該電路板50之間的相對位置關係。
承上所述，該電子裝置1主要是應用於一電腦系統(未示於圖式)中，特別是個人電腦或桌上型電腦。詳細來說，此實施例的該電路板50特別是指一種顯示卡，而其上的該處理單元51則為一種顯示處理晶片。而水冷散熱模組(可包括風扇組)於製造上可根據所應用的該電路板50的尺寸進行設計，也就是該電路板50與水冷散熱模組雖然可能屬於不同的產線或製造單位，但也能於後續製程上完善地組裝。
進一步來說，由於該電路板50具有包括板材及傳輸介面等基本元件，故其於該電腦系統中(特別是指主機)便會佔據一定的空間。然而，根據前述第一實施例與第二實施例的說明可知，即使加上風扇組，本創作的水冷散熱模組相較於習知技術仍都能有效減少其整體之厚度。另外，本創作還同時有效地利用了該電路板50在該電腦系統中所佔的既有空間來容置其水冷散熱模組，使得該電子裝置1就能達到既不佔用過多的空間，還可保有良好的散熱效果之特性。
綜上所述，本創作所提出的具水冷散熱功能之電子裝置及其水冷散熱模組與水冷排，確實能針對目前習知裝置於水 冷散熱的空間問題或散熱問題上提供了良好且具功效的改善手段。本創作的水冷散熱模組能有效兼顧整體管路的配置並減少所佔據的空間，從而有利於在例如電腦系統中應用與設置。再者，本創作的水冷排能有效利用風扇所產生的氣流，使其散熱效果更佳。是故，本創作能有效解決先前技術中所提出之相關問題，而能成功地達到本案發展之主要目的。
雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作。本創作所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (15)

  1. 一種水冷排，包含有：一第一水箱，具有一水冷排進水口與一水冷排出水口，該第一水箱具有一第一高度；一第二水箱，具有一第二高度，該第二高度小於該第一高度；一第三水箱，其中該第一水箱位於該第二水箱與該第三水箱之間；一第一散熱流道組，形成於該第一水箱與該第二水箱之間，該第一散熱流道組具有一第一寬度；以及一第二散熱流道組，形成於該第一水箱與該第三水箱之間，該第二散熱流道組具有一第二寬度，該第二寬度大於該第一寬度；其中，該第一水箱、該第二水箱、該第三水箱、該第一散熱流道組與該第二散熱流道組之間形成流體連通。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之水冷排，其中該水冷排進水口用以連接於一水冷頭，該水冷排出水口流體連通於一水泵，該水泵流體連通於該水冷頭，用以循環輸送一液體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之水冷排，其中該水冷排進水口用以連接於一水冷頭，且該水冷排用以設置於一電路板上，該電路板具有一處理單元，且該水冷頭相應於該處理單元並形成接觸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之水冷排，其中一容置空間形成於該第一水箱連接該第一散熱流道組後所呈現之缺口，該容置空間相應於該水冷排出水口，且該水冷排出水口以一水泵輸入管路經由該容置空間連接於一水泵。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之水冷排，其中該第一水箱具有一頂部與一第一側面，該水冷排出水口形成於該頂部，該水冷排進水口形成於該第一側面，且該水冷排出水口之朝向與該水冷排進水口之朝向於一投影平面上呈現一夾角。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之水冷排，其中該第一散熱流道組與該第二散熱流道組用以搭配一風扇組，該風扇組具有至少一風扇，設置於該第一水箱相對於該第一側面的一第二側面上，並相應於該第一散熱流道組與該第二散熱流道組。
  7. 一種水冷散熱模組，包含有：一水冷排，具有一水冷排進水口與一水冷排出水口，於該水冷排的一角落形成有一容置空間，該容置空間相應於該水冷排出水口；一水泵，流體連通於該水冷排出水口，用以循環輸送一液體；以及一水冷頭，具有一水冷頭進水口與一水冷頭出水口，該水冷頭進水口流體連通於該水泵，該水冷頭出水口連接於該水冷排進水口；其中，該水冷排出水口之朝向與該水冷排進水口之朝向於一投影平面上呈現一夾角。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之水冷散熱模組，其中該水冷散熱模組用以設置於一電路板上，該電路板具有一處理單元，且該水冷頭相應於該處理單元並形成接觸。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之水冷散熱模組，其中該水冷頭具有一頂面與一底面，該水冷頭出水口形成於該頂面並相應於該水冷排進水口，該底面用以接觸該處理單元。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之水冷散熱模組，其中該水冷排包含有：一第一水箱，具有一第一高度；一第二水箱，具有一第二高度，該第二高度小於該第一高度；一第三水箱，其中該第一水箱位於該第二水箱與該第三水箱之間；一第一散熱流道組，形成於該第一水箱與該第二水箱之間，該第一散熱流道組具有一第一寬度；以及一第二散熱流道組，形成於該第一水箱與該第三水箱之間，該第二散熱流道組具有一第二寬度，該第二寬度大於該第一寬度；其中，該第一水箱、該第二水箱、該第三水箱、該第一散熱流道組與該第二散熱流道組之間形成流體連通。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之水冷散熱模組，其中該容置空間形成於該第一水箱連接該第一散熱流道組後所呈現之缺口，且該水冷排出水口以一水泵輸入管路經由該容置空間連接於該水泵。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之水冷散熱模組，其中該第一水箱具有一頂部與一第一側面，該水冷排出水口形成於該頂部，該水冷排進水口形成於該第一側面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之水冷散熱模組，其中該模組還包含有一風扇組，該風扇組具有至少一風扇，設置於該第一水箱相對於該第一側面的一第二側面上，並相應於該第一散熱流道組與該第二散熱流道組。
  14. 如申請專利範圍第7項所述之水冷散熱模組，其中該水冷頭進水口以一水泵輸出管路連接於該水泵。
  15. 一種具水冷散熱功能之電子裝置，應用於一電腦系統中，該裝置包含有：一電路板，具有一處理單元；一水冷排，具有一水冷排進水口與一水冷排出水口，於該水冷排的一角落形成有一容置空間，該容置空間相應於該水冷排出水口；一水泵，流體連通於該水冷排出水口，用以循環輸送一液體；一水冷頭，相應於該處理單元並形成接觸，且該水冷頭具有一水冷頭進水口與一水冷頭出水口，該水冷頭進水口流體連通於該水泵，該水冷頭出水口連接於該水冷排進水口；以及一風扇組，設置於該水冷排相對於該水冷頭的另一側上；其中，該水冷排出水口之朝向與該水冷排進水口之朝向於一投影平面上呈現一夾角。
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