TWM574274U - 收音電子裝置及其收音結構 - Google Patents

Abstract

一種收音結構應用於一收音電子裝置以接收一聲音，收音電子裝置包括一外殼，外殼界定有一外殼孔洞。收音結構包括一電路板和一容納結構。電路板包括一板體、一導音管和一麥克風。板體界定有一電路板孔洞。導音管設置於板體上方並位於外殼孔洞內，導音管界定有一導音孔，導音孔對齊電路板孔洞，且電路板孔洞的直徑小於導音孔的直徑。麥克風設於板體下方並對應電路板孔洞。聲音經由導音孔和電路板孔洞而傳入麥克風。容納結構卡固於外殼並與外殼之間形成一容納空間，容納空間容納電路板。

Description

收音電子裝置及其收音結構

本新型係關於一種收音結構與使用該收音結構之收音電子裝置，特別是一種方便組裝且不會影響收音品質的收音結構。

在智慧型收音電子裝置中，會在收音電子裝置裡安裝收音麥克風，以接收使用者的語音指令，如此一來，智慧型收音電子裝置會根據語音指令而做出對應的回應或行動。如圖1所示，收音電子裝置具有一外殼500、一導音管600、一電路板700和一容納殼900。外殼500為收音電子裝置之外部殼體，其具有一外殼孔洞510。導音管600設於外殼孔洞510的下方，導音管600具有一導音孔610，其 對齊外殼孔洞510。電路板700位於導音管600的下方；電路板700具有一電路板孔洞710和一麥克風720，電路板孔洞710對齊導音孔610並麥克風720。容納殼900和外殼500結合，且容納殼900和外殼500之間形成一容納空間以容納導音管600和電路板700。藉由上述構造，聲音可以依序穿過外殼孔洞510、導音孔610和電路板孔洞710而傳遞至麥克風720；麥克風720收到的聲音會被電路板700上的電子元件分析處理，以供智慧型收音電子裝置做出對應的回應或行動。

在組裝外殼500、導音管600和電路板700時，必須讓外殼孔洞510、導音孔610和電路板孔洞710等三個孔洞互相疊合，才能形成完整的聲音接收通道。為了方便外殼孔洞510、導音孔610和電路板孔洞710疊合，導音孔610的尺寸會設計成大於外殼孔洞510，外殼孔洞510的尺寸會設計成大於電路板孔洞710。但是，理想的聲音接收通道的結構是由外至內的尺寸逐漸縮小，以避免接收到的聲音失真；因此，若將導音孔610的尺寸設計成大於外殼孔洞510，則接收到的聲音會被導音孔610的大尺寸孔洞扭曲，而影響麥克風720的收音品質。另外，傳統的收音電子裝置裡，導音管600是緊貼於外殼500下方，但是導音管600和外殼 500之間常有氣密性不足的問題而產生風切聲，使得收音品質受到干擾的問題。

因此，有必要提供一種新的收音結構，其可以方便組裝且不會影響麥克風的收音品質。

本新型之主要目的係在提供一種方便組裝且不會影響收音品質的收音結構與使用該收音結構之收音電子裝置。

為達成上述之目的，本新型之一種收音電子裝置包括一外殼和一收音結構。外殼界定有一外殼孔洞。收音結構應用以接收一聲音。收音結構包括一電路板和一容納結構。電路板包括一板體、一導音管和一麥克風。板體界定有一電路板孔洞。導音管設置於板體上方並位於外殼孔洞內，導音管包括一導音孔，導音孔對齊電路板孔洞，且電路板孔洞的直徑小於導音孔的直徑。麥克風設於板體下方並對應電路板孔洞。聲音能夠經由導音孔和電路板孔洞而傳入麥克風。容納結構卡固於外殼並與外殼之間形成一容納空間，容納空間容納電路板。

根據本新型之一實施例，導音管的直徑等於外殼孔洞的直徑。

根據本新型之一實施例，收音結構更包括一遮蔽布，遮蔽布連接外殼並覆蓋外殼孔洞。

根據本新型之一實施例，收音結構更包括一第一緩衝件，第一緩衝件位於電路板和外殼之間。

根據本新型之一實施例，收音結構更包括一第二緩衝件，容納結構更包括一容納結構底面，第二緩衝件位於容納結構底面和電路板之間。

根據本新型之一實施例，其中第二緩衝件更包括一凹陷區，麥克風位於凹陷區內。

根據本新型之一實施例，其中導音管藉由一黏膠而連接於板體上方。

根據本新型之一實施例，其中容納結構更包括一容納結構卡固孔和一容納結構卡固柱，外殼更包括一外殼卡固部。容納結構卡固柱穿過容納結構卡固孔並卡固外殼卡固部。

先前技術：

500‧‧‧外殼

510‧‧‧外殼孔洞

600‧‧‧導音管

610‧‧‧導音孔

700‧‧‧電路板

710‧‧‧電路板孔洞

720‧‧‧麥克風

900‧‧‧容納殼

本新型：

1‧‧‧收音結構

10‧‧‧導音管

11‧‧‧導音孔

20‧‧‧電路板

21‧‧‧板體

22‧‧‧電路板孔洞

23‧‧‧麥克風

30‧‧‧容納結構

31‧‧‧容納空間

32‧‧‧容納結構底面

33‧‧‧容納結構卡固孔

34‧‧‧容納結構卡固柱

40‧‧‧遮蔽布

50‧‧‧第一緩衝件

60‧‧‧第二緩衝件

61‧‧‧凹陷區

70‧‧‧黏膠層

300‧‧‧收音電子裝置

310‧‧‧外殼

311‧‧‧外殼孔洞

312‧‧‧外殼卡固部

AA‧‧‧剖面線

圖1係先前技術之收音電子裝置之部分剖面圖。

圖2係本新型之一實施例之收音電子裝置之示意圖。

圖3係本新型之一實施例之收音結構之立體分解圖。

圖4係本新型之一實施例之收音電子裝置和收音結構沿著圖3所示之剖面線AA之部分剖面圖。

為能讓 貴審查委員能更瞭解本新型之技術內容，特舉較佳具體實施例說明如下。

以下請一併參考圖2至圖4關於本新型之一實施例之收音結構。圖2係本新型之一實施例之收音電子裝置之示意圖；圖3係本新型之一實施例之收音結構之立體分解圖；圖4係本新型之一實施例之收音電子裝置和收音結構沿著圖3所示之剖面線AA之部分剖面圖。

如圖2至圖4所示，在本新型之一實施例之中，收音結構1應用於一收音電子裝置300以接收聲音。收音電子裝置300包括一外殼310，外殼310界定有一外殼孔洞311並包括二個外殼卡固部312。外殼卡固部312例如為一螺絲孔結構。收音結構1包括一電路板20、一容納結構30、一遮蔽布40、一第一緩衝件50、一第二緩衝件60和一黏膠層70。

如圖3至圖4所示，在本新型之一實施例之中，電路板20包括一導音管10、一板體21和一麥克風23。板體21界定有一電路板孔洞22；電路板孔洞22的直徑的範圍介於0.5至0.8公釐之間；但是，電路板孔洞22的直徑的範圍不以此為限，其也可變更為介於0.6至0.7公釐之間。導音管10設置於板體21上方，並位於外殼孔洞311內，且導音管10的直徑等於外殼孔洞311的直徑，藉此，導音管10可以和外殼孔洞311互相卡固。導音管10用以傳導聲音至收音電子裝置300內。導音管10界定有一導音孔11，導音孔11對齊電路板孔洞22。電路板孔洞22的直徑小於導音孔11的直徑。導音孔11的直徑的範圍介於1.1至1.6公釐之間；但是，導音孔11的直徑的範圍不以此為限，其也可變更為介於1.2至1.5公釐之間。麥克風23設於板體21下方並對應電路板孔洞21。聲音會經由導音孔11和電路板孔洞22而傳入麥克風23。由於電路板孔洞22的直徑小於導音孔11的直徑，其結構不會使聲音失真，因此可以維持麥克風23的收音品質。

在本新型之一實施例之中，容納結構30卡固於外殼310。容納結構30和外殼310之間形成一容納空間31，容納空間31容納電路板20、第一緩衝件50、第二緩衝件60和黏膠層70。容納 結構30包括一容納結構底面32、二個容納結構卡固孔33和二個容納結構卡固柱34。容納結構卡固柱34例如為螺絲，容納結構卡固柱34之螺絲穿過容納結構卡固孔33並卡固外殼卡固部312之螺絲孔結構，使得容納結構30穩固得卡固於外殼310。須注意的是，本新型之圖示雖然僅繪示其中一個外殼卡固部312的位置，但是本領域之通常知識者應可以根據圖3之二個容納結構卡固孔33之位置，而輕易理解二個外殼卡固部312的位置分別對應二個容納結構卡固孔33。

在本新型之一實施例之中，遮蔽布40是一繃布，其具有裝飾功能並且可以讓聲音通過。遮蔽布40連接外殼310並覆蓋外殼孔洞311，以避免外殼孔洞311被使用者看見而影響外觀。

在本新型之一實施例之中，第一緩衝件50例如為橡膠片。第一緩衝件50位於電路板20和外殼310之間。第一緩衝件50用以提供緩衝功能，以避免各個元件互相碰撞而產生噪音，並且第一緩衝件50也可以吸收從導音管10和外殼孔洞311之間的縫隙進入的聲音，以避免不當進入的聲音影響收音品質。

在本新型之一實施例之中，第二緩衝件60例如為橡膠片。第二緩衝件60位於容納結構底面32和電路板20之間。第二緩衝 件60包括一凹陷區61，麥克風23位於凹陷區61內。第二緩衝件60用以提供緩衝功能，以避免各個元件互相碰撞而產生噪音，並且第二緩衝件60也可以吸收從導音管10、外殼孔洞311和電路板20之間的縫隙進入的聲音，以避免不當進入的聲音影響收音品質。

在本新型之一實施例之中，黏膠層70例如為一雙面膠，其覆蓋在電路板20上(如圖3之電路板20上的點狀區域)。導音管10藉由黏膠層70而連接於板體21上方。黏膠層70用以讓導音管10穩定得和板體21結合。須注意的是，電路板20上的黏膠層70並未覆蓋電路板孔洞22，以避免影響聲音傳導至麥克風23。

在組裝本新型之收音結構1時，首先，須將導音管10底部黏上一層雙面膠(圖未示)，並將板體21上覆蓋黏膠層70；接著，將導音管10黏上雙面膠的一面放在黏膠層70上，且導音孔11對準電路板孔洞22，如此一來即可完成傳導聲音的聲音接收通道；接著，將第一緩衝件50放在黏膠層70上，並將導音管10置入外殼孔洞311，如此一來可讓第一緩衝件50位於電路板20和外殼310之間以提供緩衝效果並吸收雜音；接著，將第二緩衝件60放在容納結構30的容納結構底面32上，將第二緩衝件60蓋住電路 板20的底部，並讓麥克風23位於凹陷區61內，使得第二緩衝件60提供緩衝效果並吸收雜音；接著，將各個容納結構卡固柱34之螺絲穿過各個容納結構卡固孔33，並卡固對應的外殼卡固部312之螺絲孔結構，使得容納結構30穩固得卡固外殼310；最後，將遮蔽布40蓋住外殼孔洞311以避免外殼孔洞311和導音管10影響外觀，如此一來即可輕易得完成收音結構1之組裝過程。

藉由本新型之收音結構1之設計，可以讓組裝人員輕易得對齊導音孔和電路板孔洞以組裝收音結構1，且導音孔和電路板孔洞形成的聲音接收通道的尺寸是由外至內而縮小，該漸縮的結構設計可以避免接收到的聲音失真。另外，第一緩衝件和第二緩衝件可以提供緩衝效果並且吸收雜音，以進一步確保收音品質。再者，本新型之外殼孔洞只是用以容納導音管，而非用以形成聲音接收通道，因此外殼孔洞與導音管之間的氣密性程度不會影響到收音品質。

需注意的是，上述僅為實施例，而非限制於實施例。譬如此不脫離本新型基本架構者，皆應為本專利所主張之權利範圍，而應以專利申請範圍為準。

Claims (16)

1. 一種收音電子裝置，包括：一外殼，該外殼界定有一外殼孔洞；一收音結構，用以接收一聲音，包括：一電路板，包括：一板體，界定有一電路板孔洞；一導音管，設置於該板體上方並位於該外殼孔洞內，該導音管界定有一導音孔，該導音孔對齊該電路板孔洞，且該電路板孔洞的直徑小於該導音孔的直徑；以及一麥克風，設於該板體下方並對應該電路板孔洞，該聲音能夠經由該導音孔和該電路板孔洞而傳入該麥克風；以及一容納結構，卡固於該外殼並與該外殼之間形成一容納空間，該容納空間容納該電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之收音電子裝置，其中該導音管的直徑等於該外殼孔洞的直徑。
3. 如申請專利範圍第2項所述之收音電子裝置，其中該收音結構更包括一遮蔽布，該遮蔽布連接該外殼並覆蓋該外殼孔洞。
4. 如申請專利範圍第3項所述之收音電子裝置，其中該收音結構更包括一第一緩衝件，該第一緩衝件位於該電路板和該外殼之間。
5. 如申請專利範圍第4項所述之收音電子裝置，其中該收音結構更包括一第二緩衝件，該容納結構更包括一容納結構底面，該第二緩衝件位於該容納結構底面和該電路板之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之收音電子裝置，其中該第二緩衝件更包括一凹陷區，該麥克風位於該凹陷區內。
7. 如申請專利範圍第6項所述之收音電子裝置，其中該收音結構更包括一黏膠層，其中該導音管藉由該黏膠層而連接於該板體上方。
8. 如申請專利範圍第7項所述之收音電子裝置，其中該容納結構更包括一容納結構卡固孔和一容納結構卡固柱，該外殼更包括一外殼卡固部，該容納結構卡固柱穿過該容納結構卡固孔並卡固該外殼卡固部。
9. 一種收音結構，應用於一收音電子裝置以接收一聲音，該收音電子裝置包括一外殼，該外殼界定有一外殼孔洞，該收音結構包括：一電路板，包括：一板體，界定有一電路板孔洞；一導音管，設置於該板體上方並位於該外殼孔洞內，該導音管界定有一導音孔，該導音孔對齊該電路板孔洞，且該電路板孔洞的直徑小於該導音孔的直徑；以及一麥克風，設於該板體下方並對應該電路板孔洞，該聲音能夠經由該導音孔和該電路板孔洞而傳入該麥克風；以及一容納結構，卡固於該外殼並與該外殼之間形成一容納空間，該容納空間容納該電路板。
10. 如申請專利範圍第9項所述之收音結構，其中該導音管的直徑等於該外殼孔洞的直徑。
11. 如申請專利範圍第10項所述之收音結構，更包括一遮蔽布，該遮蔽布連接該外殼並覆蓋該外殼孔洞。
12. 如申請專利範圍第11項所述之收音結構，更包括一第一緩衝件，該第一緩衝件位於該電路板和該外殼之間。
13. 如申請專利範圍第12項所述之收音結構，更包括一第二緩衝件，該容納結構更包括一容納結構底面，該第二緩衝件位於該容納結構底面和該電路板之間。
14. 如申請專利範圍第13項所述之收音結構，其中該第二緩衝件更包括一凹陷區，該麥克風位於該凹陷區內。
15. 如申請專利範圍第14項所述之收音結構，更包括一黏膠層，其中該導音管藉由該黏膠層而連接於該板體上方。
16. 如申請專利範圍第15項所述之收音結構，其中該容納結構更包括一容納結構卡固孔和一容納結構卡固柱，該外殼更包括一外殼卡固部，該容納結構卡固柱穿過該容納結構卡固孔並卡固該外殼卡固部。