KR20090013908A - 휴대용 단말기의 스피커 장착 구조 - Google Patents

휴대용 단말기의 스피커 장착 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR20090013908A
KR20090013908A KR1020070078054A KR20070078054A KR20090013908A KR 20090013908 A KR20090013908 A KR 20090013908A KR 1020070078054 A KR1020070078054 A KR 1020070078054A KR 20070078054 A KR20070078054 A KR 20070078054A KR 20090013908 A KR20090013908 A KR 20090013908A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal
speaker module
portable terminal
case frame
housing
Prior art date
Application number
KR1020070078054A
Other languages
English (en)
Inventor
노경민
김영훈
김원경
송형일
김치선
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020070078054A priority Critical patent/KR20090013908A/ko
Priority to US12/182,120 priority patent/US8437493B2/en
Publication of KR20090013908A publication Critical patent/KR20090013908A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/021Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein incorporating only one transducer
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/023Screens for loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

본 발명은 휴대용 단말기의 스피커 모듈 장착 구조에 관한 것으로서, 상기 스피커 모듈은 소정의 수납 공간을 가지며 상부가 개방되는 하우징과, 상기 하우징의 저면에 설치 고정되는 마그네트와, 상기 마그네트의 상부에 일정 간격으로 설치되는 보이스 코일을 갖는 진동판 및 상기 진동판의 이탈을 방지하도록 상기 하우징의 개방된 부분에 설치되되, 상기 단말기에 설치시 외부에 노출되는 다수의 음향 방출홀을 갖는 커버를 포함하되, 상기 스피커 모듈은 상기 하우징의 외부에 형성되는 소정의 결합 부위를 이용하여 상기 단말기의 케이스 프레임에 고정되며, 상기 커버와 상기 스피커 모듈의 음향 출력 방향의 케이스 프레임 사이에 별도의 공간이 없도록 장착됨으로써, 얇은 휴대용 단말기의 스피커 모듈의 자체 높이를 높이거나 또는 Back Volume을 위한 공간을 높일 수 있어 보다 좋은 스피커 성능을 확보할 수 있다.
휴대용 단말기, 스피커, 장착 구조, 결합 부위, 스크류

Description

휴대용 단말기의 스피커 장착 구조{STRUCTURE FOR MOUNTING SPEAKER OF A PORTABLE TERMINAL}
본 발명은 휴대용 단말기의 스피커 모듈(speak module)에 관한 것으로서, 특히 단말기의 케이스 프레임에 장착함에 있어 동일한, 또는 그 이상의 기능을 수행하면서 기기 전체의 슬림화에 기여할 수 있도록 구현되는 휴대용 단말기의 스피커 장치 구조에 관한 것이다.
근래 들어 각종 전자 산업의 발달로 말미암아 다양한 휴대용 전자 기기가 등장하고 있다. 이러한 휴대용 전자 기기 중 휴대용 단말기는 국민 1인당 1대 이상을 보유하고 있을 정도로 보편화되고 있는 추세이다.
상술한 휴대용 단말기는 기본적인 통화 기능 이외에 다양한 부가 기능을 수반하여 사용자의 구매 욕구를 충족시키는데, 특히 이러한 다양한 부가 기능을 모두 수렴하면서 단말기 전체 부피를 축소시켜 슬림화하기 위해 경주하고 있는 실정이다.
특히, 단말기에 필수적으로 구비되어 통화시 수화부로 사용되며, 벨소리, 스피커 폰 등으로 사용되는 스피커 모듈은 단말기의 케이스 프레임에 장착될 때, 동일한 기능 또는 그 이상의 기능을 수행하면서 설치 공간을 최소화하기 위해 노력하고 있다.
일반적으로, 스피커 모듈은 소정의 수납부를 갖는 하우징에 설치 고정되는 마그네트(magnet)와, 상기 마그네트와 일정 간격을 갖도록 설치되는 보이스 코일을 구비하는 진동판(diaphragm)의 상호 작용으로 동작한다. 상기 보이스 코일에 구동 신호가 가해지면 상기 마그네트의 자력선 방향과 보이스 코일의 전자력선의 크기 및 방향에 의하여 코일이 상승 또는 하강하며, 이때 진동판이 함께 진동한다. 즉, 상기 스피커 모듈은 상기 진동판의 이러한 동작이 반복되면서 음압이 생성되어 가청주파수 대역의 음을 출력하게 되는 것이다.
도 1은 일반 휴대용 단말기(10)의 사시도로써, 키패드(21) 및 마이크 장치(22)가 구비되는 메인 바디(20)와, 디스플레이 기능을 하는 액정표시부(32) 및 스피커 홀(34) 하부에 구비된 스피커 모듈(도시하지 않음)이 설치된 폴더(30)와, 상기 폴더(30)를 상기 메인 바디(20)로부터 개폐시키는 힌지장치(40)로 구성된다.
상기 스피커 모듈은 상기 스피커 홀(34)을 통해 외부로 음성, 음향 등을 송출할 수 있도록 구현된다.
그러나 상술한 바와 같이, 스피커 홀을 갖는 단말기 케이스 프레임에 의해 고정 또는 지지되는 스피커 장착 구조는 케이스 프레임의 두께 만큼 설치 공간을 확보해야하며, 이러한 점은 기기에 적용할 때 스피커 성능 확보에 어려움이 있으 며, 이는 점점 소형 슬림화되어 가는 추세에 역행하는 문제점이 발생하게 되는 것이다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 설치 공간의 확장 없이 기존 성능을 유지하거나 좀더 개선된 스피커 모듈이 적용될 수 있도록 구현되는 휴대용 단말기의 스피커 장착 구조를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 설치 공간을 대폭 절감시킴으로써 단말기의 슬림화에 기여할 수 있도록 구현되는 휴대용 단말기의 스피커 장착 구조를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 휴대용 단말기의 스피커 모듈 장착 구조에 있어서, 상기 스피커 모듈은 소정의 수납 공간을 가지며 상부가 개방되는 하우징과, 상기 하우징의 저면에 설치 고정되는 마그네트와, 상기 마그네트의 상부에 일정 간격으로 설치되는 보이스 코일을 갖는 진동판 및 상기 진동판의 이탈을 방지하도록 상기 하우징의 개방된 부분에 설치되되, 상기 단말기에 설치시 외부에 노출되는 다수의 음향 방출홀을 갖는 커버를 포함하되, 상기 스피커 모듈은 상기 하우징의 외부에 형성되는 소정의 결합 부위를 이용하여 상기 단말기의 케이스 프레임에 고정되며, 상기 커버와 상기 스피커 모듈의 음향 출력 방향의 케이스 프레임 사이에 별도의 공간이 없도록 장착됨을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 스피커 모듈 장착 구조는 얇은 휴대용 단말기의 스피커 모듈의 자체 높이를 높이거나 또는 Back Volume을 위한 공간을 높일 수 있어 보다 좋은 스피커 성능을 확보할 수 있다.
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 또한, 도면의 구성요소 중 종래의 기능과 동일한 기능은 동일 부호를 사용하였음을 유의해야 한다.
본 발명을 설명함에 있어, 휴대용 단말기의 내부에 설치되는 스피커 모듈을 예로 하여 설명하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 케이스 프레임 내부에 스피커 모듈이 설치될 수 있는 각종 전자 기기에 적용될 수 있을 것이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 스피커 모듈의 구성을 나타낸 측단면도이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 스피커 모듈의 정면도이다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 스피커 모듈(200)은 일정 형상의 상부가 개방된 수납 공간(208)을 갖는 하우징(206)과, 상기 하우징(206)의 저부에 고정되는 요크(yoke)(205)와, 상기 요크(205)의 상부에 고정되는 마그네트(204), 상기 마그네트(204)의 상부에 일정 간격을 가지고 설치되는 진동판(diaphram)(201)을 포함한다. 상기 진동판(201)의 저부에는 상기 마그네트 방향으로 돌출되며, 다수번 권선된 보이스 코일(voice coil)(203)이 설치된다. 더욱 상세하게도, 상기 보이크 코일(203)은 상기 마그네트(204)를 일정 간격을 가지고 감싸도록 설치되어, 상기 마그네트(204)의 자기장과 상기 보이스 코일(203)에 인가되는 전류에 의한 상호 작용에 의해 상기 진동판(201)을 진동시킴으로써 가청 주파수 대역의 음성, 음향 등을 발생시킬 수 있는 것이다.
상기 하우징(206)의 개방된 부분에는 상기 진동판(201)을 보호함과 동시에 본 발명에 따라 단말기의 외부에 노출되도록 설치되는 플레이트 타입 커버(202)가 설치된다. 상기 커버(202)에는 다수의 음향 방출홀(209)이 형성되어 상기 진동판(201)의 진동을 외부로 방출할 수 있는 것이다. 상기 커버(202)는 SUS 재질로 형성하여 외부의 압력에 견딜 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 역시, 상기 커버(202)의 내면에는 전체적으로 소정의 스크린(210)이 설치됨으로써, 외부의 이물질이 상기 하우징(206)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 스크린(210)으로는 공지의 부직포, 스폰지 등을 사용할 수 있다.
상기 하우징(206)은 합성 수지 재질로 사출 성형하되, 본 발명에서는 상기 요크(205)가 인서트 몰딩(insert molding)되도록 하였다. 따라서, 상기 하우징(206)에 인서트 몰딩에 의해 고정된 요크(205)상에 마그네트(204), 보이스 코일(203), 진동판(201) 및 커버(202)가 순차적으로 적층되면 하나의 스피커 모 듈(200)이 완성되는 것이다.
본 발명에 의하면, 바람직하게도 상기 스피커 모듈(200)이 단말기에 설치되면, 상기 커버(202)가 단말기의 외부에 직접 노출되도록 설치함으로써, 상기 스피커 모듈(200)의 장착을 위한 별도의 부싱이 설치될 필요가 없을 뿐만 아니라 상기 스피커 모듈의 전면을 지지하기 위한 케이스 프레임의 부분이 배제됨으로써 그 만큼 실장 공간을 확보함과 동시에 단말기의 슬림화에 기여할 수 있는 것이다.
따라서, 상기 하우징(206)에는 단말기의 케이스 프레임(도 4에 도시됨)에 고정시키기 위한 결합 부위가 구비된다. 예를 들어, 상기 결합 부위로는 상기 하우징(206)의 양 측면에 각각 연장되어 돌출 형성되는 브라켓(207)이 적용될 수 있다. 상기 브라켓(207)에는 스크류 관통구(211)가 형성됨으로써 후술된 휴대용 단말기의 케이스 프레임에 소정의 스크류에 의해 고정될 수 있을 것이다.
그러나 이에 국한되지 않으며, 상기 결합부위로는 스크류를 사용하지 않고, 자체 성형 구조에 의한, 예를 들어, 상기 결합 부위를 후크로 형성하여 케이스 프레임의 걸림홈에 스냅핏(snap-fit) 구조로 체결할 수도 있을 것이다.
미설명된 부호 213은 상기 진동판이 진동할 때 발생되는 음압을 방출시키기 위한 후면 에어홀이며, 214는 상기 보이스 코일에 전원를 인가시키기 위한 인쇄회로이며, 212는 본 발명에 따라 단말기의 케이스 프레임에 적용될 경우, 상기 케이스 프레임과의 접촉면상에 설치되어 밀폐 수단으로 작용을 하기 위한 러버이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 스피커 모듈이 휴대용 단말기의 케이스 프레임에 장착된 상태를 도시한 측단면도로써, 단말기의 전, 후면 케이 스 프레임(401, 402)의 공간(405)상에 설치된다.
상기 스피커 모듈(200)의 커버(202)는 상기 전면 케이스 프레임(401)에 노출되도록 설치되는데, 이때, 하우징(206)의 브라켓(207)과 전면 케이스 프레임(401)이 접촉하고 소정의 스크류(404)에 의해 체결되도록 하였다. 역시, 상기 전면 케이스 프레임(401)과 하우징(206)의 측면 사이에는 소정의 러버(212)를 개재시켜 밀폐 작용을 하도록 하였다. 상기 러버(212)는 스피커 음의 불필요한 누설을 방지할 뿐만 아니라, 조립 공차 등에 의한 스피커 장치(200)의 흔들림 등을 미연에 방지할 수 있도록 하였다. 역시, 상기 스피커 모듈(200)과 후면 케이스 프레임(402) 사이에는 댐퍼(damper)(403)를 개재시켜 스피커 장치(200)의 긴밀한 고정을 도모하였다. 상기 댐퍼(200) 역시 러버 재질로 형성하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명에 따르면, 단말기 케이스 프레임의 스피커 설치 공간을 개방시킴으로써, 그만큼 스피커의 충분한 설치 공간이 확보되며, 이는 스피커의 성능 향상에 기여하게 되는 것이다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부의 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 일반 휴대용 단말기의 사시도;
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 스피커 모듈의 구성을 나타낸 측단면도;
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 스피커 모듈의 정면도; 및
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 스피커 모듈이 휴대용 단말기의 케이스 프레임에 장착된 상태를 도시한 측단면도.

Claims (18)

  1. 휴대용 단말기의 스피커 모듈에 있어서,
    소정의 수납 공간을 가지며 상부가 개방되는 하우징;
    상기 하우징의 저면에 설치 고정되는 마그네트;
    상기 마그네트의 상부에 일정 간격으로 설치되는 보이스 코일을 갖는 진동판; 및
    상기 진동판의 이탈을 방지하도록 상기 하우징의 개방된 부분에 설치되되, 상기 단말기에 설치시 외부에 노출되는 다수의 음향 방출홀을 갖는 커버를 포함하되,
    상기 하우징은 그 외측에 연장 형성되어 상기 단말기의 케이스 프레임에 고정하기 위한 별도의 결합 부위를 갖는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 결합 부위는 상기 단말기의 케이스 프레임과 소정의 스크류(Screw) 체결을 위한 스크류 관통홀을 갖는 브라켓임을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 결합 부위는 상기 단말기의 케이스 프레임에 형성된 걸림홈에 스냅핏(snap-fit) 형태로 고정되기 위한 후크(Hook)임을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 커버의 내면에는 외부의 이물질 유입을 방지하기 위한 스크린이 더 설치됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 스크린은 부직포 또는 스폰지임을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 단말기의 케이스 프레임과 면접촉되는 상기 하우징의 외면에는 러버 재질의 밀폐 수단이 더 설치됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈.
  7. 휴대용 단말기의 스피커 모듈 장착 구조에 있어서,
    상기 스피커 모듈은,
    소정의 수납 공간을 가지며 상부가 개방되는 하우징;
    상기 하우징의 저면에 설치 고정되는 마그네트;
    상기 마그네트의 상부에 일정 간격으로 설치되는 보이스 코일을 갖는 진동판; 및
    상기 진동판의 이탈을 방지하도록 상기 하우징의 개방된 부분에 설치되되, 상기 단말기에 설치시 외부에 노출되는 다수의 음향 방출홀을 갖는 커버를 포함하되,
    상기 스피커 모듈은 상기 하우징의 외부에 형성되는 소정의 결합 부위를 이용하여 상기 단말기의 케이스 프레임에 고정되며, 상기 커버와 상기 스피커 모듈의 음향 출력 방향의 케이스 프레임 사이에 별도의 공간이 없도록 장착됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈의 장착 구조.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 단말기의 음향 출력방향의 케이스 프레임이 상기 커버 위에는 존재하지 않는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈의 장착 구조.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 단말기의 케이스 프레임의 외면과 상기 커버의 외면이 동일 높이 상에 위치함을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈의 장착 구조.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 결합 부위는 상기 단말기의 케이스 프레임과 소정의 스크류(Screw) 체결을 위한 스크류 관통홀을 갖는 브라켓임을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈의 장착 구조.
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 결합 부위는 상기 단말기의 케이스 프레임에 형성된 걸림홈에 스냅핏(snap-fit) 형태로 고정되기 위한 후크(Hook)임을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈의 장착 구조.
  12. 제 7항에 있어서,
    상기 단말기의 케이스 프레임과 면접촉되는 상기 스피커 모듈의 하우징의 외면에는 러버 재질의 밀폐 수단이 더 설치됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 스피커 모듈의 장착 구조.
  13. 음향을 재생하는 스피커 모듈이 장착된 휴대용 단말기에 있어서,
    상기 스피커 모듈은,
    소정의 수납 공간을 가지며 상부가 개방되는 하우징;
    상기 하우징의 저면에 설치 고정되는 마그네트;
    상기 마그네트의 상부에 일정 간격으로 설치되는 보이스 코일을 갖는 진동판; 및
    상기 진동판의 이탈을 방지하도록 상기 하우징의 개방된 부분에 설치되되, 상기 단말기에 설치시 외부에 노출되는 다수의 음향 방출홀을 갖는 커버를 포함하되,
    상기 스피커 모듈은 상기 하우징의 외부에 형성되는 소정의 결합 부위를 이용하여 상기 단말기의 케이스 프레임에 고정되며, 상기 커버와 상기 스피커 모듈의 음향 출력 방향의 케이스 프레임 사이에 별도의 공간이 없도록 장착됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 단말기의 음향 출력방향의 케이스 프레임이 상기 커버 위에는 존재하지 않는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 케이스 프레임의 외면과 상기 커버의 외면이 동일 높이 상에 위치함을 특징으로 하는 휴대용 단말기.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 결합 부위는 상기 단말기의 케이스 프레임과 소정의 스크류(Screw) 체결을 위한 스크류 관통홀을 갖는 브라켓임을 특징으로 하는 휴대용 단말기.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 결합 부위는 상기 단말기의 케이스 프레임에 형성된 걸림홈에 스냅핏(snap-fit) 형태로 고정되기 위한 후크(Hook)임을 특징으로 하는 휴대용 단말기.
  18. 제 13항에 있어서,
    상기 단말기의 케이스 프레임과 면접촉되는 상기 스피커 모듈의 하우징의 외면에는 러버 재질의 밀폐 수단이 더 설치됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기.
KR1020070078054A 2007-08-03 2007-08-03 휴대용 단말기의 스피커 장착 구조 KR20090013908A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070078054A KR20090013908A (ko) 2007-08-03 2007-08-03 휴대용 단말기의 스피커 장착 구조
US12/182,120 US8437493B2 (en) 2007-08-03 2008-07-29 Apparatus for mounting a speaker module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070078054A KR20090013908A (ko) 2007-08-03 2007-08-03 휴대용 단말기의 스피커 장착 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090013908A true KR20090013908A (ko) 2009-02-06

Family

ID=40338160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070078054A KR20090013908A (ko) 2007-08-03 2007-08-03 휴대용 단말기의 스피커 장착 구조

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8437493B2 (ko)
KR (1) KR20090013908A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130085074A (ko) * 2012-01-19 2013-07-29 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2020050542A1 (ko) * 2018-09-03 2020-03-12 삼성전자 주식회사 스피커를 고정하는 고정 부재를 포함하는 전자 장치
WO2023075556A1 (ko) * 2021-11-01 2023-05-04 삼성전자 주식회사 벤트 홀을 가지는 스피커 프레임을 포함하는 웨어러블 장치
WO2024072132A1 (ko) * 2022-09-30 2024-04-04 삼성전자 주식회사 스피커 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1989915A1 (en) * 2006-02-16 2008-11-12 Bang & Olufsen IcePower A/S A micro-transducer with improved perceived sound quality
US8126170B2 (en) * 2008-09-05 2012-02-28 Apple Inc. Electromagnetic interference shields with piezos
ITMC20090164A1 (it) * 2009-07-14 2011-01-15 Del Vicario Engineering Srl Mostrine/griglie per cassa di altoparlante e relativo metodo di produzione.
US9407984B2 (en) * 2011-02-24 2016-08-02 Htc Corporation Method and apparatus for adjusting sound quality
KR101236057B1 (ko) * 2011-10-12 2013-02-21 부전전자 주식회사 마이크로 스피커모듈
US9351060B2 (en) 2014-02-14 2016-05-24 Sonic Blocks, Inc. Modular quick-connect A/V system and methods thereof
CN204069332U (zh) 2014-07-17 2014-12-31 瑞声光电科技(常州)有限公司 磁路***及应用该磁路***的电声器件
CN204392530U (zh) * 2015-01-07 2015-06-10 瑞声光电科技(常州)有限公司 电声器件
CN104902380A (zh) * 2015-04-08 2015-09-09 苏州三星电子电脑有限公司 具有变体积音箱结构的电子设备
US10129619B2 (en) 2015-09-15 2018-11-13 Goertek Inc. Receiver
CN105592392B (zh) * 2016-03-25 2019-03-08 歌尔股份有限公司 一种扬声器模组及扬声器模组的制造方法
KR101760754B1 (ko) * 2016-08-23 2017-07-25 주식회사 이엠텍 방수 기능 사이드 진동판 및 이를 구비하는 마이크로스피커
EP3462717B1 (en) 2017-09-30 2020-04-22 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing assembly for terminal and termninal with housing assembly
CN108289265B (zh) * 2017-12-21 2020-10-23 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱及其加工方法
TWM574274U (zh) * 2018-08-20 2019-02-11 和碩聯合科技股份有限公司 收音電子裝置及其收音結構
CN110958511B (zh) * 2018-09-26 2021-03-09 北京小米移动软件有限公司 基于音频通道气密性的修复处理方法及修复处理***
US10841675B2 (en) * 2018-12-12 2020-11-17 Bose Corporation Loudspeakers and related components and methods
CN213906723U (zh) * 2020-11-30 2021-08-06 瑞声光电科技(常州)有限公司 一种终端设备
CN217216802U (zh) * 2021-12-31 2022-08-16 瑞声光电科技(常州)有限公司 一种喇叭及喇叭安装结构

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1257147B1 (en) * 2001-05-08 2004-12-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speaker and mobile terminal device
JP2004266424A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Citizen Electronics Co Ltd マイクロスピーカ
US7512425B2 (en) * 2004-01-16 2009-03-31 Temco Japan Co., Ltd. Portable telephone using bone conduction device
JP4764062B2 (ja) * 2005-04-28 2011-08-31 株式会社東芝 電子機器
US20080298627A1 (en) * 2007-05-31 2008-12-04 Laird Technologies, Inc. Water resistant audio module

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130085074A (ko) * 2012-01-19 2013-07-29 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2020050542A1 (ko) * 2018-09-03 2020-03-12 삼성전자 주식회사 스피커를 고정하는 고정 부재를 포함하는 전자 장치
EP3806484A4 (en) * 2018-09-03 2021-09-15 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A MOUNTING ELEMENT FOR ATTACHING A SPEAKER
US11395056B2 (en) 2018-09-03 2022-07-19 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including fixing member for fixing speaker
WO2023075556A1 (ko) * 2021-11-01 2023-05-04 삼성전자 주식회사 벤트 홀을 가지는 스피커 프레임을 포함하는 웨어러블 장치
WO2024072132A1 (ko) * 2022-09-30 2024-04-04 삼성전자 주식회사 스피커 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US8437493B2 (en) 2013-05-07
US20090034777A1 (en) 2009-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090013908A (ko) 휴대용 단말기의 스피커 장착 구조
EP3352472B1 (en) Receiver
US7369674B2 (en) Acoustic apparatus
JP4369976B2 (ja) 骨伝導スピーカホルダー及びこれを用いた骨伝導スピーカユニット
KR101236057B1 (ko) 마이크로 스피커모듈
US20140056447A1 (en) Speaker
CN209390330U (zh) 一种扬声器
US10827242B2 (en) Speaker assembly
JPWO2014083986A1 (ja) 骨伝導スピーカユニット
KR20130076250A (ko) 스피커 장치를 위한 공명 구조를 갖는 전자 장치
KR102167474B1 (ko) 하이브리드 액추에이터
KR20080021768A (ko) 다기능형 진동 액츄에이터
US9386375B2 (en) Miniature speaker
JP2006238111A (ja) スピーカ装置
KR20140016090A (ko) 휴대용 단말기의 스피커 모듈
US9338534B2 (en) Miniature speaker
US7599510B2 (en) Multifunctional actuator and mobile terminal
US9363588B2 (en) Panel-form loudspeaker
KR101115871B1 (ko) 음향 변환 장치
KR101468631B1 (ko) 진동변환기와 이를 이용한 디스플레이 윈도우 진동장치
CN209201325U (zh) 扬声器
KR20020003169A (ko) 휴대용 통신 단말기의 수신 유니트
KR102491858B1 (ko) 선택 가능한 통풍 구조를 구비하는 마이크로스피커
CN201134927Y (zh) 电声转换器
CN210781330U (zh) 扬声器箱

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application