TWM566854U - 鍵盤結構 - Google Patents

Abstract

一種鍵盤結構包括機殼、載架、薄膜電路層以及按鍵層。機殼具有相對的內表面、相對於內表面的外表面以及貫通內表面與外表面的至少一通孔。載架與薄膜電路層設置於機殼內，且薄膜電路層位於載架上。按鍵層設置於薄膜電路層上。按鍵層包括基層與連接基層的至少一鍵帽。基層抵貼機殼的內表面，且位於機殼的內表面與薄膜電路層之間。鍵帽自通孔凸出於機殼的外表面。

Description

鍵盤結構

本新型創作是有關於一種鍵盤結構，且特別是有關於一種輕薄化的鍵盤結構。

鍵盤作為實體操作介面，可供使用者輸入相應的訊號，以控制主機中相應的軟體執行相應的功能。以應用於筆記型電腦的鍵盤為例，可概分為外部固定式與內部固定式等兩種鍵盤，基於不同的組裝方式與方向，外部固定式鍵盤較易於拆解組裝。然而，無論是外部固定式或內部固定式鍵盤，鍵帽大多透過剪刀腳結構或機械軸連接載架，且鍵帽與機殼之間存在縫隙，故存在著過於厚重以及難以防止外界水氣或異物進入機殼的內部等問題。

本新型創作提供一種鍵盤結構，不僅具有防止外界水氣或異物進入侵的設計，也符合輕薄化的設計趨勢。

本新型創作的鍵盤結構包括機殼、載架、薄膜電路層以及按鍵層。機殼具有相對的內表面、相對於內表面的外表面以及貫通內表面與外表面的至少一通孔。載架與薄膜電路層設置於機殼內，且薄膜電路層位於載架上。按鍵層設置於薄膜電路層上。按鍵層包括基層與連接基層的至少一鍵帽。基層抵貼機殼的內表面，且位於機殼的內表面與薄膜電路層之間。鍵帽自通孔凸出於機殼的外表面。

基於上述，藉由機殼與按鍵層的整合設計，本新型創作的鍵盤結構的機殼與按鍵層之間的氣密度得以被提高，從而防止外界的水氣或異物進入到機殼的內部。其次，基於機殼與按鍵層的整合設計，本新型創作的鍵盤結構無須額外設置習知的剪刀腳結構，故能符合輕薄化的設計需求，且降低製作成本。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本新型創作一實施例的鍵盤結構的局部截面示意圖。圖2是圖1的鍵盤結構受力下壓後的局部截面示意圖。特別說明的是，圖式中示意地繪出相應設置的一組鍵帽142與通孔113，但相應設置的鍵帽142與通孔113的組數可視需求增加，不限於圖式所揭內容。請參考圖1與圖2，在本實施例中，鍵盤結構100包括機殼110、載架120、薄膜電路層130以及按鍵層140，其中機殼110可採用塑膠機殼，但不限於此。

機殼110具有相對的內表面111、相對於內表面111的外表面112以及貫通內表面111與外表面112的至少一通孔113。載架120與薄膜電路層130皆設置於機殼110內，而按鍵層140的至少部分設置於機殼110內。進一步而言，薄膜電路層130與按鍵層140皆由載架120承載，其中薄膜電路層130設置於載架120上，且按鍵層140設置於薄膜電路層130上。按鍵層140的至少部分與薄膜電路層130設置於機殼110的內表面111與載架120之間，其中薄膜電路層130位於按鍵層140與載架120之間，且按鍵層140的至少部分位於機殼110的內表面111與薄膜電路層130之間。

在本實施例中，按鍵層140包括基層141與連接基層141的至少一鍵帽142，其中按鍵層140的材質可採用矽膠，但不限於此。舉例來說，機殼110與按鍵層140可採用雙料射出成型的技術，或者是膠合、熱接合或其他接合方式等方式製作為一體，以提高機殼110與按鍵層140之間的氣密度，從而防止外界的水氣或異物自機殼110的通孔113進入到機殼110的內部。進一步而言，基層141緊密地貼合於機殼110的內表面111，鍵帽142自機殼110的通孔113穿出而凸出於機殼110的外表面111。鍵帽142凸出於機殼110的外表面111，以便於使用者操作，且基層141不會因鍵帽142的上下作動而自機殼110的內表面111脫離。另一方面，鍵帽142朝向薄膜電路層130的一側與薄膜電路層130保有間隙，以提供足夠的按壓行程。

另一方面，為提供使用者明確的操作手感，並確保鍵帽142能在下壓力移除後自動復位，鍵帽142與薄膜電路層130之間設有至少二彈性體150，其中彈性體150的材質可採用矽膠或其他具有回彈特性的材質，且彈性體150的數量可視需求增減。如圖1所示，鍵帽142朝向薄膜電路層130的一側設有觸發部143，其中觸發部143位於此二彈性體150之間，且朝向薄膜電路層130上的電性接點131延伸，但未與電性接點131接觸。另一方面，彈性體150連接鍵帽142朝向薄膜電路層130的一側，並與薄膜電路層130保有間隙G，藉由間隙G的設計，能夠反饋予使用者兩階段的操作手感。

進一步而言，在使用者施力下壓鍵帽142的過程中，若彈性體150尚未與薄膜電路層130接觸，則使用者可感受到下壓的落空感，但在彈性體150與薄膜電路層130接觸後，如圖2所示，彈性體150發揮支撐的效果，以讓使用者獲致紮實的反饋手感，且反饋手感隨著彈性體150的變形程度加大而更為顯著。舉例來說，彈性體150可採用柱狀結構，例如圓柱、角柱或錐柱。如圖1所示，觸發部143與薄膜電路層130之間的間隙G1大於彈性體150與薄膜電路層130之間的間隙G，故需使鍵帽142的下壓行程超過間隙G並讓彈性體150產生足夠的壓縮變形量才能使觸發部143接觸電性接點131以產生相應的觸發訊號，並傳送至相應的電子元件(未繪示)以執行後續的動作。

舉例來說，彈性體150可一體成型於鍵帽142，不僅製程上更為簡化，也能降低製作成本。另一方面，彈性體150可在使用者施力下壓鍵帽142的過程中反饋予使用者紮實的操作手感，且能在下壓力移除後自動彈性回復以驅使鍵帽142復位，故鍵盤結構100無須額外設置習知的剪刀腳結構，從而能符合輕薄化的設計需求，且製作成本更低。

請繼續參考圖1與圖2，在本實施例中，機殼110的內表面111設有至少一定位柱114，圖式中示意地繪出二個定位柱114，但定位柱114的數量可視需求增減，不限於圖式所揭內容。具體而言，定位柱114穿過基層141、薄膜電路層130以及載架120，藉以防止基層141、薄膜電路層130以及載架120相對滑移。另一方面，載架120背向薄膜電路層130的一側設有對應於定位柱114的固定件115，且連接定位柱114穿出載架120的端部，以將基層141、薄膜電路層130以及載架120的限位在機殼110的內表面111與固定件115之間。舉例來說，固定件115可採用螺絲，或由熱熔膠形成。

以下將列舉多個實施例以詳細說明本揭露，其中相同的構件將標示相同的符號，並且省略相同技術內容的說明，省略部分請參考前述實施例，以下不再贅述。

圖3是本新型創作另一實施例的鍵盤結構的局部截面示意圖。請參考圖3，本實施例的鍵盤結構100A與圖1的鍵盤結構100的差異在於：彈性體的結構型態。進一步而言，在本實施例中，彈性體150a可採用階梯狀結構，且每一階的寬度自薄膜電路層130朝向鍵帽142漸增。因此，在使用者施力下壓鍵帽142並使彈性體150a與薄膜電路層130接觸後，彈性體150a的階梯狀設計可讓使用者獲致多段按壓行程，且反饋手感隨著彈性體150a的變形程度加大而更為顯著。基於彈性體150a的每一階的寬度自薄膜電路層130朝向鍵帽142漸增的設計，使用者需持續加大下壓鍵帽142的力量才能使彈性體150a產生變形。

圖4是本新型創作又一實施例的鍵盤結構的局部截面示意圖。請參考圖4，本實施例的鍵盤結構100B與圖1的鍵盤結構100的差異在於：彈性體的所在位置。進一步而言，在本實施例中，彈性體150b連接薄膜電路層130朝向鍵帽142的一側，並與鍵帽142保有間隙G2，藉由間隙G2的設計，能夠反饋予使用者兩階段的操作手感。進一步而言，在使用者施力下壓鍵帽142的過程中，若鍵帽142尚未與彈性體150b接觸，則使用者可感受到下壓的落空感，但在鍵帽142與彈性體150b接觸後，彈性體150b發揮支撐的效果，以讓使用者獲致紮實的反饋手感，且反饋手感隨著彈性體150b的變形程度加大而更為顯著。另一方面，觸發部143與薄膜電路層130之間的間隙G1大於彈性體150b與鍵帽142之間的間隙G2，故需使鍵帽142的下壓行程超過間隙G2並讓彈性體150b產生足夠的壓縮變形量才能使觸發部143接觸電性接點131以產生相應的觸發訊號，並傳送至相應的電子元件(未繪示)以執行後續的動作。

圖5是本新型創作再一實施例的鍵盤結構的局部截面示意圖。請參考圖5，本實施例的鍵盤結構100C與圖4的鍵盤結構100B的差異在於：彈性體的結構型態。進一步而言，在本實施例中，彈性體150c可採用階梯狀結構，且每一階的寬度自鍵帽142朝向薄膜電路層130漸增。因此，在使用者施力下壓鍵帽142而使鍵帽142接觸彈性體150c接觸後，彈性體150c的階梯狀設計可讓使用者獲致多段按壓行程，且反饋手感隨著彈性體150c的變形程度加大而更為顯著。另一方面，基於彈性體150c的每一階的寬度自鍵帽142朝向薄膜電路層130漸增的設計，使用者需持續加大下壓鍵帽142的力量才能使彈性體150c產生變形。

綜上所述，藉由機殼與按鍵層的緊密貼合，本新型創作的鍵盤結構的機殼與按鍵層之間的氣密度得以被提高，從而防止外界的水氣或異物進入到機殼的內部。其次，基於機殼與按鍵層的整合設計以及設置於機殼與按鍵層之間的彈性體，本新型創作的鍵盤結構無須額外設置習知的剪刀腳結構，故能符合輕薄化的設計需求，且降低製作成本。另一方面，彈性體可在使用者施力下壓鍵帽的過程中反饋予使用者紮實的操作手感，且能在下壓力移除後自動彈性回復以驅使鍵帽復位。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、100A~100C‧‧‧鍵盤結構
110‧‧‧機殼
111‧‧‧內表面
112‧‧‧外表面
113‧‧‧通孔
114‧‧‧定位柱
115‧‧‧固定件
120‧‧‧載架
130‧‧‧薄膜電路層
131‧‧‧電性接點
140‧‧‧按鍵層
141‧‧‧基層
142‧‧‧鍵帽
143‧‧‧觸發部
150、150a~150c‧‧‧彈性體
G、G1、G2‧‧‧間隙

圖1是本新型創作一實施例的鍵盤結構的局部截面示意圖。 圖2是圖1的鍵盤結構受力下壓後的局部截面示意圖。 圖3是本新型創作另一實施例的鍵盤結構的局部截面示意圖。 圖4是本新型創作又一實施例的鍵盤結構的局部截面示意圖。 圖5是本新型創作再一實施例的鍵盤結構的局部截面示意圖。

Claims (9)

1. 一種鍵盤結構，包括： 一機殼，具有相對的一內表面、相對於該內表面的一外表面以及貫通該內表面與該外表面的至少一通孔； 一載架，設置於該機殼內； 一薄膜電路層，設置於該機殼內，且位於該載架上；以及 一按鍵層，設置於該薄膜電路層上，該按鍵層包括一基層與連接該基層的至少一鍵帽，該基層抵貼該機殼的該內表面，且位於該機殼的該內表面與該薄膜電路層之間，該鍵帽自該通孔凸出於該機殼的該外表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述的鍵盤結構，更包括： 至少二彈性體，設置於該鍵帽與該薄膜電路層之間，其中該鍵帽朝向該薄膜電路層的一側設有一觸發部，且該觸發部位該二彈性體之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述的鍵盤結構，其中各該彈性體連接該鍵帽朝向該薄膜電路層的一側，並與該薄膜電路層保有間隙。
4. 如申請專利範圍第3項所述的鍵盤結構，其中各該彈性體一體成型於該鍵帽。
5. 如申請專利範圍第2項所述的鍵盤結構，其中各該彈性體連接該薄膜電路層朝向該鍵帽的一側，並與該鍵帽保有間隙。
6. 如申請專利範圍第2項所述的鍵盤結構，其中該些彈性體包括柱狀彈性體。
7. 如申請專利範圍第2項所述的鍵盤結構，其中該些彈性體包括階梯狀彈性體。
8. 如申請專利範圍第1項所述的鍵盤結構，其中該機殼的該內表面設有至少一定位柱，且該定位柱穿過該基層、該薄膜電路層以及該載架。
9. 如申請專利範圍第8項所述的鍵盤結構，其中該載架背向該薄膜電路層的一側設有至少一固定件，且連接該定位柱。