TWM566319U - Heat sink - Google Patents
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Abstract
一種散熱元件,所述散熱元件具有一本體,該本體具有一第一金屬板體及一第二金屬板體並共同界定一腔室,該腔室內具有一毛細結構層,並填充有工作液體,該本體腔室外緣具有一唇部,該唇部具有一燒結焊部垂直連結該第一、二金屬板體,並本案製造方法透過電阻輪焊直接垂直對該第一、二金屬板體焊接結合之工法,藉以提升第一、二金屬板體焊接後之結合度與密閉性者。
Description
一種散熱元件,尤指一種提升散熱元件焊接之結合度及密閉性的散熱元件。
均溫板或平板式熱管普遍被使用在作為熱傳導元件使用,這兩項熱傳導元件具有高導熱之特性,由於內部真空密閉腔室填充工作液體使得透過氣液兩相特性之轉換快速達到熱傳導之效果,均溫板及平板式熱管係透過以上、下至少兩金屬板體進行疊合後進行封邊注水抽真空封閉等作業,均溫板及平板式熱管最常使用之材料係為銅、鋁、不銹鋼等金屬材質,其中又以銅最為常使用,因銅本身具有高熱傳導特性,故最常被使用。 多數均溫板及平板式熱管主要透過擴散接合(Diffusion Bonding)與硬焊(Brazing)及點焊之方式進行封邊之工作,而擴散接合(Diffusion Bonding)與硬焊(Brazing)適用於多數材質,但若兩種相異材質之結合例如銅與鋁或銅與不銹鋼則並不適用擴散接合此項工法。 點焊的缺點在於雖可連續加工但無法完整密閉封邊,則若使用在均溫板封邊之工作則無法維持內部腔室之真空度以及工作液體容易因為密閉性不佳而產生外洩,進而失去熱傳導效果。 亦有業者透過使用電阻輪焊之方式進行焊接接合的工作,而現行電阻輪焊 之均溫板或平板式熱管,主要由一上板3a(表面積較小)及一下板3b(表面積較大)相互疊合後,再透過於上、下板3a、3b搭接重合的直角角落位置進行電阻輪焊(Fillet Weld)(如第1、1a圖所示),雖電阻輪焊可提供大小不一致的上、下板3a、3b的焊接結合,但習知電阻輪焊的焊接方式及材料的結合處仍具有缺點,如上、下板3a、3b為了形成可提供焊接之垂直角落部位,選擇上板3a小於下板3b,故上、下板3a、3b必須要準確對位,甚至必須有專用治具對該上、下板3a、3b進行定位。 再者,當電阻輪焊之焊接路徑當遇到圓角時則會因路徑必需由直線慢慢修正為弧形,則會採用多段短直線進行拼湊為弧形之路徑,故使電阻輪焊之部位重複或停留時間增長,令材料過度燒熔甚至破壞至均溫板或平板式熱管內部之毛細結構或令內部腔室縮減等缺點,並且為了形成可焊接之垂直角落部位,則必須選用形狀大小不同之上、下板3a、3b,使下板3b外緣唇邊容易產生多餘無效之唇邊,形成材料浪費之缺點。 習知具有下列缺點: 1. 材料浪費; 2. 密閉性不佳; 3. 必須額外進行定位; 4. 異材料不易結合。
爰此,為解決上述習知技術之缺點,本創作之主要目的,係提供一種具有較佳結合性及密閉性的散熱元件。 為達上述之目的,本創作係提供一種散熱元件,係包含:一本體; 所述本體具有一第一金屬板體及一第二金屬板體,所述第一、二金屬板體共同界定一腔室,所述腔室表面具有至少一毛細結構層並填充有一工作液體,該本體腔室外緣具有一唇部,所述唇部具有一燒結焊部,所述燒結焊部垂直連結該第一、二金屬板體。 本創作主要透過改善電阻輪焊與該第一、二金屬板體之焊接角度結構及方法藉以改善均溫板結合性及密閉性不佳之缺失者。
請參閱第2、3圖,係為本創作散熱元件之第一實施例之立體分解及組合圖,如圖所示,所述散熱元件,係包含:一本體; 所述本體1具有一第一金屬板體1a及一第二金屬板體1b,所述第一、二金屬板體1a、1b之材質為金、銀、鐵、銅、鋁、商業純鈦、不銹鋼或其他具導熱特性之金屬其中任一,所述第一、二金屬板體1a、1b共同界定一密閉腔室1e,所述密閉腔室1e表面具有至少一毛細結構1d(可係為燒結粉末體或纖維體或網格體或溝槽其中任一),所述毛細結構1d係選擇設置於前述第一、二金屬板體1a、1b其中任一,所述密閉腔室1e填充有一工作液體1g,該本體1密閉腔室1e外緣具有一唇部1h,所述唇部1h具有一燒結焊部1i,所述燒結焊部1i垂直連結該第一、二金屬板體1a、1b,所述燒結焊部1i垂直貫穿所述第一金屬板體1a整個板厚並延伸至所述第二金屬板體1b板厚之三分之一至三分之二處。 所述本體1具有一支撐結構1c,所述支撐結構1c係可為透過外力變形或透過切銷加工或透過外加元件作為支撐之支撐件,所述切銷加工係為選擇於該第一、二金屬板體1a、1b其中任一板體之一側透過切銷加工方式(如銑削加工)形成凸出結構向另一板體抵頂支撐;所述外力形變之支撐結構1c係為選擇於該第一、二金屬板體1a、1b其中任一板體的一側施加外力向另一側凹陷所形成的支撐結構1c;所述外加元件係透過於該第一、二金屬板體1a、1b兩者之間設置支撐體如支撐柱作為支撐結構1c,並不引以為限。 請參閱第4圖,係為本創作散熱元件之第二實施例立體分解圖,如圖所示,本實施例部分說明實施與前述第一實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之差異在於所述第一、二金屬板體之間放置一毛細結構件3,此一步驟之毛細結構件係為單一結構體,該毛細結構件3設置於該第一、二金屬板體1a、1b之間,所述毛細結構件3係為燒結粉末板體或纖維體或網格體或波浪板或具有複數溝槽之板體其中任一,並透過該毛細結構件3可提供輔助之毛細力,增加汽液循環之效率。 本創作主要透過以電阻輪焊之方式改善商業純鈦或鈦金屬或銅材質不易結合之缺點,並改善電阻輪焊時電阻輪焊器具與欲接受電阻輪焊之第一、二金屬板體1a、1b垂直對應設置,令電阻輪焊所產生之放電熔熔相同垂直穿透該第一金屬板體1a及第二金屬板體1b厚度的三分之一至三分之二處最後令兩者完整接合,提升第一、二金屬板體1a、1b之結合性及密閉性,及改善習知均溫板或平板式熱管對位不易之缺失。
1‧‧‧本體
1a‧‧‧第一金屬板體
1b‧‧‧第二金屬板體
1c‧‧‧支撐結構
1d‧‧‧毛細結構
1e‧‧‧密閉腔室
1f‧‧‧注水抽氣之區域
1g‧‧‧工作液體
1h‧‧‧唇部
1i‧‧‧燒結焊部
2‧‧‧電阻輪焊機具
3‧‧‧毛細結構件
1a‧‧‧第一金屬板體
1b‧‧‧第二金屬板體
1c‧‧‧支撐結構
1d‧‧‧毛細結構
1e‧‧‧密閉腔室
1f‧‧‧注水抽氣之區域
1g‧‧‧工作液體
1h‧‧‧唇部
1i‧‧‧燒結焊部
2‧‧‧電阻輪焊機具
3‧‧‧毛細結構件
第1圖係為習知均溫板示意圖; 第1a圖係為習知均溫板示意圖; 第2圖係為本創作散熱元件之第一實施例之立體分解圖; 第3圖係為本創作散熱元件之第一實施例之剖視圖; 第4圖係為本創作散熱元件之第二實施例之立體分解圖。
Claims (5)
- 一種散熱元件,係包含: 一本體,具有一第一金屬板體及一第二金屬板體,所述第一、二金屬板體共同界定一密閉腔室,所述密閉腔室表面具有至少一毛細結構層並填充有一工作液體,該本體腔室外緣具有一唇部,所述唇部具有一燒結焊部,所述燒結焊部垂直連結該第一、二金屬板體。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱元件,所述燒結焊部垂直貫穿所述第一金屬板體整個板厚並延伸至所述第二金屬板體板厚之三分之一至三分之二處。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱元件,所述第一、二金屬板體之材質為金、銀、鐵、銅、鋁、商業純鈦、鈦合金、不銹鋼其中任一。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱元件,所述本體具有一支撐結構,所述支撐結構係可為透過外力變形或透過切銷加工或透過外加元件作為支撐之支撐件,所述切銷加工係為選擇於該第一、二金屬板體其中任一板體之一側透過切銷方式形成凸出結構向另一板體抵頂支撐;所述外力形變之支撐結構係為選擇於該第一、二金屬板體其中任一板體的一側施加外力向另一側凹陷所形成的支撐結構;所述外加元件係透過於該第一、二金屬板體兩者之間設置支撐體如支撐柱作為支撐結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱元件,所述第一、二金屬板體之間具有一毛細結構件,所述毛細結構件係為燒結粉末板體或纖維體或網格體或波浪板或具有複數溝槽之板體其中任一。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107208982U TWM566319U (zh) | 2018-07-03 | 2018-07-03 | Heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW107208982U TWM566319U (zh) | 2018-07-03 | 2018-07-03 | Heat sink |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM566319U true TWM566319U (zh) | 2018-09-01 |
Family
ID=64398981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW107208982U TWM566319U (zh) | 2018-07-03 | 2018-07-03 | Heat sink |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM566319U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI736808B (zh) * | 2018-11-06 | 2021-08-21 | 大陸商尼得科巨仲電子(昆山)有限公司 | 均溫板封合方法及其結構 |
-
2018
- 2018-07-03 TW TW107208982U patent/TWM566319U/zh unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI736808B (zh) * | 2018-11-06 | 2021-08-21 | 大陸商尼得科巨仲電子(昆山)有限公司 | 均溫板封合方法及其結構 |
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