TWM545356U - 多層複數基板水平電鍍，電著及無電電鍍機構 - Google Patents

Description

多層複數基板水平電鍍，電著及無電電鍍機構

本創作係有關於電鍍，電著及無電電鍍，尤其是一種多層複數基板水平電鍍，電著及無電電鍍機構，其中基板一大致呈水平的方式配置在支撐系統上，藉由檔板維持基板上適足的電鍍液量與良好的流場分佈，改善大面積電鍍時鍍膜均勻性。並透過接觸一電極，消弭滾輪接觸對鍍膜與基板的傷害，無電電鍍機構中不需要電極。

以下說明所提之電鍍/無電電鍍係指一般的無機金屬膜沉積；電著係指有機導電性材料膜沈積例如彩色濾光片色料、染料膜或導電性光阻沉積。

一般於平面顯示器或半導體製程中，如圖1及2所示，為於基板(矽晶圓、玻璃、塑膠等)上形成一導電薄膜(鋁、鉬、鉻、銅等金屬或以其為主成分之合金)，多利用真空鍍膜技術以達成。而在其餘工業應用上，則常以電鍍/無電電鍍技術將如銅、鎳、金、銀等金屬電鍍於工業產品上，使其形成一裝飾層、保護層或具有所需之特性(如電路板)。

就習知的真空鍍膜技術而言，係將基板送入一腔體內，再透過抽真空、腔體電壓與氣體流量的控制，產生離子轟擊靶材使得靶材表面原子被打出而經擴散沉積於基板。就此技術，因需真空環境、再加上設備複雜昂貴、耗能等因素，從而增加大尺寸基板應用之製作成本。

而在習知的電鍍技術方面，除了業界熟知的垂直電鍍外，尚有應用於電路板的水平電鍍技術。垂直電鍍部分受限於基板的固定、吊掛與電極配置，而有操作時間較長、鍍膜均勻性較差、大尺寸操作不易以及前後製程水平轉垂直時轉向問題等的困難；但就水平電鍍而言，應用於半導體或平面顯示器基板時，由於基板尺寸外型的不同、膜厚需求的差異與基板耐受度等的不同，以既有應用於電路板水平電鍍的導電滾輪與鍍槽設計將不利於前述基板的電鍍或彩色濾光片色料、染料或導電性光阻電著，造成鍍膜損傷、膜厚均勻性不佳以及基板破裂的可能。

故，為達成以水平方式電鍍所需之金屬薄膜或電著彩色濾光片色料、染料，以減少使用真空系統的高成本與避免採習知電鍍技術的適用性問題。創作人基於對產業及技術的了解，之前曾提出解決此一問題的方法，惟該等方法在技術與空間上仍未能達到最高的效率，所以創作人再次提出更有效的方式，以改進習知技術的缺點，而使得應用創作人所提出 的解決方案可以同時處理電鍍/電著/無電電鍍等的塗佈問題，而不需置備不同的機械來分別處理電鍍/電著/無電電鍍。

為解決上述說明的問題，本創作提出一種多層複數基板水平電鍍，電著及無電電鍍機構，主要提出一具有一組可動鍍液檔板、一組接觸第一電極組、一電鍍液注入與回收裝置、一組網狀、面狀或針狀第二電極組以及具有陰極電解還原或蝕刻機制的水平電鍍系統。藉由鍍液檔板維持基板上適足的電鍍液量與良好的流場分佈，改善大面積電鍍時鍍膜均勻性。並透過接觸第一電極組，消弭滾輪接觸對鍍膜與基板的傷害，無電電鍍機構中不需要電極。

當一已透過導電材料塗佈、無電電鍍或濺鍍導電金屬使待電鍍面導電之基板以傳動滾輪或機械手臂進入基板支撐系統定位時，四片鍍液檔板(個別獨立、兩兩或以四片為一組)分別移動而接觸於基板電鍍面上之非佈線區或貼附於基板邊緣，接觸第一電極組配合移動而與對應之該基板表面接觸於左右兩側或四邊之非佈線區使對應之該基板導電；同時注入電鍍液，藉由鍍液檔板減緩基板電鍍面上鍍液流失速度而維持一定鍍液高度。之後，當鍍液高度上升而與基板上方網狀或針狀不溶解性第二電極組接觸後，進行薄膜電鍍、彩色濾光片色料、染料或導電性光阻電著程序(於彩色濾光片或導電性光阻電著應用時第一/第二電極組定義與電鍍相反)，藉由 鍍液持續的注入與流失，達到鍍液攪拌與良好流場分佈的目的，進而獲致良好均勻的鍍膜。

與滾輪型第一/第二電極相較，由於本案中第一/第二電極組為具接觸性之柱狀或片狀，且接觸區為非佈線區，可避免線路區鍍膜刮傷並配合第一/第二電極組的適當配置提高鍍膜均勻性。在基板電鍍完成後，針對陰極表面可能形成的鍍膜，可透過附加的電解或濕式蝕刻機制去除。在電鍍或電著程序進行時，基板支撐系統除水平配置外，亦可具有升降與傾斜機制以呈現一與基板進入方向軸垂直或平行的微傾角度，以達到更佳的流場分佈。

另外，於鍍液檔板與基板縫隙流失的電鍍液，透過下方鍍液回收系統進行回收，經過過濾、添加劑補充與濃度調整後重複使用，減少成本。

再者本案中可以將多個基板在同一程序中同時進行電鍍，所以可以加快製程，減少時間。另外應用多層的結構，可以使得空間利用效率更高。因此本案可以大大的提升時間及空間利用的整體效率，為習知技術中所不及者。

本案提出一種多層複數基板水平電鍍電著機構，包含：至少一基板電鍍單元，包含：至少二基板定位在基板支撐系統上，該至少二基板以近水平的方向配置在一平面上；一鍍液圍邊貼附在該至少二基板邊緣，該鍍液圍邊包圍該至少二基板的周邊，形成一周邊密封的圍邊；一第一電極組與各該 基板非佈線區接觸使之導電；一第二電極組置於各該基板的上方，且不與各該基板相接觸，該第二電極組的極性與該第一電極組極性相反；以及其中該鍍液圍邊內注入電鍍液，使之與基板上方第二電極組接觸以進行電鍍或電著程序。

本案尚提出一種多層複數基板水平無電電鍍機構，包含：至少一基板電鍍單元，包含：至少二基板定位在基板支撐系統上，該至少二基板以近水平的方向配置在一平面上；一鍍液圍邊貼附在該至少二基板邊緣，該鍍液圍邊包圍該至少二基板的周邊，形成一周邊密封的圍邊；其中該鍍液圍邊內注入活化基板處理液，使之與該至少二基板上方接觸以進行基板活化處理程序；其中該鍍液圍邊內注入無電電鍍液，使之與該至少二基板上方接觸以進行無電電鍍程序。

為使本創作上述之目的、特徵與優點更易於瞭解，以下特舉出較佳之實施例，並配合圖示說明之。

301a‧‧‧基板

301b‧‧‧基板

301c‧‧‧基板

301d‧‧‧基板

302‧‧‧基板支撐系統

303‧‧‧鍍液回收系統

304‧‧‧第二電極組

3041‧‧‧第二電極組

3042‧‧‧第二電極組

3045‧‧‧第二電極片

3046‧‧‧網狀電極

3047‧‧‧柱(針)狀電極組

305‧‧‧電鍍液

306‧‧‧鍍液擋板

3065‧‧‧鍍液圍邊

307‧‧‧第一電極組

3075‧‧‧第一電極

308‧‧‧第二電極組

500‧‧‧滾輪組

502‧‧‧滾輪

503‧‧‧移動平台

504‧‧‧吸真空實體平台

600‧‧‧電源

700‧‧‧基板電鍍單元

圖1顯示習知之真空鍍膜技術。

圖2顯示習知之水平電鍍技術。

圖3-A至3-C顯示本創作較佳實施例不同步驟之側視圖

圖4-A及4-B顯示本創作中不同型式的第二電極組。

圖5顯示本創作較佳實施例之鍍液檔板與第一電極組的不同配置方式。

圖6顯示本創作較佳實施例基板支撐系統微傾角度示意 圖，其中該基板支撐系統為複數個滾輪。

圖7顯示本創作較佳實施例基板支撐系統微傾角度示意圖，其中該基板支撐系統為一移動平台。

圖8顯示本創作應用於無電電鍍之單面基板活化與金屬膜沈積。

圖9顯示本創作的流程圖。

圖10之示意圖顯示本創作中應用滾輪組在不同的方向分別置入基板再加以整合。

圖11顯示本創作中第二電極組為單片之結構。

圖12顯示該第一電極組、該第二電極組與電源之連接示意圖。

圖13顯示本創作應用多個基板電鍍單元組成多層的結構。

圖14顯示本創作之基板支撐系統之另一實施例。

茲謹就本案的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合圖式，舉本案之一較佳實施例詳細說明如下。

本創作之基板水平金屬薄膜、導電材料沉積構造如圖3-A至3-C所繪，並請參考圖9的流程圖，該程序係先以傳動滾輪或機械手臂(未圖示)將至少二基板301a，301b，301c，301d，(本例中為四個玻璃基板)送入基板支撐系統302上進行定位，以使得該至少二基板301a，301b，301c，301d以近水 平的方向配置在一平面上。在本實施例中，該基板支撐系統302為複數個滾輪502同時支撐該四個玻璃基板(步驟10)。但是此種支撐方式並不用於限制本創作，也可以如圖10所示，也可以應用不同的滾輪組500在不同的方向分別置入基板301a，301b，301c，301d，再將這些基板301a，301b，301c，301d整合在一平面上。

定位完成後將數個鍍液檔板306移動而貼附至基板301a，301b，301c，301d邊緣，這些鍍液檔板306包圍基板301a，301b，301c，301d的周邊，形成一周邊密封的圍邊(步驟11)。本創作中鍍液檔板，為具剛、彈性之材料組成。該數個鍍液檔板306形成一鍍液圍邊3065，本案中也可以以不同形態的鍍液圍邊取代。

移動第一電極組307使與該基板301a，301b，301c，301d非佈線區接觸使之導電(步驟12)。本創作中該第一電極組307為陽極或陰極之一種。其中該第一電極組307為多個並接的第一電極3075，各該第一電極3075分別接觸一對應的該基板。

在本創作中基板可以是矽晶圓基板、玻璃基板、金屬基板、塑膠基板、或彩色濾光片基板。

將一第二電極組304置於該基板301a，301b，301c，301d的上方，且不與該基板301a，301b，301c，301d相接觸(步驟13)。該第二電極304為與該第一電極307極性相反的電極。 本創作中該第二電極304為一片狀的電極，其以略呈水平的方式置於該基板301a，301b，301c，301d的上方。本創作中第二電極組304可以是單片的結構，如圖11所示；或者第二電極組304也可以是多片第二電極片3045，各該第二電極片3045分別對應該基板301a，301b，301c，301d，如圖3-A所示。

其中該至少二基板301a，301b，301c，301d、該鍍液圍邊3065、該第一電極組307、該第二電極組304及該電鍍液305形成一基板電鍍單元700。

如圖12所示，本案中該第一電極組307可以視需要形成多個並聯的第一電極3075，較佳者這些第一電極3075相互並聯到電源600的一端，以使得其位在相同的電位。同樣的該第二電極組304可以視需要形成多個並聯的第二電極片3045，較佳者這些第二電極片3045相互並聯到電源600的另一端，以使得其位在相同的電位。

在本創作中當對彩色濾光片進行電著(electric deposition)時，基板上方之第二電極組304為陰極。本創作中的第二電極組304可為一不參與電鍍(electroplating)反應材料所形成之不可溶性電極組(應用於金屬電鍍)。本創作中該第二電極組304，在彩色濾光片或導電性光阻電著中可為一不參與電鍍反應材料所形成之不可溶性陰極。

注入電鍍液305於該鍍液檔板306所形成的鍍液圍邊 3065使之與基板301a，301b，301c，301d上方第二電極組304接觸後進行電鍍程序(步驟14)。本創作中的電鍍液305以緩流的方式注入該鍍液檔板306所形成的鍍液圍邊3065，即電鍍液305一邊緩慢注入，一邊也緩慢流出該鍍液圍邊3065，其作用使電鍍液305形成攪拌的作用，所以電解離子可以均勻地鍍在該基板301a，301b，301c，301d上。因此溢流作用使電鍍液305形成一良好的攪拌，溢流速度控制依實際上應用所需作調整，達成較佳的流場分佈，獲致所需均勻的薄膜。而電鍍液305的流失，可透過下方鍍液回收系統303進行回收，經過過濾、添加與濃度調整後重新利用，降低成本。

圖3-C顯示本創作的第二實施例，其中該第二電極組亦可為具移動機制之可移動式第二電極組308，使與下方基板301a，301b，301c，301d形成局部電鍍、電著區域，再透過逐步移動完成全基板301a，301b，301c，301d電鍍、電著程序。電鍍過程中，藉由鍍液檔板306的貼附，減緩基板301a，301b，301c，301d面上電鍍液305的流失。

圖4-A及4-B顯示本創作的第三實施例，該實施例中顯示本創作的另一實施例，其中與上一實施例相同的元件及其功用以相同的圖號表示，其細節也不再贅述，下文僅說明兩者不同處。在本實施例中該第二電極組3041為一或多個網狀電極3046(圖4-A)，或一或多個柱(針)狀電極組3047(圖4-B)所形成。各該柱(針)狀電極組3047包含多個柱(針)狀電極。 此均在本創作的範圍內。

圖5顯示本創作的第四實施例，該實施例中顯示本創作的另一實施例，其中與上一實施例相同的元件及其功用以相同的圖號表示，其細節也不再贅述，下文僅說明兩者不同處。在本實施例中該第一電極組307以水平方式配置在該鍍液圍邊3065的下方而與該基板301a，301b，301c，301d相接觸。同樣的在本實施例中該第二電極組3042可為一或多個網狀電極，或一或多個柱(針)狀電極組，各該柱(針)狀電極組包含多個柱(針)狀電極。

圖6顯示本創作的第五實施例，該實施例中顯示本創作的另一實施例，其中與上一實施例相同的元件及其功用以相同的圖號表示，其細節也不再贅述，下文僅說明兩者不同處。本實施例中顯示該複數個滾輪502(也可以是圖10所示的多個分別獨立的滾輪組500)具有一傾斜機制，可因此傾斜該基板301c，301d，所以可調節電鍍層的密度，達到更均勻的電鍍層。

圖7顯示本創作的第六實施例，該實施例中顯示本創作的另一實施例，其中與上一實施例相同的元件及其功用以相同的圖號表示，其細節也不再贅述，下文僅說明兩者不同處。本實施例中顯示該基板支撐系統302為一移動平台503，同樣地該移動平台503也具有一傾斜機制，可因此傾斜該基板301c，301d，所以可調節電鍍層的密度，達到更均勻的電鍍 層。

如圖14所示，本案中該基板支撐系統302也可以為一吸真空實體平台504。

圖8顯示本創作的第七實施例，該實施例中顯示本創作的另一實施例，其中與上一實施例相同的元件及其功用以相同的圖號表示，其細節也不再贅述，下文僅說明兩者不同處。本實施例中顯示將第一與第二電極組移除於無電電鍍製程中進行基板活化或無電電鍍金屬膜沈積，藉以達到單面活化基板與單面無電電鍍金屬沈積。其中先注入活化基板處理液於該鍍液圍邊3065使之與該基板301a，301b，301c，301d上方接觸後進行基板活化處理程序。再注入無電電鍍液於該鍍液圍邊3065使之與該基板301a，301b，301c，301d上方接觸後進行無電電鍍程序。另活化處理液與無電電鍍液可藉由第一實施例之鍍液回收系統303進行循環使用節省成本。

其中該至少二基板301a，301b，301c，301d、該鍍液圍邊3065、該活化基板處理液及該無電電鍍液形成一基板電鍍單元700。

本創作各實施例中的各組件為可同步移動者。

係指基板上表面之單面電鍍，且包含基板全面電鍍(panel plating)。且本創作中也可以在基板301a，301b，301c，301d上先覆上一層導電薄膜定義一圖案後再電鍍(pattern plating)。

在本創作中的電極(包含第一電極組及第二電極組)，可以是由半透膜材料包裹電鍍液所形成的電極。

請參考圖13，其中顯示本案之第八實施例，其中顯示本案可以應用多層的架構予以實施，以節省系統建置的空間。係在本案上述之基板電鍍單元700的下方另外建構另一基板電鍍單元700，而依此方式視空間的需要依序層層架構多個基板電鍍單元700。本實施例中尚包含一安裝框體800用於支撐該多個基板電鍍單元700，該安裝框體上設有多個呈縱向排列的支撐架801。其中各該基板電鍍單元700分別位在對應的該支撐架801上，而固定在該安裝框體800上。惟該鍍液回收系統303僅架構在最下面一層水平電鍍設備的下方。

本創作中尚可包含由一電鍍/電著/無電電鍍液參數控制系統進行pH、溫度與循環伏分析、粒徑分佈分析、電荷分佈、導電度，即時反應電鍍狀況。

請參考圖2習知技術中顯示習知技術在製程中滾輪會接觸鍍膜，所以會造成鍍膜損傷、膜厚均勻性不佳以及基板破裂，但本案的所提出的製程方式，如圖3-A所示，滾輪502並不會接觸上方之鍍膜，所以不會造成鍍膜損傷、膜厚均勻性不佳以及基板破裂的狀況。再者本案中可以將多個基板在同一程序中同時進行電鍍，所以可以加快製程，減少時間。另外應用多層的結構，可以使得空間利用效率更高。因此本 案可以大大的提升時間及空間利用的整體效率，為習知技術中所不及者。

綜上所述，本案人性化之體貼設計，相當符合實際需求。其具體改進現有缺失，相較於習知技術明顯具有突破性之進步優點，確實具有功效之增進，且非易於達成。本案未曾公開或揭露於國內與國外之文獻與市場上，已符合專利法規定。

上列詳細說明係針對本創作之一可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本創作之專利範圍，凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

301a‧‧‧基板

301b‧‧‧基板

301c‧‧‧基板

301d‧‧‧基板

302‧‧‧基板支撐系統

502‧‧‧滾輪

303‧‧‧鍍液回收系統

304‧‧‧第二電極組

3045‧‧‧第二電極片

305‧‧‧電鍍液

306‧‧‧鍍液擋板

3065‧‧‧鍍液圍邊

307‧‧‧第一電極組

3075‧‧‧第一電極

700‧‧‧基板電鍍單元

Claims (30)

1. 一種多層複數基板水平電鍍電著機構，包含：至少一基板電鍍單元，包含：至少二基板定位在基板支撐系統上，該至少二基板以近水平的方向配置在一平面上；一鍍液圍邊貼附在該至少二基板邊緣，該鍍液圍邊包圍該至少二基板的周邊，形成一周邊密封的圍邊；一第一電極組與各該基板非佈線區接觸使之導電；一第二電極組置於各該基板的上方，且不與各該基板相接觸，該第二電極組的極性與該第一電極組極性相反；以及其中該鍍液圍邊內注入電鍍液，使之與基板上方第二電極組接觸以進行電鍍或電著程序。
2. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中該電鍍液以緩流的方式注入該鍍液圍邊，即電鍍液一邊緩慢注入，一邊也緩慢流出該鍍液圍邊，其作用使電鍍液形成攪拌的作用，所以電解離子可以均勻地鍍在該基板上。
3. 如申請專利範圍第2項之多層複數基板水平電鍍電著機構，尚包含一鍍液回收系統位在該至少二基板的下方， 在該鍍液圍邊內流失的電鍍液係透過該鍍液回收系統進行回收，經過過濾、添加與濃度調整後重新利用。
4. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中該基板支撐系統為複數個滾輪或一移動平台或吸真空實體平台。
5. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中該第一電極組為多個第一電極，各該第一電極分別接觸一對應的該基板且該多個第一電極位於同一電位。
6. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中該第二電極組為一片狀的電極，其以略呈水平的方式置於該基板的上方。
7. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中該第二電極組為多片第二電極片，其以略呈水平的方式置於該基板的上方，各該第二電極片分別對應該基板且該多片第二電極片位於同一電位。
8. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中基板是矽晶圓基板、玻璃基板、金屬基板、塑膠基板、或彩色濾光片或導電性光阻基板中之一項。
9. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中基板上以塗佈、無電電鍍、濺鍍等方式沉積一導電薄膜。
10. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電 著機構，其中該第二電極組為一個板狀，網狀、或針狀電極。
11. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中該第二電極組為多個板狀電極或多個網狀電極或多個針狀電極組，各該板狀電極或各該網狀電極或各該針狀電極組分別對應該基板且該多個板狀電極或多個網狀電極或多個針狀電極組位在同一電位；其中各該針狀電極組包含多個針狀電極。
12. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中彩色濾光片或導電性光阻電著時於基板上方之第二電極組為不可溶性陰極。
13. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中在金屬電鍍時，該第二電極組為一不參與電鍍反應的不可溶性電極，或為一擬鍍金屬材料所形成之可溶性陽極。
14. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中該第二電極組為可移動者。
15. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中第一電極組及第二電極組是由半透膜材料包裹電鍍液所形成的電極。
16. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中在電鍍前在基板上覆上一層導電薄膜定義一圖案。
17. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中電鍍電著材料包含銅、銀、鋁，金屬，導電色料、染料、導電膠體。
18. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中該基板支撐系統具有傾斜機制，以調節鍍液流場分佈均勻性。
19. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，尚包含由一電鍍電著液參數控制系統進行pH、溫度與循環伏分析、粒徑分佈分析、電荷分佈、導電度，即時反應電鍍狀況。
20. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中該第一電極組以水平方式配置在該鍍液圍邊的下方而與該基板相接觸。
21. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中以傳動滾輪或機械手臂將各該基板送入該基板支撐系統上進行定位。
22. 如申請專利範圍第1項之多層複數基板水平電鍍電著機構，其中該至少一基板電鍍單元為多個基板電鍍單元，其以縱向方式配置。
23. 如申請專利範圍第22項之多層複數基板水平電鍍電著機構，尚包含一鍍液回收系統位在該多個基板電鍍單元的下方，在該鍍液圍邊內流失的電鍍液係透過該鍍液回收系統 進行回收，經過過濾、添加與濃度調整後重新利用。
24. 如申請專利範圍第22項之多層複數基板水平電鍍電著機構，尚包含一安裝框體用於支撐該多個基板電鍍單元，該安裝框體上設有多個呈縱向排列的支撐架；其中各該基板電鍍單元分別位在對應的該支撐架上，而固定在該安裝框體上。
25. 一種多層複數基板水平無電電鍍機構，包含：至少一基板電鍍單元，包含：至少二基板定位在基板支撐系統上，該至少二基板以近水平的方向配置在一平面上；一鍍液圍邊貼附在該至少二基板邊緣，該鍍液圍邊包圍該至少二基板的周邊，形成一周邊密封的圍邊；其中該鍍液圍邊內注入活化基板處理液，使之與該至少二基板上方接觸以進行基板活化處理程序；其中該鍍液圍邊內注入無電電鍍液，使之與該至少二基板上方接觸以進行無電電鍍程序。
26. 如申請專利範圍第25項之多層複數基板水平無電電鍍機構，其中該活化基板處理液及該無電電鍍液以緩流的方式注入該鍍液圍邊，即活化基板處理液及無電電鍍液一邊緩慢注入，一邊也緩慢流出該鍍液圍邊，其作用為形成攪拌作 用，以均勻地活化基板或均勻沉積鍍膜。
27. 如申請專利範圍第26項之多層複數基板水平無電電鍍機構，尚包含一鍍液回收系統位在該至少二基板的下方，在該鍍液圍邊內流失的活化基板處理液及無電電鍍液係透過該鍍液回收系統進行回收，經過過濾、添加與濃度調整後與溫度控制及pH控制後重新利用。
28. 如申請專利範圍第25項之多層複數基板水平無電電鍍機構，其中該至少一基板電鍍單元為多個基板電鍍單元，其以縱向方式配置。
29. 如申請專利範圍第28項之多層複數基板水平無電電鍍機構，尚包含一鍍液回收系統位在該多個基板電鍍單元的下方，在該鍍液圍邊內流失的活化基板處理液及無電電鍍液係透過該鍍液回收系統進行回收，經過過濾、添加與濃度調整後重新利用。
30. 如申請專利範圍第28項之多層複數基板水平無電電鍍機構，尚包含一安裝框體用於支撐該多個基板電鍍單元，該安裝框體上設有多個呈縱向排列的支撐架；其中各該基板電鍍單元分別位在對應的該支撐架上，而固定在該安裝框體上。