TWM540453U - 軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構 - Google Patents

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Yi-Jing Qiu
bo-wei Liu
Xing-Yan Lin
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Description

軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構
本創作係有關於一種軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，尤指一種應用於高頻傳輸技術的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構。
於光通訊的領域中，資料傳輸持續不斷地朝高速化方向演進，然而高速訊號傳輸面臨的課題卻不同於以往。在進行高速訊號傳輸時，經常需要考慮到高頻訊號於傳輸過程中訊號的完整性，於高頻電路設計時，為確保特性阻抗的整合匹配，必須思考降低訊號衰減的對策。因此在設計阻抗匹配時，配線幅度與配線間隔的調整與通孔的設計均是必須要考量的內容。因此，如何重新設計適合的高頻封裝架構來應付高速網路中對於高頻電路的需求，係為業界人士所欲克服的問題。
在電子產品的封裝過程中，將軟式印刷電路板焊接於硬式印刷電路板上時，通常需要在軟式印刷電路板的端處設置通孔(via hole)，經由通孔連接至下側的訊號線藉以將下側訊號線焊接於硬式印刷電路板訊號線的上側，藉以完成電性結合。然而，在高頻傳輸的架構下，通孔會影響高頻訊號的特性及完整性進一 步降低傳輸效率。
本創作的主要目的，在於提供一種軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，可避免在訊號線上設置通孔，降低高頻訊號傳輸效率。
為解決上述問題，本創作係提供一種軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，包含有一軟式印刷電路板、以及一硬式印刷電路板。該軟式印刷電路板包含有一軟板主體，一設置於該軟板主體一面的第一訊號墊區，以及一設置於該軟板主體相對該第一訊號墊區另一面的第一接地墊區。該第一訊號墊區係包含有一對第一差分訊號傳輸線，以及設置於該一對第一差分訊號傳輸線二側的第一接地焊接部。該第一差分訊號傳輸線的表面完整沒有設置通孔，並於該第一差分訊號傳輸線的末端齊平於該軟板主體的邊緣。於該第一接地焊接部上係設置有通孔用以電性連接該第一接地焊接部及該第一接地墊區，該第一接地墊區於該軟板主體相對該第一差分訊號傳輸線一側係具有一絕緣區域，該絕緣區域係由該軟板主體的邊緣朝內側方向延伸。該硬式印刷電路板包含有一基板主體，一設置於該基板主體一面的第二訊號墊區，以及一設置於該基板主體相對該第二訊號墊區另一面的第二接地墊區。該第二訊號墊區係包含有一對第二差分訊號傳輸線，以及設置於該一對第二差分訊號傳輸線二側的第二接地焊接部。該第二差分訊號傳輸線的表面完整沒有設置通孔，於該第二接地 焊接部上係設置有通孔用以電性連接該第二接地焊接部及該第二接地墊區。其中，該軟式印刷電路板係搭設於該硬式印刷電路板上，該第一接地墊區的絕緣區域係搭設於該第二差分訊號傳輸線的上方避開該第二差分訊號傳輸線以避免與該第二差分訊號傳輸線短路，且該第一差分訊號傳輸線的末端係透過焊接料焊接於該第二差分訊號傳輸線的上方以構成電性連接。
進一步地，該第一差分訊號傳輸線的末端係具有一用以接著焊料的半通孔。
進一步地，該第一接地焊接部的末端齊平於該軟板主體的邊緣，且該第一接地焊接部的末端係透過焊料焊接於該第二接地焊接部的上方以構成電性連接。
進一步地，該第一接地焊接部的末端係具有一用以接著焊料的半通孔。
進一步地，該硬式印刷電路板的基板主體上係具有一設置於該第二差分訊號傳輸線一側供焊接參考的準位標誌。
進一步地，該準位標誌至該第二差分訊號傳輸線末端的距離係小於或等於該絕緣區域朝內側方向的延伸距離。
本創作的另一目的，在於提供一種軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，包含有一軟式印刷電路板、以及一硬式印刷電路板。該軟式印刷電路板包含有一軟板主體，一設置於該軟板主體一面的第一訊號墊區，以及一設置於該軟板主體相對該第一訊號墊區另一面的第一接地墊區。該第一訊號墊區係包 含有一第一訊號傳輸線，以及設置於該第一訊號傳輸線二側的第一接地焊接部。該第一訊號傳輸線的表面完整沒有設置通孔，並於該第一差分訊號傳輸線的末端齊平於該軟板主體的邊緣。於該第一接地焊接部上係設置有通孔用以電性連接該第一接地焊接部及該第一接地墊區，該第一接地墊區於該軟板主體相對該第一訊號傳輸線一側係具有一絕緣區域，該絕緣區域係由該軟板主體的邊緣朝內側方向延伸。該硬式印刷電路板包含有一基板主體，一設置於該基板主體一面的第二訊號墊區，以及一設置於該基板主體相對該第二訊號墊區另一面的第二接地墊區。該第二訊號墊區係包含有一第二訊號傳輸線，以及設置於該第二訊號傳輸線二側的第二接地焊接部。該第二訊號傳輸線的表面完整沒有設置通孔，於該第二接地焊接部上係設置有通孔用以電性連接該第二接地焊接部及該第二接地墊區。其中，該軟式印刷電路板係搭設於該硬式印刷電路板上，該第一接地墊區的絕緣區域係搭設於該第二訊號傳輸線的上方避開該第二訊號傳輸線以避免與該第二訊號傳輸線產生短路，且該第一訊號傳輸線的末端係透過焊接料焊接於該第二訊號傳輸線的上方以構成電性連接。
進一步地，該第一訊號傳輸線的末端係具有一用以接著焊料的半通孔。
進一步地，該第一接地焊接部的末端齊平於該軟板主體的邊緣，且該第一接地焊接部的末端係透過焊料焊接於該第二接地焊接部的上方以構成電性連接。
進一步地，該第一接地焊接部的末端係具有一用以接著焊料的半通孔。
進一步地，該硬式印刷電路板的基板主體上係具有一設置於該第二訊號傳輸線一側供焊接參考的準位標誌。
進一步地，該準位標誌至該第二訊號傳輸線末端的距離係小於或等於該絕緣區域朝內側方向的延伸距離。
是以，本創作係比起習知技術具有以下之優勢功效：
1.本創作的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構具有優異的高頻傳輸特性，由於軟式印刷電路板與硬式印刷電路板的訊號傳輸線於焊接的位置上無通孔的設計，有效提升高頻訊號於傳輸時的完整性。
2.本創作的焊接結構簡單，與習知技術的焊接方式幾乎無異。
100‧‧‧軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構
110‧‧‧軟式印刷電路板
111‧‧‧軟板主體
112‧‧‧保護層
113‧‧‧第一訊號墊區
113A‧‧‧第一差分訊號傳輸線
1131A‧‧‧半通孔
113B‧‧‧第一接地焊接部
1131B‧‧‧半通孔
114‧‧‧第一接地墊區
115‧‧‧保護層
VH1‧‧‧通孔
A1‧‧‧絕緣區域
D1‧‧‧延伸距離
120‧‧‧硬式印刷電路板
121‧‧‧基板主體
122‧‧‧保護層
123‧‧‧第二訊號墊區
123A‧‧‧第二差分訊號傳輸線
123B‧‧‧第二接地焊接部
124‧‧‧第二接地墊區
125‧‧‧保護層
VH2‧‧‧通孔
S1‧‧‧準位標誌
FA‧‧‧焊料
200‧‧‧軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構
210‧‧‧軟式印刷電路板
211‧‧‧軟板主體
212‧‧‧保護層
213‧‧‧第一訊號墊區
213A‧‧‧第一訊號傳輸線
2131A‧‧‧半通孔
213B‧‧‧第一接地焊接部
2131B‧‧‧半通孔
214‧‧‧第一接地墊區
215‧‧‧保護層
VH3‧‧‧通孔
A2‧‧‧絕緣區域
D2‧‧‧延伸距離
220‧‧‧硬式印刷電路板
221‧‧‧基板主體
222‧‧‧保護層
223‧‧‧第二訊號墊區
223A‧‧‧第二訊號傳輸線
223B‧‧‧第二接地焊接部
224‧‧‧第二接地墊區
225‧‧‧保護層
VH4‧‧‧通孔
S2‧‧‧準位標誌
FB‧‧‧焊料
圖1，為本創作第一實施態樣的外觀示意圖。
圖2，為本創作第一實施態樣的分解示意圖(一)。
圖3，為本創作第一實施態樣的分解示意圖(二)。
圖4，為本創作第一實施態樣的剖面示意圖。
圖5，為本創作第一實施態樣的俯面示意圖。
圖6，為本創作第一實施態樣的局部透明示意圖。
圖7，為本創作第二實施態樣的外觀示意圖。
圖8，為本創作第二實施態樣的分解示意圖(一)。
圖9，為本創作第二實施態樣的分解示意圖(二)。
圖10，為本創作第二實施態樣的剖面示意圖。
圖11，為本創作第二實施態樣的俯面示意圖。
圖12，為本創作第二實施態樣的局部透明示意圖。
有關本創作之詳細說明及技術內容，現就配合圖式說明如下。再者，本創作中之圖式，為說明方便，其比例未必照實際比例繪製，該等圖式及其比例並非用以限制本創作之範圍，在此先行敘明。
請一併參閱「圖1」、「圖2」及「圖3」，為本創作第一實施態樣的外觀示意圖、分解示意圖(一)及分解示意圖(二)，如圖所示： 本創作係提供一種軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構100，包含有一軟式印刷電路板110(Flexible Printed Circuit,FPC)、以及一硬式印刷電路板120(Printed Circuit Board,PCB)。
該軟式印刷電路板110共三層，由下而上分為一保護層115、一軟板主體111、以及一設置於該軟板主體111上方的保護層112。該軟板主體111的一面係設置有一第一訊號墊區113，並於該軟板主體111相對該第一訊號墊區113的另一面係設置有一第一接地墊區114。該第一訊號墊區113及該第一接地墊區114係為經由線路布局設置於該軟板主體111上的導電銅箔。其 中，該第一訊號墊區113係包含有一對第一差分訊號傳輸線113A，以及設置於該一對第一差分訊號傳輸線113A二側的第一接地焊接部113B。
由於高頻訊號經過通孔時容易產生寄生電容，影響高頻訊號傳輸時的訊號的完整性及高頻特性，該第一差分訊號傳輸線113A的表面完整沒有設置通孔，並於該第一差分訊號傳輸線113A的末端齊平於該軟板主體111的邊緣，透過將該第一差分訊號傳輸線113A的末端與該軟板主體111的邊緣切齊，以便在末端處與下側的硬式印刷電路板120的第二差分訊號傳輸線123A進行焊接。於一較佳實施態樣中，該第一差分訊號傳輸線113A的末端係具有一用以接著焊料的半通孔1131A，以便該第一差分訊號傳輸線113A的末端著覆焊料FA(如圖4所示)與下側硬式印刷電路板120的第二差分訊號傳輸線123A進行焊接。
請一併參閱「圖4」及「圖5」，為本創作第一實施態樣的剖面示意圖及俯面示意圖，如圖所示：該第一接地焊接部113B上係設置有通孔VH1用以電性連接該第一接地焊接部113B及該第一接地墊區114，透過將上側的第一接地焊接部113B與該軟板主體111的邊緣齊平，以便經由該軟板主體111的上側與下側硬式印刷電路板120上的第二接地焊接部123B進行焊接。於一較佳實施態樣中，該第一接地焊接部113B的末端係具有一用以接著焊料FA的半通孔1131B，以便該第一接地焊接部113B的末端著覆焊料FA與下側硬式印刷電 路板120的第二接地焊接部123B進行焊接。所述的通孔VH1、半通孔1131B可以為圓孔或方孔或其他類此各種形狀的孔，於本創作並不欲限制該通孔、半通孔的形狀。所述的半通孔1131A、1131B係為可選用的其中一種實施方式，於另一較佳實施態樣中，可以不須設置該半通孔1131A、1131B，僅透過焊料附著於金屬薄層的表面上達到電性結合的目的。於另一較佳實施態樣中，所述的第一接地焊接部113B亦可以沿該第一差分訊號傳輸線113A的兩側延伸，而與該第一差分訊號傳輸線113A構成接地共面波導(GCPW)的結構，於本創作中不予以限制。
於該第一接地墊區114於該軟板主體111相對該第一差分訊號傳輸線113A一側係具有一絕緣區域A1，該絕緣區域A1係由該軟板主體111的邊緣朝內側方向延伸。具體而言，該絕緣區域A1係設置於該第一差分訊號傳輸線113A的正下側，藉以於該軟式印刷電路板110搭設於硬式印刷電路板120上時，避免第一接地墊區114接觸該硬式印刷電路板上120的第二差分訊號傳輸線123A，造成短路的情況。所述的絕緣區域A1係可以為該第一接地墊區114直接向內延伸而形成未設置銅箔的裸空區域(即軟板主體111本身)。於另一較佳實施態樣中，該絕緣區域A1亦可以為設置於該第一接地墊區114上的絕緣層，於本創作中不予以限制。於另一較佳實施態樣中，軟板主體111下側的保護層115係可以延伸並覆蓋至第一接地墊區114的下側，使得該第一接地墊區114僅露出二側具有通孔VH1的金屬墊，藉以避免第一接地 墊區114接觸該第二差分訊號傳輸線123A的末端造成短路。
請復參閱「圖1」、「圖2」及「圖3」，該硬式印刷電路板120共分為三層，由下而上分為一保護層125、一基板主體121，以及一設置於該基板主體121上方的保護層122。該基板主體121的一面係設置有一第二訊號墊區123，於該基板主體121相對該第二訊號墊區123的另一面係設置有一第二接地墊區124。該第二訊號墊區123及該第二接地墊區124係為經由線路布局設置於該基板主體121上的導電銅箔。其中，該第二訊號墊區123係包含有一對第二差分訊號傳輸線123A，以及設置於該一對第二差分訊號傳輸線123A二側的第二接地焊接部123B。
為避免通孔影響高頻訊號的高頻特性，該第二差分訊號傳輸線123A的表面完整沒有設置通孔，藉以維持高頻訊號於第二差分訊號傳輸線123A上傳輸時的完整性。於該硬式印刷電路板120的末端不具有保護層122以令該第二差分訊號傳輸線123A及該第二接地焊接部123B露出，以便於進行焊接。
接續，請復參閱「圖4」，於該第二接地焊接部123B上係設置有通孔VH2用以電性連接該第二接地焊接部123B及該第二接地墊區124。於另一較佳實施態樣中，所述的第二接地焊接部123B亦可以沿該第二差分訊號傳輸線123A的兩側延伸，而與該第二差分訊號傳輸線123A構成接地共面波導(GCPW)的結構，於本創作中不予以限制。所述的通孔VH2可以為圓孔或方孔或其他類此各種形狀的孔，於本創作並不欲限制該通孔的形狀。
接續，請一併參閱「圖6」，為本創作軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構的局部透明示意圖，如圖所示：該軟式印刷電路板110係搭設於該硬式印刷電路板120上，該第一接地墊區114的絕緣區域A1係搭設於該第二差分訊號傳輸線123A的上方避開該第二差分訊號傳輸線123A以避免與該第二差分訊號傳輸線123A產生短路，且該第一差分訊號傳輸線113A的末端係透過焊料FA焊接於該第二差分訊號傳輸線123A的上方以構成電性連接。
為增加組裝人員或自動機台焊接時的便利性，並降低焊接失敗的機會，該硬式印刷電路板120的基板主體121上係具有一設置於該第二差分訊號傳輸線123A一側供焊接參考的準位標誌S1，透過該準位標誌S1，供組裝人員或自動機台確認軟式印刷電路板110下方絕緣區域A1與第二差分訊號傳輸線123A末端的距離。所述的準位標誌S1至該第二差分訊號傳輸線123A末端的距離較佳應小於或等於該絕緣區域A1朝內側方向的延伸距離D1。
以下係針對本創作的第二實施態樣進行說明，本實施態樣與第一實施態樣的主要差異性在於訊號傳輸線設置的數量。
請一併參閱「圖7」、「圖8」及「圖9」，為本創作第二實施態樣的外觀示意圖、分解示意圖(一)及分解示意圖(二)，如圖所示： 本實施態樣係提供一種軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構200，包含有一軟式印刷電路板210(Flexible Printed Circuit,FPC)、以及一硬式印刷電路板220(Printed Circuit Board,PCB)。
該軟式印刷電路板210共三層，由下而上分為一保護層215、一軟板主體211、以及一設置於該軟板主體211上方的保護層212。該軟板主體211的一面係設置有一第一訊號墊區213，並於該軟板主體相對該第一訊號墊區213的另一面係設置有一第一接地墊區214。該第一訊號墊區213及該第一接地墊區214係為經由線路布局設置於該軟板主體211上的導電銅箔。其中，該第一訊號墊區係包含有一第一訊號傳輸線213A，以及設置於該一第一訊號傳輸線213A二側的第一接地焊接部213B。
由於高頻訊號經過通孔時容易產生寄生電容，影響高頻訊號傳輸時的訊號的完整性及高頻特性，該第一訊號傳輸線213A的表面完整沒有設置通孔，並於該第一訊號傳輸線213A的末端齊平於該軟板主體211的邊緣，透過將該第一訊號傳輸線213A的末端與該軟板主體211的邊緣切齊，以便在末端處與下側的硬式印刷電路板220的第二訊號傳輸線223A進行焊接。於一較佳實施態樣中，該第一訊號傳輸線213A的末端係具有一用以接著焊料FB(如圖10所示)的半通孔2131A，以便該第一訊號傳輸線213A的末端著覆焊料FB與下側硬式印刷電路板220的第二訊號傳輸線223A進行焊接。
請一併參閱「圖10」及「圖11」，為本創作第二實施態樣的剖面示意圖及俯面示意圖，如圖所示：該第一接地焊接部213B上係設置有通孔VH3用以電性連接該第一接地焊接部213B及該第一接地墊區214，透過將上側的第一接地焊接部213B與該軟板主體211的邊緣齊平，以便經由該軟板主體211的上側與下側硬式印刷電路板220上的第二接地焊接部223B進行焊接。於一較佳實施態樣中，該第一接地焊接部213B的末端係具有一用以接著焊料FB的半通孔2131B，以便該第一接地焊接部213B的末端著覆焊料FB與下側硬式印刷電路板220的第二接地焊接部223B進行焊接。所述的通孔VH3及半通孔2131B可以為圓孔或方孔或其他類此各種形狀的孔，於本創作並不欲限制該通孔、半通孔的形狀。所述的半通孔2131A、2131B係為可選用的其中一種實施方式，於另一較佳實施態樣中，可以不須設置該半通孔2131A、2131B，僅透過焊料附著於金屬薄層的表面上達到電性結合的目的。於另一較佳實施態樣中，所述的第一接地焊接部213B亦可以沿該第一訊號傳輸線213A的兩側延伸，而與該第一訊號傳輸線213A構成接地共面波導(GCPW)的結構，於本創作中不予以限制。
於該第一接地墊區214於該軟板主體211相對該第一訊號傳輸線213A一側係具有一絕緣區域A2，該絕緣區域A2係由該軟板主體211的邊緣朝內側方向延伸。具體而言，該絕緣區域A2係設置於該第一訊號傳輸線213A的正下側，藉以於該軟 式印刷電路板210搭設於硬式印刷電路板220上時，避免第一接地墊區214接觸該硬式印刷電路板220上的第二訊號傳輸線223A，造成短路的情況。所述的絕緣區域A2係可以為該第一接地墊區214直接向內延伸而形成未設置銅箔的裸空區域(即軟板主體211)。於另一較佳實施態樣中，該絕緣區域A2亦可以為設置於該第一接地墊區214上的絕緣層，於本創作中不予以限制。於另一較佳實施態樣中，軟板主體211下側的保護層215係可以延伸並覆蓋至第一接地墊區214的下側，使得該第一接地墊區214僅露出二側具有通孔VH3的金屬墊，藉以避免第一接地墊區214接觸該第二訊號傳輸線223A的末端造成短路。
請復參閱「圖7」、「圖8」、及「圖9」，該硬式印刷電路板220共分為三層，由下而上分為一保護層225、一基板主體221，以及一設置於該基板主體221上方的保護層222。該基板主體221的一面係設置有一第二訊號墊區223，於該基板主體221相對該第二訊號墊區223的另一面係設置有一第二接地墊區224。該第二訊號墊區223及該第二接地墊區224係為經由線路布局設置於該基板主體221上的導電銅箔。其中，該第二訊號墊區223係包含有一第二訊號傳輸線223A，以及設置於該一第二訊號傳輸線二側的第二接地焊接部223B。
為避免通孔影響高頻訊號的高頻特性，該第二訊號傳輸線223A的表面完整沒有設置通孔，藉以維持高頻訊號於第二訊號傳輸線223A上傳輸時的完整性。於該硬式印刷電路板220的 末端不具有保護層222以令該第二訊號傳輸線223A及該第二接地焊接部223B露出，以便於進行焊接。
接續，請復參閱「圖10」，於該第二接地焊接部223B上係設置有通孔VH4用以電性連接該第二接地焊接部223B及該第二接地墊區224。於另一較佳實施態樣中，所述的第二接地焊接部223B亦可以沿該第二訊號傳輸線223A的兩側延伸，而與該第二訊號傳輸線223A構成接地共面波導(GCPW)的結構，於本創作中不予以限制。所述的通孔VH2可以為圓孔或方孔或其他類此各種形狀的孔，於本創作並不欲限制該通孔的形狀。
接續，請一併參閱「圖12」，為本創作第二實施態樣的局部透明示意圖，如圖所示：該軟式印刷電路板210係搭設於該硬式印刷電路板220上，該第一接地墊區214的絕緣區域A2係搭設於該第二訊號傳輸線223A的上方以避開該第二訊號傳輸線223A以避免與該第二訊號傳輸線223A產生短路，且該第一訊號傳輸線213A的末端係透過焊料FB焊接於該第二訊號傳輸線223A的上方以構成電性連接。
為增加組裝人員或自動機台焊接時的便利性，並降低焊接失敗的機會，該硬式印刷電路板220的基板主體221上係具有一設置於該第二訊號傳輸線223A一側供焊接參考的準位標誌S2，透過該準位標誌S2，供組裝人員或自動機台確認軟式印刷電路板210下方絕緣區域與第二訊號傳輸線223A末端的距離。所 述的準位標誌S2至該第二訊號傳輸線223A末端的距離較佳應小於或等於該絕緣區域A2朝內側方向的延伸距離D2。
綜上所述，本創作的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構具有優異的高頻傳輸特性，由於軟式印刷電路板與硬式印刷電路板的訊號傳輸線於焊接的位置上無通孔的設計，有效提升高頻訊號於傳輸時的完整性。此外，本創作的焊接結構簡單，與習知技術的焊接方式幾乎無異。
以上已將本創作做一詳細說明，惟以上所述者，僅惟本創作之一較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍，即凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍內。
100‧‧‧軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構
110‧‧‧軟式印刷電路板
111‧‧‧軟板主體
112‧‧‧保護層
113‧‧‧第一訊號墊區
113A‧‧‧第一差分訊號傳輸線
1131A‧‧‧半通孔
113B‧‧‧第一接地焊接部
1131B‧‧‧半通孔
VH1‧‧‧通孔
120‧‧‧硬式印刷電路板
121‧‧‧基板主體
122‧‧‧保護層
123‧‧‧第二訊號墊區
123A‧‧‧第二差分訊號傳輸線
123B‧‧‧第二接地焊接部
S1‧‧‧準位標誌

Claims (12)

  1. 一種軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，包含有：一軟式印刷電路板，包含有一軟板主體，一設置於該軟板主體一面的第一訊號墊區，以及一設置於該軟板主體相對該第一訊號墊區另一面的第一接地墊區，該第一訊號墊區係包含有一對第一差分訊號傳輸線，以及設置於該一對第一差分訊號傳輸線二側的第一接地焊接部，該第一差分訊號傳輸線的表面完整沒有設置通孔，並於該第一差分訊號傳輸線的末端齊平於該軟板主體的邊緣，於該第一接地焊接部上係設置有通孔用以電性連接該第一接地焊接部及該第一接地墊區，該第一接地墊區於該軟板主體相對該第一差分訊號傳輸線一側係具有一絕緣區域，該絕緣區域係由該軟板主體的邊緣朝內側方向延伸；以及一硬式印刷電路板，包含有一基板主體，一設置於該基板主體一面的第二訊號墊區，以及一設置於該基板主體相對該第二訊號墊區另一面的第二接地墊區，該第二訊號墊區係包含有一對第二差分訊號傳輸線，以及設置於該一對第二差分訊號傳輸線二側的第二接地焊接部，該第二差分訊號傳輸線的表面完整沒有設置通孔，於該第二接地焊接部上係設置有通孔用以電性連接該第二接地焊接部及該第二接地墊區；其中，該軟式印刷電路板係搭設於該硬式印刷電路板上，該第一接地墊區的絕緣區域係搭設於該第二差分訊號傳輸線的 上方避開該第二差分訊號傳輸線以避免與該第二差分訊號傳輸線產生短路，且該第一差分訊號傳輸線的末端係透過焊接料焊接於該第二差分訊號傳輸線的上方以構成電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，其中，該第一差分訊號傳輸線的末端係具有一用以接著焊料的半通孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，其中，該第一接地焊接部的末端齊平於該軟板主體的邊緣，且該第一接地焊接部的末端係透過焊料焊接於該第二接地焊接部的上方以構成電性連接。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，其中，該第一接地焊接部的末端係具有一用以接著焊料的半通孔。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，其中，該硬式印刷電路板的基板主體上係具有一設置於該第二差分訊號傳輸線一側供焊接參考的準位標誌。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，其中，該準位標誌至該第二差分訊號傳輸線末端的距離係小於或等於該絕緣區域朝內側方向的延伸距離。
  7. 一種軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，包含有：一軟式印刷電路板，包含有一軟板主體，一設置於該軟板主體一面的第一訊號墊區，以及一設置於該軟板主體相對該第一訊號墊區另一面的第一接地墊區，該第一訊號墊區係包含有一第一訊號傳輸線，以及設置於該第一訊號傳輸線二側的第一接地焊接部，該第一訊號傳輸線的表面完整沒有設置通孔，並於該第一差分訊號傳輸線的末端齊平於該軟板主體的邊緣，於該第一接地焊接部上係設置有通孔用以電性連接該第一接地焊接部及該第一接地墊區，該第一接地墊區於該軟板主體相對該第一訊號傳輸線一側係具有一絕緣區域，該絕緣區域係由該軟板主體的邊緣朝內側方向延伸；以及一硬式印刷電路板，包含有一基板主體，一設置於該基板主體一面的第二訊號墊區，以及一設置於該基板主體相對該第二訊號墊區另一面的第二接地墊區，該第二訊號墊區係包含有一第二訊號傳輸線，以及設置於該第二訊號傳輸線二側的第二接地焊接部，該第二訊號傳輸線的表面完整沒有設置通孔，於該第二接地焊接部上係設置有通孔用以電性連接該第二接地焊接部及該第二接地墊區；其中，該軟式印刷電路板係搭設於該硬式印刷電路板上，該第一接地墊區的絕緣區域係搭設於該第二訊號傳輸線的上方以避開該第二訊號傳輸線以避免與該第二訊號傳輸線產生短路，且該第一訊號傳輸線的末端係透過焊接料焊接於該第二訊號傳 輸線的上方以構成電性連接。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，其中，該第一訊號傳輸線的末端係具有一用以接著焊料的半通孔。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，其中，該第一接地焊接部的末端齊平於該軟板主體的邊緣，且該第一接地焊接部的末端係透過焊料焊接於該第二接地焊接部的上方以構成電性連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，其中，該第一接地焊接部的末端係具有一用以接著焊料的半通孔。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，其中，該硬式印刷電路板的基板主體上係具有一設置於該第二訊號傳輸線一側供焊接參考的準位標誌。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的軟式印刷電路板與硬式印刷電路板焊接結構，其中，該準位標誌至該第二訊號傳輸線末端的距離係小於或等於該絕緣區域朝內側方向的延伸距離。
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