TWM539147U - 作用裝置 - Google Patents

Description

作用裝置

本創作係關於一種分離設備，尤指一種可用於劈裂製程之分離設備之作用裝置。

習知半導體製程中，晶圓於製造完成後，會進行薄化製程、切單製程、封裝製程等，其中，切單製程之方式繁多，例如、雷射切割、機械切割、劈裂分離等。

如第1A及1B圖所示，習知劈裂式分離設備1係包括：一機台本體(圖略)、一設於該機台本體下側之基座10、一設於該機台本體上側之劈裂裝置12、以及一設於該基座10上之貼膜13。

於進行劈裂作業時，先將一具有複數預切割道80的晶圓8黏貼於該貼膜13上，再將該劈裂裝置12之劈刀120對位於其中一預切割道80上，並利用該劈裂裝置12之震動件121撞擊該劈刀120，使該劈刀120碰觸該晶圓8對應該預切割道80之背面位置A，以令該晶圓8沿該預切割道80裂開(如裂痕S)。之後重複上述該劈裂裝置12之劈裂步驟，以於該晶圓8背面之直向與橫向上劈裂各該預切割道80，使該晶圓8分離成複數晶粒8a。

習知劈裂裝置12中，如第1C圖所示，該震動件121 係包括一內壁具有電磁線圈122a之殼體122、設於該殼體122中之擊針121a、及套設於該擊針121a後端的彈簧123。於進行劈裂作業時，將該電磁線圈122a通電以帶動該擊針121a向下錘擊該劈刀120，同時帶動該彈簧123產生形變。之後藉由該彈簧123帶動該擊針121a回復至初始位置。

然而，習知劈裂式分離設備中，該擊針121a係設於具有該電磁線圈122a之殼體122中，且因該殼體122與該擊針121a之間具有間隙t，因而不易控制該擊針121a相對該殼體122的同心度，故當該擊針121a透過該彈簧123回復至原始位置時，該擊針121a容易傾斜(如第1D圖所示),致使後續該擊針121a再次錘擊該劈刀120時，該擊針121a會與該殼體122發生摩擦，不僅會產生粉塵而汙損該晶圓8，且會影響敲擊力道而無法有效劈裂該晶圓8。

因此，如何克服習知技術之種種問題，實為一重要課題。

為解決上述習知技術之問題，本創作遂揭露一種作用裝置，係包括：撞擊部；連動結構，係具有相對之第一側與第二側，該第一側係連結動力源，以帶動該撞擊部位移；以及作用源，係與該撞擊部相間隔設置。

前述之作用裝置中，該動力源係為音圈馬達。

前述之作用裝置中，該作用源係為物理供力結構，例如，該作用源係為劈刀。

前述之作用裝置中，該撞擊部係為板體或桿體。

前述之作用裝置中，該撞擊部係設於該動力源上。

前述之作用裝置中，復包括該線性位移結構，係連接該連動結構。例如，該線性位移結構係為滑軌結構或線性軸承結構。

由上可知，本創作之作用裝置中，主要藉由該連動結構之第一側連結該動力源，而非將該連動結構設於該動力源中，故相較於習知技術，該連動結構不會與該動力源發生摩擦，因而不會產生粉塵，進而避免汙損晶圓之問題。

再者，藉由該線性位移結構連接該連動結構，使該連動結構於進行劈裂作業時不會發生傾斜，故相較於習知技術，本創作之作用裝置能有效控制該該連動結構之敲擊力道，以有效劈裂晶圓。

1‧‧‧分離設備

10‧‧‧基座

12‧‧‧劈裂裝置

120‧‧‧劈刀

121‧‧‧震動件

121a,301‧‧‧擊針

122,30a,40a‧‧‧殼體

122a,300‧‧‧電磁線圈

123,302‧‧‧彈簧

13‧‧‧貼膜

2a,2b,3‧‧‧作用裝置

20,30‧‧‧動力源

200‧‧‧定子

201‧‧‧動子

21,31‧‧‧線性位移結構

210‧‧‧支撐座

211‧‧‧線性滑座

22,42‧‧‧連動結構

22a‧‧‧第一側

22b‧‧‧第二側

23‧‧‧基座

24‧‧‧作用源

25‧‧‧撞擊部

5‧‧‧固定板

8‧‧‧晶圓

8a‧‧‧晶粒

80‧‧‧預切割道

A‧‧‧背面位置

d‧‧‧間隔

S‧‧‧裂痕

t‧‧‧間隙

X,Y‧‧‧箭頭方向

第1A圖係為習知分離設備之剖面示意圖；第1B圖係為第1A圖之局部放大示意圖；第1C圖係為第1B圖之劈裂裝置之放大側視示意圖；第1D圖係為第1C圖之實際情況之側視示意圖；第2A圖係為本創作之作用裝置之第一實施例的側視示意圖；第2B圖係為本創作之作用裝置之第二實施例的側視示意圖；第3圖係為本創作之作用裝置之第三實施例的側視示意圖；第4A圖係為本創作之作用裝置之第四實施例的立體 示意圖；以及第4B圖係為第4A圖的側視剖面示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本創作可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本創作所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「第一」、「第二」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本創作可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本創作可實施之範疇。

第2A圖係為本創作之作用裝置2a之第一實施例的側視示意圖。如第2A圖所示，該作用裝置2a係包括：一基座23、一設於該基座23上之動力源20、一作用源24、一連動結構22以及一線性位移結構21。

所述之動力源20係為音圈馬達，其包含一定子200與一動子201，該動子201連結該連動結構22，該定子200係於通電後會作動該動子201。然而，有關該動力源20之 種類繁多，並不限於上述。

所述之作用源24係為物理供力結構，如劈刀或其它可分離晶圓之類似結構。

所述之連動結構22係為桿架結構，其可依需求呈現各種外觀結構，且具有相對之第一側22a與第二側22b，該第一側22a係連結該動力源20之動子201，而該第二側22b係具有一撞擊部25。

於本實施例中，該撞擊部25係為板體，其與該作用源24之間具有間隔d。

所述之線性位移結構21係連接該連動結構22，以令該連動結構22沿直線(如第2A圖所示之箭頭方向Y)位移。

於本實施例中，該線性位移結構21係為滑軌結構，其包含一設於該第一側22a與該第二側22b之間的支撐座210與一設於該支撐座210上之線性滑座211，且該線性滑座211接合於該連動結構22上，使該連動結構22相對該線性滑座211直線滑移。

於進行分離作業時，以第1B圖所示之劈裂作業為例，先將該作用源24對位於其中一預切割道80上，再將該動力源20通電以令該動子201作動該連動結構22，使該撞擊部25撞擊該作用源24，致使該作用源24劈裂該晶圓8而分離成複數晶粒8a。

本創作之作用裝置2a藉由該連動結構22之第一側22a連結該動力源20，而非將該連動結構22設於該動力源20 中，故相較於習知技術，該連動結構22不會與該動力源20發生摩擦，因而不會產生粉塵，進而避免汙損晶圓之問題。

再者，藉由該線性位移結構21之設計，該連動結構22於進行分離作業時不會發生傾斜，故相較於習知技術，本創作之作用裝置2a能有效控制該撞擊部25之敲擊力道，以有效劈裂晶圓。

第2B圖係為本創作之作用裝置2b之第二實施例的側視示意圖。本實施例係將該線性位移結構21與該連動結構22連結如第1C圖所示之震動件之結構，以改良習知技術之缺失。

如第2B圖所示，該線性位移結構21係包含一固定於環境(如壁面或固定板5)的支撐座210與一可滑移於該支撐座210上之線性滑座211，且該線性滑座211固接該連動結構22之第二側22b。

於本實施例中，該動力源30係包括一內壁具有電磁線圈300之殼體30a、設於該殼體30a中之擊針301、及套設於該擊針301後端的彈簧302，該電磁線圈300係於通電後會作動該擊針301，且該連動結構22之第一側22a係固接該擊針301後端，而該擊針301之前端係一體設有如桿體之撞擊部25。

當該電磁線圈300作動該擊針301時，由於該線性滑座211會沿該支撐座210直線滑動(如箭頭方向X)而使該連動結構22僅能直線位移，故該連動結構22能控制該 擊針301穩定可靠地直線位移而不會傾斜。

因此，相較於習知技術，當該擊針301透過該彈簧302回復至原始位置時，該擊針301不會傾斜，故後續該擊針301再次錘擊該作用源24時，該連動結構22與該擊針301不會與該殼體30a發生摩擦，因而不會產生粉塵，進而避免汙損晶圓之問題，且能有效控制該撞擊部25之敲擊力道，以有效劈裂晶圓。

第3圖係為本創作之作用裝置3之第三實施例的側視示意圖。本實施例與上述實施例之差異在於該線性位移結構31為線性軸承結構。

如第3圖所示，該連動結構22係為桿體，其穿設該線性位移結構31，使該連動結構22可相對該線性位移結構31直線位移。

於本實施例中，係將該線性位移結構31與該連動結構22配合如第1C圖所示之震動件之結構，以改良習知技術之缺失。例如，該動力源30係包括一內壁具有電磁線圈300之殼體30a、設於該殼體30a中之擊針301、及套設於該擊針301後端的彈簧302，該電磁線圈300係於通電後會作動該擊針301，且該連動結構22之第一側22a係固接該擊針301後端，而該擊針301之前端係一體設有如桿體之撞擊部25。

當該電磁線圈300作動該擊針301時，由於該連動結構22僅能沿該線性位移結構31直線滑動(如箭頭方向X)，故該連動結構22能控制該擊針301穩定可靠地直線 位移而不會傾斜。

因此，相較於習知技術，當該擊針301透過該彈簧302回復至原始位置時，該擊針301不會傾斜，故後續該擊針301再次錘擊該作用源24時，該連動結構22與該擊針301不會與該殼體30a發生摩擦，因而不會產生粉塵，進而避免汙損晶圓之問題，且能有效控制該撞擊部25之敲擊力道，以有效劈裂晶圓。

第4A及4B圖係為本創作之作用裝置之第四實施例的示意圖。本實施例與第三實施例之差異在於該線性位移結構31與該擊針301之製作方式。

如第4A及4B圖所示，該連動結構42係為桿體，其與該擊針301一體製成為同一桿件，以令該桿件穿設該線性位移結構31，且該桿件與該線性位移結構31裝設於殼體40a中，其中，該線性位移結構31為線性軸承結構，且該撞擊部25伸出該殼體40a。

同理地，當動力源(如第三實施例的電磁線圈埋設於該殼體40a中)作動該擊針301時，該連動結構42能控制該撞擊部25穩定可靠地直線位移而不會傾斜。因此，該擊針301不會與殼體發生摩擦，因而不會產生粉塵，進而避免汙損晶圓之問題。

另外，應可理解地，有關該線性位移結構之種類繁多，其可依需求設計，並不限於上述。

綜上所述，本創作之作用裝置中，主要藉由該連動結構之第一側連結該動力源，而非將該連動結構設於該動力 源中，故該連動結構不會與該動力源發生摩擦，因而不會產生粉塵，進而避免汙損晶圓之問題。

再者，藉由該線性位移結構連接該連動結構，使該連動結構於進行劈裂作業時不會發生傾斜，故本創作之作用裝置能有效控制該該連動結構之敲擊力道，以有效劈裂晶圓。

上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

2a‧‧‧作用裝置

20‧‧‧動力源

200‧‧‧定子

201‧‧‧動子

21‧‧‧線性位移結構

210‧‧‧支撐座

211‧‧‧線性滑座

22‧‧‧連動結構

22a‧‧‧第一側

22b‧‧‧第二側

23‧‧‧基座

24‧‧‧作用源

25‧‧‧撞擊部

d‧‧‧間隔

Y‧‧‧箭頭方向

Claims (8)

1. 一種作用裝置，係包括：撞擊部；連動結構，係具有相對之第一側與第二側，該第一側係連結動力源，以帶動該撞擊部位移；以及作用源，係與該撞擊部相間隔設置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之作用裝置，其中，該動力源係為音圈馬達。
3. 如申請專利範圍第1項所述之作用裝置，其中，該作用源係為物理供力結構。
4. 如申請專利範圍第3項所述之作用裝置，其中，該作用源係為劈刀。
5. 如申請專利範圍第1項所述之作用裝置，其中，該撞擊部係為板體或桿體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之作用裝置，其中，該撞擊部係設於該動力源上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之作用裝置，復包括線性位移結構，係連接該連動結構。
8. 如申請專利範圍第7項所述之作用裝置，其中，該線性位移結構係為滑軌結構或線性軸承結構。