TWM529288U - 軟板連接裝置 - Google Patents

Description

軟板連接裝置

本創作關於一種電連接裝置，特別是指符合USB Type-C規範的一種軟板連接裝置。

現今電子裝置愈來愈輕薄，欲在電子裝置內進行電性連接時，每每必須以公、母連接器彼此對接，然而市售的標準公、母連接器都因為配置有金屬外殼等構造而使厚度和成本皆無法降低，遑論還有必須針對多數導線進行焊線的成本問題。因此導致目前市售的標準公、母連接器都有不適於電子裝置輕薄化要求以及成本無法降低的問題。

特別是目前普遍使用的USB Type-C母座連接器，即配置有金屬外殼，且必須將每一導線對應舌板上的多數導腳焊接，確實有著厚度和成本都無法降低的缺失。

因此，如何設計出一種可改善上述缺失的本創作，乃為本案創作人所亟欲解決的一大課題。

本創作的目的在於提供一種軟板連接裝置，藉由讓軟板符合USB Type-C規範且形成有一舌片，並在舌片上電性配設有多數導接部，就能組合成用以電性插接於對接連接器的舌板，如此具有可降低厚度和成本的功效，特別適用於輕薄型的電子裝置。

為了達成上述目的，本創作係提供一種軟板連接裝置，包括：一軟板本體，為符合USB Type-C規範的一軟性印刷電路板且形成有一第一舌片；以及多數第一導接部，各該第一導接部則電性配設於該第一舌片的一面而形成一舌板。

相較於先前技術，本創作具有以下功效：具有可降低厚度和成本的功效，特別適用於輕薄型的電子裝置。

有關本創作的詳細說明和技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本創作。

本創作係提供一種軟板連接裝置，主要是將軟板(軟性印刷電路板,Flexible Printed Circuit; FPC)設計成具有符合USB Type-C規範之母座連接器的連接裝置。如圖1~圖2所示為第一實施例，如圖3、圖4所示分別為第二、三實施例，如圖5~圖6所示為將第四實施例的軟板連接裝置跨接於二電路板之間的兩種跨接方式示意圖，如圖7、圖8、圖9、圖10所示則分別為第五、六、七、八實施例。

如圖1~圖2所示，本創作第一實施例的軟板連接裝置100係包括：一軟板本體1以及多數第一導接部2，較佳還可包括有結構加強片。

軟板本體1為符合USB Type-C規範的一軟性印刷電路板(FPC)且至少形成有一舌片，於本實施例中則於軟板本體1的一側邊形成有一第一舌片11，第一舌片11具有彼此相對的一面111和另一面112。此外，軟板本體1上還能以例如焊接等的方式電性連接有至少一電子元件，於本實施例中則以電性配置有例如：保護IC、突波保護IC、電感、電阻或各式可行的IC等電子元件14為例進行說明，但本創作對此並未限制。

各第一導接部2則電性配設於第一舌片11的一面111，並與軟板本體1上的電路(圖中未示)電性連接，如此組合成符合USB Type-C規範且屬於母座連接器的舌板T1。具體而言，每一第一導接部2係為形成於軟板本體1上的一金手指，各金手指則彼此間隔並排，以對應USB Type-C公頭連接器之兩排導接端子中的一排(例如：上排導接端子或下排導接端子中的一排)而能在插接後彼此電性導接，且這些第一導接部2的數量可為12個。

此外，本創作第一實施例的軟板連接裝置100還可包括有一第一結構加強片6，第一結構加強片6可為任何能加強第一舌片11之結構強度的物體，例如：塑膠片或麥拉片等，本創作並未限定，於本實施例中則以麥拉片為例進行說明。第一結構加強片6係彼此相疊地貼接於第一舌片11的另一面112並及於軟板本體1，如此組合成具有結構加強功能的的舌板T1。具體而言，第一結構加強片6係整片以彼此相疊的方式貼接(例如膠合連接或超音波、高週波連接等)於第一舌片11的另一面112，如此加強第一舌片11的結構強度而利於插接，並能增加第一舌片11的厚度而符合USB Type-C母座連接器對於舌板的厚度規範。因此，在插接時將更能直接以前述舌板對應USB Type-C公頭連接器(參圖5所示的第一對接連接器91)插接。

如圖3所示本創作第二實施例的軟板連接裝置100，大致與前述第一實施例相同，差異僅在更包括一第一金屬外殼8。第一金屬外殼8包繞於前述舌板，如此組合成完整的一第一USB Type-C母座連接器(未標示元件符號)。其中，第一金屬外殼8係固定於軟板本體1。

以上所述皆僅為本創作軟板連接裝置100的單插接型式，也就是只利用第一舌片11來插接的型式；至於多插接型式則說明如後，多插接型式可為雙插接、三插接或三個以上的插接，本創作對此並未限制，於第三~七實施例中則皆以雙插接型式進行說明。

如圖4、圖5、圖7所示本創作第三、四、五實施例的軟板連接裝置100a、100b、100c中，軟板本體可為長條狀的軟板本體1a(見圖4)，或可為短條狀的軟板本體1b(見圖5)，或可為矩形狀的軟板本體1c(見圖7)。這幾種軟板本體1a、1b、1c皆具有彼此相對的兩端，前述第一舌片11形成於軟板本體1a、1b、1c的一端，軟板本體1a、1b、1c的另一端則形成有一第二舌片12，第二舌片12亦具有彼此相對的一面121和另一面122(參圖5)，多數第三導接部4則電性配設於第二舌片12的一面121，並與軟板本體1a、1b、1c上的電路(圖中未示)電性連接，如此組合成符合USB Type-C規範且屬於母座連接器的另一舌板T2。其中，第二舌片12的結構相同於前述第一舌片11的結構，第三導接部4的結構相同於前述第一導接部2的結構。

參圖5所示，如此一來，就能在第一電路板900a與第二電路板900b之間以本創作軟板連接裝置100a、100b、100c來跨接，也就是將前述舌板T1和另一舌板T2對應電路板900a、900b上的第一對接連接器91和第二對接連接器92分別電性插接。

參圖5所示，當然，在軟板連接裝置100a、100b、100c中，軟板本體1a、1b、1c的兩端亦可分別增設有前述的第一結構加強片6以及一第二結構加強片7，第二結構加強片7的結構相同於第一結構加強片6的結構，且第二結構加強片7係彼此相疊地貼接於第二舌片12的另一面122並及於軟板本體1a、1b、1c，如此組合成具有結構加強功能的另一舌板T2。在第一、二舌板11、12分別增設有第一、二結構加強片6、7後，將加強第一、二舌板11、12的結構強度而利於插接，並能增加第一、二舌板11、12的厚度而符合USB Type-C母座連接器對於舌板的厚度規範。因此，在插接時將更能直接以前述舌板T1和另一舌板T2分別對應兩個USB Type-C公頭連接器：第一、二對接連接器91、92分別插接。

由於軟板本體1a、1b、1c具有可彎曲特性，因此能適用於上下高度不同(參圖6所示)或左右位置不同(圖中未示)的第一電路板900a與第二電路板900b之間。

至於如圖7所示本創作第五實施例的軟板連接裝置100c中，第一舌片11和第二舌片12的位置並非一定要位於軟板本體1c在一直線上的兩相對位置，實際上亦可如圖7所示呈彼此錯開狀(位於軟板本體1c在一斜線上的兩相對位置)，如此以在軟板本體1c不彎曲的情況下，仍能應用於左右位置不同的第一電路板900a與第二電路板900b之間，甚至利於在跨接時能避開某些無法直線通過的物件或電子元件(圖中未示)。

此外，於前述第三、四、五實施例中，亦可在軟板本體1a、1b、1c上以例如焊接等的方式電性配置有至少一前述的電子元件14(見圖4~圖7所示)；亦可在舌板T1包繞前述的第一金屬外殼8(未見於圖4~圖7，可參圖3)而成為前述的第一USB Type-C母座連接器(未標示元件符號)，並在另一舌板T2包繞一第二金屬外殼(圖中未示)而成為完整的一第二USB Type-C母座連接器(未標示元件符號)。

如圖8所示本創作第六實施例的軟板連接裝置100d，大致與前述第三~五實施例中的任一實施例相同，差異僅在本實施例的軟板本體1d的另一端。軟板本體1d的一端係形成有前述的第一舌片11，並配置有多數第一導接部2而形成舌板T1；軟板本體1d的另一端則為一分接部13，分接部13電性連通於多數第一導接部2且一分為多而分別連接一分接連接器，這些分接連接器可為彼此相異(例如：C1和C2等，可為USB 2.0連接器或Micro USB連接器等)，亦可為僅部分相同(例如：C1或C2等，圖中未示)。換句話說，也就是將電性連接於多數第一導接部2的軟板本體1d上的多數電路(圖中未示)，分別以不等的數量電性連接於這些分接連接器C1、C2。

如圖9所示本創作第七實施例的軟板連接裝置100e，大致與前述第一~六實施例中的任一實施例相同，差異僅在本實施例增設有一熱縮膜。舉例而言，可在第一舌片11或/及第二舌片12套接有一第一熱縮膜M1(參圖9)或/及一第二熱縮膜(圖中未示)，第一舌片11和第二舌片12亦可先分別貼接有前述的第一結構加強片6和第二結構加強片7後，再套接第一熱縮膜M1和第二熱縮膜。至於套接熱縮膜的效果在於能產生保護作用，以避免插拔時將軟板本體(可為1、1a、1b、1c或1d，於本實施例中則以1a為例進行說明)與第一結構加強片6之間的貼接材料給扯脫，較佳則使熱縮膜進一步及於軟板本體1a，只要能使各第一導接部2或/及各第三導接部4局部裸露即可。

如圖10所示本創作第八實施例的軟板連接裝置100f，大致與前述第一~七實施例中的任一實施例相同，差異僅在前述第一~七實施例的導接部皆只配設於舌片的一面，於本實施例中則進一步在舌片的另一面亦配設有導接部。舉例而言，則僅以單插接型式的軟板本體1f為例進行說明如下段：

軟板本體1f的一側邊形成有前述的第一舌片11，第一舌片11的一面111電性配設有前述的多數第一導接部2，第一舌片11的另一面112則進一步電性配設有多數第二導接部3，第一、二導接部2、3並與軟板本體1f上的電路(圖中未示)電性連接，如此組合成符合USB Type-C規範且屬於母座連接器的舌板T1。其中，第二導接部3的結構相同於第一導接部2的結構，且數量皆可為12個，使第一舌片11的兩面合計共有24個導接部，以對應USB Type-C公頭連接器的兩排導接端子(例如：12個上排導接端子和12個下排導接端子)而能在插接後彼此電性導接。

至於若是以雙插接型式的軟板本體(例如1a，見圖4所示的第三實施例)來說，軟板本體1a的一端已組成舌板T1，軟板本體1a的另一端則形成有第二舌片12，第二舌片12的一面121電性配置有多數第三導接部4，第二舌片12的另一面122電性配設有多數第四導接部(圖中未示)，第三導接部4和第四導接部並與軟板本體1a上的電路電性連接，如此組合成另一舌板T2。第四導接部的結構相同於第三導接部4的結構，且數量皆可為12個，使第二舌片12的兩面合計亦共有24個導接部。

綜上所述，本創作相較於先前技術係具有以下功效：由於僅做一次插接，且此後不再拔除(例如：整個電性連接於電子產品內而非供使用者插拔)，因此可省略掉金屬外殼等構件而只組合成符合USB Type-C規範且屬於母座連接器的舌板T1或T1、T2，或是只組合成具有利於插接的結構強度且厚度符合規範的舌板T1或T1、T2(等同原市售母座連接器內的舌板)，藉此以使本創作軟板連接裝置100、100a、100b、100c、100d、100e、100f的厚度和成本都能降低。由於使用軟板(FPC)，故可直接在軟板上焊接各式可行的電子元件。由於使用軟板，故可經由彎曲而跨接於上下高度不同或左右位置不同的二電路板之間，甚至還可在跨接時能避開某些無法直線通過的物件或電子元件。本創作各實施例其實都可適用於輕薄型的電子裝置(例如：行動電話、平板電腦或輕薄型筆記型電腦等)，但由於還可增設有熱縮膜4的保護，因此也可使用於非輕薄型的電子裝置(例如：非輕薄型筆記型電腦或桌上型電腦等)。再者，由於還可直接利用形成於軟板(FPC)上的金手指來形成前述導接部2、3、4，因此不需進行焊接，藉此能更進一步地降低成本。

此外，本創作係還具有其它功效：一、藉由在舌片11(12)的一面111(121)配設有多數導接部2(3)，因此能夠單面插接；二、藉由在舌片11(12)的一面111(121)和另一面112(122)皆配設有多數導接部2(4)、3(圖中未示)，因此能夠雙面插接；三、藉由結構加強片6、7以能提升結構強度，還能增加厚度至符合USB Type-C對於舌板厚度的規範；四、藉由軟板僅在一端組合成舌板T1，以能進行單插接；五、藉由軟板的兩端分別組合成舌板T1、T2，以能雙插接而利於在第一、二電路板900a、900b之間跨接；六、藉由軟板的一端組合成舌板T1(可用以電性插接於主機板)，另一端則一分為多而分別連接一分接連接器C1、C2，以能分別電性連接於硬式磁碟機、光碟機和具燒錄功能的光碟機等裝置。

以上所述者，僅為本創作之較佳可行實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均理同包含於本創作之權利範圍內，合予陳明。

100、100a、100b、100c‧‧‧軟板連接裝置

100d、100e、100f‧‧‧軟板連接裝置

1、1a、1b、1c、1d、1f‧‧‧軟板本體

11‧‧‧第一舌片

111‧‧‧一面

112‧‧‧另一面

12‧‧‧第二舌片

121‧‧‧一面

122‧‧‧另一面

13‧‧‧分接部

14‧‧‧電子元件

2‧‧‧第一導接部

3‧‧‧第二導接部

4‧‧‧第三導接部

6‧‧‧第一結構加強片

7‧‧‧第二結構加強片

8‧‧‧第一金屬外殼

M1‧‧‧第一熱縮膜

C1、C2‧‧‧分接連接器

T1‧‧‧舌板

T2‧‧‧另一舌板

900a‧‧‧第一電路板

900b‧‧‧第二電路板

91‧‧‧第一對接連接器

92‧‧‧第二對接連接器

圖1 為本創作第一實施例的立體分解圖。

圖2 為本創作依據圖1的立體組合圖。

圖3 為本創作第二實施例的立體示意圖，顯示增設有金屬外殼。

圖4 為本創作第三實施例的俯視圖。

圖5 為將本創作第四實施例跨接於二電路板之間的側視示意圖(一)。

圖6 為將本創作第四實施例跨接於二電路板之間的側視示意圖(二)。

圖7 為本創作第五實施例跨接於二電路板之間的俯視示意圖。

圖8 為本創作第六實施例的俯視示意圖，顯示另一端的分接狀態。

圖9 為本創作第七實施例的側視示意圖，顯示增設有熱縮膜。

圖10 為本創作第八實施例的立體示意圖。

100‧‧‧軟板連接裝置

1‧‧‧軟板本體

11‧‧‧第一舌片

111‧‧‧一面

14‧‧‧電子元件

2‧‧‧第一導接部

6‧‧‧第一結構加強片

T1‧‧‧舌板

Claims (20)

1. 一種軟板連接裝置，包括： 　　一軟板本體，為符合USB Type-C規範的一軟性印刷電路板且形成有一第一舌片；以及 　　多數第一導接部，各該第一導接部則電性配設於該第一舌片的一面而形成一舌板。
2. 如請求項1所述之軟板連接裝置，更包括一第一結構加強片，該第一結構加強片彼此相疊地貼接於該第一舌片之相對於該一面的另一面並及於該軟板本體。
3. 如請求項2所述之軟板連接裝置，其中該第一結構加強片係加強該第一舌片的結構強度並增加該第一舌片的厚度。
4. 如請求項3所述之軟板連接裝置，其中該第一舌片所增加的厚度係符合USB Type-C對於舌板的規範。
5. 如請求項2所述之軟板連接裝置，其中該第一結構加強片係為片狀的塑膠片或麥拉片。
6. 如請求項2所述之軟板連接裝置，更包括一第一熱縮膜，該第一熱縮膜係套接於該第一結構加強片和該舌板並及於該軟板本體。
7. 如請求項1所述之軟板連接裝置，其中每一該第一導接部係為一金手指。
8. 如請求項1所述之軟板連接裝置，其中該軟板本體上係電性配置有至少一電子元件。
9. 如請求項1所述之軟板連接裝置，更包括一第一金屬外殼，該第一金屬外殼包繞於該舌板而成為一第一USB Type-C母座連接器。
10. 如請求項1所述之軟板連接裝置，更包括多數第二導接部，各該第二導接部的結構相同於各該第一導接部的結構，各該第二導接部電性配設於該第一舌片之相對於該一面的另一面。
11. 如請求項1所述之軟板連接裝置，其中該軟板本體還具有電性連通於各該第一導接部的一分接部，該分接部係一分為多而分別連接一分接連接器。
12. 如請求項1所述之軟板連接裝置，更包括多數第三導接部，該軟板本體還形成有一第二舌片，各該第三導接部電性配設於該第二舌片的一面而形成符合USB Type-C規範的另一舌板。
13. 如請求項12所述之軟板連接裝置，更包括一第二結構加強片，該第二結構加強片彼此相疊地貼接於該第二舌片之相對於該一面的另一面並及於該軟板本體。
14. 如請求項13所述之軟板連接裝置，其中該第二結構加強片係加強該第二舌片的結構強度並增加該第二舌片的厚度。
15. 如請求項14所述之軟板連接裝置，其中該第二舌片所增加的厚度係符合USB Type-C對於舌板的規範。
16. 如請求項12所述之軟板連接裝置，其中該第二結構加強片係為片狀的塑膠片或麥拉片。
17. 如請求項12所述之軟板連接裝置，更包括一第二熱縮膜，該第二熱縮膜係套接於該第二結構加強片和該另一舌板並及於該軟板本體。
18. 如請求項12所述之軟板連接裝置，其中每一該第三導接部係為一金手指。
19. 如請求項12所述之軟板連接裝置，更包括一第二金屬外殼，該第二金屬外殼包繞於該另一舌板而成為一第二USB Type-C母座連接器。
20. 如請求項12所述之軟板連接裝置，更包括多數第四導接部，各該第四導接部的結構相同於各該第三導接部的結構，各該第四導接部電性配設於該第二舌片之相對於該一面的另一面。