TWM493799U - 電連接器母頭 - Google Patents

Description

電連接器母頭 【0001】

本創作涉及電連接器，尤其涉及電連接器母頭。

【0002】

現今電子產業發達，各式電子裝置充斥一般大眾的生活週遭，而為了傳輸控制指令、多媒體資料甚至是電力，絕大部分的電子裝置皆配置有一或多個連接器。

【0003】

現今市面上常見的連接器，係以通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)連接器為最大宗。一般來說，USB A-Type是應用最為廣泛，也是最為普及的USB介面；USB Micro-B則是較為小型的USB介面，主要應用於智慧型行動裝置和平板電腦等可攜式設備。而為了有效應用於更輕薄、更纖細的設備，近來USB開發組織更進一步提出了USB C-Type的介面。

【0004】

由目前公開的資料來看，USB C-Type連接器上設置的連接端子約為二十四根，但其面積(一般來說為舌部的面積)約只有USB Micro-B的一半。於這麼小的舌部面積上，需設置至少二十四根的連接端子，實造成了USB C-Type連接器在生產與組裝上的困難。

【0005】

再者，由於要在很小的舌部面積上設置二十四根的連接端子，因而每一根連接端子皆需做的又窄又薄，進而導致該些端子的製造良率容易出問題，且製造完成的端子容易在組裝過程中損壞。

【0006】

本創作之主要目的，在於提供一種電連接器母頭，係以印刷電路板構成一個具有三層的導接端點的電連接器，藉此省去端子的使用，以節化連接器的生產與組裝程序。

【0007】

為了達到上述目的，本創作的電連接器母頭主要 包括一印刷電路板及與該印刷電路板電性連接的一第一導接端子組、一第二導接端子組及一接地端子。該印刷電路板至少具有位於一下表面的一底層、位於一上表面的一頂層、以及位於該底層與該頂層之間的一接地層。該底層一端設置有一第一金手指組，該頂層一端設置有一第二金手指組，該接地層一端設置有至少一接地接點。該第一導接端子組電性連接該印刷電路板上的該第一金手指組、該第二導接端子組電性連接該印刷電路板上的該第二金手指組、該接地端子電性連接該印刷電路板上的該接地接點。

【0008】

本創作對照現有技術所能達到的技術功效在於，以印刷電路板底層設置的金手指組來取代原本的下層端子，以頂層設置的金手指組來取代原本的上層端子，藉此可省卻該些端子的使用。並且，由於金手指組可以直接在印刷電路板的製造過程中即製作完成，因此以金手指組來取代上述端子，還可有效簡化電連接器的生產與組裝程序。

【0009】

再者，若採用多層的印刷電路板，則可直接將其中一層做為接地層，並令電連接器通過接地層來接地。如此一來，不必在原本電連接器的舌部上另外設置用來接地的金屬片或金屬端子，故不但可提昇電連接器的生產與組裝速度，還可有效降低電連接器的生產成本。

【0036】

1‧‧‧電連接器母頭

【0037】

2‧‧‧印刷電路板

【0038】

20‧‧‧接地層

【0039】

201‧‧‧接地接點

【0040】

21‧‧‧底層

【0041】

211‧‧‧第一金手指組

【0042】

22‧‧‧頂層

【0043】

221‧‧‧第二金手指組

【0044】

31‧‧‧第一導接端子組

【0045】

32‧‧‧第二導接端子組

【0046】

33‧‧‧接地端子

【0047】

4‧‧‧鐵殼

【0048】

41‧‧‧固定接腳

【0049】

5‧‧‧主機板

【0050】

6‧‧‧電連接器公頭

【0051】

61‧‧‧下層舌部

【0052】

62‧‧‧上層舌部

【0053】

63‧‧‧第一連接端子組

【0054】

64‧‧‧第二連接端子組

【0010】

圖1為本創作的第一具體實施例的立體分解圖。

【0011】

圖2A為本創作的第一具體實施例的第一立體組合圖。

【0012】

圖2B為本創作的第一具體實施例的第二立體組合圖。

【0013】

圖3A為本創作的第一具體實施例的連接器插接前示意圖。

【0014】

圖3B為本創作的第一具體實施例的連接器插接後示意圖。

【0015】

為能夠更加詳盡的了解本創作之特點與技術內容，請參閱以下所述之說明及附圖，然而所附圖示僅供參考說明之用，而非用來加以限制者。

【0016】

參閱圖1，為本創作的第一具體實施例的立體分解圖。本創作主要揭露一種電連接器母頭1(下面將簡稱為該連接器1)。更具體而言，本創作揭露的該連接器1，主要是以一印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)2來實現的通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)的C-Type連接器母頭。

【0017】

如圖1所示，該連接器1主要包括該印刷電路板2、一第一導接端子組31、一第二導接端子組32及一鐵殼4。該印刷電路板2具有一下表面及一上表面。更具體而言，該印刷電路板2為一多層電路板(較佳為一四層板)，其中至少包括位於該下表面的一底層21以及位於該上表面的一頂層22。

【0018】

該底層21的一端設置有一第一金手指組211，該頂層22的一端設置有一第二金手指組(如圖2B所示的第二金手指組221)。更具體而言，該第一金手指組211與該第二金手指組221主要係分別設置在該底層21與該頂層22的前緣部位，但不加以限定。

【0019】

本實施例中，該連接器1主要為一通用型態(normal)的USB C-Type連接器母頭，該第一金手指組211主要包括十二片金手指，該第二金手指組221亦包括十二片金手指。換句話說，本案係以該印刷電路板2取代一般USB C-Type連接器母頭的舌部，以該印刷電路板2的該底層21前緣的十二片金手指取代一般USB C-Type連接器母頭的十二根下層端子，並以該印刷電路板2的該頂層22前緣的十二片金手指取代一般USB C-Type連接器母頭的十二根上層端子。

【0020】

由於一般的USB C-Type連接器母頭係在面積不大的舌部上同時設置二十四根端子，故每一根端子皆需做的又窄又薄，因而導致端子容易損壞，良率也容易出問題。再者，於連接器的組裝程序中，係需將上述又窄又薄的端子分別容設至舌部上、下層的端子槽中，因此造成組裝的速度緩慢，並且容易在組裝過程中造成端子的損壞。本創作主要係以該印刷電路板2取代上述的舌部，並以該印刷電路板2上的金手指取代上述的端子，藉以克服上述端子容易損壞、以及整體連接器組裝不易的問題。

【0021】

該第一導接端子組31與該第二導接端子組32分別電性連接該印刷電路板2，並與該印刷電路板2電性連接。更具體而言，該第一導接端子組31與該第二導接端子組32主要是電性連接該印刷電路板2上遠離該第一金手指組211與該第二金手指組221的另一端(本實施例中，即為該印刷電路板2的後緣部位)，但不加以限定。

【0022】

該第一導接端子組31係通過該印刷電路板2電性連接該底層21的該第一金手指組211，該第二導接端子組32則通過該印刷電路板2電性連接該頂層22的該第二金手指組221。該第一導接端子組31中包含複數第一導接端子，並且該複數第一導接端子的數量，係對應至該第一金手指組211中包含的金手指數量；該第二導接端子組32中包含複數第二導接端子，並且該複數第二導接端子的數量，則對應至該第二金手指組221中包含的金手指數量。如上所述，本實施例的該連接器1為通用型態的USB C-Type連接器母頭，故該第一導接端子組31主要包括十二根第一導接端子，分別對應至該第一金手指組211中的十二片金手指，而該第二導接端子組32則包括十二根第二導接端子，分別對應至該第二金手指組221中的十二片金手指。

【0023】

本創作中，該印刷電路板2係以一多層電路板來實現。於此前提下，該印刷電路板2在該底層21與該頂層22之間係可設置一接地層20。該接地層20的一端係裸露出該印刷電路板2之外並形成至少一接地接點201，更具體而言，該接地接點201係與該第一金手指組211及該第二金手指組221同樣形成於該印刷電路板2的前緣部位。而於圖1所示的實施例中，該接地接點201的數量係以二為例，並可同時形成於該印刷電路板2的前緣及兩側邊，但並不加以限定。

【0024】

該連接器1更包括至少一接地端子33，更具體而言，該接地端子33的數量係對應至該接地接點201的數量。舉例來說，若該接地接點201的數量為一，則該接地端子33的數量為一根；若該接地接點201的數量為二，則該接地端子33的數量為兩根，以此類推。該接地端子33係電性連接該印刷電路板2上的該接地層20，並與該接地層20上的該接地接點201產生電性連接關係。

【0025】

續請同時參閱圖2A及圖2B，分別為本創作的第一具體實施例的第一立體組合圖及第二立體組合圖。如圖所示，該鐵殼4係包覆該印刷電路板2、該第一導接端子組31、該第二導接端子組32及該接地端子33，其中該第一導接端子組31中的複數第一導接端子、該第二導接端子組32中的複數第二導接端子及該接地端子33的一端分別連接該印刷電路板2，另一端則分別凸伸出該鐵殼4之外。

【0026】

該鐵殼4的一側係朝下延伸設置有至少一固定接腳41，當該連接器1設置於一電子裝置上時，係可通過該固定接腳41插接該電子裝置的一主板，藉以將該連接器1固定於該主板上。

【0027】

如上所述，一般的USB C-Type連接器母頭在面積不大的舌部上設置端子實不容易，而於本創作中，在面積等同於一般USB C-Type連接器母頭的舌部面積的該印刷電路板2上，同時設置該第一導接端子組31、該第二導接端子組32及該接地接腳33，亦屬不易。

【0028】

為有效分佈該些端子，本創作中，該第一導接端子組31與該第二導接端子組32中包含的該些端子，主要可為前後交叉排列，也可排為一排，不加以限定。如圖2A與圖2B所示，該第一導接端子組31中包含的十二根第一導接端子主要係為前後交叉排列，並排成兩排；該第二導接端子組32中包含的十二根第二導接端子則排為一排。該接地端子33設置於該第一導接端子組31與該第二導接端子組32的一側。藉此，有效利用該印刷電路板2後緣部位有效的面積然而，以上所述僅為本創作的一較佳具體實例，不應以此為限。

【0029】

續請參閱圖3A與圖3B，分別為本創作的第一具體實施例的連接器插接前示意圖與連接器插接後示意圖。該連接器1主要用以設置在一電子裝置，例如桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、智慧型行動裝置、機上盒等，並與該電子裝置的一主機板5電性連接。藉此，該主機板5可通過該連接器1連接外部設備，以進行電源及／或資料的傳輸。

【0030】

如圖3A所示，該連接器1主要是通過該第一導接端子組31、該第二導接端子組32及該接地端子33電性連接該主機板5，更具體而言，該第一導接端子組31中的複數第一導接端子的一端分別電性連接該印刷電路板2，另一端分別朝該連接器1的底面延伸，凸伸出該鐵殼4之外並電性連接該主機板5；該第二導接端子組32中的複數第二導接端子的一端分別電性連接該印刷電路板2，另一端分別朝該連接器1的底面延伸，凸伸出該鐵殼4之外並電性連接該主機板5；該接地端子的一端電性連接該印刷電路板2，另一端則朝該連接器1的底面延伸，凸伸出該鐵殼4之外並電性連接該主機板5。如此一來，該主機板5通過該第一導接端子組31電性連接該印刷電路板2上的該第一金手指組211、通過該第二導接端子組32電性連接該印刷電路板2上的該第二金手指組221、並通過該接地端子33電性連接該印刷電路板2上的該接地接點201。

【0031】

同時，如圖3A與圖3B所示，當該連接器1設置於該主機板5上時，還可將該鐵殼4上的該固定接腳41插置於該主機板5上的對應插孔中，藉此，通過該固定接腳41來為該連接器1進行定位。

【0032】

本創作的該連接器1主要為一電連接器母頭，用以插接一電連接器公頭6。更具體而言，本創作的該連接器1係為一USB C-Type連接器母頭，用以插接一USB C-Type連接器公頭。本實施例中，該電連接器公頭6可為一般的USB C-Type連接器公頭，亦可為以印刷電路板來實現的USB C-Type連接器公頭，但不加以限定。

【0033】

該電連接器公頭6的連接埠主要具有一下層舌部61與一上層舌部62，該下層舌部61中設置有一第一連接端子組63，該上層舌部62中設置有一第二連接端子組64。更具體而言，該第一連接端子組63包含複數第一連接端子，該些第一連接端子的位置與數量係對應至該連接器1上的該第一金手指組211中的複數金手指的位置與數量。而該第二連接端子組64包含複數第二連接端子，該些第二連接端子的位置與數量係對應至該連接器1上的該第二金手指組221中的複數金手指的位置與數量。

【0034】

如圖3B所示，當該電連接器公頭6插接該連接器1時，該下層舌部61與該上層舌部62恰可包覆該印刷電路板2的該底層21與該頂層22。其中，該下層舌部61上的該第一連接端子組63可電性連接該底層21一端的該第一金手指組211，而該上層舌部62上的該第二連接端子組64可電性連接該頂層22一端的該第二金手指組221。並且，該電連接器公頭6中還具有至少一接地端子(圖未標示)，當該電連接器公頭6***該連接器1中時，該接地端子恰可與該印刷電路板2的該接地層20一端的該接地接點201電性導接，以達到接地效果。藉以，該電連接器公頭6另一端連接的一電子裝置(圖未標示)，係可通過本創作的該連接器1與該主機板5所屬的電子裝置連接，並且進行電源及／或資料的傳輸。

【0035】

以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例之具體說明，非用以侷限本創作之專利範圍，其他任何等效變換均應俱屬後述之申請專利範圍內。

1‧‧‧電連接器母頭

2‧‧‧印刷電路板

20‧‧‧接地層

201‧‧‧接地接點

21‧‧‧底層

211‧‧‧第一金手指組

22‧‧‧頂層

221‧‧‧第二金手指組

31‧‧‧第一導接端子組

32‧‧‧第二導接端子組

33‧‧‧接地端子

4‧‧‧鐵殼

41‧‧‧固定接腳

Claims (10)

1. 【第1項】

   一種電連接器母頭，用以電性連接一主板，包括：
   一印刷電路板，具有一底層與一頂層，其中該底層一端設置有一第一金手指組，該頂層一端設置有一第二金手指組；
   一第一導接端子組，具有複數第一導接端子，該複數第一導接端子的一端分別電性連接該印刷電路板，並通過該印刷電路板電性連接該底層上的該第一金手指組；
   一第二導接端子組，具有複數第二導接端子，該複數第二導接端子的一端分別電性連接該印刷電路板，並通過該印刷電路板電性連接該頂層上的該第二金手指組；及
   一鐵殼，包覆該印刷電路板、該第一導接端子組及該第二導接端子組，其中該複數第一導接端子與該複數第二導接端子的另一端分別朝該電連接器母頭的底面延伸並凸伸出該鐵殼之外；
   其中，該複數第一導接端子的數量對應至該第一金手指組包含的金手指數量，該複數第二導接端子的數量對應至該第二金手指組包含的金手指數量。
2. 【第2項】

   如請求項1所述的電連接器母頭，其中該第一金手指組包含十二片金手指，該第二金手指組包含十二片金手指，該第一導接端子組包含十二根該第一導接端子，該第二導接端子組包含十二根該第二導接端子。
3. 【第3項】

   如請求項2所述的電連接器母頭，其中該印刷電路板為一多層電路板。
4. 【第4項】

   如請求項3所述的電連接器母頭，其中該印刷電路板為一四層板。
5. 【第5項】

   如請求項3所述的電連接器母頭，其中該印刷電路板於該底層與該頂層之間設置有一接地層。
6. 【第6項】

   如請求項5所述的電連接器母頭，其中該接地層一端裸露於該印刷電路板外並形成有至少一接地接點。
7. 【第7項】

   如請求項6所述的電連接器母頭，其中更包括至少一接地端子，電性連接該印刷電路板的該接地層，並通過該印刷電路板的該接地層電性連接該接地接點。
8. 【第8項】

   如請求項7所述的電連接器母頭，其中該接地接點的數量為二，該接地端子的數量為兩根。
9. 【第9項】

   如請求項8所述的電連接器母頭，其中該第一金手指組設置於該底層的前緣部位，該第二金手指組設置於該頂層的前緣部位，該二接地接點分別形成於該接地層的前緣部位及兩側邊。
10. 【第10項】

    如請求項9所述的電連接器母頭，其中該鐵殼一側朝下延伸設置有至少一固定接腳。