TWM516251U - 電連接器 - Google Patents

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TWM516251U
TWM516251U TW104216368U TW104216368U TWM516251U TW M516251 U TWM516251 U TW M516251U TW 104216368 U TW104216368 U TW 104216368U TW 104216368 U TW104216368 U TW 104216368U TW M516251 U TWM516251 U TW M516251U
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TW
Taiwan
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electrical connector
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TW104216368U
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Inventor
Zhi-Bin Liu
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Triple Win Prec Technology Co Ltd
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

電連接器
本創作係提供一種電連接器,尤指內部裝設有屏蔽殼體,當受到插拔或碰撞的力量時,其屏蔽殼體可減少垂直、上下或左右方向晃動之情況,以增加整體之結構強度與穩固性,進而使結構不易產生變形及不易損壞。
按,隨著電子科技的進步,許多電子、電氣產品帶給人們在工作上、生活上的舒適與便捷,也導致人們愈來愈依賴電子、電氣產品的使用,透過各種電子訊號的應用、操作,控制電子、電氣產品的運作、執行,也因為各式電子、電氣產品不斷的進行改良、創作,各種電子、電氣產品的使用功能、亦必須不斷的進行更新、替換,藉由電子訊號的應用,操控電子、電氣產品的運作、執行能力,且電子訊號傳輸的速度亦不斷地提升,必須透過各式傳輸介面、電連接器等,供電子產品間進行電子訊號傳輸速度,則電子訊號傳輸的介面,亦不斷的改良、創新,藉以提升傳輸訊號的介面、電連接器之型態與品質、傳輸電子訊號之速度,但各式電子訊號傳輸介面之型式、種類相當多,各種訊號傳輸介面、電連接器的尺寸規格亦有不同,傳輸電子訊號的模式也不同。
然而,現今電子產品所經常使用之電連接器型式中,係以 通用序列匯流排(USB)規格的電連接器應用最多,並隨著通用序列匯流排的規格型式變化,如USB2.0、USB3.0、微型通用序列匯流排(Micro USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)或通用序列匯流排Type-C等規格型式,可供應用的種類也變多,而由於目前通用序列匯流排(USB)規格的電連接器諸多,為了因應市場上各種不同規格型式的通用序列匯流排(USB)間相互轉接的需求廠商便開發出許多電連接器之轉接模組(如USB2.0插頭轉接成Type-C插頭),以供使用者方便使用。
但,目前電連接器之轉接模組的插頭插拔於外部插座時,會有下列的問題產生,當二者間固定端受到插拔力時,其結構間的穩定性不足,進而導致電連接器之轉接模組內部的構件容易產生變形,亦有產品使用壽命短及拉拔力強度不足而容易損壞之缺失。
是以,要如何設法解決上述習用之缺失與不便,即為相關業者所亟欲研究改善之方向所在。
故,創作人有鑑於上述缺失,乃搜集相關資料,經由多方評估及考量,並以從事於此行業累積之多年經驗,經由不斷試作及修改,始設計出此種電連接器的新型專利者。
本創作之主要目的乃在於該電路板後方表面處設有複數第一接點,而該轉接部具有裝設於第一接點後方之基座,並於基座內穿設有複數轉接端子,且各轉接端子於基座前方設有電性連接於各第一接點上之連接側,再於基座後方設有對接側,且該對接模組所具之舌板上、下表面 分別設有供複數對接側電性連接之複數第二接點,再於舌板後方設有插頭,而該屏蔽殼體所具之基部二側分別向下彎折有側壁,以供焊設於電路板上,且二側壁間形成有容置空間,以供容置基座,再於基部後方連設有殼座,且殼座內設有中空且貫通至容置空間內之收納空間,以供對接模組之插頭穿過,又該金屬殼內部形成有包覆定位於電路板、轉接部、對接模組、屏蔽殼體上之套接空間,而對接模組之插頭裸露於套接空間外部,當對接模組之插頭插拔於外部插座時,即可透過屏蔽殼體來減少受到插拔或碰撞的力量所產生垂直、上下或左右方向晃動之情況,以增加整體結構穩固性與結構強度,進而達到不易變形及不易損壞之目的。
本創作之次要目的乃在於該屏蔽殼體二側壁的彈臂上所設之至少一個凸點及基部的複數穿孔間所設之抵持彈臂為接觸於金屬殼之套接空間內壁面,當對接模組之插頭插拔於外部插座形成通電狀態時,所產生之電磁波干擾(EMI)、靜電釋放(ESD)及雜訊便可透過至少一個凸點接觸於金屬殼之套接空間內壁面,並與預設主機形成共同接地迴路來進行釋放,以有效防止在傳輸的過程中所產生之電磁波、靜電或雜訊來影響構件間或與預設主機板上其它電子裝置相互干擾,藉此確保整體訊號傳輸的穩定性與可靠度,進而達到穩定使用及不易毀損之目的。
本創作之另一目的乃在於該屏蔽殼體所具之基部的各側壁向前延伸有凸肋,即可透過凸肋來增加屏蔽殼體焊設於電路板上的面積,且各凸肋設有至少一個通孔,便可透過至少一個通孔來供複數轉接端子之連接側分別焊設於電路板之複數第一接點後,所產生之多餘的錫膏爬錫空間,以達到避免短路現象發生之目的。
本創作之又一目的乃在於該屏蔽殼體所具之基部的複數穿孔間設有連通至殼座處之凹槽,即可透過凹槽來增加屏蔽殼體本身的結構強度,進而達到增加使用壽命之目的。
1‧‧‧電路板
11‧‧‧第一接點
12‧‧‧端子組
2‧‧‧轉接部
21‧‧‧基座
22‧‧‧轉接端子
221‧‧‧連接側
222‧‧‧對接側
2220‧‧‧穿置空間
3‧‧‧對接模組
31‧‧‧舌板
311‧‧‧第二接點
32‧‧‧插頭
321‧‧‧凸部
4‧‧‧屏蔽殼體
41‧‧‧基部
410‧‧‧容置空間
411‧‧‧側壁
4111‧‧‧彈臂
4112‧‧‧抵持端
4113‧‧‧凸點
412‧‧‧穿孔
413‧‧‧擋止片
414‧‧‧凸肋
4140‧‧‧通孔
415‧‧‧凹槽
416‧‧‧抵持彈臂
42‧‧‧殼座
420‧‧‧收納空間
5‧‧‧金屬殼
50‧‧‧套接空間
第一圖 係為本創作之立體外觀圖。
第二圖 係為本創作之立體分解圖。
第三圖 係為本創作屏蔽殼體之立體外觀圖。
第四圖 係為本創作第三圖另一視角之立體外觀圖。
第五圖 係為本創作之側視剖面圖。
第六圖 係為本創作之俯視剖面圖。
第七圖 係為本創作另一實施例之立體分解圖。
第八圖 係為本創作另一實施例屏蔽殼體之立體外觀圖。
為達成上述目的及功效,本創作所採用之技術手段及其構造,茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下,俾利完全瞭解。
請參閱第一、二、三、四、五圖所示,係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、屏蔽殼體之立體外觀圖、第三圖另一視角之立體外觀圖及側視剖面圖,由圖中可清楚看出,本創作為包括有電路板1、轉接部2、對接模組3、屏蔽殼體4及金屬殼5,其中:
該電路板1後方表面處設有複數第一接點11,並於前方 表面處設有端子組12。
該轉接部2為具有基座21,並於基座21內穿設有複數轉接端子22,且各轉接端子22於基座21前方設有凸出之連接側221,再於基座21後方設有凸出之對接側222,且靠近外側的二轉接端子22之對接側222與其它內側複數轉接端子22之對接側222呈上、下排列,並於上、下複數對接側222間形成有穿置空間2220。
該對接模組3為具有舌板31,並於舌板31上、下表面分別設有複數第二接點311,再於舌板31後方設有插頭32,且插頭32相鄰於舌板31連接處上、下分別凸設有凸部321。
該屏蔽殼體4為具有基部41,並於基部41二側分別向下彎折有側壁411,其二側壁411間形成有容置空間410,再於基部41表面設有複數穿孔412,而基部41後方連設有殼座42,並於殼座42內設有中空且貫通至容置空間410內之收納空間420。
該金屬殼5內部為形成有套接空間50。
而上述屏蔽殼體4所具之基部41的各側壁411表面上設有彈臂4111,並於各彈臂4111頂端設有伸入於容置空間410內之抵持端4112,再於各彈臂4111上設有至少一個凸點4113,且基部41前方彎折有至少一個擋止片413,而各側壁411向前延伸有凸肋414,且凸肋414上設有至少一個通孔4140,再於複數穿孔412間設有連通至殼座42處之凹槽415。
再者,本創作轉接部2內所設之轉接端子22數目視電路板1之端子組12規格而定,如本實施例之端子組12規格為USB2. 0,其轉接端子22數目即只會有六根,若端子組12規格為USB3.0,其轉接端子22數目即會為九根,而端子組12規格為Type-C型式時,其轉接端子22數目便會為十二根,惟此部分有關電路板1之端子組12係為現有技術之範疇,且該細部之構成並非本案之創設重點,故不再作一贅述,以供瞭解。
然而,本創作對接模組3之插頭32較佳實施為Lightning型式的插頭32,但實際運用時,亦可為USB2.0、USB3.0、微型通用序列匯流排(Micro USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)或通用序列匯流排Type-C等規格型式之插頭32,惟此部分有關對接模組3之插頭32係為現有技術之範疇,且該細部之構成並非本案之創設重點,故不再作一贅述,以供瞭解。
當本創作組裝時,係先將轉接部2從屏蔽殼體4之容置空間410前方開口處置入容置空間410內,直至轉接部2之基座21後方壁面抵靠於屏蔽殼體4之抵持端4112,且僅有轉接部2之連接側221裸露於屏蔽殼體4之基部41外部後,便可將屏蔽殼體4之擋止片413彎折以抵持於基座21前方壁面,再將對接模組3從屏蔽殼體4之收納空間420後方開口處往基座21方向移動,直到對接模組3之舌板31***於轉接部2之穿置空間2220內並抵靠至基座21後方壁面,其外側的二轉接端子22之對接側222為位於舌板31上方,且其它複數轉接端子22之對接側222位於舌板31下方,之後便可利用焊槍(圖中未示出)從屏蔽殼體4上方伸入於屏蔽殼體4之穿孔412內,來將位 於舌板31上方最外側的二轉接端子22之對接側222分別焊設於舌板31上表面所對應之第二接點311,再繼續使用焊槍來將位於舌板31下方的複數轉接端子22之對接側222分別焊設於舌板31下表面所對應之第二接點311後,即可將轉接部2之基座21置放於電路板1之複數第一接點11後方,並使複數轉接端子22之連接側221分別焊設於電路板1上所對應之複數第一接點11,之後即可將金屬殼5從後方往前進行套設,使對接模組3之插頭32為裸露於金屬殼5之套接空間50外,其餘皆為容置於套接空間50內,其電路板1之端子組12配合金屬殼5即會形成通用序列匯流排插座型式(本創作規格為USB2.0),即可完成本創作之組裝。
而上述複數轉接端子22之連接側221為分別焊設於電路板1上所對應之複數第一接點11處,其焊接方式可利用表面黏著技術(SMT)或穿孔(Through Hole)焊接方式以形成電性連接。
本創作對接模組3之插頭32插拔於外部插座(圖中未示出)且朝垂直方向晃動時,其轉接部2之基座21會受到屏蔽殼體4之基部41抵持,且插頭32之凸部321受到殼座42之收納空間420內側壁抵持,而當朝左右方向晃動時,其基座21可受到屏蔽殼體4之二側壁411抵持,且插頭32二側亦可受到收納空間420內側壁抵持,若朝前後方晃動時,其基座21前方壁面便會受到基部41之擋止片413抵持,基座21後方壁面便會受到基部41之抵持端4112抵持,即可透過屏蔽殼體4的結構設計來減少轉接部2及對接模組3受到插拔或碰撞 的力量產生垂直、上下或左右方向晃動之情況,以增加整體結構之穩固性,進而達到有效增加結構強度與不易變形及不易損壞之效果。
請參閱第六圖所示,係為本創作之俯視剖面圖,由圖中可清楚看出,當本創作對接模組3之插頭32插拔於外部插座形成通電狀態時,所產生之電磁波干擾(EMI)、靜電釋放(ESD)及雜訊可透過屏蔽殼體4二側壁411的彈臂4111上所設之至少一個凸點4113接觸於金屬殼5之套接空間50內壁面,並與預設主機(圖中未示出)形成共同接地迴路來進行釋放,而具有良好的接地功能,以有效防止本創作傳輸的過程中所產生之電磁波、靜電或雜訊來影響本創作構件間或與預設主機板上其它電子裝置相互干擾之缺失發生,藉此確保整體訊號傳輸的穩定性與可靠度,進而達到本創作穩定使用及不易毀損之目的。
再者,請搭配參閱一、二、七、八圖,係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一實施例之立體分解圖及屏蔽殼體之立體外觀圖,由圖中可清楚看出,該屏蔽殼體4之基部41可以省略凹槽415之結構設計,並於基部41之複數穿孔412間設有抵持彈臂416,其基部41之抵持彈臂416亦抵持於金屬殼5之套接空間50內壁面,並與預設主機形成共同接地迴路來將電磁波干擾(EMI)、靜電釋放(ESD)及雜訊進行釋放。
然而,本創作屏蔽殼體4基部41之各側壁411向前延伸有凸肋414,其可透過凸肋414來增加屏蔽殼體4焊設於電路板1上的面積,且各凸肋414設有至少一個通孔4140,即可透過至少一個通孔4140,當複數轉接端子22之連接側221分別焊設於電路板 1之複數第一接點11後,供多餘的錫膏爬錫,以避免短路現象的發生。
另外,本創作屏蔽殼體4所具之基部41的複數穿孔412間設有連通至殼座42處之凹槽415,即可透過凹槽415來增加屏蔽殼體4本身的結構強度,進而達到增加本創作之使用壽命。
是以,以上所述僅為本發明之較佳實施例而已,非因此侷限本發明之專利範圍,本發明為主要針對電連接器之電路板1後方表面處設有複數第一接點11,並於前方表面處設有端子組12,而該第一接點11後方設有轉接部2之基座21,並於基座21內穿設有複數轉接端子22,且各轉接端子22於基座21前方設有凸出並電性連接於各第一接點11上之連接側221,再於基座21後方設有凸出之對接側222,且該對接模組3所具之舌板31上、下表面分別設有供複數對接側222電性連接之複數第二接點311,再於舌板31後方設有插頭32,而該屏蔽殼體4具有位於電路板1上方之基部41,並於基部41二側分別向下彎折有供焊設於電路板1上之側壁411,其二側壁411間形成有供容置基座21之容置空間410,再於基部41表面設有供預設焊槍通過並將各對接側222與各第二接點311焊為一體之複數穿孔412,又該金屬殼5具有將對接模組3之插頭32以外構件包覆住之套接空間50,當對接模組3之插頭32插拔於外部插座時,即可透過屏蔽殼體來減少受到插拔或碰撞的力量所產生垂直、上下或左右方向晃動之情況,以增加整體結構穩固性與結構強度,進而達到不易變形及不易損壞,故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本發明所涵蓋,此種簡易修飾及等效結構變化,均應同理包括於本發明之專利範圍內,合予陳明。
綜上所述,本創作上述之可正反插拔之電連接器於使用時,為確實能達到其功效及目的,故本創作誠為一實用性優異之新型,為符合新型專利之申請要件,爰依法提出申請,盼審委早日賜准本案,以保障創作人之辛苦創作,倘若 鈞局審委有任何稽疑,請不吝來函指示,創作人定當竭力配合,實感公便。
1‧‧‧電路板
11‧‧‧第一接點
12‧‧‧端子組
2‧‧‧轉接部
21‧‧‧基座
22‧‧‧轉接端子
221‧‧‧連接側
222‧‧‧對接側
2220‧‧‧穿置空間
3‧‧‧對接模組
31‧‧‧舌板
311‧‧‧第二接點
32‧‧‧插頭
321‧‧‧凸部
4‧‧‧屏蔽殼體
41‧‧‧基部
410‧‧‧容置空間
411‧‧‧側壁
4111‧‧‧彈臂
4112‧‧‧抵持端
4113‧‧‧凸點
412‧‧‧穿孔
413‧‧‧擋止片
414‧‧‧凸肋
4140‧‧‧通孔
415‧‧‧凹槽
42‧‧‧殼座
420‧‧‧收納空間
5‧‧‧金屬殼
50‧‧‧套接空間

Claims (10)

  1. 一種電連接器,係包括有電路板、轉接部、對接模組、屏蔽殼體及金屬殼,其中:該電路板後方表面處設有複數第一接點;該轉接部為具有裝設於電路板上之基座,並於基座內穿設有複數轉接端子,且各轉接端子於基座前方設有凸出並電性連接於各第一接點上之連接側,再於基座後方設有凸出之對接側;該對接模組為具有舌板,並於舌板上、下表面分別設有供轉接部之複數對接側電性連接之複數第二接點,再於舌板後方設有電性連接於預設插座之插頭;該屏蔽殼體為具有位於電路板上方之基部,並於基部二側分別向下彎折有供焊設於電路板上之側壁,其二側壁間形成有供容置轉接部的基座之容置空間,再於基部後方連設有殼座,且殼座內設有中空且貫通至容置空間以供插頭穿過之收納空間;及該金屬殼為具有將對接模組之插頭以外構件包覆住之套接空間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該電路板前方表面處設有端子組。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該轉接部之基座為裝設於電路板第一接點後方處,並於基座內靠近外側的二轉接端子之對接側與其它內側複數轉接端子之對接側呈上、下排列,且上、下複數對接側間形成有供對接模組之舌板伸入之穿置空間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該對接模組之插頭相鄰 於舌板連接處上、下分別設有位於殼座的收納空間內之凸部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該基部之各側壁表面上設有彈臂,且各彈臂頂端設有伸入於容置空間內並抵持於轉接部的基座前方表面之抵持端,再於各彈臂上設有接觸於金屬殼內壁面之至少一個凸點。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該屏蔽殼體之基部表面設有供預設焊槍通過並將各對接側與各第二接點焊為一體之複數穿孔。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該屏蔽殼體之基部前方彎折有供抵持轉接部的基座前方壁面之至少一個擋止片。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該基部之各側壁向前延伸有供增加焊設面積之凸肋,並於各凸肋上設有至少一個通孔。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該基部之複數穿孔間設有連通至殼座處之凹槽。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該基部之複數穿孔間設有抵持於金屬殼的套接空間內壁面之抵持彈臂。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI706608B (zh) * 2019-06-06 2020-10-01 維將科技股份有限公司 電連接器(二)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI706608B (zh) * 2019-06-06 2020-10-01 維將科技股份有限公司 電連接器(二)

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