TWM510031U - 電子裝置外殼 - Google Patents

Description

電子裝置外殼

本新型是關於一種電子裝置外殼，特別是關於一種具有密封環的電子裝置外殼。

隨著科技的發展，智慧型手機及平板電腦等電子裝置越來越普及化。在生活中的各種場合都可以見到人們正在使用智慧型手機或平板電腦聆聽音樂、觀賞影片、進行遊戲或是使用社群軟體與朋友互動。

然而，使用者在使用智慧型手機或平板電腦時，有可能不慎打翻水杯而將水或飲料潑灑在智慧型手機或平板電腦上，造成智慧型手機或平板電腦毀損。詳細來說，若是液體經由電子裝置外殼的前蓋與後蓋之間的接縫進入電子裝置內部，往往會造成電子裝置內部的電子零件因短路而故障。目前習用防止液體進入電子裝置內部的方法是在電子裝置外殼的前蓋與後蓋之間的接縫中設置防水環，再透過螺絲鎖固前蓋與後蓋，使得前蓋與後蓋對防水環施加壓力。透過前蓋與後蓋及防水環之間彼此產生干涉以密封外殼之間的接縫，使得液體無法由前蓋與後蓋之間的接縫進入電子裝置內部。

然而，透過螺絲鎖固的方式，需在前蓋或後蓋設置 螺絲孔，造成前蓋或後蓋的整體外觀受到破壞。再者，在生產製造電子裝置時，使用螺絲鎖固亦增加了生產的材料成本，以及安裝螺絲的時間成本。因此，如何不透過螺絲鎖固的方式，即可對防水環施加壓力以達到防水的效果，成為目前亟需解決的問題。

本新型提供一種電子裝置外殼，用以改善習用電子裝置外殼使用螺絲鎖固的方式對防水環施加壓力所產生的問題。

為達上述目的，本新型揭示一種電子裝置外殼，包含一第一殼體、一第二殼體、一支撐體及一密封環。第一殼體具有一容置槽與形成容置槽的一第一表面及一第二表面。第一表面位於容置槽的底側。第二表面位於容置槽的壁側。第二殼體設置於容置槽中。第二殼體具有相交的一第三表面及一第四表面。第三表面朝向第一表面。第四表面朝向第二表面。支撐體設置於第一表面與第三表面之間。支撐體適於維持第一表面與第三表面之間距。密封環夾持設置於第二表面與第四表面之間。密封環與第二表面及第四表面相干涉以密封容置槽。

根據本新型所提供的電子裝置外殼，由於密封環夾持設置於位於容置槽的壁側的第二表面與位於容置槽中的第四表面之間，且密封環與第二表面及第四表面相干涉。因此，第一殼體、第二殼體與密封環之間緊配所產生的壓迫力壓迫密封環，使密封環產生變形以密封容置槽。如此一來，外殼不須透過螺絲鎖固的方式對防水環施加壓力，使得螺絲鎖固的方式造成外殼的整 體外觀受到破壞的問題，以及使用螺絲鎖固的方式增加了材料成本與時間成本的問題得到解決。

以上之關於本新型內容之說明及以下之實施方式之 說明係用以示範與解釋本新型之精神與原理，並且提供本新型之專利申請範圍更進一步之解釋。

100、200‧‧‧電子裝置外殼

110、210‧‧‧第一殼體

111、211‧‧‧容置槽

112、212‧‧‧第一表面

113、213‧‧‧第二表面

2131‧‧‧凹槽

120、220‧‧‧第二殼體

121‧‧‧第三表面

122、222‧‧‧第四表面

1221‧‧‧凹槽

123‧‧‧顯示面

130、230‧‧‧密封環

131‧‧‧環體

132‧‧‧凸出部

140‧‧‧支撐體

141‧‧‧卡固結構

150‧‧‧加強體

160‧‧‧卡固體

P1‧‧‧支撐體投影

P2‧‧‧凹槽投影

E‧‧‧電子零組件

第1圖係為本新型第一實施例的電子裝置外殼之立體結構分解圖。

第2圖係為本新型第一實施例的電子裝置外殼之立體剖切示意圖。

第3圖係為本新型第一實施例的電子裝置外殼之立體剖切局部放大圖。

第4A圖係為本新型第一實施例的電子裝置外殼的局部剖面分解圖。

第4B圖係為本新型第一實施例的電子裝置外殼的局部剖面圖。

第5圖係為本新型第二實施例的電子裝置外殼之立體剖切局部放大圖。

以下在實施方式中詳細敘述本新型之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本新型之技術內容 並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖 式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本新型相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本新型之觀點，但非以任何觀點限制本新型之範疇。

請參照第1圖至第4B圖，第1圖係為本新型第一實施例的電子裝置外殼之立體結構分解圖。第2圖係為本新型第一實施例的電子裝置外殼之立體剖切示意圖。第3圖係為本新型第一實施例的電子裝置外殼之立體剖切局部放大圖。第4A圖係為本新型第一實施例的電子裝置外殼的局部剖面分解圖。第4B圖係為本新型第一實施例的電子裝置外殼的局部剖面圖。

本新型第一實施例的電子裝置外殼100，包含一第一殼體110、一第二殼體120、一密封環130、一支撐體140及一加強體150。第一殼體110具有一容置槽111與形成容置槽111的一第一表面112及一第二表面113。第一表面112位於容置槽111的底側。第二表面113位於容置槽111的壁側，亦即是第二表面113環繞且豎立於第一表面112的邊緣。第一殼體110的容置槽111係用來容置電子裝置的電子零組件E以保護電子零組件E。 於本新型第一實施例中，第一表面112與第二表面113互相垂直，但不以此為限。於本新型其他實施例中，第一表面與第二表面之間可以夾一大於90度或小於90度的角度。於本新型第一實施例中，第一表面112與第二表面113均為平面，但不以此為限。於本新型其他實施例中，第一表面與第二表面可均為曲面，或分別 為一平面與一曲面。

第二殼體120設置於容置槽111中。第二殼體120具有一第三表面121、一第四表面122以及一顯示面123。第三表面121與第四表面122彼此相交。第三表面121朝向位於第一殼體110的容置槽111底側的第一表面112。第四表面122朝向位於第一殼體110的容置槽111壁側的第二表面113。第四表面122具有一凹槽1221。電子裝置的電子零組件E安裝於第一殼體110的容置槽111中，且電子零組件E位於第一殼體110的第一表面112與第二殼體120的第三表面121之間。第一殼體110的第一表面112與第二殼體120的第三表面121之間具有一第一間距D1。第一殼體110的第二表面113與第二殼體120的第四表面122之間具有一第二間距D2。

於本新型第一實施例中，第四表面122環繞且豎立於第三表面121的邊緣，但不以此為限。於本新型其他實施例中，第三表面與第四表面之間可以夾一大於90度或小於90度的角度。於本新型第一實施例中，第三表面121與第四表面122均為平面，但不以此為限。於本新型其他實施例中，第三表面與第四表面可均為曲面，或分別為一平面與一曲面。

顯示面123與第三表面121位於第二殼體120的相對二側。顯示面123位於第二殼體120遠離第一殼體110的第一表面112的一側，且顯示面123垂直於第一殼體110的第二表面113。於本新型第一實施例中，顯示面123為電子裝置位於第二殼 體的觸控面板的表面，但不以此為限。於本新型其他實施例中，顯示面亦可為液晶面板的表面或是其他類型的顯示器的表面。

請參照第4A圖及第4B圖，密封環130夾持設置於第一殼體110的第二表面113與第二殼體120的第四表面122的凹槽1221槽底面之間。詳細來說，密封環130包含一環體131與二凸出部132。環體131位於第四表面122的凹槽1221中。二凸出部132環設於環體131之表面，且二凸出部132彼此平行排列。二凸出部132凸出於凹槽1221。密封環130在第二表面113與第四表面122連線方向上的長度大於第二表面113與第四表面122之間的第二間距D2與凹槽1221深度的總和。如此一來，第一殼體110、第二殼體120與密封環130之間以緊配的方式彼此固定。密封環130受到第二表面113與第四表面122的壓迫而與第二表面113與第四表面122相干涉，使得密封環130產生形變並填滿第二表面113與第四表面122之間的縫隙，達到防止液體流入容置槽111的功效。

於本新型第一實施例中，密封環130的二凸出部132具有相同的外型與尺寸，且二凸出部132靠近環體131的區域彼此相接觸，但不以此為限。於本新型其他實施例中，二凸出部可具有不同的外型與尺寸，例如二凸出部凸出環體表面不同的高度，且二凸出部靠近環體的區域可彼此保持距離。於本新型第一實施例中，二凸出部132彼此平行排列，但不以此為限。於本新型其他實施例中，二凸出部彼此可相交，或者二凸出部之間的間 距可有遞增或遞減的變化。

支撐體140例如為一長形肋條，位於第一殼體110的容置槽111中。支撐體140之一端例如為一體成型地固定於第一殼體110的第一表面112，且支撐體140之另一端抵頂第二殼體120的第三表面121。詳細來說，由於支撐體140的高度與支撐體140所在位置的第一殼體110的第一表面112與第二殼體120的第三表面121之間的第一間距D1相等而令支撐體140之相對兩端分別支撐於第一殼體110的第一表面112與第二殼體120的第三表面121。因此，當第一殼體110承受朝向第二殼體120方向的壓力時，支撐體140提供第一殼體110一支撐力，使得第一殼體110不因壓力而發生凹陷變形，並且維持第一表面112與第三表面121之間的第一間距D1為一定值。如此一來，由第一殼體110凹陷變形造成第二表面113與第四表面122之間的第二間距D2增加，造成密封環130與第二表面113及第四表面122間的干涉量下降，甚至密封環130與第二表面113及第四表面122間出現空隙的狀況得以避免，使電子裝置外殼100可取得更好的防水效果。

於本新型第一實施例中，支撐體140的延伸方向平行於第一殼體110的第二表面113的延伸方向，但不以此為限。 於本新型其他實施例中，支撐體的延伸方向可與第一殼體的第二表面相交。於本新型第一實施例中，支撐體的數量為一個，但不以此為限。於本新型其他實施例中，支撐體的數量可以為二個以 上。

於本新型第一實施例中，支撐體140與第一殼體110係一體成形，但不以此為限。於本新型其他實施例中，支撐體與第一殼體可以為透過可相互分離的卡固結構彼此固定。

於本新型第一實施例中，支撐體140的高度與支撐體140所在位置的第一殼體110的第一表面112與第二殼體120的第三表面121之間的第一間距D1相等，但不以此為限。於本新型其他實施例中，支撐體的高度可略小於第一間距。也就是說，支撐體可在第一殼體彎曲變形的過程中抵頂第二殼體的第三表面以阻止第一殼體的彎曲變形量繼續擴大。

請參照第4B圖，支撐體140於第二殼體120的第三表面121的投影為支撐體投影P1。第二殼體120的第四表面122的凹槽1221於第三表面121的投影為凹槽投影P2。支撐體投影P1與凹槽投影P2彼此不相重疊。如此一來，可避免第一殼體110承受的壓力經由支撐體140傳遞至第二殼體120的第三表面121的凹槽投影P2區域時，造成凹槽1221周圍結構強度較弱的第二殼體120彎折變形。

加強體150例如為一連接肋條，位於第一殼體110的容置槽111中。加強體150的相對二端例如為一體成形地分別固定於第一殼體110的第二表面113與支撐體140。如此一來，當第一殼體110承受朝向第二殼體120方向的壓力或者第一殼體110承受密封環130因緊配所產生壓迫力的反作用力時，加強體 150限制第一殼體110的第二表面113往遠離第二殼體120的第四表面122的方向移動，使得第二表面113與第四表面122之間的第二間距D2保持固定，避免了密封環130與第二表面113及第四表面122間的干涉量下降，甚至密封環130與第二表面113及第四表面122間出現空隙的狀況，使電子裝置外殼100取得更好的防水效果。本新型第一實施例中，加強體150與第二殼體120的第三表面121之間保持一距離，但不以此為限。於本新型其他實施例中，加強體亦可抵頂第二殼體的第三表面，藉此提供第一殼體一支撐力，使得第一殼體不因壓力而發生凹陷變形，並且維持第一表面與第三表面之間的第一間距為一定值。

本新型第一實施例中，加強體150與第一殼體110及支撐體140為一體成形，但不以此為限。於本新型其他實施例中，加強體、支撐體與第一殼體可以為透過可相互分離的卡固結構彼此固定。

此外，本新型第一實施例中，電子裝置外殼100的第一殼體110與第二殼體120之間例如係透過互相匹配的卡勾與卡槽相卡固。如此一來，第一殼體110與第二殼體120可將電子裝置的電子零組件E穩固地收納於容置槽111中。

接下來說明本新型第二實施例，請參照第5圖。第5圖係為本新型第二實施例的電子裝置外殼之立體剖切局部放大圖。由於本新型第二實施例相似於本新型第一實施例，在此僅針對不同之處加以說明，相同之處在此便不再贅述。

本新型第二實施例的電子裝置外殼200中，第一殼體210具有一容置槽211與形成容置槽211的一第一表面212及一第二表面21.3第一表面212位於容置槽211的底側。第二表面213位於容置槽211的壁側。第二表面213具有一凹槽2131凹槽2131與容置槽211相連通。密封環230夾持設置於第一殼體210的第二表面213的凹槽2131槽底面與第二殼體220的第四表面222之間。密封環230在第二表面213與第四表面222連線方向上的長度大於第二表面213與第四表面222之間的第二間距D2與凹槽2131深度的總和。如此一來，第一殼體210、第二殼體220與密封環230之間以緊配的方式彼此固定。密封環130受到第二表面213與第四表面222的壓迫而與第二表面213與第四表面222相干涉，使得密封環230產生形變並填滿第二表面213與第四表面222之間的縫隙，達到防止液體流入容置槽211的功效。

根據本新型所提供的電子裝置外殼，由於密封環夾持設置於位於容置槽的壁側的第二表面與位於容置槽中的第四表面之間，且密封環與第二表面及第四表面相干涉。因此，第一殼體、第二殼體與密封環之間緊配所產生的壓迫力壓迫密封環，使密封環產生變形以密封容置槽。如此一來，外殼不須透過螺絲鎖固的方式對防水環施加壓力，使得螺絲鎖固的方式造成外殼的整體外觀受到破壞的問題，以及使用螺絲鎖固的方式增加了材料成本與時間成本的問題得到解決。

此外，支撐體維持第一殼體的第一表面與第二殼體 的第三表面之間的第一間距為一定值。如此一來，第一殼體凹陷變形造成第二表面與第四表面之間的第二間距增加，導致密封環與第二表面及第四表面間的干涉量下降，甚至密封環與第二表面及第四表面間出現空隙的狀況得以避免，使得電子裝置外殼取得更好的防水效果。

此外，加強體限制第一殼體的第二表面往遠離第二殼體的第四表面的方向移動，使得第二表面與第四表面之間的第二間距保持固定，避免了密封環與第二表面及第四表面間的干涉量下降，甚至密封環與第二表面及第四表面間出現空隙的狀況，使電子裝置外殼取得更好的防水效果。

雖然本新型以上述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型。在不脫離本新型之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本新型之專利保護範圍。關於本新型所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

100‧‧‧電子裝置外殼

110‧‧‧第一殼體

111‧‧‧容置槽

112‧‧‧第一表面

113‧‧‧第二表面

120‧‧‧第二殼體

121‧‧‧第三表面

122‧‧‧第四表面

1221‧‧‧凹槽

123‧‧‧顯示面

130‧‧‧密封環

140‧‧‧支撐體

150‧‧‧加強體

Claims (10)

1. 一種電子裝置外殼，包含：一第一殼體，具有一容置槽與形成該容置槽的一第一表面及一第二表面，該第一表面位於該容置槽的底側，該第二表面位於該容置槽的壁側；一第二殼體，設置於該容置槽中，該第二殼體具有相交的一第三表面及一第四表面，該第三表面朝向該第一表面，該第四表面朝向該第二表面；一支撐體，設置於該第一表面與該第三表面之間，該支撐體適於維持該第一表面與該第三表面之間距；以及一密封環，夾持設置於該第二表面與該第四表面之間，且該密封環與該第二表面及該第四表面相干涉以密封該容置槽。
2. 如請求項1之電子裝置外殼，其中該第一殼體的該第二表面具有一凹槽，部分該密封環位於該凹槽中，且部分該密封環凸出該第二表面而與該第二殼體的該第四表面相干涉。
3. 如請求項1之電子裝置外殼，其中該第二殼體的該第四表面具有一凹槽，部分該密封環位於該凹槽中，且部分該密封環凸出該第四表面而與該第一殼體的該第二表面相干涉。
4. 如請求項3之電子裝置外殼，其中該凹槽與該支撐體於該第三表面的投影彼此不相重疊。
5. 如請求項3之電子裝置外殼，其中該密封環包含一環體及複數個凸出部，該些凸出部環設於該環體之表面且該些凸出部彼此平行排列，該環體位於該凹槽中，該些凸出部凸出該凹槽並與該第二表面相干涉。
6. 如請求項1之電子裝置外殼，其中該支撐體一體成型於該第二殼體。
7. 如請求項1之電子裝置外殼，其中該支撐體一體成型於該第一殼體。
8. 如請求項7之電子裝置外殼，更包含一加強體，該加強體連接該第二表面及該支撐體。
9. 如請求項8之電子裝置外殼，其中該加強體抵頂該第二殼體的該第三表面。
10. 如請求項1之電子裝置外殼，其中該第二殼體更具有與該第三表面相對的一顯示面，該顯示面垂直於該第二表面。