TWM504060U - 面板貼合結構 - Google Patents

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TWM504060U
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TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
colloid
shape
panel
bonding structure
Prior art date
Application number
TW104206605U
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English (en)
Inventor
Wem-Ching Cho
Yeh-Hung Lo
Chen-Fu Tsai
Original Assignee
Liang Yee Industry Co Ltd
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Description

面板貼合結構
本創作係有關於一種面板結構,尤指一種面板貼合結構。
隨著數位化生活的流行,各種如:行動通訊裝置、個人數位助理、筆記型電腦及平板型電腦等3C產品,無不朝向便利性、多功能且美觀的方向發展。同時,上述3C產品均係透過顯示螢幕作為與使用者溝通的主要界面,並為了提高使用時的便利性,目前大部分採用觸控面板(Touch Panel)以取代傳統如鍵盤或滑鼠等輸入裝置。
目前,觸控式面板之技術以電容式與電阻式兩者的市佔率最高,其分別藉由使用者手指觸控時產生的電容與電壓變化來偵測按壓點。電容式與電阻式觸控式面板,兩者均具有相互疊合的一上基板以及一下基板,此上、下基板相向的一板面上設有氧化銦錫(ITO)層,氧化銦錫層即是用來感應電容或電壓變化,並將該變化轉成訊號輸出。
然而,上述技術之觸控面板的製作方法,多在上基板及下基板之間填入UV膠以膠合上基板、下基板成一面板,但在上基板、下基板膠合之過程容易有空氣自間隙侵入,或膠分布不均勻而在上基板、下基板之間存有氣泡,一但空氣或氣泡產生在上基板、下基板之間,會造成觸控面板的操作時的靈敏度降低,是以現有技術之觸控面板的製作方法仍有待改進之處。
有鑑於此,本創作人遂針對上述現有技術,特潛心研究並配合學理的運用,盡力解決上述之問題點,即成為本創作人開發之目標。
本創作之ㄧ目的,在於提供一種面板貼合結構,其係利用第一膠體與第二膠體相互凝結,並藉由膠體的表面張力和空氣阻絕,此時凝聚力便會由膠合處不間斷地向外延伸,以將第一基板及第二基板之間空氣向外推出;藉此,此面板貼合結構能大幅減少面板之間氣泡的形成,進而增加面板之密合度及生產良率。
為了達成上述之目的,本創作係提供一種面板貼合結構,包括:一第一基板,具有一第一表面;一第二基板,具有對應該第一表面的一第二表面;以及一膠合層,包含滴注在該第一基板的一第一膠體及滴注在該第二基板的一第二膠體,該第一膠體滴注之形狀配合該第一基板之形狀,在該第一基板為一矩形板,該第一膠體滴注之形狀為一橢圓形,或在第一基板為一方形板,該第一膠體滴注之形狀為一圓形,並該第一膠體滴注的面積大於該第二膠體滴注的面積,該第一膠體及該第二膠體自該膠合位置向外延壓膠合而固化連接。
本創作還具有以下功效,利用第一膠體及第二膠體的表面張力及凝聚力,使空氣自第一膠體及第二膠體的膠合處不間斷地被向外推,並由第一膠體及第二膠體的膠合位置向外延壓第一基板及第二基板貼合,即可排出第一基板及第二基板之間空氣,並避免貼合過程中,第一基板及第二基板內夾雜有氣泡之發生,以達到增加面板之密合度及生產良率。
有關本創作之詳細說明及技術內容,將配合圖式說明如下,然而所附圖式僅作為說明用途,並非用於侷限本創作。
請參考第一至八圖所示,本創作係提供一種面板貼合結構,此面板貼合方法之步驟,其詳細說明如下。
如第一圖之步驟a及第二圖所示,首先,步驟a中提供一第一基板1及一第一膠體2,將第一膠體2滴注在第一基板1的部分表面,詳細說明如下,第一基板1具有一第一表面11,第一膠體2滴注在第一表面11的中間區域,即第一基板1為一矩形板,則第一膠體2滴注之形狀為一橢圓形。此外,第一基板1可為透明基板(如玻璃板、塑膠板)、薄膜電晶體陣列基板、彩色濾光片基板或顯示屏,其中顯示屏可為液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)或有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示器;第一膠體2可為紫外光固化樹脂(UV膠)等壓克力系固化膠。
如第一圖之步驟b及第三圖所示,再者,步驟b中提供一第二基板3及一第二膠體4,將第二膠體4滴注在第二基板3的部分表面,詳細說明如下,第二基板3具有一第二表面31,第二膠體4滴注在第二表面31的中間區域,即第二基板3為一矩形板,則第二膠體4滴注之形狀為一橢圓形。此外,第二基板3可為透明基板(如玻璃板、塑膠板)、薄膜電晶體陣列基板、彩色濾光片基板或顯示屏,其中顯示屏可為液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)或有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示器;第二膠體4可為紫外光固化樹脂(UV膠)等壓克力系固化膠。
如第一圖之步驟c及第四至五圖所示,又,步驟c中將完成步驟a的第一膠體2對應於完成步驟b的第二膠體4進行膠合;其中,第一膠體2滴注的面積大於第二膠體4滴注的面積。
如第一圖之步驟d及第六至七圖所示,最後,步驟d中自步驟c中的膠合位置向外延壓第一基板1及第二基板3貼合,詳細說明如下,第一膠體2及第二膠體4自膠合位置凝聚成一膠合層5,再自膠合層5向外延壓,從而使膠合層5均勻分布在第一基板1及第二基板3之間,最後對膠合層5進行固化處理,使膠合層5固化成型,進而讓第一基板1及第二基板3相互貼合;其中,以第一膠體2及第二膠體4為紫外光固化樹脂為例,固化處理則為提供紫外燈,將紫外燈對紫外光固化樹脂進行照射。
藉此,滴注在第一基板1的第一膠體2及滴注在第二基板3的第二膠體4,兩者本身會發生表面張力現象以和空氣阻絕,再使第一膠體2及第二膠體4經由凝聚力相互結合;此時,第一膠體2及第二膠體4的表面張力仍存在,同時凝聚力便會由第一膠體2及第二膠體4的膠合處不間斷地向外延伸,進而將空氣往外推;最後,自第一膠體2及第二膠體4的膠合位置向外延壓第一基板1及第二基板3貼合,即可排出第一基板1及第二基板3之間空氣,並避免貼合過程中,第一基板1及第二基板3內夾雜有氣泡之發生,以達到增加面板之密合度及生產良率。
如第七圖所示,其係上述面板貼合結構,其主要包括一第一基板1、一第二基板3及一膠合層5。
第一基板1,具有一第一表面11;第二基板3具有對應第一表面11的一第二表面31;膠合層5包含滴注在第一基板1的第一膠體2及滴注在第二基板3的第二膠體4,第一膠體2及第二膠體4經膠合而固化連接。
是以,藉由上述之面板貼合方法,即可得到本創作面板貼合結構,使本創作面板貼合結構具有良好的面板密合度及生產良率。
另外,第一膠體2滴注在第一表面11的中間區域,第二膠體4滴注在第二表面31的中間區域,因此隨著第一基板1及第二基板3的外型改變,第一膠體2及第二膠體4滴注之形狀也會隨之改變。以第一基板1及第一膠體2為例,如第二圖所示,第一基板1為矩形板,則第一膠體2滴注之形狀為橢圓形;如第八圖所示,係本創作第一膠體滴注在第一基板另一實施例,第一基板1為方形板,則第一膠體2滴注之形狀為圓形。藉此,第一膠體2及第二膠體4會分別滴注在第一基板1及第二基板3的中間區域,但其滴注之形狀可視實際情況予以調整,並不以上述之實施例所限制。
綜上所述,本創作之面板貼合結構,亦未曾見於同類產品及公開使用,並具有產業利用性、新穎性與進步性,完全符合創作專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障創作人之權利。
1‧‧‧第一基板
11‧‧‧第一表面
2‧‧‧第一膠體
3‧‧‧第二基板
31‧‧‧第二表面
4‧‧‧第二膠體
5‧‧‧膠合層
步驟a~步驟d
第一圖係本創作面板貼合方法之步驟流程圖。
第二圖係本創作第一膠體滴注在第一基板之示意圖。
第三圖係本創作第二膠體滴注在第二基板之示意圖。
第四圖係本創作第一膠體欲對應第二膠體膠合之示意圖。
第五圖係本創作第一膠體和第二膠體膠合之示意圖。
第六圖係本創作第一膠體和第二膠體的膠合位置向外延壓之示意圖。
第七圖係本創作面板貼合結構之剖面示意圖。
第八圖係本創作第一膠體滴注在第一基板另一實施例之示意圖。
1‧‧‧第一基板
11‧‧‧第一表面
2‧‧‧第一膠體
3‧‧‧第二基板
31‧‧‧第二表面
4‧‧‧第二膠體

Claims (7)

  1. 一種面板貼合結構,包括:一第一基板,具有一第一表面;一第二基板,具有對應該第一表面的一第二表面;以及一膠合層,包含滴注在該第一基板的一第一膠體及滴注在該第二基板的一第二膠體,該第一膠體滴注之形狀配合該第一基板之形狀,在該第一基板為一矩形板,該第一膠體滴注之形狀為一橢圓形,或在第一基板為一方形板,該第一膠體滴注之形狀為一圓形,並該第一膠體滴注的面積大於該第二膠體滴注的面積,該第一膠體及該第二膠體自該膠合位置向外延壓膠合而固化連接。
  2. 如請求項1所述之面板貼合結構,其中該第一基板具有一第一表面,該第一膠體滴注在該第一表面的中間區域。
  3. 如請求項1所述之面板貼合結構,其中該第一基板為透明基板、薄膜電晶體陣列基板、彩色濾光片基板或顯示屏。
  4. 如請求項1所述之面板貼合結構,其中該第二基板具有一第二表面,該第二膠體滴注在該第二表面的中間區域。
  5. 如請求項1所述之面板貼合結構,其中該第二基板為透明基板、薄膜電晶體陣列基板、彩色濾光片基板或顯示屏。
  6. 如請求項1所述之面板貼合結構,其中該第二基板為一矩形板,該第二膠體滴注之形狀為一橢圓形。
  7. 如請求項1所述之面板貼合結構,其中該第二基板為一方形板,該第二膠體滴注之形狀為一圓形。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI566652B (zh) * 2015-09-16 2017-01-11 臻鼎科技股份有限公司 電路板及其製作方法
CN114083876A (zh) * 2021-11-10 2022-02-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种基板贴合方法及显示装置

Cited By (3)

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