TWM502995U - 電連接器結構 - Google Patents

Description

電連接器結構

本創作係一種電連接器結構，尤指一種應用在USB 3.1 Type C沉板式連接器之結構上者。

USB(Universal Serial Bus，通用序列匯流排)電連接器是廣泛應用於各類電子資訊產品和行動通訊裝置的電連接器，如常見的隨身碟等儲存裝置即是USB介面。

而隨著產品越來越輕薄小型化，USB電連接器的接頭型式也陸續發展有Mini-USB、Micro-USB等不同型態。然，為了因應歐盟及各國政府的要求統一電子產品上的接頭型式下，其USB協會開始著手設計並公開其USB 3.1 Type C規範來讓各電子資訊產品設計商能有所依循。

而在USB 3.1 Type C規範中的其中一項就是訊號端子在高速傳輸訊號時，其阻抗變異需控制在85Ω±9Ω的標準內。然，大都部的電子資訊產品設計商所設計出來的訊號端子都符合USB協會的USB 3.1 Type C規範的85Ω±9Ω的標準，但，在實施運作上其訊號端子會因為內部的設計而干擾到訊號的傳遞，使穩定性變得比較差，而降低了訊號傳遞的功效。

因此，本創作人有鑑於上述缺失，期能提出一種能控制高頻電氣特性之電連接器結構，令使用者可輕易操作組裝，乃潛心研 思、設計組製，以提供使用者便利性，為本創作人所欲研創之創作動機者。

本創作之主要目的，在提供一種電連接器結構，透過複數支訊號端子、絕緣本體及金屬殼體之組合設計，該複數支訊號端子係分為上排訊號端子及下排訊號端子，而該金屬殼體表面上係延伸出至少一金屬彈片，且該金屬殼體之後端係延伸出固定部，並於固定部表面上延伸出一凸部，而該金屬殼體之兩側係呈圓弧形面，且於兩側之圓弧形面上係各設有一開孔；使本創作具有絕佳的ESD靜電防護外，亦能控制其高頻電氣特性來讓阻抗變異能穩定在誤差範圍值內，進而增加整體之實用性者。

本創作之次一目的，在提供一種電連接器結構，藉由該複數支訊號端子之上排訊號端子係於前段處彎折上翹以形成接觸部，另於後段處則向下彎曲後再向前延伸以形成焊接部，而該下排訊號端子係於前段處往下彎折以形成接觸部，另於後段處則向上彎曲後再向前延伸以形成延伸段，並再自延伸段後面向下彎折以形成焊接部，且該下排訊號端子之延伸段的寬度係設為0.25公分(mm)，使訊號端子在高速傳輸訊號時，其阻抗變異能控制在85Ω±3.5Ω內，較現有協會規範85Ω±9Ω來得更好，進而增加整體之穩定性者。

本創作之再一目的，在提供一種電連接器結構，藉由該金屬殼體之後端所延伸之固定部係組設於基板上，而基板上第一種實施方式係設有複數端子接觸墊及槽孔，且該固定部之兩側處係彎折向下延伸出直片以能***基板上之槽孔內，另該複數支訊號端 子的上排訊號端子及下排訊號端子係突出金屬殼體之後端以能焊接於基板之端子接觸墊上；再者，於基板上第二實施方式係設有複數端子接觸墊及翼片接觸墊，且該固定部之兩側處係彎折向下延伸後再向外彎折延伸出翼片以能焊接於基板之翼片接觸墊上，另該複數支訊號端子的上排訊號端子及下排訊號端子係突出金屬殼體之後端以能焊接於基板之端子接觸墊上，使本創作能適用於表面黏著技術(SMT)作業及雙列直插封裝(DIP)作業，進而增加整體之運用性及實用性者。

本創作之電連接器結構，係包括有複數支訊號端子、一絕緣本體、一金屬殼體；該複數支訊號端子係分為上排訊號端子及下排訊號端子；而該絕緣本體係由絕緣上體及絕緣下體所組合而成，且該複數支訊號端子係組設於絕緣本體內；以及該金屬殼體係包覆於絕緣本體外側，而該金屬殼體表面上係延伸出至少一金屬彈片，且該金屬殼體之後端係延伸出固定部，並於固定部表面上延伸出一凸部，而該金屬殼體之兩側係呈圓弧形面，且於兩側之圓弧形面上係各設有一開孔者。

1‧‧‧訊號端子

11‧‧‧上排訊號端子

111‧‧‧前段

112‧‧‧接觸部

113‧‧‧中段

114‧‧‧後段

115‧‧‧焊接部

2‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧絕緣上體

211‧‧‧凸凹件

212‧‧‧凹部

213‧‧‧開口

214‧‧‧止擋部

22‧‧‧絕緣下體

221‧‧‧凸凹件

222‧‧‧凹部

223‧‧‧開口

224‧‧‧止擋部

23‧‧‧開槽

24‧‧‧固定板

241‧‧‧凸肋

242‧‧‧隔間

25‧‧‧蓋板

3‧‧‧金屬殼體

31‧‧‧彈片

32‧‧‧固定部

321‧‧‧凸部

322‧‧‧直片

323‧‧‧翼片

33‧‧‧圓弧形面

34‧‧‧開孔

40‧‧‧H型隔板

41‧‧‧勾部

42‧‧‧凹部

50‧‧‧外殼

51‧‧‧開口

52‧‧‧凹部

53‧‧‧開孔

60‧‧‧基板

61‧‧‧端子接觸墊

62‧‧‧槽孔

63‧‧‧翼片接觸墊

第1圖係本創作之立體示意圖。

第2圖係本創作之元件分解示意圖。

第3圖係本創作之訊號端子立體示意圖。

第4圖係本創作之訊號端子阻抗波形示意圖。

第5圖係本創作之絕緣本體及訊號端子組合剖面示意圖。

第6圖係本創作之金屬殼體、絕緣本體及訊號端子組合剖面示意圖。

第7圖係本創作第一種實施方式之絕緣本體、金屬殼體及基板分解示意圖。

第8圖係本創作第一種實施方式之絕緣本體、金屬殼體及基板組合示意圖。

第9圖係本創作第二種實施方式之絕緣本體、金屬殼體及基板分解示意圖。

第10圖係本創作第二種實施方式之絕緣本體、金屬殼體及基板分解示意圖。

請參閱第1~10圖，係為本創作實施例之示意圖，而本創作之電連接器結構最佳實施方式係應用在USB 3.1 Type C沉板式連接器之結構上，並透過複數支訊號端子1、絕緣本體2、金屬殼體3之組合設計(如第1圖及第2圖所示)，讓本創作能適用於表面黏著技術(SMT)作業及雙列直插封裝(DIP)作業。

其中該複數支訊號端子1係分為上排訊號端子11及下排訊號端子12且各為12支(如第3圖所示)，且該複數支訊號端子1係組設於絕緣本體2內，而該上排訊號端子11乃於前段111處彎折上翹以形成接觸部112，並向後延伸形成中段113處，另於後段114處則向下彎曲後再向前延伸以形成焊接部115，且該上排訊號端子11之前段111處及後段114處的寬度係較中段113處來的寬。

另該下排訊號端子12係於前段121處往下彎折以形成接觸部122，並向後延伸形成中段123處，另於後段124處則向上彎曲後再向前延伸以形成延伸段125，並再自延伸段1 25後面向下彎折以形成焊接部126，且該下排訊號端子12之延伸段125的寬度係設為0.25公分(cm)較中段123處來的寬。

藉此，透過上排訊號端子11之接觸部112及下排訊號端子12的接觸部122來於另一端的電連接器(圖未示)來插接使用，使訊號端子10在高速傳輸訊號時，其上排訊號端子11及下排訊號端子12的阻抗變異能控制在85Ω±3.5Ω內(如第4圖所示)，較現有協會規範85Ω±9Ω來得更好，而更具有高頻電氣的穩定特性。

另絕緣本體2係由絕緣上體21及絕緣下體22所組合而成(如第2圖及第5圖所示)，且該絕緣上體21及絕緣下體22係各設有複數對應之凸凹件211、221，以能相互嵌合。而該絕緣上體21及絕緣下體22之兩側邊係各設有凹部212、222，且該兩側邊之中後段處係較兩側邊之前段處來得低，使得絕緣上體21及絕緣下體22組合時，其兩側邊之中後段處能形成開槽23(如第7圖所示)。

另該絕緣本體2之絕緣上體21及絕緣下體22內係各挖設有一相對應的開口213、223，且於開口213、223處各設有一蓋板25(如第2圖所示)，以供保護開口213、223處。而該絕緣上體21及絕緣下體22內係各嵌設一固定板24(如第2圖所示)，該固定板24上係延伸複數排列之凸肋241以形成隔間242，其中該隔間242數量乃是以上排訊號端子11及下排訊號端子12之數量來配設，且供上排訊號端子11及下排訊號端子12之一端能伸入固定板24之隔間24 2中進行定位。

另該複數支訊號端子1的上排訊號端子11及下排訊號端子12之間係設有一H型隔板40(如第2圖所示)，該H型隔板40之一端的延伸處係設有勾部41，而該H型隔板40中間之兩側邊係設有凹部42，且該H型隔板40中間之兩側邊的凹部42係對應於絕緣上體21及絕緣下體22之兩側邊的凹部212、222處，另該H型隔板40兩側向前延伸的勾部41係外露並嵌入絕緣上體21及絕緣下體22兩側邊之中後端處所形成的開槽23內，以透過絕緣本體2來嵌合固定H型隔板40，讓H型隔板40能穩固區隔上排訊號端子11及下排訊號端子12。

另該金屬殼體3係包覆於絕緣本體2外側，其中該絕緣本體2之絕緣上體21及絕緣下體22係於各前端處增生出止擋部214、224，以能讓絕緣本體2在組設於金屬殼體3內時能抵擋住金屬殼體3，使金屬殼體3能不易脫落(如第6圖所示)。另於金屬殼體3表面上係延伸出至少一金屬彈片31，而該金屬殼體3之後端係延伸出固定部32，並於固定部32表面上延伸出一凸部321，該凸部321係呈長方橢圓形體，亦可為呈其它樣式(圖未示)，且該金屬殼體3之兩側係呈圓弧形面33，且於兩側之圓弧形面33上係各設有一開孔34，其中該開孔34係對應於絕緣上體21及絕緣下體22之兩側邊的凹部212、222處，以供組合時能加強固定該絕緣本體2，且不論該絕緣本體2係採用鋅合金、鋁深抽或其它塑膠等材質皆可由前方塞入一塑膠來進一步固定(圖未示)。使本創作能透過金屬彈片31及凸部321之設計而具有良好的ESD靜電防護。

另該金屬殼體3係能套設於具有金屬材質之外殼50內(如第8圖所示)，且該外殼50一端係設有符合金屬殼體3之孔徑的開口51，以供金屬殼體3能自開口51處外露出來進行插接。另金屬材質之外殼50內係設有對應凹部52(如第10圖所示)，以能嵌合金屬殼體3後端所延伸的固定部32之凸部321，使外殼50能穩固不易脫落，且透過凸部32能緊迫於外殼50內，讓凸部32具有ESD靜電防護外，也能固定基板60不往上翹；或者是該金屬材質之外殼50上亦可設有開孔53(如第8圖所示)，該開孔53係能符合固定部32表面上所延伸之凸部321，使固定部32表面上的凸部321能外露於開孔53處，一方面能嵌住具金屬材質之外殼50，一方面如要進行維修時，只要讓固定部32表面上的凸部321能下壓脫離金屬材質之外殼50，使金屬材質之外殼50與金屬殼體3能輕易分開，便於進行內部檢修。

另該金屬殼體3表面上所延伸的金屬彈片31係能接觸到具有金屬材質之外殼50內層表面，透過金屬彈片31來與其它金屬體抵觸，使本創作之電連接器能擁有具有絕佳的ESD靜電防護，藉以保護內部的電子零組件免於被靜電打穿燒毀電子零組件。

再者，藉由本創作之金屬殼體3之後端所延伸之固定部32係能組設於基板60上，而其中第一種實施方式為運用於雙列直插封裝(DIP)作業上(如第7圖及第8圖所示)，乃於基板60上設有複數端子接觸墊61及槽孔62，且該固定部32之兩側處係彎折向下延伸出直片322，以能***基板60上之槽孔62內，使金屬殼體3能穩固於基板60上。另該複數支訊號端子 1的上排訊號端子11及下排訊號端子12乃自金屬殼體3後端固定部32下方突出，以能對應焊接於基板60之端子接觸墊61上，使複數支訊號端子1的上排訊號端子11及下排訊號端子12能於基板60上的電子零組件進行電性連接。

另本創作之第二種實施方式為運用於表面黏著技術(SMT)作業上(如第9圖及第10圖所示)，則於基板60上設有複數端子接觸墊61及翼片接觸墊63，且該固定部32之兩側處係彎折向下延伸後再向外彎折延伸出翼片323，以能對應焊接於基板60之翼片接觸墊63上，使金屬殼體3能固定於基板60上。另該複數支訊號端子1的上排訊號端子11及下排訊號端子12乃自金屬殼體3後端固定部32下方突出，以能對應焊接於基板60之端子接觸墊61上，使複數支訊號端子1的上排訊號端子11及下排訊號端子12能於基板60上的電子零組件進行電性連接。

藉此，能使本創作都能適用於表面黏著技術(SMT)作業及雙列直插封裝(DIP)作業等不同的作業方式，進而增加整體之運用性及實用性者。

由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本創作的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰提出專利申請。

惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍；故，凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

2‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧絕緣上體

214‧‧‧止擋部

22‧‧‧絕緣下體

224‧‧‧止擋部

3‧‧‧金屬殼體

31‧‧‧彈片

32‧‧‧固定部

321‧‧‧凸部

322‧‧‧直片

33‧‧‧圓弧形面

34‧‧‧開孔

40‧‧‧H型隔板

Claims (9)

1. 一種電連接器結構，係包括：複數支訊號端子，該複數支訊號端子係分為上排訊號端子及下排訊號端子；一絕緣本體，該絕緣本體係由絕緣上體及絕緣下體所組合而成，且該複數支訊號端子係組設於絕緣本體內；以及一金屬殼體，該金屬殼體係包覆於絕緣本體外側，而該金屬殼體表面上係延伸出至少一金屬彈片，且該金屬殼體之後端係延伸出固定部，並於固定部表面上延伸出一凸部，而該金屬殼體之兩側係呈圓弧形面，且於兩側之圓弧形面上係各設有一開孔者。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器結構，其中該複數支訊號端子之上排訊號端子係進一步於前段處彎折上翹以形成接觸部，另於後段處則向下彎曲後再向前延伸以形成焊接部，而該下排訊號端子係進一步於前段處往下彎折以形成接觸部，另於後段處則向上彎曲後再向前延伸以形成延伸段，並再自延伸段後面向下彎折以形成焊接部，且該下排訊號端子之延伸段的寬度係設為0.25公分(cm)者。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器結構，其中該絕緣本體之絕緣上體及絕緣下體內係各設有複數對應之凸凹件，以能相互嵌合，且該絕緣上體及絕緣下體之兩側邊係各設有凹部，另該絕緣上體及絕緣下體內係進一步各嵌設一固定板，而該固定板上係延伸複數排列之凸肋以形成隔間，以供複數支訊號端子的上排訊號 端子及下排訊號端子之一端能伸入固定板之隔間中進行定位者。
4. 如申請專利範圍第1或3項所述之電連接器結構，其中該複數支訊號端子的上排訊號端子及下排訊號端子之間係進一步設有一H型隔板，而該H型隔板之一端的延伸處係設有勾部，且該H型隔板中間之兩側邊係設有凹部者。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器結構，其中該金屬殼體之後端所延伸之固定部係進一步組設於基板上，而基板上係設有複數端子接觸墊及槽孔，且該固定部之兩側處係彎折向下延伸出直片以能***基板上之槽孔內，另該複數支訊號端子的上排訊號端子及下排訊號端子係突出金屬殼體之後端以能焊接於基板之端子接觸墊上者。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器結構，其中該金屬殼體之後端所延伸之固定部係進一步組設於基板上，而基板上係設有複數端子接觸墊及翼片接觸墊，且該固定部之兩側處係彎折向下延伸後再向外彎折延伸出翼片以能焊接於基板之翼片接觸墊上，另該複數支訊號端子的上排訊號端子及下排訊號端子係突出金屬殼體之後端以能焊接於基板之端子接觸墊上者。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器結構，其中該絕緣本體之絕緣上體及絕緣下體係進一步於各前端處增生出止擋部，以能組設於金屬殼體內時能抵擋住金屬殼體者。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器結構，其中該金屬殼體係進一步套設於具有金屬材質之外殼內，且該外殼一端係設有符合金屬殼體之孔徑的開口，以供金屬殼體能自開口處外露，而金屬材質之外殼內係進一步設有對應凹部，以能嵌合金屬殼體後端所延伸的固定部之凸部，且該金屬殼體表面上所延伸的金屬彈片係 能接觸到具有金屬材質之外殼內層表面者。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器結構，其中該金屬殼體係進一步套設於具有金屬材質之外殼內，且該外殼一端係設有符合金屬殼體之孔徑的開口，以供金屬殼體能自開口處外露，而金屬材質之外殼上係進一步設有開孔，該開孔係能符合固定部表面上所延伸之凸部，使固定部表面上的凸部能外露於開孔處，且該金屬殼體表面上所延伸的金屬彈片係能接觸到具有金屬材質之外殼內層表面者。