TWM501425U - 半導體裝置之搬送用托盤 - Google Patents

Description

半導體裝置之搬送用托盤 新型領域

本新型是有關於一種裝設於基板等之前之半導體裝置(IC)的搬送用托盤。

新型背景

同時裝載複數個經樹脂密封元件且於外側露出端子之半導體裝置之搬送用托盤揭示於例如專利文獻1、2等。特別是，專利文獻2中揭示了，在比收納半導體裝置之製品收納部更外側之周邊部分設置至少一組之可嵌合之凹部凸部、或重疊配置搬送用托盤，上模之搬送用托盤可發揮下側之搬送用托盤之蓋的作用等。

另一方面，半導體裝置之搬送用托盤以JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)的規格決定主要的外形、高度等尺寸，並且複數企業共通使用該搬送用托盤。

專利文獻

【專利文獻1】日本專利特開平6-40482號公報

【專利文獻2】日本專利特開2005-162307號公報

新型概要

然而，近年來半導體裝置持續小型化、薄型化，連接端子的形狀也不同。特別是，JEDEC之規格中，搬送用托盤之全高度是定為12.19mm或7.62mm，因此以往的半導體裝置之搬送用托盤之製品收納部要不晃動地堆積載置薄型之半導體裝置是困難的。

因此，習知之半導體裝置之搬送用托盤在半導體裝置之載置部分也有具有必要以上的高度、體積大、重量變重，半導體裝置之收納效率差的問題。

本新型是有鑑於上述情況而作成者，其目的在於提供一種縱横尺寸可使用習知之規格，且更輕量、半導體裝置之收納效率也高，減少使用材料之半導體裝置之搬送用托盤。

依據前述目的之本新型的半導體裝置之搬送用托盤，由導電性樹脂所構成，包含有：框體，以平面來看為矩形，且具有橫框構件及縱框構件，前述橫框構件是長尺狀且成對，並且分別具有朝下方開放之固定爪裝設用之2個缺口，前述縱框構件是成對且用以連結前述成對之橫框構件之兩端部，且分別具有朝外方突出之固定部；及複數個製品收納部，是在連接狀態下成縱橫地設置於該框體之內側，前述框體於上部內側具有突出部，且於前述框體之下部內側形成前述突出部可嵌入之寬度的空間部，進而在相鄰之前述製品收納部之間設有與前述突出部相同高度之 分隔部，前述固定部除外之前述框體之外側的横尺寸為315mm±0.25mm之範圍，前述框體之外側之縱尺寸為135.9mm±0.25mm之範圍，其中，包含前述突出部之該搬送用托盤的總高度為3~7.4mm之範圍。

其中，包含前述突出部之該搬送用托盤之總高度更宜為3~5mm(最佳為3.8~4.2mm)之範圍。再者，搬送用托盤之總高度小於3mm時，半導體裝置之收納會變困難，若使總高度比該範圍厚，則無省空間化及材料削減之效果。

又，導電性樹脂可使用碳黑、碳纖、奈米碳管、其他之導體之微小粉末混入PS、PP、ABS、PPE、PES、PEEK等之熱可塑性塑膠者。

本新型之半導體裝置之搬送用托盤(以下，也稱為「搬送用托盤」)可將搬送用托盤之高度作成比習知小，因此達到以下效果。

(1)縮小製品收納部之高度，可有效率地收納近年來之小型且薄的半導體裝置。

(2)即使將更多的搬送用托盤重疊也比習知之搬送用托盤的高度還低，且相同高度、相同重量的話可重疊更多的搬送用托盤，提供空間之利用度。

(3)由於使用的材料較少即可完成，因此可達成搬送用托盤之輕量化，並且可便宜地製造搬送用托盤。

(4)特別是，令包含突出部之框體的總高度為3~5mm時，相較於習知之搬送用托盤，可以相同高度堆疊約2倍之 搬送用托盤。

(5)再者，搬送用托盤之縱横尺寸、厚度(高度)是根據JEDEC之規格而定。其中，變更縱横之尺寸時，由於習知之搬送機器等多半無法使用，因此關於縱横之尺寸則照舊，但發現厚度亦可使用習知之搬送機器，並且配合半導體裝置之小型化而薄化，確認了以上所記載之優點而完成本新型。

10‧‧‧半導體裝置之搬送用托盤

11‧‧‧框體

11a‧‧‧周緣部

12~14‧‧‧製品收納部

15‧‧‧開口

16、17‧‧‧缺口

18、19‧‧‧橫框構件

20、21‧‧‧固定部

22、23‧‧‧縱框構件

24‧‧‧突出部

25‧‧‧空間部

26、27‧‧‧分隔部

28‧‧‧底部

29‧‧‧無壁部

30‧‧‧平面部

32~35‧‧‧半導體裝置之搬送用托盤

36‧‧‧缺口

37‧‧‧載置台

38‧‧‧半導體裝置

39‧‧‧製品收納部

40‧‧‧緣

41‧‧‧製品收納部

42‧‧‧半導體裝置

43‧‧‧空間部

44‧‧‧製品收納部

46‧‧‧傾斜面

47‧‧‧半導體裝置

圖1是顯示本新型之一實施形態之半導體裝置之搬送用托盤，且(A)為正面圖，(B)為底面圖，(C)為側面圖。

圖2是同搬送用托盤之部分放大圖。

圖3是(A)為同搬送用托盤之部分截面圖，(B)為將同搬送用托盤重疊2片之狀態的部分截面圖。

圖4是(A)~(D)為本新型之其他實施形態之搬送用托盤的部分截面圖。

較佳實施例之詳細說明

接著，參考附圖，就本新型已具體化之實施形態加以說明。

如圖1(A)~(C)、圖2所示，本新型之一實施形態之半導體裝置之搬送用托盤10是由具有導電性之樹脂構成，以平面視圖而言(圖1(A)中為正面視圖)，具有：矩形之框體11、及在連接狀態下縱横地排列配置於框體11之內側 之複數製品收納部12~14。再者，該實施形態所示之製品收納部12~14是如圖2所示，構成中央具有開口15之直接支撐型之製品搭載部。其中，從開口15露出搭載之半導體裝置之下側端子。

框體11如圖1(A)~(C)所示，包含有：成對之橫框構件18、19，成長尺狀，分別具有朝下方開放之固定爪裝設用之2個缺口16、17；及成對之縱框構件22、23，用以連結成對之橫框構件18、19的兩端，且分別具有朝外方突出之固定部20、21。

該框體11除去固定部21、22之横尺寸a，根據JEDEC之規格，是在315mm±0.25mm之範圍內，框體11之縱尺寸b在135.9mm±0.25mm之範圍內(任一者皆為外側尺寸)。又，框體11之高度(即，搬送用托盤10之總高度)c在4mm±0.25mm之範圍內。再者，以上之尺寸中，±0.25mm為公差，表示容許該範圍之尺寸誤差。

如圖1~圖3(A)、(B)所示，框體11在上部內側具有高度比框體11之周緣部11a高1mm(再者，亦可為0.8~1.2mm)之突出部24。該突出部24在該實施形態中為連續之壁狀，且於突出部24之內側設有製品收納部12~14。其中，製品收納部14位於與突出部24之角部相接之部位，製品收納部13位於與直線狀之突出部24相接之部位，製品收納部12位於遠離突出部24之部位。

又，在框體11之下部內側形成空間部25，並且可嵌入位於下層之搬送用托盤10之突出部24。突出部24嵌入空間 部25時，會抵接上下之搬送用托盤10之框體11。藉此，可使上下相鄰之搬送用托盤10之積層間距為約3mm。

在相鄰之製品收納部12~14之間，具有與突出部24相同高度之分隔部26、27。該面積不同的分隔部26、27是用以防止為搭載於製品收納部12~14之製品的半導體裝置的横向移動，且上端可抵接於配置在上層之搬送用托盤10之底部28(參照圖3(B))。相鄰之製品收納部12~14之分隔部26、27成不連續，且於各製品收納部12~14之角部形成有無壁部29。再者，亦可在各搬送用托盤10之底部設置分隔部26、27之上端部嵌入之溝，藉此，可更為提高搬送用托盤10之強度，並且減少樹脂使用量。

在搬送用托盤10之中央設有複數個平面部30(本實施形態中為6個)，該平面部30是載置一個一個吸附搬送該搬送用托盤10之吸附用墊。

使用該搬送用托盤10時，在各搬送用托盤10之製品收納部12~14放入預定之半導體裝置，在該狀態下重疊搬送用托盤10。此種情況下，將各搬送用托盤10之突出部24放入位於上層之搬送用托盤10之空間部25。藉此，上下之搬送用托盤10之框體11(正確來說是外側)之間會抵接，且分隔部26、27之頂部也抵接於設置在上方之搬送用托盤10之底部28。藉此，搬送用托盤10不僅是支持框體11，亦可支持位於中央之分隔部26、27的載重，故可增加重疊複數個搬送用托盤10之全體強度，不會撓曲。

再者，搬送複數之搬送用托盤10時，可藉由在設置於 框體11之縱框構件22、23之固定部20、21裝設搬送手段之鉤扣，或者在形成於框體11之橫框構件18、19之缺口16、17固定搬送手段之鉤扣(固定爪)而進行之。

接著，參照圖4(A)~(D)說明本新型之其他實施形態之搬送用托盤32~35。再者，與搬送用托盤10相同的構成要件則賦予相同編號並省略說明。

如圖4(A)所示之搬送用托盤32中，在框體11之內側具有在中央形成有矩形缺口36之載置台37。藉由缺口36，搭載於載置台37之半導體裝置38之端子可露出於下方。

如圖4(B)所示之搬送用托盤33具有承架支撐型之製品收納部39，並且於周圍具有緣40。

圖4(C)具有中央支撐型之製品收納部41，並且於半導體裝置42之底部具有空間部43。

圖4(D)具有斜面支撐型之製品收納部44，沿著傾斜面46載置有半導體裝置47(參照特許第3764173號)。

本新型並不限定於前述之實施形態，可在不變更本新型之要旨之範圍內變更其構成。 例如，該實施形態中，將包含突出部之搬送用托盤之總高度作成4mm，但在3~7.4mm(更宜為3~5mm)之範圍，習知之搬送用托盤之厚度會更薄，因此全體之體積會變小，有助於減少使用材料。

又，製品收納部之形狀即使是圖2、圖4(A)~(D)所示者以外者，只要是可載置半導體裝置者皆可適用本新型。

10‧‧‧半導體裝置之搬送用托盤

11‧‧‧框體

11a‧‧‧周緣部

12~14‧‧‧製品收納部

15‧‧‧開口

16、17‧‧‧缺口

18、19‧‧‧橫框構件

20、21‧‧‧固定部

22、23‧‧‧縱框構件

24‧‧‧突出部

26、27‧‧‧分隔部

29‧‧‧無壁部

30‧‧‧平面部

Claims (5)

1. 一種半導體裝置之搬送用托盤，由導電性樹脂所構成，包含有：框體，以平面來看為矩形，且具有橫框構件及縱框構件，前述橫框構件是長尺狀且成對，並且分別具有朝下方開放之固定爪裝設用之2個缺口，前述縱框構件是成對且用以連結前述成對之橫框構件之兩端部，且分別具有朝外方突出之固定部；及複數個製品收納部，是在連接狀態下成縱橫地設置於該框體之內側，前述框體於上部內側具有突出部，且於前述框體之下部內側形成前述突出部可嵌入之寬度的空間部，進而在相鄰之前述製品收納部之間設有與前述突出部相同高度之分隔部，前述固定部除外之前述框體之外側的横尺寸為315mm±0.25mm之範圍，前述框體之外側之縱尺寸為135.9mm±0.25mm之範圍，其中，包含前述突出部之該搬送用托盤的總高度為3~7.4mm之範圍。
2. 如請求項1之半導體裝置之搬送用托盤，包含前述突出部之該搬送用托盤之總高度為3~5mm之範圍。
3. 如請求項1之半導體裝置之搬送用托盤，在積層複數個該搬送用托盤時，下層之該搬送用托盤之前述分隔部抵接於上層之該搬送用托盤的底部。
4. 如請求項1至3中任一項之半導體裝置之搬送用托盤， 其中從前述框體之周緣部突出之前述突出部的高度為0.8~1.2mm之範圍。
5. 如請求項1至3中任一項之半導體裝置之搬送用托盤，其中該搬送用之托盤之中央部設有平面部，該平面部是載置用以吸附搬送該搬送用托盤之墊。