TWM500350U

TWM500350U - 用於線切割晶圓之切割板

Info

Publication number: TWM500350U
Application number: TW103218964U
Authority: TW
Inventors: Juo-Yi Yang
Original assignee: Sun Cheng Technology Co Ltd
Priority date: 2014-10-24
Filing date: 2014-10-24
Publication date: 2015-05-01

Description

用於線切割晶圓之切割板

本創作係有關於一種切割板，特別係有關於一種用於線切割晶圓之切割板。

太陽能光電板與發光二極體是目前全球綠能產業的發產趨勢，其中，在發展過程中不可或缺的材料，例如矽晶圓與藍寶石等貴重且硬脆的材料需進行切割製程以形成晶圓或晶片。而在現今的切割製程中，多採用鑽石線鋸進行線切割，因此，如何有效地提升線鋸切割製程之效率係為上述光電產業發展的一個方向。

在目前的鑽石線切割晶圓/晶片製程中，需要先將欲切割之晶塊膠聯於切割板上，接著再將其置於晶圓切割機台上進行線鋸切割。目前常使用以石墨或聚氨酯(polyurethane)等材料製成的切割板；然而，使用舊有材質製成之切割板的成本較高且難以脫膠，更由於其硬度及彈性等物理特性，恐容易造成鑽石線的磨耗，進而產生晶圓的邊緣缺陷、破裂等不良品產生的問題，導致製程效率下降。

本創作提供一種用於線切割的切割板，其可降低鑽石線切割成本，並減少切割後的晶圓缺角率，藉此提升線切割晶圓製程效率。本創作一實施例提供之切割板包含複數層積層板，其係彼此緊密地堆疊；以及複數層酚醛樹脂層，其塗佈於各複數層積層板之間。

較佳的，酚醛樹脂層可包含油性酚醛樹脂。

較佳的，積層板可包含紙質積層板或木質積層板。

較佳的，本創作之切割板的硬度範圍可為約30~150 shore D。

較佳的，本創作之切割板的硬度範圍可為約85~95 shore D。

較佳的，本創作之切割板的彈性係數範圍可為約6000~10000 Mpa。

較佳的，本創作之切割板的彈性係數範圍可為約7000~9000 Mpa。

較佳的，晶圓可為太陽能光電板。

較佳的，本創作之切割板可用於鑽石線切割。

以下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易瞭解本創作之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。

本創作將藉由下述之較佳實施例及其配合之圖式，做進一步之詳細說明。需注意的是，以下各實施例所揭示之實驗數據，係為便於解釋本創作之技術特徵，並非用以限制其可實施之態樣。

請參閱圖1，根據本創作一實施例的用於線切割的切割板10包含彼此緊密地堆疊之複數層積層板11、以及塗佈於各複數層積層板11之間的樹脂層12。其中，在本創作之實施例中，係先將積層板浸泡於酚醛樹脂溶液中，再將已塗佈酚醛樹脂的積層板堆疊，並透過高溫加壓的方式以形成本創作所提供之切割板10。在圖1中，係例示性地繪示四層積層板，然而本創作並不限於此，其可包含數十層至數百層積層板。

此外，在本創作中，積層板11可為紙質積層板或木質積層板。較佳地，本創作之用於線切割的切割板可使用紙質積層板。值得一提的是，以酚醛樹脂為基礎之基材相較於其他合成物溶液而言較為便宜，然而若使用水性酚醛樹脂於晶圓加工製程中，則可能會因難以控制水份及膨脹的現象而使得晶圓安裝不良而墜落或損壞。而本創作使用油性的酚醛樹脂作為樹脂層之材料，係可克服上述先前技藝中之缺失。

本創作之切割板具有良好的硬度、彈性以適用於鑽石線切割晶圓製程，其詳細的物理特性如以下表一所示：表一<TABLE style="BORDER-BOTTOM: medium none; BORDER-LEFT: medium none; BORDER-COLLAPSE: collapse; BORDER-TOP: medium none; BORDER-RIGHT: medium none; mso-border-alt: double windowtext 1.5pt; mso-yfti-tbllook: 1184; mso-padding-alt: 0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-border-insideh: 1.5pt double windowtext; mso-border-insidev: 1.5pt double windowtext" class="MsoTableGrid" border="1" cellSpacing="0" cellPadding="0"><TBODY><tr><td> 密度 </td><td> 1.1~1.3 g/ml </td></tr><tr><td> 硬度 </td><td> 30~150 shore D </td></tr><tr><td> 吸水率 </td><td> ＜0.5 RT (%) </td></tr><tr><td> PEG吸收率 </td><td> ＜0.1 RT (%) </td></tr><tr><td> 抗彎強度(flexural strength) </td><td> ＞120 Mpa </td></tr><tr><td> 拉伸強度 (tensile strength) </td><td> ＞100 Mpa </td></tr><tr><td> 線性熱膨脹係數 (linear coefficient of thermal expansion) </td><td> 12~18 10<sup>-6</sup>/℃ </td></tr><tr><td> 彈性係數(Modulus of Elasticity) </td><td> 6000~10000 Mpa </td></tr><tr><td> 表面粗糙度(surface roughness) </td><td> 2~6 Ra </td></tr></TBODY></TABLE>

其中，本創作之切割板的硬度範圍可為30~150 shore D，較佳地，可為85~95 shore D；而本創作之切割板的彈性係數範圍為約6000~10000 Mpa，較佳地，可為7000~9000 Mpa，較佳地，可為8000 Mpa。

參閱圖2，其係為將本創作之切割板裝應用於晶圓切割機台的示意圖，其中，可將欲切割的晶棒20以膠黏的方式，例如，使用環氧樹脂黏著劑(epoxy adhesive )而安裝於切割板10上，接著進行線切割製程。需注意的是，在本創作之實施例中，係以鑽石線切割為例而進行說明，然而本創作並不限於此，其可應用於各種線鋸切割製程。

由於本創作之切割板具有上述物理特性，例如，30~150 shore D之硬度範圍以及較佳為8000 Mpa之彈性，因此可有效地吸收切割時的震動，進而減緩鑽石線於線切製程中的磨損。在使用傳統切割板之線切製程中，晶圓的缺角率達2.0 %，然而在使用本創作之切割板的線切製程中，晶圓的缺角率可下降至0.1~0.2 %，顯示本創作之使用酚醛樹脂為材料的切割板確實可減少切割後的晶圓缺陷，藉此提升線切割晶圓製程的效率。

除此之外，在線切割步驟結束後，需進行浸水處理以將晶圓與切割板分離，而本創作所提供的切割板係具有良好的彈性，可輕易地彎曲而易於脫膠，因此可有利於整體製程的進行。

綜上所述，本創作之用於線切割晶圓的切割板係由酚醛樹脂所構成，其成本較傳統的石墨或聚氨酯等材料低，可降低線切製程之材料成本。再者，本創作之用於線切割晶圓的切割板可降低晶圓缺角率，且易於脫膠進而提供更方便的操作步驟，因此可提升線切割晶圓製程的整體效率。

以上所述之實施例僅是為說明本創作之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本創作之內容並據以實施，當不能以之限定本創作之專利範圍，即大凡依本創作所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本創作之專利範圍內。

10‧‧‧切割板
11‧‧‧積層板
12‧‧‧樹脂層
20‧‧‧晶棒

圖1為根據本創作實施例之用於線切割之切割板的剖面示意圖。圖2為使用根據本創作實施例之切割板的晶圓切割機台示意圖。

10‧‧‧切割板

11‧‧‧積層板

12‧‧‧樹脂層

Claims

一種用於線切割晶圓之切割板，其包含：複數層積層板，其係彼此緊密地堆疊；以及複數層酚醛樹脂層，其塗佈於各該複數層積層板之間。
如請求項1之用於線切割晶圓之切割板，其中該酚醛樹脂層包含油性酚醛樹脂。
如請求項1之用於線切割晶圓之切割板，其中該複數層積層板包含紙質積層板。
如請求項1之用於線切割晶圓之切割板，其中該複數層積層板包含木質積層板。
如請求項1之用於線切割晶圓之切割板，其中該切割板之硬度範圍為約30~150 shore D。
如請求項1之用於線切割晶圓之切割板，其中該切割板之硬度範圍為約85~95 shore D。
如請求項1之用於線切割晶圓之切割板，其中該切割板之彈性係數範圍為約6000~10000 Mpa。
如請求項1之用於線切割晶圓之切割板，其中該切割板之彈性係數範圍為約7000~9000 Mpa。
如請求項1之用於線切割晶圓之切割板，其中該晶圓為一太陽能光電板。
如請求項1之用於線切割晶圓之切割板，其中該線切割為鑽石線切割。