CN204179382U - 微型插头电连接器、微型插座电连接器及电连接器组合 - Google Patents

Abstract

一种微型插头电连接器、微型插座电连接器及电连接器组合，其中：微型插头电连接器，包括：一屏蔽外壳，一绝缘本体，一第一插头端子组，及一第二插头端子组；微型插座电连接器，包括：一屏蔽壳体，一绝缘座体，一第一插座端子组，及一第二插座端子组；电连接器组合，包括：所述微型插头电连接器；及所述微型插座电连接器，配合插接于该微型插头电连接器；微型插头电连接器之屏蔽外壳藉由连接部连接于顶部侧壁与突部，防止顶部侧壁或底部侧壁受外力推挤而变形及损坏。

Description

微型插头电连接器、微型插座电连接器及电连接器组合

技术领域

本创作涉及一种电连接器，特别涉及一种微型插头电连接器、微型插座电连接器及电连接器组合。 

背景技术

一般现有RF同轴电缆的结构包含铜导体、绝缘层、编织层及外披层，其作为高频传输介面的使用，然而，RF同轴电缆的加工较为繁杂且成本逐渐提高。 

现今行动电话内部与外部资料传输的连接介面为I∕O连接器。而传输高频讯号为使用RF(Radio Frequency，射频)讯号，然而现今之I∕O连接器内并无同时可传输RF讯号或其它数位讯号（digital signals）的作用。 

亦有一种微型插头电连接器，为USB微型B（Micro－B）电连接器的类型，具有USB3.0的连接介面与USB2.0的连接介面。并且，微型插头电连接器之外壳具有双插接框口，可对应插接于微型插座电连接器之壳体，分别可传输USB3.0及USB2.0的讯号。然而，在微型插头电连接器之外壳的双插接框口之间并无任何连接的结构，亦即，双插接框口之间的顶部壁面与底部壁面并未连接在一起。当插接于微型插头电连接器与微型插座电连接器，因双插接框口之间的顶部壁面与底部壁面并未连接在一起，导致USB3.0端子及USB2.0端子在传输USB3.0及USB2.0的讯号时，彼此产生电磁干扰（Electro Magnetic Interference，简称EMI）的问题。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。 

实用新型内容

有鉴于上述问题，本创作为提供一种微型插头电连接器，一种微型插头电连接器，包括：一屏蔽外壳，包含一顶部侧壁及一底部侧壁，该底部侧壁并排该顶部侧壁而形成一第一框口及一第二框口，该底部侧壁包含一突部，位于该第一框口及该第二框口之间；一绝缘本体，包含一基座、一第一板体及一第二板体，该第一板体及该第二板体延伸形成于该基座之一侧，该第一板***于该第一框口，该第二板***于该第二框口，该第一板体包含一第一插槽，该第二板体包含一第二插槽；一第一插头端子组，位于该基座，该第一插头端子组包含至少一天线端子及至少一第一接地端子，延伸位于该第一板体，该第一插头端子组为符合传输射频讯号；及一第二插头端子组，位于该基座，该第二插头端子组包含复数讯号端子及一第二接地端子，延伸位于该第二板体，该第二插头端子组为符合传输输入／输出讯号；所述讯号端子及该第二接地端子位于该第二插槽而阵列成同一排；所述讯号端子及该第二接地端子位于该第二插槽而成上下二排；至少一天线端子包含一平板型弹性接触部，露出于该第一插槽；至少一第一接地端子包含一下料型弹性接触部，露出于该第二插槽；所述第二插头端子组包含一第一电源端子，该第一电源端子之宽度大于该些讯号端子之宽度；所述屏蔽外壳包含一连接部，连接于该顶部侧壁与该突部；所述顶部侧壁以雷射焊接形成该连接部；所述顶部侧壁包含复数凹部，以电射焊接该些凹部而形成复数连接部。 

本创作亦提供一种微型插座电连接器，包括：一屏蔽壳体，包含一容置槽，覆盖该屏蔽外壳；一绝缘座体，位于该容置槽，该绝缘座体包含一主体、一第一舌板及一第二舌板，该第一舌板及该第二舌板延伸形成于该主体之一侧，该第一舌板及该第二舌板之间形成一间距；一第一插座端子组，位于该主体，该些第一插座端子组包含复数第一接触端，位于该第一舌板，该第一插座端子组为符合传输射频讯号；及一第二插座端子组，位于该主体，该第二插头端子组包含复数第二接触端，延伸位于该第二舌板，该第二插座端子组为符合传输输入／输出讯号；所述第二接触端位于该第二舌板之一面而阵列成同一排；所述第二接触端位于该第二舌板之两面而成上下二排；所述第二插座端子组包含一第二电源端子，该第二电源端子之宽度大于该些第二接触端之宽度 

本创作亦提供一种微型插座电连接器，包括一个如上述之微型插头电连接器，以及一个如上述之微型插座电连接器，配合插接于微型插头电连接器。 

综上所述，本创作藉由微型插头电连接器之第一插槽与第二插槽内分别具有可传输RF（Radio Frequency，简称射频）讯号与数位讯号（digital signals）、USB3.0或USB2.0的第一插头端子组及第二插头端子组。并且，以微型插头电连接器之第二插头端子组形成单一排或双排与微型插座电连接器之第二插座端子组对接。此外，微型插头电连接器之屏蔽外壳藉由连接部连接于顶部侧壁与突部，防止顶部侧壁或底部侧壁受外力推挤而变形及损坏，并利用连接部吸收及接地第一插头端子组及第二插头端子组在传输讯号所发散的电磁波，避免该第一插头端子组及第二插头端子组彼此在传输讯号时相互产生电磁干扰（Electro Magnetic Interference，简称EMI）的问题。 

以下在实施方式中详细叙述本创作之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本创作之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关之目的及优点。 

附图说明

图1为本创作之电连接器组合之第一实施例之外观示意图。 

图2为本创作之电连接器组合之第一实施例之分解示意图。 

图3为本创作之电连接器组合之第一实施例之剖面分解示意图。 

图4为本创作之电连接器组合之第一实施例之剖面组合示意图。 

图5为本创作之微型插头电连接器之第一实施例之分解示意图。 

图6为本创作之微型插头电连接器之第一实施例之前视示意图。 

图7为本创作之微型插座电连接器之第一实施例之分解示意图。 

图8为本创作之微型插座电连接器之第一实施例之前解示意图。 

图9为本创作之微型电连接器组合之第二实施例之外观示意图。。 

图10为本创作之微型插头电连接器之第二实施例之分解示意图。 

图11为本创作之微型插座电连接器之第二实施例之分解示意图。 

100 电连接器组合 

200 微型插头电连接器

300 微型插座电连接器

11屏蔽外壳

111 顶部侧壁

1111    凹部

112 底部侧壁

1121    突部

114 第一框口

115 第二框口

116 连接部

12  绝缘本体

121 基座

122 第一板体

1221第一插槽

123 第二板体

1231    第二插槽

14  第一插头端子组

141 天线端子

1411    平板型弹性接触部

142 第一接地端子

1421    下料型弹性接触部

15  第二插头端子组

151 讯号端子

152 第二接地端子

153 第一电源端子

16  线材

21  屏蔽壳体

211 容置槽

22  绝缘座体

221 主体

222 第一舌板

223 第二舌板

224 间距

23  第一插座端子组

231 第一接触端

24  第二插座端子组

241 第二接触端

242 第二电源端子。

具体实施方式

参照图1、图2、图3及图4，为本创作之电连接器组合100的第一实施例，图1为外观示意图，图2为分解示意图，图3为剖面分解示意图，图4为剖面组合示意图。本创作之电连接器组合100包含微型插头电连接器200及微型插座电连接器300。 

请再参考图5，为本创作之微型插头电连接器200的第一实施例。微型插头电连接器200为可符合传输RF（Radio Frequency，简称射频）与I／O（Input／Output，输入／输出）讯号的电连接器，I／O讯号用以传输digital（数位）讯号、USB3.0、USB2.0等讯号。本创作之微型插头电连接器200包含屏蔽外壳11、绝缘本体12、第一插头端子组14及第二插头端子组15，线材16连接于第一插头端子组14及第二插头端子组15的后端。 

请再参考图5及图6，屏蔽外壳11为一中空壳体，屏蔽外壳11包含顶部侧壁111及底部侧壁112，底部侧壁112并排在顶部侧壁111的底部，顶部侧壁111及底部侧壁112之间形成第一框口114及第二框口115。在此，屏蔽外壳11可形成分离式构件，以组装方式结合绝缘本体12，但不以此为限。在一些实施例中，屏蔽外壳11亦可以一体式构件组合绝缘本体12。此外，底部侧壁112包含突部1121，位于第一框口114及第二框口115之间，突部1121向顶部侧壁111凹设。突部1121与顶部侧壁111之内壁面形成间距。 

请再参考图5及图6，绝缘本体12主要包含基座121、第一板体122及第二板体123，在此，以形成有端子槽而提供组装方式结合第一插头端子组14及第二插头端子组15，但不以此为限。在一些实施例中，绝缘本体12亦可射出成型（insert－molding）的方式形成有基座121、第一板体122及第二板体123而同时结合第一插头端子组14及第二插头端子组15。本实施例中，第一板体122及第二板体123延伸于基座121之一侧，并且，第一板体122容置于第一框口114，第二板体123容置于第二框口115。此外。此外，第一板体122包含第一插槽1221，第二板体123包含第二插槽1231。 

请再参考图5及图6，第一插头端子组14为符合传输RF（Radio Frequency，简称射频）讯号之传输规格，第一插头端子组14位于基座121。第一插头端子组14包含至少一天线端子141及至少一第一接地端子142，延伸位于第一板体122。 

请再参考图5及图6，本实施例中，第一插头端子组14包含5支端子，非以此为限，可依需设置所需数量，例如一天线端子141及一第一接地端子142的2支数量等。在此，第一插头端子组14包含一对天线端子141及3支第一接地端子142，3支第一接地端子142交错于一对天线端子141。在一些实施态样中，第1支第一接地端子142及第5支第一接地端子142可进一步省略，仅以一对天线端子141及其之间之1支第一接地端子142使用，以此形成双天线架构使用。此外，进一步亦可以单天线架构使用，也就是说，以1支天线端子141及1支第一接地端子12使用。 

请再参考图5及图6，第二插头端子组15为符合digital（数位）、USB3.0或USB2.0之传输规格，第二插头端子组15位于基座121，第二插头端子组15包含复数讯号端子151及第二接地端子152，延伸位于第二板体123。在此，复数讯号端子151及第二接地端子12位于第二插槽1231而阵列成同一排。 

请再参考图5及图6，本实施例中，第二插头端子组15包含35支端子，非以此为限，例如30支、40支等。在此，第二插头端子组15包含一组USB2.0端子、一组USB3.0端子或复数保留端子（RFU），藉由复数第二接地端子152（Gnd）相隔，并在最左侧及最右侧设置有第一电源端子153（Power／VBUS），然而，USB2.0端子及USB3.0端子仅是举例，可依需求进一步设置音源端子、影像端子等。USB2.0端子包含第二接地端子152（Gnd）、一对差动讯号端子151（D+-）及电源端子153（Power／VBUS）。USB3.0端子包含第二接地端子152（Gnd）、两对差动讯号端子151（StdB_SSTX+-、StdB_SSRX+-）及第一电源端子153（Power／VBUS），两对差动讯号端子151（StdB_SSTX+-、StdB_SSRX+-）之间设置第二接地端子152（Gnd）。请再参考图5，最左侧及最右侧之第一电源端子153（Power／VBUS）之宽度大于复数讯号端子151之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。 

请再参考图5及图6，本实施例中，屏蔽外壳11进一步包含连接部116，连接于顶部侧壁111与突部1121。并且，以顶部侧壁111以雷射焊接形成连接部116，也就是说，藉由顶部侧壁111的外壁面透过电射焊接的加工方式而连接底部侧壁112的突部1121，使突部1121的顶面与顶部侧壁111的内侧壁面之间形成连接部116。换言之，连接部116遮挡住第一框口114及第二框口115，使第一框口114及第二框口115不相通，可提升结构强度与提升防电磁干扰的效果。 

请再参考图5及图6，本实施例中，顶部侧壁111进一步包含复数凹部1111，复数凹部1111相邻于突部1121。复数凹部1111向下延伸而更加接近于突部1121。并且，以顶部侧壁111的外壁面对准于复数凹部1111处进行加工电射焊接，使突部1121的顶面与顶部侧壁111的内侧壁面之间形成复数连接部116。在此，复数连接部116形成挡住第一框口114及第二框口115之间的结构，而复数连接部116之间则形成相通的通道，在此，亦可具有结构强度与防电磁干扰的效果。 

请再参考图9及图10，为本创作之微型电连接器组合100的第二实施例，微型电连接器组合100包含微型插头电连接器200的第二实施例与微型插座电连接器300的第二实施例。本实施例与第一实施例最大差别在于：本实施例之微型插头电连接器200的第二插头端子组15之复数讯号端子151及第二接地端子152位于第二插槽1231而成上下二排。本实施例中，第一插头端子组14的天线端子141进一步包含平板型弹性接触部1411，露出于第一插槽1221。此外，第一插头端子组14的第一接地端子142进一步包含下料型弹性接触部1421，露出于第二插槽1231。在此，平板型弹性接触部1411的弹性效果较下料型弹性接触部1421的弹性效果良好。 

请再参考图7及图8，为本创作之微型插座电连接器300的第一实施例，本实施例与微型插头电连接器200的第一实施例相配合。微型插座电连接器300为可符合传输RF（Radio Frequency，简称射频）与I／O（Input／Output，输入／输出）讯号的电连接器，I／O讯号用以传输digital（数位）讯号、USB3.0、USB2.0等讯号。本创作之微型插座电连接器200包含屏蔽壳体21、绝缘座体22、第一插座端子组23及第二插座端子组24。 

请再参考图7及图8，屏蔽壳体21为一中空壳体而包含容置槽211，覆盖屏蔽外壳11。在此，屏蔽壳体21形成一个插接框口而相通容置槽211，非以此为限。在一些实施态样中，屏蔽壳体21亦可形成双插接框口，如同微型插头电连接器200之第一实施例的第一框口114及第二框口115的设计构形（如图5所示）。 

请再参考图7及图8，绝缘座体22位于容置槽，绝缘座体22主要包含主体221、第一舌板222及第二舌板223，在此，以射出成型（insert－molding）的方式形成有主体221、第一舌板222及第二舌板223而同时结合第一插座端子组23及第二插座端子组24，但不以此为限。在一些实施例中，绝缘座体22亦可形成有端子槽而提供组装方式结合第一插座端子组23及第二插座端子组24。本实施例中，第一舌板222及第二舌板223延伸于主体221之一侧，并且，第一舌板222及第二舌板223容置于容置槽211，第一舌板222及第二舌板223位于同一排，第一舌板222及第二舌板223之间形成间距224，第一舌板222插接于第一插槽1221，第二舌板223插接于第二插槽1231，突部1121位于间距224。 

请再参考图7及图8，第一插座端子组23为符合传输RF（Radio Frequency，简称射频）讯号之传输规格，第一插座端子组23位于主体221。第一插座端子组23包含复数第一接触端231，复数第一接触端231位于第一舌板222，第一接触端231连接至少一天线端子141及至少一第一接地端子142。 

请再参考图7及图8，本实施例中，第一插座端子组23包含5支端子，非以此为限，可依需设置所需数量，例如2支端子以上，以配合连接第一插头端子组14的一天线端子141及一第一接地端子142的数量等。 

请再参考图7及图8，第二插座端子组24为符合digital（数位）、USB3.0或USB2.0之传输规格，第二插座端子组24位于主体221，第二插座端子组24包含复数第二接触端241，延伸位于第二舌板223。在此，复数第二接触端241位于第二舌板223之一面而阵列成同一排，并且，复数第二接触端241连接复数讯号端子151及第二接地端子152。 

请再参考图7及图8，本实施例中，第二插座端子组24包含35支端子，非以此为限，例如30支、40支等。在此，第二插座端子组24包含一组USB2.0端子、一组USB3.0端子或复数保留端子（RFU），藉由复数接地端子（Gnd）相隔，并在最左侧及最右侧设置有第二电源端子242（Power／VBUS），然而，USB2.0端子及USB3.0端子仅是举例，可依需求进一步设置音源端子、影像端子等。USB2.0端子包含接地端子（Gnd）、一对差动讯号端子（D+-）及第二电源端子242（Power／VBUS）。USB3.0端子包含接地端子（Gnd）、两对差动讯号端子（StdB_SSTX+-、StdB_SSRX+-）及第二电源端子242（Power／VBUS），两对差动讯号端子（StdB_SSTX+-、StdB_SSRX+-）之间设置接地端子（Gnd）。此外，请再参考图5，第二插座端子组24进一步包含第二电源端子242（Power／VBUS），位于整个第二插座端子组24的最左侧及最右侧，第二电源端子242（Power／VBUS）之宽度大于复数第二接触端241之宽度，因此可使用在需要传输大电流使用的电子产品。 

请再参考图2、图3及图4，当插接于微型插头电连接器200与微型插座电连接器300时，微型插头电连接器200之屏蔽外壳11受到外力推动到顶部侧壁111或底部侧壁112时，例如歪斜插接之推挤外力，可藉由连接部116连接于顶部侧壁111与突部1121，防止顶部侧壁111或底部侧壁112受外力推挤而变形及损坏的问题。也就是说，藉由连接部116的连接，将顶部侧壁111与底部侧壁112形成一体式结构而避免变形，以补强顶部侧壁111与底部侧壁112之间的结构强度，增强第一框口114及第二框口115的整体强度。 

此外，当插接于微型插头电连接器200与微型插座电连接器300，第一框口114中的第一插头端子组14在传输RF（Radio Frequency，简称射频）讯号，并且第二框口115中的第二插头端子组15在传输数位讯号（digital signals）、USB3.0或USB2.0时，可藉由连接部116连接于顶部侧壁111与突部1121，以连接部116吸收及接地该第一插头端子组14及第二插头端子组15在传输讯号所发散的电磁干扰（Electro Magnetic Interference，简称EMI），避免该第一插头端子组14及第二插头端子组15彼此在传输讯号时相互产生电磁干扰的问题。 

请再参考图9及图11，为本创作之微型插座电连接器300的第二实施例，本实施例与微型插头电连接器200的第二实施例相配合插接。本实施例与微型插座电连接器300之第一实施例最大差别在于：本实施例之微型插座电连接器300的复数第二接触端241位于第二舌板223之两面而成上下二排，配合插接于微型插头电连接器200之第二实施例。也就是说，微型插座电连接器300之复数第二接触端241连接于微型插头电连接器200的第二插头端子组15之复数讯号端子151及第二接地端子152。 

此外，本实施例中，微型插座电连接器300之屏蔽壳体21亦可进一步包含如微型插头电连接器200之突部1121及连接部116。使屏蔽壳体21之底部侧壁朝向顶部侧壁的方向凹设有突部（图未示），突部位于第一舌板222及第二舌板223之间的间距224位置处，再以连接部连接突部与顶部侧壁，藉由突部及连接部将屏蔽壳体之容置槽分成双插接框口，亦可与微型插头电连接器200之屏蔽外壳11对接，并且增强双插接框口的整体强度。 

本创作藉由微型插头电连接器之第一插槽与第二插槽内分别具有可传输RF（Radio Frequency，简称射频）讯号与数位讯号（digital signals）、USB3.0或USB2.0的第一插头端子组及第二插头端子组。并且，以微型插头电连接器之第二插头端子组形成单一排或双排与微型插座电连接器之第二插座端子组对接。此外，微型插头电连接器之屏蔽外壳藉由连接部连接于顶部侧壁与突部，防止顶部侧壁或底部侧壁受外力推挤而变形及损坏，并利用连接部吸收及接地第一插头端子组及第二插头端子组在传输讯号所发散的电磁波，避免该第一插头端子组及第二插头端子组彼此在传输讯号时相互产生电磁干扰（Electro Magnetic Interference，简称EMI）的问题。 

唯以上所述仅为本创作之较佳实施例而已，当不能用以限定本创作所实施之范围。即凡依本创作专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属于本创作专利涵盖之范围内。 

Claims (14)

1.一种微型插头电连接器，包括：

一屏蔽外壳，包含一顶部侧壁及一底部侧壁，该底部侧壁并排该顶部侧壁而形成一第一框口及一第二框口，该底部侧壁包含一突部，位于该第一框口及该第二框口之间；

一绝缘本体，包含一基座、一第一板体及一第二板体，该第一板体及该第二板体延伸形成于该基座之一侧，该第一板***于该第一框口，该第二板***于该第二框口，该第一板体包含一第一插槽，该第二板体包含一第二插槽；

一第一插头端子组，位于该基座，该第一插头端子组包含至少一天线端子及至少一第一接地端子，延伸位于该第一板体，该第一插头端子组为符合传输射频讯号；及

一第二插头端子组，位于该基座，该第二插头端子组包含复数讯号端子及一第二接地端子，延伸位于该第二板体，该第二插头端子组为符合传输输入／输出讯号。

2.如权利要求1所述微型插头电连接器，其特征在于：所述讯号端子及该第二接地端子位于该第二插槽而阵列成同一排。

3.如权利要求1所述微型插头电连接器，其特征在于：所述讯号端子及该第二接地端子位于该第二插槽而成上下二排。

4.如权利要求3所述微型插头电连接器，其特征在于：至少一天线端子包含一平板型弹性接触部，露出于该第一插槽。

5.如权利要求3所述微型插头电连接器，其特征在于：至少一第一接地端子包含一下料型弹性接触部，露出于该第二插槽。

6.如权利要求1所述微型插头电连接器，其特征在于：所述第二插头端子组包含一第一电源端子，该第一电源端子之宽度大于该些讯号端子之宽度。

7.如权利要求1所述微型插头电连接器，其特征在于：所述屏蔽外壳包含一连接部，连接于该顶部侧壁与该突部。

8.如权利要求7所述微型插头电连接器，其特征在于：所述顶部侧壁以雷射焊接形成该连接部。

9.如权利要求7所述微型插头电连接器，其特征在于：所述顶部侧壁包含复数凹部，以电射焊接该些凹部而形成复数连接部。

10.一种微型插座电连接器，包括：

一屏蔽壳体，包含一容置槽，覆盖屏蔽外壳；

一绝缘座体，位于该容置槽，该绝缘座体包含一主体、一第一舌板及一第二舌板，该第一舌板及该第二舌板延伸形成于该主体之一侧，该第一舌板及该第二舌板之间形成一间距；

一第一插座端子组，位于该主体，该些第一插座端子组包含复数第一接触端，位于该第一舌板，该第一插座端子组为符合传输射频讯号；及

一第二插座端子组，位于该主体，该第二插头端子组包含复数第二接触端，延伸位于该第二舌板，该第二插座端子组为符合传输输入／输出讯号。

11.如权利要求10所述微型插座电连接器，其特征在于：所述第二接触端位于该第二舌板之一面而阵列成同一排。

12.如权利要求10所述微型插座电连接器，其特征在于：所述第二接触端位于该第二舌板之两面而成上下二排。

13.如权利要求10所述微型插座电连接器，其特征在于：所述第二插座端子组包含一第二电源端子，该第二电源端子之宽度大于该些第二接触端之宽度。

14.一种电连接器组合，包括：

一个如权利要求1至9任一项所述微型插头电连接器；及

一个如权利要求10至13任一项所述微型插座电连接器，配合插接于该微型插头电连接器。