TWM482251U - 電路板散熱組件 - Google Patents

Description

電路板散熱組件 【0001】

　　本創作是有關一種電路板散熱組件，尤指一種可有效避免熱量直接沿輻射方向擴散，並有效增加整體散熱效率之散熱組件。

【0002】

　　隨著電子科技的不斷進步，各種電子產品的使用亦逐漸頻繁，同時，伴隨操作使用時的聲光效果複雜及精緻化等需求，所需運算分析、光源及功率放大（中央處理器、發光元件、功率晶體或其它類似之元件）等電子元件亦被廣泛地運用，而在使用時，上述各電子元件皆難以避免地會產生大量的熱能，若令該熱能直接擴散，則會造成熱源附近產生熱量堆積，致使機殼表面局部位置之溫度會過高；針對此種情形，較常見的解決方式，除了直接以散熱元件局部接觸於該熱源上，以增加其整體之散熱效果外，亦有利用一導熱效率較佳之快速導熱元件（例如：導熱管）以其局部接觸於該熱源，且該快速導熱元件另結合一散熱組件（例如：散熱片、風扇），利用該快速導熱元件將熱源之熱量傳輸至遠端，並由該散熱組件加以發散，如此，雖可減緩熱量過度集中，但由於該熱源之熱量仍會持續地以輻射方式發散，而難以避免地會造成局部位置溫度過高之情形。

【0003】

　　再者，隨著各種電子產品小巧、精緻化的潮流，其內部所能提供容納各種電子元件之空間亦隨之縮小，如何能在有限的容納空間中設置相關導熱、散熱組件，亦考驗相關業者之產品設計能。

【0004】

　　有鑑於習見之快速導熱元件及散熱組件的應用有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。

【0005】

　　本創作之主要目的在於提供一種電路板散熱組件，其可有效阻隔預設熱源所產生之熱量直接沿輻射方向擴散，並快速地將該熱量向四周傳遞擴散，以避免熱量累積，且迅速導引熱量發散。

【0006】

　　本創作之另一目的在於提供一種電路板散熱組件，其可有效降低整體組合之高度，並減少佔用之空間，以更能適用於較小巧、精緻化的電子產品中。

【0007】

　　為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段包括：至少一均溫導熱片，係以至少局部接近或貼靠於一電路板上預設之熱源；至少一導熱特性優於該均溫導熱片之快速導熱元件，係貼設接觸於該均溫導熱片朝向該電路板一側表面上至少一接近該熱源及一遠離該熱源之二區域。

【0008】

　　依上述結構，其中該導熱元件則係呈一管狀體。

【0009】

　　依上述結構，其中該快速導熱元件具有一與該均溫導熱片相接觸之平面。

【0010】

　　依上述結構，其中該快速導熱元件係為一扁平之管狀體。

【0011】

　　依上述結構，其中該熱源外周側與該均溫導熱片之間設有一導熱之隔離罩蓋。

【0012】

　　依上述結構，其中該均溫導熱片係接觸於該隔離罩蓋表面。

【0013】

　　依上述結構，其中該均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。

【0014】

　　依上述結構，其中該支撐件係直接撐抵於快速導熱元件下方。

【0015】

　　為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下：

【0023】

1‧‧‧均溫導熱片

【0024】

2‧‧‧快速導熱元件

【0025】

21‧‧‧平面

【0026】

3‧‧‧熱源

【0027】

30‧‧‧隔離罩蓋

【0028】

4‧‧‧電路板

【0029】

41‧‧‧支撐件

【0016】

第１圖係本創作之構造分解圖。

【0017】

第２圖係本創作之組合剖面圖。

【0018】

　　請參第１、２圖所示，可知本創作係為一適用於設置於預設電路板４上之熱源３的熱量阻隔及發散的組合結構，主要包括：均溫導熱片１與快速導熱元件２等部份，其中該均溫導熱片１係為一具快速橫向熱傳導（熱量可沿均溫導熱片１延伸方向快速傳導）特性之片狀體，且其係以至少局部部位接近於一電路板４上預設之熱源３；而該快速導熱元件２係為一導熱特性優於該均溫導熱片１之管狀體，其可為一目前被廣泛應用的內部具有導熱流體（冷媒）之導熱管，或為板型之超導元件，於該快速導熱元件２表面設有具有至少一平面２１（於實際應用時，該快速導熱元件２亦可為於二對側具有相對平面之扁平管狀體），以與該均溫導熱片１上之至少二區域形成較大面積之接觸結合。

【0019】

　　上述結構中，該熱源３係可設置於一導熱之隔離罩蓋３０內，且該均溫導熱片１係以其局部接觸於隔離罩蓋３０表面；而該快速導熱元件２係以該平面２１貼合於均溫導熱片１朝向接近該熱源３之一側表面；在實際應用時，可依需要於該均溫導熱片１與電路板４之間設置複數支撐件４１（該支撐件４１亦可直接撐抵於快速導熱元件２下方），以使該均溫導熱片１形成穩固的支撐。

【0020】

　　於使用時，熱源３所產生之熱量可直接發散（或經由隔離罩蓋３０傳輸）至均溫導熱片１，利用該均溫導熱片１對熱量形成輻射方向之阻隔，並使熱量得以沿該均溫導熱片１延伸方向擴散傳輸，可有效避免熱量過度集中於熱源３附近之部位；而當部份熱量沿該均溫導熱片１傳導至該快速導熱元件２，則可藉由該快速導熱元件２使熱量由其中一區域（如：接近該熱源３之區域）快速均勻地擴散傳導至另一區域（如：遠離該熱源３之區域），以達到迅速散熱之功效。

【0021】

　　本創作之上述結構，其利用將快速導熱元件２設置於均溫導熱片１朝向熱源３之一側表面上，可有效縮減整體組件之高度，使其減少佔用之空間，進而更能適用於較小巧、精緻化的電子產品中，以提昇產品之競爭力。

【0022】

　　綜合以上所述，本創作之電路板散熱組件確可達成避免熱量於熱源附近累積而造成異常溫昇，且可增加整體散熱效率之功效，實為一具新穎性及進步性之創作，爰依法提出申請新型專利；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例說明，舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本創作之專利申請範圍內。

1‧‧‧均溫導熱片

2‧‧‧快速導熱元件

21‧‧‧平面

3‧‧‧熱源

30‧‧‧隔離罩蓋

4‧‧‧電路板

41‧‧‧支撐件

Claims (12)

1. 【第1項】

   一種電路板散熱組件，其至少包括：
   至少一均溫導熱片，係以至少局部接近或貼靠於一電路板上預設之熱源；
   至少一導熱特性優於該均溫導熱片之快速導熱元件，係貼設接觸於該均溫導熱片朝向該電路板一側表面上，且至少伸展接觸於一接近該熱源及一遠離該熱源之二區域之間。
2. 【第2項】

   如申請專利範圍第１項所述之電路板散熱組件，其中該該快速導熱元件係呈一管狀體。
3. 【第3項】

   如申請專利範圍第１或２項所述之電路板散熱組件，其中該快速導熱元件具有一與該均溫導熱片相接觸之平面。
4. 【第4項】

   如申請專利範圍第３項所述之電路板散熱組件，其中該快速導熱元件係為一扁平之管狀體。
5. 【第5項】

   如申請專利範圍第１或２項所述之電路板散熱組件，其中該熱源外周側與該均溫導熱片之間設有一導熱之隔離罩蓋。
6. 【第6項】

   如申請專利範圍第５項所述之電路板散熱組件，其中該均溫導熱片係接觸於該隔離罩蓋表面。
7. 【第7項】

   如申請專利範圍第１或２項所述之電路板散熱組件，其中該均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
8. 【第8項】

   如申請專利範圍第５項所述之電路板散熱組件，其中該均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
9. 【第9項】

   如申請專利範圍第６項所述之電路板散熱組件，其中該均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
10. 【第10項】

    如申請專利範圍第７項所述之電路板散熱組件，其中該支撐件係直接撐抵於快速導熱元件下方。
11. 【第11項】

    如申請專利範圍第８項所述之電路板散熱組件，其中該支撐件係直接撐抵於快速導熱元件下方。
12. 【第12項】

    如申請專利範圍第９項所述之電路板散熱組件，其中該支撐件係直接撐抵於快速導熱元件下方。