TWM451703U - 防水音頻插座連接器 - Google Patents

Description

防水音頻插座連接器

本創作係有關於一種音頻插座連接器，特別係指一種具防水功能之防水音頻插座連接器。

按，目前各電子裝置上皆設有連接器，並透過其作為資料訊號傳輸，而電子裝置上除了設置連接器外，其內部同時設有電路板及電子元件，在一般的設計中，連接器及電子元件會分別被焊接固定在電路板上，以彼此電氣連接並進行資訊傳遞及運算；因水分或濕氣容易通過連接器，進入至電子裝置中，導致電子裝置內部的電子元件發生鏽蝕或短路等問題，造成電子裝置的損壞。有鑑於此，有業者開發設計出一種防水連接器結構，以解決防水之問題，如以下。

請參閱第一圖所示，為習知音頻插座連接器之分解立體圖；如中華民國專利公開號第201145718號專利，揭露有一音頻插座連接器，其係包含一絕緣本體A1、複數端子A2、一底殼A3及一封閉殼A4，該絕緣本體A1係設有一插接孔A5，並於其底壁上開設有與插接孔A5連通的複數端子槽A6，該等端子A2分別插設於一端子槽A6內，並延伸出一焊接腳A7，該底殼A3貼覆於該絕緣本體A1的底壁上，以封閉端子槽A6與外界連通，且該封閉殼A4一體成型於該絕緣本體A1及該底殼A3外，並密封底殼A3與絕緣本體A1之間以及焊接腳A7與底殼A3之間的縫隙，且焊接腳A7伸出封閉殼A4外，以達到防水之功能。

請參閱第二圖所示，為另一習知防水連接器之分解立體圖；如中華民國專利公告號第M428555號專利，揭露有一防水連接器，其包含有一絕緣座體B1、複數個連接端子B2、一絕緣片體B3及一防水套體B4，該絕緣座體B1上貫穿設有一插接槽(圖未示)及複數個與該插接槽相連通之容置槽B5，該等連接端子B2係分別被容置在各容置槽B5中，該絕緣片體B3係固定於該絕緣座體B1上，以遮蔽住該等容置槽B5，並形成一組件，該防水套體B4係利用塑料，以射出成形(嵌設成型)之方式，製作在該組件上，該防水套體B4上設有一容置空間，且該防水套體B4上延伸設有一套合部B6，該組件係被容置於該容置空間中，且該插接槽B5係外露在該防水套體B4外，該絕緣座體B1的一部分係被套合在該套合部B6內。

雖上述兩習知連接器皆可分別透過封閉殼A4及防水套體B4，以射出成型方式一體包覆住構件間的縫隙，而達到防水之功能；惟，因封閉殼A4及防水套體B4(套合部B6)皆環狀整體包覆於該絕緣本體A1(絕緣座體B1)的四周，且更因封閉殼A4及防水套體B4係以射出成型方式成型出，故需一定厚度，否則會因太薄而無法成型或造成結構脆弱，因此，兩習知連接器會因封閉殼A4及防水套體B4而增加其整體厚度，而在電子裝置皆朝微型輕薄方向設計之此時，習知連接器已相違之，是以，習知連接器時有待加以改善之空間。

另外，於習知技術中，更有人利用膠塗佈於縫隙的表面，達到防水之效用，縫隙在一定大小下，不論是射出成型或用膠塗佈，塑料或膠皆僅能留於縫隙表面；因塑料或膠在射出或塗佈的過程 中皆有可能產生氣泡，而於氣泡處，即會造成塑料或膠的厚度不足，氣泡位置在後續環境測試(如冷熱測試)或長久使用下，會造成塑料及膠的劣化，並形成縫隙，而使防水能力下降，故亦有待加改善之空間。

本創作主要目的在提供一種防水音頻插座連接器，其具有防水功能，並有效阻隔水由連接器進入電子裝置內。

本創作另一目的在提供一種防水音頻插座連接器，其可有效減少該連接器之厚度。

本創作一種防水音頻插座連接器，其係包含有：一絕緣本體，其內係具有一插接孔，且該絕緣本體係具有一接合面，該絕緣本體於接合面係凹設有複數個容槽，而該等容槽係與該插接孔相連通。

複數導電端子，係設於該等容槽內，且該等導電端子係分別具有一接觸部及一焊接部，該等接觸部係延伸至該插接孔內，而該等焊接部則延伸至該絕緣本體外。

一絕緣體，係嵌設於該接合面上，且封閉蓋設於該等容槽上，且該絕緣體與該絕緣本體間係具有一間隙。

一密封件，係封閉該絕緣本體及該絕緣體間之間隙。

與習知技術比較，本創作係利用該密封件封閉該絕緣本體及該絕緣體間之間隙，而使該插接孔僅與該等容槽相通，故水進入該插接孔內後，係無法再由任何地方滲出，是以，可達到防水之 功能，另，亦因該密封件僅封設於該接合面位置處，並無環狀包覆整個絕緣本體，故可減少本創作連接器之整體厚度。

本創作之上述及其它目的、優點和特色由以下較佳實例之詳細說明並參考圖式俾得以更深入了解。

請參閱第三圖至第五圖所示，分別為本創作連接器第一實施例之組合立體圖、分解立體圖及組合剖視圖；本創作防水音頻插座連接器係包含有：一絕緣本體10，其大體係呈一矩形體，該絕緣本體10係具有一接合面11，該絕緣本體10於對應該接合面11另側更界定有一底面12，而該絕緣本體10於接合面11及底面12間係界定有一環側面121，而該絕緣本體10內係具有一插接孔13，可供對接插頭(圖未示)插設於其內，且該絕緣本體10於接合面11係凹設有複數個容槽14及一剖槽15，該等容槽14及該剖槽15皆與該插接孔13相連通，而該剖槽15係沿該插接孔13延伸設置，此外，該絕緣本體10於接合面11上更凹設有複數個定位槽16，又，該絕緣本體10於該環側面121上係具有兩相對設置之支撐面17及複數個扣接部18，而於本創作第一實施例中該支撐面17係位於該絕緣本體10的中段位置處，另，該絕緣本體10於鄰近插接孔13位置處係沿徑向朝外延伸形成一擋板19，該擋板19上係凹設有一環槽191。

複數導電端子20，係設於該等容槽14內，且該等導電端子20係分別具有一接觸部21及一焊接部22，該等接觸部21係延伸至該插接孔13內，而該等焊接部22則由該接合面11延伸至該絕 緣本體10外。

一絕緣體30，係嵌設於該接合面11上，且封閉蓋設於該等容槽14及該剖槽15上，且該絕緣體30與該絕緣本體10間係具有一間隙G，同時，該絕緣體30於對應該接合面11一側係凸設有複數個定位凸緣31，該等定位凸緣31係與該等定位槽16相限位。

一密封件40，係封閉該絕緣本體10及該絕緣體30間之間隙G，且該密封件40係以射出成型方式(Insert molding)一體嵌設成型於該絕緣本體10上，並對應位於該絕緣體30位置處，而該等焊接部22係延伸出該密封件40。

一防水墊圈50，係套設於該插接孔13外環側，並抵止於該擋板19一側，同時，該防水墊圈50係限位於該環槽191內，於本創作實施例中該防水墊圈50係為一O-ring。

為供進一步瞭解本創作構造特徵、運用技術手段及所預期達成之功效，茲將本創作使用方式加以敘述，相信當可由此而對本創作有更深入且具體之瞭解，如下所述：仍請參閱第五圖所示，本創作為減少該絕緣本體10的厚度，故將該絕緣本體10之接合面11降低，並形成有該剖槽15，另，更因該密封件40僅封設於該接合面11上，並無環狀包覆整個絕緣本體10，故更可減少本創作連接器之整體厚度；此外，因本創作係利用該密封件40封閉該間隙G，而使該插接孔13僅與該等容槽14相通，故水進入該插接孔13內後，係無法再由任何地方滲出，而可達到防水之功能，同時，本創作組裝於電子設備(圖未示) 上時，本創作係將該防水墊圈50壓抵於電子設備上，而使該防水墊圈50被壓迫於擋板19及電子設備間，藉此，水亦不可能由該絕緣本體10及該電子設備間流入；而於使用本創作時，係可利用該等支撐面17壓抵於電路板(圖未示)上，且因該等支撐面17係位於該絕緣本體10之中段位置處，故本創作連接器係形成沉板型組裝式結構。

再請配合參閱第六圖所示，為本創作連接器第二實施例之分解立體圖；本創作第二實施例大體與上述第一實施例相同，其主要不同處係在於，該絕緣體30上更緊壓有一金屬本體60，該金屬本體60並與該絕緣本體10相扣合固定，進而再於該金屬本體60上嵌設成型該密封件40，於本創作實施例中該金屬本體60周側係設有複數個扣合部61及一焊接腳62，該等扣合部61係與該等扣接部18相扣接固定，本創作除可達到防水之功能外，更可利用該金屬本體60的焊接腳62達到靜電放電(ESD)或電磁干擾(EMI)的防護功能，同時，該底面12為一支撐面，而使本創作連接器形成板上型組裝式結構。

請配合參閱第七圖所示，為本創作連接器第三實施例之組合剖視圖；本創作第三實施例與上述第一實施例大體皆為相同，其主要不同處係在於，該密封件40係填設於該絕緣本體10及該絕緣體30間之間隙G，於本創作實施例中該密封件40係為壓克力材質，並利用含浸密封技術將其填設於前述間隙G內，而固化密封結合於該絕緣本體10及該絕緣體30間，達到防水之功能，本創作第三實施例因該密封件40係填設於間隙G內，故不會外露於該絕緣本體10及該絕緣體30的表面，是以，不會增加機構厚度， 也較不易因環境測試或長時間使用而造成劣化。

在較佳實施例之詳細說中所提出之具體實施例僅為易於明瞭本創作之技術內容，並非將本創作狹義地限制於實施例，凡依本創作之精神及以下申請專利範圍之情況所作之種種變化實施均屬本創作之範圍。

[習知]

A1‧‧‧絕緣本體

A2‧‧‧端子

A3‧‧‧底殼

A4‧‧‧封閉殼

A5‧‧‧插接孔

A6‧‧‧端子槽

A7‧‧‧焊接腳

B1‧‧‧絕緣座體

B2‧‧‧連接端子

B3‧‧‧絕緣片體

B4‧‧‧防水套體

B5‧‧‧容置槽

B6‧‧‧套合部

[本創作]

10‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧接合面

12‧‧‧底面

121‧‧‧環側面

13‧‧‧插接孔

14‧‧‧容槽

15‧‧‧剖槽

16‧‧‧定位槽

17‧‧‧支撐面

18‧‧‧扣接部

19‧‧‧擋板

191‧‧‧環槽

20‧‧‧導電端子

21‧‧‧接觸部

22‧‧‧焊接部

30‧‧‧絕緣體

31‧‧‧定位凸緣

40‧‧‧密封件

50‧‧‧防水墊圈

60‧‧‧金屬本體

61‧‧‧扣合部

62‧‧‧焊接腳

G‧‧‧間隙

第一圖為習知音頻插座連接器之分解立體圖。

第二圖為另一習知防水連接器之分解立體圖。

第三圖為本創作連接器第一實施例之組合立體圖。

第四圖為本創作連接器第一實施例之分解立體圖。

第五圖為本創作連接器第一實施例之組合剖視圖。

第六圖為本創作連接器第二實施例之分解立體圖。

第七圖為本創作連接器第三實施例之組合剖視圖。

10‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧接合面

12‧‧‧底面

121‧‧‧環側面

13‧‧‧插接孔

14‧‧‧容槽

15‧‧‧剖槽

16‧‧‧定位槽

17‧‧‧支撐面

18‧‧‧扣接部

19‧‧‧擋板

191‧‧‧環槽

20‧‧‧導電端子

21‧‧‧接觸部

22‧‧‧焊接部

30‧‧‧絕緣體

31‧‧‧定位凸緣

40‧‧‧密封件

50‧‧‧防水墊圈

Claims (10)

1. 一種防水音頻插座連接器，其係包含有：一絕緣本體，其係具有一插接孔及一接合面，該絕緣本體於接合面位置處係凹設有複數個貫通該插接孔之容槽；複數導電端子，係設於該等容槽內，且該等導電端子係分別具有一接觸部及一焊接部，該等接觸部係延伸至該插接孔內，而該等焊接部則延伸至該絕緣本體外；一絕緣體，係嵌設於該接合面上，且封閉蓋設於該等容槽上，且該絕緣體與該絕緣本體間係具有一間隙；及一密封件，係封閉該絕緣本體及該絕緣體間之間隙。
2. 如申請專利範圍第1項所述之防水音頻插座連接器，其中，該密封件係一體嵌設成型於該絕緣本體上，並對應位於該絕緣體位置處，而該等焊接部係延伸出該密封件。
3. 如申請專利範圍第1項所述之防水音頻插座連接器，其中，該密封件係填設於該絕緣本體及該絕緣體間之間隙。
4. 如申請專利範圍第1項所述之防水音頻插座連接器，其中，該絕緣本體於該接合面係更設有一剖槽，該剖槽係沿該插接孔延伸設置並相連通。
5. 如申請專利範圍第1項所述之防水音頻插座連接器，其中，該絕緣本體於鄰接該接合面的兩相對側係分別具有一支撐面，並位於該絕緣本體的中段位置處。
6. 如申請專利範圍第1項所述之防水音頻插座連接器，其中， 該絕緣本體於對應該接合面另側更界定有一底面，該底面為一支撐面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之防水音頻插座連接器，其中，更包含有一金屬本體，該金屬本體係緊壓於該絕緣體上，並與該絕緣本體相扣合固定，該金屬本體更具有一焊接腳。
8. 如申請專利範圍第1項所述之防水音頻插座連接器，其中，更包含有一防水墊圈，該防水墊圈係套設於該插接孔外環側。
9. 如申請專利範圍第8項所述之防水音頻插座連接器，其中，該絕緣本體於鄰近插接孔位置處係沿徑向朝外延伸形成一擋板，該防水墊圈係抵止於該擋板一側。
10. 如申請專利範圍第9項所述之防水音頻插座連接器，其中，該擋板上係凹設有一環槽，該防水墊圈係限位於該環槽內。