TWM377061U - Heat dissipating module - Google Patents

Description

五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 [0001] [0002] [0003] [0004] [0005] [0006] 本創作係關於一種散熱模組（heat dissipating module)，特別是關於一種良率高、散熱效果佳、成本低 且具可浮動散熱器（movable heat sink)的散熱模組。 【先前技術】 在現今之散熱模組主要是以在基板上直接焊接多個鰭 片的方式，用來對電子元件進行散熱。然而，隨著電子 元件數量之增加，且每一電子元件使用散熱模組來散熱 ，導致整個系統使用空間無法被縮小而逐漸不符小型化 的潮流。 為解決上述問題，習知技術中有提出一種同時具有多 個散熱器之散熱模組，以獲得可以同時對多個電子元件 散熱之效果。然而，因為每一電子元件設置高度不一， 故此種散熱模組必須依據實際電子元件設置高度個別調 整，而無實用性。此外，因為散熱模組需要無縫隙貼合 電子元件才可發揮較佳之散熱效果，故該習知技術所需 求之精密度相當高，此亦造成良率降低、製造成本與時 間提高等問題。 【新型内容】 因此，為解決上述問題，本創作係提出一種散熱模組 ，以提高良率、散熱效果。 本創作再提出一種散熱模組，以降低製造成本。 本創作再提出一種散熱模組，以提供可浮動散熱器。 表單編號A0101 第3頁/共16頁 M377061 [0007] [0008] [0009] [0010] [0011] [0012] 表單編號A0101 為此，本創作係提供一種散熱模組包括一基板及至少 一散熱器。該基板具有多個第一開口。該散熱器於該基 板上浮動，具有一基座與多個第一鰭片，該些第一鰭片 突設於該基座上並對應通過於該些第一開口中。 前述散熱模組更包括至少一第二鰭片，設於該基板上 或與一熱管連接。 前述散熱模組中，該些第一開口形狀呈條狀。 前述散熱模組更包括至少一限拉結構，設於該散熱器 或該基板上，使該散熱器在該基板上作水平、傾斜、垂 直或有曲度地定位移動。該限位結構為螺絲\、扣件或鉚 .(' \ 釘。該限位結構亦可為該基板或該散熱器折彎而成。 ; . / / .............. 前述散熱模組中，該散熱器藉由該些第一鰭片及該限 位結構而對應一電子元件或一熱源高度作位置調整。 前述散熱模組更包括至#芯著熱座:，:政於該基板一側 “ h：二么. 面上，用以與一熱源或一電:手，.元?件接.觸、該基座亦用以 、、少'A 夕。 ~ . , / 與另一熱源或另一電子元該電子元件為中央處 理器（CPU)或圖像處理器（GPU)。該導熱座形成有至 少一散熱鰭片，且該基板上對應形成有至少一孔洞，該 散熱鰭片對應穿設於該孔洞中。前述散熱模組更包括至 少一熱管，設於該基板上，且與該導熱座連接。該基板 亦可形成有一容置槽容置至少部分該熱管。 前述散熱模組更包括一上蓋，與該基板組接並構成一 氣流流道。前述散熱模組，其更包括一風扇，設於該基 板或該上蓋上。該基板或該上蓋對應該風扇之位置上開 第4頁/共16頁 [0013] 設有至少一第二開口。該風扇具有轴流式扇葉或離心式 扇葉。 [0014] 前述散熱模組中，該基板材質為金屬或塑膠。該些第 一鰭片是片型或板型。該基座是片型或板型。 [0015] 前述散熱模組中，該第一開口是由多個細肋條所分隔 而成。該些細肋條兩端均固定於該基板或是僅一端固定 於該基板但另一端未固定於該基板^該些第一鰭片亦可 從該基座一體延伸而出或直接固接於該基座上。 [0016] 前述散熱模組中，該散熱器可對應電子元件或熱源高 度作位置調整。 [0017] 在本創作之散熱模組中，因直接使用可浮動式散熱器 ，故可以在不需使用額外定位結構之情形下，對應不同 熱源或晶片等電子元件高度而自動調整至適當位置，而 使散熱器與熱源可以緊密貼附接觸以達最有效之解熱。 而且，散熱器亦因不需使用額外定位結構，而有生產良 率較高且成本亦較低之優點。此外，在本創作之散熱模 組中，因散熱器之鰭片與底座之間，不需使用中繼導引 結構，故可以獲得較佳之散熱效果。 [0018] 為讓本創作之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作 詳細說明如下： 【實施方式】 [0019] 請參照第1圖及第2圖所示，本創作之散熱模組100包 括一基板102及至少一散熱器104。基板102具有多個第 表單編號A0101 第5頁/共16頁 一開口 106。基板102材質為金屬或塑膠 [0020] 第—開口 106供該散熱器104之多個第一鰭片1〇8對應 通過，且第一開口 1〇6形狀近似條狀。具體而言，該基板 102之多個第一開口106是由多個細肋條所分隔而成，例 如是如第3圖所示之第一開口 i〇6a是由兩端均固定於基板 102的細肋條i26a分隔而成；如第4圖所示之第一開口 l〇6b是由僅一端固定於基板1〇2但另一端未固定於基板 102的細肋條126b分隔而成。此外，第一開口 106數量為 2或2個以上時，也可以是部分第一開口由細肋條126&分 隔而成、部分第一開口由細助條126b分隔而成，甚至部 分第一開口是由細肋條126a、126b分(½而土。 [0〇21] 散熱器10 4用以於基板10 2上浮K菸每—基座1 i 〇 與多個第一鰭片108。第一鰭片ι〇8突設於基座11()上， 且每一第一鰭片108通過於對應之第一開口106中。第一 綠片1〇8可以從基座11〇一轉蜂痛而出，也可以直接固接 於基座110上。第一雜片IQg可H是、:片)型或板型。基座 ·· 夕..>夕.;/ 110可以是片型或板型。基^與熱源或如中央處 理器（CPU)或圖像處理器（GPU)等電子元件接觸，以 對此熱源或電子元件進行導熱。具體而言，如第丨圖及第 2圖所示’基座110是與中央處理器128接觸，然並不以此 為限’也可以依據需求，改與圖像處理器13〇或其他熱源 接觸。 [0022] 該散熱模組丨〇〇更包括至少一限位結構120，設於散熱 器104或基板102上。限位結構12〇為螺絲、扣件 '鉚釘 或為基板102或散熱器1〇4折彎而成。在相對於該基板 表單編號A0101 第6頁/共16頁 [0023] [0024] [0025] [0026] 102板面方向上，限位結構12〇具有使散熱器1〇4於基板 102上作水平、傾斜、垂直或有曲度地定位移動之效果。 散熱器104可以藉由第一鰭片1〇 8及限位結構丨2〇而對應 該電子元件或熱源高度作位置調整，以使該散熱模組1〇〇 可以對不同南度之電子元件或熱源均有較佳之貼合度， 進而有較佳之散熱效能。 該散熱模組100更包括至少一導熱座112。導熱座112 用以與另一熱源或另一如中央處理器或圖像處理器等電 子元件接觸，以對此另一熱源或電子元件進行導熱。具 體而言，如第1圖及第2圖所示，導熱座112是與圖像處理 器1 30接觸，然並不以此為限，也可以依據需求，改與中 央處理器128或其他另一熱源接觸。 V熱座112可以设於基板1〇2 —側面上。該導熱座112 上還可以形成有至少一散熱鰭片112a，此時基板1〇2上對 應形成有至少一孔洞132，該散熱鰭片U2a對應穿設於該 孔洞132中。 還有，基座11 0與導熱座112可以如上述分別對不同電 子元件進行導熱’也可以對同一電子元件進行導熱。 另外，該散熱模組100更包括至少一熱管114。熱管 114設於基板1〇2上，且與導熱座112連接，甚至是直接 連接。熱管114可以更快速有效地將傳遞至導熱座112的 熱導離，而進一步提升散熱模組1〇〇的散熱效果。 此外’基板102還可以形成有一容置槽116容置至少部 分熱管114。容置槽116具有定位或保護熱管114的效果 表單編號A0101 第7頁/共16頁 [0027] M377061 [0028] [0029] [0030] [0031] [0032] 該散熱模組100亦可包括至少一第二鰭片118，第二鰭 片118可以直接設於基板102上或與熱管114連接。第二 鰭片118可以進一步提升散熱模組100的散熱面積及散熱 效果。 該散熱模組100更包括一上蓋124，可與基板102相組 接。上蓋124與基板102組接後可以構成一氣流流道。 該散熱模組100更包括一風扇122，設於該基板102或 上蓋124上，以增加散熱模組100表面氣流速率及氣流流 量。該風扇122可以具有軸流式扇葉或離心式扇葉。 / _ 此外，在對應該風扇122之位置上，基板102上可以開 \ / 設有至少一第二開口 134，或上蓋124上可以開設有至少 一第二開口 136，以增加風扇122的進風量。 在本創作之散熱模組中，因直接,使用可浮動式散熱器 ......? . ’、:·. '' ν < ，故可以在不需使用額外定也結構之情形下，對應不同 ....W / : ν :: V:. 熱源或晶片等電子元件高自動劈整至適當位置，而 使散熱器與熱源可以緊密貼附接觸以達最有效之解熱。 而且，散熱器亦因不需使用額外定位結構，而有生產良 率較高且成本亦較低之優點。此外，在本創作之散熱模 組中，因散熱器之鰭片與底座之間，不需使用中繼導引 結構，故可以獲得較佳之散熱效果。 雖然本創作已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用 以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之 精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作 表單編號Α0101 第8頁/共16頁 [0033] M377061 之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖係繪示本創作第一較佳實施例散熱模組與電子 元件的分解示意圖》 第2圖係繪示第1圖各元件組合後沿A Α方向上的側視圖 [0036] 第3圖係繪示本創作散熱模組之基板上第一開口一實 例的局部放大示意圖。 [0037] 第4圖係繪示本創作散熱模組之基板上第一開口另一 實例的局部放大示意圖。 [0038] 【主要元件符號說明】 100 ： 散熱模組 102 ： 基板 104 ： 散熱器 106、 106a、106b :第一開口 108 ： 第一鰭片 110 ： 基座 112 ： 導熱座 112a :散熱鰭片 114 ： 熱管 116 :容置槽 118 ： 第二鰭片 120 ： 限位結構 122 ： 風扇 124 :上蓋 126a 、126b :細肋條 128 ： 中央處理器 130 ： 圖像處理器 132 ： 孔洞 134 ' 136 :第二開口

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Claims (1)

1. M377061 六、申請專利範圍： 1 . 一種散熱模組，包括： 一基板，具有複數個第一開口；以及 至少一散熱器，於該基板上浮動，具有一基座與複數 個第一鰭片，該些第一鰭片突設於該基座上並對應通過於 該些第一開口中。 2 .如申請專利範圍第1項所述散熱模組，其更包括至少一第 二鰭片，設於該基板上或與一熱管連接。 3 .如申請專利範圍第1項所述散熱模組，其中該些第一開口 形狀呈條狀。 4 .如申請專利範圍第1項至第3項任7項所述散熱模組，其更 包括至少一限位結構，設於該散熱器或該基板上，使該散 \ / 熱器在該基板上作水平、傾斜、垂直或有曲度地定位移動 0 5 .如申請專利範圍第4項所述散熱模組，其中該限位結構為 螺絲、扣件或鉚釘。 ： 6 .如申請專利範圍第4項所述散Jv讀ΐ：，真中該限位結構為 該基板或該散熱器折彎而成〗 ~ 7 .如申請專利範圍第4項所述散熱模組，其中該散熱器藉由 該些第一鰭片及該限位結構而對應一電子元件或一熱源高 度作位置調整^ 8 .如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述散熱模組，其更 包括至少一導熱座，設於該基板一側面上，用以與一熱源 或一電子元件接觸。 9 .如申請專利範圍第8項所述散熱模組，其中該電子元件為 098218593 表單編號A0101 第10頁/共16頁 0983396068-0 M377061 中央處理器（CPU)或圖像處理器（GPU)。 10 .如申請專利範圍第8項所述散熱模組，其更包括至少一熱 管，設於該基板上，且與該導熱座連接。 11 .如申請專利範圍第10項所述散熱模組，其中該基板形成有 一容置槽容置至少部分該熱管。 12 .如申請專利範圍第8項所述散熱模組，其中該導熱座形成 有至少一散熱鰭片，且該基板上對應形成有至少一孔洞， 該散熱鰭片對應穿設於該孔洞中。 13 .如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述散熱模組，其更 包括一上蓋，與該基板組接並構成一氣流流道。 14 .如申請專利範圍第13項所述散熱模組，其更包括一風扇， 設於該基板或該上蓋上。 15 .如申請專利範圍第14項所述散熱模組，其中該基板或該上 蓋對應該風扇之位置上開設有至少一第二開口。 16 .如申請專利範圍第14項所述散熱模組，其中該風扇具有軸 流式扇葉或離心式扇葉。 17 .如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述散熱模組，其更 包括一風扇，設於該基板上。 18 .如申請專利範圍第17項所述散熱模組，其中該基板對應該 風扇之位置上開設有至少一第二開口。 19 .如申請專利範圍第17項所述散熱模組，其中該風扇具有軸 流式扇葉或離心式扇葉。 20 .如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述散熱模組，其中 該基板材質為金屬或塑膠。 21 .如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述散熱模組，其中 該些第一鰭片是片型或板型。 098218593 表單編號A0101 第11頁/共16頁 0983396068-0 M377061 22 .如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述散熱模組，其中 該基座是片型或板型。 23 .如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述散熱模組，其中 該第一開口是由複數個細肋條所分隔而成。 24 .如申請專利範圍第23項所述散熱模組，其中該些細肋條兩 端均固定於該基板或是僅一端固定於該基板但另一端未固 定於該基板。 25 .如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述散熱模組，其中

   該些第一鰭片是從該基座一體延伸而出或直接固接於該基 座上。 26 .如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述散勢模組，其中 ’ ，+ \ ... I \ 該基座用以與一熱源或一電子元件典觸 27 .如申請專利範圍第26項所述散熱模組，其中/該電子元件為 中央處理器（CPU)或圖像處理器（GPU)。 28 .如申請專利範圍第1項至第3項任一項所述散熱模組，其中 該散熱器對應一電子元件或一熱痕高:度作妞置調整。 098218593 表單編號A0101 第12頁/共16頁

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