TWM284170U - Improved structure of a speaker - Google Patents
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M284170 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係指-種揚聲器,特別是指電路板埋入座體内 一體射出成型之揚聲器者。 【先前技術】 & ’社會的結構形態日新月異,人們所需求的生活品 貝相對提n,對事物的要求也從「能用就好」的老舊思維, 變得相當細腻’唯有不斷進步或創新的構想,才能滿足現 代社會的需求。 明翏閱第-圖與第二圖所示,為習知揚聲器之座體1 I路板構’該電路板2在結合於該座體1時, 膠合劑抒以黏合,以使該電路板2可固 定於該座體1上。再請參㈣三圖,為另一習知揚聲器之 座體4與電路板5結合之結構,其個用一螺絲·該電路 上’以使該電路板5可固定於該座體4 上。而除了上述膠合與螺鎖兩種固定方式之外 ,亦常見有 以卡鉤方式固定者。 、准^知結構於實用上仍有多處缺點,因其利用膠合 方式固定日t ’會因為人貞加工過程巾添加劑量的不同,造 成產口口的不良率提南,且會產生強度不佳關題。且因膠 口;=^3不符現今%保概念的潮流,會使產品無法打入國際 市場:利用螺絲6方式固糾,Μ需要大量的現場操作員 進行鎖s的工作’會使生產成本增加,且該螺絲6會使電 5 M284170 路板5整體的體積增加,無 念。而利用卡鉤的方式固定時,咖+爿縮小產品的理 方式固定,在強度方面較差,如此2鉤本身僅以緊迫的 用壽命減少,相當不符合使得產品本身的使 必要。 業利用,故有加以研發改良之 缺點有广:作::作人-過多次深思研究,並針對上述 服上述習式製品之所有缺點。 做良』’其可克 【新型内容】 本創作之『揚聲器之έ士播并白 在於,該習知結構利用膠:方式以:欲:決:棚^ 生強度不佳的問題。且因 流,會使產品無法打入國際市場7 ===/朝 則需要大量的現場麻g n Α 方式固卞’ 辦加,且,It 鎖合的工作,會使生產成本 ^ ^螺4會使電路板整體的體積增加,無法有效的 鉤本= = =, 使得產口女^ ;疋在強度方面較差,如此將會 亟有“減少’相當不符合產業利用,故 路板提^揚聲11之結構改良’其包括有―電 _射出ΐ 電路板於—側設有數接點;該座體係為 雜射出成型之製品,該座體之一端係設有-嵌槽,該嵌 6
M284170 槽可供容納該電路板,該座體 通之凹槽,如槽齡騎妙錢槽連 中,該座體在射出成型之前預先將^ ^處,其 待座體射出成型之後,該電路路板置於模具中’ 夢以如^ 卩埋人該座體之嵌槽内, ^。 快速、增加強度與縮短工時節省成本的功 其他目的、伽和本創作賴麟性將独下詳細 描述與相關的附圖更加顯明。 、、 【實施方式】 有關本創作所採用之技術、手段及其功效,兹舉一較 佳=施例並配合圖式詳述如後,此僅供說明之用,在專利 申請上並不受此種結構之限制。 苓照第四圖,本創作包括有一電路板10與一座體2〇, 該電路板10伽人該座體2_—體射出細者,而可達到 節省成本,增加強度與使用壽命的功效;其中: 睛芩照第五圖至第七圖,該電路板10 (即pCB)約呈 %月造型’该電路板10於兩端與中段處分別設有一定位 孔11,該電路板10上則設有數個接點12,於本實例中該電 路板10上設有四個接點12者。 该座體20約呈一橢圓形狀,且其係為塑膠射出成型之 製品。該座體20具有第一侧與第二側,該座體2〇之第一侧 開設有一容置空間21,該容置空間21亦相同於該座體2〇之 輪廓而呈一橢圓形狀。該座體2〇之第二側則凸設有一約呈 7 M284170 橢圓形狀之管部22,該管部2内開設有一連通於該容置空 間21之穿孔23。該容置空間21與該穿孔23内裝設的揚聲器 之組件(如磁鐵、線圈、振動膜等等)係為習知結構,故 於此不再贅述。 該座體20於第二側之一端設有數個凹槽24,該些凹槽 24分別於座體2〇之表面設有凹陷部25,該凹陷部25係可供 容納導線(圖中未示)者。該些凹槽24係藉由一嵌槽26而 可相互連通,而該嵌槽26係可用以容納該電路板1〇。該座 體20於罪近该嵌槽26處退開設有一缺槽27,該缺槽27可供 連接線圈(圖中未示)者。該座體2〇於該管部22之兩侧還 分別開設有數通氣孔28,該通氣孔28可供氣體流通者。於 本實施例中該座體20係設有四個凹槽24,且該四凹槽24係 可分別對位於該電路板10之四接點12處。 该電路板10係以埋入射出方式嵌入該座體2〇之嵌槽 26内,該座體20在射出成型之前係預先將該電路板1〇置於 射出成型模具巾,並料定位以獅進行麵2Q之射出成 型動作。该電路板10之定位孔1丨係可容納該座體2〇之溢 材’故在座獅射tH細之後,該電路板1()可達到一穩固 定位於該座體20嵌槽26内之功效。在生產製造上可避^員 工在加工時產生的不良率,亦可大幅縮短工時,達到節省 成本的功效。 而本創作之座體20具有-嵌容納包覆該電路板 1〇,可避級麟合__,域即可減少制化學品 的機會,為-相當具有環保崎的設計,亦符合歐盟指定 8
M284170 ,環保2票準。且本創作利用座體2〇埋入該電路板ι〇之設 计,可提高其整體強度’增加使用壽命,並減少佔用空間, 更:適用於多種電子產品與通訊器材。如電腦、手機、隨 錄音筆、PDA、數位相機、電子辭典、多媒體發聲 就以上所述可以歸納出本創作具有以下之優點: =創作之『揚聲ϋ之結構改良』,其中本創作在生 I避免Μ工在加卫時產生的不良率,亦可大幅縮 紐工%,達到節省成本的功效。 座體;里ίΐΓ『揚聲器之結構改良』,其中本創作利用 I A,路板之設計,可提高其整體強度,增加使用 舞中,亚減少佔用空間。 3.本創作之『揚聲器之結構改良』,其中本 -相減少使用化學品的機會’為 唯上:::積:及植要件,理應准予新型專利。 边者,僅為本創作之較佳實施例 以之限定本創作實施夕铲R仏谢 °田不月匕 件之置換,#L 舉凡錄之岐或等效元 置換《依本創作申請專利範圍所作之 飾’皆應仍屬本創作專利涵蓋 文化^ 【圖式簡單說明】 9 M284170 第一圖:為習知結構之立體外觀圖。 第二圖:為習知結構之剖面圖。 第三圖:為另一習知結構之剖面圖。 第四圖:為本創作之立體外觀。 第五圖:為本創作之上視圖。 第六圖:為本創作第二圖之6-6剖面圖。 第七圖:為本創作第三圖之7-7剖面圖。
【元件符號之簡單說明】 (習知結構) 1 座體 2 電路板 3 膠合劑 4 座體 5 電路板 6 螺絲 (本創作) 10 電路板 11 定位孔 12 接點 20 座體 21 容置空間 22 管部 23 穿孔 M284170 24 凹槽 25 凹陷部 26嵌槽 27缺槽 28通氣孔
Claims (1)
- M284170 九、申請專利範圍: 1·:種揚聲器之結構改良,其包括: 一電路板’該電路板於-側設有數接點; 係設姊其係!塑膠射出成型之製品,該座體之-端 二:金“二:i该嵌槽可供容納該電路板,該座體於-側 :板之嵌槽連通之凹槽’該凹槽係分別對位於該電 路板之接點處;/、中4賴在射ώ成型之前預先將該電路板置於模 二向待座體射丨成型之後,該電路板即埋人該座體之欲 槽内。 •如申明專利範圍第1項所述之揚聲器之結構改良,其 為私路板於兩端與中段處分別設有—定位孔,該定位孔 可供射出成型時座體之溢材流入形成定位者。 3·如申請專利範圍第丨項所述之揚聲器之結構改良,其 中該凹槽於該座體之表面設有凹陷部,該凹陷部可供容納 導線者。中該 凹槽 4.如申請專利範圍第3項所述之揚聲器之結構改良,其 龟路板》又有四接點,该座體相對於該電路板則設有四 5.如申吻專利範圍第1項所述之揚聲器之結構改良,其 中該座體於-_設有—容置空間,可供裝設揚聲器之其 他組件。 6·如申明專利氣圍第5項所述之揚聲器之結構改良,其 中該座體異於該容置空間之—則凸設有―管部,該管部 12 M284170 開設有一與該容置空間相連通之穿孔,該穿孔可供容納揚 _ 聲器之其他組件。 7.如申請專利範圍第6項所述之揚聲器之結構改良,其 中該座體於該管部之兩侧還分別開設有數通氣孔,可供氣 體流通者。 , 8.如申請專利範圍第7項所述之揚聲器之結構改良,其 中該座體於靠近該嵌槽處還設有一缺槽。 9.如申請專利範圍第8項所述之揚聲器之結構改良,其 _ 中該座體約呈一橢圓形狀。13
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW94203434U TWM284170U (en) | 2005-03-05 | 2005-03-05 | Improved structure of a speaker |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW94203434U TWM284170U (en) | 2005-03-05 | 2005-03-05 | Improved structure of a speaker |
Publications (1)
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TWM284170U true TWM284170U (en) | 2005-12-21 |
Family
ID=37192087
Family Applications (1)
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TW94203434U TWM284170U (en) | 2005-03-05 | 2005-03-05 | Improved structure of a speaker |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM284170U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI461071B (zh) * | 2008-12-08 | 2014-11-11 | The Manufacturing Method of Composite Material Cantilever Type Chip Shock Absorber |
-
2005
- 2005-03-05 TW TW94203434U patent/TWM284170U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI461071B (zh) * | 2008-12-08 | 2014-11-11 | The Manufacturing Method of Composite Material Cantilever Type Chip Shock Absorber |
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