TWM257001U - Improved memory module - Google Patents

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TWM257001U
TWM257001U TW092221015U TW92221015U TWM257001U TW M257001 U TWM257001 U TW M257001U TW 092221015 U TW092221015 U TW 092221015U TW 92221015 U TW92221015 U TW 92221015U TW M257001 U TWM257001 U TW M257001U
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memory module
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convex body
substrate
memory
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Shr-Shiung Lian
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Optimum Care Int Tech Inc
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Description

M257001 柒、指定代表圖： ()本案指定代表圖為：第（一）圖。 (二)本代表圖之元件代表符號簡單說明： 記憶體模組 1 複數基板 10 第一結合面 11 第二結合面 12 凹槽 13 邊緣 14 記憶體晶片 20 電訊端子 21 導電片（俗稱金手指） 22 可重讀記憶體(EEPROM)23 第一結合件 101 第二結合件 102 招J、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於一種記憶體模組，特別是指一種將單一 基板上设有複數個5己憶體晶片之記憶體模組分割成由複數個 基板連結成的記憶體模組，而可藉以大幅縮短檢測和維修 間與成本之記憶體模組新構造。 ^ 【先前技術】 記憶體模組(memory module)是一種規格化之產品，# 於4又電細、筆§己型電腦、工業用電腦或印表機等產品。 科技產品不斷發展，記憶體模組之記憶容量和存取速产=者 的加大、加快，惟記憶體模組之主體結構卻未曾改良g。 ，體單基板，其上設有複數個記憶體晶片， 該早一基板扣壞，則必須拆離所有焊接於上面 (Chip)，於更換新的基板後再將其記憶體晶片回Ί， 記憶體晶片之損壞，同樣必須從基板上拆離該晶片， 產口口服矛力的不良印象。另，一般記憶體模組之供貨雜往需 M257001 產成本提高甚至之需’過多的備料勢必將生 【新型内容】 幅簡化在於提供-種可大 基板有損壞時，只需修彳^里中二：版模組。當記憶體模組的 速元品的維修或替換，縮短維^¾¾矣良σ°。如此可以快 換貨而備25Ϊ5ΪΪ之體即^降，因維修 在於Sit有本複说⑽心要效特徵， ***記憶體模組連結!^用電相互連接組裝成一體，即可 憶體模在於今分割的記 記憶體模組嵌卡為一體。弟一:°=可藉以將每— 卡配人，gp姑铱巧/、中邊弟一、二結合件可為凹凸的嵌 凸體1己合^^?、。&件可為凸體，而該第二結合件可為與該 辦，iii述的特徵’其中該第—結合件可為—鳩尾型凸 體而忒弟一結合件可為與之配合的鳩尾型凹槽。 【實施方式】 曰ϋ 第一圖至第三圖，本創作記憶體模組1係包括··複 千巧接，。另，位於中間的每一片基板1〇的兩側設有第一結合 面11=第二結合面12，其中該第一結合面1]L設有第一結合件， =本實施例中為上下排列的兩個鳩尾型凸體101，而該第二結 合面12上1設有第二結合件，於本實施例中為可與前述該鳩尾^ 凸體101嵌卡配合的鳩尾型凹槽1〇2。而位於左右兩侧的基板1〇 則僅分別設置可與中間的基板10嵌卡的鳩尾型凸體10丨與鳩尾 型凹槽102 °且’於左右兩側的基板1〇之外緣分別設有一凹槽 M257001 ί久自的可將壯單—板_整體佈局 °惟’此部份為好電路上的設 』。業以另木專利申祕濩，非為本案所訴求，在此並不再贊 成盘所7F ’每―片基板1G相互嵌卡連結後，形 i觸端子33和電路板14產生電訊連接(第四圓>、。是 修iti作#基板10凹凸嵌卡的配合方式，而可大幅的縮減維 ^二請參閱第五圖為本創作記憶體模組之改良的第二實施 t η二ΐΐ!ί Ϊ與前述第—實施例的不同處，係該基板10,以 i意體模組1，每—片基板上則設有兩個記 k、f曰曰片20，其他構造皆與第一實施例相同。如是， 以達到本創作之目的。 ^請參閱第六圖為本創作記憶體模組之改良的第三實兩 ’ ΐ-片基板上則設有四個記憶 ，曰曰片2〇，其他構造皆與第一實施例相同。如是，同樣可以 達到本創作之目的。 再二清參閱第七圖為本創作記憶體模組之改良的第四實施例， 本實施例中將第一結合件設為凸形101，，而第二結合件設為一 凹形102’二且二該第一和第二結合件之數量各設為一個，其他 構4 ^與弟一貫施例相同。如是，同樣可以達到本創作之目的。 M257001 ，本創作記憶體模組之改良確能達到創作之目的， =新，專利要件，惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例 專利申本創作所為之各種修飾與變化’仍應包含於本 【圖式簡單說明】 ^二圖為本創作記憶體模組之改良的立體分解圖。 ft圖為本創作記憶體模組之改良的立體组合圖。 第三圖為本創作記憶體模組插接於記憶體模&連接器
圖 〇 口口 >/ AL 巧四圖為第三圖的4-4,剖面圖。 f五圖為本創作記憶體模組之改良的第二實施例。 ^六圖為本創作記憶體模組之改良的第三^施例。 第七圖為本創作記憶體模組之改良的第四如施例。 【主要元件符號】 記憶體模組 1 第一結合面 11 凹槽 13 電訊端子 21 可重讀記憶體(EEPROM)23 記憶體模組連接器 30 收容槽 32 第一結合件 101 10 12 20 22 31 33 102 複數基板 弟^一結合面 記憶體晶片 導電片（俗稱金手指) 扣緊件 接觸端子 第二結合件

Claims (1)

  1. M257001 玖、申請專利範圍： 1.一種記憶體模組之改良，包括·· 複^個基板，係可相互結合為一體，每一X基板之下緣設有導 :片’且，結合為一體的每一基板相互之間係設有第一結合 >件及第二結合件，；及 記，，晶片，係電訊組裝於每一片基板上。 範圍第1項所述記憶體模組之改良，其中該第一結 °為凸體，而該第二結合件為可與該凸體嵌卡的凹槽 3 Hi，，1項所述記憶體ϋ之^良人，其中該日第一結 凸體’而該第二結合件為可與該鳩尾型凸體嵌 4 項所述記憶體模組之改良，其中該複數個 側之基弟、i項所述記憶體模組之改良，其中該左右兩 連接器一步設有凹槽用以電訊插接至記憶體模組 6.如申請專利1^5,賴組連接11上的扣緊件抵扣定位。 板之-辱項所述記憶體模組之改良，其中該複數基 進一步设有可重讀記憶體(EEPROM)。
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