TWI842245B - 切斷裝置、及切斷品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明所欲解決的問題為提供一種切斷裝置、及切斷品的製造方法，在製程用水的流量控制中，可抑制響應性的惡化和過衝的發生。 為了解決上述問題，切斷裝置從切斷裝置的外部的給水設備接受製程用水的供給。切斷裝置具備切斷部、供給部、檢測部、調節部及控制部。切斷部對切斷對象物進行切斷。供給部將從給水設備所供給的製程用水直接地或間接地供給至切斷對象物和切斷部的至少一方。檢測部檢測由供給部所供給的製程用水的流量。調節部調節由供給部所供給的製程用水的流量。控制部實行前饋控制與反饋控制雙方，該前饋控制是在對切斷對象物進行切斷前，基於干擾要素來控制調節部，該反饋控制是基於檢測部的檢測結果，以檢測結果可接近目標值的方式來控制調節部。

Description

切斷裝置、及切斷品的製造方法

本發明關於切斷裝置、及切斷品的製造方法。

日本特開2002-313753號公報(專利文獻1)揭示一種切割裝置。在該切割裝置中，工件藉由加工部而被加工，切削水(切削液)在工件的加工時被供給至加工部。被供給至加工部的切削水的量，藉由流量調節器而被調節。在此切割裝置中，將檢測切削水的流量之流量感測器的檢測訊號作為反饋訊號來控制流量調節器，藉此來抑制切削水的流量的變動(參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2002-313753號公報

(發明所欲解決的問題) 上述專利文獻1所揭示的切割裝置中，供給至加工部的切削水(製程用水的一例)的流量，受到干擾要素(例如，向切割裝置供給切削水之給水設備的水壓變動)的影響。由於干擾要素，在切削水的流量控制中，響應性惡化，因而發生過衝(超調(overshoot))。在上述專利文獻1中，並未揭示用於解決此種問題的手段。

本發明是為了解決這樣的問題而完成，其目的在於提供一種切斷裝置、及切斷品的製造方法，在製程用水的流量控制中，可抑制響應性的惡化和過衝的發生。

(用於解決問題的手段) 遵照本發明的一態樣的切斷裝置，從切斷裝置的外部的給水設備接受製程用水的供給。切斷裝置具備切斷部、供給部、檢測部、調節部及控制部。切斷部對切斷對象物進行切斷。供給部將從給水設備所供給的製程用水直接地或間接地供給至切斷對象物和切斷部的至少一方。檢測部檢測由供給部所供給的製程用水的流量。調節部調節由供給部所供給的製程用水的流量。控制部實行前饋控制與反饋控制雙方，該前饋控制是在對切斷對象物進行切斷前，基於干擾要素來控制調節部，該反饋控制是基於檢測部的檢測結果，以檢測結果可接近目標值的方式來控制調節部。

遵照本發明的另一態樣的切斷品的製造方法，是使用上述切斷裝置之切斷品的製造方法，並包含以下步驟：使用上述切斷裝置來對切斷對象物進行切斷。

(發明的功效) 根據本發明，能夠提供一種切斷裝置、及切斷品的製造方法，可抑制響應性的惡化和過衝的發生。

以下，針對有關本發明的一態樣的實施形態(以下亦稱為「本實施形態」)，使用圖式來詳細加以說明。此外，對圖中相同或相當的部分附加上相同符號而不重複該說明。又，各圖式為了容易理解而對適當的對象加以省略或誇飾而以示意性方式來加以描述。

[1.結構] ＜1-1. 切斷裝置的全體結構＞ 圖1是示意性表示遵照本實施形態的切斷裝置1的平面圖。切斷裝置1被構成為可藉由對封裝基板(切斷對象物的一例)進行切斷，來將該封裝基板單片化成複數個電子零件(封裝零件(切斷品的一例))。封裝基板中，以樹脂密封有已安裝了半導體晶片之基板或引線架。此外，切斷對象物不一定必須是封裝基板，例如也可以是沒有被樹脂密封之基板(包含晶圓)。

作為封裝基板的一例，可舉出：BGA(球柵陣列)封裝基板、LGA(平面網格陣列)封裝基板、CSP(晶片尺寸封裝)封裝基板、LED(發光二極體)封裝基板及QFN(四方平面無引腳)封裝基板。

又，切斷裝置1被構成為可檢查被單片化後的複數個電子零件的各者。在切斷裝置1中，各電子零件的圖像被拍攝出來，並基於該圖像來實行各電子零件的檢查。通過該檢查而生成檢查資料，於是各電子零件被分類為「良品」或「不良品」。

該例子中，是使用封裝基板P1來作為切斷對象物，並且封裝基板P1藉由切斷裝置1而被單片化成複數個電子零件S1。在以下敘述中，對於封裝基板P1的兩面之中，將已樹脂密封的面稱為模塑面，並將與模塑面相反的面稱為焊球/引線面。此外，在切斷對象物沒有被樹脂密封之基板的情況，在切斷時朝上的面(切斷面)相當於本實施形態中的焊球/引線面，切斷面的相反面相當於本實施形態中的模塑面。

如圖1所示，切斷裝置1包含切斷模組A1、檢查/收納模組B1來作為構成要素。切斷模組A1被構成為可藉由對封裝基板P1進行切斷來製造複數個電子零件S1。檢測收納模組B1被構成為可檢查所製造出來的複數個電子零件S1的各者，然後將電子零件S1收納至承盤。切斷裝置1中，各構成要素相對於其他構成要素為可拆卸且可交換。

切斷模組A1主要包含：基板供給部3、定位部4、切斷平台5、心軸部6及搬送部7。

基板供給部3，藉由從基板匣(magazine)M1逐個推送封裝基板P1，來將封裝基板P1逐個供給至定位部4，該基板匣M1收容複數個封裝基板P1。此時，封裝基板P1被配置成焊球/引線面朝上。

定位部4，藉由將從基板供給部3推送而來的封裝基板P1配置於軌道部4a上，來實行封裝基板P1的定位。然後，定位部4將已定位的封裝基板P1搬送至切斷平台5。

切斷平台5，保持住要被切斷的封裝基板P1。此處是例示具有2個切斷平台5之雙切割平台結構的切斷裝置1。切斷平台5包含：保持構件5a、旋轉機構5b及移動機構5c。保持構件5a，藉由從下方吸附由定位部4搬送而來的封裝基板P1，來保持封裝基板P1。旋轉機構5b可使保持構件5a向圖的θ1方向旋轉。移動機構5c可使保持構件5a沿圖的Y軸移動。

心軸部6，藉由對封裝基板P1進行切斷，來將封裝基板P1單片化成複數個電子零件S1。此處是例示具有2個心軸部6之雙心軸結構的切斷裝置1。心軸部6，可沿圖的X軸及Z軸移動。此外，切斷裝置1亦可構成為具有一個心軸部6的單心軸結構。

心軸部6包含刀刃6a與旋轉軸6c。刀刃6a藉由高速旋轉來對封裝基板P1進行切斷，而將封裝基板P1單片化成複數個電子零件S1。刀刃6a，是在被未圖示的第1凸緣及第2凸緣夾持的狀態下，被安裝至旋轉軸6c。第1凸緣及第2凸緣，藉由螺帽等的未圖示的緊固構件而被固定於旋轉軸6c。第1凸緣亦稱為內凸緣，而第2凸緣亦稱為外凸緣。

在心軸部6上設有：切削水用噴嘴(供給部100,110(圖2))、冷卻水用噴嘴(供給部102,112)及廢料噴吹水用噴嘴(供給部120,122)等。切削水用噴嘴朝向高速旋轉的刀刃6a噴射切削水。冷卻水用噴嘴朝向封裝基板P1的切斷部位附近噴射冷卻水。廢料噴吹水用噴嘴噴射將切斷碎屑等吹走的廢料噴吹水。另外，切削水、冷卻水及廢料噴吹水的各者是製程用水的一例。

在切斷平台5吸附封裝基板P1後，藉由第1位置確認照相機5d拍攝封裝基板P1，以確認封裝基板P1的位置。使用第1位置確認照相機5d的確認，例如是針對設於封裝基板P1上的標誌之位置的確認。該標誌，例如表示封裝基板P1的切斷位置。

然後，切斷平台5沿圖中的Y軸朝向心軸部6移動。切斷平台5移動到心軸部6的下方後，藉由使切斷平台5與心軸部6相對移動來對封裝基板P1進行切斷。然後，根據需要，藉由心軸部6所具備的第2位置確認照相機6b拍攝封裝基板P1，以確認封裝基板P1的位置等。使用第2位置確認照相機6b的確認，例如是針對封裝基板P1的切斷位置及切斷寬度的確認。

切斷平台5，在結束封裝基板P1的切斷後，在吸附住已單片化的複數個電子零件S1的狀態下，沿圖中的Y軸往遠離心軸部6的方向移動。在該移動過程中，藉由第1清潔器5e來實行電子零件S1的上表面(焊球/引線面)的洗淨及乾燥。此洗淨，例如可藉由對電子零件S1的上表面直接噴射洗淨水來實行，也可以藉由通過刷子等將洗淨水供給至電子零件S1的上表面來實行。另外，在第1清潔器5e所使用的洗淨水是製程用水的一例。又，在切斷裝置1中，設置有在圖的X軸方向排列的二個第1清潔器5e，但是第1清潔器5e的數量沒有限定為二個。

搬送部7，從上方吸附被保持在切斷平台5上的電子零件S1，並將電子零件S1搬送至檢查/收納模組B1的檢查平台11。在該搬送過程中，藉由第2清潔器7a來實行電子零件S1的下表面(模塑面)的洗淨及乾燥。此洗淨，例如可藉由對電子零件S1的下表面直接噴射洗淨水來實行，也可以藉由通過刷子等將洗淨水供給至電子零件S1的下表面來實行。另外，在第2清潔器7a所使用的洗淨水是製程用水的一例。

檢查/收納模組B1主要包含：檢查平台11、第1光學檢查照相機12、第2光學檢查照相機13、配置部14及抽出部15。此外，第1光學檢查照相機12，亦可設於切斷模組A1。

檢查平台11，為了進行電子零件S1的光學檢查而保持電子零件S1。檢查平台11，可沿圖中的X軸移動。又，檢查平台11，能夠上下倒轉。在檢查平台11上設有保持構件，該保持構件藉由吸附電子零件S1來保持電子零件S1。

第1光學檢查照相機12及第2光學檢查照相機13，對電子零件S1的兩面(焊球/引線面及模塑面)進行拍攝。基於第1光學檢查照相機12及第2光學檢查照相機13所產生的拍攝圖像(圖像資料 )，來實行電子零件S1的各種檢查。第1光學檢查照相機12及第2光學檢查照相機13的各者，在檢查平台11的附近，被配置成可從上方進行拍攝。

第1光學檢查照相機12，對藉由搬送部7而被搬送至檢查平台11的電子零件S1的模塑面進行拍攝。然後，搬送部7將電子零件S1載置於檢查平台11的保持構件上。保持構件吸附電子零件S1後，檢查平台11上下倒轉。檢查平台11移動至第2光學檢查照相機13的上方，並藉由第2光學檢查照相機13對電子零件S1的焊球/引線面進行拍攝。

在配置部14中，配置有已檢查完畢的電子零件S1。配置部14，能夠沿圖中的Y軸移動。檢查平台11，將已檢查完畢的電子零件S1配置於配置部14。

抽出部15，將已被配置於配置部14的電子零件S1移送至承盤。電子零件S1，基於使用第1光學檢查照相機12及第2光學檢查照相機13的檢查之結果而被區分成「良品」或「不良品」。抽出部15，基於區分的結果將各電子零件S1移送至良品用承盤15a或不良品用承盤15b。亦即，良品被收納於良品用承盤15a，且不良品被收納於不良品用承盤15b。良品用承盤15a及不良品用承盤15b的各者，一旦裝滿電子零件S1便被換成新的承盤。

切斷裝置1，進一步包含電腦50與監視器20。監視器20被構成為可顯示圖像。監視器20，例如是以液晶監視器或有機EL(有機電致發光)監視器等的顯示設備來加以構成。

電腦50，例如控制切斷模組A1及檢查/收納模組B1的各部的動作。藉由電腦50，例如控制：基板供給部3、定位部4、切斷平台5、心軸部6、搬送部7、檢查平台11、第1光學檢查照相機12、第2光學檢查照相機13、配置部14、抽出部15及監視器20的動作。關於電腦50的結構，在後面詳細地說明。

＜1-2. 製程用水的流路結構＞ 如上所述，切斷裝置1，在心軸部6、第1清潔器5e及第2清潔器7a的各者中，使用製程用水。製程用水是從切斷裝置1的外部的給水設備400(圖2)供給至切斷裝置1的各部。

圖2是示意性表示切斷裝置1中的製程用水的流路的結構的圖。如圖2所示，供給部100,102,110,112,120,122,130,132,140的各者，通過共通的配管PL1，被連接至給水設備400。配管PL1在分支點PO1分支，任一者的供給部被連接至各分支端。供給部100,102,110,112,120,122,130,132,140的各者，被構成為可將從給水設備400供給的製程用水直接地或間接地供給至切斷對象物(包含封裝基板P1和電子零件S1)及刀刃6a的至少一方。

供給部100,102的各者，設置於其中一方的心軸部6。供給部100由切削水用噴嘴構成，供給部102由冷卻水用噴嘴構成。供給部102包含第1噴嘴104與第2噴嘴106。第1噴嘴104也稱為標準噴嘴，用於對標準尺寸的切斷對象物噴射冷卻水的情況。第2噴嘴106也稱為叉形噴嘴，用於對尺寸比標準尺寸更小的切斷對象物噴射冷卻水的情況。第2噴嘴106中的供給口的尺寸，比第1噴嘴104中的供給口的尺寸更小。

供給部110,112的各者，設置於另一方的心軸部6。供給部110由切削水用噴嘴構成，供給部112由冷卻水用噴嘴構成。供給部112包含第1噴嘴114與第2噴嘴116。第1噴嘴114也稱為標準噴嘴，用於對標準尺寸的切斷對象物噴射冷卻水的情況。第2噴嘴116也稱為叉形噴嘴，用於對尺寸比標準尺寸更小的切斷對象物噴射冷卻水的情況。第2噴嘴116中的供給口的尺寸，比第1噴嘴114中的供給口的尺寸更小。

供給部120,122的各者由廢料噴吹水用噴嘴構成。供給部120設置於其中一方的心軸部6。供給部122設置於另一方的心軸部6。供給部130,132,140由冷卻水用噴嘴構成。供給部130設置於其中一方的第1清潔器5e，供給部132設置於另一方的第1清潔器5e。供給部140設置於第2清潔器7a。

在從給水設備400至分支點PO1的流路上，配置有流量感測器SE10和壓力計410。流量感測器SE10被構成為可檢測出從給水設備400往切斷裝置1供給的製程用水的量(水量)。壓力計410被構成為可檢測出從給水設備400往切斷裝置1供給的製程用水的壓力(水壓)。

在從分支點PO1至供給部100的流路上，依序配置有電磁閥300、比例控制閥(調節部)200及流量感測器SE1。電磁閥300被構成為可依據來自電腦50的控制而開閉。比例控制閥200被構成為可依據來自電腦50的控制而調節開度。藉由調節比例控制閥200的開度，能夠控制往供給部100供給的製程用水(切削水)的流量。流量感測器SE1被構成為可檢測出往供給部100供給的製程用水的流量。

又，在從分支點PO1至供給部102的流路上，除了上述電磁閥300以外，還依序配置有比例控制閥202、流量感測器SE2及三口電磁閥302。比例控制閥202被構成為可依據來自電腦50的控制而調節開度。藉由調節比例控制閥202的開度，能夠控制往供給部102供給的製程用水(冷卻水)的流量。流量感測器SE2被構成為可檢測出往供給部102供給的製程用水的流量。三口電磁閥302被構成為可依據來自電腦50的控制，將製程用水切換成供給至第1噴嘴104和第2噴嘴106的任一者。

在從分支點PO1至供給部110的流路上，依序配置有電磁閥310、比例控制閥210及流量感測器SE3。電磁閥310被構成為可依據來自電腦50的控制而開閉。比例控制閥210被構成為可依據來自電腦50的控制而調節開度。藉由調節比例控制閥210的開度，能夠控制往供給部110供給的製程用水(切削水)的流量。流量感測器SE3被構成為可檢測出往供給部110供給的製程用水的流量。

又，在從分支點PO1至供給部112的流路上，除了上述電磁閥310以外，還依序配置有比例控制閥212、流量感測器SE4及三口電磁閥312。比例控制閥212被構成為可依據來自電腦50的控制而調節開度。藉由調節比例控制閥212的開度，能夠控制往供給部112供給的製程用水(冷卻水)的流量。流量感測器SE4被構成為可檢測出往供給部112供給的製程用水的流量。三口電磁閥312被構成為可依據來自電腦50的控制，將製程用水切換成供給至第1噴嘴114和第2噴嘴116的任一者。

在從分支點PO1至供給部120的流路上，依序配置有電磁閥320、流量感測器SE5及針型可變節流閥322。電磁閥320被構成為可依據來自電腦50的控制而開閉。流量感測器SE5被構成為可檢測出往供給部120供給的製程用水(廢料噴吹水)的流量。針型可變節流閥322被構成為可接受來自作業者以手動方式輸入的製程用水的流量的調節指示。藉由作業者所實行的針型可變節流閥322的操作，可調節往供給部120供給的製程用水的流量。

在從分支點PO1至供給部122的流路上，依序配置有電磁閥330、流量感測器SE6及針型可變節流閥332。電磁閥330被構成為可依據來自電腦50的控制而開閉。流量感測器SE6被構成為可檢測出往供給部122供給的製程用水(廢料噴吹水)的流量。針型可變節流閥332被構成為可接受來自作業者以手動方式輸入的製程用水的流量的調節指示。藉由作業者所實行的針型可變節流閥322的操作，可調節往供給部122供給的製程用水的流量。

在從分支點PO1至供給部130的流路上，依序配置有電磁閥340、流量感測器SE7及針型可變節流閥342。電磁閥340被構成為可依據來自電腦50的控制而開閉。流量感測器SE7被構成為可檢測出往供給部130供給的製程用水(洗淨水)的流量。針型可變節流閥342被構成為可接受來自作業者以手動方式輸入的製程用水的流量的調節指示。藉由作業者所實行的針型可變節流閥342的操作，可調節往供給部130供給的製程用水的流量。

在從分支點PO1至供給部132的流路上，依序配置有電磁閥350、流量感測器SE8及針型可變節流閥352。電磁閥350被構成為可依據來自電腦50的控制而開閉。流量感測器SE8被構成為可檢測出往供給部132供給的製程用水(洗淨水)的流量。針型可變節流閥352被構成為可接受來自作業者以手動方式輸入的製程用水的流量的調節指示。藉由作業者所實行的針型可變節流閥352的操作，可調節往供給部132供給的製程用水的流量。

在從分支點PO1至供給部140的流路上，依序配置有電磁閥360、針心調整閥362及流量感測器SE9。電磁閥360被構成為可依據來自電腦50的控制而開閉。針心調整閥362被構成為可接受來自作業者以手動方式輸入的製程用水的流量的調節指示。根據針心調整閥362，相較於使用針型可變節流閥(例如針型可變節流閥322,332,342,352)的情況，能夠更高精度地實行製程用水的流量調節。藉由作業者所實行的針心調整閥362的操作，可調節往供給部140供給的製程用水的流量。流量感測器SE9被構成為可檢測出往供給部140供給的製程用水(洗淨水)的流量。如此，在切斷裝置1中，可從共通的給水設備400往各供給部供給製程用水。

＜1-3. 電腦的硬體結構＞ 圖3是示意性表示電腦50的硬體結構的圖。如圖3所示，電腦50包含：控制部70、輸入輸出介面(input/output interface)90、接受部95及記憶部80，且各結構經由匯流排而電連接。

控制部70包含：CPU(中央處理單元)72、RAM(隨機存取記憶體)74及ROM(唯讀記憶體)76等。控制部70被構成為可對應於資訊處理來控制電腦50內的各構成要素及切斷裝置1內的各構成要素。

輸入輸出介面90被構成為可經由訊號線與切斷裝置1中所含的各構成要素通訊。輸入輸出介面90用於將資料從電腦50傳送至切斷裝置1內的各構成要素，與接收從切斷裝置1內的各構成要素傳送至電腦50的資料。接受部95被構成為可接受來自使用者(作業者)的指示。接受部95，例如是由觸控面板、鍵盤、滑鼠及麥克風的一部分或全部所構成。

記憶部80，例如是硬碟驅動器、固態硬碟驅動器等的輔助記憶裝置。記憶部80例如被構成為可記憶控制程式81。藉由以控制部70執行控制程式81，來實現切斷裝置1中的各種動作。當控制部70要執行控制程式81時，控制程式81被展開至RAM 74中。並且，控制部70藉由以CPU 72解譯及執行被展開於RAM 74中的控制程式81來控制各構成要素。

[2.抑制製程用水的流量控制受到來自干擾要素的影響] 如上所述，例如在對封裝基板P1進行切斷時，朝向封裝基板P1噴射切削水和冷卻水(製程用水的一例)。在對封裝基板P1進行切斷時，朝向封裝基板P1噴射製程用水(以下，也稱為「切削水等」)的流量，會影響所製造的電子零件S1的品質。為了抑制電子零件S1的品質降低，切削水等的流量的控制是重要的。有關切削水和冷卻水的任一者都是會同樣地影響，因此以下著眼於切削水來進行說明。

例如，為了將切削水的流量維持在規定的設定值(目標值)，考慮實行反饋控制。例如，針對使供給部100中的切削水的供給量接近目標值的反饋控制，基於流量感測器SE1的檢測結果，以流量感測器SE1的檢測結果可接近目標值的方式來調節比例控制閥200的開度。

圖4是表示實行反饋控制的情況下的切削水的流量的推移的一例的圖。參照圖4，橫軸表示時間，縱軸表示切削水的供給量。

例如在供給部100沒有受到干擾要素的影響的情況(從給水設備400對至供給部100的流路(圖2)供給按照設想的流量的製程用水的情況)下，供給部100中的切削水的供給量依照推移L1而推移(理論值)。在著眼於供給部100中的切削水的供給量的情況下，干擾要素是會影響到從給水設備400對至供給部100的流路所供給的製程用水的流量之要素。

作為干擾要素的一例，可舉出：給水設備400的水壓、從給水設備400所供給的製程用水的量、由給水設備400對切斷裝置1以外的裝置(未圖示)供給水的狀況、在供給部102,112中所使用的噴嘴的種類(標準噴嘴或叉形噴嘴)、及包含供給部100,102,110,112,120,122,130,132,140之集合中的同時地實行製程用水的供給之供給部的數量。例如，若同時地實行製程用水的供給之供給部的數量增加，則由於在配管PL1中流動的製程用水的供給部之間會發生互相爭奪，所以從給水設備400對至供給部100的流路所供給的製程用水的量受到影響。

在實行反饋控制的情況，例如當供給部100受到干擾要素的影響而只有從給水設備400對至供給部100的流路(圖2)供給未滿設想的流量的製程用水時，供給部100中的切削水的供給量依照推移L2而推移。亦即，切削水的流量控制中的響應性惡化，切削水的供給量達到目標值為止的時間變長。

另一方面，在實行反饋控制的情況，例如當供給部100受到干擾要素的影響而從給水設備400對至供給部100的流路供給比設想更多的流量的製程用水時，供給部100中的切削水的供給量依照推移L3而推移。亦即，在切削水的流量控制中發生過衝，切削水的供給量會發生暫時超過目標值的事態。

針對依據本實施形態1的切斷裝置1，想辦法抑制發生這些問題。具體來說，在切斷裝置1中，針對切削水等的流量控制，除了反饋控制，還實行前饋控制。在前饋控制中，在對切斷對象物進行切斷前，基於干擾要素來控制調節部(例如比例控制閥200)。由於針對供給部100,102,110,112的各者也實行同樣的控制，所以以下代表地說明有關供給部100中的切削水的流量控制。

圖5是關於供給部中的切削水的流量控制的控制區塊圖。如圖5所示，控制部70包含減法部710、反饋控制部720、乘法部730及前饋控制部740。

流量感測器SE1檢測由供給部100供給的切削水的流量。減法部710算出表示流量感測器SE1的檢測結果的檢測值與由供給部100供給的切削水的供給量的目標值的差值。表示此目標值的資訊(目標值資訊)例如記憶於記憶部80(圖3)。反饋控制部720，基於減法部710中的算出結果，以使流量感測器SE1的檢測結果接近目標值的方式，生成指示比例控制閥200的開度的指令值，並輸出所生成的指令值。例如，比例控制閥200的開度是依據被施加至比例控制閥200的電壓而受到控制，藉由反饋控制部720所生成的指令值表示電壓值。

前饋控制部740取得有關上述干擾要素的資訊(干擾要素資訊)。前饋控制部740，例如取得：有關電磁閥300,310,320,330,340,350,360的各者的開閉狀態的資訊、及有關三口電磁閥302,312的連接狀態的資訊。藉此，前饋控制部740判定各供給部的使用狀態。前饋控制部740，例如基於各供給部的使用狀態生成校正值，該校正值用於修正藉由反饋控制部720所生成的指令值。

圖6是表示校正值表500的一例的圖。校正值表500例如記憶於記憶部80。如圖6所示，在校正值表500中，暫時的校正值，與電磁閥300,310,320,330,340,350,360的各者的開閉狀態、及供給部102,112的各者中的使用噴嘴的種類的各組合互相關聯。亦即，在校正值表500中，暫時的校正值，與包含供給部100,102,110,112,120,122,130,132,140之集合中的同時地實行製程用水的供給之供給部的各組合互相關聯。

再度參照圖6，前饋控制部740，藉由參照校正值表500，特定出與所判定的各供給部的使用狀態的組合相關聯之暫時的校正值。前饋控制部740，例如基於其他的干擾要素(例如給水設備400的水壓、從給水設備400供給的製程用水的量、由給水設備400往切斷裝置1以外的裝置供給水的狀況)來修正暫時的校正值，並輸出修正後的校正值。例如，在給水設備400的水壓比設想更低的情況，以使比例控制閥200的開度變成更大的方式來修正暫時的校正值。

乘法部730，將藉由前饋控制部740所輸出的校正值，乘以藉由反饋控制部720所輸出的指令值。由乘法部730算出的結果(校正後的指令值)，被輸出至比例控制閥200，於是比例控制閥200中的開度被調節。

圖7是表示實行反饋控制及前饋控制雙方的情況下的供給部100中的切削水的流量的推移的一例的圖。參照圖7，橫軸表示時間，縱軸表示切削水的供給量。在實行反饋控制及前饋控制雙方的情況下，供給部100中的切削水的供給量依照推移L4而推移。如此，藉由實行反饋控制及前饋控制雙方，可抑制切削水(製程用水)的流量控制中的響應性的惡化和過衝的發生。

[3.動作] 如上所述，控制部70實行反饋控制及前饋控制雙方。在切斷裝置1中，關於供給部100,102,110,112的各者中的製程用水的流量，實行同樣的控制(反饋控制及前饋控制)。以下，代表地說明有關供給部100中的製程用水的流量控制。

圖8是表示反饋控制中的處理次序的一例的流程圖。此流程圖中所示的處理，在由供給部100所實施的製程用水的供給中，藉由控制部70的反饋控制部720重複地執行。

參照圖8，反饋控制部720判定流量感測器SE1的檢測結果是否成為目標值(步驟S100)。若判定流量感測器SE1的檢測結果沒有成為目標值(步驟S100為NO(否))，則反饋控制部720以使切削水的流量接近目標值的方式重新生成指令值(步驟S110)。

例如，在流量感測器SE1的檢測結果沒有達到目標值的情況，生成使比例控制閥200的開度變成更大的指令值，另一方面，在流量感測器SE1的檢測結果超過目標值的情況，生成使比例控制閥200的開度變成更小的指令值。

另一方面，在步驟S100，若判定流量感測器SE1的檢測結果成為目標值(步驟S100為YES(是))，則反饋控制部720維持指令值(步驟S120)。反饋控制部720，輸出在步驟S110所生成的指令值、或在步驟S120所維持的指令值(步驟S130)。

圖9是表示前饋控制中的處理次序的一例的流程圖。此流程圖中所示的處理，在由供給部100所實施的製程用水的供給中，藉由控制部70的前饋控制部740重複地執行。

參照圖9，前饋控制部740，判定是否檢測出會影響到從給水設備400對至供給部100的流路所供給的製程用水的量之干擾要素(步驟S200)。若判定沒有檢測出干擾要素(步驟S200為NO(否))，則處理轉移至返回。

另一方面，若判定為檢測出干擾要素(步驟S200為YES(是))，則前饋控制部740生成按對應於所檢測出的干擾要素之校正值(步驟S210)。前饋控制部740輸出所生成的校正值(步驟S220)。

如上所述，在控制部70，將藉由前饋控制部740所生成的校正值，乘以藉由反饋控制部720所生成的指令值。藉此算出校正後的指令值。控制部70，基於校正後的指令值來控制比例控制閥200，藉此來調節供給部100中的切削水的流量。

[4.特徵] 如上所述，在依據本實施形態的切斷裝置1中，控制部70，實行前饋控制與反饋控制雙方，該前饋控制是在對切斷對象物進行切斷前，基於干擾要素來控制調節部(例如比例控制閥200)，該反饋控制是基於檢測部(例如流量感測器SE1)的檢測結果，以檢測結果可接近目標值的方式來控制調節部。根據切斷裝置1，由於對應於干擾要素來另外實行調節部的調節，所以能夠抑制切削水(製程用水)的流量控制中的響應性的惡化和過衝的發生。

另外，切斷裝置1是本發明中的「切斷裝置」的一例。給水設備400是本發明中的「給水設備」的一例。刀刃6a是本發明中的「切斷部」的一例。封裝基板P1是本發明中的「切斷對象物」的一例。供給部100,102,110,112的各者是本發明中的「供給部」的一例。流量感測器SE1,SE2,SE3,SE4的各者是本發明中的「檢測部」的一例。比例控制閥200,202,210,212的各者是本發明中的「調節部」的一例。控制部70是本發明中的「控制部」的一例。供給部120,122,130,132,140是本發明中的「複數個其他的供給部」的至少一部分的一例。記憶部80是本發明中的「記憶部」的一例。

[5.其他實施形態] 上述實施形態的思想，並不限定於以上所說明過的實施形態。以下針對能夠應用上述實施形態的思想的其他實施形態的一例加以說明。

＜5-1＞ 在上述實施形態中，作為干擾要素的一例，可舉出：給水設備400的水壓、從給水設備400所供給的製程用水的量、由給水設備400對切斷裝置1以外的裝置供給水的狀況、在供給部102,112中所使用的噴嘴的種類、及包含供給部100,102,110,112,120,122,130,132,140之集合中的同時地實行製程用水的供給之供給部的數量。而且， 基於其他的干擾要素(例如給水設備400的水壓、從給水設備400所供給的製程用水的量、由給水設備400對切斷裝置1以外的裝置供給水的狀況)來修正對應於各供給部的使用狀態的組合而特定的暫時的校正值，藉此來生成修正後的校正值。然而，校正值的生成方法沒有限定於此種方法。

例如，也可以將在校正值表500中所管理的暫時的校正值直接作為校正值來使用。又，例如也可以僅基於給水設備400的水壓、從給水設備400所供給的製程用水的量、由給水設備400對切斷裝置1以外的裝置供給水的狀況、在供給部102,112中所使用的噴嘴的種類、及包含供給部100,102,110,112,120,122,130,132,140之集合中的同時地實行製程用水的供給之供給部的數量的至少一部分來生成校正值。

＜5-2＞ 又，供給部120,122,130,132,140的各者中的製程用水的流量，也可以藉由比例控制閥來進行調節而不是藉由針型可變節流閥或針心調整閥來進行調節。此情況，各比例控制閥的開度，與比例控制閥200等同樣地，也可以藉由實行反饋控制和前饋控制雙方來進行調節。

＜5-3＞ 又，在上述實施形態中，切斷裝置1包含9個供給部，但是切斷裝置1所包含的供給部的數量未限定於此。切斷裝置1只要至少包含1個藉由比例控制閥來調節製程用水的流量的供給部即可。

＜5-4＞ 又，在上述實施形態中，控制部70，例如也可以基於流量感測器(例如流量感測器SE1)在使用了校正值表500中所管理的暫時的校正值來實行前饋控制後的檢測結果，來更新在校正值表500中所管理的暫時的校正值。亦即，基於流量感測器的檢測結果，來更新與同時地實行製程用水的供給之供給部的組合互相關聯的校正值。藉此，能夠進一步提高在校正值表500中所管理的校正值的精度。

＜5-5＞ 又，在上述實施形態中，不僅是製程用水，也可以從各供給部供給製程用水和空氣的二流體。藉由同時吐出製程用水與空氣，能夠提高製程用水的吐出壓力。

以上，對本發明的實施形態進行了例示性的說明。亦即，為了例示性說明而揭露詳細說明及隨附圖式。藉此，在詳細說明及隨附圖式所記載的構成要素中，可能包含用於解決問題時並非必須的構成要素。因此，不該因為詳細說明及隨附圖式中有記載該等非必須的構成要素，便立刻認定該等非必須的構成要素是必須的。

又，上述實施形態在所有點中皆僅為本發明的例示。上述實施形態在本發明的範圍中可進行各種改良或變更。亦即，要實施本發明時，能夠對應於實施形態而適當採用具體的結構。

1:切斷裝置 3:基板供給部 4:定位部 4a:軌道部 5:切斷平台 5a:保持構件 5b:旋轉機構 5c:移動機構 5d:第1位置確認照相機 5e:第1清潔器 6:心軸部 6a:刀刃 6b:第2位置確認照相機 6c:旋轉軸 7:搬送部 7a:第2清潔器 11:檢查平台 12:第1光學檢查照相機 13:第2光學檢查照相機 14:配置部 15:抽出部 15a:良品用承盤 15b:不良品用承盤 20:監視器 50:電腦 70:控制部(處理器) 72:CPU 74:RAM 76:ROM 80:記憶部 81:控制程式 90:輸入輸出介面 95:接受部 100,102,110,112,120,122,130,132,140:供給部 104,114:第1噴嘴 106,116:第2噴嘴 200,202,210,212:比例控制閥(調節部) 300,310,320,330,340,350,360:電磁閥 302,312:三口電磁閥 322,332,342.352:針型可變節流閥 362:針心調整閥 400:給水設備 410:壓力計 500:校正值表 710:減法部 720:反饋控制部 730:乘法部 740:前饋控制部 A1:切斷模組 B1:檢查/收納模組 CL1:切割線 D11~D13:第1檢測區域 D21~D25,D31~D35:第2檢測區域 M1:基板匣 P1:封裝基板 PL1:配管 PO1:分支點 S1:電子零件 SE1~SE10:流量感測器

圖1是示意性表示切斷裝置的平面圖。 圖2是示意性表示切斷裝置中的製程用水的流路的結構的圖。 圖3是示意性表示電腦的硬體結構的圖。 圖4是表示實行反饋控制的情況下的供給部中的切削水的流量的推移的一例的圖。 圖5是關於供給部中的切削水的流量控制的控制區塊圖。 圖6是表示校正值表的一例的圖。 圖7是表示實行反饋控制及前饋控制雙方的情況下的供給部中的切削水的流量的推移的一例的圖。 圖8是表示反饋控制中的處理次序的一例的流程圖。 圖9是表示前饋控制中的處理次序的一例的流程圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

1:切斷裝置

3:基板供給部

4:定位部

4a:軌道部

5:切斷平台

5a:保持構件

5b:旋轉機構

5c:移動機構

5d:第1位置確認照相機

5e:第1清潔器

6:心軸部

6a:刀刃

6b:第2位置確認照相機

6c:旋轉軸

7:搬送部

7a:第2清潔器

11:檢查平台

12:第1光學檢查照相機

13:第2光學檢查照相機

14:配置部

15:抽出部

15a:良品用承盤

15b:不良品用承盤

20:監視器

50:電腦

A1:切斷模組

B1:檢查/收納模組

M1:基板匣

P1:封裝基板

Claims (8)

1. 一種切斷裝置，從切斷裝置的外部的給水設備接受製程用水的供給，該切斷裝置具備：切斷部，對切斷對象物進行切斷；供給部，將從前述給水設備所供給的製程用水直接地或間接地供給至前述切斷對象物和前述切斷部的至少一方；檢測部，檢測由前述供給部所供給的製程用水的流量；調節部，調節由前述供給部所供給的製程用水的流量；控制部，實行前饋控制與反饋控制雙方，該前饋控制是在對前述切斷對象物進行切斷前，基於干擾要素來控制前述調節部，該反饋控制是基於前述檢測部的檢測結果，以前述檢測結果可接近目標值的方式來控制前述調節部；及，各自與前述供給部相異之複數個其他的供給部；其中，前述複數個其他的供給部的各者，將製程用水直接地或間接地供給至前述切斷對象物和前述切斷部的至少一方；前述供給部和前述複數個其他的供給部的各者，被構成為可從共通的前述給水設備接受製程用水的供給。
2. 如請求項1所述之切斷裝置，其中，前述干擾要素包含前述給水設備的水壓、從前述給水設備所供給的製程用水的量、及由前述給水設備對前述切斷裝置以外的裝置供給水的狀況的至少一部分。
3. 如請求項1或2所述之切斷裝置，其中，在 前述供給部中，可變更製程用水的供給口的尺寸；前述干擾要素包含製程用水的供給所使用的前述供給口的尺寸。
4. 如請求項1或2所述之切斷裝置，其中，前述複數個其他的供給部的至少一部分的供給部，藉由將製程用水直接地或間接地供給至前述切斷對象物來洗淨前述切斷對象物。
5. 如請求項1或2所述之切斷裝置，其中，前述干擾要素包含：在包含前述供給部和前述複數個其他的供給部之集合中的同時地實行製程用水的供給之供給部的數量。
6. 如請求項1或2所述之切斷裝置，其中，進一步具備記憶部，對包含前述供給部和前述複數個其他的供給部之集合中的同時地實行製程用水的供給之供給部的各組合，記憶校正值；前述控制部，使用與前述組合互相關聯的前述校正值來實行前述前饋控制。
7. 如請求項6所述之切斷裝置，其中，前述控制部，基於前述檢測部的檢測結果來更新與前述組合互相關聯的前述校正值。
8. 一種切斷品的製造方法，是使用請求項1至7中任一項所述的切斷裝置之切斷品的製造方法，並包含以下步驟：使用前述切斷裝置來對前述切斷對象物進行切斷。