TWI840157B - 具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程 - Google Patents
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Abstract
本揭露提供一種具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程。在冷間軋延改良製程中，先調整產品的最大開凹深度。最大開凹深度為0公分至9公分，不包含端點值。接著調整開凹後的雷射銲道通過軋延機時的張力設定值。張力設定值的調整範圍為80%至150%。藉此降低分力，以有效降低裂痕的產生。
Description
本揭露是有關於一種冷間軋延改良製程，且特別是有關於一種具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程。
請參閱圖1，繪示現有產品100欲切除雷射銲道110兩側的端部120的俯視平面示意圖。由於雷射銲道110兩側的端部120的強度較弱，因此在冷間軋延製程中，對於雷射銲接的產品100，會先切除產品100中雷射銲道110兩側的端部120。在冷間軋延製程中，因為強度較弱的雷射銲道110兩側的端部120已經切除，所以產品100的雷射銲道110不容易裂開，進而降低斷帶情形的發生。
接著參閱圖2A，繪示現有另一產品200欲開凹雷射銲道210兩側的端部220的俯視平面示意圖。部分產品200因為材料特性或製程特性，不適合將強度較弱的雷射銲道210兩側的端部220切除，故採用開凹機將雷射銲道210兩側的端部220打除，其中最大開凹深度D1為9公分或15公分。接著參閱圖2B，繪示圖2A的產品200在開凹後承受張力T1的俯視平面示意圖。產品200在冷間軋延製程中受到張力T1時，在產品200的開凹處所形成的凹弧區段230，會形成放射狀分布的分力F1，容易產生裂痕，甚至斷帶，故亟待改善。
因此，本揭露之一目的就是在提供一種具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程，藉此改善裂痕與斷帶的情形。
根據本揭露之上述目的，提出一種具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程。具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程包括利用開凹機來開凹產品的雷射銲道的端部，並配合感測開關及控制單元，來調整產品開凹的最大開凹深度。其中最大開凹深度是大於0公分，小於9公分，不包含端點值。接著調整軋延機在開凹後的雷射銲道通過時所提供的張力設定值。張力設定值的調整範圍為80%至150%。
依據本揭露之一實施例，上述之開凹產品的最大開凹深度是大於2公分，小於8公分，包含端點值。
依據本揭露之一實施例，上述之調整軋延機的張力設定值。張力設定值是透過將產品之輸送速度調整至軋延機在低速段。
依據本揭露之一實施例，上述之低速段的速度範圍為100mpm至200mpm。
依據本揭露之一實施例，上述之感測開關為光電開關。
依據本揭露之一實施例，上述之產品的材質為鋼。
依據本揭露之一實施例，上述之產品的材質為高矽含量電磁鋼鐵。
依據本揭露之一實施例，上述之利用開凹機來開凹產品的雷射銲道的端部，並形成凹弧區段。
依據本揭露之一實施例，上述之凹弧區段之低凹點至產品中鄰近的側緣的距離為最大開凹深度。
依據本揭露之一實施例，上述之凹弧區段之低凹點位於雷射銲道。
由上述可知，本揭露藉由調整產品的雷射銲道端部處的最大開凹深度，並調整張力設定值，以減少分力，進而降低裂痕的產生。所以本揭露可有效降低斷帶的發生機率，並提高產品的產出率，達到減廢與降低成本的目的。
請參閱圖3A與圖3B，其中圖3A繪示本揭露之一實施方式的一產品300欲開凹雷射銲道310的兩側端部311的俯視平面示意圖。圖3B繪示圖3A的產品300在開凹後承受張力T2的俯視平面示意圖。本揭露冷間軋延改良製程是適用於具有不裁邊雷射銲道310的產品300。其中產品300的材質可為鋼，進一步可為高矽含量電磁鋼鐵。其中產品300中的第一鋼帶320的尾端與產品300中的第二鋼帶330的頭端以雷射銲接，且銲接處形成雷射銲道310。
冷間軋延改良製程包含利用開凹機來開凹產品300的雷射銲道310的端部311，並配合一或多個感測開關及控制單元，來調整產品300開凹的最大開凹深度D2。其中最大開凹深度D2是大於0公分，小於9公分，不包含端點值。在一例子中，開凹機開凹產品300的雷射銲道310兩側的端部311，且產品300的兩側形成對稱的最大開凹深度D2。也就是產品300的兩側形成的最大開凹深度D2相同。換句話說，產品300左側形成的最大開凹深度D2為5公分時，產品300右側形成的最大開凹深度D2也為5公分。
在一例子中，感測開關可為光電開關。在一例子中，在產線輸送等速的情形下，可藉由開凹機配合感測開關及控制單元，來達到調整最大開凹深度D2的目的。也就是說，感測開關感測到產品300的雷射銲道310後，控制單元控制開凹機在一定秒數之後，才開凹產品300的雷射銲道310的端部311。換句話說，利用感測開關配合控制單元，達到以秒數算距的方式，讓開凹機可調整對產品300的開凹程度，以取得適當的最大開凹深度D2。
在一例子中，最大開凹深度D2可大於2公分，小於8公分，包含端點值。其中，最大開凹深度D2大於2公分，可提高最大開凹深度D2的控制穩定度。在一例子中，利用開凹機開凹產品300的雷射銲道310的端部311，在產品300上形成凹弧區段340。凹弧區段340延伸至產品300中鄰近的側緣350，以及凹弧區段340連接雷射銲道310。在一例子中，凹弧區段340的低凹點P至產品300中鄰近之側緣350的距離即為最大開凹深度D2。在一例子中，凹弧區段340的低凹點P位於雷射銲道310。
如圖3B，藉由調降產品300的最大開凹深度D2，減少產品300開凹處的範圍，也就是減少產品300的凹弧區段340的範圍。換句話說，調降產品300的最大開凹深度D2，也會減少產品300凹弧區段340的長度。因此凹弧區段340處形成的放射狀分布的分力F2可有效減少，進而降低凹弧區段340產生裂痕的機率。
請參閱圖4，繪示圖3B的產品300進入軋延機400進行軋延的側視示意圖。開凹後的產品300接著進入軋延機400。在雷射銲道310進入軋延機400前，先調整產品300輸送速度，以調整軋延機400在開凹後的雷射銲道310通過時所提供的張力T2設定值。在一些實施例中，產品300輸送速度是落在軋延機400之低速段的速度範圍。舉例而言，低速段的速度範圍為100公尺/分鐘(mpm)至200公尺/分鐘(mpm)。張力T2設定值的調整範圍可為80%至150%。其中，發明人發現調降最大開凹深度D2的產品300，在軋延時採用張力T2設定值的調整範圍在120%至200%，可達到減少裂痕的目的。又發明人進一步發現，張力T2設定值的調整範圍在80%至150%時，配合調降產品300的最大開凹深度D2，更能減少裂痕的產生。
上述中，可依據產品300的特性，來調整軋延機400的張力T2設定值。也就是調整軋延機400各站間的張力T2設定值。操作人員可根據產線的生產經驗，在容許的軋延力範圍中，適當地調整張力T2設定值。在不影響軋延厚度的控制下，達到降低產品300開凹處發生裂痕的機率。
請參閱圖4，開凹後的產品300依序通過軋延機400的第一站410、第二站420、第三站430、第四站440與第五站450。依據產品300的特性，調整第一站410與第二站420之間的張力T2設定值、第二站420與第三站430之間的張力T2設定值、第三站430與第四站440之間的張力T2設定值與第四站440與第五站450之間的張力T2設定值。其中第一站410與第二站420之間的張力T2設定值的調整範圍可在80%至150%。第二站420與第三站430之間的張力T2設定值的調整範圍可在80%至150%。第三站430與第四站440之間的張力T2設定值的調整範圍可在80%至150%。第四站440與第五站450之間的張力T2設定值的調整範圍可在80%至150%。
在一例子中，軋延機400各站間的張力T2設定值可為相同或不相同。在一例子中，軋延機400各站間的張力T2設定值的調整範圍可相同或不相同。在一例子中，根據產品300的特性，第一站410與第二站420之間的張力T2設定值的調整範圍可小於第二站420與第三站430之間的張力T2設定值的調整範圍，第二站420與第三站430之間的張力T2設定值的調整範圍可小於第三站430與第四站440之間的張力T2設定值的調整範圍，以及第三站430與第四站440之間的張力T2設定值的調整範圍可大於第四站440與第五站450之間的張力T2設定值的調整範圍。其中各站間的張力T2設定值的調整範圍走勢依據產品300的特性而調整，並不以此為限。
由上述之實施方式可知，本揭露之一優點就是因為本揭露藉由調整產品的雷射銲道端部處的最大開凹深度，並後續調整張力設定值，以減少分力，進而降低裂痕的產生。所以本揭露可有效降低斷帶的發生機率，並提高產品的產出率，達到減廢與降低成本的目的。
雖然本揭露已以實施例揭示如上，然其並非用以限定本揭露，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100,200,300:產品
110,210,310:雷射銲道
120,220,311:端部
230,340:凹弧區段
320:第一鋼帶
330:第二鋼帶
350:側緣
400:軋延機
410:第一站
420:第二站
430:第三站
440:第四站
450:第五站
D2:最大開凹深度
F1,F2:分力
P:低凹點
T1,T2:張力
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下。
圖1係繪示現有產品欲切除雷射銲道的兩側端部的俯視平面示意圖。
圖2A係繪示現有另一產品欲開凹雷射銲道的兩側端部的俯視平面示意圖。
圖2B係繪示圖2A的產品在開凹後承受張力的俯視平面示意圖。
圖3A係繪示本揭露之一實施方式的一產品欲開凹雷射銲道的兩側端部的俯視平面示意圖。
圖3B係繪示圖3A的產品在開凹後承受張力的俯視平面示意圖。
圖4係繪示圖3B的產品進入軋延機進行軋延的側視示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
300:產品
310:雷射銲道
320:第一鋼帶
330:第二鋼帶
340:凹弧區段
350:側緣
D2:最大開凹深度
F2:分力
P:低凹點
T2:張力
Claims (9)
- 一種具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程，包括：利用一開凹機來開凹一產品的一雷射銲道的二端部，並配合至少一感測開關及一控制單元，來調整該產品開凹的一最大開凹深度，其中該最大開凹深度是大於0公分，小於9公分，不包含端點值；以及調整一軋延機在開凹後的該雷射銲道通過時所提供的至少一張力設定值，該至少一張力設定值的一調整範圍為80%至150%。
- 如請求項1所述之具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程，其中開凹該產品的該最大開凹深度是大於2公分，小於8公分，包含端點值。
- 如請求項1所述之具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程，其中調整該軋延機的該至少一張力設定值是透過將該產品之一輸送速度調整至該軋延機在一低速段，該低速段的一速度範圍為100mpm至200mpm。
- 如請求項1所述之具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程，其中該至少一感測開關中的每一者為一光電開關。
- 如請求項1所述之具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程，其中該產品的材質為鋼。
- 如請求項5所述之具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程，其中該產品的材質為高矽含量電磁鋼鐵。
- 如請求項1所述之具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程，其中利用該開凹機來開凹該產品的該雷射銲道的該二端部，並形成二凹弧區段。
- 如請求項7所述之具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程，其中該二凹弧區段中的每一者之一低凹點至該產品中鄰近的一側緣的一距離為該最大開凹深度。
- 如請求項8所述之具有不裁邊雷射銲道之產品的冷間軋延改良製程，其中該二凹弧區段中的每一者之該低凹點位於該雷射銲道。
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2023
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