TWI840150B - 感測器封裝結構及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種感測器封裝結構及其製造方法。所述感測器封裝結構包含一基板、設置於所述基板的一固定膠層、黏著於所述固定膠層的一感測晶片、設置於所述感測晶片的一環形接著層、黏接於所述環形接著層的一透光片、及電性耦接所述基板與所述感測晶片的多條金屬線。所述透光片的尺寸小於所述感測晶片的尺寸。

Description

感測器封裝結構及其製造方法

本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種感測器封裝結構及其製造方法。

基於現有感測器封裝結構的整體架構，所以現有感測器封裝結構的於製造時，會先將一感測晶片固定於一基板，而後再於所述感測晶片上安裝一透光片。然而，在所述透光片安裝於所述感測晶片之前，所述感測晶片的感測區域於生產製程中或封裝前容易受到汙染與損傷，進而降低其感測精準度與良率。

本發明實施例在於提供一種感測器封裝結構及其製造方法，其能有效地改善現有感測器封裝結構及其製造方法所產生的缺陷。

本發明實施例公開一種感測器封裝結構的製造方法，其包括：一前置步驟：提供一晶圓及彼此分離的多個透光片，所述晶圓定義有彼此相連的多個感測晶片，並且每個所述感測晶片的尺寸大於任一個所述透光片的尺寸；一第一接合步驟：於每個所述感測晶片的頂面以一環形接著層貼附有一個所述透光片；其中，每個所述感測晶片與設置於其上的所述環形接著層與所述透光片共同定義為一感測模組且共同包圍形成一封閉空間，每個所述感測晶片的一感測區域位於所述封閉空間之內，而每個所述感測晶片的多個連接墊則位於所述環形接著層的外側；一切割步驟：固持所述晶圓並進行切割，以形成彼此分離的多個所述感測模組；以及一第二接合步驟：將其中一個所述感測模組固定於一基板的一上表面，並且以多條金屬線打線連接所述基板的多個接合墊、及該其中一個所述感測模組的多個所述連接墊。

本發明實施例也公開一種感測器封裝結構，其包括：一基板，其上表面具有一模組固定區及位於所述模組固定區外側的多個接合墊；一固定膠層，設置於所述基板的所述模組固定區；一感測模組，通過所述固定膠層而固定於所述基板，並且所述感測模組包含有：一感測晶片，其底面黏著於所述固定膠層，並且所述感測晶片於所述底面形成有埋置於所述固定膠層的多個柱形微結構；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；一環形接著層，設置於所述感測晶片的所述頂面，並且所述環形接著層圍繞於所述感測區域，而多個連接墊則位於所述環形接著層的外側；及一透光片，設置於所述環形接著層上，以使所述透光片、所述環形接著層、及所述感測晶片共同包圍形成一封閉空間；其中，所述透光片朝向所述頂面正投影所形成的一投影區域，其位在多個連接墊的內側且相隔有一距離；以及多條金屬線，分別連接所述基板的多個所述接合墊至所述感測晶片的多個所述連接墊，以使所述基板與所述感測晶片彼此電性耦接。

本發明實施例另公開一種感測器封裝結構，其包括：一基板，其上表面具有一模組固定區及位於所述模組固定區外側的多個接合墊；一固定膠層，設置於所述基板的所述模組固定區；一感測模組，通過所述固定膠層而固定於所述基板，並且所述感測模組包含有：一感測晶片，其底面黏著於所述固定膠層；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；一環形接著層，設置於所述感測晶片的所述頂面，並且所述環形接著層圍繞於所述感測區域，而多個連接墊則位於所述環形接著層的外側；及一透光片，設置於所述環形接著層上，以使所述透光片、所述環形接著層、及所述感測晶片共同包圍形成一封閉空間；其中，所述透光片朝向所述頂面正投影所形成的一投影區域，其位在多個連接墊的內側且相隔有一距離；以及多條金屬線，分別連接所述基板的多個所述接合墊至所述感測晶片的多個所述連接墊，以使所述基板與所述感測晶片彼此電性耦接。

綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構及其製造方法，其通過以尺寸較小的所述透光片黏接在所述感測晶片而構成所述感測模組（如：採用所述透光片以及所述環形接著層來環繞所述晶片感測區），使得所述感測晶片的所述感測區域位於所述感測模組的所述封閉空間之內，而後再以所述感測模組固定於所述基板，進而有效地避免所述感測晶片的所述感測區域於所述感測器封裝結構的製造過程中受到汙染與損傷，進而提高良率。

再者，本發明實施例所公開的感測器封裝結構及其製造方法，其在所述感測模組之中，通過所述封閉空間來收容具有較大熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）的所述環形接著層的膨脹部分，進而降低所述透光片或所述感測區域因為承受所述環形接著層的膨脹而被擠壓損壞。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“感測器封裝結構及其製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[實施例一]

請參閱圖1至圖7所示，其為本發明的實施例一。如圖1所示，本實施例公開一種感測器封裝結構的製造方法S100，其依序包含有（或實施）一前置步驟S110、一第一接合步驟S120、一切割步驟S130、一第二接合步驟S140、及一封裝步驟S150。

本實施例於下述依序介紹所述感測器封裝結構的製造方法S100的多個所述步驟S110～S150，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述感測器封裝結構的製造方法S100的上述多個步驟可依據設計需求而加以增減或調整（如：所述封裝步驟S150可依設計需求而省略）。

所述前置步驟S110：如圖1至圖3所示，提供一晶圓31a及彼此分離的多個透光片33，所述晶圓31a定義有彼此相連的多個感測晶片31，並且每個所述感測晶片31的尺寸大於任一個所述透光片33的尺寸。其中，多個所述透光片33已限定是彼此獨立存在且未相連，並且每個所述透光片33於本實施例是以一平板玻璃來說明，但本發明不受限於此。也就是說，尺寸大於或等於所述感測晶片31的任何透光片，其皆不同於本實施例所指的所述透光片33。

所述第一接合步驟S120：如圖1及圖3所示，於每個所述感測晶片31的頂面311以一環形接著層32貼附有一個所述透光片33。其中，每個所述感測晶片31與設置於其上的所述環形接著層32與所述透光片33共同定義為一感測模組3且共同包圍形成一封閉空間S。每個所述感測晶片31的一感測區域3111位於所述封閉空間S之內，而每個所述感測晶片31的多個連接墊3113則位於所述環形接著層32的外側。

需說明的是，於每個所述感測模組3之中，所述環形接著層32可以是先貼附於所述感測晶片31的所述頂面311，而後再將所述透光片33黏著至所述環形接著層32；或者，所述環形接著層32也可以是先貼附於所述透光片33，而後再將所述透光片33以所述環形接著層32黏著至所述感測晶片31的所述頂面311；又或者，先在一玻璃板進行點膠，其後再切割所述玻璃板，以形成多個所述透光片33則黏著於其上的所述環形接著層32（也就是，多個所述透光片33在進行所述第一接合步驟S120之前也可以是未被切割的所述玻璃板），而每個所述透光片33則可以通過相對應所述環形接著層32黏著至所述感測晶片31的所述頂面311，但本發明不以上述為限。

更詳細地說，於每個所述感測模組3之中，所述透光片33朝向所述頂面311正投影所形成的一投影區域，其位在多個連接墊3113的內側、並與每個所述連接墊3113相隔有一距離G（如：圖7）。也就是說，不符合所述透光片33與所述感測晶片31的上述連接關係的任何構造，其皆不同於本實施例所指的所述感測模組3。

所述切割步驟S130：如圖1、及圖3和圖4所示，固持所述晶圓31a並進行切割，以形成彼此分離的多個所述感測模組3。於本實施例中，多個所述透光片33是由棋盤狀的通道所隔開，以使切割刀具或雷射（圖中未示出）穿過且沿著所述通道來進行所述晶圓31a的切割（也就是說，多個所述透光片33於所述切割步驟S130中不會觸及所述切割刀具）。

需額外說明的是，所述切割步驟S130於本實施例中是限定在僅切割單個構件（也就是，所述晶圓31a），據以避免因為切割多個構件而影響彼此之間的相對位置關係。據此，需要切割多個構件的任何切割流程，其皆不同於本實施例所指的所述切割步驟S130。

所述第二接合步驟S140：如圖1及圖5所示，將其中一個所述感測模組3固定於一基板1的一上表面11，並且以多條金屬線4打線連接所述基板1的多個接合墊112、及該其中一個所述感測模組3的多個所述連接墊3113。於本實施例中，該其中一個所述感測模組3是以一固定膠層2固定於所述基板1的所述上表面11。

進一步地說，於該其中一個所述感測模組3之中，所述感測晶片31的底面312未經過研磨且固定於所述基板1的所述上表面11，以使得所述感測晶片31的厚度T31的最大容許值為700微米（μm）。據此，由於所述感測晶片31無須經過研磨而削減所述厚度T31，所以使得所述感測晶片31能夠具備有較高的熱容量，進而使所述感測晶片31於運作時，溫度上升較慢，有效地提升所述感測晶片31的信噪比（signal-to-noise ratio，SNR）。

所述封裝步驟S150：如圖1、及圖6和圖7所示，於所述基板1的所述上表面11形成有一封裝體5，並且該其中一個所述感測模組3與多條所述金屬線4皆埋置於所述封裝體5內，而所述透光片33的至少局部外表面331裸露於所述封裝體5之外。進一步地說，在實施所述封裝步驟S150之後，取得一感測器封裝結構100，其於所述基板1的下表面12未設置有任何焊接球，據以降低所述感測器封裝結構100的整體厚度。

綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構的製造方法S100，其通過以尺寸較小的所述透光片33先黏接在所述感測晶片31而構成所述感測模組3，使得所述感測晶片31的所述感測區域3111位於所述感測模組3的所述封閉空間S之內，而後再以所述感測模組3固定於所述基板1，進而有效地避免所述感測晶片31的所述感測區域3111於所述感測器封裝結構100的製造過程中受到汙染與損傷。

此外，本實施例以上述內容大致說明所述感測器封裝結構的製造方法S100，以下接著大致介紹所述感測器封裝結構100的具體構造。其中，所述感測器封裝結構100較佳是由上述感測器封裝結構的製造方法S100所製成，但本發明不以此為限。

於本實施例中，如圖6和圖7所示，所述感測器封裝結構100包含有一基板1、設置於所述基板1的一固定膠層2、通過所述固定膠層2而固定於所述基板1的一感測模組3、電性耦接所述基板1與所述感測模組3的多條金屬線4、及形成於所述基板1的一封裝體5，但本發明不以此為限。

所述基板1於本實施例中為呈正方形或矩形，但本發明不受限於此。其中，所述基板1於其上表面11的大致中央處設有一模組固定區111，並且所述基板1於所述上表面11形成有位於所述模組固定區111外側的多個接合墊112。多個所述接合墊112於本實施例中是大致排列成環狀，但本發明不限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述接合墊112也可以是在所述模組固定區111的相反兩側分別排成兩列。

需說明的是，所述基板1於其下表面12未設有任何焊接球；也就是說，所述感測器封裝結構100能通過所述基板1的所述下表面12而直接焊接固定於一電子構件（圖中未示出）上，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述基板1也可以依據設計需求而在所述下表面12設有多個焊接球。

所述固定膠層2設置於所述基板1的所述模組固定區111；也就是說，所述固定膠層2是位於多個所述接合墊112的內側，以使所述感測模組3通過所述固定膠層2而沿一預設方向D固定於所述基板1的所述模組固定區111。需說明的是，所述感測模組3於本實施例中是以整體黏固於所述基板1，此不同於多個構件依序安裝在所述基板1的架構。

更詳細地說，所述感測模組3包含有一感測晶片31、設置於所述感測晶片31的一環形接著層32、及設置於所述環形接著層32的一透光片33。其中，所述感測晶片31的尺寸（如：外輪廓面積）大於所述環形接著層32的尺寸、但小於所述感測晶片31的尺寸，據以使所述環形接著層32的外側緣是與所述感測晶片31與所述透光片33包圍形成有一環形槽34。

進一步地說，所述感測晶片31於本實施例中呈方形（如：長方形或正方形）且以一影像感測晶片來說明，並且所述感測晶片31的厚度T31的最大容許值為700微米，但不以此為限。其中，所述感測晶片31的底面312）黏著於所述固定膠層2；也就是說，所述感測晶片31是位於多個所述接合墊112的內側。再者，所述感測晶片31的一頂面311包含有一感測區域3111及圍繞於所述感測區域3111（且呈環形）的一承載區域3112。

其中，所述感測晶片31包含有位於所述承載區域3112的多個連接墊3113（也就是，多個所述連接墊3113位於所述感測區域3111的外側）。其中，所述感測晶片31的多個所述連接墊3113的數量及位置於本實施例中是分別對應於所述基板1的多個所述接合墊112的數量及位置；也就是說，多個所述連接墊3113於本實施例中也是大致排列成環狀。

所述環形接著層32設置於所述感測晶片31的所述頂面311（如：所述承載區域3112），並且所述環形接著層32圍繞於所述感測區域3111，而多個連接墊3113則位於所述環形接著層32的外側。其中，所述環形接著層32是分別所述感測區域3111及任一個所述連接墊3113相隔有一間距。

所述透光片33於本實施例中是以一平板玻璃來說明，但本發明不受限於此。其中，所述透光片33具有位於相反側的一外表面331與一內表面332，並且所述透光片33（以所述內表面332）設置於所述環形接著層32上，以使所述透光片33、所述環形接著層32、及所述感測晶片31共同包圍形成一封閉空間S。其中，所述感測晶片31的所述感測區域3111位於所述封閉空間S之內，並且所述透光片33（沿所述預設方向D）朝向所述頂面311正投影所形成的一投影區域，其位在多個連接墊3113的內側且相隔有一距離。

據此，所述感測器封裝結構100於所述透光片33及其所對應的所述環形接著層32和所述感測晶片31之中，能通過所述封閉空間S來收容具有較大熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）的所述環形接著層32的膨脹部分，進而降低所述透光片33或所述感測區域3111因為承受所述環形接著層32的膨脹而被擠壓損壞。

多條所述金屬線4分別連接所述基板1的多個所述接合墊112至所述感測晶片31的多個所述連接墊3113（也就是，每條所述金屬線4的所述兩端分別連接於一個所述接合墊112及相對應的所述連接墊3113），以使所述基板1與所述感測晶片31彼此電性耦接。

於本實施例中，任一個所述金屬線4的彎折點（或最高點）是與所述基板1的所述上表面11形成有一最高距離H4，其大於所述透光片33與所述基板1之間的一間隔距離H33。也就是說，所述感測模組3的構件配置並不會影響後續的所述金屬線4打線流程。

所述封裝體5於本實施例中為不透光狀，用以阻擋可見光穿過。所述封裝體5是以一液態封膠（Liquid encapsulation）來說明，並且所述封裝體5形成於所述基板1的所述上表面11且其邊緣切齊於所述基板1的邊緣。其中，所述感測模組3與多條所述金屬線4埋置於所述封裝體5內，而所述透光片33的至少局部所述外表面331裸露於所述封裝體5之外。再者，所述感測模組3於本實施例中還能通過其構件配置（如：所述環形槽34內充填所述封裝體5），以有效地提高所述感測模組3與所述封裝體5之間的結合性。

[實施例二]

請參閱圖8至圖10所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：

於本實施例中，所述感測晶片31於所述底面312形成有多個柱形微結構3121，並且於所述第二接合步驟之中，所述感測晶片31的多個所述柱形微結構3121埋置於所述固定膠層2，並且每個所述柱形微結構3121的構型可依據設計需求而加以調整變化；例如：每個所述柱形微結構3121可以是呈如圖8所示的三角柱狀、如圖9所示的圓柱狀或矩形柱狀、或是如圖10所示的類球狀。所述固定膠層2的厚度T2大於任一個所述柱形微結構3121的厚度T3121，以使每個所述柱形微結構3121完全埋置在所述固定膠層2且未觸及所述基板1。

依上所述，所述感測器封裝結構100於本實施例中能通過所述感測晶片31形成有埋置於所述固定膠層2的多個所述柱形微結構3121，據以進一步有效地提升所述感測模組3與所述基板1之間的結合性。

[實施例三]

請參閱圖11和圖12所示，其為本發明的實施例三。由於本實施例類似於上述實施例一和二，所以上述多個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一和二的差異大致說明如下：

於本實施例中，所述感測器封裝結構的製造方法S100於本實施例中可依據設計需求而省略所述封裝步驟；也就是說，所述感測器封裝結構100可依據設計需求而省略所述封裝體5。此外，所述封裝體5也可依據設計需求而加以調整變化；例如：在本發明未繪示的其他實施例中，所述封裝體5可以是圍繞於所述透光片33的側邊，但所述封裝體5未包覆任何所述金屬線3或是僅包覆任一個所述金屬線3的局部。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構及其製造方法，其通過以尺寸較小的所述透光片黏接在所述感測晶片而構成所述感測模組，使得所述感測晶片的所述感測區域位於所述感測模組的所述封閉空間之內，而後再以所述感測模組固定於所述基板，進而有效地避免所述感測晶片的所述感測區域於所述感測器封裝結構的製造過程中受到汙染與損傷。

再者，本發明實施例所公開的感測器封裝結構及其製造方法，其在所述感測模組之中，通過所述封閉空間來收容具有較大熱膨脹係數的所述環形接著層的膨脹部分，進而降低所述透光片或所述感測區域因為承受所述環形接著層的膨脹而被擠壓損壞。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。

100:感測器封裝結構 1:基板 11:上表面 111:模組固定區 112:接合墊 12:下表面 2:固定膠層 3:感測模組 31a:晶圓 31:感測晶片 311:頂面 3111:感測區域 3112:承載區域 3113:連接墊 312:底面 3121:柱形微結構 32:環形接著層 33:透光片 331:外表面 332:內表面 34:環形槽 4:金屬線 5:封裝體 S100:感測器封裝結構的製造方法 S110:前置步驟 S120:第一接合步驟 S130:切割步驟 S140:第二接合步驟 S150:封裝步驟 D:預設方向 T31:厚度 T3121:厚度 T2:厚度 S:封閉空間 H4:最高距離 H33:間隔距離 G:距離

圖1為本發明實施例一的感測器封裝結構的製造方法的流程示意圖。

圖2為對應於圖1中的前置步驟的立體示意圖。

圖3為對應於圖1中的第一接合步驟的立體示意圖。

圖4為對應於圖1中的切割步驟的立體示意圖。

圖5為對應於圖1中的第二接合步驟的立體示意圖。

圖6為對應於圖1中的封裝步驟的立體示意圖。

圖7為圖6沿剖線VII-VII的剖視示意圖。

圖8為本發明實施例二的感測器封裝結構的局部示意圖（一）。

圖9為本發明實施例二的感測器封裝結構的局部示意圖（二）。

圖10為本發明實施例二的感測器封裝結構的局部示意圖（三）。

圖11為本發明實施例三的感測器封裝結構的製造方法的流程示意圖。

圖12為本發明實施例三的感測器封裝結構的剖視示意圖。

100:感測器封裝結構

1:基板

11:上表面

111:模組固定區

112:接合墊

12:下表面

2:固定膠層

3:感測模組

31:感測晶片

311:頂面

3111:感測區域

3112:承載區域

3113:連接墊

312:底面

32:環形接著層

33:透光片

331:外表面

332:內表面

34:環形槽

4:金屬線

D:預設方向

T31:厚度

S:封閉空間

H4:最高距離

H33:間隔距離

G:距離

Claims (17)

1. 一種感測器封裝結構的製造方法，其包括：一前置步驟：提供一晶圓及彼此分離的多個透光片，所述晶圓定義有彼此相連的多個感測晶片，並且每個所述感測晶片的尺寸大於任一個所述透光片的尺寸；一第一接合步驟：於每個所述感測晶片的頂面以一環形接著層貼附有一個所述透光片；其中，每個所述感測晶片與設置於其上的所述環形接著層與所述透光片共同定義為一感測模組且共同包圍形成一封閉空間，每個所述感測晶片的一感測區域位於所述封閉空間之內，而每個所述感測晶片的多個連接墊則位於所述環形接著層的外側；一切割步驟：固持所述晶圓並進行切割，以形成彼此分離的多個所述感測模組；以及一第二接合步驟：將其中一個所述感測模組固定於一基板的一上表面，並且以多條金屬線打線連接所述基板的多個接合墊、及該其中一個所述感測模組的多個所述連接墊；其中，所述基板的下表面未設置有任何焊接球。
2. 如請求項1所述的感測器封裝結構的製造方法，其中，於每個所述感測模組之中，所述透光片朝向所述頂面正投影所形成的一投影區域，其位在多個連接墊的內側、並與每個所述連接墊相隔有一距離。
3. 如請求項1所述的感測器封裝結構的製造方法，其中，於該其中一個所述感測模組之中，所述感測晶片的底面未經過研磨且固定於所述基板的所述上表面，所述感測晶片的厚度的最大容許值為700微米(μm)。
4. 如請求項1所述的感測器封裝結構的製造方法，其中，於所述第二接合步驟之中，該其中一個所述感測模組以一固定膠層固定於所述基板的所述上表面。
5. 如請求項4所述的感測器封裝結構的製造方法，其中，所述感測晶片於底面形成有多個柱形微結構；於所述第二接合步驟之中，所述感測晶片的多個所述柱形微結構埋置於所述固定膠層，並且所述固定膠層的厚度大於任一個所述柱形微結構的厚度，以使每個所述柱形微結構未觸及所述基板。
6. 如請求項1所述的感測器封裝結構的製造方法，其中，所述感測器封裝結構的製造方法進一步包含有一封裝步驟：於所述基板的所述上表面形成有一封裝體，並且該其中一個所述感測模組與多條所述金屬線皆埋置於所述封裝體內，而所述透光片的至少局部外表面裸露於所述封裝體之外。
7. 一種感測器封裝結構，其包括：一基板，其上表面具有一模組固定區及位於所述模組固定區外側的多個接合墊；一固定膠層，設置於所述基板的所述模組固定區；一感測模組，通過所述固定膠層而固定於所述基板，並且所述感測模組包含有：一感測晶片，其底面黏著於所述固定膠層，並且所述感測晶片於所述底面形成有埋置於所述固定膠層的多個柱形微結構；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊； 一環形接著層，設置於所述感測晶片的所述頂面，並且所述環形接著層圍繞於所述感測區域，而多個連接墊則位於所述環形接著層的外側；及一透光片，設置於所述環形接著層上，以使所述透光片、所述環形接著層、及所述感測晶片共同包圍形成一封閉空間；其中，所述透光片朝向所述頂面正投影所形成的一投影區域，其位在多個連接墊的內側且相隔有一距離；以及多條金屬線，分別連接所述基板的多個所述接合墊至所述感測晶片的多個所述連接墊，以使所述基板與所述感測晶片彼此電性耦接。
8. 如請求項7所述的感測器封裝結構，其中，所述固定膠層的厚度大於任一個所述柱形微結構的厚度，以使每個所述柱形微結構未觸及所述基板。
9. 如請求項7所述的感測器封裝結構，其中，每個所述柱形微結構呈三角柱狀、圓柱狀、或矩形柱狀。
10. 如請求項7所述的感測器封裝結構，其中，所述基板的下表面未設置有任何焊接球，並且所述感測晶片的厚度的最大容許值為700微米。
11. 如請求項7所述的感測器封裝結構，其中，任一個所述金屬線的彎折點是與所述基板的所述上表面形成有一最高距離，其大於所述透光片與所述基板之間的一間隔距離。
12. 如請求項7所述的感測器封裝結構，其中，所述感測器封裝結構進一步包含形成於所述上表面的一封裝體，並且所述感測模組與多條所述金屬線埋置於所述封裝體內，而所述透光片的至少局部外表面裸露於所述封裝體之外。
13. 如請求項12所述的感測器封裝結構，其中，所述環形接著層的外側緣是與所述感測晶片與所述透光片包圍形成有一環形槽，並且所述環形槽內充填所述封裝體。
14. 一種感測器封裝結構，其包括：一基板，其上表面具有一模組固定區及位於所述模組固定區外側的多個接合墊；其中，所述基板的下表面未設置有任何焊接球；一固定膠層，設置於所述基板的所述模組固定區；一感測模組，通過所述固定膠層而固定於所述基板，並且所述感測模組包含有：一感測晶片，其底面黏著於所述固定膠層；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域及位於所述感測區域外側的多個連接墊；一環形接著層，設置於所述感測晶片的所述頂面，並且所述環形接著層圍繞於所述感測區域，而多個連接墊則位於所述環形接著層的外側；及一透光片，設置於所述環形接著層上，以使所述透光片、所述環形接著層、及所述感測晶片共同包圍形成一封閉空間；其中，所述透光片朝向所述頂面正投影所形成的一投影區域，其位在多個連接墊的內側且相隔有一距離；以及 多條金屬線，分別連接所述基板的多個所述接合墊至所述感測晶片的多個所述連接墊，以使所述基板與所述感測晶片彼此電性耦接。
15. 如請求項14所述的感測器封裝結構，其中，所述感測晶片的厚度的最大容許值為700微米。
16. 如請求項14所述的感測器封裝結構，其中，任一個所述金屬線的彎折點是與所述基板的所述上表面形成有一最高距離，其大於所述透光片與所述基板之間的一間隔距離；其中，所述環形接著層的外側緣是與所述感測晶片與所述透光片包圍形成有一環形槽。
17. 如請求項16所述的感測器封裝結構，其中，所述感測器封裝結構進一步包含形成於所述上表面的一封裝體，並且所述感測模組與多條所述金屬線埋置於所述封裝體內，而所述透光片的至少局部外表面裸露於所述封裝體之外，所述環形槽內充填所述封裝體。