TWI834923B - 聚乳酸樹脂組合物及其應用 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種聚乳酸樹脂組合物，其包含聚乳酸樹脂、碳纖維、碳黑、成核劑及偶合劑。聚乳酸樹脂的含量介於75-95wt%。碳纖維的含量介於2-9wt%。碳黑的含量介於0-9wt%。成核劑的含量介於0.001-5wt%。偶合劑的含量介於0.001-5wt%。所述含量係以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計。
Description
本發明係關於一種可生物降解之聚乳酸樹脂組合物及其應用，特別是一種包含上述聚乳酸樹脂組合物之電子件托盤。
近年來，鑒於全球暖化問題，由天然植物作為原料而形成之塑膠正受到關注。聚乳酸(Polylactic Acid, PLA)樹脂可生物降解且可由諸如玉米澱粉的可再生資源獲得，因此是一種環境友善的聚合物。然而，公認PLA樹脂具有較差物理性質，諸如：低耐熱性、較差表面電阻值及較差的機械性質。另一方面，PLA樹脂展現低結晶速率及低結晶度，使得由PLA形成之產物可能無法具有足夠的熱變形溫度(Heat Deflection Temperature, HDT)及衝擊強度。因此難以使用PLA樹脂作為抗靜電材料及/或工業用之托盤。
電子件托盤，例如積體電路(Intergrated Circuit, IC)托盤，可用於容納、處理及輸送IC封裝。對於用於例如回焊等製造過程及IC裝運的適合IC托盤而言，需要若干特定性質，例如HDT、衝擊強度及表面電阻值及其他性質。目前，仍需要一種具有所需性質的環境友善的IC托盤。典型IC托盤主要由聚苯醚(polyphenylene ether, PPE)形成，聚苯醚(PPE)為石油化學產物且在正常環境中不可生物降解。PPE類IC托盤在燃燒之後可釋放溫室氣體並對環境造成破壞。因此，需要一種具有高HDT、高衝擊強度及低表面電阻值之環境友善的IC托盤。
在一些實施例中，本發明提供一種聚乳酸樹脂組合物，其包含聚乳酸樹脂、碳纖維、碳黑、成核劑及偶合劑。其中，(a) 聚乳酸樹脂含量介於75-95wt%；(b)碳纖維含量介於2-9wt%；(c)碳黑含量介於0-9wt%；(d)成核劑含量介於0.001-5wt%；以及(e)偶合劑含量介於0.001-5wt%，其中所述含量係以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計。
在一些實施例中，本發明進一步提供一種供用於電子件的托盤，其包含聚乳酸樹脂、碳纖維、碳黑、成核劑及偶合劑。其中，(a)聚乳酸樹脂含量介於75-95wt%；(b)碳纖維含量介於2-9wt%；(c)碳黑含量介於0-6wt%；(d)成核劑含量介於0.001-5wt%；以及(e)偶合劑含量介於0.001-5wt%，其中所述含量係以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計。
[聚乳酸]
在本發明之一些實施例中，聚乳酸(PLA)可為乳酸之均聚物。乳酸存在光學異構體，亦即L-乳酸(L-形式)及D-乳酸(D-形式)。對於本發明之一些實施例而言，PLA可由該等光學異構體中之一種或兩種光學異構體製備。出於獲得高熔融溫度(T
m)及高玻璃轉移溫度(T
g)之PLA之目的，期望使用該等光學異構體中之一種作為主要組分。舉例而言，在PLA中，乳酸之L-形式之含量可不小於約80 mol%或不超過約20 mol%；諸如在PLA中，乳酸之L-形式之含量可不小於約85 mol%或不超過約16 mol%；或諸如在PLA中乳酸之L-形式之含量可不小於約90 mol%或不超過約12 mol%，其餘部分對應於或包括乳酸之D-形式。
在本發明之其他實施例中，PLA可為乳酸與除乳酸外的羥基羧酸組分的共聚物。除乳酸外的羥基羧酸組分可為，例如，乙醇酸、羥基丁酸、羥基戊酸、羥基己酸或羥基庚酸。
PLA可使用上述單體由聚縮合方法形成，或使用上述單體之相應環狀二聚體或化合物(例如乳酸交酯，其為乳酸之環狀二聚體)由開環聚合方法形成。
在本發明之一些實施例中，PLA之重量平均分子量(M
w)可至少為以下中之任一者：約10,000 g/mol、約20,000 g/mol、約30,000 g/mol、約40,000 g/mol及約50,000 g/mol；且可至多為以下中之任一者：約160,000 g/mol、約200,000 g/mol、約250,000 g/mol、約300,000 g/mol、約400,000 g/mol及約500,000 g/mol。舉例而言，PLA之重量平均分子量可為約30,000 g/mol至約250,000 g/mol。
在本發明之一些實施例中，以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計，聚乳酸樹脂的含量介於75-95wt%。例如，聚乳酸樹脂的含量可為75、77、80、83、85、87、89、90、92、93、94或95 wt%。
[成核劑]
在一些實施例中，成核劑可用於改良PLA晶體的晶核排列且提高PLA之結晶速率及結晶度。提高PLA之結晶速率及結晶度可增加HDT及衝擊強度。在本發明之一些實施例中，可將可提高PLA之結晶速率及結晶度的成核劑用於樹脂組合物中。在一些實施例中，成核劑包含金屬碳酸鹽(例如鹼土金屬碳酸鹽，諸如碳酸鈣或碳酸鋇)、檸檬酸之酯衍生物(例如檸檬酸乙醯基三丁酯)、金屬矽酸鹽(例如水合矽酸鎂，諸如滑石)、胺基酸(例如甘胺酸或L-丙胺酸)、聚(胺基酸)(例如聚甘胺酸)、雜環有機化合物(例如N-胺基鄰苯二甲醯亞胺)、金屬氧化物(例如二氧化鈦)或其兩種或更多種之組合。在一些實施例中，成核劑為L-丙胺酸。
在本發明之一些實施例中，以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計，成核劑的含量介於0.001-5wt%。例如，成核劑的含量可為0.001、0.005、0.1、0.5、1、1.5、2、3、4或5 wt%。
[填充劑]
可出於多種目的將填充劑添加至樹脂組合物中，諸如降低成本、改良機械強度或調整最終產品之外觀。針對不同目的選擇不同填充劑。已發現，一些填充劑對於樹脂組合物之一種性質可為有利的，但對於樹脂組合物之另一性質可能為不利的。另外，添加諸如橡膠及塑化劑之填充劑可能會對樹脂組合物之熱穩定性造成不利影響。
在本發明之一些實施例中，適用於本發明之PLA樹脂組合物的填充劑包含無機填充劑。無機填充劑可包含含碳填充劑。含碳填充劑包含碳纖維、碳黑或其他適合的材料。
碳纖維為一種高強度補強材料，可提升PLA樹脂組合物的衝擊強度，並且降低PLA樹脂組合物的表面電阻。藉由成核劑與碳纖維的組合，能產生一協同作用，使得具有生物降解的PLA樹脂組合物獲得衝擊強度性質上的改良；此外，由於PLA係為有機高分子材料，其導電性不佳，容易產生靜電累積問題。在本發明一些實施例，於PLA中添加碳纖維的可以增加PLA的導電性，進而達到抗靜電的功效(例如表面電阻值＜10
12ohm/sq)。
在本發明之一些實施例中，以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計，碳纖維的含量小於10wt%，例如可介於2-9wt%。例如，碳纖維的含量可為2、3、4、5、6、7、8或9wt%。本發明之一些實施例中發現，增加碳纖維的含量可降低表面電阻值；然而，當碳纖維的含量大於或等於10wt%時，雖然可降低表面電阻值至10
12ohm/sq以下，然而，PLA樹脂組合物中的碳纖維會有釋出的可能性，易使成型品表面發生裂痕等缺陷。
可使用具有多種適合長度及/或粒徑之碳纖維。在一些實施例中，碳纖維之長度(例如平均長度)為約0.01 mm至約800 mm，例如約0.01 mm、約1 mm、約10 mm、約50 mm、約100 mm、約200 mm、約300 mm、約400 mm、約500 mm、約600 mm、約700 mm或約800 mm。在一些實施例中，碳纖維之粒徑(例如平均粒徑)為約0.01 μm至約100 μm，例如約0.01 μm、約1 μm、約10 μm、約20 μm、約30 μm、約40 μm、約50 μm、約60 μm、約70 μm、約80 μm、約90 μm或約100 μm。
在本發明之一些實施例中，可視需要添加碳黑。碳黑可以降低PLA樹脂組合物的表面電阻值，且相較碳纖維的成本較為低廉。
在本發明之一些實施例中發現，單獨使用碳黑時，其效果不如單獨使用相同量的碳纖維，所得成型物的HDT、表面電阻值及機械強度皆較差。然而，在一些實施態樣中發現，將碳黑與碳纖維併用時，兩者可發揮協同作用，可降低表面電阻值至10
12ohm/sq以下且不會使成型品表面發生裂痕。在一些實施例中，甚至可進一步降低表面電阻值至10
10ohm/sq以下且不會使成型品表面發生裂痕。在本發明之一些實施例中，本發明之PLA樹脂組合物可視需要包含碳黑，其中以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計，碳黑的含量小於10wt%，例如可介於0-9wt%。例如，碳黑的含量可為0、1、2、3、4、5、6、7、8或9wt%。在本發明之另一些實施例中，以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計，碳黑的含量小於7wt%，例如可介於0-6wt%，有助於提升衝擊強度至約1.5 kg-cm/cm或更高且維持表面電阻值在10
12ohm/sq以下。在一些實施例中，該PLA樹脂組合物同時包含碳纖維及碳黑，且以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計，碳纖維及碳黑之總含量小於15 wt%，例如，小於或等於14 wt%、小於或等於13 wt%、小於或等於12wt%。
可使用具有多種適合長度及/或粒徑之碳黑。在一些實施例中，碳黑之長度(例如平均長度)為約0.01 mm至約800 mm，例如約0.01 mm、約1 mm、約10 mm、約50 mm、約100 mm、約200 mm、約300 mm、約400 mm、約500 mm、約600 mm、約700 mm或約800 mm。在一些實施例中，碳纖維之粒徑(例如平均粒徑)為約0.01 μm至約100 μm，例如約0.01 μm、約1 μm、約10 μm、約20 μm、約30 μm、約40 μm、約50 μm、約60 μm、約70 μm、約80 μm、約90 μm或約100 μm。
[偶合劑]
在本發明之一些實施例之PLA樹脂組合物中，PLA為有機材料，而填充劑為無機材料。不同於有機材料可藉由官能基在彼此之間形成鍵結，無機材料通常不會與有機材料形成強鍵結，結果可能導致PLA與無機填充劑之間的相容性及黏著度較差。為了解決此問題，可採用偶合劑來改質無機填充劑之表面，且經由偶合劑的雙重反應性將無機填充劑鍵結至有機材料。亦可將偶合劑用於有機填充劑，進一步提高PLA與有機填充劑之間的相容性及黏著度。在一些實施例中，填充劑經由偶合劑鍵結(例如共價鍵結)至PLA。
偶合劑可為矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑或其組合。可選擇多種適合之矽烷偶合劑及鈦酸酯偶合劑。適用於本發明之一些實施例的矽烷偶合劑之實例包括，但不限於：三甲氧基矽烷、三乙氧基矽烷或其組合。根據本發明之一些實施例，矽烷偶合劑可為3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷或其組合。適用於本發明之一些實施例的鈦酸酯偶合劑之實例包括，但不限於：二(異丙苯基苯酚)氧乙酸鈦(titanium di(cumylphenylate) oxyacetate)、二(二辛基磷酸醯氧基)鈦酸伸乙酯(di(dioctylphosphato) ethylene titanate)或其組合。
可將偶合劑以不同的適當量添加至PLA樹脂組合物中，且可視填充劑含量而加以調整。在一些實施例中，以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計，偶合劑的含量介於0.001-5wt%。例如，偶合劑的含量可為0.001、0.005、0.1、0.5、1、1.5、2、3、4或5 wt%。
[聚乳酸樹脂組合物]
在本發明之一些實施例中，PLA樹脂組合物可藉由多種適當方法來製備。在一些實施例中，藉由以下製備PLA樹脂組合物：(1)將PLA樹脂與成核劑混合以形成第一混合物，(2)混合填充劑及偶合劑以形成第二混合物，及(3)將第二混合物添加至第一混合物(或以其他方式使第一混合物與第二混合物混合)以製備PLA樹脂組合物。
PLA樹脂組合物可應用於作為抗靜電材料。當PLA樹脂組合物作為抗靜電材料時，可容許犧牲些微衝擊強度，著眼於表面電阻的改良。例如，若抗靜電材料的表面電阻值小於10
12ohm/sq，且衝擊強度大於1.3 kg-cm/cm，則可評價為優良的抗靜電材料。
PLA樹脂組合物可進一步加工成最終產品，諸如電子產品(例如行動電話或電腦)之封蓋、食物容器或托盤、或工業組件之托盤。在一些實施例中，可藉由雙螺桿擠壓機捏合PLA樹脂組合物，且隨後在約150℃至約200℃之溫度範圍內用射出成型機加以射出以形成托盤。可進一步烘烤該托盤以便釋放應力且穩定托盤大小。
由本發明一些實施例之PLA樹脂組合物製得之產品為可生物降解的，使得該產品可在自然環境中，例如藉由微生物分解。在一些實施例中，PLA樹脂組合物在自然環境中在約90天內之分解度可為約70 wt%或更高。
在一些實施例中，將PLA樹脂組合物加工成可生物降解之抗靜電材料。在其他實施例中，可生物降解之抗靜電材料在自然環境中在約90天之後的可分解度為約70 wt%或更高。在其他實施例中，可生物降解之抗靜電材料之衝擊強度為約1.3 kg-cm/cm或更高 (例如，約1.4 kg-cm/cm或更高、約1.5 kg-cm/cm或更高)；HDT為約125℃或更高 (例如，約128℃或更高、約130℃或更高、約130℃或更高、約135℃或更高)；且表面電阻值為約10
12ohm/sq或更小 (例如，約10
11ohm/sq或更小、約10
10ohm/sq或更小、約10
9ohm/sq或更小、約10
8ohm/sq或更小、約10
7ohm/sq或更小、約10
6ohm/sq或更小、約10
5ohm/sq或更小、或約10
4ohm/sq或更小，且可低至約10
3ohm/sq或更小)。此外，在一些實施例中，所得抗靜電材料表面沒有或僅有些微裂痕。
在一些實施例中，可將PLA樹脂組合物加工成托盤。在其他實施例中，托盤之衝擊強度為約1.5 kg-cm/cm或更高；HDT為約125℃或更高 (例如，約128℃或更高、約130℃或更高、約133℃或更高、約135℃或更高)；且表面電阻值為約10
12ohm/sq或更小 (例如，約10
11ohm/sq或更小、約10
10ohm/sq或更小、約10
9ohm/sq或更小、約10
8ohm/sq或更小、約10
7ohm/sq或更小、約10
6ohm/sq或更小、約10
5ohm/sq或更小或約10
4ohm/sq或更小，且可低至約10
3ohm/sq或更小)。托盤，諸如IC托盤適用於電子工業，其指定要高HDT、高衝擊強度及低表面電阻值(例如HDT為約125℃或更高，衝擊強度為約1.5 kg-cm/cm或更高且表面電阻值為約10
12ohm/sq或更小)。此外，在一些實施例中，所得托盤表面沒有或僅有些微裂痕。
實例
參照以下實例及比較實例進一步解釋本發明之一些實施例；然而，此等實施例並不限制本發明之範疇。在實例中，使用聚乳酸(NatureWorks® 4032D)、L-丙胺酸(Merck公司)、碳纖維(TAIRYFIL® CS-2516)、碳黑(CABOT® XC-72)及偶合劑(ShinEtsu KBM-503)。各組分之相對量描述於表1、2中。
將PLA與L-丙胺酸均勻混合以製備第一混合物。將碳纖維及/或碳黑與偶合劑混合以製備第二混合物。將第二混合物添加至第一混合物，以製備PLA組成物。在約160℃至約195℃之溫度範圍內藉由雙螺桿擠壓機捏合PLA樹脂組合物，且隨後在約150℃至約200℃之溫度範圍內用射出成型機加以射出成型。
根據表3及表4所述之ASTM方法測試各射出成型之PLA樹脂組合物之性質，並將結果記錄於表3及表4中。對各射出成型之PLA樹脂組合物之外觀評價，若外觀有明顯裂痕，則評價為不良(X)，若無明顯裂痕，則評價為良好(O)，將外觀評價描述於表5。
表1
表2
表3
表4
表5
| 成分 | 實例1 | 實例2 | 實例3 | 實例4 | 實例5 | |
| (a) | 聚乳酸 | 90 | 88 | 86 | 84 | 91 |
| (b) | L-丙胺酸 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| (c) | 碳纖維(CF) | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| (d) | 碳黑(CB) | 1 | 3 | 5 | 7 | - |
| (e) | 偶合劑 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 成分 | 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | 比較例4 | 比較例5 | 比較例6 | 比較例7 | |
| (a) | 聚乳酸 | 96 | 86 | 81 | 93 | 91 | 86 | 81.5 |
| (b) | L-丙胺酸 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1.2 |
| (c) | 碳纖維(CF) | - | 10 | 15 | - | - | - | 12.2 |
| (d) | 碳黑(CB) | - | - | - | 3 | 5 | 10 | 4 |
| (e) | 偶合劑 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 1 |
| 方法 | 性質 | 單位 | 實例1 | 實例2 | 實例3 | 實例4 | 實例5 |
| ASTM D-638 | 拉伸強度 | kg/cm 2 | 586 | 603 | 575 | 505 | 580 |
| ASTM D-638 | 伸長率 | % | 1.23 | 1.31 | 1.18 | 1.01 | 1.21 |
| ASTM D-256 | 衝擊強度 | kg-cm/cm | 1.54 | 1.64 | 1.5 | 1.34 | 1.52 |
| ASTM D-638 | 撓曲強度 | kg/cm 2 | 902 | 987 | 884 | 805 | 890 |
| ASTM D-638 | 撓曲模數 | kg/cm 2 | 89395 | 91412 | 87854 | 74289 | 88320 |
| ASTM D-257 | 表面電阻值 | ohm/sq | 1.76E+11 | 7.94E+09 | 2.54E +4 | 152.32 | 9.89E+11 |
| ASTM D-648 | HDT | ℃ | 133 | 134 | 134 | 135 | 133 |
| 方法 | 性質 | 單位 | 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | 比較例4 | 比較例5 | 比較例6 | 比較例7 |
| ASTM D-638 | 拉伸強度 | kg/cm 2 | 121 | 668 | 710 | 460 | 432 | 353 | 830 |
| ASTM D-638 | 伸長率 | % | 3.33 | 0.98 | 0.73 | 3.32 | 2.98 | 2.35 | 0.86 |
| ASTM D-256 | 衝擊強度 | kg-cm/cm | 1.42 | 1.61 | 1.73 | 1.44 | 1.4 | 1.31 | 1.95 |
| ASTM D-638 | 撓曲強度 | kg/cm 2 | 686 | 1164 | 1268 | 695 | 636 | 588 | 1317 |
| ASTM D-638 | 撓曲模數 | kg/cm 2 | 60856 | 106542 | 121452 | 62174 | 58472 | 56934 | 108200 |
| ASTM D-257 | 表面電阻值 | ohm/sq | 3.24E+13 | 1.04E+4 | 291.68 | 1.12E+13 | 5.24 E+12 | 4.36 E+10 | 47000 |
| ASTM D-648 | HDT | ℃ | 130 | 138 | 142 | 130 | 123 | 111 | 137.9 |
| 實例1 | 實例2 | 實例3 | 實例4 | 實例5 | 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | 比較例4 | 比較例5 | 比較例6 | 比較例7 | |
| 外觀評價 | O | O | O | O | O | O | X | X | O | O | X | X |
由實例5及比較例1可知，添加碳纖維有助於提升機械強度及HDT，且能降低表面電阻值，改良抗靜電性質。由比較例1及4至6可知，添加碳黑雖可降低表面電阻值，其效果不如碳纖維，且在一些實例中可同時觀察到機械強度變差且HDT也變差。此外，亦發現當PLA組成物的碳纖維或碳黑含量太高時，則PLA組成物的射出成型物外觀容易有明顯裂痕，而降低其商業用途。例如，比較例2、3、7的碳纖維含量大於或等於10重量份，均勻性不佳，且PLA射出成型物外觀不平坦，甚或出現裂痕，而被評價為不良；比較例6含有過多碳黑（大於或等於10重量份），成型物中有碳黑浮出並聚集於表面，導致外觀評價不良。
實例1至4除碳纖維外進一步添加碳黑，結果顯示將碳黑與碳纖維併用時，兩者可發揮協同作用，可降低表面電阻值至10
12ohm/sq以下（甚至可進一步降低至10
10ohm/sq以下）且不會使成型品表面發生裂痕；此外，成型品具有優異的機械強度及HDT。如上所述，比較例2、3、7雖可降低表面電阻值至10
10ohm/sq以下，然而，因碳纖維含量過高表面發生裂痕；相反地，本案實例3及4具有可相比之表面電阻值，卻能保有較少或無表面裂痕，且可使用較少的碳纖維及碳黑總含量。由比較例4對照實例2及比較例5對照實例3可得知，碳纖維有助於提升機械強度及提升HDT，並且降低表面電阻值。由實例1-5可知，當碳纖維的含量小於10wt%（例如介於2-9wt%），且碳黑的含量小於10wt%（例如介於0-9wt%）時，PLA組成物的表面電阻值皆小於10
12ohm/sq，衝擊強度大於1.3 kg-cm/cm，HDT大於125℃（可達133℃或更高），且其射出成型物的外觀為評價良好，而能作為優異的抗靜電材料。特別是實例2-4的表面電阻值皆小於10
10ohm/sq，具有非常優異的抗靜電性質。其中，實例4的表面電阻值更達至152.32 ohm/sq，具有更優異的抗靜電性質。
此外，若要將PLA組成物製成用於電子件之托盤時，則需要有良好的衝擊強度，例如當其衝擊強度大於或等於1.5 kg-cm/cm時，則能將此PLA組成物作為用於電子件之托盤。由實例1、2、3、5可知，當碳纖維的含量小於10wt%（例如介於2-9wt%），且碳黑的含量小於7wt%（例如介於0-6wt%）時，其耐衝擊強度皆大於1.5 kg-cm/cm，而能用於製成電子件之托盤。
此外，若要將PLA組成物製成用於電子件之托盤時，則需要有較高的HDT，例如當其HDT大於或等於125℃時，則能將此PLA組成物作為用於電子件之托盤。由實例1至5可知，其HDT皆大於或等於133℃，具有優異的HDT。
總體而言，實例1-5藉由含有特定含量的碳纖維或進一步添加特定含量的碳黑，其製造的PLA組成物具有良好抗靜電特性可作為抗靜電材料，且其中實例1、2、3、5之PLA組成物亦能製成托盤，此托盤均具有適當的HDT及機械性質，可應用於於電子工業中，諸如IC托盤。
如本文所用且不加以另外定義，術語「實質上」、「實質」、「大約」及「約」用於描述且考慮微小變動。當與事件或情形結合使用時，術語可涵蓋事件或情形精確發生之情況以及事件或情形極近似於發生之情況。舉例而言，當結合數值使用時，術語可涵蓋小於或等於彼數值之±10%的變化範圍，諸如小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%、或小於或等於±0.05%。舉例而言，若第一數值處於小於或等於第二數值之±10%之變化範圍內，諸如小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%或小於或等於±0.05%，則第一數值可與第二數值「實質上」相同或相等。
除非上下文另外明確規定，否則如本文所用，單數術語「一(a/an)」及「該」可包括複數個指示物。
量、比率及其他數值本文中有時以範圍格式來呈現。可理解，此類範圍格式用於便利及簡潔起見，且應靈活地理解為不僅包括明確地指定為範圍限制之數值，且亦包括涵蓋於該範圍內之所有個別數值或子範圍，如同明確地指定每一數值及子範圍一般。
儘管已參考本發明之特定實施例描述且說明本發明，但此等描述及說明並不限制本發明。熟習此項技術者可清楚地理解，可進行各種改變，且可在實施例內替代等效要素而不會脫離如由所附申請專利範圍所界定的本發明之真實精神及範疇。說明可不必按比例繪製。歸因於製造過程之類中的變數，本發明中之技藝再現與實際設備之間可存在區別。可存在並未特定說明的本發明之其他實施例。應將本說明書及圖式視為說明性而非限制性的。可作出修改，以使特定情形、材料、物質組成、方法或製程適應於本發明之目標、精神及範疇。所有此類修改意欲在此處附加之申請專利範圍之範疇內。儘管已參考按特定次序執行之特定操作描述本文中所揭示的方法，但可理解，在不脫離本發明之教示的情況下，可組合、細分或重新定序此等操作以形成等效方法。因此，除非在本文中特定指示，否則操作之次序及分組並非本發明之限制。
Claims (14)
- 一種聚乳酸樹脂組合物，包括：(a)聚乳酸樹脂，其含量介於75-95wt%；(b)碳纖維，其含量介於2-9wt%；(c)碳黑，含量大於0，且小於或等於9wt%；(d)成核劑，其含量介於0.001-5wt%；以及(e)偶合劑，其含量介於0.001-5wt%，其中所述含量係以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計。
- 如請求項1所述的聚乳酸樹脂組合物，其中該碳黑的含量小於7wt%。
- 如請求項1所述的聚乳酸樹脂組合物，其中該碳纖維及該碳黑之總含量小於15wt%。
- 如請求項1所述的聚乳酸樹脂組合物，其中該碳纖維的粒徑介於0.01μm至100μm的範圍間。
- 如請求項1所述的聚乳酸樹脂組合物，其中該碳黑的粒徑介於0.01μm至100μm的範圍間。
- 如請求項1所述的聚乳酸樹脂組合物，其中該成核劑包括金屬碳酸 鹽、檸檬酸之酯衍生物、金屬矽酸鹽、胺基酸、聚(胺基酸)、雜環有機化合物、金屬氧化物的至少一者。
- 如請求項1所述的聚乳酸樹脂組合物，其中該偶合劑包括矽烷偶合劑或鈦酸酯偶合劑或其組合。
- 如請求項1所述的聚乳酸樹脂組合物，具有以下特性：根據ASTM D-257所量測的表面電阻小於1012ohm/sq。
- 如請求項1所述的聚乳酸樹脂組合物，其中該碳纖維的含量為5%，該碳黑的含量為7%。
- 一種用於電子件之托盤，包括：(a)聚乳酸樹脂，其含量介於75-95wt%；(b)碳纖維，其含量介於2-9wt%；(c)碳黑，含量大於0，且小於或等於6wt%；(d)成核劑，其含量介於0.001-5wt%；以及(e)偶合劑，其含量介於0.001-5wt%，其中所述含量係以組份(a)、(b)、(c)、(d)及(e)總重量為100wt%計，且該碳纖維及該碳黑之總含量小於15wt%。。
- 如請求項10所述的托盤，具有以下特性：根據ASTM D-256量測的衝擊強度大於1.5kg-cm/cm。
- 如請求項10所述的托盤，具有以下特性：根據ASTM D-257量測的表面電阻值小於1012ohm/sq。
- 如請求項10所述的托盤，具有以下特性：根據ASTM D-257量測的表面電阻值介於152ohm/sq至9.8×1011ohm/sq。
- 如請求項10所述的托盤，具有以下特性：根據ASTM D-648量測的熱變形溫度大於125℃。
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