TWI834181B - 傳送器和包括傳送器的測試處理器 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種傳送器以及包括傳送器的測試處理器。具體的根據本發明的一實施例，可以提供一種包括設置板；振動傳送體，安裝有客戶托盤，與所述設置板可分離地連接；以及振動馬達組件，使所述設置板和所述振動傳送體中至少一個產生振動；當所述設置板和所述振動傳送體中至少一個產生振動時，所述振動傳送體的至少一部分從所述設置板分離，向所述客戶托盤施加振動的傳送器。

Description

傳送器和包括傳送器的測試處理器

本發明是有關傳送器和包括傳送器的測試處理程序的發明。

一般的，電子元件都是經過耐久性，缺陷檢測等測試後在市場上流通。為了測試這樣的電子元件，需要用於測試被電連接的電子元件的測試器(tester)和用於將電子元件電連接至測試器的測試處理器(test handler)。

測試處理器為了增加測試處理量，在多個電子元件被裝載成矩陣(matrix)的狀態下，使用可一次運輸的測試托盤(test tray)。電子元件在被裝載在測試托盤的狀態下，電連接至測試插座(test socket)執行測試。

成為測試對象的電子元件成為被裝載在客戶托盤(customer tray)的狀態。客戶托盤的作用是裝載和存儲電子元件。這樣被裝載在客戶托盤上的未經測試的電子元件傳送至測試托盤上，或者被裝載在測試托盤上的已測試的電子元件裝載在客戶托盤上。

一般的，客戶托盤中為了獨立裝載和排列多個電子元件，排列有多個凹槽。當多個電子元件裝載在客戶托盤時，可能會出現偏離凹槽現象。偏離凹槽現象是指多個電子元件中部分電子元件沒有完全安置在客戶托盤上的凹槽中，部分搭在凹槽邊緣的外側等，而不能正常安置的現象。

當電子元件在偏離凹槽狀態下傳送至客戶托盤時，存在客戶托盤被傳送期間電子元件破損的問題。此外，為了將偏離凹槽的電子元件傳送到測試 托盤而把持時，存在不能正常把持的問題。像這樣電子元件沒有被正常把持的狀態下傳送到測試托盤時，電子元件出現裂紋，電子元件的端子出現損壞，電子元件的識別也會發生問題。

現有的傳送器為了防止電子元件的偏離凹槽現象，被製造為具有向客戶托盤施加振動的振動馬達，使得置於客戶托盤上的電子元件完全安置於凹槽。這樣的振動馬達固定在傳送器的設置板上，向設置板施加振動，向設置板施加的振動可以間接地使客戶托盤振動。此外，現有的振動馬達存在僅通過向設置板施加的振動力無法完全解決電子元件的偏離凹槽現象的問題。為了提高這樣的振動力，為了增加振動馬達的大小而增加振動馬達的大小的情況下，具有空間使用度降低，由於振動馬達的重量的增加，振動馬達和設置板的固定力減弱的問題。此外，為了提供一種能夠在不增加振動馬達的大小的情況下提高振動力的高性能的振動馬達，存在消耗大量成本的問題。

本發明的一實施例是鑒於上述背景而發明的，為了在不增加振動馬達的重量的前提下，使偏離凹槽的電子元件正常安裝於客戶托盤上，向客戶托盤提供充足的振動力，提供一種可以減輕測試處理器的傳送器。

此外，為了使偏離凹槽的電子元件，不受振動馬達的性能的拘束，即可正常安裝於客戶托盤上，要提供一種向客戶托盤提供充足的振動力來最小化製造測試處理器的成本的傳送器。

根據本發明的一方面，可以提供一種包括設置板；振動傳送體，安裝有客戶托盤，與所述設置板可分離地連接；以及振動馬達組件，使所述設置板和所述振動傳送體中至少一個產生振動；當所述設置板和所述振動傳送體中 至少一個產生振動時，所述振動傳送體的至少一部分從所述設置板分離，向所述客戶托盤施加振動的傳送器。

此外，可以提供一種所述振動傳送體安裝於所述設置板，且形成有將被安裝於所述振動傳送體的下表面的至少一部分暴露在所述設置板的外部的開放孔的傳送器。

此外，可以提供一種所述振動傳送體包括：托盤支撐部，所述振動傳送體的上表面上安裝有所述客戶托盤；突起部，設置於所述托盤支撐部的下表面，當所述振動傳送體安裝於所述設置板時，設置於所述開放孔內的傳送器。

此外，可以提供一種所述設置板具有形成所述開放孔的周長面，當所述振動傳送體安裝於所述設置板時，所述周長面從所述突起部隔開預定距離並圍繞所述突起部的側面的傳送器。

此外，可以提供一種朝所述突起部前後方向的長度小於朝所述開放孔前後方向的長度，朝所述突起部左右方向的寬度小於朝所述開放孔左右方向的寬度的傳送器。

此外，可以提供一種所述振動傳送體具有預定的厚度，還包括將所述托盤支撐部的下表面從所述設置板向上下隔開所述預定的厚度的間隔部，所述間隔部被提供為多個，多個所述間隔部設置為在所述突起部的左右方向兩側間隔設置的傳送器。

此外，可以提供一種所述間隔部沿著垂直於所述左右方向的前後方向延長；所述間隔部向所述前後方向延長的長度小於所述突起部向所述前後方向延長的長度的傳送器。

此外，可以提供一種垂直於所述間隔部的所述左右方向的朝前後方向的長度小於所述突起部至所述托盤支撐部的邊緣朝左右方向的距離，所述間隔部的下部的上端的寬度大於下端的寬度的傳送器。

此外，可以提供一種所述間隔部的下部具有曲率以形成凸形的傳送器。

此外，可以提供一種所述突起部具有所述托盤支撐部的下表面和所述突起部的下表面之間的間隔距離的厚度；所述突起部的厚度相比所述間隔部的厚度厚的傳送器。

此外，可以提供一種包括傳送器，支撐客戶托盤；以及設置台，設置於所述傳送器上側，為暴露所述客戶托盤的上表面，提供開口部；所述傳送器包括設置板、設置於所述客戶托盤，可分離地連接於所述設置板的振動傳送體、以及所述設置板和所述振動傳送體中至少一個產生振動的振動馬達組件；當所述設置板和所述振動傳送體中至少一個產生振動時，所述振動傳送體的至少一部分從所述設置板分離向所述客戶托盤施加振動；所述振動馬達組件在所述設置台和所述設置板間隔開的狀態下啟動的測試處理器。

此外，可以提供一種所述傳送器還包括：升降模組，升降所述振動傳送體，所述設置板及所述振動馬達組件；以及控制器，控制所述振動馬達組件和所述升降模組；當所述設置板下降時，所述控制器控制所述升降模組和所述振動馬達組件，使所述振動馬達組件向所述設置板產生震動的測試處理器。

根據本發明的一實施例的傳送器，為了在不增加振動馬達的重量，即可將偏離凹槽的電子元件正常安裝於客戶托盤上，向客戶托盤提供充分的振動力，具有減輕測試處理器的效果。

此外，傳送器具有為了不受振動馬達的性能的拘束，即可將偏離凹槽的電子元件正常安裝於客戶托盤上，向客戶托盤提供充足的振動力來最小化製造測試處理器的成本的傳送器的效果。

1:測試處理器

10:傳送器

11:振動模組

12:升降模組

12a:支撐部

12b:移動部

12c:導軌

12d:驅動部

12e:電纜軸承，電纜支架

12f:阻尼器

13:控制器

20:設置台

100:振動傳送體

110:托盤支撐部

120:突起部，托盤突起部

130:間隔部

200:設置板

210:設置板主體

211:安裝槽

212:開放孔

212a:周長面

220:導向銷單元

221:托盤導向銷

222:工作台導向銷

300:振動馬達組件

310:馬達

320:馬達感測器

330:馬達支架

340:馬達支撐部

C:循環路徑

CT,CT1,CT2:客戶托盤

D:電子元件

h1:第1距離，厚度

h2:上下間隔距離，第2距離

LH:裝載拾取放置

LP:裝載位置

SH:分揀拾取放置

STa:第一分揀台

STb:第二分揀台

TT:測試托盤

TP:測試位置

U:卸載

UH:卸載拾取放置

UP:卸載位置

圖1為根據本發明一實施例的測試處理器的概念圖。

圖2為根據本發明第1實施例的測試處理器的立體圖。

圖3為根據本發明第1實施例的測試處理器的分解立體圖。

圖4為根據本發明第1實施例的傳送器的底面立體圖。

圖5為根據本發明第2實施例的傳送器的底面立體圖。

圖6為根據本發明第2實施例的傳送器的底面圖。

圖7為根據本發明第3實施例的傳送器的底面立體圖。

圖8為根據圖7的A-A'切割的縱截面圖。

圖9為示出多個電子部件排列於圖8的客戶托盤的平面圖。

圖10為示出圖8的振動模組下降的縱向剖面圖。

圖11為示出多個電子部件排列於圖19的客戶托盤的平面圖。

圖12為根據圖8 B-B'切割的縱截面圖。

圖13為根據本發明第4實施例的振動傳送體的底面立體圖。

圖14為示出圖13的間隔部的形狀變形的振動傳送體的底面立體圖。

具體實施方式

以下為了實現本發明的技術思想，參見附圖對具體實施方式進行詳細說明。

此外，在本發明的說明中，如果判定相關已知配置或功能的詳細描述可能會混淆本發明的主旨，則將省略其詳細說明。

此外，當提到一個構成要素「連接」、「支撐」，「安裝」至另一個構成要素時，其可以直接連接、支撐或安裝在另一個構成要素上，但可以理解為其他組件可以存在於中間。

本申請說明書中使用的術語僅僅是為了說明特定實施例而使用 的，並沒有限定本發明的意圖。除非上下文另有明確規定，否則單數表達包括複數表達。

此外，包括諸如第1，第2等序數的術語可以使用於說明特徵要素，但構成要素不受這些術語的限制。這些術語僅用於區分一個構成要素和其他構成要素。

說明書中使用的「包括」的含義為具體化特定特徵、區域、整數、步驟、操作、元素和/或組件，不排除其他特定特徵、區域、整數、步驟、操作、元素和/或組的存在或增加。

本申請說明書中上下方向、前後方向以及左右方向可以理解為如圖1所示的坐標軸。上方可以定義為振動模組相對於升降模組升降的方向，下方可以定義為上方的相反方向。此外，前方可以定義為朝向升降模組的方向。此外，後方可以定義為前方的相反方向。此外，長度方向是指前後方向，寬度方向是指左右方向。此外，本說明書中上下方向，前後方向以及左右方向等的表述是參照附圖中的附圖來說明的，但事先要注意的是，當相對應的方向發生變更，則其表述也相應的發生變化。

以下，參見附圖對根據本發明一實施例的測試處理器1的具體特徵進行說明。

參見圖1，根據本發明一實施例的測試處理器1可以測試通過一定的製造工程製造出的電子元件D，根據測試結果對其進行等級分類，並將其裝載到客戶托盤CT中。這樣的測試處理器1將多個電子元件D連接至測試器，可以進行電子元件D的測試。這樣的測試處理器1可以包括測試托盤TT、裝載拾取放置LH、第一分揀台STa、第二分揀台STb、分揀拾取放置SH和卸載拾取放置UH、傳送器10和設置台20。

測試托盤TT可以在依次經過裝載位置LP、測試位置TP以及卸載位 置UP的循環路徑C上循環移動。裝載拾取放置LH可以將裝載於客戶托盤CT1上的電子元件D裝載(loading)至設置於裝載位置LP的載板上。這樣的裝載拾取放置LH可以命名為裝載機。裝載拾取放置LH為了提高裝載速度，可以提供為多個。

第一分揀台STa和第二分揀台STb可以向如圖1所示的y軸方向(例如，前後方向)往返運動。多個電子元件D可以以矩陣形式裝載於第一分揀台STa和第二分揀台STb上。分揀拾取放置SH可以將裝載在設置於卸載位置UP的測試托盤TT的多個電子元件D，裝載至第一分揀台STa和第二分揀台STb。這樣的分揀拾取放置SH可以命名為分揀機。這樣的分揀拾取放置SH被配置為可以向如圖1所示的x軸方向(例如，左右方向)移動。

卸載拾取放置UH可以將裝載於分揀台STa，STb的多個電子元件D向空客戶托盤CT2移動後，裝載至空客戶托盤CT2。這樣的卸載拾取放置UH可以命名為卸載機。這樣的被裝載多個電子元件D的客戶托盤CT，可以提供給傳送器10。

再參見圖2，傳送器10可以向客戶托盤CT提供振動力，將偏離凹槽的電子元件D正常安裝於客戶托盤CT。這樣的傳送器10可以包括振動模組11，升降模組12以及控制器13。

振動模組11可以直接/間接的向被裝載電子元件D的客戶托盤CT提供振動力。這樣的振動模組11可以被配置為可相對於升降模組12升降。例如，振動模組11的前方側可移動地連接於升降模組12，相對於升降模組12可以沿著上下方向移動。這樣的振動模組11可以包括振動傳送體100，設置板200以及振動馬達組件300。

再參見圖3和圖4，振動傳送體100的上表面提供可以安裝客戶托盤CT的安裝面。這樣的振動傳送體100可以將設置板200上產生的振動傳送至安裝於安裝面的客戶托盤CT。這樣的振動傳送體100被配置為可以從設置板200拆卸。

例如，當振動傳送體100產生振動時，其至少一部分可以與設置板200分離。作為更詳細地示例，客戶托盤CT可以因振動傳送體100至少一部分從設置板200分離的操作產生振動。裝載於客戶托盤CT的多個電子元件D可以因客戶托盤CT的振動而振動。偏離凹槽的電子元件D可以因電子元件D的振動正常安裝於使客戶托盤CT。這樣的振動傳送體100可以設置於客戶托盤CT和設置板200之間。例如，振動傳送體100可以設置於客戶托盤CT下側，設置板200上側。

設置板200可以支撐振動傳送體100以及振動馬達組件300。這樣的設置板200的上方側可移動地連接於升降模組12。例如，設置板200的前方側向上下方向可移動地連接於升降模組12。這樣的設置板200可以包括設置板主體210和導向銷單元220。

設置板主體210可以支撐客戶托盤CT和振動傳送體100。這樣的設置板主體210中可以形成安裝槽211以及開放孔212。安裝槽211中可以安裝振動傳送體100。這樣的安裝槽211可以向下方引入形成於設置板主體210的上表面。

安裝槽211為了使振動傳送體100被安裝，可以具有相對於振動傳送體100的邊緣的形狀。例如，安裝槽211可以是與振動傳送體100的形狀相對應的槽。這樣的安裝槽211可以防止振動傳送體100相對於設置板200在水平方向上任意移動。例如，即便在振動傳送體100上施加振動，可以維持在振動傳送體100的水平方向上的位置。

開放孔212可以將安裝於安裝槽211的振動傳送體100的至少一部分暴露於外部。例如，當觀察設置板200的下側時，振動傳送體100的下表面的預定區域可以被暴露。換句話說，振動傳送體100和設置板200向上下方向相對投影時，預定區域可以不與設置板200重疊。

當設置板200產生振動時，預定區域相較於振動傳送體100的接觸區域以更大的振幅振動。振動傳送體100的接觸區域是指當振動傳送體100安裝 於安裝槽211時，與設置板200相接觸的區域。這樣的開放孔212可以設置於安裝槽211下側。此外，開放孔212可以是沿著前後方向延長的長孔。例如，開放孔212的左右方向的寬度可以小於前後方向的寬度。

此外，設置板主體210可以具有周長面212a。周長面212a可以形成開放孔212。當振動傳送體100安裝於設置板200時，這樣的周長面212a可以圍繞突起部120的側面。例如，當振動傳送體100安裝於設置板200時，周長面212a可以間隔於突起部120預定距離。

導向銷單元220可以將客戶托盤CT和設置台20中至少一個固定至設置板200。導向銷單元220作為一示例，可以是圓錐形狀。此外，導向銷單元220可以連接於設置板200的上表面。這樣的導向銷單元220可以包括托盤導向銷221和工作台導向銷222。

托盤導向銷221可以防止安裝於振動傳送體100的客戶托盤CT沿著相對於設置板200前後方向和左右方向移動超過預定的距離。這樣的托盤導向銷221可以提供為多個。工作台導向銷222可以防止設置台20沿著相對於設置板200前後方向和左右方向移動超過預定的距離。這樣的工作台導向銷222可以提供為多個。

振動馬達組件300可以產生用於去除電子元件(D)的偏離凹槽現象的振動力。這樣的振動馬達組件300可以連接於設置板200的下端。這樣的振動馬達組件300可以設置於振動傳送件100下側。例如，振動馬達組件300可以設置於靠近開放孔212的下端部。振動馬達組件300可以包括馬達310、馬達感測器320馬達支架330以及馬達支撐部340。

馬達310可以產生振動。這樣的馬達310的一側可以設有偏心重物。這樣的馬達310可以通過偏心重物的旋轉產生振動。這樣的馬達310可以由控制器13控制。馬達感測器320可以感測振動傳送體100的升降運動。這樣的馬達感測 器320可以與設置板200的下表面連接，靠近馬達310設置。

馬達支架330可以將馬達310中產生的振動傳送至振動傳送體100。 這樣的馬達支架330上表面可以連接至振動傳送體100的下表面。例如，馬達支架330的上部可以連接至振動傳送體100的預定區域的中心部。這樣的馬達支架330的上部可以設置於開放孔212。

這樣的馬達支架330可以固定支撐馬達310。這樣的馬達支架330的下部可以連接於馬達支撐部340。例如，馬達310中產生的振動傳送至馬達支架330，傳送至馬達支架330的振動可以傳送至振動傳送體100和馬達支撐部340。這樣的馬達支架330可以設置於振動傳送體100的下側。

馬達支撐部340可以將從馬達支架330接收到的振動傳送至設置板200。傳送至這樣的固定板200的振動可以傳送至與固定板200可分離地接觸的振動傳送體100。傳送至振動傳送體100的振動，可以傳送至安裝於振動傳送體100的客戶托盤CT。換句話說，馬達310中產生的振動可以傳送至馬達支架330、馬達支撐部340、設置板200、振動傳送體100、客戶托盤CT以及裝載於客戶托盤CT的多個電子元件D。這樣的馬達支撐部340可以連接於設置板200的下表面。例如，馬達支撐部340可以設置於靠近開放孔212的寬度方向兩側。

升降模組12可以使振動模組11上升或下降。這樣的升降模組12可以包括支撐部12a、移動部12b、導軌12c、驅動部12d、電纜軸承12e以及阻尼器12f。

支撐部12a可以支撐振動模組11。例如，支撐部12a的上表面可以連接於設置板200的前方側的下表面，前面連接於移動部12b。移動部12b的後方側可以連接於支撐部12a的前方側。例如，移動部12b連接於支撐部12a的前方側，與支撐部12a和振動模組11一起升降移動。這樣的移動部12b的前方側可以連接於導軌12c的後方側。例如，移動部12b可移動地連接於導軌12c的後方側，可以 被配置為沿著上下方向可滑動地移動。

導軌12c可以引導移動部12b的滑動移動。例如，導軌12c可以包括輥、傳送帶等。這樣的導軌12c可以沿著上下方向延長。驅動部12d可以向移動部12b提供升降驅動力。這樣的驅動部12d可以由控制器13控制。

電纜支架12e(cable vayor)可用於保護向馬達310供電的電線(圖未示)以及連接於用於控制馬達310的感測器的馬達感測器320的電纜(圖未示)。這樣的電纜支架12e的下部可以具有例如“U”形。這樣的電纜支架12e可以設置於靠近驅動部12d。

當下降的振動模組11停止時，阻尼器12f可用於減輕由於慣性而施加到振動模組11的衝擊。這樣的阻尼器12f可以設置於導軌12c下部。

控制器13可以控制升降模組12，使得振動模組11上升下降。例如，控制器13可以控制驅動部12d使得振動模組11的上升或下降。另外，當振動模組11下降時，控制器13可以控制振動馬達組件300，使得振動馬達組件300產生激振力。

例如，控制器13當振動模組11下降時，可以控制驅動部12d和馬達310使得馬達310驅動，此外，當振動模組11升降時，控制器13可以控制驅動部12d和馬達310，使得馬達310不產生激振力。此外，當設置板200和設置台20間隔狀態時，控制器13控制振動馬達組件300，使得振動傳送體100中產生振動。

這樣的控制器13可以通過包括微處理器的運算裝置來實現，且其實現方法對於本區域技術人員來說是顯而易見的，因此將省略對其的進一步詳細描述。

設置台20可以防止一個或多個放置板200沿著水平方向上移動預定距離或更多。設置台20可以提供用於暴露客戶托盤CT的上表面的開口部。這樣的開口部的前後方向和左右方向的長度小於客戶托盤CT的前後方向和左右方 向的長度。客戶托盤CT可以設置於這樣的設置台20的下表面和設置板200的上表面之間。這樣的設置台20可以設置於設置板200上側。

以下對根據本發明的第1實施例的測試處理器1的作用和效果進行說明。

測試處理器1在客戶托盤CT中產生振動，可以將裝載於客戶托盤CT的多個電子元件D中偏離凹槽的電子元件D正常安裝於客戶托盤CT。例如，振動馬達組件300中發生的振動可以傳送至振動傳送體100和設置板200。此外，設置板200可以將接收到的振動傳送到振動傳送體100。

振動傳送體100可以將由設置板200和馬達支架330傳送到的振動傳送至安裝於安裝面的客戶托盤CT。例如，接收振動的振動傳送體100可以通過至少一部分與設置板200分離的操作使客戶托盤CT振動。可以重複接收振動的振動傳送體100中與設置板200接觸的區域與設置板200分離後，再與設置板200接觸的過程。

當這樣的客戶托盤CT振動時，裝載於客戶托盤CT的多個電子元件D中偏離凹槽的電子元件D可以正常安裝於客戶托盤CT。

這樣的振動馬達組件300當設置板200從設置板200與設置台20間隔的狀態下降時，可以產生振動。換句話說，設置板200和設置台20沒有彼此間隔的狀態下，振動馬達組件300可以不被驅動。

這樣的測試處理器1根據振動傳送體100被配置為可以與設置板200分離，具有將傳送到客戶托盤CT的振動力最大化的效果。

一方面的，這樣的特徵以外，根據本發明的第二實施例，振動傳送體100還可以包括托盤支撐部110和突起部120。以下，再參見圖5和圖6，對本發明的第二實施例進行說明。在第二實施例的說明中，將主要說明與上述實施例相比的不同之處，並且相同的說明和附圖標記將指代上述實施例。

托盤支撐部110可以支撐客戶托盤CT。這樣的客戶托盤CT可以安裝於這樣的托盤支撐部的上表面。這樣的托盤支撐部110當振動傳送體100安裝於安裝槽211時，可以與設置板200的上表面接觸。以這樣的托盤支撐部110作為示例，可以具有沿著水平方向延長的板狀。

突起部120可以從托盤支撐部110的下表面向下突出預定厚度。這樣的突起部120的厚度可以定義為托盤支撐部110的下表面和突起部的下表面之間的間隔距離。突起部可以設置於托盤支撐部110的下表面。這樣的突起部120當振動傳送體100安裝於安裝槽211時，可以設置於開放孔212內。

再一次參見圖6，突起部120的長度(例如，突起部120的前後方向的長度)可以小於開放孔212的長度(例如，開放孔212的前後方向的長度)。此外，突起部120的寬度(例如，突起部120的左右方向的長度)小於開放孔212的寬度(例如，開放孔212的左右方向的長度)。

例如，突起部120的外表面的周長可以小於形成開放孔212的設置板主體210的內周長面的周長。換句話說，突起部120的下表面的面積可以小於開放孔212形成的虛擬的水平開放面的面積。水平開放面可以定義為當開放孔212和虛擬的水平表面沿著上下方向上相對於彼此投影時重疊的面積。此外，突起部120的上下方向的厚度可以小於開放孔212的上端和下端之間的距離。這樣的突起部120的下表面可以連接馬達支架330。此外，突起部120可以與托盤支撐部110一體形成。但是，本發明的思想並不限於此，突起部120由托盤支撐部110和額外的部件形成，可以連接於托盤支撐部110的下表面。

以下對根據本發明的第2實施例的測試處理器1的作用和效果進行說明。

當振動傳送體100振動時，測試處理器1的突起部120相對於設置板200傾斜時，可以與形成開放孔212的設置板主體210的內圓周面接觸。通過這樣 的突起部120在振動傳送體100中產生振動時，具有防止托盤支撐部110相對於設置板200傾斜預定角度或更大的效果。

一方面的，除了這些特徵以外，根據本發明的第3實施例，振動傳送體100還可以包括間隔部130。以下，再參見圖7至圖12，對本發明的第3實施例進行說明在第3實施例的說明中，將主要說明與上述實施例相比的不同之處，並且相同的說明和附圖標記將指代上述實施例。

再一次參見圖12，當振動傳送體100安裝於安裝槽211時，間隔部130可以將托盤支撐部110間隔開第1距離h1。這樣的間隔部130可以具有預定的厚度h1，此外，當振動傳送體100安裝於安裝槽211時，間隔部130可以與設置板200接觸。例如，當振動傳送體100安裝於安裝槽211時，托盤支撐部110可以被放置在不與設置板200接觸的狀態下。

這樣的間隔部130的厚度h1可以與托盤支撐部110和設置板200的上下間隔距離h2相同。通過這樣的間隔部130客戶托盤CT可以與設置板主體210上下間隔開第2距離。換句話說，托盤支撐部110的上端可以設置於安裝槽211的上端的上側。第2距離h2可以與第1距離h1相同。

這樣的間隔部130可以設置於托盤支撐部110的下表面。此外，間隔部130被提供為多個，可以設置於突起部120的寬度方向(例如，左右方向)兩側。 這樣的間隔部130的下端可以設置於突起部120的下端上側。換句話說，間隔部130的厚度h1可以比突起部120的厚度薄。

這樣的間隔部130可以沿著前後方向延長。這樣的間隔部130的長度可以大於間隔部130的寬度。例如，間隔部130的左右方向寬度可以小於間隔部130的前後方向長度。這樣的間隔部130可以與托盤支撐部110和突起部120一體形成。但是，本發明的思想並不限於此，突起部120由托盤突起部120和額外的部件形成，可以連接於托盤支撐部110的下表面。

以下對根據本發明的第3實施例的測試處理器1的作用和效果進行說明。

當測試處理器1的振動傳送體100振動時，托盤支撐部110可以重複移動，使得邊緣部遠離或靠近設置板主體210的上表面。再一次參見圖8和圖9，升降模組12和振動馬達組件300啟動之前(參見圖8)裝載於客戶托盤CT上的多個電子元件D中的部分可以置於偏離凹槽狀態(參見圖9)。

再一次參見圖10和圖11，升降模組12下降時，振動馬達組件300被驅動，在振動傳送體100產生振動(參見圖10)，這樣的振動傳送至客戶托盤CT，客戶托盤CT上偏離凹槽的所有電子元件D可以正常安裝於(參見圖11)客戶托盤CT。當這樣的測試處理器1通過間隔部130振動傳送體100振動時，通過將托盤支撐部110的可動範圍增加至設置板主體210與托盤支撐部110之間的距離，具有將施加到客戶托盤CT的振動幅度最大化的效果。

一方面的，這些特徵以外，根據本發明的第4實施例，振動傳送體100的間隔部130的長度可以小於突起部120的寬度。以下，再參見圖13和圖14，對本發明的第3實施例進行說明。在第3實施例的說明中，將主要說明與上述實施例相比的不同之處，並且相同的說明和附圖標記將指代上述實施例。

間隔部130的前後方向的長度可以小於突起部120的左右方向的寬度。例如，間隔部130的前後方向的長度可以小於突起部120的左右方向的寬度的一半。這樣的間隔部130的左右方向的寬度可以與前後方向的長度相同。

這樣的間隔部130的下部的上端的寬度可以大於間隔部130的下部的下端的寬度。這樣的間隔部130的下部可以具有向外側凸起的曲率的形狀。換句話說，間隔部130的下部可以形成弧形。這樣的間隔部130的下表面作為示例，可以形成為圓形(參見圖13)和矩形(參見圖14)中至少一種。

以下對根據本發明的第4實施例的測試處理器1的作用和效果進行 說明。

當測試檢測器1的振動傳送體100振動時，托盤支撐部110可以以穿過間隔部130的左右旋轉軸為中心旋轉。左右旋轉軸可以在穿過間隔部130的同時沿著左右方向延長。當振動傳送體100振動時，這樣的托盤支撐部110可以以寬旋轉軸為中心旋轉振動。例如，振動傳送體100振動時，托盤支撐部110的前方側和後方側可以重複移動，使得遠離或靠近設置板主體210的上表面。換句話說，振動傳送體100振動時，托盤支撐部110可以以與蹺蹺板相同的方式以左右旋轉軸為中心旋轉振動。測試處理器1通過這樣的間隔部130，向安裝於托盤支撐部110的客戶托盤CT施加旋轉振動，具有最大化客戶托盤CT的振動量的效果。

儘管已經將本發明的實施例描述為具體實施例，但是這些僅僅是示例，本發明不限於此，並且應該被理解為具有根據本說明書中公開的技術思想的最廣泛的範圍。本區域技術人員可以通過組合/替換所公開的實施例來實現未指定的形狀的圖案，但這也不脫離本發明的範圍。此外，本區域的技術人員可以很容易地根據本說明書對所公開的實施例進行改變或修改，顯然這些改變或修改也在本發明的範圍內。

1:測試處理器

10:傳送器

C:循環路徑

CT1,CT2:客戶托盤

D:電子元件

LH:裝載拾取放置

LP:裝載位置

SH:分揀拾取放置

STa:第一分揀台

STb:第二分揀台

TT:測試托盤

TP:測試位置

U:卸載

UH:卸載拾取放置

UP:卸載位置

Claims (11)

1. 一種傳送器，其特徵在於，包括：設置板；振動傳送體，安裝有客戶托盤，與所述設置板可分離地連接；振動馬達組件，使所述設置板和所述振動傳送體中至少一個產生振動；升降模組，升降所述振動傳送體、所述設置板及所述振動馬達組件；以及控制器，控制所述振動馬達組件和所述升降模組；當所述設置板和所述振動傳送體中至少一個產生振動時，所述振動傳送體的至少一部分從所述設置板分離，向所述客戶托盤施加振動，且當所述設置板下降時，所述控制器控制所述升降模組和所述振動馬達組件，使所述振動馬達組件向所述設置板產生振動。
2. 如請求項1所述的傳送器，其特徵在於，所述振動傳送體安裝於所述設置板，且形成有將被安裝於所述振動傳送體的下表面的至少一部分暴露在所述設置板的外部的開放孔。
3. 如請求項2所述的傳送器，其特徵在於，所述振動傳送體包括：托盤支撐部，所述振動傳送體的上表面上安裝有所述客戶托盤；突起部，設置於所述托盤支撐部的下表面，當所述振動傳送體安裝於所述設置板時，設置於所述開放孔內。
4. 如請求項3所述的傳送器，其特徵在於，所述設置板具有形成所述開放孔的周長面，當所述振動傳送體安裝於所述設置板時，所述周長面從所述突起部隔開預定距離並圍繞所述突起部的側面。
5. 如請求項3所述的傳送器，其特徵在於，朝所述突起部前後方向的長度小於朝所述開放孔前後方向的長度，朝所述突起部左右方向的寬度小於朝所述開放孔左右方向的寬度。
6. 如請求項3所述的傳送器，其特徵在於，所述振動傳送體具有預定的厚度，還包括將所述托盤支撐部的下表面從所述設置板向上下隔開所述預定的厚度的間隔部，所述間隔部被提供為多個，多個所述間隔部設置為在所述突起部的左右方向兩側間隔設置。
7. 如請求項6所述的傳送器，其特徵在於，所述間隔部沿著垂直於所述左右方向的前後方向延長；所述間隔部向所述前後方向延長的長度小於所述突起部向所述前後方向延長的長度。
8. 如請求項6所述的傳送器，其特徵在於，垂直於所述間隔部的所述左右方向的朝前後方向的長度小於所述突起部至所述托盤支撐部的邊緣朝左右方向的距離，所述間隔部的下部的上端的寬度大於下端的寬度。
9. 如請求項6所述的傳送器，其特徵在於，所述間隔部的下部具有曲率以形成凸形。
10. 如請求項6所述的傳送器，其特徵在於，所述突起部具有所述托盤支撐部的下表面和所述突起部的下表面之間的間隔距離的厚度；所述突起部的厚度相比所述間隔部的厚度厚。
11. 一種測試處理器，其特徵在於，包括：傳送器，支撐客戶托盤；以及設置台，設置於所述傳送器上側，為暴露所述客戶托盤的上表面，提供開口部；所述傳送器包括設置板；設置於所述客戶托盤，可分離地連接於所述設置板的振動傳送體；所述設置板和所述振動傳送體中至少一個產生振動的振動馬達 組件；升降所述振動傳送體、所述設置板及所述振動馬達組件的升降模組；以及控制所述振動馬達組件和所述升降模組的控制器；當所述設置板和所述振動傳送體中至少一個產生振動時，所述振動傳送體的至少一部分從所述設置板分離向所述客戶托盤施加振動；當所述設置板下降時，所述控制器控制所述升降模組和所述振動馬達組件，使所述振動馬達組件向所述設置板產生振動；所述振動馬達組件在所述設置台和所述設置板間隔開的狀態下啟動。