TWI833812B

TWI833812B - 電子裝置用光硬化性樹脂組成物

Info

Publication number: TWI833812B
Application number: TW108135129A
Authority: TW
Inventors: 増井良平; 山本拓也; 七里徳重; 金千鶴; 笹野美香; 西海由季; 下島健
Original assignee: 日商積水化學工業股份有限公司
Priority date: 2019-09-27
Filing date: 2019-09-27
Publication date: 2024-03-01
Also published as: TW202118809A

Abstract

本發明之目的在於提供一種塗佈性及硬化性優異，且具有低介電常數之電子裝置用光硬化性樹脂組成物。本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物含有硬化性樹脂與聚合起始劑，且上述硬化性樹脂包含單官能陽離子聚合性化合物與多官能陽離子聚合性化合物，上述單官能陽離子聚合性化合物包含單官能脂肪族陽離子聚合性化合物、及具有可經取代之苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物中的至少任一者，該電子裝置用光硬化性樹脂組成物於25℃、100 kHz之條件下測得之介電常數為3.5以下。

Description

電子裝置用光硬化性樹脂組成物

本發明係關於一種塗佈性及硬化性優異，且具有低介電常數之電子裝置用光硬化性樹脂組成物。

近年來，作為觸控面板用接著劑或電路基板用阻焊劑等所使用之電子裝置用硬化性樹脂組成物，要求具有適度之黏度，塗佈性優異，且具有光硬化性之材料。

觸控面板使用於行動電話、智慧型手機、汽車導航、個人電腦等電子機器。其中，靜電電容式觸控面板由於功能性優異，故迅速地普及。靜電電容式觸控面板一般而言由蓋板、接著劑層、及基板積層而構成。對於上述接著劑層，要求透明性、及對被接著體之接著力優異。作為此種接著劑層，例如專利文獻1中揭示有一種黏著劑層，其含有藉由使特定之單體成分聚合而獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物。

另一方面，電路基板一般而言具有形成於由絕緣材料所構成之基材上之由配線圖案所形成之電路，最表面以保護電路、與電路外部絕緣等為目的，由被稱為阻焊劑之保護膜所被覆。又，藉由使用阻焊劑，當安裝零件，或進行與外部配線之連接等時，可防止因焊料附著於配線之間而造成短路之焊料橋接（solder bridge）。阻焊劑例如如專利文獻2中所揭示般，為了形成圖案而使用具有感光性之硬化性樹脂組成物。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-034655號公報專利文獻2：日本特開平08-259663號公報

[發明所欲解決之課題]

近年來，隨著靜電電容式觸控面板之薄型化及大型化，為了不使觸控面板之應答速度降低，對於上述接著劑層所使用之硬化性樹脂組成物，進而要求具有低介電常數、低介電損耗正切等介電特性。另一方面，如專利文獻2中所揭示之硬化性樹脂組成物所使用之硬化性樹脂存在如下問題：為了賦予感光性而具有酸基等極性基，故介電常數及介電損耗正切變高，其結果為，於將高頻電壓施加於電路之情形時，產生傳遞延遲或訊號損失。又，作為容易地且有效率地形成微細之阻焊劑圖案之方法，實施利用印刷方式形成阻焊劑圖案之方法，但於以往之硬化性樹脂組成物具有尤其適用於利用噴墨法等之印刷方式之塗佈性之情形時，有變得難以降低介電常數及介電損耗正切之問題。本發明之目的在於提供一種塗佈性及硬化性優異，且具有低介電常數之電子裝置用光硬化性樹脂組成物。 [解決課題之技術手段]

本發明係一種電子裝置用光硬化性樹脂組成物，其含有硬化性樹脂與聚合起始劑，且上述硬化性樹脂包含單官能陽離子聚合性化合物與多官能陽離子聚合性化合物，上述單官能陽離子聚合性化合物包含單官能脂肪族陽離子聚合性化合物、及具有可經取代之苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物中的至少任一者，該電子裝置用光硬化性樹脂組成物於25℃、100 kHz之條件下測得之介電常數為3.5以下。以下，對本發明詳細地進行說明。

本發明人等發現，藉由組合使用具有特定之結構之單官能陽離子聚合性化合物與多官能陽離子聚合性化合物作為硬化性樹脂，可獲得塗佈性及硬化性優異且具有低介電常數之電子裝置用光硬化性樹脂組成物，從而完成本發明。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物含有硬化性樹脂。上述硬化性樹脂包含單官能陽離子聚合性化合物。上述單官能陽離子聚合性化合物包含單官能脂肪族陽離子聚合性化合物、及具有可經取代之苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物（以下，亦稱為「含苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物」）中的至少任一者。藉由含有單官能脂肪族陽離子聚合性化合物、及含苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物中的至少任一者作為上述單官能陽離子聚合性化合物，從而使得本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物成為塗佈性優異且具有低介電常數者。

上述單官能陽離子聚合性化合物於1分子中具有1個陽離子聚合性基。作為上述單官能陽離子聚合性化合物所具有之陽離子聚合性基，例如可列舉：環氧基、氧環丁基（oxetanyl group）、乙烯醚基等。其中，較佳為環氧基、氧環丁基。

上述單官能脂肪族陽離子聚合性化合物具有脂肪族骨架。上述單官能脂肪族陽離子聚合性化合物可為僅具有直鏈狀或支鏈狀之脂肪族骨架作為上述脂肪族骨架者，亦可為具有環狀之脂肪族骨架作為上述脂肪族骨架者。

上述含苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物中，作為上述苯氧基經取代時之取代基，例如可列舉：直鏈狀或支鏈狀之碳數1以上且18以下之烷基、直鏈狀或支鏈狀之碳數2以上且18以下之烯基等。

上述單官能陽離子聚合性化合物具體而言較佳為包含選自由下述式（1-1）所表示之化合物、下述式（1-2）所表示之化合物、下述式（1-3）所表示之化合物、下述式（1-4）所表示之化合物、下述式（1-5）所表示之化合物、下述式（1-6）所表示之化合物、下述式（1-7）所表示之化合物、下述式（1-8）所表示之化合物、及下述式（1-9）所表示之化合物所組成之群中之至少1種。

上述硬化性樹脂100重量份中之上述單官能陽離子聚合性化合物之含量之較佳下限為20重量份，且較佳上限為90重量份。藉由上述單官能陽離子聚合性化合物之含量為該範圍，從而使得所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物成為維持優異之硬化性，塗佈性更加優異，且介電常數更低者。上述單官能陽離子聚合性化合物之含量之更佳下限為30重量份，且更佳上限為70重量份。

上述硬化性樹脂包含多官能陽離子聚合性化合物。藉由含有上述多官能陽離子聚合性化合物，從而使得本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物成為硬化性優異者。

上述多官能陽離子聚合性化合物於1分子中具有2個以上陽離子聚合性基。作為上述多官能陽離子聚合性化合物所具有之陽離子聚合性基，可列舉與上述單官能陽離子聚合性化合物所具有之陽離子聚合性基相同者。其中，較佳為環氧基、氧環丁基。

上述多官能陽離子聚合性化合物就所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物成為維持低介電常數，且硬化性更加優異者而言，較佳為包含選自由不具有聚矽氧骨架之多官能脂環式環氧化合物、不具有聚矽氧骨架之多官能脂肪族環氧丙基醚化合物、不具有聚矽氧骨架之多官能氧環丁烷化合物、及具有2個以上陽離子聚合性基之聚矽氧化合物所組成之群中之至少1種。

上述不具有聚矽氧骨架之多官能脂環式環氧化合物（以下，亦簡稱為「多官能脂環式環氧化合物」）具有脂環式環氧基。上述多官能脂環式環氧化合物可於1分子中具有2個以上上述脂環式環氧基，亦可於1分子中具有1個上述脂環式環氧基與1個以上非脂環式環氧基。作為上述脂環式環氧基，可列舉環氧環己基等。

作為上述多官能脂環式環氧化合物，具體而言，例如可列舉：下述式（2-1）所表示之化合物、下述式（2-2）所表示之化合物、下述式（2-3）所表示之化合物、下述式（2-4）所表示之化合物、1,2,8,9-二環氧檸檬烯等。其中，較佳為選自由下述式（2-1）所表示之化合物、下述式（2-2）所表示之化合物、下述式（2-3）所表示之化合物、及下述式（2-4）所表示之化合物所組成之群中之至少1種，更佳為下述式（2-1）所表示之化合物，進而較佳為3,4,3',4'-二環氧雙環己烷。

式（2-1）中，R¹ ～R¹⁸ 表示氫原子、鹵素原子、氧原子、可具有氧原子或者鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基，各者可相同，亦可不同。式（2-2）中，R¹⁹ ～R³⁰ 表示氫原子、鹵素原子、氧原子、可具有氧原子或者鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基，各者可相同，亦可不同。式（2-3）中，R³¹ ～R⁴⁸ 表示氫原子、鹵素原子、氧原子、可具有氧原子或者鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基，各者可相同，亦可不同。式（2-4）中，R⁴⁹ ～R⁶⁶ 表示氫原子、鹵素原子、氧原子、可具有氧原子或者鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基，各者可相同，亦可不同。

上述式（2-1）所表示之化合物、上述式（2-2）所表示之化合物、上述式（2-3）所表示之化合物、及上述式（2-4）所表示之化合物例如可利用日本專利第5226162號、日本專利第5979631號等中所揭示之方法製造。

作為上述式（2-1）所表示之化合物中之市售者，例如可列舉Celloxide 8000（Daicel公司製造）等。作為上述式（2-2）所表示之化合物中之市售者，例如可列舉THI-DE（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造）等。作為上述式（2-3）所表示之化合物中之市售者，例如可列舉DE-102（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造）等。作為上述式（2-4）所表示之化合物中之市售者，例如可列舉DE-103（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造）等。

上述不具有聚矽氧骨架之多官能脂肪族環氧丙基醚化合物（以下，亦簡稱為「多官能脂肪族環氧丙基醚化合物」）具有脂肪族骨架。上述多官能脂肪族環氧丙基醚化合物可為僅具有直鏈狀或支鏈狀之脂肪族骨架作為上述脂肪族骨架者，亦可為具有環狀之脂肪族骨架作為上述脂肪族骨架者。

作為上述多官能脂肪族環氧丙基醚化合物，具體而言，例如可列舉：1,6-己二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、環己烷二甲醇二環氧丙基醚、三環癸烷二醇二環氧丙基醚等。

作為上述不具有聚矽氧骨架之多官能氧環丁烷化合物（以下，亦簡稱為「多官能氧環丁烷化合物」），具體而言，例如可列舉：3-乙基-3-(((3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧環丁烷、1,4-雙(((3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)苯、間苯二甲酸雙((3-乙基氧環丁烷-3-基)甲基)酯等。

作為上述具有2個以上陽離子聚合性基之聚矽氧化合物，例如可列舉：下述式（3）所表示之化合物、下述式（4）所表示之化合物、下述式（5）所表示之化合物等。

式（3）中，R⁶⁷ 分別獨立地表示碳數1以上且10以下之烷基，R⁶⁸ 分別獨立地表示鍵結鍵或碳數1以上且6以下之伸烷基，X表示含有環氧基之基、含有氧環丁基之基、或含有乙烯醚基之基，n表示0以上且1000以下之整數。

式（4）中，R⁶⁹ 分別獨立地表示碳數1以上且10以下之烷基，R⁷⁰ 表示鍵結鍵或碳數1以上且6以下之伸烷基，R⁷¹ 分別獨立地表示碳數1以上且10以下之烷基、含有環氧基之基、含有氧環丁基之基、或含有乙烯醚基之基，X表示含有環氧基之基、含有氧環丁基之基、或含有乙烯醚基之基。l表示0以上且1000以下之整數，m表示1以上且100以下之整數。但，於R⁷¹ 均為碳數1以上且10以下之烷基之情形時，m表示2以上且100以下之整數。

式（5）中，R⁷² 分別獨立地表示碳數1以上且10以下之烷基、含有環氧基之基、含有氧環丁基之基、或含有乙烯醚基之基，2k個R⁷² 之中，至少2個R⁷² 表示含有環氧基之基、含有氧環丁基之基、或含有乙烯醚基之基。k表示3以上且6以下之整數。

作為上述式（3）中之X、上述式（4）中之R⁷¹ 及X、以及上述式（5）中之R⁷² 中之上述含有環氧基之基，較佳為下述式（6-1）或（6-2）所表示之基。作為上述式（3）中之X、上述式（4）中之R⁷¹ 及X、以及上述式（5）中之R⁷² 中之上述含有氧環丁基之基，較佳為下述式（7）所表示之基。作為上述式（3）中之X、上述式（4）中之R⁷¹ 及X、以及上述式（5）中之R⁷² 中之上述含有乙烯醚基之基，較佳為下述式（8）所表示之基。

式（6-1）及（6-2）中，R⁷³ 表示鍵結鍵、或可具有氧原子之碳數1以上且6以下之伸烷基，*表示鍵結位置。

式（7）中，R⁷⁴ 表示鍵結鍵、或可具有氧原子之碳數1以上且6以下之伸烷基，R⁷⁵ 表示氫原子或碳數1以上且10以下之烷基，*表示鍵結位置。

式（8）中，R⁷⁶ 表示鍵結鍵、或可具有氧原子之碳數1以上且6以下之伸烷基，*表示鍵結位置。

上述多官能陽離子聚合性化合物較佳為包含選自由上述式（2-1）所表示之化合物、上述式（2-2）所表示之化合物、上述式（2-3）所表示之化合物、上述式（2-4）所表示之化合物、上述式（3）所表示之化合物、上述式（4）所表示之化合物、及上述式（5）所表示之化合物所組成之群中之至少1種。尤其是就所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物成為可進一步降低介電常數，且低釋氣性亦更加優異者而言，上述多官能陽離子聚合性化合物較佳為包含選自由上述式（3）所表示之化合物、上述式（4）所表示之化合物、及上述式（5）所表示之化合物所組成之群中之至少1種。

上述硬化性樹脂100重量份中之上述多官能陽離子聚合性化合物之含量之較佳下限為10重量份，且較佳上限為80重量份。藉由上述多官能陽離子聚合性化合物之含量為該範圍，從而使得所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物成為維持優異之塗佈性及低介電常數，且硬化性更加優異者。上述多官能陽離子聚合性化合物之含量之更佳下限為30重量份，且更佳上限為70重量份。

上述單官能陽離子聚合性化合物與上述多官能陽離子聚合性化合物之比率（單官能陽離子聚合性化合物：多官能陽離子聚合性化合物）以重量比計較佳為1：9至9：1。藉由上述單官能陽離子聚合性化合物與上述多官能陽離子聚合性化合物之比率為該範圍，從而使得所獲得之電子裝置用樹脂組成物成為維持低介電常數，且抑制對構件等之損壞或釋氣之產生而可靠性更加優異者。上述單官能陽離子聚合性化合物與上述多官能陽離子聚合性化合物之比率更佳為3：7至7：3。

上述硬化性樹脂亦可於無損本發明之目的之範圍內，以藉由黏度調整之塗佈性之提高等為目的，除上述單官能陽離子聚合性化合物及上述多官能陽離子聚合性化合物以外，含有其他硬化性樹脂。作為上述其他硬化性樹脂，可列舉(甲基)丙烯酸化合物等。再者，本說明書中，上述所謂「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯酸化合物」係指具有(甲基)丙烯醯基之化合物，所謂「(甲基)丙烯醯基」係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。

作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環氧丙酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸苄酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸改質聚矽氧油等。該等(甲基)丙烯酸化合物可單獨使用，亦可組合2種以上使用。再者，本說明書中，上述所謂「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

上述硬化性樹脂100重量份中之上述其他硬化性樹脂之含量之較佳下限為5重量份，且較佳上限為30重量份。藉由上述其他硬化性樹脂之含量為該範圍，從而使得所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物成為不使介電特性等變差且提高塗佈性等之效果更加優異者。上述其他硬化性樹脂之含量之更佳下限為10重量份，且更佳上限為20重量份。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物含有聚合起始劑。作為上述聚合起始劑，可適宜地使用光陽離子聚合起始劑。又，於含有上述(甲基)丙烯酸樹脂作為上述其他硬化性樹脂之情形時，亦可併用上述光陽離子聚合起始劑與光自由基聚合起始劑作為上述聚合起始劑。進而，亦可於無損本發明之目的之範圍內使用熱陽離子聚合起始劑或熱自由基聚合起始劑。

上述光陽離子聚合起始劑若為藉由光照射產生質子酸或路易斯酸者，則無特別限定，可為離子性光酸產生型，亦可為非離子性光酸產生型。

作為上述離子性光酸產生型光陽離子聚合起始劑之陰離子部分，例如可列舉：BF₄ ^- 、PF₆ ^- 、SbF₆ ^- 、(BX₄ )^- （其中，X表示經至少2個以上之氟或三氟甲基取代之苯基）等。又，作為上述陰離子部分，亦可列舉PF_m (C_n F_2n+1 )_6-m ^- （其中，m為0以上且5以下之整數，n為1以上且6以下之整數）等。作為上述離子性光酸產生型光陽離子聚合起始劑，例如可列舉具有上述陰離子部分之芳香族鋶鹽、芳香族錪鹽、芳香族重氮鎓鹽、芳香族銨鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽等。

作為上述芳香族鋶鹽，例如可列舉：雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽、4-(苯硫基)苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽、4-(苯硫基)苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、4-(苯硫基)苯基二苯基鋶四氟硼酸鹽、4-(苯硫基)苯基二苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽、三(4-(4-乙醯基苯基)噻吩基)鋶四(五氟苯基)硼酸鹽等。

作為上述芳香族錪鹽，例如可列舉：二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二苯基錪四氟硼酸鹽、二苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟磷酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟銻酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四氟硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟磷酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟銻酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四氟硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽等。

作為上述芳香族重氮鎓鹽，例如可列舉：苯基重氮鎓六氟磷酸鹽、苯基重氮鎓六氟銻酸鹽、苯基重氮鎓四氟硼酸鹽、苯基重氮鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。

作為上述芳香族銨鹽，例如可列舉：1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。

作為上述(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽，例如可列舉：(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟磷酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟銻酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四氟硼酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四(五氟苯基)硼酸鹽等。

作為上述非離子性光酸產生型光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：硝基苄酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺磺酸酯等。

作為上述光陽離子聚合起始劑中之市售者，例如可列舉：綠化學公司製造之光陽離子聚合起始劑、聯合碳化合物公司製造之光陽離子聚合起始劑、ADEKA公司製造之光陽離子聚合起始劑、3M公司製造之光陽離子聚合起始劑、BASF公司製造之光陽離子聚合起始劑、Rhodia公司製造之光陽離子聚合起始劑等。作為上述綠化學公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉DTS-200等。作為上述聯合碳化合物公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：UVI6990、UVI6974等。作為上述ADEKA公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：SP-150、SP-170等。作為上述3M公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：FC-508、FC-512等。作為上述BASF公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：IRGACURE261、IRGACURE290等。作為上述Rhodia公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉PI2074等。

作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、二苯基乙二酮、9-氧硫系化合物等。

作為上述光自由基聚合起始劑中之市售者，例如可列舉：BASF公司製造之光自由基聚合起始劑、東京化成工業公司製造之光自由基聚合起始劑等。作為上述BASF公司製造之光自由基聚合起始劑，例如可列舉：IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO等。作為上述東京化成工業公司製造之光自由基聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香***、安息香異丙醚等。

作為上述熱陽離子聚合起始劑，可列舉陰離子部分由BF₄ ^- 、PF₆ ^- 、SbF₆ ^- 、或(BX₄ )^- （其中，X表示經至少2個以上氟或三氟甲基取代之苯基）所構成之鋶鹽、鏻鹽、銨鹽等。其中，較佳為鋶鹽、銨鹽。

作為上述鋶鹽，可列舉：三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽等。

作為上述鏻鹽，可列舉：乙基三苯基鏻六氟銻酸鹽、四丁基鏻六氟銻酸鹽等。

作為上述銨鹽，例如可列舉：二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨六氟磷酸鹽、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨六氟銻酸鹽、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨四(五氟苯基)硼酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟磷酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟銻酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟四(五氟苯基)硼酸鹽、甲基苯基二苄基銨六氟磷酸鹽、甲基苯基二苄基銨六氟銻酸鹽、甲基苯基二苄基銨四(五氟苯基)硼酸鹽、苯基三苄基銨四(五氟苯基)硼酸鹽、二甲基苯基(3,4-二甲基苄基)銨四(五氟苯基)硼酸鹽、N,N-二甲基-N-苄基苯銨六氟銻酸鹽、N,N-二乙基-N-苄基苯銨四氟硼酸鹽、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟銻酸鹽、N,N-二乙基-N-苄基吡啶鎓三氟甲磺酸等。

作為上述熱陽離子聚合起始劑中之市售者，例如可列舉：三新化學工業公司製造之熱陽離子聚合起始劑、King Industries公司製造之熱陽離子聚合起始劑等。作為上述三新化學工業公司製造之熱陽離子聚合起始劑，例如可列舉：San-Aid SI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-B3、San-Aid SI-B3A、San-Aid SI-B4等。作為上述King Industries公司製造之熱陽離子聚合起始劑，例如可列舉：CXC1612、CXC1821等。

作為上述熱自由基聚合起始劑，例如可列舉：由偶氮化合物、有機過氧化物等所組成者。作為上述偶氮化合物，例如可列舉：2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、偶氮二異丁腈等。作為上述有機過氧化物，例如可列舉：過氧化苯甲醯、過氧化酮、過氧化縮酮、氫過氧化物、二烷基過氧化物、過氧化酯、二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯等。

作為上述熱自由基聚合起始劑中之市售者，例如可列舉：VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001、V-501（均為FUJIFILM WAKO PURE CHEMICAL公司製造）等。

上述聚合起始劑之含量相對於上述硬化性樹脂100重量份，較佳下限為0.01重量份，且較佳上限為10重量份。藉由上述聚合起始劑之含量為0.01重量份以上，從而使得所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物成為硬化性更加優異者。藉由上述聚合起始劑之含量為10重量份以下，從而使得所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物之硬化反應不會變得過快，且作業性更加優異，可使得硬化物變得更加均勻。上述聚合起始劑之含量之更佳下限為0.05重量份，且更佳上限為5重量份。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物亦可含有敏化劑。上述敏化劑具有進一步提高上述聚合起始劑之聚合起始效率，進一步促進本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物之硬化反應之作用。

作為上述敏化劑，例如可列舉：9-氧硫系化合物、或2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰苯甲醯苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲胺基)二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚等。作為上述9-氧硫系化合物，例如可列舉：2,4-二乙基9-氧硫等。

上述敏化劑之含量相對於上述硬化性樹脂100重量份，較佳下限為0.01重量份，且較佳上限為3重量份。藉由上述敏化劑之含量為0.01重量份以上，而進一步發揮敏化效果。藉由上述敏化劑之含量為3重量份以下，吸收不會變得過大而可使光傳遞至深部。上述敏化劑之含量之更佳下限為0.1重量份，且更佳上限為1重量份。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物亦可於無損本發明之目的之範圍內含有熱硬化劑。作為上述熱硬化劑，例如可列舉：醯肼化合物、咪唑衍生物、酸酐、二氰二胺、胍衍生物、改質脂肪族聚胺、各種胺與環氧樹脂之加成產物等。作為上述醯肼化合物，例如可列舉：1,3-雙(肼基羰乙基)-5-異丙基乙內醯脲、癸二酸二醯肼（sebacic acid dihydrazide）、間苯二甲酸二醯肼（isophthalic acid dihydrazide）、己二酸二醯肼（adipic acid dihydrazide）、丙二酸二醯肼（malonic acid dihydrazide）等。作為上述咪唑衍生物，例如可列舉：1-氰基乙基-2-苯咪唑、N-(2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基)脲、2,4-二胺基-6-(2'-甲基咪唑基-(1'))-乙基-對稱三、N,N'-雙(2-甲基-1-咪唑基乙基)脲、N,N'-(2-甲基-1-咪唑基乙基)-己二醯胺、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑等。作為上述酸酐，例如可列舉：四氫鄰苯二甲酸酐、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)（ethylene glycol bis(anhydrotrimellitate)）等。該等熱硬化劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。

作為上述熱硬化劑中之市售者，例如可列舉：Otsuka Chemical公司製造之熱硬化劑、Ajinomoto Fine-Techno公司製造之熱硬化劑等。作為上述Otsuka Chemical公司製造之熱硬化劑，例如可列舉：SDH、ADH等。作為上述Ajinomoto Fine-Techno公司製造之熱硬化劑，例如可列舉：Amicure VDH、Amicure VDH-J、Amicure UDH等。

上述熱硬化劑之含量相對於上述硬化性樹脂100重量份，較佳下限為0.5重量份，且較佳上限為30重量份。藉由上述熱硬化劑之含量為該範圍，從而使得所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物成為於維持著優異之保存穩定性之狀態下熱硬化性更加優異者。上述熱硬化劑之含量之更佳下限為1重量份，且更佳上限為15重量份。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物亦可進而含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑具有提高本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物與基板等之接著性之作用。

作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉：3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷等。該等矽烷化合物可單獨使用，亦可併用2種以上。

上述矽烷偶合劑之含量相對於上述硬化性樹脂100重量份，較佳下限為0.1重量份，且較佳上限為10重量份。藉由上述矽烷偶合劑之含量為該範圍，從而抑制因剩餘之矽烷偶合劑所導致之滲出，且使得提高所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物之接著性之效果更加優異。上述矽烷偶合劑之含量之更佳下限為0.5重量份，且更佳上限為5重量份。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物亦可含有硬化延遲劑。藉由含有上述硬化延遲劑，從而可使得所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物之適用期變長。

作為上述硬化延遲劑，例如可列舉聚醚化合物等。作為上述聚醚化合物，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、冠醚化合物等。其中，較佳為冠醚化合物。

上述硬化延遲劑之含量相對於上述硬化性樹脂100重量份，較佳下限為0.05重量份，且較佳上限為5.0重量份。藉由上述硬化延遲劑之含量為該範圍，從而可抑制使所獲得之電子裝置用光硬化性樹脂組成物硬化時產生釋氣，且進一步發揮延遲效果。上述硬化延遲劑之含量之更佳下限為0.1重量份，且更佳上限為3.0重量份。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物亦可進而於無損本發明之目的之範圍內含有表面改質劑。藉由含有上述表面改質劑，從而可對本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物賦予塗膜之平坦性。作為上述表面改質劑，例如可列舉：界面活性劑或調平劑等。

作為上述表面改質劑，例如可列舉：聚矽氧系、丙烯酸系、氟系等之表面改質劑。作為上述表面改質劑中之市售者，例如可列舉：BYK-Chemie Japan公司製造之表面改質劑、AGC SEIMI CHEMICAL公司製造之表面改質劑等。作為上述BYK-Chemie Japan公司製造之表面改質劑，例如可列舉：BYK-340、BYK-345等。作為上述AGC SEIMI CHEMICAL公司製造之表面改質劑，例如可列舉：Surflon S-611等。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物亦可於無損本發明之目的之範圍內含有與組成物中所產生之酸反應之化合物或離子交換樹脂。

作為上述與組成物中所產生之酸反應之化合物，可列舉與酸中和之物質，例如鹼金屬或者鹼土族金屬之碳酸鹽或碳酸氫鹽等。具體而言，例如可使用碳酸鈣、碳酸氫鈣、碳酸鈉、碳酸氫鈉等。

作為上述離子交換樹脂，可使用陽離子交換型、陰離子交換型、兩性離子交換型之任意一種，特佳為可吸附氯化物離子之陽離子交換型或兩性離子交換型。

又，本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物亦可視需要含有補強劑、軟化劑、塑化劑、黏度調整劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等公知之各種添加劑。

作為製造本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物之方法，例如可列舉使用勻相分散機、均質攪拌機、萬能攪拌機、行星式混合機、捏合機、三輥研磨機等混合機，將硬化性樹脂、聚合起始劑及視需要添加之矽烷偶合劑等添加劑進行混合之方法等。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物於25℃、100 kHz之條件下測得之介電常數之上限為3.5。藉由上述介電常數為3.5以下，從而使得本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物可適宜地使用於觸控面板用接著劑或電路基板用阻焊劑等電子裝置用接著劑或電子裝置用塗佈劑等。上述介電常數之較佳上限為3.3，更佳上限為3.0。又，上述介電常數並無特別之較佳下限，實質性之下限為2.2。再者，上述「介電常數」可使用介電常數測定裝置測定。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物可適宜地使用於利用噴墨法之塗佈。作為上述噴墨法，可為非加熱式噴墨法，亦可為加熱式噴墨法。再者，本說明書中，上述「非加熱式噴墨法」係以未達28℃之塗佈頭溫度進行噴墨塗佈之方法，上述「加熱式噴墨法」係以28℃以上之塗佈頭溫度進行噴墨塗佈之方法。

上述加熱式噴墨法使用搭載有加熱機構之噴墨用塗佈頭。藉由使噴墨塗佈頭搭載有加熱機構，從而使得當使電子裝置用光硬化性樹脂組成物噴出時，可降低黏度與表面張力。

作為上述搭載有加熱機構之噴墨用塗佈頭，例如可列舉：KONICA MINOLTA公司製造之KM1024系列或FUJIFILM Dimatix公司製造之SG1024系列等。

於將本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物使用於利用上述加熱式噴墨法之塗佈之情形時，塗佈頭之加熱溫度較佳為28℃～80℃之範圍。藉由上述塗佈頭之加熱溫度為該範圍，從而進一步抑制電子裝置用光硬化性樹脂組成物之經時性之黏度上升，噴出穩定性更加優異。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物於25℃之黏度之較佳下限為5 mPa・s，且較佳上限為50 mPa・s。藉由上述於25℃之黏度為該範圍，從而可利用噴墨法適宜地進行塗佈。本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物於25℃之黏度之更佳下限為8 mPa・s，進而較佳之下限為10 mPa・s。又，本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物於25℃之黏度之更佳上限為40 mPa・s，進而較佳之上限為30 mPa・s。再者，本說明書中，上述「黏度」意指使用E型黏度計，於25℃、100 rpm之條件下測得之值。作為上述E型黏度計，例如可列舉VISCOMETER TV-22（東機產業公司製造）等，可使用CP1型之錐板。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物於25℃之表面張力之較佳下限為15 mN/m，且較佳上限為35 mN/m。藉由上述於25℃之表面張力為該範圍，從而可利用噴墨法適宜地進行塗佈。上述於25℃之表面張力之更佳下限為20 mN/m，更佳上限為30 mN/m，且進而較佳之下限為22 mN/m，進而較佳之上限為28 mN/m。再者，上述表面張力係指利用動態潤濕性試驗機，根據Wilhelmy法測得之值。作為上述動態潤濕性試驗機，例如可列舉：WET-6100型（力世科公司製造）等。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物可藉由照射300 nm以上且400 nm以下之波長及300 mJ/cm² 以上且3000 mJ/cm² 以下之累計光量之光而適宜地硬化。

作為用於上述光照射之光源，例如可列舉：低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、準分子雷射、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈、鈉燈、鹵素燈、氙氣燈、LED燈、螢光燈、太陽光、電子束照射裝置等。該等光源可單獨使用，亦可併用2種以上。該等光源根據上述光陽離子聚合起始劑或上述光自由基聚合起始劑之吸收波長而適當選擇。

作為使光照射至本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物之照射手段，例如可列舉：各種光源之同時照射、間隔時間差之逐次照射、同時照射與逐次照射之組合照射等，可使用任一照射手段。

本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物可適宜地用作觸控面板用接著劑或電路基板用阻焊劑等之電子裝置用接著劑或電子裝置用塗佈劑。又，本發明之電子裝置用光硬化性樹脂組成物亦可適宜地用作有機EL顯示元件等顯示元件用密封劑。 [發明之效果]

根據本發明，可提供一種塗佈性及硬化性優異，且具有低介電常數之電子裝置用光硬化性樹脂組成物。

以下，揭示實施例，進而詳細地對本發明進行說明，但本發明並不僅限定於該等實施例。

（實施例1～22、比較例1～5）根據表1～4中所記載之摻合比，使用勻相分散機型攪拌混合機，以攪拌速度3000 rpm使各材料均勻地攪拌混合，藉此製作實施例1～22及比較例1～5之電子裝置用光硬化性樹脂組成物。作為勻相分散機型攪拌混合機，使用勻相分散機L型（Primix公司製造）。表1～4中，「X-22-169」係上述式（3）中之R⁶⁷ 為甲基、R⁶⁸ 為鍵結鍵、X為上述式（6-2）所表示之基（R⁷³ 為伸乙基）、n為0（平均值）之化合物。表1～4中，「X-22-163」係上述式（3）中之R⁶⁷ 為甲基、R⁶⁸ 為正伸丙基、X為上述式（6-1）所表示之基（R⁷³ 為甲醛基）之化合物。表1～4中，「X-40-2678」係上述式（5）中之R⁷² 中2個R⁷² 為上述式（6-2）所表示之基（R⁷³ 為伸乙基）、其他R⁷² 為甲基、k為4（平均值）之化合物。

將所獲得之各電子裝置用光硬化性樹脂組成物以100 μm之厚度塗佈於PET膜上，使用LED UV燈，以3000 mJ/cm² 照射395 nm之紫外線，而使光硬化性樹脂組成物硬化。作為LED UV燈，使用SQ系列（QUARK TECHNOLOGY公司製造）。其後，於硬化之膜之兩面以對向之方式真空蒸鍍金電極使之成為直徑2 cm之圓形且厚度0.1 μm，製作介電常數測定用試片。對於所獲得之試片，使用介電常數測定裝置，於25℃、100 MHz之條件下測定介電常數。作為介電常數測定裝置，使用1260型阻抗分析器（Solartron公司製造）及1296型介電常數測定介面（Solartron公司製造）。將結果示於表1～4。

＜評價＞對於實施例及比較例中所獲得之各電子裝置用光硬化性樹脂組成物，進行以下評價。將結果示於表1～4。

（黏度）對於實施例及比較例中所獲得之各電子裝置用光硬化性樹脂組成物，使用E型黏度計，利用CP1型之錐板，測定於25℃、100 rpm之條件下之黏度。作為E型黏度計，使用VISCOMETER TV-22（東機產業公司製造）。

（塗佈性）進行如下塗佈試驗，即，使用噴墨印表機，將實施例及比較例中所獲得之各電子裝置用光硬化性樹脂組成物以10微微升之液滴量、以25 μm間距呈格子狀印刷於經鹼洗淨之無鹼玻璃上。作為噴墨印表機，使用Materials Printer DMP-2831（FUJIFILM公司製造）；作為無鹼玻璃，使用AN100（AGC公司製造）。將於印刷區域無未塗佈部分及不均而經均勻地印刷之情形設為「○」，將雖無未塗佈部分但能看到條狀之不均之情形設為「Δ」，將有未塗佈部分之情形設為「×」，以此對塗佈性進行評價。

（硬化性）對於實施例及比較例中所獲得之各電子裝置用光硬化性樹脂組成物，使用LED UV燈，以3000 mJ/cm² 照射395 nm之紫外線，而使光硬化性樹脂組成物硬化。作為LED UV燈，使用SQ系列（QUARK TECHNOLOGY公司製造）。對於硬化前之組成物與硬化物，使用傅立葉轉換紅外分光光度計進行FT-IR分析。作為傅立葉轉換紅外分光光度計，使用iS-5（Nicolet公司製造）。於環氧基之情形時，算出915 cm^-1 之波峰之硬化後之減少率，又，於氧環丁基之情形時，算出980 cm^-1 之波峰之硬化後之減少率，分別作為硬化率（陽離子聚合性基之反應率）。將硬化率為90%以上之情形設為「○」，將為70%以上且未達90%之情形設為「Δ」，將未達70%之情形設為「×」，以此對硬化性進行評價。

（低釋氣性）對於實施例及比較例中所獲得之各電子裝置用光硬化性樹脂組成物，藉由如下所示之利用頂空法之氣相層析儀，測定加熱硬化物時所產生之釋氣。首先，利用敷貼器以300 μm之厚度塗佈各電子裝置用光硬化性樹脂組成物100 mg，其後利用LED燈，以3000 mJ/cm² 照射波長365 nm之紫外線，而使電子裝置用光硬化性樹脂組成物硬化。繼而，將所獲得之硬化物放入至頂空用小瓶中，將小瓶密封，於100℃加熱30分鐘，利用頂空法測定所產生之氣體。將所產生之氣體未達400 ppm之情形設為「◎」，將為400 ppm以上且未達600 ppm之情形設為「○」，將為600 ppm以上且未達800 ppm之情形設為「Δ」，將為800 ppm以上之情形設為「×」，以此對低釋氣性進行評價。

[表1]

	實施例
1	2	3	4	5	6
組成（重量份）	單官能陽離子聚合性化合物	單官能脂肪族陽離子聚合性化合物	式（1-1）所表示之化合物（東亞合成公司製造，「ARONE OXETANE OXT-212」）	70	30	-	-	-	-
式（1-2）所表示之化合物（三菱化學公司製造，「YED-188」）	-	-	70	-	-	-
含苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物	式（1-4）所表示之化合物（三菱化學公司製造，「YED-122」）	-	-	-	70	30	-
式（1-5）所表示之化合物（ADEKA公司製造，「ED-509E」）	-	-	-	-	-	70
多官能陽離子聚合性化合物	多官能脂環式環氧化合物	3,4,3',4'-二環氧雙環己烷（Daicel公司製造，「Celloxide 8000」）	30	70	30	30	70	30
式（2-2）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「THI-DE」）	-	-	-	-	-	-
式（2-3）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「DE-102」）	-	-	-	-	-	-
式（2-4）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「DE-103」）	-	-	-	-	-	-
多官能脂肪族環氧丙基醚化合物	新戊二醇二環氧丙基醚（阪本藥品工業公司製造，「SR-NPG」）	-	-	-	-	-	-
多官能氧環丁烷化合物	1,4-雙(((3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)苯（東亞合成公司製造，「ARONE OXETANE OXT-121」）	-	-	-	-	-	-
具有2個以上陽離子聚合性基之聚矽氧化合物	式（3）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-22-169」）	-	-	-	-	-	-
式（3）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-22-163」）	-	-	-	-	-	-
式（5）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-40-2678」）	-	-	-	-	-	-
光陽離子聚合起始劑	IRGACURE290 （BASF公司製造）	1	1	1	1	1	1
介電常數	3.1	3.4	2.9	3.0	3.4	3.0
評價	黏度（mPa・s）	18	30	12	25	40	30
塗佈性	○	○	○	○	Δ	○
硬化性	○	○	○	○	○	○
低釋氣性	Δ	◎	Δ	Δ	◎	Δ

[表2]

	實施例
7	8	9	10	11	12
組成（重量份）	單官能陽離子聚合性化合物	單官能脂肪族陽離子聚合性化合物	式（1-1）所表示之化合物（東亞合成公司製造，「ARONE OXETANE OXT-212」）	-	-	-	70	70	70
式（1-2）所表示之化合物（三菱化學公司製造，「YED-188」）	-	-	70	-	-	-
含苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物	式（1-4）所表示之化合物（三菱化學公司製造，「YED-122」）	70	70	-	-	-	-
式（1-5）所表示之化合物（ADEKA公司製造，「ED-509E」）	-	-	-	-	-	-
多官能陽離子聚合性化合物	多官能脂環式環氧化合物	3,4,3',4'-二環氧雙環己烷（Daicel公司製造，「Celloxide 8000」）	-	-	-	-	-	-
式（2-2）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「THI-DE」）	-	-	-	30	-	-
式（2-3）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「DE-102」）	-	-	-	-	30	-
式（2-4）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「DE-103」）	-	-	-	-	-	30
多官能脂肪族環氧丙基醚化合物	新戊二醇二環氧丙基醚（阪本藥品工業公司製造，「SR-NPG」）	30	-	-	-	-	-
多官能氧環丁烷化合物	1,4-雙(((3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)苯（東亞合成公司製造，「ARONE OXETANE OXT-121」）	-	30	30	-	-	-
具有2個以上陽離子聚合性基之聚矽氧化合物	式（3）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-22-169」）	-	-	-	-	-	-
式（3）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-22-163」）	-	-	-	-	-	-
式（5）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-40-2678」）	-	-	-	-	-	-
光陽離子聚合起始劑	IRGACURE290 （BASF公司製造）	1	1	1	1	1	1
介電常數	2.9	3.1	3.0	3.0	2.9	2.9
評價	黏度（mPa・s）	15	40	20	15	19	22
塗佈性	○	Δ	○	○	○	○
硬化性	○	○	○	○	○	○
低釋氣性	Δ	Δ	Δ	Δ	Δ	Δ

[表3]

	實施例
13	14	15	16	17	18	19	20	21	22
組成（重量份）	單官能陽離子聚合性化合物	單官能脂肪族陽離子聚合性化合物	式（1-1）所表示之化合物（東亞合成公司製造，「ARONE OXETANE OXT-212」）	70	30	-	-	-	70	70	50	50	50
式（1-2）所表示之化合物（三菱化學公司製造，「YED-188」）	-	-	70	-	-	-	-	-	-	-
含苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物	式（1-4）所表示之化合物（三菱化學公司製造，「YED-122」）	-	-	-	70	-	-	-	-	-	-
式（1-5）所表示之化合物（ADEKA公司製造，「ED-509E」）	-	-	-	-	70	-	-	-	-	-
多官能陽離子聚合性化合物	多官能脂環式環氧化合物	3,4,3',4'-二環氧雙環己烷（Daicel公司製造，「Celloxide 8000」）	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
式（2-2）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「THI-DE」）	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
式（2-3）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「DE-102」）	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
式（2-4）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「DE-103」）	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
多官能脂肪族環氧丙基醚化合物	新戊二醇二環氧丙基醚（阪本藥品工業公司製造，「SR-NPG」）	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
多官能氧環丁烷化合物	1,4-雙(((3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)苯（東亞合成公司製造，「ARONE OXETANE OXT-121」）	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
具有2個以上陽離子聚合性基之聚矽氧化合物	式（3）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-22-169」）	30	70	30	30	30	-	-	50	-	-
式（3）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-22-163」）	-	-	-	-	-	30	-	-	50	-
式（5）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-40-2678」）	-	-	-	-	-	-	30	-	-	50
光陽離子聚合起始劑	IRGACURE290 （BASF公司製造）	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
介電常數	2.6	2.7	2.8	2.9	2.8	2.6	2.7	2.7	2.7	2.7
評價	黏度（mPa・s）	14	20	20	25	25	12	26	16	14	29
塗佈性	○	○	○	○	○	○	○	○	○	Δ
硬化性	○	○	○	○	○	○	○	○	○	○
低釋氣性	Δ	◎	Δ	Δ	Δ	Δ	Δ	○	○	○

[表4]

	比較例
1	2	3	4	5
組成（重量份）	單官能陽離子聚合性化合物	單官能脂肪族陽離子聚合性化合物	式（1-1）所表示之化合物（東亞合成公司製造，「ARONE OXETANE OXT-212」）	-	-	-	-	5
式（1-2）所表示之化合物（三菱化學公司製造，「YED-188」）	-	-	-	-	-
含苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物	式（1-4）所表示之化合物（三菱化學公司製造，「YED-122」）	-	100	-	-	-
式（1-5）所表示之化合物（ADEKA公司製造，「ED-509E」）	-	-	5	-	-
多官能陽離子聚合性化合物	多官能脂環式環氧化合物	3,4,3',4'-二環氧雙環己烷（Daicel公司製造，「Celloxide 8000」）	100	-	-	-	-
式（2-2）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「THI-DE」）	-	-	-	-	-
式（2-3）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「DE-102」）	-	-	-	-	-
式（2-4）所表示之化合物（JXTG NIPPON OIL & ENERGY公司製造，「DE-103」）	-	-	-	-	-
多官能脂肪族環氧丙基醚化合物	新戊二醇二環氧丙基醚（阪本藥品工業公司製造，「SR-NPG」）	-	-	-	-	-
多官能氧環丁烷化合物	1,4-雙(((3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)苯（東亞合成公司製造，「ARONE OXETANE OXT-121」）	-	-	95	-	-
具有2個以上陽離子聚合性基之聚矽氧化合物	式（3）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-22-169」）	-	-	-	100	95
式（3）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-22-163」）	-	-	-	-	-
式（5）所表示之化合物（信越化學工業公司製造，「X-40-2678」）	-	-	-	-	-
光陽離子聚合起始劑	IRGACURE290 （BASF公司製造）	1	1	1	1	1
介電常數	3.7	2.7	4.0	2.9	2.9
評價	黏度（mPa・s）	65	15	85	35	32
塗佈性	×	○	×	×	×
硬化性	○	×	○	○	○
低釋氣性	◎	×	◎	◎	◎

[產業上之可利用性]

無

Claims

一種電子裝置用光硬化性樹脂組成物，其含有硬化性樹脂與聚合起始劑，其特徵在於：上述硬化性樹脂包含單官能陽離子聚合性化合物與多官能陽離子聚合性化合物，上述單官能陽離子聚合性化合物包含單官能脂肪族陽離子聚合性化合物、及具有可經取代之苯氧基之單官能陽離子聚合性化合物中的至少任一者，且該電子裝置用光硬化性樹脂組成物於25℃、100kHz之條件下測得之介電常數為3.5以下，上述單官能陽離子聚合性化合物包含選自由下述式(1-4)所表示之化合物、下述式(1-5)所表示之化合物、下述式(1-6)所表示之化合物、下述式(1-7)所表示之化合物、下述式(1-8)所表示之化合物、及下述式(1-9)所表示之化合物所組成之群中之至少1種，

上述硬化性樹脂100重量份中之上述單官能陽離子聚合性化合物之含量為30重量份以上。
如請求項1所述之電子裝置用光硬化性樹脂組成物，其中，上述多官能陽離子聚合性化合物包含選自由不具有聚矽氧骨架之多官能脂環式環氧化合物、不具有聚矽氧骨架之多官能脂肪族環氧丙基醚化合物、不具有聚矽氧骨架之多官能氧環丁烷化合物、及具有2個以上陽離子聚合性基之聚矽氧化合物所組成之群中之至少1種。
如請求項2所述之電子裝置用光硬化性樹脂組成物，其中，上述多官能陽離子聚合性化合物包含選自由下述式(2-1)所表示之化合物、下述式(2- 2)所表示之化合物、下述式(2-3)所表示之化合物、下述式(2-4)所表示之化合物、下述式(3)所表示之化合物、下述式(4)所表示之化合物、及下述式(5)所表示之化合物所組成之群中之至少1種，

式(2-1)中，R¹~R¹⁸表示氫原子、鹵素原子、氧原子、可具有氧原子或者鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基，各者可相同，亦可不同；式(2-2)中，R¹⁹~R³⁰表示氫原子、鹵素原子、氧原子、可具有氧原子或者鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基，各者可相同，亦可不同；式(2-3)中，R³¹~R⁴⁸表示氫原子、鹵素原子、氧原子、可具有氧原子或者鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基，各者可相同，亦可不同；式(2-4)中，R⁴⁹~R⁶⁶表示氫原子、鹵素原子、氧原子、可具有氧原子或者鹵素原子之烴基、或可具有取代基之烷氧基，各者可相同，亦可不同；
式(3)中，R⁶⁷分別獨立地表示碳數1以上且10以下之烷基，R⁶⁸分別獨立地表示鍵結鍵或碳數1以上且6以下之伸烷基，X表示含有環氧基之基、含有氧環丁基(oxetanyl group)之基、或含有乙烯醚基之基，n表示0以上且1000以下之整數；
式(4)中，R⁶⁹分別獨立地表示碳數1以上且10以下之烷基，R⁷⁰表示鍵結鍵或碳數1以上且6以下之伸烷基，R⁷¹分別獨立地表示碳數1以上且10以下之烷基、含有環氧基之基、含有氧環丁基之基、或含有乙烯醚基之基，X表示含有環氧基之基、含有氧環丁基之基、或含有乙烯醚基之基，l表示0以上且1000以下之整數，m表示1以上且100以下之整數，但，於R⁷¹均為碳數1以上且10以下之烷基之情形時，m表示2以上且100以下之整數；
式(5)中，R⁷²分別獨立地表示碳數1以上且10以下之烷基、含有環氧基之基、含有氧環丁基之基、或含有乙烯醚基之基，2k個R⁷²之中，至少2個R⁷²表示含有環氧基之基、含有氧環丁基之基、或含有乙烯醚基之基，k表示3以上且6以下之整數。
如請求項3所述之電子裝置用光硬化性樹脂組成物，其中，上述多官能陽離子聚合性化合物包含選自由上述式(3)所表示之化合物、上述式(4)所表示之化合物、及上述式(5)所表示之化合物所組成之群中之至少1種。
如請求項1、2、3或4所述之電子裝置用光硬化性樹脂組成物，其中，上述單官能陽離子聚合性化合物與上述多官能陽離子聚合性化合物之比率(單官能陽離子聚合性化合物：多官能陽離子聚合性化合物)以重量比計為1：9至9：1。
如請求項1、2、3或4所述之電子裝置用光硬化性樹脂組成物，其於25℃之黏度為5mPa‧s以上且50mPa‧s以下。