TWI832638B - 多頻多天線裝置 - Google Patents

Abstract

本案提供一種多頻多天線裝置，包含一介質基座、一接地部、複數第一天線模組、複數第二天線模組及複數第三天線模組。介質基座包含一底板及其四側邊垂直連接之四側板。接地部設置於底板之第二表面。第一天線模組包含一第一饋入傳輸線、三第一倒F天線及一槽孔天線。第二天線模組包含一第二饋入傳輸線、一單極天線及二第二倒F天線。第三天線模組包含一第三饋入傳輸線、一第三倒F天線及一第四倒F天線。第一天線模組、第二天線模組及第三天線模組係分別對稱配置在介質基座之底板及側板上。

Description

多頻多天線裝置

本案係有關一種無線通訊領域，特別是關於一種可同時支援5G（LB / MB）、5G-FR1及Wi-Fi 6E頻段之多頻多天線裝置。

由於目前人們對於網路資料傳輸的需求量愈來愈高，例如：遊玩電競遊戲、即時影像直播、大量資料上傳及下載…等，先前的通訊技術已經無法滿足現代人的需求，因此在第五代行動通訊系統中提倡多輸入多輸出（Massive Input Massive Output，MIMO）技術方式來提高資料的吞吐量（Throughput）及通道容量（Channel Capacity）。

然而，由於平板設計愈來愈輕薄，且內部空間有限，使得天線設計的限制愈來愈多。再者，使用者在使用平板時，通常都是握持平板二側進行遊玩或是觀看影片，所以在天線設計分布上需要盡量避免手部干擾天線而造成影響。因此，如何在平板上設計出同時滿足平板空間、天線縮小化及頻寬需求，為當前天線設計之重點。

本案提供一種多頻多天線裝置，其係包含一介質基座、一接地部、複數第一天線模組、複數第二天線模組以及複數第三天線模組。介質基座包含一底板及其四側邊垂直連接之四側板，底板具有一第一表面及一第二表面。接地部設置於底板之第二表面。每一第一天線模組包含一第一饋入傳輸線、三第一倒F天線及一槽孔天線，且該第一饋入傳輸線具有一第一金屬支路、一第二金屬支路及一第三金屬支路，第一饋入傳輸線設置於第一表面上並延伸至側板之內表面，第一倒F天線位於側板之外表面上並連接至接地部，槽孔天線設置於第二表面且開設於接地部上，第一金屬支路對應槽孔天線，以耦合槽孔天線，第二金屬支路及第三金屬支路設置於側板內表面，以耦合第一倒F天線。每一第二天線模組包含一第二饋入傳輸線、一單極天線及二第二倒F天線，第二饋入傳輸線設置於第一表面上且第二饋入傳輸線具有一蜿蜒部，單極天線位於側板之內表面且連接第二饋入傳輸線，第二倒F天線設置於側板之外表面且連接至該接地部，第二倒F天線對應單極天線，以利用單極天線耦合第二倒F天線。每一第三天線模組包含一第三饋入傳輸線、一第三倒F天線及一第四倒F天線，第三饋入傳輸線設置在第一表面上，第三倒F天線設置於側板之內表面且連接第三饋入傳輸線，第四倒F天線設置於側板之內表面且間隔設置於第三倒F天線的一側，以利用第三倒F天線耦合第四倒F天線。其中，第一天線模組、第二天線模組及第三天線模組係分別對稱配置在介質基座之底板及側板上。

在一實施例中，第一倒F天線更自側板之外表面延伸至第二表面，並連接至接地部。

在一實施例中，該四側板包含一第一側板、一第二側板、一第三側板及一第四側板，第一側板相對於第三側板，且第二側板相對於第四側板，該等第一天線模組係分別設置在第一表面、第一側板及第三側板上，該等第二天線模組係分別設置在第一表面、第二側板及第四側板上，該等第三天線模組分別設置在第一表面、第一側板、第二側板、第三側板及第四側板上，使每一第三天線模組分別位於第一天線模組之間或是位於第二天線模組之間。

在一實施例中，第一饋入傳輸線係由一第一饋入點延伸出，第二饋入傳輸線係由一第二饋入點延伸出，第三饋入傳輸線係由一第三饋入點延伸出。

在一實施例中，在第一天線模組中，槽孔天線激發在1.96 GHz的頻段，三第一倒F天線分別激發在0.7 GHz、0.81 GHz及0.96 GHz的頻段，且三第一倒F天線的三倍頻模態分別激發在2.17 GHz、2.31 GHz及2.6 GHz的頻段。

在一實施例中，槽孔天線之共振路徑係為操作頻率0.18倍波長的長度，三第一倒F天線之共振路徑係分別為操作頻率0.16倍波長、0.16倍波長及0.22倍波長的長度。

在一實施例中，在第二天線模組中，單極天線激發4 GHz的頻段，二第二倒F天線分別激發3.5 GHz及4.5 GHz的頻段。

在一實施例中，單極天線之共振路徑係為操作頻率0.14倍波長的長度，二第二倒F天線之共振路徑係分別為操作頻率0.23倍波長及0.2倍波長的長度。

在一實施例中，在第三天線模組中，第三倒F天線激發在5 GHz的頻段，第四倒F天線激發在2.4 GHz的頻段。

在一實施例中，第三倒F天線之共振路徑係為操作頻率0.21倍波長的長度，第四倒F天線之共振路徑係為操作頻率0.18倍波長的長度。

在一實施例中，多頻多天線裝置係安裝於一平板內。

如同前面實施例所述，本案提出一種多頻多天線裝置，其係利用數組第一天線模組、第二天線模組及第三天線模組均勻設置在介質基座上，使其收訊效果良好且無死角，且可在天線縮小化之前提下，增加天線可操作頻寬。並且，本案在5G（LB / MB）、Wi-Fi 6E、5G-FR1頻段皆運用了MIMO技術，讓多頻多天線裝置可以在需要大傳輸量及高傳輸速度的趨勢上有更好發揮。是以，本案可以讓使用者在操作時避免雙手握住平板導致天線受到干擾，在使用上能維持良好的傳輸性能和最佳的使用體驗，大大增加上傳下載的速率及接收穩定度。

以下將配合相關圖式來說明本案的實施例。此外，實施例中的圖式有省略部份元件或結構，以清楚顯示本案的技術特點。在這些圖式中，相同的標號表示相同或類似的元件或電路，必須瞭解的是，儘管術語“第一”、“第二”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域或功能，但是這些元件、部件、區域及/或功能不應受這些術語的限制，這些術語僅用於將一個元件、部件、區域或功能與另一個元件、部件、區域或功能區隔開來。

請同時參閱圖1、圖2及圖3所示，一多頻多天線裝置10係包含一介質基座12、一接地部14、複數第一天線模組（在此係以四個第一天線模組為例）16、18、20、22、複數第二天線模組（在此係以八個第二天線模組為例）24、26、28、30、32、34、36、38以及複數第三天線模組（在此係以四個第三天線模組為例）40、42、44、46。介質基座12包含一底板121及其四側邊垂直連接之四側板，四側板分別為一第一側板122、一第二側板123、一第三側板124及一第四側板125，第一側板122相對於第三側板124，第二側板123相對於第四側板125，且第一側板122之兩端分別連接第二側板123及第四側板125的同一側，第三側板124之兩端分別連接第二側板123及第四側板125的另一同側。底板121具有一第一表面121a及一第二表面121b，第一表面121a係為被第一側板122、第二側板123、第三側板124及第四側板125圍繞的內表面，第二表面121b則為相對於第一表面121a的另一外表面。接地部14係設置於底板121之第二表面121b，使接地部14大致覆蓋第二表面121b。其中，該等第一天線模組16、18、20、22、該等第二天線模組24、26、28、30、32、34、36、38及該等第三天線模組40、42、44、46係分別對稱配置在介質基座12之底板121及其周圍的第一側板122、第二側板123、第三側板124與第四側板125上。在一實施例中，該等第一天線模組16、18、20、22係對稱配置在底板121之第一表面121a與第二表面121b及其周圍的第一側板122與第三側板124上，該等第二天線模組24、26、28、30、32、34、36、38係對稱配置在底板121之第一表面121a及其周圍的第二側板123與第四側板125上，該等第三天線模組40、42、44、46係對稱配置在底板121之第一表面121a及其周圍的第一側板122、第二側板123、第三側板124與第四側板125上。

在本實施例中，第一天線模組16、22係分別設置在底板121之第一表面121a及第二表面121b上且位於第一側板122的二側，第一天線模組18、20係分別設置在第一表面121a及第二表面121b上且位於第三側板124的二側，使第一天線模組16、18、20、22分別位於介質基座12的四個角落。第二天線模組24、26、28、30、32、34、36、38係以兩兩為一組，第二天線模組24、26及28、30係分別設置在底板121之第一表面121a上且位於第二側板123的二側，第二天線模組32、34及36、38係分別設置在第一表面121a上且位於第四側板125的二側，使第二天線模組24、26、28、30、32、34、36、38分別位於介質基座12的四個角落。第三天線模組40、42、44、46設置在底板121之第一表面121a上，且分別位於第一側板122、第二側板123、第三側板124及第四側板125上的中間位置，使第三天線模組46位於第一天線模組16、22之間、第三天線模組40位於第二天線模組26、28之間、第三天線模組42位於第一天線模組18、20之間及第三天線模組44位於第二天線模組34、36之間。基此，第一天線模組16、18、20、22、第二天線模組24、26、28、30、32、34、36、38以及第三天線模組40、42、44、46係分別均勻且對稱的配置在介質基座12上，使天線收訊更加且無死角，並可利用不同的天線組合來支援不同的頻段需求，但本案不以此位置設計為限。

在一實施例中，多頻多天線裝置10係安裝於一平板內，使平板能夠無死角的接收、發射不同頻段的訊號，以有效支援5G（LB / MB）、5G-FR1及Wi-Fi 6E的頻段。

如圖1至圖3、圖4及圖5所示，在第一天線模組16、18、20、22中，以第一天線模組20為例，第一天線模組20包含一第一饋入傳輸線201、三第一倒F天線202、203、204及一槽孔天線205，且第一饋入傳輸線201具有一第一金屬支路206、一第二金屬支路207及一第三金屬支路208。第一饋入傳輸線201設置於第一表面121a上，由一第一饋入點Port C開始延伸出，並彎折沿著第一表面121a邊緣延伸，並垂直延伸至第三側板124之內表面。三第一倒F天線202、203、204間隔設置在第三側板124之外表面上，且其一端更自第三側板124之外表面延伸至第二表面121b並連接至接地部14，以確保有足夠長度的電流路徑，相鄰的第一倒F天線202、203之間存在一間隙，相鄰的第一倒F天線203、204之間亦存在一間隙。槽孔天線205設置於第二表面121b且開設於接地部14上。第一饋入傳輸線201垂直延伸出之第一金屬支路206係位於第一表面121a上且對應槽孔天線205，以耦合激發槽孔天線205。第一饋入傳輸線201垂直延伸出之第二金屬支路207及第三金屬支路208係平行設置於第三側板124的內表面且對應第一倒F天線202、203、204，以耦合激發第一倒F天線202、203、204。

在一實施例中，在第一天線模組20中，使用50Ω的第一饋入傳輸線201，槽孔天線205之電流路徑長度為28 mm，激發在1.96 GHz的頻段，槽孔天線205之共振路徑係為操作頻率0.18倍波長的長度。第一倒F天線202之電流路徑長度為70.5 mm，激發在0.7 GHz的頻段，第一倒F天線202之共振路徑係為操作頻率0.16倍波長的長度。第一倒F天線203之電流路徑長度為61.7 mm，激發在0.81 GHz的頻段，第一倒F天線203之共振路徑係為操作頻率0.16倍波長的長度。第一倒F天線204之電流路徑長度為70.3 mm，激發在0.96 GHz的頻段，第一倒F天線204之共振路徑係為操作頻率0.22倍波長的長度。並且，第一倒F天線202、203、204的三倍頻模態分別激發在2.17 GHz、2.31 GHz及2.6 GHz的頻段。基此，第一天線模組20可以有效支援5G（LB / MB）的頻段操作範圍。同理，其他第一天線模組16、18、22亦具有相同之結構與作用，故於此不再贅述。

如圖1至圖3、圖6及圖7所示，在第二天線模組24、26、28、30、32、34、36、38中，以第二天線模組24為例，第二天線模組24包含一第二饋入傳輸線241、一單極天線242及二第二倒F天線243、244。第二饋入傳輸線241設置於第一表面121a上，第二饋入傳輸線241係由一第二饋入點Port 1延伸出並朝向第二側板123的方向延伸，且第二饋入傳輸線241具有一蜿蜒部241a。單極天線242位於第二側板之內表面，且單極天線242一端連接第二饋入傳輸線241，另一端朝向右側延伸。二第二倒F天線243、244設置於第二側板123之外表面且連接至接地部14，使第二倒F天線243、244對應單極天線242，以利用單極天線242耦合激發背後的第二倒F天線243、244。再者，與第二天線模組24相鄰設置的另一第二天線模組26，其於第二側板123上的單極天線262係與第二天線模組24之單極天線242背對背配置，以藉此設計來提高隔離度，避免訊號互相干擾。

在一實施例中，在第二天線模組24中，使用50Ω的第二饋入傳輸線241，並配合蜿蜒部241a的結構設計來提高整體的電抗，以藉由第二饋入傳輸線241將訊號饋入至第二側板123上的單極天線242。單極天線242之電流路徑長度為10.6 mm，激發在4 GHz的頻段，此單極天線242之共振路徑係為操作頻率0.14倍波長的長度。第二倒F天線243之電流路徑長度為20 mm，激發在3.5 GHz的頻段，第二倒F天線243之共振路徑係為操作頻率0.23倍波長的長度。第二倒F天線244之電流路徑長度為18.5 mm，激發在4.5 GHz的頻段，第二倒F天線244之共振路徑係為操作頻率0.2倍波長的長度。基此，第二天線模組24可以有效支援5G-FR1的頻段操作範圍。同理，其他第二天線模組26、28、30、32、34、36、38亦具有相同之結構與作用，故於此不再贅述。

如圖1至圖3及圖8所示，在第三天線模組40、42、44、46中，以第三天線模組42為例，第三天線模組42包含一第三饋入傳輸線421、一第三倒F天線422及一第四倒F天線423。第三饋入傳輸線421設置在第一表面121a上，第三饋入傳輸線421係由一第三饋入點Port II延伸出，並朝向第三側板124的方向延伸。第三倒F天線422設置於第三側板124之內表面上，第三倒F天線422之一端連接第三饋入傳輸線421，另一端則自第三側板124延伸至第一表面121a而連接至接地部14。第四倒F天線423設置於第三側板124之內表面且間隔設置於第三倒F天線422的一側，第四倒F天線423之一端與第三倒F天線422間隔設置，另一端則垂直朝向第一表面121a的方向延伸連接至接地部14，以利用第三饋入傳輸線421將第三饋入點Port II饋入之訊號傳輸至第三倒F天線422，再利用第三倒F天線422耦合激發第四倒F天線423。

在一實施例中，在第三天線模組42中，使用50Ω的第三饋入傳輸線421將訊號饋入至第三側板124上的第三倒F天線422。第三倒F天線422之電流路徑長度為13 mm，激發在5 GHz的頻段，此第三倒F天線422之共振路徑係為操作頻率0.21倍波長的長度。第四倒F天線423之電流路徑長度為21.5 mm，激發在2.4 GHz的頻段，此第四倒F天線423之共振路徑係為操作頻率0.18倍波長的長度。基此，第三天線模組42可以有效支援Wi-Fi 6E的頻段操作範圍。同理，其他第三天線模組40、44、46亦具有相同之結構與作用，故於此不再贅述。

在一實施例中，如圖1所示，接地部14、第一饋入傳輸線201、第一倒F天線202、203、204、第一金屬支路206、第二金屬支路207、第三金屬支路208、第二饋入傳輸線241、單極天線242、第二倒F天線243、244、第三饋入傳輸線421、第三倒F天線422及第四倒F天線423等元件係由導電性金屬材料製成，例如銀、銅、鋁、鐵或是其合金等，但本案不以此為限。

以下為實際上多頻多天線裝置10的模擬測試結果，其係分別對於5G（LB / MB）頻段、5G-FR1頻段、Wi-Fi 6E頻段、隔離度（Isolation）以及封包相關係數（Envelope Correlation Coefficient，ECC）進行測試。其中，如圖1所示，第一天線模組16具有第一饋入點Port A、第一天線模組18具有第一饋入點Port B、第一天線模組20具有第一饋入點Port C及第一天線模組22具有第一饋入點Port D，以分別自不同的饋入點饋入訊號；第二天線模組24具有第二饋入點Port 1、第二天線模組26具有第二饋入點Port 2、第二天線模組28具有第二饋入點Port 3、第二天線模組30具有第二饋入點Port 4、第二天線模組32具有第二饋入點Port 5、第二天線模組34具有第二饋入點Port 6、第二天線模組36具有第二饋入點Port 7及第二天線模組38具有第二饋入點Port 8，以分別自不同的饋入點饋入訊號；第三天線模組40具有第三饋入點Port I、第三天線模組42具有第三饋入點Port II、第三天線模組44具有第三饋入點Port III及第三天線模組46具有第三饋入點Port IV，以分別自不同的饋入點饋入訊號。

圖9為根據本案一實施例之第一天線模組於5G（LB / MB）頻段產生的S參數（回波損耗）模擬示意圖，從圖9可以看出，在低頻範圍內雖然頻寬較窄，但有產生出三個模態，且在中頻範圍也幾乎滿足頻寬需求，故可滿足5G（LB / MB）的頻段範圍。圖10A及圖10B分別為根據本案一實施例之第一天線模組（Port A～D）對第三天線模組（Port II、IV）之間的隔離度模擬示意圖，在此，隔離度是指對相鄰的兩個天線模組進行測試，如圖10A及圖10B所示，在5G（LB / MB）頻段內的隔離度皆有符合隔離度-15 dB以下的標準，使各天線在應用中的互相影響較小。圖11為根據本案一實施例之第一天線模組於5G（LB / MB）頻段產生的封包相關係數（ECC）模擬示意圖，如圖11所示，封包相關係數的表現在頻段內的數據幾乎都接近標準，所以在MIMO（4*4 MIMO）技術應用上，天線的互相干擾較小。

圖12為根據本案一實施例之第二天線模組於5G-FR1頻段產生的S參數（回波損耗）模擬示意圖，從圖12可以看出，在Port 1～Port 4回波損耗（Return Loss）數據中，幾乎是滿足n77～n79的頻段，故可滿足5G-FR1的頻段範圍。圖13A及圖13B分別為根據本案一實施例之第二天線模組（Port 1～4）對第三天線模組（Port I）與第一天線模組（Port A、B）之間的隔離度模擬示意圖，在此，隔離度是指對相鄰的兩個天線模組進行測試，如圖13A及圖13B所示，在5G-FR1頻段內的隔離度皆有符合隔離度-10 dB以下的標準，使各天線在應用中的互相影響較小。圖14為根據本案一實施例之第二天線模組於5G-FR1頻段產生的封包相關係數（ECC）模擬示意圖，如圖14所示，封包相關係數的表現在頻段內的數據幾乎都達到標準，所以在MIMO（8*8 MIMO）技術應用上，天線的互相干擾較小。

圖15為根據本案一實施例之第三天線模組於Wi-Fi 6E頻段產生的S參數（回波損耗）模擬示意圖，從圖15可以看出，在第三饋入點Port I～Port IV的回波損耗數據中，幾乎是滿足Wi-Fi 6E的頻段。圖16A及圖16B分別為根據本案一實施例之第三天線模組（Port I～IV）對第二天線模組（Port 2、3、6、7）與第一天線模組（Port A～D）之間的隔離度模擬示意圖，在此，隔離度是指對相鄰的兩個天線模組進行測試，如圖16A及圖16B所示，在Wi-Fi 6E頻段內的隔離度皆有符合隔離度-10 dB以下的標準，使各天線在應用中的互相影響較小。圖17為根據本案一實施例之第三天線模組於Wi-Fi 6E頻段產生的封包相關係數（ECC）模擬示意圖，如圖17所示，封包相關係數的表現在頻段內的數據幾乎都有符合標準，甚至是幾乎為零，因為在設置位置上第三饋入點Port I～Port IV的位置相距較遠，所以在MIMO（4*4 MIMO）技術應用上，天線的互相干擾較小。

本案主要在5G（LB / MB）頻段採用槽孔天線搭配三支倒F天線的結構設計，並以耦合饋入方式在低頻產生三個模態，再利用這三支倒F天線所產生的三個三倍頻模態搭配槽孔天線結構來滿足中頻頻寬，且5G（LB / MB）頻段上將三支倒F天線放置的較為緊湊，以縮小天線結構。在5G-FR1頻段係以單極天線配合兩支倒F天線來激發兩個模態，並且於饋入傳輸線上增設蜿蜒部結構來提高電感性，讓頻段內天線的匹配更加完善。在Wi-Fi 6E頻段係使用倒F天線設計於高頻模態，再耦合至相鄰的倒F天線來激發低頻模態，以滿足Wi-Fi 6E頻段。因此，在5G（LB / MB）頻段滿足4*4 MIMO技術，不僅在5G-FR1頻段增加至8*8 MIMO技術，也在Wi-Fi頻段進步至Wi-Fi 6E的4*4 MIMO技術，基此，本案之多頻多天線裝置能夠應用在未來大數據及高速傳輸上。

綜上所述，本案係為一種多頻多天線裝置，其係利用數組第一天線模組、第二天線模組及第三天線模組均勻設置在介質基座上，使其收訊效果良好且無死角，且可在天線縮小化之前提下，增加天線可操作頻寬。並且，本案在5G（LB / MB）及Wi-Fi 6E頻段皆運用了4*4 MIMO技術，5G-FR1頻段運用了8*8 MIMO技術，讓多頻多天線裝置可以在需要大傳輸量及高傳輸速度的趨勢上有更好發揮。是以，本案可以讓使用者在操作時避免雙手握住平板導致天線受到干擾，在使用上能維持良好的傳輸性能和最佳的使用體驗，大大增加上傳下載的速率及接收穩定度。

以上所述的實施例僅係為說明本案的技術思想及特點，其目的在使熟悉此項技術者能夠瞭解本案的內容並據以實施，當不能以之限定本案的專利範圍，即大凡依本案所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應涵蓋在本案的申請專利範圍內。

10:多頻多天線裝置 12:介質基座 121:底板 121a:第一表面 121b:第二表面 122:第一側板 123:第二側板 124:第三側板 125:第四側板 14:接地部 16,18,20,22:第一天線模組 201:第一饋入傳輸線 202,203,204:第一倒F天線 205:槽孔天線 206:第一金屬支路 207:第二金屬支路 208:第三金屬支路 24,26,28,30,32,34,36,38:第二天線模組 241:第二饋入傳輸線 241a:蜿蜒部 242,262:單極天線 243,244:第二倒F天線 40,42,44,46:第三天線模組 421:第三饋入傳輸線 422:第三倒F天線 423:第四倒F天線 Port A,Port B,Port C,Port D:第一饋入點 Port 1,Port 2,Port 3,Port 4,Port 5,Port 6,Port 7,Port 8:第二饋入點 Port I,Port II,Port III,Port IV:第三饋入點

圖1為根據本案一實施例之多頻多天線裝置的平面配置示意圖。 圖2為根據本案一實施例之多頻多天線裝置的結構示意圖。 圖3為根據本案一實施例之多頻多天線裝置的底視圖。 圖4為根據本案一實施例之第一天線模組的結構示意圖。 圖5為根據本案一實施例之第一天線模組的外側及底部結構示意圖。 圖6為根據本案一實施例之第二天線模組的結構示意圖。 圖7為根據本案一實施例之第二天線模組的外側結構示意圖。 圖8為根據本案一實施例之第三天線模組的結構示意圖。 圖9為根據本案一實施例之第一天線模組於5G（LB / MB）頻段產生的S參數（回波損耗）模擬示意圖。 圖10A及圖10B分別為根據本案一實施例之第一天線模組對第三天線模組之間的隔離度模擬示意圖。 圖11為根據本案一實施例之第一天線模組於5G（LB / MB）頻段產生的封包相關係數（ECC）模擬示意圖。 圖12為根據本案一實施例之第二天線模組於5G-FR1頻段產生的S參數（回波損耗）模擬示意圖。 圖13A及圖13B分別為根據本案一實施例之第二天線模組對第三天線模組與第一天線模組之間的隔離度模擬示意圖。 圖14為根據本案一實施例之第二天線模組於5G-FR1頻段產生的封包相關係數（ECC）模擬示意圖。 圖15為根據本案一實施例之第三天線模組於Wi-Fi 6E頻段產生的S參數（回波損耗）模擬示意圖。 圖16A及圖16B分別為根據本案一實施例之第三天線模組對第一天線模組與第二天線組之間的隔離度模擬示意圖。 圖17為根據本案一實施例之第三天線模組於Wi-Fi 6E頻段產生的封包相關係數（ECC）模擬示意圖。

10:多頻多天線裝置

12:介質基座

121:底板

121a:第一表面

122:第一側板

123:第二側板

124:第三側板

125:第四側板

16,18,20,22:第一天線模組

24,26,28,30,32,34,36,38:第二天線模組

40,42,44,46:第三天線模組

Claims (11)

1. 一種多頻多天線裝置，包含： 一介質基座，包含一底板及其四側邊垂直連接之四側板，該底板具有一第一表面及一第二表面； 一接地部，設置於該底板之該第二表面； 複數第一天線模組，每一該第一天線模組包含一第一饋入傳輸線、三第一倒F天線及一槽孔天線，該第一饋入傳輸線具有一第一金屬支路、一第二金屬支路及一第三金屬支路，該第一饋入傳輸線設置於該第一表面上並延伸至該側板之內表面，該三第一倒F天線位於該側板之外表面上並連接至該接地部，該槽孔天線設置於該第二表面且開設於該接地部上，該第一金屬支路對應該槽孔天線，以耦合該槽孔天線，該第二金屬支路及該第三金屬支路設置於該側板內表面，以耦合該三第一倒F天線； 複數第二天線模組，每一該第二天線模組包含一第二饋入傳輸線、一單極天線及二第二倒F天線，該第二饋入傳輸線設置於該第一表面上且該第二饋入傳輸線具有一蜿蜒部，該單極天線位於該側板之內表面且連接該第二饋入傳輸線，該二第二倒F天線設置於該側板之外表面且連接該至該接地部，該二第二倒F天線對應該單極天線，以利用該單極天線耦合該二第二倒F天線；以及 複數第三天線模組，每一該第三天線模組包含一第三饋入傳輸線、一第三倒F天線及一第四倒F天線，該第三饋入傳輸線設置在該第一表面上，該第三倒F天線設置於該側板之內表面且連接該第三饋入傳輸線，該第四倒F天線設置於該側板之內表面且間隔設置於該第三倒F天線的一側，以利用該第三倒F天線耦合該第四倒F天線； 其中，該等第一天線模組、該等第二天線模組及該等第三天線模組係分別對稱配置在該介質基座之該底板及該等側板上。
2. 如請求項1所述之多頻多天線裝置，其中該三第一倒F天線更自該側板之外表面延伸至該第二表面，並連接至該接地部。
3. 如請求項1所述之多頻多天線裝置，其中該等側板包含一第一側板、一第二側板、一第三側板及一第四側板，該第一側板相對於該第三側板，且該第二側板相對於該第四側板，該等第一天線模組係分別設置在該第一表面、該第一側板及該第三側板上，該等第二天線模組係分別設置在該第一表面、該第二表面、該第二側板及該第四側板上，該等第三天線模組分別設置在該第一表面、該第一側板、該第二側板、該第三側板及該第四側板上，使每一該第三天線模組分別位於該等第一天線模組之間或是位於該等第二天線模組之間。
4. 如請求項1所述之多頻多天線裝置，其中該第一饋入傳輸線係由一第一饋入點延伸出，該第二饋入傳輸線係由一第二饋入點延伸出，該第三饋入傳輸線係由一第三饋入點延伸出。
5. 如請求項1所述之多頻多天線裝置，其中在該第一天線模組中，該槽孔天線激發在1.96 GHz的頻段，該三第一倒F天線分別激發在0.7 GHz、0.81 GHz及0.96 GHz的頻段，且該三第一倒F天線的三倍頻模態分別激發在2.17 GHz、2.31 GHz及2.6 GHz的頻段。
6. 如請求項5所述之多頻多天線裝置，其中該槽孔天線之共振路徑係為操作頻率0.18倍波長的長度，該三第一倒F天線之共振路徑係分別為操作頻率0.16倍波長、0.16倍波長及0.22倍波長的長度。
7. 如請求項1所述之多頻多天線裝置，其中在該第二天線模組中，該單極天線激發4 GHz的頻段，該二第二倒F天線分別激發3.5 GHz及4.5 GHz的頻段。
8. 如請求項7所述之多頻多天線裝置，其中該單極天線之共振路徑係為操作頻率0.14倍波長的長度，該二第二倒F天線之共振路徑係分別為操作頻率0.23倍波長及0.2倍波長的長度。
9. 如請求項1所述之多頻多天線裝置，其中在該第三天線模組中，該第三倒F天線激發在5 GHz的頻段，該第四倒F天線激發在2.4 GHz的頻段。
10. 如請求項9所述之多頻多天線裝置，其中該第三倒F天線之共振路徑係為操作頻率0.21倍波長的長度，該第四倒F天線之共振路徑係為操作頻率0.18倍波長的長度。
11. 如請求項1所述之多頻多天線裝置，其係安裝於一平板內。

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