TWI832621B

TWI832621B - 托盤省力快拆結構

Info

Publication number: TWI832621B
Application number: TW111148691A
Authority: TW
Inventors: 陳正傑; 劉昭志; 陳柏豐; 裘常新
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2022-12-19
Filing date: 2022-12-19
Publication date: 2024-02-11

Abstract

一種托盤省力快拆結構包含一卡勾以及一導引斜板結構。卡勾係自一機架之一承接板凸伸出，沿一延伸方向依序包含一斜向拆卸導引段與一卡扣段，用以穿設於一托盤之一卡扣孔而使該托盤抵靠於該承接板，藉以在該托盤抵靠於該承接板且沿該延伸方向之反向移動時，使該卡扣段卡扣住托盤。導引斜板結構係自該托盤朝向該卡扣孔而斜向伸出，用以在該托盤沿該延伸方向移動時，抵接於斜向拆卸導引段，藉以使托盤在斜向抬升後與機架分離。

Description

托盤省力快拆結構

本發明係關於一種托盤省力快拆結構，尤其是指一種應用於伺服器之托盤省力快拆結構。

請參閱第一圖，第一圖係顯示在先前技術中，托盤設置於伺服器之機架中之立體示意圖。如第一圖所示，一般來說，現有的伺服器PA100包有一機殼PA1與一托盤PA2，且機殼PA1包含一底板PA11、二立架PA12與PA13、二側板PA14與PA15以及一蓋板PA16。其中，二立架PA12與PA13是分別固定在底板PA11上，而二側板PA14與PA15是分別固定於底板PA11上，並分別位於二立架PA12與PA13之兩側。蓋板PA16是蓋合固定於二立架PA12與PA13以及二側板PA14與PA15。

請繼續參閱第二圖，第二圖為第一圖之圈A放大示意圖。如第一圖至第二圖所示，在實務上，主機板組件（圖未標示）是先組裝於一托盤PA2上，然後利用托盤PA2之卡孔PA21卡扣固定於二立架PA12與PA13之卡勾PA1211，藉以使主機板組件安裝於主機板設置空間。此外，除了二立架PA12與PA13設有卡勾PA1211外，底板PA11也設有卡勾（圖未標示），藉以使組裝有主機板組件之托盤也能固定在底板PA11上。

承上所述，雖然在現有技術中，主機板組件可以藉由托盤安裝於機殼PA1中，但由於主機板組件通常裝設有各式各樣的器件，而機殼PA1通常預留的主機板設置空間大都也只比主機板組件略大一些，導致組裝有主機板組件之托盤PA2不易在主機板設置空間內裝卸，甚至在托盤PA2組裝於主機板設置空間後，在機殼PA1之遮擋下，托盤PA2大都只有一端露出主機板設置空間外。

此外，由於托盤PA2是透過卡孔PA21套設於卡勾PA1211再水平移動來使卡勾PA1211卡扣住卡孔PA21，因此當使用者需要將主機板組件拆卸下來替換或維修升級時，實務上通常是先以水平移動的方式拉動托盤PA2來使卡孔PA21與卡勾PA1211之卡扣關係解除，然後再將托盤PA2上抬，使整個主機板組件包含托盤PA2可以垂直抬升到脫離卡勾PA1211之高度，進而將托盤PA2與主機板組件移出主機板設置空間外。然而，實務上蓋板PA16與托盤PA2之間除了主機板組件中的電子零件外，亦同時存在數條數據線（圖未標示），因此在有限的空間環境下，托盤PA2可抬升的幅度實為有限。

由於主機板組件主要是由大量的電子零件安裝於主機板上所構成，因此整個主機板組件通常具有一定的重量，當使用者以水平移動的方式拉動托盤PA2解除卡勾PA1211之卡扣後，於空間有限的情況下，將托盤PA2垂直抬起的過程中，通常缺少抬升的導引路徑，因此容易導致主機板組件上的電子零件於抬升過程中遭撞擊而損壞。

有鑒於在先前技術中，現有的伺服器之機殼內的主機板設置空間有限，使用者很難在有限的空間下將主機板組件拆卸出來，甚至有可能為了拆卸方便而造成主機板組件損壞，非常不便；緣此，本發明的主要目的在於提供一種托盤省力快拆結構，可以透過結構上的改良來使主機板組件與托盤更容易且方便的自機架上拆卸出來。

本發明為解決先前技術之問題，所採用的必要技術手段是提供一種托盤省力快拆結構，係應用於一機架與一托盤，該托盤開設有一卡扣孔，該托盤省力快拆結構包含一卡勾以及一導引斜板結構。

卡勾係自該機架之一承接板凸伸出，沿一延伸方向依序包含一斜向拆卸導引段與一卡扣段，用以穿設於該卡扣孔而使該托盤抵靠於該承接板，藉以在該托盤抵靠於該承接板且沿該延伸方向之反向移動時，使該卡扣段卡扣住托盤。

導引斜板結構係自該托盤朝向該卡扣孔而斜向伸出，用以在該托盤沿該延伸方向移動時，抵接於斜向拆卸導引段，藉以使托盤在斜向抬升後與機架分離。

在上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段中，該斜向拆卸導引段更具有一導向斜面，該導向斜面係用以抵接該導引斜板結構，且該導向斜面相較於該延伸方向具有一第一角度，該導引斜板結構相較於該延伸方向具有小於該第一角度之一第二角度。較佳者，該第一角度係介於30度至40度之間，該第二角度係介於25度至35度之間。此外，該第一角度與該第二角度之間之差值小於10度。

在上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段中，卡勾更包含一彎折連接段，該彎折連接段係自該承接板沿垂直於該延伸方向之一凸伸方向彎折地凸伸出，且該斜向拆卸導引段與該卡扣段係分別一體成型地連結於該彎折連接段。

如上所述，本發明主要是在托盤設有導引斜板結構，因此可以藉由導引斜板結構抵接於斜向拆卸導引段來使托盤斜向抬升後與承接板分離，藉以釋放出更多空間讓使用者更容易將托盤連同電路板組件取出。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。

請參閱第三圖與第四圖，第三圖係顯示本發明較佳實施例所提供之托盤省力快拆結構所應用之機架與托盤之立體示意圖；第四圖係顯示第三圖之托盤自機架拆除而使承接板露出之立體示意圖。如第三圖與第四圖所示，一種托盤省力快拆結構1係應用於一機架2與一托盤3。在本實施例中，機架2為一伺服器機架，且機架2包含一承接板21、二內側板22與23、二外側板24與25、二承接板26（圖中僅標示一個）以及一蓋板27。其中，承接板21與二承接板26於一凸伸方向D1彼此間隔開。此外，托盤3開設有複數個卡扣孔31（圖中僅標示一個）。

承上所述，二內側板22與23是彼此相間隔地固接於承接板21，且二內側板22與23更圍構出一組裝空間S1。二外側板24與25是固接於承接板21之兩端，並相對地位於二內側板22與23之外側，藉以使二內側板22與23位於二外側板24與25之間。

二承接板26是分別固接於二內側板22與23，並位於組裝空間S1內。其中，以內側板22上的承接板26為例，承接板26實際上還包含一連結部261與一支撐部262，連結部261是用於鎖固連結於內側板22，而支撐部262則是一體成型地自連結部261朝內側板23凸伸至組裝空間S1內。

在本實施例中，組裝空間S1是用以組裝電路板組件，但不以此為限，於其他實施例中，亦可用來組裝硬碟等儲存裝置。

請繼續參閱第五圖與第六圖，第五圖係顯示本發明較佳實施例所提供之托盤省力快拆結構應用於機架之承接板與托盤之部分結構立體示意圖；第六圖為第五圖之B-B剖面示意圖。

如第四圖至第六圖所示，在本實施例中，托盤3是透過四組本發明之托盤省力快拆結構1而可拆卸地安裝於機架2上；其中，由於每一組托盤省力快拆結構1的結構皆相同，因此以下僅以一組托盤省力快拆結構1舉例說明。

承上所述，托盤省力快拆結構1包含一卡勾11以及一導引斜板結構12。卡勾11包含一彎折連接段111、一斜向拆卸導引段112以及一卡扣段113。彎折連接段111是自承接板26沿凸伸方向D1彎折地凸伸出，而斜向拆卸導引段112與卡扣段113是分別一體成型地連結於彎折連接段111，且斜向拆卸導引段112與卡扣段113更沿一延伸方向D2依序排列。其中，當卡勾11穿過卡扣孔31後，使用者可以操作托盤3沿延伸方向D2之反向移動而使卡扣段113卡扣於卡扣孔31。此外，斜向拆卸導引段112具有一導向斜面1121，且導向斜面1121相較於延伸方向D2具有一第一角度a1。

導引斜板結構12包含一斜向導引段本體121以及二輔助導向側邊122與123，斜向導引段本體121係自托盤3沿一傾斜於延伸方向D2與凸伸方向D1之傾斜方向D3朝向卡扣孔31斜向伸出。二輔助導向側邊122與123是分別一體成型地連結於斜向導引段本體121之兩側與托盤3。

導引斜板結構12相較於延伸方向D2具有一第二角度a2，且在本實施例中，第二角度a2是小於第一角度a1，但不限於此，即使第二角度a2等於第一角度a1，甚至於大於第一角度a1都可以實施。

請繼續參閱第七圖至第九圖，第七圖係顯示托盤沿拆卸方向移動而使設置於托盤之導引斜板結構抵接設置於承接板之卡勾之剖面示意圖；第八圖係顯示第七圖之托盤繼續沿拆卸方向移動，使導引斜板結構受到卡勾之引導而帶動整個托盤相對於承接板抬升之剖面示意圖；第九圖係顯示第八圖之托盤透過導引斜板結構與卡勾之配合而抬升，進而使整個托盤脫離支撐板之剖面示意圖。

如第四圖至第九圖所示，在卡扣段113卡扣於卡扣孔31的狀態下，當托盤3被使用者拉動而沿延伸方向D2移動時，導引斜板結構12會朝卡勾11移動而抵接於斜向拆卸導引段112之導向斜面1121，此時斜向拆卸導引段112會貼合於導向斜面1121，進而受導向斜面1121之引導而順著導向斜面1121滑行，藉此使托盤3斜向抬升後與承接板26分離，而雖然托盤3只是滑行一小段距離來與承接板26分離，但卻能釋放出更多空間讓使用者更容易將托盤3連同設置於其上之電路板組件自組裝空間S1中取出。

此外，由於在本實施例中，導引斜板結構12相較於延伸方向D2具有小於第一角度a1之第二角度a2，因此當導引斜板結構12貼合於導向斜面1121時，兩者之間的角度差會使托盤3相較於延伸方向D2上揚起一抬升角度a3，而抬升角度a3即為第一角度a1與第二角度a2之差值，藉此可以讓使用者更容易施力來拖動托盤3。較佳的，第一角度a1係介於30度至40度之間，第二角度a2係介於25度至35度之間，且第一角度a1與第二角度a2之間之差值小於10度尤佳，即可順暢地將托盤3與承接板26拆卸或安裝。具體而言，在本實施例中，第一角度a1例如為35度，第二角度a2例如為30度，而兩者之差值則為5度。

綜上所述，由於本發明之托盤省力快拆結構是在托盤設有自托盤朝向卡扣孔而斜向伸出之導引斜板結構，因此當托盤被使用者拉動而朝卡勾移動時，可以藉由導引斜板結構抵接於斜向拆卸導引段，進而使導引斜板結構受到斜向拆卸導引段之引導而滑行，使托盤斜向抬升後與承接板分離，藉以釋放出更多空間讓使用者更容易將托盤連同電路板組件取出。

本發明較佳實施例所提供之伺服器係可用於人工智慧（Artificial Intelligence，簡稱AI）運算、邊緣運算（edge computing），亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

PA100:伺服器 PA1:機殼 PA11:底板 PA12,PA13:立架 PA1211:卡勾 PA14,PA15:側板 PA16:蓋板 PA2:托盤 PA21:卡孔 1:托盤省力快拆結構 11:卡勾 111:彎折連接段 112:斜向拆卸導引段 1121:導向斜面 113:卡扣段 12:導引斜板結構 121:斜向導引段本體 122,123:輔助導向側邊 2:機架 21,26:承接板 22,23:內側板 24,25:外側板 261:連結部 262:支撐部 27:蓋板 3:托盤 31:卡扣孔 D1:凸伸方向 D2:延伸方向 D3:傾斜方向 S1:組裝空間 a1:第一角度 a2:第二角度 a3:抬升角度

第一圖係顯示在先前技術中，托盤設置於伺服器之機架中之立體示意圖；第二圖為第一圖之圈A放大示意圖；第三圖係顯示本發明較佳實施例所提供之托盤省力快拆結構所應用之機架與托盤之立體示意圖；第四圖係顯示第三圖之托盤自機架拆除而使承接板露出之立體示意圖；第五圖係顯示本發明較佳實施例所提供之托盤省力快拆結構應用於機架之承接板與托盤之部分結構立體示意圖；第六圖為第五圖之B-B剖面示意圖；第七圖係顯示托盤沿拆卸方向移動而使設置於托盤之導引斜板結構抵接設置於承接板之卡勾之剖面示意圖；第八圖係顯示第七圖之托盤繼續沿拆卸方向移動，使導引斜板結構受到卡勾之引導而帶動整個托盤相對於承接板抬升之剖面示意圖；以及第九圖係顯示第八圖之托盤透過導引斜板結構與卡勾之配合而抬升，進而使整個托盤脫離支撐板之剖面示意圖。

1:托盤省力快拆結構

11:卡勾

12:導引斜板結構

121:斜向導引段本體

122,123:輔助導向側邊

26:承接板

261:連結部

262:支撐部

3:托盤

31:卡扣孔

D1:凸伸方向

D2:延伸方向

Claims

一種托盤省力快拆結構，係應用於一機架與一托盤，該托盤開設有一卡扣孔，該托盤省力快拆結構包含：一卡勾，係自該機架之一承接板凸伸出，沿一延伸方向依序包含一斜向拆卸導引段與一卡扣段，用以穿設於該卡扣孔而使該托盤抵靠於該承接板，藉以在該托盤抵靠於該承接板且沿該延伸方向之反向移動時，使該卡扣段卡扣住該托盤；以及一導引斜板結構，係自該托盤朝向該卡扣孔而斜向伸出，用以在該托盤沿該延伸方向移動時，抵接於該斜向拆卸導引段，藉以使該托盤在斜向抬升後與該機架分離。
如請求項1所述之托盤省力快拆結構，其中，該斜向拆卸導引段更具有一導向斜面，該導向斜面係用以抵接該導引斜板結構，且該導向斜面相較於該延伸方向具有一第一角度，該導引斜板結構相較於該延伸方向具有小於該第一角度之一第二角度。
如請求項2所述之托盤省力快拆結構，其中，該第一角度係介於30度至40度之間，該第二角度係介於25度至35度之間。
如請求項2所述之托盤省力快拆結構，其中，該第一角度與該第二角度之間之差值小於10度。
如請求項1所述之托盤省力快拆結構，其中，該卡勾更包含一彎折連接段，該彎折連接段係自該承接板沿垂直於該延伸方向之一凸伸方向彎折地凸伸出，且該斜向拆卸導引段與該卡扣段係分別一體成型地連結於該彎折連接段。