TW201818797A - 伺服器 - Google Patents

Abstract

一種伺服器包含一主機箱、一風扇模組、二處理器安裝座與一導流罩。風扇模組容置於主機箱的容置空間。處理器安裝座容置於容置空間且鄰近於風扇模組的出風口側。導流罩具有彼此相連接的安裝座與導流組件，導流組件可拆卸地樞接於安裝座上，使得導流組件可相對安裝座擺動而選擇性於多個導風位置之間切換。處理器安裝座可用以選擇性裝設處理器模組或導流罩，導流罩可經由安裝座可拆卸地裝設於未裝設處理器模組的處理器安裝座上，導流組件位於其一導風位置，使得來自出風口側的散熱氣流可受導流組件的導引而集中。

Description

伺服器

本發明係關於一種伺服器，特別是一種具有導流罩的伺服器。

目前雲端的技術及其應用在日常生活中隨處可見，各種不同的服務與聯網裝置的蓬勃發展使得每個人的資訊使用量也越來越大，伺服器便扮演了整個雲端產業背後相當重要的角色。為了日後進行效能上的擴充，伺服器內通常會配置有多個處理器安裝座，以讓使用者可據需求進行處理器的擴增。

但實際上，通常單一伺服器中的處理器安裝座並不會都裝設有處理器。因此，沒有裝設處理器的處理器安裝座的上方則會空出一個空曠的區域。在此情況下，當伺服器風扇吹出的散熱氣流流到此空曠的區域時，則會逸散且變的紊亂，不僅部分的散熱氣流會分流到其他非預定的散熱區域，使得散熱氣流預定需經過的散熱區域無法得到妥善的解熱，進而會導致整個伺服系統的溫度升高而影響運轉效能。

針對此問題，有業者將風扇替換成高功率風扇，或以增加風扇轉速的方式來彌補散熱區域所需的散熱氣流，但此作法不僅增加整體的製造成本，還會增加伺服器的能耗，不符合實際的經濟效益。

有鑑於此，本發明提供一種伺服器，藉以有效利用風扇的散熱氣流。

根據本發明所揭露的一種伺服器，包含一主機箱、一風扇模組、至少二處理器安裝座與至少一導流罩。主機箱具有一容置空間。風扇模組容置於主機箱的容置空間。處理器安裝座容置於主機箱的容置空間，且鄰近於風扇模組的一出風口側。導流罩具有彼此相連接的一安裝座與至少一導流組件，至少一導流組件可拆卸地樞接於安裝座上，使得導流組件可相對安裝座擺動而選擇性於多個導風位置之間切換。其中，每一處理器安裝座可用以選擇性裝設一處理器模組或導流罩，導流罩可經由安裝座可拆卸地裝設於未裝設處理器模組的其中一處理器安裝座上，導流組件位於其一導風位置，使得來自出風口側的散熱氣流可受導流組件的導引而集中。

在本發明前述所揭露的伺服器中，由於導流罩可安裝於未裝設處理器模組的處理器安裝座上，且導流罩之導流組件可相對導流罩之安裝座擺動而選擇性切換至適當的導風位置，使得來自風扇模組的散熱氣流可被導引而集中利用，避免散熱氣流吹至非預定的散熱區域而降低了對解熱目標所預定的散熱效果。藉此，除了伺服器的效能得以提升，風扇模組的功率也可適應性的調降而達到節能的效果。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

此外，以下將以圖式揭露本發明之實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到的是，這些實務上的細節非用以限制本發明。另外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之，甚至部分的圖式省略了走線(纜線、或排線)等結構以保持圖面整潔，於此先聲明之。

再者，除非另有定義，本文所使用的所有詞彙，包括技術和科學術語等具有其通常的意涵，其意涵能夠被熟悉此技術領域者所理解。更進一步的說，上述之詞彙的定義，在本說明書中應被解讀為與本發明相關技術領域具有一致的意涵。除非有特別明確的定義，這些詞彙將不被解釋為過於理想化的或正式的意涵。

請參照圖1~6，圖1係為根據本發明之一實施例所繪示之伺服器的立體圖，圖2係為圖1的伺服器的上視圖，圖3係為圖1的伺服器的***圖，圖4~5係為圖1的伺服器的導流罩於不同視角的分解圖，而圖6係為圖1的伺服器的導流罩切換導風位置的示意圖。如圖1所示，本實施例提出一種伺服器1，適用於一伺服器機櫃(未繪示)。

具體來說，如圖2~3，於本實施例中，伺服器1包含一主機箱10、一風扇模組20、多個處理器安裝座30、至少一導流罩40、一電子元件95及一電子元件97。

主機箱10包含二側板110與一底板111。二側板110分別豎立於底板111的相對兩側，以與底板111共同圍繞出一容置空間S1，用以容置前述的風扇模組20、處理器安裝座30、導流罩40、電子元件95及電子元件97等其他所需的元件。

風扇模組20設置於底板111上，可用以對伺服器1內如電子元件95與電子元件97等運轉時會產生熱能的元件進行解熱。配置上，風扇模組20具有出風口側20a與進風口側20b，分別位於風扇模組20的相對兩側，出風口側20a位於風扇模組20上朝向處理器安裝座30的一側。此外，於本實施例中，風扇模組20包含有多個子風扇(未標號)，但本發明並非以子風扇的數量為限。此外，以圖2視角來看，於本實施例或其他實施例中，風扇模組20的最左側因實際因素考量而無裝設子風扇，但本發明並非以此為限。

處理器安裝座30的數量為二，設置於底板111上並排列於風扇模組20的出風口側20a之後。但本發明也非以處理器安裝座30的數量、位置與規格為限。例如於其他實施例中，處理器安裝座30的數量可以為三個或三個以上，且其位置與規格可依據實際需求進行調整與替換。

此外，每一處理器安裝座30上具有多個安裝孔(未標號)，可用以供處理器模組(未繪示)來裝設。處理器安裝座30上的安裝孔可以但不限於是一螺孔或一卡合孔，本發明並非以此為限。而前述的處理器模組是指包含處理器晶片(central processing unit，CPU)及散熱鰭片(heat sink)的模組。另外，需注意的是，通常伺服器中處理器安裝座的數量會比實際上可達到運轉需求時所應配置的處理器的數量還多，以讓使用者日後可增設更多的處理器以擴充效能。例如於本實施例中，伺服器1的處理器安裝座30的數量為二個，但達到最低運轉需求所需的處理器模組僅一組即可，即僅會在其中一個處理器安裝座30上裝設處理器模組，而另一個或另外多個其他的處理器安裝座30上不會裝設處理器模組。但當然，使用者還是可依據實際效能的需求進行處理器模組的增設，在兩個個處理器安裝座30上均裝設處理器模組，本發明並非以此為限。

電子元件95可以但不限於是硬碟模組，而電子元件97可以但不限於是電源模組，本發明並非以此為限。在相對位置上，電子元件95與電子元件97配置於主機箱10的後端，且鄰近於處理器安裝座30，也就是說，電子元件95與電子元件97位於處理器安裝座30相對風扇模組20之一側，可透過風扇模組20的散熱氣流來進行解熱。

當然，電子元件95與電子元件97的附近可依據電路板規格與實際需求增設其他電子元件。例如圖2所示，於容置空間S1中，特別是在電子元件95左右兩側的區域，及兩個處理器安裝座30外側的區域被定義為待擴充區域S2。所謂的待擴充區域S2是指，伺服器1內配置有多個擴充插槽(未標號)的區域，雖然該些擴充插槽可供隨機存取儲存器(Random Access Memory，RAM)或PCI卡插設，但在插上前述的擴充卡前，該些區域相對空曠，且該些區域也非為風扇模組20設定上主要的解熱目標。也可以說，待擴充區域S2並非為風扇模組20設定上的主要解熱區域，但本發明並非以待擴充區域S2的數量與位置為限。

接著，將針對導流罩40進行解說。導流罩40適於設置於未配置有處理器模組的處理器安裝座30上。具體來說，導流罩40包含彼此相連接的一安裝座410與二導流組件420a、420b。導流組件420a與導流組件420a分別位於安裝座410的相對兩側。但需先聲明的是，雖然導流組件420a與導流組件420b兩者在外型上略有不同，但在結構上及與安裝座410之間的連接關係上是相似的，為便於說明，以下僅先以導流組件420a進行介紹。

安裝座410包含彼此相連的一突出部411與一安裝部412。突出部411略呈一塊狀，安裝部412略呈一板狀，突出部411突出於安裝部412之一表面。安裝座410可經由安裝部412可拆卸地裝設於未配置有處理器模組的處理器安裝座30上。具體來說，安裝部412具有二穿孔412a與四個安裝孔412b。穿孔412a用於安裝導流組件420a，而安裝孔412b分別位於安裝部412的四個角落，且分別對應於處理器安裝座30上的安裝孔(未標號)。當欲將安裝座410組裝於其中一處理器安裝座30時，可分別以螺絲(未繪示)穿設安裝部412的安裝孔412b而鎖固至處理器安裝座30的安裝孔上，但本發明並非以安裝部412固定於處理器安裝座30的方式為限，任何可將安裝部412適應性地安裝於處理器安裝座30的設計，均屬於本發明之範疇。例如於其他實施例中，安裝部412的安裝孔412b也可替換為一螺孔搭配螺絲、一突柱或一卡榫等結構。

導流組件420a包含彼此相連的一樞接座421、一扇體422及一裙部423。樞接座421設置於安裝部412的穿孔412a上並依靠於突出部411之一側緣，一固定件81(未標號)穿設安裝部412的穿孔412a而鎖固於樞接座421，使得樞接座421可在安裝部412上樞轉。因此，導流組件420a可經由其樞接座421樞接於安裝座410上以相對安裝座410進行樞轉。扇體422設置於樞接座421上，其外形略呈一板狀結構，自樞接座421向外延伸，可隨著樞接座421樞轉而擺動。裙部423突出於樞接座421且位於樞接座421上鄰近安裝座410的安裝部412的一側緣。前述的固定件81可以但不限於是螺絲，本發明並非以此為限。

更進一步來看，如圖5，裙部423具有一穿孔423a，安裝部412具有多個固定孔412c。當導流組件420a相對安裝座410樞轉時，可讓裙部423的穿孔423a選擇性對準安裝座410的其中一固定孔412c，接著以一固定件82貫穿對準的穿孔423a而固定於固定孔412c，使得導流組件420a相對於安裝座410固定於其中一導風位置。前述的固定件82可以但不限於是螺絲，本發明並非以此為限。此外，可理解的是，於本實施例中，安裝部412具有三個固定孔412c，故導流組件420a可相對安裝座410樞轉調整而具有至少三個導風位置。但本發明並非以安裝座410的固定孔412c與導風位置的數量為限，例如於其他實施例中，固定孔412c的數量可以僅為兩個或三個以上，而導風位置的數量則對應固定孔412c的數量而有所增減。

再更進一步來看，如圖5~6，在本實施例中，伺服器1更包含二彈性元件60與二墊片70，安裝座410的安裝部412還具有多個定位槽412d。

彈性元件60例如為一壓縮彈簧，但本發明並非以此為限。例如於其他實施例中，彈性元件60也可以為一具有形變回復力的物體，如橡膠。

樞接座421具有一空腔421s與二滑道4211。空腔421s用以容置其中一彈性元件60與其中一墊片70。二滑道4211位於空腔421s相對兩側。

定位槽412d圍繞於穿孔412a周圍。於本實施例中，定位槽412d的數量為10個，以分成兩組的方式分別位於穿孔412a的兩側，但本發明並非以定位槽412d的數量為限。此外，於本實施例中，定位槽412d為一通槽而貫穿安裝部412，但本發明並非以此為限。例如於其他實施例中，定位槽412d也可為一凹槽而不貫穿安裝部412。

墊片70的外形略呈一片狀，其材質可以但不限於是橡膠，具有可形變恢復的特性，但本發明並非以此為限。墊片70位於安裝座410的定位槽412d的正上方。每一墊片70包含一本體71、二突耳72與多個定位點73。突耳72分別位於本體71相對兩側緣，且分別對應於樞接座421的滑道4211，而這些定位點73位於本體71朝向安裝部412之一側，環繞本體71中心排列，且該些定位點73可選擇性對應卡合於安裝部412的定位槽412d中。於本實施例中，定位點73的數量為6個，以分成兩組的方式分別位於本體71的兩側，但本發明並非以定位點73的數量為限。

在組裝上，彈性元件60與墊片70均容置於樞接座421的空腔421s中，墊片70位於彈性元件60上遠離樞接座421之一端，也可以說，彈性元件60夾於樞接座421與墊片70之間。其中，墊片70的二突耳72可滑動地位於樞接座421的二滑道4211。彈性元件60常態釋放彈性能將墊片70往遠離樞接座421的方向推抵。因此，當導流組件420a相對安裝座410樞轉時，樞接座421可帶動墊片70一併樞轉，以讓定位點73可選擇性卡合於安裝部412上部分的定位槽412d。藉此，有助於將導流組件420a快速地固定於其中一導風位置，具有防呆、快速對位的效果。

但還需聲明的是，本發明並非以前述彈性元件60、墊片70與安裝部412之定位槽412d的設計為限。例如於其他實施例中，是可省略彈性元件60而保留墊片70與定位槽412d，在此情況下，由於墊片70本身材質具有可變形的特性，墊片70是可在不改變與安裝部412間距的情況下相對安裝部412進行樞轉。又或者，在其他實施例中，是可均省略彈性元件60、墊片70與定位槽412d。此外，本發明也非以前述的裙部423與安裝部412的固定孔412c為限，例如於其他實施例中，是可省裙部423與安裝部412的固定孔412c，在此情況下，樞接座421與安裝部412可調整至具有足夠的緊配程度，以讓樞接座421相對安裝部412樞轉後能維持於特定的位置(即導風位置)。

至於導流組件420b，由於其結構與組裝方式類似於導流組件420a，於此便不再贅述。但需聲明的是，配合不同伺服器的內部環境限制，導流組件420a與導流組件420b兩者的扇體的形狀與尺寸可略有不同，也就是說，本發明並非以扇體的外形此為限。

此外，雖然於前述實施例中，導流罩40具有兩個導流組件(即導流組件420a與導流組件420b)，但本發明並非以導流組件的數量為限。例如於其他實施例中，也可省略導流組件420b與導流組件420a任一者而僅保留另一導流組件，在此情況下，安裝座上可僅保留一組供導流組件設置的相關結構與元件。又或者，在其他實施例中，導流組件的數量可以為三個或三個以上，分別設置於安裝座的不同側。

此外，於本實施例或其他實施例中，伺服器1上可選擇裝設一系統導風罩(未繪示)，罩覆於包含導流罩40、處理器模組及處理器安裝座30等電子元件的上方，用來導引自出風口側20a吹出的散熱氣流，可避免散熱氣流自出風口側20a吹出後即逸散於外界環境。但本發明並非以系統導風罩為限。

接著，將針對有無配置導流罩40的情況進行比較與說明。請參閱圖7，圖7係為圖1的伺服器的使用情境圖。

如圖所示，可同時看到處理器安裝座30上配置及無配置導流罩40時的氣流流動狀況。詳細來說，首先，先從散熱氣流F1(虛線箭頭)來看，散熱氣流F1指的是，當其中一處理器安裝座30(圖式左側的處理器安裝座30)上沒有配置處理器模組也沒有配置導流罩40時，來自風扇模組20的空氣流。由於該處理器安裝座30上沒有配置處理器模組或導流罩40，該處理器安裝座30上方會形成一空曠的區域。當散熱氣流F1流至此區域時容易逸散且變的紊亂，且大部分的散熱氣流F1會順勢流往電子元件95左側的待擴充區域S2(即非為設定上的主要解熱區域)，即會相對降低風扇模組20對電子元件95的散熱效果而導致電子元件95過熱。而過熱的電子元件95會影響其使用受命且造成運轉速度下降的問題，進而影響了整體伺服器1的運轉效能。

相較之下，請接著參看散熱氣流F2(實線箭頭)，散熱氣流F2指的是，當沒有配置處理器模組的其中一處理器安裝座30(圖式左側的處理器安裝座30)配置有導流罩40時，來自風扇模組20的空氣流。詳細來說，由於可分別調整導流組件420a與420b相對於安裝座410的傾斜角度(即將導流組件420a或420b分別相對安裝座410樞轉而選擇性於多個導風位置之間切換，如圖6)，由圖面視角來看，散熱氣流F2自風扇模組20的出風口側20a吹出後即可受導流罩40上傾斜的導流組件420a與420b導引，使得散熱氣流F2可沿著導流組件420a與420b而被集中吹往後端的電子元件95。也就是說，導流組件420a與420b對於散熱氣流F2有導引、集中的效果，可避免如前述電子元件95的解熱效果不足所產生的問題。藉此，電子元件95可順暢的運作，進而可維持伺服器1的運作效能。

此外，請參閱圖8，圖8係為根據本發明之一實施例所繪示之伺服器的另一使用情境圖。可看到，在本實施例中，導流罩40被設置於位於圖面視角右側的處理器安裝座30上，由於可調整導流組件420a與420b相對於安裝座410的傾斜角度(即將導流組件420a或420b分別相對安裝座410樞轉而選擇性於多個導風位置之間切換，如圖6)。因此，類似於前述實施例，風扇模組20吹出的散熱氣流仍可受導流罩40導引而集中至後端需要解熱的電子元件，進而可維持整體伺服器1對內部電子元件所預定的散熱效果。

由上所述，在本發明所揭露的伺服器中，由於導流罩可安裝於未裝設處理器模組的其中一處理器安裝座，且導風罩之導流組件可適應性地調節角度以配合導流罩所放置不同位置的處理器安裝座。因此，不論導流罩所裝設的位置，均可使得來自風扇模組的散熱氣流被導引而集中利用，以解熱伺服器後端的電子元件，避免散熱氣流吹至非預定的散熱區域而降低了對解熱目標設定上的散熱效果。藉此，除了伺服器效能得以提升，風扇模組的功率也可適應性的調降而達到節能的效果。

且可理解的是，使用者可針對伺服器內環境進行導流組件輕斜角度的調整，以達到最大化利用風扇的散熱氣流的目的。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1‧‧‧伺服器

10‧‧‧主機箱

20‧‧‧風扇模組

20a‧‧‧進風口側

20b‧‧‧出風口側

30‧‧‧處理器安裝座

40‧‧‧導流罩

60‧‧‧彈性元件

70‧‧‧墊片

71‧‧‧本體

72‧‧‧突耳

73‧‧‧定位點

81‧‧‧固定件

82‧‧‧固定件

95‧‧‧電子元件

97‧‧‧電子元件

110‧‧‧側板

111‧‧‧底板

410‧‧‧安裝座

411‧‧‧突出部

412‧‧‧安裝部

412a‧‧‧穿孔

412b‧‧‧安裝孔

412c‧‧‧固定孔

412d‧‧‧定位槽

420a、420b‧‧‧導流組件

421‧‧‧樞接座

421s‧‧‧空腔

422‧‧‧扇體

423‧‧‧裙部

423a‧‧‧穿孔

4211‧‧‧滑道

F1、F2‧‧‧散熱氣流

S1‧‧‧容置空間

S2‧‧‧待擴充區域

圖1係為根據本發明之一實施例所繪示之伺服器的立體圖。 圖2係為圖1的伺服器的上視圖。 圖3係為圖1的伺服器的***圖。 圖4~5係為圖1的伺服器的導流罩於不同視角的分解圖。 圖6係為圖1的伺服器的導流罩切換導風位置的示意圖。 圖7係為圖1的伺服器的使用情境圖。 圖8係為根據本發明之一實施例所繪示之伺服器的另一使用情境圖。

Claims (9)

1. 一種伺服器，包含：一主機箱，具有一容置空間；一風扇模組，容置於該主機箱的該容置空間；至少二處理器安裝座，容置於該主機箱的該容置空間，且鄰近於該風扇模組的一出風口側；以及至少一導流罩，具有彼此相連接的一安裝座與至少一導流組件，該至少一導流組件可拆卸地樞接於該安裝座上，使得該至少一導流組件可相對該安裝座擺動而選擇性於多個導風位置之間切換；其中，每一該至少二處理器安裝座可用以選擇性裝設一處理器模組或該至少一導流罩，該至少一導流罩可經由該安裝座可拆卸地裝設於未裝設該處理器模組的其中一該至少二處理器安裝座上，該至少一導流組件位於其一導風位置，使得來自該出風口側的散熱氣流可受該至少一導流組件的導引而集中。
2. 如請求項1所述之伺服器，更包含至少一固定件，其中該至少一導流組件包含一樞接座、一扇體及一裙部，該樞接座樞設於該安裝座，該扇體設置於該樞接座上，該裙部突出於該樞接座，且鄰近於該安裝座，該裙部具有一穿孔，該安裝座具有多個固定孔，鄰近於該樞接座，該裙部的該穿孔選擇性對準該安裝座的其中一該固定孔，該固定件貫穿對準的該穿孔而固定於該安裝座的該固定孔，以將該至少一導流組件相對於該安裝座固定於其中一該導風位置。
3. 如請求項1所述之伺服器，更包含至少一墊片，其中該至少一導流組件包含一樞接座與一扇體，該樞接座樞設於該安裝座，且該至少一墊片設置於該樞接座朝向該安裝座之一側，該扇體設置於該樞接座上，該安裝座具有多個定位槽，鄰近於該至少一墊片，該至少一墊片包含一本體與多個定位點，該些定位點位於該本體朝向該些定位槽之一側，該些定位點選擇性分別卡合於部分的該些定位槽，以將該至少一導流組件相對於該安裝座而固定於其中一該導風位置。
4. 如請求項3所述之伺服器，其中更包含至少一固定件，該至少一導流組件更包含一裙部，該裙部設置於該樞接座，且鄰近於該安裝座，該裙部具有一穿孔，該安裝座更具有多個固定孔，該些固定孔鄰近於該樞接座，該裙部的該穿孔選擇性對準該安裝座的其中一該固定孔，該固定件貫穿對準的該穿孔而***該固定孔。
5. 如請求項4所述之伺服器，更包含至少一彈性元件，夾設於該至少一墊片與該樞接座之間。
6. 如請求項1所述之伺服器，其中該至少一導流組件的數量為二，分別可拆卸地樞接於該安裝座的相對兩側。
7. 如請求項1所述之伺服器，更包含至少一電子元件，容置於該主機箱的該容置空間，該至少一電子元件位於該至少二處理器安裝座遠離該風扇模組的一側，且鄰近於該至少一導流罩，使得該散熱氣流可受該導流組件的導引而集中流向該至少一電子元件。
8. 如請求項1所述之伺服器，其中該至少一導風罩的該安裝座具有多個安裝孔，可用以扣合或螺鎖於其中一該至少二處理器安裝座。
9. 如請求項1所述之伺服器，更包含一系統導風罩，可拆卸地容置於該主機箱的該容置空間，該系統導風罩鄰近於該風扇模組的該出風口側，且覆蓋於該至少二處理器安裝座與該至少一導流罩之上，用以導引該散熱氣流。