TWI825915B - 應用於全貼合之前光模組及多層結構 - Google Patents

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Abstract

一種應用於全貼合之前光模組包含反射式顯示裝置、前光板、發光單元、透明介質以及覆蓋層。前光板位於反射式顯示裝置上方並包含微結構。微結構自前光板之上表面凹陷。發光單元鄰近前光板。透明介質位於前光板上方。前光板與透明介質之間具有空間。覆蓋層位於透明介質上方。

Description

應用於全貼合之前光模組及多層結構
本揭露係有關於一種應用於全貼合之前光模組及多層結構。
全貼合技術應用於平板電腦或電子書等反射式顯示螢幕產品。如何提出可以提升影像的對比度以及亮度的一種應用於全貼合之多層結構,是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。
有鑑於此,本揭露之一目的在於提出一種可有解決上述問題的應用於全貼合之前光模組及多層結構。
為了達到上述目的,依據本揭露之一實施方式,一種應用於全貼合之前光模組包含反射式顯示裝置、前光板、發光單元、透明介質以及覆蓋層。前光板位於反射式顯示裝置上方並包含微結構。微結構自前光板之上表面凹陷。發光單元鄰近前光板。透明介質位於前光板上方。前光板與透明介質之間具有空間。透明介質之折射率在1.1與1.9之間之範圍內。覆蓋層位於透明介質上方。
於本揭露的一或多個實施方式中,前光模組進一步包含第一黏著層位於前光板與反射式顯示裝置之間。
於本揭露的一或多個實施方式中,覆蓋層與反射式顯示裝置設置於前光模組的相反兩側。
於本揭露的一或多個實施方式中,前光模組進一步包含第二黏著層位於前光板與透明介質之間。
於本揭露的一或多個實施方式中,第二黏著層係藉由框貼貼合於前光板與透明介質之間。
於本揭露的一或多個實施方式中,第二黏著層係藉由全貼貼合於前光板與透明介質之間。
於本揭露的一或多個實施方式中,透明介質具有凸結構位於透明介質之下表面。
於本揭露的一或多個實施方式中,第二黏著層覆蓋透明介質之下表面以及凸結構。
於本揭露的一或多個實施方式中,第二黏著層之覆蓋凸結構之部位抵接前光板之上表面。
於本揭露的一或多個實施方式中,前光模組進一步包含複數個顆粒位於第二黏著層中。顆粒的大小彼此相異使得第二黏著層之下表面為粗糙的。
於本揭露的一或多個實施方式中,第二黏著層之下表面之部位抵接前光板之上表面。
於本揭露的一或多個實施方式中,前光模組進一步包含間隔物層位於前光板與第二黏著層之間,且間隔物層以一距離將前光板與第二黏著層隔開。
於本揭露的一或多個實施方式中,間隔物層以俯視觀之為格柵狀。
於本揭露的一或多個實施方式中,前光模組進一步包含第三黏著層位於透明介質與覆蓋層之間。
於本揭露的一或多個實施方式中,微結構位於前光板遠離反射式顯示裝置的一側。
為了達到上述目的,依據本揭露之一實施方式,一種應用於全貼合之多層結構包含前光板、透明介質以及覆蓋層。前光板位於反射式顯示裝置上方並包含微結構。微結構自前光板之上表面凹陷。透明介質位於前光板上方。前光板與透明介質之間具有空間。透明介質之折射率在1.1與1.9之間之範圍內。覆蓋層位於透明介質上方。
綜上所述,在本揭露之應用於全貼合之前光模組中,由於前光板的上表面設置有微結構,所以發光單元發射的光可以在前光板中透過微結構被折射以及反射,使得進入反射式顯示裝置的光的比率提高,進而提升影像的對比度。在本揭露之應用於全貼合之前光模組及多層結構中,由於在前光板與透明介質之間具有空間,所以發光單元發射的光在前光模組中被全反射的機率提高,使得出光藉由反射式顯示裝置反射效率可以提高,進而提升影像的亮度。
以上所述僅係用以闡述本揭露所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等,本揭露之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說,在本揭露部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。在所有圖式中相同的標號將用於表示相同或相似的元件。
在圖式中,為了清楚起見,放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中,相同的圖式標記表示相同的元件。應當理解,當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時,其可以直接在另一元件上或與另一元件連接,或者中間元件可以也存在。相反,當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時,不存在中間元件。如本文所使用的,「連接」可以指物理及/或電性連接。再者,「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。
應當理解,儘管術語「第一」、「第二」、「第三」等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分,但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此,下面討論的「第一元件」、「部件」、「區域」、「層」或「部分」可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。
這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的,而不是限制性的。如本文所使用的,除非內容清楚地指示,否則單數形式「一」、「一個」和「該」旨在包括複數形式,包括「至少一個」。「或」表示「及/或」。如本文所使用的,術語「及/或」包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解,當在本說明書中使用時,術語「包括」及/或「包括」指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件,但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。
此外,諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係,如圖所示。應當理解,相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如,如果一個圖式中的裝置翻轉,則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此,示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向,取決於圖式的特定取向。類似地,如果一個圖式中的裝置翻轉,則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此,示例性術語「下面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
本文使用的「約」、「近似」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值,考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即,測量系統的限制)。例如,「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內,或±30%、±20%、±10%、±5%內。再者,本文使用的「約」、「近似」或「實質上」可依光學性質、蝕刻性質或其它性質,來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差,而可不用一個標準偏差適用全部性質。
除非另有定義,本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本揭露所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是,諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本揭露的上下文中的含義一致的含義,並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義,除非本文中明確地這樣定義。
本文參考作為理想化實施例的示意圖的剖面圖來描述示例性實施例。因此,可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此,本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀,而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如,示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外,所示的銳角可以是圓的。因此,圖中所示的區域本質上是示意性的,並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀,並且不是旨在限制請求項的範圍。
以下將詳細介紹本實施方式之前光模組100所包含的各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。
請參考第1圖。第1圖為根據本揭露之一實施方式之前光模組100的示意圖。在本實施方式中,前光模組100包含反射式顯示裝置110、前光板120、透明介質130、覆蓋層140以及發光單元150。前光板120位於反射式顯示裝置110上方。前光板120具有上表面120a以及下表面120b。前光板120包含數個微結構R。如第1圖所示,微結構R設置於前光板120遠離反射式顯示裝置110的一側。在一些實施方式中,微結構R的數量可以是複數個。在本實施方式中,微結構R自前光板120延伸。透明介質130位於前光板120上方。透明介質130具有上表面130a以及下表面130b。如第1圖所示,前光板120的上表面120a以及微結構R凹陷的內表面與透明介質130之間形成空間S。在一些實施方式中,空間S係填充有空氣的空氣層。在本實施方式中,覆蓋層140位於透明介質130上方。如第1圖所示,覆蓋層140與反射式顯示裝置110設置於前光模組100的相反兩側。如第1圖所示,發光單元150鄰近前光板120並配置以發射光L。
請繼續參考第1圖。在本實施方式中,前光模組100進一步包含第一黏著層160、第二黏著層170以及第三黏著層180。第一黏著層160設置於反射式顯示裝置110與前光板120之間,並配置以貼合反射式顯示裝置110以及前光板120。第二黏著層170設置於前光板120與透明介質130之間,並配置以貼合前光板120以及透明介質130。第三黏著層180設置於透明介質130與覆蓋層140之間,並配置以貼合透明介質130以及覆蓋層140。如第1圖所示,發光單元150發射的光L進入前光板120之後可以藉由第一黏著層160的反射、微結構R的折射或反射以及反射式顯示裝置110的反射離開前光模組100。更詳細的前光模組100的結構將在下文說明。
在一些實施方式中,第一黏著層160係以整面貼合(即,全貼合)的方式貼合於反射式顯示裝置110以及前光板120之間。在一些實施方式中,第二黏著層170為口字形。在一些實施方式中,第二黏著層170係以框貼(即,口字膠貼合)的方式貼合於前光板120與透明介質130之間。在第二黏著層170為口字形的一些實施方式中,第二黏著層170的鏤空部與前光板120的上表面120a以及透明介質130的下表面130b定義了空間S。在一些實施方式中,第三黏著層180係以整面貼合(即,全貼合)的方式貼合於透明介質130以及覆蓋層140之間。
在一些實施方式中,透明介質130、第三黏著層180以及覆蓋層140三者之折射率相近。在一些實施方式中,透明介質130的折射率在1.1與1.9之間的範圍內。在一些實施方式中,透明介質130的折射率較佳在1.33~1.57之間的範圍內。在一些實施方式中,透明介質130的折射率為1.4。在一些實施方式中,第三黏著層180的折射率為1.47。在一些實施方式中,覆蓋層140的折射率為1.5。當相鄰元件的折射率相近時,可以達到降低光L的反射率並且增加出光效率的功效。
藉由前述結構配置,發光單元150發射的光L進入前光板120之後,光L至少通過微結構R被折射或反射並朝向反射式顯示裝置110行進,光L透過反射式顯示裝置110的反射之後通過前光板120、空間S、透明介質130、第三黏著層180以及覆蓋層140,並離開前光模組100。由於光L藉由通過微結構R被折射,因此光L抵達反射式顯示裝置110的比例提高,接著光L經過反射式顯示裝置110至少通過第二黏著層170的鏤空部、透明介質130、第三黏著層180以及覆蓋層140的反射後出光。因此,反射式顯示裝置110可以在亮態與暗態之間切換時可以控制前光模組100的出光效率,進而達到提升影像對比度的功效。舉例來說,前光模組100的結構配置使得影像對比度(Contrast Ratio;CR)可以提升至7。
在一些實施方式中,反射式顯示裝置110可以是反射式顯示器。舉例來說,反射式顯示裝置110可以是反射式液晶顯示器(Reflective Liquid Crystal Display;RLCD)或其他類似的反射式顯示器。在一些實施方式中,前光板120可以是導光板(Light Guide Plate)或其他類似的透光材料。在一些實施方式中,前光板120可以包含PMMA樹脂(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC樹脂(聚碳酸酯樹脂)或其他合適的材料。在一些實施方式中,透明介質130可以包含PC樹脂(聚碳酸酯樹脂)或其他合適的透明材料。在一些實施方式中,覆蓋層140可以是玻璃基板。在一些實施方式中,覆蓋層140可以包含玻璃或其他合適的透明材料。在一些實施方式中,發光單元150可以是LED光源或其他可能的發光體。在一些實施方式中,第一黏著層160、第二黏著層170以及第三黏著層180可以是光學透明膠(Optical Clear Adhesive;OCA)或其他膠體。在一些實施方式中,微結構R係藉由熱壓製程、射出製程或紫外線壓印(UV Imprinting)製程所形成。
接下來將說明本揭露之一實施方式中的前光模組100A。
請參考第2圖。第2圖為根據本揭露之一實施方式之前光模組100A的剖面圖。如第2圖所示,在前光模組100A的結構配置與前光模組100的結構配置大致相似。前光模組100A與前光模組100的不同之處在於前光模組100A的透明介質130具有凸結構132A,且凸結構132A位於透明介質130的下表面130b。在一些實施方式中,凸結構132A的數量可以是複數個。前光模組100A的第二黏著層170覆蓋透明介質130的下表面130b以及凸結構132A。如第2圖所示,前光板120的上表面120a以及微結構R凹陷的內表面與透明介質130之間形成空間S。
請繼續參考第2圖。在一些實施方式中,第二黏著層170係以整面貼合(即,全貼合)的方式貼合於前光板120以及透明介質130之間。在一些實施方式中,前光板120的上表面120a以及微結構R凹陷的內表面與第二黏著層170的下表面170b之間形成空間S。在一些實施方式中,如第2圖所示,凸結構132A朝向反射式顯示裝置110的方向自透明介質130的下表面130b突起。在一些實施方式中,第二黏著層170係藉由塗佈的方法覆蓋於透明介質130的下表面130b以及凸結構132A上,使得第二黏著層170的覆蓋凸結構132A的部位抵接前光板120的上表面120a。在一些實施方式中,第二黏著層170的下表面170b接觸前光板120的上表面120a以形成空間S。
藉由前述結構配置,反射式顯示裝置110可以在亮態與暗態之間切換時可以控制前光模組100A的出光效率,進而達到提升影像對比度的功效。舉例來說,前光模組100A的結構配置使得影像對比度(Contrast Ratio;CR)可以提升至7。
在一些實施方式中,凸結構132A係自透明介質130的下表面130b延伸。在一些實施方式中,凸結構132A的材料與透明介質130的材料相同。在一些實施方式中,凸結構132A可以包含PC樹脂(聚碳酸酯樹脂)或其他合適的透明材料。
接下來將說明本揭露之一實施方式中的前光模組100B。
請參考第3圖。第3圖為根據本揭露之一實施方式之前光模組100B的剖面圖。如第3圖所示,在前光模組100B的結構配置與前光模組100的結構配置大致相似。前光模組100B與前光模組100的不同之處在於前光模組100B的第二黏著層170中具有顆粒132B。如第3圖所示,顆粒132B進一步包含第一顆粒132B1以及第二顆粒132B2。如第3圖所示,第一顆粒132B1與第二顆粒132B2的大小彼此相異。在一些實施方式中,第一顆粒132B1的尺寸大於第二顆粒132B2的尺寸。前光模組100B的第二黏著層170覆蓋透明介質130的下表面130b並包裹第一顆粒132B1以及第二顆粒132B2。在一些實施方式中,第一顆粒132B1與第二顆粒132B2係交替排列。如第3圖所示,前光板120的上表面120a以及微結構R凹陷的內表面與第二黏著層170之間形成空間S。
請繼續參考第3圖。在一些實施方式中,第二黏著層170係以整面貼合(即,全貼合)的方式貼合於前光板120以及透明介質130之間。在一些實施方式中,第二黏著層170係藉由塗佈的方法覆蓋於透明介質130的下表面130b、第一顆粒132B1以及第二顆粒132B2上,使得第二黏著層170的覆蓋第一顆粒132B1的部位相對於第二黏著層170的覆蓋第二顆粒132B2的部位更突起。在一些實施方式中,如第3圖所示,第二黏著層170的覆蓋第一顆粒132B1的部位抵接前光板120的上表面120a。在一些實施方式中,第二黏著層170對應於第一顆粒132B1的下表面170b接觸前光板120的上表面120a以形成空間S。
藉由前述結構配置,反射式顯示裝置110可以在亮態與暗態之間切換時可以控制前光模組100B的出光效率,進而達到提升影像對比度的功效。舉例來說,前光模組100B的結構配置使得影像對比度(Contrast Ratio;CR)可以提升至7。
在一些實施方式中,顆粒132B的材料與透明介質130的材料相同。在一些實施方式中,顆粒132B可以包含PC樹脂(聚碳酸酯樹脂)或其他合適的透明材料。在一些實施方式中,顆粒132B實質上為球狀,但本揭露並不以此為限。
接下來將說明本揭露之一實施方式中的前光模組100C。
請參考第4圖。第4圖為根據本揭露之一實施方式之前光模組100C的剖面圖。如第4圖所示,在前光模組100C的結構配置與前光模組100的結構配置大致相似。前光模組100C與前光模組100的不同之處在於前光模組100C進一步包含間隔物層132C。間隔物層132C位於前光板120與第二黏著層170之間。在一些實施方式中,間隔物層132C為大致網狀。前光模組100C的第二黏著層170覆蓋透明介質130的下表面130b。如第4圖所示,前光板120的上表面120a以及微結構R凹陷的內表面與第二黏著層170之間形成空間S,並且間隔物層132C的鏤空部與第二黏著層170的下表面170b、前光板120的上表面120a以及微結構R凹陷的內表面形成空間S。
請繼續參考第4圖。在一些實施方式中,第二黏著層170係以整面貼合(即,全貼合)的方式貼合於前光板120以及透明介質130之間。在一些實施方式中,第二黏著層170係藉由塗佈的方法覆蓋於透明介質130的下表面130b上。在一些實施方式中,如第4圖所示,間隔物層132C以一距離將前光板120與第二黏著層170隔開。
請參考第5圖。第5圖為根據本揭露之一實施方式之間隔物層132C的俯視圖。在本實施方式中,如第5圖所示,間隔物層132C以俯視觀之為格柵狀。間隔物層132C包含複數個縱向部位132Ci以及複數個橫向部位132Cj。如第5圖所示,縱向部位132Ci與橫向部位132Cj之間形成複數個鏤空部。
藉由前述結構配置,反射式顯示裝置110可以在亮態與暗態之間切換時可以控制前光模組100C的出光效率,進而達到提升影像對比度的功效。舉例來說,前光模組100C的結構配置使得影像對比度(Contrast Ratio;CR)可以提升至7。
在一些實施方式中,如第5圖所示,縱向部位132Ci於第一方向(例如,方向Y)上拉長延伸並於第二方向(例如:方向X)上平行排列,且橫向部位132Cj於第二方向(例如,方向X)上拉長延伸並於第一方向(例如:方向Y)上平行排列。在一些實施方式中,縱向部位132Ci與橫向部位132Cj實質上互相垂直。在一些實施方式中,間隔物層132C的材料與透明介質130的材料相同。在一些實施方式中,間隔物層132C可以包含PC樹脂(聚碳酸酯樹脂)或其他合適的透明材料。
由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述,可以明顯地看出,在本揭露之應用於全貼合之前光模組中,由於前光板的上表面設置有微結構,所以發光單元發射的光可以在導光板中透過微結構被折射以及反射,使得進入反射式顯示裝置的光的比率提高,進而提升影像的對比度。在本揭露之應用於全貼合之前光模組及多層結構中,由於在前光板與覆蓋層間具有一透明介質與空間,透過不同材質貼合但相鄰部件折射率相近時,反射率降低而提高出光效率。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上,然其並不用以限定本揭露,任何熟習此技藝者,在不脫離本揭露的精神和範圍內,當可作各種的更動與潤飾,因此本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100,100A,100B,100C:前光模組 110:反射式顯示裝置 120:前光板 120a,130a:上表面 120b,130b,170b:下表面 130:透明介質 132A:凸結構 132B:顆粒 132B1:第一顆粒 132B2:第二顆粒 132C:間隔物層 132Ci:縱向部位 132Cj:橫向部位 140:覆蓋層 150:發光單元 160:第一黏著層 170:第二黏著層 180:第三黏著層 L:光 R:微結構 S:空間 X,Y,Z:方向
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下: 第1圖繪示根據本揭露之一實施方式之應用於全貼合之多層結構的示意圖。 第2圖繪示根據本揭露之一實施方式之應用於全貼合之多層結構的示意圖。 第3圖繪示根據本揭露之一實施方式之應用於全貼合之多層結構的示意圖。 第4圖繪示根據本揭露之一實施方式之應用於全貼合之多層結構的示意圖。 第5圖繪示根據本揭露之一實施方式之間隔物層的俯視圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:前光模組
110:反射式顯示裝置
120:前光板
120a,130a:上表面
120b,130b:下表面
130:透明介質
140:覆蓋層
150:發光單元
160:第一黏著層
170:第二黏著層
180:第三黏著層
L:光
R:微結構
S:空間
X,Z:方向

Claims (16)

  1. 一種應用於全貼合之前光模組,包含: 一反射式顯示裝置; 一前光板,位於該反射式顯示裝置上方並包含一微結構,其中該微結構自該前光板之一上表面凹陷; 一發光單元,鄰近該前光板; 一透明介質,位於該前光板上方,且該前光板與該透明介質之間具有一空間,其中該透明介質之一折射率在1.1與1.9之間之一範圍內;以及 一覆蓋層,位於該透明介質上方。
  2. 如請求項1所述之前光模組,進一步包含一第一黏著層位於該前光板與該反射式顯示裝置之間。
  3. 如請求項1所述之前光模組,其中該覆蓋層與該反射式顯示裝置設置於該前光模組的相反兩側。
  4. 如請求項1所述之前光模組,進一步包含一第二黏著層位於該前光板與該透明介質之間。
  5. 如請求項4所述之前光模組,其中該第二黏著層係藉由框貼貼合於該前光板與該透明介質之間。
  6. 如請求項4所述之前光模組,其中該第二黏著層係藉由全貼貼合於該前光板與該透明介質之間。
  7. 如請求項4所述之前光模組,其中該透明介質具有一凸結構位於該透明介質之一下表面。
  8. 如請求項7所述之前光模組,其中該第二黏著層覆蓋該透明介質之該下表面以及該凸結構。
  9. 如請求項7所述之前光模組,其中該第二黏著層之覆蓋該凸結構之一部位抵接該前光板之該上表面。
  10. 如請求項4所述之前光模組,進一步包含複數個顆粒位於該第二黏著層中,該些顆粒的大小彼此相異使得該第二黏著層之一下表面為粗糙的。
  11. 如請求項10所述之前光模組,其中該第二黏著層之該下表面之一部位抵接該前光板之該上表面。
  12. 如請求項4所述之前光模組,進一步包含一間隔物層位於該前光板與該第二黏著層之間,且該間隔物層以一距離將該前光板與該第二黏著層隔開。
  13. 如請求項12所述之前光模組,其中該間隔物層以俯視觀之為格柵狀。
  14. 如請求項1所述之前光模組,進一步包含一第三黏著層位於該透明介質與該覆蓋層之間。
  15. 如請求項1所述之前光模組,其中該微結構位於該前光板遠離該反射式顯示裝置的一側。
  16. 一種應用於全貼合之多層結構,包含: 一前光板,位於一反射式顯示裝置上方並包含一微結構,其中該微結構自該前光板之一上表面凹陷; 一透明介質,位於該前光板上方,且該前光板與該透明介質之間具有一空間,其中該透明介質之一折射率在1.1與1.9之間之一範圍內;以及 一覆蓋層,位於該透明介質上方。
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