TWI825721B - 晶圓之外觀檢測裝置以及晶圓之外觀檢測方法 - Google Patents
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Abstract
[議題]提供一種晶圓之外觀檢測裝置以及晶圓之外觀檢測方法，能夠提高帶膜晶圓的品質。
[解決手段]晶圓的外觀檢測裝置10包含：控制部12，產生晶圓面的複數個整體影像40，基於複數個整體影像40產生平均影像50，基於平均影像50檢測晶圓面的異常；複數個整體影像40包含沿著圓周方向將晶圓面劃分為複數個區域所拍攝的局部影像41~45。
Description
本揭露是關於晶圓之外觀檢測裝置以及晶圓之外觀檢測方法。
以前，有一種晶圓背面的評價方法已為人所知，該晶圓背面的評價方法是用來檢測與評價拋光不均、汙濁、傷痕以及顆粒(例如參照專利文獻1等)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特許第5433201號公報
[發明所欲解決的問題]
對裸晶進行成膜的晶圓(帶膜晶圓)的成膜面的不良，相較於附著在晶圓的膜的影響所導致裸晶的不良還要難以檢測。期望可以透過晶圓的成膜面的不良的檢測，來提高帶膜晶圓的品質。
因此，本揭露的目的，在於提出一種晶圓的外觀檢測裝置以及晶圓的外觀檢測方法，能夠提高帶膜晶圓的品質。
[用以解決問題的手段]
解決上述問題的本揭露的一實施形態如下。
[1]
一種外觀檢測裝置，包含：
控制部，產生晶圓面的複數個整體影像，基於該複數個整體影像產生平均影像，基於該平均影像檢測該晶圓面的異常；該複數個整體影像包含沿著圓周方向將該晶圓面劃分為複數個區域所拍攝的局部影像。
[2]
如上述[1]記載的外觀檢測裝置，
其中，該控制部基於不同亮度下所拍攝的該局部影像，來分別產生該複數個整體影像。
[3]
如上述[1]或[2]記載的外觀檢測裝置，
其中，該控制部基於該平均影像與該整體影像之間取差分的差分影像，來檢測該晶圓面的異常。
[4]
如上述[3]記載的外觀檢測裝置，
其中，該控制部取出該差分影像當中亮度在第1臨界值以上的像素作為檢測候選像素，從該檢測候選像素之中檢測該晶圓面的異常。
[5]
如上述[4]記載的外觀檢測裝置，
其中，該控制部基於該檢測候選像素的位置產生近似直線，並檢測該近似直線的斜率的差在第2臨界值以內的該近似直線的組合對應的該檢測候選像素作為異常。
[6]
如上述[1]至[5]任一項記載的外觀檢測裝置，
其中，該控制部從該平均影像之中，基於包含該晶圓面的中心的中央區域當中的平均亮度、以及該中央區域以外的周邊區域當中的平均亮度之差，來檢測該晶圓面的異常。
[7]
一種外觀檢測方法，包含：
產生晶圓面的複數個整體影像，該複數個整體影像包含沿著圓周方向將該晶圓面劃分為複數個區域所拍攝的局部影像；
基於該複數個整體影像產生平均影像；以及
基於該平均影像檢測該晶圓面的異常。
[8]
如上述[7]記載的外觀檢測方法，更包含：
基於不同亮度下所拍攝的該局部影像，來分別產生該複數個整體影像。
[發明功效]
透過本揭露相關的晶圓的外觀檢測裝置以及晶圓的外觀檢測方法，得以提高帶膜晶圓的品質。
(晶圓的外觀檢測裝置10的結構例)
以下，參照圖式說明本揭露的一實施形態相關的晶圓的外觀檢測系統100以及外觀檢測裝置10。如第1圖所示，晶圓的外觀檢測系統100包含：外觀檢測裝置10、拍攝裝置20、搬運裝置30。拍攝裝置20或搬運裝置30也可以包含於外觀檢測裝置10之中。
外觀檢測系統100可以檢查包含晶圓的表面或背面在內的晶圓面的外觀。晶圓包含矽晶圓等。外觀檢測系統100檢查拋光晶圓或磊晶圓上形成CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積)膜等的薄膜的晶圓面的外觀。薄膜的種類舉例來說，可以是氧化矽膜之類的氧化膜，也可以是氮化矽膜之類的氮化膜。薄膜的種類並不以氧化膜或氮化膜為限，也可以是其他各種材料。薄膜的厚度舉例來說，可以是250nm~450nm左右。薄膜的厚度也可以在250nm以下，也可以在450nm以上。以下，說明檢查形成有薄膜的晶圓背面的外觀之外觀檢測系統100。
外觀檢測系統100透過搬運裝置30，將晶圓搬運至拍攝裝置20，並透過拍攝裝置20拍攝晶圓的表面或背面。拍攝裝置20將拍攝的晶圓的影像輸出至外觀檢測裝置10。外觀檢測裝置10基於晶圓的影像，來檢查晶圓的表面或背面的外觀。
外觀檢測裝置10包含控制部12、輸入部14、輸出部16。控制部12控制外觀檢測裝置10的各組成部。控制部12從輸入部14取得晶圓的影像等資訊或資料。控制部12透過輸出部16輸出基於資訊或資料所得到的處理結果。控制部12可以包含至少1個處理器。處理器可以執行實現控制部12的各式各樣的機能的程式。處理器可以用單一的積體電路來實現。積體電路也稱為IC(Integrated Circuit)。處理器也可以用複數個可通訊式連接的積體電路以及離散電路來實現。處理器也可以基於其他各式各樣的習知技術來實現。
控制部12還可以包含記憶部。記憶部舉例來說，儲存晶圓的影像，或是基於晶圓的影像所得到的外觀檢測結果。記憶部可以包含磁碟等電磁記憶媒體，也可以包含半導體記憶體或是電磁記憶體等記憶體。記憶部也可以包含非暫態電腦可讀取媒體。記憶部儲存各種資訊以及控制部12執行的程式等。記憶部也可以作為控制部12的工作記憶體來發揮功能。記憶部的至少一部分，也可以用與控制部12分離的形式來構成。
輸入部14從拍攝裝置20取得晶圓的影像，並輸出至控制部12。輸出部16輸出控制部12的處理結果相關的資訊或資料。
輸入部14或輸出部16也可以包含通訊設備，通訊設備在拍攝裝置20或搬運裝置30等其他裝置之間傳送、接收資訊或資料。通訊設備也可以透過網路與其他裝置通訊式連接。通訊設備也可以透過有線或無線方式與其他裝置通訊式連接。通訊設備也可以包含與網路或其他裝置連接的通訊模組。通訊模組也可以包含LAN(Local Area Network，區域網路)等通訊介面。通訊模組也可以包含紅外線通訊或NFC(Near Field Communication，近場通訊)通訊等非接觸通訊的通訊介面。通訊模組也可以實現4G或5G等各式各樣的通訊方式所進行的通訊。通訊設備執行的通訊方式並不以上述的範例為限，也可以包含其他各式各樣的方式。
輸入部14也可以包含輸入設備，輸入設備受理使用者輸入的資訊或資料等。輸入設備舉例來說，也可以包含觸控面板或觸控感測器、或滑鼠等指向設備。輸入設備也可以包含物理鑰匙。輸入設備也可以包含麥克風等聲音輸入設備。
輸出部16舉例來說，可以包含輸出影像或文字或圖形等視覺資訊的顯示設備。顯示設備舉例來說，可以包含LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、有機EL(Electro-Luminescence，電激發光)顯示器或無機EL顯示器、或是PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示器面板)等。顯示設備並不以這些顯示器為限，也可以包含其他各式各樣的方式的顯示器。顯示設備也可以包含LED(Light Emitting Diode，發光二極體)或LD(Laser Diode，雷射二極體)等發光設備。顯示設備也可以包含其他各式各樣的設備。輸出部16也可以包含喇叭等聲音輸出設備。
拍攝裝置20舉例來說，包含相機或拍攝元件等。拍攝裝置20拍攝包含晶圓的表面或背面在內的晶圓面。拍攝裝置20也可以包含射出照明光，用來照亮晶圓面的光源。拍攝裝置20的光源舉例來說，可以包含LED或鹵素燈等。本實施形態中，光源為LED。光源設計成能夠用至少2段式來變更照明光的照度。光源也可以設計成能夠改變輸入的功率。光源也可以設計成能夠改變照明光的波長或頻譜。光源也可以包含複數個發光設備。
拍攝裝置20沿著晶圓的半徑方向以及圓周方向，分別劃分為複數個區域來拍攝晶圓面。假設拍攝裝置20是由沿著晶圓的半徑方向排列的複數個相機或拍攝元件所組成。拍攝裝置20也可以包含載置晶圓的檯面。拍攝裝置20也可以藉由旋轉檯面，使得載置的晶圓旋轉。拍攝裝置20也可以藉由固定的相機或拍攝元件拍攝旋轉的晶圓，沿著晶圓的圓周方向劃分為複數個區域來拍攝晶圓面。拍攝裝置20也可以相對於檯面載置的晶圓，沿著晶圓的圓周方向移動相機或拍攝元件，藉此沿著晶圓的圓周方向劃分為複數個區域來拍攝晶圓面。各區域可以在半徑方向或圓周方向上一部分重疊。拍攝各區域的影像也稱為局部影像。拍攝裝置20將局部影像輸出至外觀檢測裝置10。另外，拍攝裝置20將特定拍攝有局部影像的晶圓面內的位置之間的關係的資訊，與局部影像進行對應，並輸出至外觀檢測裝置10。
搬運裝置30將晶圓搬運至拍攝裝置20。搬運裝置30也可以將晶圓搬運至拍攝裝置20的檯面上。搬運裝置30也可以將拍攝裝置20拍攝結束的晶圓從拍攝裝置20搬出。搬運裝置30也可以包含透過馬達等驅動裝置移動的機械手臂。搬運裝置30也可以包含支撐晶圓的機械手或吸附部等。
(外觀檢測系統100的動作例)
外觀檢測系統100中，拍攝裝置20拍攝晶圓面的局部影像。本實施形態中，拍攝裝置20以3段式變更照明光的照度，並在各照度拍攝局部影像。照度的段數可以是2也可以是4以上。換言之，拍攝裝置20以多段式變更照明光的照度，並在各照度拍攝局部影像。拍攝裝置20藉由改變照明光的照度，來產生以各照度的照明光照射晶圓面所拍攝的局部影像。若將照明光的照度變更為3段式，則拍攝裝置20產生3種類的局部影像。由於照明光的照度已經變更，因此各照度對應的局部影像的亮度也互不相同。
照明光的照度，可以基於晶圓面成膜的薄膜的種類或厚度來設定。照明光的照度舉例來說，可以設定為10萬勒克斯至50萬勒克斯之間。照明光的照度也可以設定為低於10萬勒克斯，也可以設定為50萬勒克斯以上。照明光的照度也可以用輸入至光源的功率來設定。輸入至光源的功率舉例來說，可以設定為100瓦(W)至500瓦(W)之間。輸入至光源的功率也可以設定為低於100瓦，也可以設定為500瓦以上。
外觀檢測裝置10的控制部12，從輸入部14取得拍攝裝置20在各照度的照明光下照射於晶圓面所拍攝的局部影像。控制部12基於特定拍攝有局部影像的晶圓面內的位置的資訊，藉由將取得的局部影像排列於各拍攝位置，來產生看似拍攝晶圓面的整體之整體影像40，如同第2圖所示。控制部12針對各照度產生整體影像40。當局部影像以3種類的照度拍攝時，控制部12分別產生1張各照度對應的整體影像40。換言之，控制部12產生3張整體影像40。
控制部12也可以從輸入部14取得透過拍攝裝置20在不同的波長或頻譜的照明光照射於晶圓面所拍攝的局部影像。控制部12也可以針對各波長或頻譜來產生整體影像40。
第2圖中，局部影像包含：第1局部影像41、第2局部影像42、第3局部影像43、第4局部影像44、第5局部影像45。第1局部影像41在沿著圓周方向劃分為複數個區域所拍攝的影像中，對應位於晶圓面的最外圈的位置。第2局部影像42、第3局部影像43、第4局部影像44分別在沿著圓周方向劃分為複數個區域所拍攝的影像中，對應對於晶圓面的最外圈的內側的第2圈、第3圈、第4圈的位置。第5局部影像45在拍攝的影像中，對應位於晶圓面的中央的位置。
控制部12在產生整體影像40之際，也可以去除各局部影像中包含的顆粒的影像。顆粒是附著於晶圓面的異物的總稱。
當構成整體影像40的各局部影像之間存在有未拍攝晶圓面的區域時，控制部12也可以補正各局部影像之間的影像。控制部12可以使用補正影像的遺失部分的演算法來補正影像。補正影像的遺失部分的演算法舉例來說，可以包含使用類神經網路的演算法等各式各樣的演算法。
控制部12基於複數個整體影像40，來產生第3圖例示的平均影像50。具體而言，控制部12分別對複數個整體影像40執行微分處理，來產生複數個微分影像。控制部12舉例來說，可以使用1次微分濾波器等濾波器來執行微分處理。控制部12產生將複數個微分影像重合的平均影像50。換言之，控制部12可以對不同亮度的整體影像40執行微分處理，藉以產生平均影像50。藉由重疊不同亮度的整體影像40，可以強調外觀檢測系統100取出的對象。另外，藉由執行微分處理，可以強調外觀檢測系統100取出的對象。反過來說，拍攝裝置20也可以設定照明光的照度，來強調外觀檢測系統100取出的對象。控制部12也可以選擇微分處理的演算法，來強調外觀檢測系統100取出的對象。
控制部12也可以對各波長或頻譜產生的整體影像40進行微分處理或重合處理，來產生平均影像50。
控制部12可以基於平均影像50來檢測條紋狀異常。條紋狀異常也稱為第1異常。另外，控制部12可以基於平均影像50來檢測晶圓面的膜不均勻異常。膜不均勻異常也稱為第2異常。假設控制部12可以分別運行檢測條紋狀異常(第1異常)的檢測模式、以及檢測膜不均勻異常(第2異常)的檢測模式。檢測條紋狀異常(第1異常)的檢測模式也稱為第1模式。檢測膜不均勻異常(第2異常)的檢測模式也稱為第2模式。以下，分別說明第1模式以及第2模式的動作。
＜第1模式的動作例＞
控制部12在第1模式下動作時，產生第4圖例示的差分影像52，作為整體影像40與平均影像50之間取差分的影像。控制部12也可以分別取亮度不同的複數個整體影像40與平均影像50之間的差分。控制部12也可以取至少1個亮度的整體影像40與平均影像50之間的差分。第4圖例示的差分影像52，為整體影像40與平均影像50之間的差分進一步作2值化的影像。差分影像52中，亮度高(以白色表示)的像素也稱為檢測候選像素54。控制部12也可以取出藉由2值化處理而成為白色的像素作為檢測候選像素54。控制部12也可以在差分影像52中，取出亮度在既定值以上的像素作為檢測候選像素54。作為取出檢測候選像素54的基準的既定值，也稱為第1臨界值。控制部12也可以基於第1臨界值將差分影像52進行2值化。舉例來說，控制部12也可以執行2值化，使得亮度在第1臨界值以上的像素成為白色，且亮度不到第1臨界值的像素成為黑色。
控制部12如第5圖所示，在差分影像52中取出檢測候選像素54。第5圖中，檢測候選像素54的集合已經用強調輪廓來表現。控制部12以直線近似檢測候選像素54的集合所表示的圖形。舉例來說，控制部12對檢測候選像素54的長邊方向進行檢測，並取出沿著長邊方向的直線作為近似直線56。這個處理也稱為直線近似處理。
控制部12如第6圖所示，從近似直線56之中，取出斜率為相同、或是斜率的差在既定值以下的近似直線56的組合。這個處理也稱為同一斜率取出處理。作為取出近似直線56的組合的基準的既定值，也稱為第2臨界值。取出的近似直線56的組合用虛線的矩形包圍來表示，也稱為取出直線58。
控制部12也可以將取出直線58視為條紋狀異常。當控制部12檢測到取出直線58時，也可以將表示檢測到條紋狀異常的資訊輸出至輸出部16，並且通知使用者。另外，控制部12也可以檢測取出直線58對應的檢測候選像素54作為異常。
控制部12也可以如第7圖所示，將差分影像52強調的檢測候選像素54(參照第4圖或第5圖)、以及基於檢測候選像素54產生的近似直線56(參照第5圖)，重疊於平均影像50之上，來產生結果影像60。控制部12也可以在結果影像60中，將第6圖取出的取出直線58對應的檢測候選像素54作為檢測像素62，藉以強調並顯示。另外，控制部12也可以在結果影像60中，將取出直線58作為檢測直線64來強調並顯示。控制部12也可以將結果影像60顯示在輸出部16，藉以將外觀檢測結果通知使用者。
控制部12也可以讓整體影像40或平均影像50顯示在輸出部16。
＜第2模式的動作例＞
控制部12在第2模式下動作時，可以基於平均影像50的亮度來檢測膜不均勻異常(第2異常)。
第8圖表示晶圓面內的膜不均勻的一例。膜不均勻的晶圓面的平均影像50以膜不均勻影像70來表示。膜不均勻影像70中，接近晶圓面的中心的中央區域72的亮度較低。換言之，中央區域72以接近黑色的顏色來表示。另外，接近晶圓面的邊緣的周邊區域74的亮度較高。換言之，周邊區域74以接近白色的顏色來表示。
控制部12在平均影像50中，產生第2圖的第1局部影像41至第5局部影像45的各個局部影像對應的位置的像素的亮度進行平均的影像。舉例來說，如第9圖所示，第1局部影像41至第5局部影像45的各個局部影像對應的位置的亮度進行平均的影像，以第1亮度平均影像81至第5亮度平均影像85來表示。本實施形態中，控制部12將算出亮度平均影像的影像分類成5個群組，但也可以分類成4個以下的群組，也可以分類成6個以上的群組。
控制部12算出第1亮度平均影像81到第5亮度平均影像85的各個影像的平均亮度。控制部12將平均亮度進行標準化。本實施形態中，假設第2亮度平均影像82的平均亮度在晶圓間最難產生波動，控制部12將第2亮度平均影像82的平均亮度設為100%，將其他影像的平均亮度進行標準化。作為標準化的基準的影像並不以第2亮度平均影像82為限，也可以是第1亮度平均影像81、第3亮度平均影像83、第4亮度平均影像84、或是第5亮度平均影像85等其他影像。標準化的平均亮度也稱為標準化平均亮度。當標準化平均亮度低於判定臨界值時，控制部12判定晶圓發生膜不均勻異常。
標準化平均亮度的算出結果的一例，如第10圖的圖表所示。第10圖的圖表的橫軸表示晶圓面內位置。「最外圈」表示第1局部影像41對應的位置。「第2圈」表示第2局部影像42對應的位置。「第3圈」表示第3局部影像43對應的位置。「第4圈」表示第4局部影像44對應的位置。「中央部」表示第5局部影像45對應的位置。縱軸表示基於各位置的亮度平均影像所算出的標準化平均亮度。
此處，判定臨界值假設表示為X%。各位置的標準化平均亮度以圓圈(○)表示的圖表，所有位置的標準化平均亮度在X%以上。此情況下，控制部12判定標準化平均亮度以圓圈表示的圖表對應的晶圓當中並沒有發生膜不均勻異常。另一方面，各位置的標準化平均亮度以三角形(△)表示的圖表，有一部分位置的標準化平均亮度低於X%。此情況下，控制部12判定標準化平均亮度以三角形表示的圖表對應的晶圓當中有發生膜不均勻異常。換言之，控制部12可以將標準化平均亮度與判定臨界值進行比較，並判定有發生膜不均勻異常。判定臨界值舉例來說，可以設定為80%或90%等各式各樣的值。
(外觀檢測方法的流程例)
外觀檢測裝置10的控制部12，也可以執行包含第11圖例示的流程圖的流程的外觀檢測方法。外觀檢測方法可以由讓構成控制部12的處理器執行的外觀檢測程式來實現，外觀檢測程式也可以儲存於非暫態電腦可讀取媒體。
控制部12取得局部影像(步驟S1)。控制部12基於局部影像產生整體影像40(步驟S2)。控制部12基於整體影像40產生平均影像50(步驟S3)。控制部12判定是否於第1模式下檢測(步驟S4)。若於第1模式下檢測(步驟S4：是)，則控制部12進入步驟S5的流程。若並未於第1模式下檢測(步驟S4：否)，則控制部12進入步驟S7的流程。
若於第1模式下檢測，則控制部12產生整體影像40與平均影像50之間取差分的差分影像52(步驟S5)。控制部12基於差分影像52來檢測第1異常(條紋狀異常)(步驟S6)。具體而言，控制部12可以在步驟S6的流程中，執行2值化處理、或是直線近似處理以及同一斜率取出處理。步驟S6的流程執行後，控制部12進入步驟S9的流程。
若於第2模式下檢測，則控制部12算出晶圓面內的各位置的平均亮度(步驟S7)。控制部12基於算出的平均亮度來檢測第2異常(膜不均勻異常)(步驟S8)。步驟S8的流程執行後，控制部12進入步驟S9的流程。
控制部12輸出第1模式或第2模式的檢測結果(步驟S9)。步驟S9的流程執行後，控制部12結束第11圖的流程圖的流程的執行。控制部12也可以都執行第1模式的檢測以及第2模式的檢測。控制部12可以先執行第1模式的檢測，也可以先執行第2模式的檢測，也可以同步執行第1模式以及第2模式的檢測。
如以上所述，透過本實施形態相關的外觀檢測系統100、外觀檢測裝置10以及外觀檢測方法，能夠產生強調帶膜晶圓的晶圓面中的異常的影像。從結果來看，能夠提高帶膜晶圓的品質。
以上基於各圖式以及實施例說明了本揭露相關的實施形態，但需注意，本領域具通常知識者可以基於本揭露進行各式各樣的變形或改變。因此，還請留意這些變形或改變也包含在本揭露的範圍之內。舉例來說，在各組成部或各步驟等包含的機能邏輯上不矛盾的前提下，可以重新配置，將複數個組成部或步驟組合為1，或是進行分割。雖然是以裝置為中心來說明本揭露相關的實施形態，但本揭露相關的實施形態，也可以用包含裝置的各組成部執行的步驟的方法來實現。本揭露相關的實施形態，也可以用裝置包含的處理器執行的方法、程式、或記錄程式的記憶媒體來實現。還請理解這些也包含在本揭露的範圍之內。
本揭露包含的圖表為示意性的。比例等未必與現實的一致。
[產業可利用性]
透過本揭露相關的實施形態，得以提高帶膜晶圓的品質。
10:外觀檢測裝置
12:控制部
14:輸入部
16:輸出部
20:拍攝裝置
30:搬運裝置
40:整體影像
41:第1局部影像
42:第2局部影像
43:第3局部影像
44:第4局部影像
45:第5局部影像
50:平均影像
52:差分影像
54:檢測候選像素
56:近似直線
58:取出直線
60:結果影像
62:檢測像素
64:檢測直線
70:膜不均勻影像
72:中央區域
74:周邊區域
81:第1亮度平均影像
82:第2亮度平均影像
83:第3亮度平均影像
84:第4亮度平均影像
85:第5亮度平均影像
100:外觀檢測系統
S1~S9:步驟
第1圖為方塊圖，表示一實施形態相關的外觀檢測系統的結構例。
第2圖為示意圖，表示基於局部影像產生的整體影像的一例。
第3圖表示平均影像的一例。
第4圖表示差分影像的一例。
第5圖為示意圖，表示在差分影像中進行直線近似的範例。
第6圖為示意圖，表示取出斜率相同的近似直線的範例。
第7圖表示異常檢測結果的一例。
第8圖表示晶圓面內的膜不均勻的一例。
第9圖為示意圖，表示從晶圓外圈到中央各部位的平均影像的範例。
第10圖為圖表，表示晶圓各部位的平均影像的平均亮度的一例。
第11圖為流程圖，表示一實施形態相關的外觀檢測方法的流程範例。
10:外觀檢測裝置
12:控制部
14:輸入部
16:輸出部
20:拍攝裝置
30:搬運裝置
100:外觀檢測系統
Claims (8)
- 一種外觀檢測裝置，包含： 控制部，產生晶圓面的複數個整體影像，基於該複數個整體影像產生平均影像，基於該平均影像檢測該晶圓面的異常；該複數個整體影像包含沿著圓周方向將該晶圓面劃分為複數個區域所拍攝的局部影像。
- 如請求項1之外觀檢測裝置， 其中，該控制部基於不同亮度下所拍攝的該局部影像，來分別產生該複數個整體影像。
- 如請求項1之外觀檢測裝置， 其中，該控制部基於該平均影像與該整體影像之間取差分的差分影像，來檢測該晶圓面的異常。
- 如請求項3之外觀檢測裝置， 其中，該控制部取出該差分影像當中亮度在第1臨界值以上的像素作為檢測候選像素，從該檢測候選像素之中檢測該晶圓面的異常。
- 如請求項4之外觀檢測裝置， 其中，該控制部基於該檢測候選像素的位置產生近似直線，並檢測該近似直線的斜率的差在第2臨界值以內的該近似直線的組合對應的該檢測候選像素作為異常。
- 如請求項1至5任一項之外觀檢測裝置， 其中，該控制部從該平均影像之中，基於包含該晶圓面的中心的中央區域當中的平均亮度、以及該中央區域以外的周邊區域當中的平均亮度之差，來檢測該晶圓面的異常。
- 一種外觀檢測方法，包含： 產生晶圓面的複數個整體影像，該複數個整體影像包含沿著圓周方向將該晶圓面劃分為複數個區域所拍攝的局部影像； 基於該複數個整體影像產生平均影像；以及 基於該平均影像檢測該晶圓面的異常。
- 如請求項7之外觀檢測方法，更包含： 基於不同亮度下所拍攝的該局部影像，來分別產生該複數個整體影像。
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