TWI818257B - 透明天線及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種透明天線包含一基板、一天線網格層及一接地網格層。基板具有一第一表面、一第二表面及至少一導電孔。第二表面相對於第一表面。至少一導電孔自第一表面延伸至第二表面。天線網格層形成於基板的第一表面，並包含相連的一饋入部及一發射部。接地網格層形成於基板的第二表面，並透過至少一導電孔耦合於天線網格層之饋入部。其中，天線網格層與接地網格層的一網格中心線在第一表面之投影的偏移量小於等於天線網格層與接地網格層之線寬差的一半寬度。
Description
本發明係關於一種天線及其製作方法，特別是一種透明天線及其製作方法。
隨著行動通訊的蓬勃發展，行動通訊技術也廣泛地應用於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦等行動設備與機車、汽車以及飛機等運輸設備。由於目前行動設備製造廠商已逐漸用強化玻璃取代金屬作為行動設備的外殼，以及運輸設備上本身即具有透明玻璃，故行動通訊廠商已面臨到如何將天線設置於透明玻璃的問題。
設置於透明玻璃的天線一般需兼顧透明度與天線效率。高透明度的天線能避免天線遮擋透明玻璃，但天線效率往往會隨著透明度提高而下降，故如何兼顧設置於透明玻璃的天線的透明度與天線效率則為研發人員應著手解決的問題之一。
本發明在於提供一種透明天線及其製作方法，藉以兼顧設置於透明玻璃的天線的透明度與天線效率。
本發明之一實施例所揭露之透明天線包含一基板、一天線網格層及一接地網格層。基板具有一第一表面、一第二表面及至少一導電孔。第二表面相對於第一表面。至少一導電孔自第一表面延伸至第二表面。天線網格層形成於基板的第一表面，並包含相連的一饋入部及一發射部。接地網格層形成於基板的第二表面，並透過至少一導電孔耦合於天線網格層之饋入部。其中，天線網格層與接地網格層的一網格中心線在第一表面之投影的偏移量小於等於天線網格層與接地網格層之線寬差的一半寬度。
本發明之另一實施例所揭露之透明天線的製作方法包含下列步驟。於一基板形成貫穿相對兩表面的至少一穿孔。於這些穿孔各形成一導電部而令這些穿孔與這些導電部分別構成多個導電孔。依據將一天線網格層與一接地網格層對位之一對位製程的對位精度決定天線網格層之線寬為一第一寬度與接地網格層之線寬為一第二寬度。將寬度為第一寬度的天線網格層與寬度為第二寬度的接地網格層分別形成於基板之相對兩表面。
根據上述實施例之透明天線及其製作方法，透過天線網格層與接地網格層的網格中心線在第一表面之投影的偏移量小於等於天線網格層與接地網格層之線寬差的一半寬度之對位匹配手段，使得天線網格層與接地網格層的整體透光度可由天線網格層之透光度或接地網格層的透光度而定，而非為天線網格層之透光度與接地網格層的透光度之乘積，進而可將天線網格層與接地網格層的整體透光度最大化。
再者，透過天線網格層與接地網格層的網格中心線在第一表面之投影的偏移量小於等於天線網格層與接地網格層之線寬差的一半寬度之對位匹配手段，更易兼顧透光度需求與天線效能需求。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1。圖1為根據本發明第一實施例所述之透明天線的側視示意圖。
本實施例之透明天線10包含一基板100、一天線網格層200及一接地網格層300。基板100具有一第一表面110、一第二表面120及多個導電孔130。第二表面120相對於第一表面110。這些導電孔130自第一表面110延伸至第二表面120。每一導電孔130包含一穿孔131及一導電部132。穿孔131自第一表面110延伸至第二表面120，且導電部132填充於穿孔131，並自第一表面110延伸至第二表面120。天線網格層200疊設於基板100之第一表面110。接地網格層300疊設於基板100之第二表面120，並透過這些導電孔130電性連接於天線網格層200。
請參閱圖2與圖3。圖2為圖1之透明天線的上視示意圖。圖3為圖2之A區域的局部放大示意圖。
天線網格層200包含一饋入部210及一發射部220。饋入部210用以饋入電磁波信號。發射部220連接於饋入部210並用以收發電磁波信號。天線網格層200例如包含多個直向導電部201及多個橫向導電部202。這些直向導電部201與這些橫向導電部202例如彼此垂直並相交以呈網格狀。
接地網格層300例如包含多個直向導電部301及多個橫向導電部302。這些直向導電部301與這些橫向導電部302例如彼此垂直並相交以呈網格狀。在本實施例中，接地網格層300的尺寸例如為天線網格層200的尺寸的1.8倍以下，以降低透明天線10的回波損耗與提升透明天線10的輻射特性。
接地網格層300透過這些導電孔130耦合於天線網格層200之饋入部210。詳細來說，每一導電孔130之相對兩側分別透過一導電墊150與天線網格層200之饋入部210的部分交點處以及接地網格層300的部分交點處電性接觸，以令接地網格層300透過這些導電孔130耦合於天線網格層200之饋入部210。接地網格層300用以調節阻抗匹配。
由於導電孔130的導電部132的材質例如為金屬，且金屬的透光度較低，故若能有效縮小導電孔130的整體面積，則能夠進一步提升透明天線10的透明度。在本實施例中，每一導電孔130僅與天線網格層200之饋入部210的單個交點處電性接觸，以及每一導電孔130僅與接地網格層300的單個交點處電性接觸。由於每一個導電孔130僅與單個交點處電性接觸，故可縮小導電孔130的設計尺寸。此外，與單一大尺寸的導電孔與導電墊相比，單一大尺寸的導電孔與導電墊的覆蓋區域涵蓋上述各導電孔130與各導電墊150的覆蓋區域並同時電性接觸天線網格層200之多個交點處或接地網格層300之多個交點處。反觀，本實施例之導電孔130的整體面積將大幅縮小，以提高透明天線10的透光度。此外，導電孔130的整體面積縮小會連帶縮小導電墊150的整體面積，同樣可提高透明天線10的透光度。
此外，在薄狀玻璃基板的狀況下，穿孔製程的難度將與穿孔的設計尺寸成正比。詳細來說，薄狀玻璃基板的結構強度較弱，若穿孔的設計尺寸越大，則越容易造成薄狀玻璃基板的破裂。因此，本實施例之導電孔130由單一大尺寸形態改為複數個小尺寸形態，除了因縮小導電孔130的整體面積而兼顧導電孔130的訊號傳輸能力與令透明天線10符合所需之透光度外，更可降低在薄狀玻璃基板上進行穿孔製程的困難度。
在本實施例中，導電墊150的直徑D2例如為導電孔130的直徑D1的兩倍，但並不以此為限，在其他實施例中，導電墊的直徑例如大於或等於導電孔的直徑。此外，這些導電孔130的數量N與導電孔130的直徑D1的關係是依據所需的導電截面積a來決定，如N=4a/πD1
2。請容後一併說明。
此外，從單一大尺寸形態之導電孔改為本實施例之四個小尺寸形態的導電孔130，除了能夠將透光度由原來39%提升為44.1%外，更能夠將輸入回波損耗(S11值)自-10分貝(dB)降為-20分貝(dB)，以及增益值能自3.85dBi提升至4.3dBi。其原因容後一併說明。
從單一大尺寸的導電孔轉變為多個導電孔130陣列時，若要維持垂直傳輸的總合電性不變，則導電孔130的孔徑需符合公式(導電孔130的孔徑D1
2=單一大尺寸的導電孔的孔徑
2/導電孔130的數量)，以及導電墊150的直徑D2為導電孔130的孔徑D1的兩倍。其中，若導電墊150的形狀為方形，則導電墊150的邊長為導電孔130的孔徑*2。若導電墊150的形狀為圓形，則導電墊150的直徑為導電孔130的孔徑*2。此外，導電孔130的數量，則是由導電孔130之鑽孔製程能力決定。假設以目前製程來說，導電孔130之孔徑D1最小例如可達到基板100厚度的1/5(即深寬比AR可達5)的話，則可依據此導電孔130之孔徑D1來計算出導電孔130的數量。
在本實施例中，導電部132填滿於穿孔131內，但並不以此為限。在其他實施例中，導電部亦可未完全填滿穿孔，如僅形成於形成穿孔的壁面。
請參閱圖2與圖4。圖2為圖1之透明天線的上視示意圖。圖4為圖2之B區域的局部放大示意圖。
天線網格層200之這些直向導電部201與這些橫向導電部202具有相同寬度W1，且天線網格層200之這些直向導電部201例如與這些橫向導電部202相正交而呈方格狀。天線網格層200具有一網格中心線E1。網格中心線E1即為這些直向導電部201之中心線與這些橫向導電部202之中心線共同構成。
接地網格層300之這些直向導電部301與這些橫向導電部302具有相同寬度W2，且接地網格層300之這些直向導電部301例如與這些橫向導電部302相正交而呈方格狀。接地網格層300具有一網格中心線E2。網格中心線E2即為這些直向導電部301之中心線與這些橫向導電部302之中心線共同構成。在本實施例中，接地網格層300的網格尺寸等於天線網格層200的網格尺寸，即網格中心線E1的單位網格與網格中心線E2的單位網格具有相同邊長L。
在本實施例中，接地網格層300之網格中心線E2與天線網格層200之網格中心線E1在第一表面110的投影重疊，且接地網格層300的網格線寬W2小於天線網格層200的網格線寬W1，使得接地網格層300之網格中心線E2對位匹配於天線網格層200之網格中心線E1，並天線網格層200與接地網格層300的整體透光度最大化。
詳細來說，由於天線網格層200的實體部分(直向導電部201與這些橫向導電部202)會遮蔽光線，且天線網格層200的鏤空部分(直向導電部201與這些橫向導電部202圍繞出來的空間)可供光線穿過。因此，天線網格層200的透光度應可視為天線網格層200的開口率，而天線網格層200的開口率可依據公式((L-W1)/L)
2計算而得；其中L為單位網格之邊長，W1為單位網格之線寬。舉例來說，若單位網格之邊長L為367微米(μm)，且單位網格之線寬W1為60微米(μm)，則天線網格層200的開口率約為70百分比(%)。
接者，由於接地網格層300的實體部分(直向導電部301與這些橫向導電部302)會遮蔽光線，且接地網格層300的鏤空部分(直向導電部301與這些橫向導電部302圍繞出來的空間)可供光線穿過。因此，接地網格層300的透光度應可視為接地網格層300的開口率，而接地網格層300的開口率可依據公式(L- W2/L)
2計算而得；其中L為單位網格之邊長，W2為單位網格之線寬。舉例來說，若單位網格之邊長L為367微米(μm)，且單位網格之線寬W2為30微米(μm)，則接地網格層300的開口率約為84.3百分比(%)。
若天線網格層200與接地網格層300未對位匹配，即天線網格層200與接地網格層300在第一表面110的投影幾乎不相重疊，則天線網格層200與接地網格層300的整體透光度為天線網格層200之透光度與接地網格層300之透光度的乘積，約59百分比(%)。然而，在本實施例中，由於接地網格層300之網格中心線E2對位匹配於天線網格層200之網格中心線E1，使得天線網格層200與接地網格層300的整體透光度並非天線網格層200之透光度與接地網格層300之透光度的乘積，而是由天線網格層200與接地網格層300之最小透光度而定。也就是說，透過接地網格層300之網格中心線E2對位匹配於天線網格層200之網格中心線E1之手段，天線網格層200與接地網格層300的整體透光度約可由59百分比(%)提升至70百分比(%)。
上述舉例是透過已知之單位網格之邊長L與單位網格之線寬W2來計算天線網格層200與接地網格層300的整體透光度，但並非用以限制本發明。在其他實施例中，亦可反過來，透過已知之線寬W2與所需之天線網格層200與接地網格層300的整體透光度來計算出單位網格的邊長L設計值。舉例來說，由於一般車規要求透光度需大於70百分比(%)，則可透過透光度需求與已知之線寬W2來回推單位網格的邊長L設計值。此外，若透明天線10係應用於毫米波，則單位網格的邊長L設計值例如但不限於可介於250微米(μm)至2500微米(μm)。
在本實施例中，天線網格層200與接地網格層300的網格中心線E1、E2在第一表面110的投影完全重疊，即天線網格層200與接地網格層300的網格中心線E1、E2在第一表面110之投影的偏移量等於零，但並非用以限制本發明。在其他實施例中，天線網格層200與接地網格層300的網格中心線E1、E2在第一表面110之投影的偏移量小於等於天線網格層200與接地網格層300之線寬差(W1-W2)的一半寬度S即可。也就是說，天線網格層200與接地網格層300之線寬差(W1-W2)的一半寬度S即為天線網格層200與接地網格層300的網格中心線E1、E2在第一表面110之投影的容許偏移量。意即，接地網格層300之網格中心線E2對位匹配於天線網格層200之網格中心線E1的條件並不限於天線網格層200與接地網格層300的網格中心線E1、E2完全重疊，容後詳細說明。
此外，反過來說，亦可預先從天線網格層200與接地網格層300對位製程的對位精度來了解網格中心線E1、E2在第一表面110之投影的容許偏移量，再從網格中心線E1、E2在第一表面110之投影的容許偏移量回推天線網格層200與接地網格層300之線寬設計值W1、W2。
接著，假設在已知天線網格層200之線寬設計值W1為0.06毫米的情況下，假設所需的導電截面積a為0.00785平方毫米且單一大尺寸導電孔的直徑需為0.1毫米(mm)時，因天線網格層200之線寬設計值W1為0.06毫米，故能將導電孔130的直徑改為0.06毫米(mm)，且導電孔130的數量依據關係式算出為N =4* 0.00785/π(0.06)
2=2.77。也就是說，導電孔130的數量至少需要三個，才能滿足原本的導電截面積a需求。再加上為了避免結構不對稱下導致的雜訊，一般會作為對稱設計，即可選擇2x2陣列之四個導電孔130來取代原來的單一大尺寸導電孔。
此外，因訊號真正能出入的區域只有落在外圍的導電孔130，故實際例如能盡可能讓導電孔130陣列控制在3x4陣列以下，如2x2或2x3陣列，以減少圍在陣列內的無效導電孔的數量。更進一步來說明何謂無效導電孔，在3x3陣列的狀況下，中央處會有一個導電孔被外圍的導電孔圍繞於內，中央處的導電孔即為無效導電孔。
此外，從單一大尺寸形態之導電孔改為本實施例之四個小尺寸形態的導電孔130時，不但縮小了導電墊150尺寸，更同時提高了導電孔130之總導電截面積，才使得在垂直傳輸的阻抗會更小，進而導致更好的回波損耗表現，如上述之將輸入回波損耗(S11值)自-10分貝(dB)降為-20分貝(dB)。並且，實務上若導電墊150的導電截面積相同，則回波損耗S11一般不會有太明顯的變化，但這並非絕對的狀況，仍需視個案來判斷。
在本實施例中，導電孔130的數量為多個，並例如呈2乘2之陣列狀排列，但並不以此為限。在其他實施例中，這些導電孔也可以改為呈3乘3之陣列狀排列，或是在另一實施例中，這些導電孔的數量可以改為大於等於2且小於等於12之任一值。不過前述實施例中，導電孔130的數量為多個並非用以限制本發明，在其他實施例中，導電孔的數量也可以改為單個。
在本實施例中，天線網格層200之這些直向導電部201與這些橫向導電部202具有相同寬度W1，但並不以此為限。在其他實施例中，天線網格層之這些直向導電部的寬度也可以與這些橫向導電部的寬度相異。此外，接地網格層300之這些直向導電部301與這些橫向導電部302具有相同寬度W2，但並不以此為限。在其他實施例中，接地網格層之這些直向導電部的寬度也可以與這些橫向導電部的寬度相異。
在本實施例中，接地網格層300之網格線寬W2小於天線網格層200之網格線寬W1，但並不以此為限。在其他實施例中，接地網格層之網格線寬也可以大於等於天線網格層之網格線寬。
在本實施例中，天線網格層200與接地網格層300之網格中心線E1、E2呈方格狀，但並不以此為限。在其他實施例中，天線網格層與接地網格層之網格中心線亦可呈蜂巢狀或三角格狀。
在本實施例中，天線網格層200與接地網格層300為導電材料製成，例如金屬材料，其中金屬材料例如但不限於選自由金、銀、銅及鐵所組成之群組。
請參閱圖5。圖5為根據本發明第二實施例所述之透明天線的局部上視示意圖。假設在本實施例中，天線網格層200a與接地網格層300a的網格中心線E1、E2間有偏移的狀況，但因為天線網格層200a與接地網格層300a的網格中心線E1、E2在第一表面110a之投影的偏移量Y小於等於天線網格層200a之直向導電部201a(橫向導電部202a)與接地網格層300a之直向導電部301a(橫向導電部302a)的線寬差(W1-W2)的一半寬度(同圖4中天線網格層200a與接地網格層300a之線寬差(W1-W2)的一半寬度S)。因此，仍然滿足接地網格層300a之網格中心線E2對位匹配於天線網格層200a之網格中心線E1之條件，使得天線網格層200a與接地網格層300a的整體透光度仍約為70百分比(%)。
為幫助理解，另以開口率差值的角度來進行說明，從圖5之實施例可知，若天線網格層200a的開口率約為70百分比(%)且接地網格層300a的開口率約為84.3百分比(%)，則天線網格層200a與接地網格層300a的開口率差值約為14百分比(%)。當開口率差值大於0百分比(%)時，代表天線網格層200a與接地網格層300a的線寬相異，而天線網格層200a與接地網格層300a的線寬差值與網格中心線E1、E2間的容許偏移量成正比。因此，當天線網格層200a與接地網格層300a的線寬差值越大，即開口率差值越大時，則對位製程的對位精度需求越低。也就是說，當開口率差值越大時，則對位製程越容易成功。在本實施例中，天線網格層200a與接地網格層300a的開口率差值亦可例如為介於0%至15%之間的任一值。
請進一步參閱下表
| 開口率(%) | 模擬分析 | ||||
| 天線網格層 之開口率(%) | 接地網格層之開口率(%) | 回波損耗(dB) | 天線效率(%) | 峰值實現增益(dBi) | |
| 透明天線A | 70.34 | 70.34 | -13 | 82.07 | 4.85 |
| 透明天線B | 70.34 | 80.06 | -12 | 81.5 | 4.75 |
以透明天線A為例，天線網格層與接地網格層的開口率皆等於70.34%。在對位製程能夠百分之分精準的前提下，天線網格層與接地網格層之整體開口率應可達70.34%，且透明天線A之回波損耗、天線效率與峰值實現增益等效能皆表現最好。不過實際上對位製程難免有這些許偏差，故天線網格層與接地網格層之整體開口率一般約僅達60%，且透明天線A之回波損耗、天線效率與峰值實現增益等效能的表現皆有所落差。
反觀，以透明天線B為例，天線網格層的開口率等於70.34%，但接地網格層的開口率等於80.06%。只要在對位製程的精準度在天線網格層與接地網格層的容許偏移量內，則透明天線B的開口率能夠輕易地達到70.34%，且透明天線B之回波損耗、天線效率與峰值實現增益等效能皆逼近於透明天線A之回波損耗、天線效率與峰值實現增益等理想效能。如此一來，即能夠兼顧透明天線的透明度與天線效能。
以下介紹上述實施例之透明天線的製作方法。請參閱圖6至11。圖6至圖11為圖1之透明天線的製作流程圖。
首先，如圖6所示，於一基板100’形成貫穿相對兩表面的多個穿孔131。
接著，如圖7所示，於這些穿孔131各形成一導電部132而令這些穿孔131與這些導電部132分別構成多個導電孔130。
接著，如圖7所示，於這些導電孔130之相對兩端分別形成導電墊150。
接著，依據將一天線網格層與一接地網格層對位之一對位製程的對位精度決定天線網格層之線寬為一第一寬度與接地網格層之線寬為一第二寬度。詳細來說，對位製程例如為電射直接成像製成(LDI)或奈米轉印(NIL)等無光罩數位成像製程。先例如透過無光罩數位成像製程將一測試天線網格層與一測試接地網格層形成於一測試基板之相對兩表面。接著，量測測試天線網格層與測試接地網格層的偏移量以獲得無光罩數位成像製程的對位精度。為了能夠獲得更為真實的對位精度，實際上亦可重覆多次測試以取得對位精度之最小值。接著，依據獲得之無光罩數位成像製程的對位精度決定天線網格層之線寬為第一寬度與接地網格層之線寬為第二寬度。第二寬度例如小於第一寬度，但並不以此為限，第二寬度亦可大於等於第一寬度。
接著，如圖8與圖9所示，將線寬為第一寬度的天線網格層200疊設於基板100之第一表面110。
接著，如圖10與圖11所示，將線寬為第二寬度的接地網格層300形成於基板100之第二表面120，且接地網格層300透過導電孔130與導電墊150與天線網格層200之饋入部210電性連接。
根據上述實施例之透明天線及其製作方法，透過天線網格層與接地網格層的網格中心線在第一表面之投影的偏移量小於等於天線網格層與接地網格層之線寬差的一半寬度之對位匹配手段，使得天線網格層與接地網格層的整體透光度可由天線網格層之透光度或接地網格層的透光度而定，而非為天線網格層之透光度與接地網格層的透光度之乘積，進而可將天線網格層與接地網格層的整體透光度最大化。
再者，透過天線網格層與接地網格層的網格中心線在第一表面之投影的偏移量小於等於天線網格層與接地網格層之線寬差的一半寬度之對位匹配手段，更易兼顧透光度需求與天線效能需求。
此外，導電孔由單一大尺寸形態改為複數個小尺寸形態，除了因縮小導電孔的整體面積而提高透明天線的透光度外，更可降低在薄狀玻璃基板上進行穿孔製程的困難度。
此外，透過接地網格層的面積大於天線網格層的面積之設計可提高天線輻射效率。
此外，這些導電孔的數量可以為大於等於2且小於等於12之任一值，以兼顧導電孔的訊號傳輸能力與令透明天線符合所需之透光度。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10:透明天線
100、100’:基板
110:第一表面
120:第二表面
130:導電孔
131:穿孔
132:導電部
150:導電墊
200、200a:天線網格層
201、201a:直向導電部
202、202a:橫向導電部
210:饋入部
220:發射部
300、300a:接地網格層
301、301a:直向導電部
302、302a:橫向導電部
A、B:區域
D1、D2:直徑
E1、E2:網格中心線
L:邊長
S:寬度
W1、W2:線寬/寬度
Y:偏移量
圖1為根據本發明第一實施例所述之透明天線的側視示意圖。
圖2為圖1之透明天線的上視示意圖。
圖3為圖2之A區域的局部放大示意圖。
圖4為圖2之B區域的局部放大示意圖。
圖5為根據本發明第二實施例所述之透明天線的局部上視示意圖。
圖6至圖11為圖1之透明天線的製作流程圖。
10:透明天線
110:第一表面
130:導電孔
150:導電墊
200:天線網格層
201:直向導電部
202:橫向導電部
210:饋入部
220:發射部
300:接地網格層
301:直向導電部
302:橫向導電部
A、B:區域
Claims (18)
- 一種透明天線，包含：一基板，具有一第一表面、一第二表面及至少一導電孔，該第二表面相對於該第一表面，該至少一導電孔自該第一表面延伸至該第二表面；一天線網格層，形成於該基板的該第一表面，並包含相連的一饋入部及一發射部；以及一接地網格層，形成於該基板的該第二表面，並透過該至少一導電孔耦合於該天線網格層之該饋入部；其中，該天線網格層與該接地網格層的一網格中心線在該第一表面之投影的偏移量小於等於該天線網格層與該接地網格層之線寬差的一半寬度。
- 如請求項1所述之透明天線，其中該接地網格層的網格線寬小於該天線網格層的網格線寬。
- 如請求項1所述之透明天線，其中該接地網格層的網格線寬大於等於該天線網格層的網格線寬。
- 如請求項2或3所述之透明天線，其中該天線網格層的網格尺寸等於該接地網格層的網格尺寸。
- 如請求項4所述之透明天線，其中該天線網格層與該接地網格層的一網格中心線在該第一表面之投影完全重疊。
- 如請求項4所述之透明天線，其中該天線網格層與該接地網格層的開口率差值介於0%至15%。
- 如請求項4所述之透明天線，其中該天線網格層的開口率大於等於70%，該接地網格層的開口率大於等於80%。
- 如請求項1所述之透明天線，其中該至少一導電孔的數量為多個並呈陣列狀排列，該些導電孔分別連接於該天線網格層之該饋入部的交點處與該接地網格層的交點處。
- 如請求項8所述之透明天線，其中每一該導電孔之相對兩側分別僅與該天線網格層之該饋入部的其中一交點處以及該接地網格層的其中一交點處電性接觸。
- 如請求項8所述之透明天線，其中該至少一導電孔的數量為大於等於2且小於等於12之任一值。
- 如請求項1所述之透明天線，其中該天線網格層與該接地網格層係為金屬材料製成。
- 如請求項11所述之透明天線，其中金屬材料係選自由金、銀、銅及鐵所組成之群組。
- 一種透明天線的製作方法，包含：於一基板形成貫穿相對兩表面的至少一穿孔；於該些穿孔各形成一導電部而令該些穿孔與該些導電部分別構成多個導電孔；依據將一天線網格層與一接地網格層對位之一對位製程的對位精度決定該天線網格層之線寬為一第一寬度與該接地網格層之線寬為一第二寬度，包含：先透過該對位製程將一測試天線網格層與一測試接地網格層形成於一測試基板之相對兩表面；量測該測試天線網格層與該測試接地網格層的偏移量以獲得該對位製程的對位精度；以及 依據該對位製程的對位精度決定該天線網格層之線寬為該第一寬度與該接地網格層之線寬為該第二寬度；以及將線寬為該第一寬度的該天線網格層與線寬為該第二寬度的該接地網格層分別形成於該基板之相對兩表面。
- 如請求項13所述之透明天線的製作方法，其中該對位製程為一無光罩數位成像製程。
- 如請求項14所述之透明天線的製作方法，其中該無光罩數位成像製程為電射直接成像製成或奈米轉印。
- 如請求項13所述之透明天線的製作方法，其中該第二寬度小於該第一寬度。
- 如請求項13所述之透明天線的製作方法，其中該第二寬度大於等於該第一寬度。
- 如請求項16或17所述之透明天線的製作方法，其中該天線網格層的網格尺寸等於該接地網格層的網格尺寸。
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