TWI816853B - 密封劑 - Google Patents
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Abstract
本發明的課題為提供一種為適合於利用噴墨法進行的塗佈的黏度、且抑制對噴墨裝置的噴墨頭部的損傷、並且硬化物的介電常數低的密封劑。藉由包含(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物、(B)多官能氧雜環丁烷化合物、以及(C)單官能縮水甘油醚的密封劑,來解決所述課題。
Description
本發明是有關於一種密封劑。
近年來,開發有使用有機電致發光元件(以下,稱為有機EL(electroluminescence)元件)等顯示元件的顯示裝置,但顯示元件通常容易因大氣中的水分或氧而劣化。因此,於各種顯示裝置中,通常顯示元件是由密封層密封(面密封)。另外,為了密封太陽電池元件、或半導體元件等各種元件,亦使用密封劑。
例如,於包含有機EL元件等各種元件的裝置中,有時有機EL元件等元件是藉由包含硬化性樹脂的密封劑的硬化物來進行面密封。先前,密封劑通常是利用網版印刷法來進行塗佈(印刷)。但是,近年來,為了實現裝置的柔性化,而要求使密封劑的硬化物(以下,亦稱為「密封層」)平坦化、或薄膜化。因此,研究有利用噴墨法來塗佈密封劑。於利用噴墨裝置來塗佈密封劑的情況下,要求可長期穩定地自噴嘴噴出密封劑。另外,要求抑制噴墨裝置的頭部分中所使用的接著劑或橡膠材料的膨潤,且對裝置的損傷少。
此處,作為用於利用噴墨裝置進行塗佈的組成物,提出有包含環氧化植物油、含有脂環式環氧基的化合物、含有氧雜環丁烷基的化合物、以及光陽離子聚合起始劑的噴墨組成物(例如,專利文獻1)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-108512號公報
[發明所欲解決之課題]
但是,所述專利文獻1中記載的面密封劑難以自噴墨裝置穩定地進行塗佈。
另外,近年來,帶觸控面板的顯示裝置大量普及。於該顯示裝置中,由密封層密封的顯示元件與觸控面板等的感測器靠近配置。而且,若密封層的厚度變薄,則顯示元件與感測器容易發生干涉,顯示裝置的運作容易變得不穩定。為了防止此種運作的不穩定化,理想的是密封層的介電常數低。
本發明是鑑於所述情況而成者,目的在於提供一種對於長期穩定地實施利用噴墨法進行的塗佈而言適合的密封劑。
[解決課題之手段]
本發明提供以下的密封劑。
[1] 一種密封劑,包含:(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物、(B)多官能氧雜環丁烷化合物、以及(C)單官能縮水甘油醚。
[2] 如[1]所述的密封劑,其中利用E型黏度計於25℃、20 rpm的條件下測定的黏度為8 mPa·s~40 mPa·s。
[3] 如[1]或[2]中任一項所述的密封劑,其中所述(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物為下述式(I)所表示的環氧六氫鄰苯二甲酸二2-乙基己酯,
[化1]。
[4] 如[1]至[3]中任一項所述的密封劑,其中所述(C)單官能縮水甘油醚為苯基縮水甘油醚衍生物。
[5] 如[1]至[4]中任一項所述的密封劑,其中將乙烯-丙烯-二烯橡膠試驗片於25℃下浸漬於所述(C)單官能縮水甘油醚中一週時產生的、所述試驗片的浸漬前後的重量變化率所表示的乙烯-丙烯-二烯橡膠的膨潤率A為5%以下。
[6] 如[1]至[5]中任一項所述的密封劑,其中所述(C)單官能縮水甘油醚的、利用E型黏度計於25℃、20 rpm的條件下測定的黏度為35 mPa·s以下。
[7] 如[1]至[6]中任一項所述的密封劑,其中將乙烯-丙烯-二烯橡膠試驗片於40℃下浸漬於所述密封劑中一週時產生的、所述試驗片的浸漬前後的重量變化率所表示的乙烯-丙烯-二烯橡膠的膨潤率B為10%以下。
[8] 如[1]至[7]中任一項所述的密封劑,其中對所述密封劑使用波長395 nm的紫外線-發光二極體(Ultraviolet-Light Emitting Diode,UV-LED)燈於照度:1000 mW/cm2
、累計光量:1500 mJ/cm2
的條件下進行紫外線硬化後,以溫度100℃熱硬化30分鐘而成的硬化物的、頻率100 kHz下的介電常數為3.10以下。
[9] 如[1]至[8]中任一項所述的密封劑,其用於顯示元件。
[10] 如[1]至[9]中任一項所述的密封劑,其用於利用噴墨法進行的塗佈中。
[11] 如[10]所述的密封劑,其中所述顯示元件為有機電致發光元件。
[發明的效果]
根據本發明,可提供一種適合於利用噴墨法進行的塗佈的密封劑。
1. 密封劑
本發明的密封劑為用於對顯示元件或太陽電池元件、半導體元件等各種元件進行面密封、或者對液晶顯示元件的液晶進行密封的密封劑。該密封劑包含(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物、(B)多官能氧雜環丁烷化合物、以及(C)單官能縮水甘油醚。其中,視需要亦可包含該些以外的成分,例如,亦可包含(D)陽離子聚合起始劑、(E)各種添加劑等。
本發明者等人進行了努力研究,結果發現,藉由適當地組合(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物、(B)多官能氧雜環丁烷化合物、以及(C)單官能縮水甘油醚,可將密封劑的黏度設為適合於噴墨塗佈的值。另外,發現藉由抑制噴墨裝置的噴墨頭部中所使用的接著劑或橡膠材料的膨潤,而抑制噴墨頭部的變形,從而可長期穩定地噴出密封劑。進而,亦發現可降低密封劑的硬化物的介電常數。
其理由並未明瞭,但如以下般進行推測。噴墨裝置的頭部分中所使用的接著劑或橡膠材料大多包含例如乙烯-丙烯-二烯單體(ethylene-propylene-diene monomer,EPDM)橡膠等極性低的材料。相對於此,若密封劑包含(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物之類的體積大的結構的化合物,則密封劑與極性低的橡膠材料等難以親和,該橡膠材料的相對於密封劑的膨潤率容易降低。另外,若密封劑包含(B)多官能氧雜環丁烷化合物,則密封劑的黏度容易降低。進而,若密封劑包含(C)單官能縮水甘油醚,則相對於密封劑的接著劑或橡膠材料等的膨潤率容易降低。另外,密封劑的硬化物的介電常數亦容易降低。根據此種密封劑,可利用噴墨法長期穩定地形成平坦性高、厚度薄的密封層。另外,於使用此種密封劑密封顯示元件的情況下,該顯示元件難以與觸控面板等的感測器發生干涉,可與感測器靠近配置。因此,可實現顯示裝置的薄型化。
再者,本發明的密封劑特別適合於利用噴墨法進行的塗佈,但其塗佈方法並不受噴墨法的限制,亦可利用分配器、網版印刷、旋塗法等進行塗佈。
·(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物
(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物只要為於分子中具有分別為一個以上的脂環式烴結構及環氧基、且具有兩個以上的乙基己基的化合物,則並無特別限定。具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物較具有一個乙基己基的脂環式環氧化合物而言,為體積大的結構,因此難以使噴墨頭部中可存在的橡膠材料膨潤。
(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物較佳為於25℃下為液狀的化合物,利用E型黏度計於25℃、20 rpm的條件下測定的黏度較佳為10 mPa·s~500 mPa·s,更佳為30 mPa·s~300 mPa·s。若(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的黏度為該範圍,則密封劑的黏度容易處於後述範圍,容易利用噴墨法穩定地進行塗佈。
(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的分子量或重量平均分子量較佳為100~790,更佳為140~500。重量平均分子量是利用凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography,GPC)測定的值(聚苯乙烯換算)。若(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的分子量或重量平均分子量為100以上,則(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物於噴墨裝置內難以揮發。另外,若分子量或重量平均分子量為790以下,則(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的黏度不會過度提高,進而,可將密封劑的黏度設為所述範圍。
另外,(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物較佳為下述式(1)所表示的氧原子含有率為15%以上。
氧原子含有率(%)=一分子中的氧原子的合計質量/重量平均分子量×100 …(1)
若(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的氧原子含有率為15%以上,則可提高該化合物的極性,因此難以與噴墨裝置的頭部分中所使用的極性低的接著劑或橡膠材料(例如,EPDM橡膠等)親和,從而難以使接著劑或橡膠材料(例如,EPDM橡膠等)膨潤。藉此,可降低接著劑或橡膠材料的劣化(對裝置的損傷)。就所述觀點而言,氧原子含有率較佳為18%以上。氧原子含有率的上限值只要為所獲得的密封層的介電常數不會過度變大的程度即可,例如較佳為30%以下。
(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的一分子中的氧原子的合計質量可利用氣相層析-質譜(Gas Chromatography-Mass Spectrometry,GC-MS)法、核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance,NMR)法等確定該脂環式環氧化合物的結構,且確定該化合物的一分子中的氧原子的數量,並對其乘以氧原子的原子量而算出。而且,(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的氧原子含有率可將獲得的氧原子的合計質量、與利用所述GPC法測定的重量平均分子量套用於所述式(1)中來算出。
(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的氧原子含有率例如可藉由分子中的環氧基的數量、或具有氧原子的基(例如,-CO-(羰基)、-O-CO-O-(碳酸酯基)、-COO-(羰基氧基或酯基)、-O-(醚基)、-CONH-(醯胺基)等)的數量來調整。即,為了降低氧原子含有率,而較佳為減少一分子中的具有氧原子的基的數量。
(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物較佳為具有一個環烯烴氧化物且兩個乙基己基分別鍵結於脂環結構的化合物。進而,更佳為兩個乙基己基分別經由酯鍵而鍵結於脂環結構的化合物。
作為此種化合物的具體例,可列舉下述式(I)所表示的、環氧六氫鄰苯二甲酸二2-乙基己酯等。
[化2]
所述環氧六氫鄰苯二甲酸二2-乙基己酯的市售品的例子包含桑索賽澤(Sansocizer)E-PS(新日本理化股份有限公司製造)等。
相對於密封劑的總質量,(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的量較佳為10質量%~50質量%。若(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的量為10質量%以上,則密封劑的介電常數容易降低。另一方面,若為50質量%以下,則密封劑的黏度成為適當的值,容易降低噴墨頭部分中所使用的接著劑或橡膠材料的相對於密封劑的膨潤率。進而,(B)多官能氧雜環丁烷化合物的量相對變多,介電常數容易變低。相對於密封劑的總質量,(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的含量更佳為10質量%~40質量%,進而佳為15質量%~30質量%。
·(B)多官能氧雜環丁烷化合物
(B)多官能氧雜環丁烷化合物只要為具有兩個以上的氧雜環丁基的二官能以上的化合物即可,較佳為分子量或重量平均分子量為180以上。另外,較佳為所述式(1)所表示的氧原子含有率為15%以上。
若(B)多官能氧雜環丁烷化合物的重量平均分子量為180以上,則可降低該化合物的揮發性。因此,可減少利用噴墨法塗佈密封劑時的作業環境的惡化或對被塗佈物(顯示元件)的損傷。就降低密封劑的揮發性的觀點而言,(B)多官能氧雜環丁烷化合物的重量平均分子量較佳為190以上,更佳為200以上。重量平均分子量的上限只要為不損及密封劑的利用噴墨法進行塗佈時的噴出性的程度即可,例如進而佳為400以下。重量平均分子量可利用與所述相同的方法進行測定。
若(B)多官能氧雜環丁烷化合物的氧原子含有率為15%以上,則可提高該化合物的極性,因此可降低噴墨裝置的頭部分中所使用的極性低的接著劑或橡膠材料等的劣化(對裝置的損傷)。就降低對裝置的損傷的觀點而言,(B)多官能氧雜環丁烷化合物的氧原子含有率較佳為20%以上。就密封層的介電常數不會過度變大的觀點而言,氧原子含有率例如較佳為30%以下。氧原子含有率是與所述同樣地進行定義及測定。
該(B)多官能氧雜環丁烷化合物較佳為於25℃下為液狀的化合物,利用E型黏度計於25℃、20 rpm的條件下測定的黏度較佳為1 mPa·s~500 mPa·s,更佳為1 mPa·s~300 mPa·s。若(B)多官能氧雜環丁烷化合物的黏度為該範圍,則密封劑的黏度容易處於上述的範圍,容易利用噴墨法穩定地進行塗佈。
為了提高(B)多官能氧雜環丁烷化合物的氧原子含有率,例如只要增多該化合物的一分子中的氧雜環丁基的數量、或含有氧原子的基(例如,後述的式(B-1)的R2
所表示的聚氧伸烷基、或R2
中所含的氧原子、或羰基或磺醯基等含有氧原子的基)的數量即可。
(B)多官能氧雜環丁烷化合物較佳為下述式(II-1)或式(II-2)所表示的化合物。
[化3]式(II-1)式(II-2)
式(II-1)及式(II-2)的R1
分別為氫原子、碳原子數1~6的烷基、烯丙基、芳基、芳烷基、呋喃基或噻吩基。R2
分別為二價有機殘基。其中,R1
及R2
是以式(II-1)及式(II-2)所表示的化合物的重量平均分子量及氧原子含有率滿足所述範圍的方式進行選擇。
碳原子數1~6的烷基的例子包含:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基。芳基的例子包含:苯基、萘基、甲苯基、二甲苯基。芳烷基的例子包含:苄基、苯乙基。
二價有機殘基的例子包含:伸烷基、聚氧伸烷基、伸苯基、伸二甲苯基、下述式所表示的結構。
[化4]、
式中的R3
為氧原子、硫原子、-CH2
-、-NH-、-SO-、-SO2
-、-C(CF3
)2
-或-C(CH3
)2
-。
R4
為碳原子數1~6的伸烷基或伸芳基。伸烷基的例子包含:亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸環己基等碳原子數1~15的伸烷基。聚氧伸烷基較佳為碳原子數為4~30、較佳為4~8的聚氧伸烷基,其例包含聚氧伸乙基、聚氧伸丙基。
通式(II-2)所表示的化合物的例子包含3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷等,其市售品的例子包含亞隆氧雜環丁烷(Arone Oxetane)OXT-221(東亞合成股份有限公司製造)等。
相對於密封劑的總質量,(B)多官能氧雜環丁烷化合物的量較佳為20質量%~80質量%。若(B)多官能氧雜環丁烷化合物的含量為20質量%以上,則容易充分降低密封劑的黏度並且容易提高硬化性,若為80質量%以下,則容易抑制(A)成分或(C)成分過度變少所致的硬化性的降低。就所述觀點而言,相對於密封劑的總質量,(B)多官能氧雜環丁烷化合物的含量更佳為25質量%~80質量%,進而佳為30質量%~70質量%。
·(C)單官能縮水甘油醚
密封劑進而包含(C)單官能縮水甘油醚。(C)單官能縮水甘油醚為僅包含一個縮水甘油醚基的化合物,與縮水甘油醚基鍵結的基可為脂肪族、脂環族、芳香族的任一者。(C)單官能縮水甘油醚為體積大的結構,因此若包含於密封劑中,則橡膠材料的相對於密封劑的膨潤率降低。另外,(C)單官能縮水甘油醚為氧含量低的化合物,因此若包含於密封劑中,則密封劑的硬化物的介電常數降低。
(C)單官能縮水甘油醚的例子包含:甲基縮水甘油醚、乙基縮水甘油醚、丙基縮水甘油醚、正丁基縮水甘油醚、辛基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、癸基縮水甘油醚、十二基縮水甘油醚、硬脂基縮水甘油醚、乙氧基丁基縮水甘油醚、1-烯丙基氧基-2,3-環氧丙烷、1-(1',1'-二甲基炔丙基氧基)-2,3-環氧丙烷、苯基縮水甘油醚、甲苯酚基縮水甘油醚、丁基苯基縮水甘油醚、萘基縮水甘油醚、苯基苯酚縮水甘油醚、苄基醇縮水甘油醚等。
作為(C)單官能縮水甘油醚,較佳為縮水甘油醚基與芳香族鍵結的化合物,進而,更佳為該芳香族基為苯基的苯基縮水甘油醚衍生物。苯基縮水甘油醚衍生物的例子包含:苯基縮水甘油醚、鄰甲苯酚基縮水甘油醚、間對甲苯酚基縮水甘油醚、丁基苯基縮水甘油醚、第三丁基苯基縮水甘油醚、苯基苯酚縮水甘油醚等。苯基縮水甘油醚衍生物於單官能縮水甘油醚中為體積大的結構,因此容易發揮降低膨潤率的效果。
進而,關於(C)單官能縮水甘油醚,較佳為將EPDM試驗片於25℃下浸漬於(C)單官能縮水甘油醚中一週時產生的、所述試驗片的浸漬前後的重量變化率所表示的乙烯-丙烯-二烯橡膠的膨潤率A為5%以下。藉由使用此種(C)單官能縮水甘油醚,可降低噴墨頭部中所使用的EPDM橡膠等橡膠材料或接著劑的相對於密封劑的膨潤率。該膨潤率A可利用後述的方法進行測定。
(C)單官能縮水甘油醚較佳為利用E型黏度計於25℃、20 rpm的條件下測定的黏度為35 mPa·s以下。若(C)單官能縮水甘油醚的黏度為所述範圍,則密封劑的黏度容易處於後述範圍,容易利用噴墨法穩定地進行塗佈。(C)單官能縮水甘油醚的黏度更佳為3 mPa·s~30 mPa·s,進而佳為5 mPa·s~25 mPa·s。若密封劑的黏度為3 mPa·s以上,則密封劑的硬化性提高,容易降低硬化物的介電常數。
相對於密封劑的總質量,(C)單官能縮水甘油醚的量較佳為5質量%~50質量%。若(C)單官能縮水甘油醚的量為5質量%以上,則噴墨裝置的頭部分中所使用的接著劑或橡膠材料的、相對於密封劑的膨潤率容易降低。另一方面,若為50質量%以下,則硬化物的介電常數容易變低。相對於密封劑的總質量,(C)單官能縮水甘油醚的含量更佳為10質量%~40質量%,進而佳為15質量%~30質量%。
·(D)陽離子聚合起始劑
密封劑可進而包含(D)陽離子聚合起始劑。(D)陽離子聚合起始劑可為藉由紫外線等的光照射而產生可使陽離子聚合開始的酸的光陽離子聚合起始劑,亦可為藉由加熱而產生酸的熱陽離子聚合起始劑。密封劑可僅包含光陽離子聚合起始劑,亦可僅包含熱陽離子聚合起始劑,亦可包含兩者。另外,密封劑可僅包含一種(D)陽離子聚合起始劑,亦可包含兩種以上。其中,較佳為降低加熱所致的對元件的損傷、即藉由光使密封劑硬化,較佳為包含一種以上的光陽離子聚合起始劑。
光陽離子聚合起始劑的例子包含:陰離子部分為BF4 -
、(Rf
)n
PF6-n
(Rf
為有機基,n為1~5的整數)、PF6 -
、SbF6 -
、或BX4 -
(X為經至少兩個以上的氟或三氟甲基取代的苯基)的、芳香族鋶鹽、芳香族錪鹽、芳香族重氮鎓鹽、芳香族銨鹽等。
芳香族鋶鹽的例子包含:雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚雙六氟磷酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚雙六氟銻酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚雙四氟硼酸鹽、雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四氟硼酸鹽等。
芳香族錪鹽的例子包含:二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二苯基錪四氟硼酸鹽、二苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二基苯基)錪六氟磷酸鹽、雙(十二基苯基)錪六氟銻酸鹽、雙(十二基苯基)錪四氟硼酸鹽、雙(十二基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽等。
芳香族重氮鎓鹽的例子包含:苯基重氮鎓六氟磷酸鹽、苯基重氮鎓六氟銻酸鹽、苯基重氮鎓四氟硼酸鹽、苯基重氮鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。
芳香族銨鹽的例子包含:1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽等。
光陽離子聚合起始劑的市售品的例子包含:豔佳固(Irgacure)250、豔佳固(Irgacure)270、豔佳固(Irgacure)290(巴斯夫(BASF)公司製造),CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、CPI-310B、CPI-400PG(聖普羅(San-Apro)公司製造),SP-150、SP-170、SP-171、SP-056、SP-066、SP-130、SP-140、SP-601、SP-606、SP-701(艾迪科(ADEKA)公司製造)。其中,較佳為豔佳固(Irgacure)270、豔佳固(Irgacure)290、CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、CPI-310B、CPI-400PG、SP-150、SP-170、SP-171、SP-056、SP-066、SP-601、SP-606、SP-701等鋶鹽。
相對於密封劑整體的質量,(D)陽離子聚合起始劑的量較佳為0.1質量%~10質量%。若(D)陽離子聚合起始劑的量為0.1質量%以上,則容易提高密封劑的硬化性,若為10質量%以下,則容易抑制密封劑的硬化物的著色。相對於密封劑整體的質量,(D)陽離子聚合起始劑的量更佳為0.1質量%~5質量%,進而佳為0.1質量%~3質量%。
·(E)其他成分
本發明的密封劑可於不損及本發明的效果的範圍內進而包含所述以外的其它成分。其它成分的例子包含芳香族環氧化合物、增感劑、矽烷偶合劑、調平劑等。
芳香族環氧化合物的例子包含含有芳香環的醇(包含多元醇)的縮水甘油醚。芳香族環氧化合物的例子包含:雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚O型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、硫醚型環氧樹脂、二苯基醚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯基酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂等。密封劑可僅包含一種芳香族環氧化合物,亦可包含兩種以上。
芳香族環氧化合物的氧原子含有率或重量平均分子量並無特別限制,就化合物的揮發性、或降低密封劑的硬化物的介電常數的觀點而言,所述式(1)所表示的氧原子含有率較佳為10%以上且30%以下,重量平均分子量較佳為100以上。
其中,若密封劑大量包含例如雙酚A型環氧樹脂、或雙酚F型環氧樹脂,則其黏度容易變高。另外,若密封劑大量包含芳香族環氧樹脂,則密封劑的硬化物容易著色。因此,芳香族環氧樹脂的含量較佳為以對密封劑的黏度或硬化物的著色的影響小的程度來調整。
增感劑具有進一步提高所述(D)陽離子聚合起始劑的聚合起始效率並進一步促進密封劑的硬化反應的功能。增感劑的例子包含:2,4-二乙基硫雜蒽酮等硫雜蒽酮系化合物、或2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫醚、9,10-二丁氧基蒽等。密封劑可僅包含一種增感劑,亦可包含兩種以上。
矽烷偶合劑提高密封劑與被密封物的接著性。矽烷偶合劑可設為具有環氧基、羧基、甲基丙烯醯基、異氰酸酯基等反應性基的矽烷化合物。此種矽烷化合物的例子包含:三甲氧基矽烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等。密封劑可僅包含一種矽烷偶合劑,亦可包含兩種以上。
調平劑提高密封劑的塗膜的平坦性。調平劑的例子包含矽酮系、丙烯酸系、氟系的調平劑。調平劑的市售品的例子包含:BYK-340、BYK-345(均為日本畢克化學(BYK Chemie Japan)公司製造),沙福隆(Surflon)S-611(AGC清美化學(AGC Seimi Chemical)公司製造)等。密封劑可僅包含一種調平劑,亦可包含兩種以上。
就抑制密封劑的揮發且降低對裝置的損傷的觀點而言,相對於密封劑的總質量,(E)其他成分的合計量較佳為20質量%以下,更佳為10質量%以下。
·密封劑的物性
(黏度)
密封劑的利用E型黏度計於25℃、20 rpm下測定的黏度較佳為8 mPa·s~40 mPa·s,更佳為10 mPa·s~30 mPa·s,進而佳為11 mPa·s~28 mPa·s,最佳為11 mPa·s~25 mPa·s。若密封劑的黏度為所述範圍,則容易自噴墨裝置噴出密封劑。另外,塗佈後不會過度潤濕擴展,容易形成所需的厚度的硬化物(密封層)。
(EPDM的膨潤率B)
相對於密封劑的乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)的膨潤率(以下,亦稱為EPDM膨潤率B)較佳為10.0%以下,更佳為9.5%以下,進而佳為9.0%以下。若EPDM膨潤率B為所述範圍內,則即便長期使用噴墨裝置塗佈密封劑,亦可抑制頭部等包含EPDM的零件的損傷。
該EPDM膨潤率為利用以下的方法測定的值。
準備重量0.56 g(W1
)的乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM;日本谷大(Kakudai)股份有限公司製造的「水龍頭襯墊 9074」的)試驗片,保持該狀態而放入20 mL的褐色螺口管中,於其中添加密封劑10 g,浸漬EPDM試驗片。對螺口管蓋上蓋後,於40℃下放置一週。其後,自密封劑取出EPDM試驗片,並利用異丙醇(Isopropyl Alcohol,IPA)進行清洗,之後,對其表面利用破布進行擦拭,之後,測量重量(W2
)。基於下述式,並根據浸漬於密封劑後的EPDM試驗片的重量變化,計算EPDM膨潤率B。
EPDM膨潤率B=(W2
-W1
)/W1
×100
(介電常數)
對密封劑利用波長395 nm的UV-LED以照度1000 mW/cm2
、累計光量1500 mJ/cm2
進行硬化、進而於100℃下熱硬化30分鐘而成的硬化物的頻率100 kHz下的介電常數為3.10以下,較佳為3.00以下,更佳為2.90以下,進而佳為2.80以下。若硬化物的介電常數為3.0以下,則於藉由該硬化物(密封層)密封例如顯示元件時,硬化物的絕緣性充分高,可抑制顯示元件、與其他構件(例如,感測器等)的干涉。該介電常數可使用LCR計HP4284A(安捷倫科技(Agilent Technologies)公司製造)並利用自動平衡橋法進行測定。
密封劑的硬化物的介電常數可藉由密封劑整體的氧含有率來調整。氧含有率較佳為設為30%以下,更佳為設為25%以下,進而佳為設為20%以下。密封劑整體的氧原子含有率可作為(密封劑中所含的氧原子的合計質量/密封劑的總質量)×100(%)來算出。密封劑中所含的氧原子的合計質量可藉由如下方式來算出:利用元素分析而算出氧原子的含有比例,並對其乘以氧原子的原子量。
(光線透過率)
關於密封劑的硬化物的、厚度10 μm時的光線透過率,波長380 nm~800 nm下的光線透過率的平均值較佳為85%以上,更佳為90%以上。若密封劑的硬化物的光線透過率為所述範圍,則具有良好的光透過性,因此作為例如有機EL元件的面密封劑而適宜。平均光線透過率例如可使用紫外可見分光光度計(島津(SHIMADZU)公司製造)並作為波長380 nm~800 nm中針對波長每1 nm而測定的光線透過率的平均值來測定。
·密封劑的製備方法
密封劑可將所述成分混合、例如使用均質分散機、均質混合器、萬能混合器、行星式混合器、捏合機、三根輥等混合機進行混合而獲得。再者,就穩定地混合密封劑的觀點而言,更佳為於混合(D)陽離子聚合起始劑以外的成分後,混合(D)陽離子聚合起始劑。
·密封劑的用途
所述密封劑例如對於有機EL元件或LED元件、半導體元件、太陽電池元件等各種元件的密封而言適宜。其中,其用途並不限定於元件的面密封,例如亦可作為液晶顯示裝置的液晶密封劑等來使用。另外,特別是,因光透過性優異,因此作為顯示元件用的面密封劑而適宜。
2. 各種裝置的製造方法
以下,對使用所述密封劑對各種元件進行面密封的各種裝置的製造方法進行說明。其中,使用所述密封劑的裝置的製造方法並不限定於該方法。該各種裝置的製造方法只要包括1)準備元件的步驟、2)於該元件上塗佈所述密封劑並密封元件的步驟即可,亦可包括其他步驟。
1)步驟中,準備元件。元件通常配置於基板上。基板可為玻璃基板,亦可為樹脂基板。於獲得柔性顯示裝置的情況下,較佳為樹脂基板(樹脂膜)。
另外,元件的種類並無特別限制,可為半導體元件等,較佳為將電轉換為光、或將光轉換為電的元件。此種元件的例子包含有機EL元件或LED元件、太陽電池元件等。其中,元件較佳為有機EL元件。於元件為有機EL元件的情況下,有機EL元件通常包含反射畫素電極層、有機EL層、以及透明相向電極層。再者,有機EL元件視需要亦可進而包含其他功能層。
2)步驟中,以覆蓋配置於基板上的元件的方式利用噴墨法塗佈所述密封劑。藉由利用噴墨法塗佈所述密封劑,可高速形成平坦性高、且厚度薄的塗膜。
其後,使塗佈於元件上的密封劑硬化而獲得硬化物層。密封劑的硬化較佳為光硬化。光硬化時可使用氙燈、碳弧燈等公知的光源。另外,照射量若為可使密封劑充分硬化的程度,則並無特別限制,例如,可以300 mJ/m2
~3000 mJ/m2
的累計光量照射波長300 nm~400 nm的光。
另外,藉由在光硬化後實施熱硬化,亦可進一步降低硬化物的介電常數。關於光硬化後進而實施的熱硬化,就不會產生對元件的損傷地進一步提高硬化性的觀點而言,較佳為將加熱溫度設為50℃~120℃左右,加熱時間較佳為設為1分鐘~1小時。
關於密封劑的硬化物層(密封層)的厚度,只要可充分地密封元件、進而可製成平坦性高的膜即可,例如較佳為1 μm~20 μm,更佳為設為3 μm~10 μm。
[實施例]
以下,參照實施例來更詳細地說明本發明。並不由該些實施例來限定性地解釋本發明的範圍。
1. 密封劑的材料
(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物
·桑索賽澤(Sansocizer)E-PS(新日本理化股份有限公司製造,下述式所表示的環氧六氫鄰苯二甲酸二2-乙基己酯,分子量:410)
[化5]
(B)多官能氧雜環丁烷化合物
·OXT-221(東亞合成股份有限公司製造,亞隆氧雜環丁烷(Arone Oxetane)OXT-221(下述式所表示的3-乙基-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷))
[化6]
(C)單官能縮水甘油醚
·m,p-CGE(阪本藥品工業股份有限公司製造, 間對甲苯酚基縮水甘油醚,環氧當量165 g/eq,黏度:7 mPa·s,EPDM膨潤率A:4.3%)
·ED-509S(艾迪科(ADEKA)股份有限公司製造,對第三丁基苯基縮水甘油醚,環氧當量206 g/eq,黏度:20 mPa·s,EPDM膨潤率A:1.2%)
再者,所述EPDM膨潤率A為如下值:除了代替密封劑而使用(C)單官能縮水甘油醚並將評價溫度設為25℃以外,與後述的EPDM膨潤率B同樣地進行測定而得的值。
·(D)陽離子聚合起始劑
·CPI-210S(聖普羅(san-apro)公司製造,下述式所表示的二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽)
[化7]
X-
:(Rf
)n
PF6-n -
(Rf
為有機基,n為1~5的整數)
(E)增感劑
·UVS-1331(川崎化成工業公司製造,昂特拉固(Anthracure)UVS-1331(下述式所表示的9,10-二丁氧基蒽))
[化8]
(F)環氧化脂肪酸酯
·D-32:(艾迪科(ADEKA)股份有限公司製造,艾迪科依紮(Adekaiza)D-32(環氧化脂肪酸辛基酯),黏度:52 mPa·s)
·D-55:(艾迪科(ADEKA)股份有限公司製造,艾迪科依紮(Adekaiza)D-55(環氧化脂肪酸烷基酯),黏度:20 mPa·s)
2. 密封劑的製備
以成為表1所示的組成的方式,將(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物、(B)多官能氧雜環丁烷化合物、(C)單官能縮水甘油醚、(E)增感劑、以及(F)環氧化脂肪酸酯放入燒瓶中,進行混合。於所獲得的混合物中放入表1所示的量的(D)陽離子聚合起始劑,進而進行混合。其後,進行攪拌,直至看不到粉狀物為止,獲得密封劑。再者,與表1中所示的各成分的組成相關的單位為質量份。
3. 評價
如以下般評價所獲得的密封劑的黏度、EPDM膨潤率B及介電常數。
[黏度]
使用E型黏度計(博勒菲(BROOKFIELD)公司製造,LV-DV-II+),於25℃、20 rpm下測定所獲得的密封劑的黏度。另外,根據密封劑的塗佈中或塗佈後的情況,如以下般進行評價。
〇:可自噴墨裝置穩定地進行塗佈,且可製作所需的厚度的硬化物
×:於噴墨的噴出時產生薄霧(mist)
[EPDM膨潤率B]
準備重量0.5 g(W1
)的乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)試驗片,放入螺口管中,於其中添加所獲得的密封劑,浸漬EPDM試驗片。對螺口管蓋上蓋後,於40℃下放置一週。其後,自密封劑取出EPDM試驗片,對其表面利用破布進行擦拭,之後,測量重量(W2
)。基於下述式,並根據浸漬於密封劑後的EPDM試驗片的重量變化,計算EPDM膨潤率B。
EPDM膨潤率B=(W2
-W1
)/W1
×100
進而,依照如下基準來評價EPDM膨潤率。
〇:EPDM膨潤率≦10%
×:EPDM膨潤率>10%
[介電常數]
將所獲得的密封劑導入噴墨盒DMC-11610(富士軟片德邁特克斯(Fuji Film Dimatix)公司製造)中。將該噴墨盒設置於噴墨裝置DMP-2831(富士軟片德邁特克斯(Fuji Film Dimatix)公司製造)中,進行噴出狀態的調整,之後,於在無鹼玻璃上以100 nm的厚度蒸鍍鋁而成的基板上,以硬化後的厚度為10 μm的方式以5 cm×5 cm的尺寸進行塗佈。將所獲得的塗膜於室溫(25℃)下放置1分鐘,之後,利用波長395 nm的UV-LED以照度1000 mW/cm2
、累計光量1500 mJ/cm2
進行硬化。將所獲得的硬化物設為「僅UV硬化」的硬化物。
其次,對「僅UV硬化」的硬化物施加100℃、30分鐘的熱硬化。將所獲得的硬化物設為「UV硬化+熱硬化」的硬化物
對於所獲得的各硬化物,於噴墨塗佈面上以100 nm的厚度蒸鍍鋁,並利用LCR計HP4284A(安捷倫科技(Agilent Technologies)公司製造)且利用自動平衡橋法以條件100 kHz測定介電常數。
進而,依照如下基準來評價介電常數。
〇:介電常數≦3.10
×:介電常數>3.10
[表1]
如表1所示,包含(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物、(B)多官能氧雜環丁烷化合物、(C)單官能縮水甘油醚的實施例1及實施例2的密封劑無論(C)單官能縮水甘油醚的種類如何,黏度及EPDM膨潤率B的評價均良好,進而,UV硬化後的密封劑的介電常數亦為3.10以下而良好。另外,藉由在UV硬化後進行熱硬化,可進而降低介電常數。
另一方面,雖包含(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物但不含(B)多官能氧雜環丁烷化合物及(C)單官能縮水甘油醚的比較例1的密封劑的黏度超過40.0 mPa·s而非常高,無法進行利用噴墨裝置進行的塗佈。
另外,雖包含(B)多官能氧雜環丁烷化合物但不含(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物及(C)單官能縮水甘油醚的比較例2的密封劑的黏度為8 mPa·s以上且40 mPa·s以下的範圍內而良好,但EPDM膨潤率B超過10%而高。
進而,雖包含(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物及(B)多官能氧雜環丁烷化合物但不含(C)單官能縮水甘油醚的比較例3的密封劑的黏度為8 mPa·s以上且40 mPa·s以下的範圍內而良好,但EPDM膨潤率B超過10%而高。同樣地,包含(B)多官能氧雜環丁烷化合物且代替(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物而包含(F)環氧化脂肪酸酯並且包含(C)單官能縮水甘油醚的比較例4及比較例5的密封劑的黏度為8 mPa·s以上且40 mPa·s以下的範圍內而良好,但EPDM膨潤率B超過10%而高。
本申請案主張基於2018年8月31日提出申請的日本專利特願2018-163001的優先權。將該申請說明書中記載的內容全部引用至本申請案說明書中。
[產業上的可利用性]
本發明的密封劑可抑制對噴墨裝置的噴墨頭部的損傷,因此,可利用噴墨法長期穩定地進行塗佈。另外,該密封劑的硬化物的介電常數亦低,因此,於利用該密封劑密封顯示元件的情況下,該顯示元件可與感測器等靠近配置,可製作薄型的顯示裝置、或設計自由度高的顯示裝置。
無
無
Claims (10)
- 一種密封劑,包含:(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物、(B)多官能氧雜環丁烷化合物、以及(C)單官能縮水甘油醚,其中相對於密封劑的總質量,所述(A)具有兩個以上的乙基己基的脂環式環氧化合物的量為10質量%~50質量%,所述(B)多官能氧雜環丁烷化合物的量為20質量%~80質量%,所述(C)單官能縮水甘油醚的量為5質量%~50質量%,並且對所述密封劑使用波長395nm的紫外線-發光二極體燈於照度:1000mW/cm2、累計光量:1500mJ/cm2的條件下進行紫外線硬化後,以溫度100℃熱硬化30分鐘而成的硬化物的頻率100kHz下的介電常數為3.10以下。
- 如申請專利範圍第1項所述的密封劑,其中利用E型黏度計於25℃、20rpm的條件下測定的黏度為8mPa.s~40mPa.s。
- 如申請專利範圍第1項所述的密封劑,其中所述(C)單官能縮水甘油醚為苯基縮水甘油醚衍生物。
- 如申請專利範圍第1項所述的密封劑,其中將乙烯-丙烯-二烯橡膠試驗片於25℃下浸漬於所述(C)單官能縮水甘油醚中一週時產生之所述試驗片的浸漬前後的重量變化率所表示的乙烯-丙烯-二烯橡膠的膨潤率A為5%以下。
- 如申請專利範圍第1項所述的密封劑,其中所述(C)單官能縮水甘油醚之利用E型黏度計於25℃、20rpm的條件下測定的黏度為35mPa.s以下。
- 如申請專利範圍第1項所述的密封劑,其中將乙烯-丙烯-二烯橡膠試驗片於40℃下浸漬於所述密封劑中一週時產生之所述試驗片的浸漬前後的重量變化率所表示的乙烯-丙烯-二烯橡膠的膨潤率B為10%以下。
- 如申請專利範圍第1項所述的密封劑,其用於顯示元件。
- 如申請專利範圍第1項所述的密封劑,其用於利用噴墨法進行的塗佈中。
- 如申請專利範圍第8項所述的密封劑,其中所述顯示元件為有機電致發光元件。
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Families Citing this family (4)
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201410660A (zh) * | 2012-07-19 | 2014-03-16 | Nippon Kayaku Kk | 能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101762055B1 (ko) * | 2013-04-18 | 2017-07-26 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 조성물, 경화물, 표시 디바이스 및 그 제조 방법 |
JP5724049B1 (ja) * | 2013-10-07 | 2015-05-27 | 東京インキ株式会社 | 光カチオン硬化性インクジェットインク、光カチオン硬化性インクジェットインクの製造方法、印刷物、および印刷物の製造方法 |
JP2016108512A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 日本化薬株式会社 | 有機el素子用樹脂組成物、面封止剤、及びこれを用いた有機el装置 |
CN107109190B (zh) * | 2015-04-17 | 2020-06-23 | 积水化学工业株式会社 | 电子器件用密封剂及电子器件的制造方法 |
WO2018106090A1 (ko) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 주식회사 엘지화학 | 밀봉재 조성물 |
JP2018104699A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 三菱ケミカル株式会社 | 封止用重合性組成物及び該封止用重合性組成物の重合物を搭載した有機光デバイス |
JP6993781B2 (ja) * | 2017-02-24 | 2022-01-14 | 株式会社Adeka | 硬化性組成物 |
-
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Patent Citations (1)
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TW201410660A (zh) * | 2012-07-19 | 2014-03-16 | Nippon Kayaku Kk | 能量線硬化型樹脂組成物及其硬化物 |
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