TWI815835B - 工件的切斷方法及線鋸 - Google Patents

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Abstract

一種工件的切斷方法，係以線鋸進行，線鋸係為將表面固著有磨粒的 固定磨粒鋼線捲繞於複數個帶溝滾筒以形成鋼線列，在使固定磨粒鋼線於軸方向往復驅行的同時，藉由將工件對鋼線列切斷入送，將工件於軸方向並排的複數個位置處同時切斷，工件係透過貼附於工件的接合構件以工件支承機構所支承，其中工件的切斷結束後，且自鋼線列抽出工件前，將另外設置於工件與工件支承機構之間的金屬製的鋼線磨耗構件對鋼線列切斷入送，而使固定磨粒鋼線磨耗。藉此，在自鋼線列將切斷後的工件抽出時，鋼線不會掛鉤於工件而產生鋸痕，亦不會發生鋼線的斷線。

Description

工件的切斷方法及線鋸
本發明係關於一種工件的切斷方法及線鋸。
作為自例如矽鑄塊及化合物半導體鑄塊等切出晶圓的手段，習知有線鋸。此線鋸為藉由在複數個滾筒予以捲繞多量的切斷用鋼線以形成鋼線列，該切斷用鋼線於軸方向被高速驅動，且藉由在適當供給泥漿的同時使工件對該鋼線列切斷入送，而此工件於各鋼線的位置被同時切斷(請參照例如專利文獻1)。
在此於圖5顯示習知一般的線鋸之一例的概要。如圖5所示，此線鋸101，主要係由以下構成：用以將工件W切斷的鋼線102(高張力鋼線)，鋼線102所捲繞的帶溝滾筒103、103’，將鋼線102捲繞於複數個帶溝滾筒103、103’以形成的鋼線列112，賦予鋼線102張力的機構104、104’，將被切斷的工件W朝向下方送出的工件輸送機構105及於切斷時供給泥漿的機構106。
鋼線102，自一側的鋼線捲盤107釋出，經由遷車台108、滑輪109及張力賦予機構104，捲繞於帶溝滾筒103、103’約300~500次後，經過另一側的張力賦予機構104’、滑輪109’及遷車台108’而被捲繞在鋼線捲盤107’上。
又帶溝滾筒103、103’為於鋼鐵製圓筒的周圍壓入聚氨酯樹脂，並於其表面以一定的節距切出凹溝的滾筒，捲繞的鋼線102藉由帶溝滾筒驅動馬達110而能夠以預定的週期於往復方向驅動。
又鋼線捲盤107、107’為藉由鋼線捲盤驅動馬達111、111’而被旋轉驅動，藉由分別控制帶溝滾筒驅動馬達110及鋼線捲盤驅動馬達111、111’的速度，而能夠調整施加於鋼線102的張力。
又將圖5的將工件W朝下方送出的工件輸送機構105，如圖6所示，具有工件支承部113及由工件板114所構成的工件支承機構115，工件W藉由貼附於工件W的接合構件(樑)而被接著於工件板114。
工件W切斷時，工件W藉由工件輸送機構105在被支承的同時相對地被壓下，被對著捲繞帶溝滾輪103、103’的鋼線102所構成的鋼線列112送出。
使用如此的線鋸101，使用張力賦予機構104、104’對鋼線102施加適當的張力，再藉由帶溝滾輪驅動馬達110使鋼線102於往復方向驅行的同時，自泥漿供給機構106供給泥漿，以工件輸送機構105將工件切斷入送以將工件切斷。
另一方面，已知有不使用含有磨粒的泥漿，而改為使用將鑽石磨粒等固定於鋼線表面的固定磨粒鋼線而將工件切斷的方法，於直徑約為150mm以下的小直徑鑄塊的切斷中部分實用化。
以此固定磨粒鋼線進行的切斷中，將如圖5所示的線鋸的鋼線改為裝設固定磨粒鋼線，將泥漿變更為不含有磨粒的冷卻水等冷卻劑，而能夠就此使用一般的線鋸。
〔先前技術文獻〕
〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開平9-262826號公報
以固定磨粒鋼線進行的切斷，由於不使用游離磨粒，於環境方面亦有產業廢棄物為少的優點。又具有加工速度快速的優點，與使用游離磨粒的線鋸進行的加工相比優點為多。但是，線鋸中，如圖5所示，為了使工件W推壓而對纏繞於帶溝滾筒103、103’的一條鋼線10移動而切斷，在切斷結束時，工件W會位於較已將工件W推壓的鋼線102下側。因此，由於為了取出工件W，必須藉由使工件W向上方移動，而使鋼線102通過被切斷而形成晶圓狀的工件W的空隙而抽出至相對的下側。
在抽出鋼線時，使用游離磨粒的線鋸的狀況下，如圖7的(a)所示，由於能依遊離磨粒G的寬度而使鋼線102與工件W之間產生空隙(淨空區)，鋼線102的抽出相對地容易。但是如圖7的(b)所示，使用固定磨粒的線鋸的狀況下，由於固定磨粒鋼線402與工件W之間不會產生空隙，而難以抽出固定磨粒鋼線402。因此，固定磨粒鋼線402將掛勾於工件W而浮起，若是欲在此狀態下將固定磨粒鋼線402抽出，則工件切斷面將受到損傷而於該切斷面產生所謂的鋸痕，因此Warp會惡化而損及品質。進一步而言，固定磨粒鋼線402的浮起若是進一步加大，甚至可能使鋼線斷線。當發生鋼線斷線時，必須費工重新將固定磨粒鋼線捲繞於帶溝滾筒，並且需要耗費重新捲繞的份量的固定磨粒鋼線而為一大損失。
本發明有鑑於前述問題，提供一種工件的切斷方法及線鋸，在自固定磨粒鋼線所構成的鋼線列抽出切斷後的工件時，不會有鋼線掛勾於工件而產生鋸痕，或是產生鋼線的斷線。
為了達成上述目的，本發明中提供一種工件的切斷方法，係以一線鋸進行，該線鋸係為將表面固著有磨粒的一固定磨粒鋼線捲繞於複數個帶溝滾筒以形成一鋼線列，在使該固定磨粒鋼線於軸方向往復驅行的同時，藉由將一工件對該鋼線列切斷入送，將該工件於軸方向並排的複數個位置處同時切斷，該工件係透過貼附於該工件的一接合構件以一工件支承機構所支承，其中該工件的切斷結束後，且自該鋼線列抽出該工件前，將另外設置於該工件與該工件支承機構之間的金屬製的一鋼線磨耗構件對該鋼線列切斷入送，而使該固定磨粒鋼線磨耗。
若為如此的工件的切斷方法，由於在自固定磨粒鋼線所構成的鋼線列抽出工件前，藉由工件與工件支承機構之間另外設置的金屬製的鋼線磨耗構件使固定磨粒鋼線磨耗，因此能夠防止抽出工件時固定磨粒鋼線的掛勾的發生。因此，若為本發明的工件的切斷方法，能夠防止工件鉤住固定磨粒鋼線而起的鋸痕的產生，及鋼線的斷線的發生。
此時該鋼線磨耗構件使用維氏硬度(HV)為150以下之物為佳。
使用如此之物，能夠效率良好地使固定磨粒鋼線磨耗。
又該鋼線磨耗構件使用碳含量為0.25質量%以下的鋼為原料為佳。
使用如此之物，能夠更加效率良好地使固定磨粒鋼線磨耗。
又該鋼線磨耗構件能夠安裝於該接合構件的側面。
又該鋼線磨耗構件能夠安裝於該工件支承機構。
如此，本發明的工件的切斷方法中，能夠使用設置於適當位置的鋼線磨耗構件。
又為了達成上述目的，本發明提供一種線鋸，包含一綱線列及一工件輸送機構，該鋼線列係由表面固定有磨粒的固定磨粒鋼線捲繞於複數個帶溝滾筒所形成，該工件輸送機構在藉由一工件支承機構並透過一接合構件支承一工件的同時，將該工件推壓至該鋼線列，在使該固定磨粒鋼線於軸方向往復驅行的同時，將該工件以該工件輸送機構對該鋼線列切斷入送，藉此將該工件於軸方向並排的複數個位置處同時切斷，其中該線鋸進一步包含一鋼線磨耗構件，該鋼線磨耗構件為金屬製，用以使該固定磨粒鋼線磨耗，該鋼線磨耗構件係被設置於該工件與該工件支承機構之間，於該工件的切斷結束後，且自該鋼線列抽出該工件前將該鋼線磨耗構件對該鋼線列切斷入送。
本發明的線鋸，為在自固定磨粒鋼線所構成的鋼線列抽出工件前，藉由設置於工件與工件支承機構之間的金屬製的鋼線磨耗構件使固定磨粒鋼線磨耗。因此，能夠防止抽出工件時的固定磨粒鋼線的掛勾的發生，而能夠防止固定磨粒鋼線掛勾於工件而起的鋸痕的產生，及鋼線的斷線的發生。
又該鋼線磨耗構件使用維氏硬度(HV)為150以下之物為佳。
使用如此之物，能夠效率良好地使固定磨粒鋼線磨耗。
又該鋼線磨耗構件使用碳含量為0.25質量%以下的鋼為原料為佳。
使用如此之物，能夠更加效率良好地使固定磨粒鋼線磨耗。
又該鋼線磨耗構件能夠安裝於該接合構件的側面。
又該鋼線磨耗構件能夠安裝於該工件支承機構。
如此，本發明的工件的切斷方法中，能夠使用設置於適當位置的鋼線磨耗構件。
如同上述，依照本發明的工件的切斷方法及線鋸，在自固定磨粒鋼線所構成的鋼線列抽出切斷後工件時，能夠防止鋼線掛勾於工件而起的鋸痕的產生，及鋼線的斷線的發生。
1、101:線鋸
2、102:鋼線
3、3’、103、103’、203、203’:帶溝滾筒
4、4’、104、104’:張力賦予機構
5、105:工件輸送機構
6、106:泥漿供給機構
7、7’、107、107’:鋼線捲盤
8、8’、108、108’:遷車台
9、9’、109、109’:滑輪
10、110:滾筒驅動馬達
11、11’、111、111’:低扭矩馬達
12、112:鋼線列
20、120:接合構件
21:鋼線磨耗構件
202:固定磨粒鋼線
111:鋼線捲盤驅動馬達
13、113:工件支承部
14、114:工件板
15、115:工件支承機構
W:工件
圖1係顯示依據本發明的線鋸之一例的示意圖。
圖2的(a)係顯示工件的切斷結束時的工件與固定磨粒鋼線的位置關係的圖；圖2的(b)係顯示鋼線的掛勾發生時的工件與固定磨粒鋼線的狀態的圖；圖2的(c)係顯示工件的抽出結束時的工件與固定磨粒鋼線的位置關係的圖。
圖3的(a)係顯示本發明的線鋸中鋼線磨耗構件之一例的示意圖；圖3的(b)係顯示工件的切斷結束後，將固定磨粒鋼線朝鋼線磨耗構件切斷入送的示意圖。
圖4係用以說明實施例及比較例的示意圖。
圖5係顯示一般的線鋸之一例的示意圖。
圖6係顯示一般的線鋸的工件支承機構之一例的示意圖。
圖7的(a)係顯示游離磨粒式下工件的空隙中鋼線的狀態的圖；圖7的(b)係顯示固定磨粒式下工件的空隙中鋼線的狀態的圖。
以下，雖說明關於本發明的實施形態，但本發明並非限定於此。
如同前述，當使用固定磨粒鋼線進行工件的切斷時，自固定磨粒鋼線所構成的鋼線列抽出切斷後的工件時，有鋼線掛勾於工件，於切斷面產生鋸痕，或是鋼線斷線的問題。
在此，本案發明人為了解決如此問題反覆精心研討。結果發現固定磨粒鋼線，雖然使用例如鑽石等十分堅硬，難以磨耗的磨粒，但是在切斷後的磨粒(固定磨粒鋼線)充分磨耗的狀況下，而能夠使鋼線將不鉤住工件地抽出工件。自此發現想到了以切斷工件後的固定磨粒鋼線切入金屬製的構件，而使磨粒強制地磨耗的方法而使本發明完成。
即本發明為一種工件的切斷方法，係以一線鋸進行，該線鋸係為將表面固著有磨粒的一固定磨粒鋼線捲繞於複數個帶溝滾筒以形成一鋼線列，在使該固定磨粒鋼線於軸方向往復驅行的同時，藉由將一工件對該鋼線列切斷入送，將該工件於軸方向並排的複數個位置處同時切斷，該工件係透過貼附於該工件的一接合構件以一工件支承機構所支承，其中該工件的切斷結束後，且自該鋼線列抽出該工件前，將另外設置於該工件與該工件支承機構之間的金屬製的一鋼線磨耗構件對該鋼線列切斷入送，而使該固定磨粒鋼線磨耗。
又本發明為一種線鋸，包含一綱線列及一工件輸送機構，該鋼線列係由表面固定有磨粒的固定磨粒鋼線捲繞於複數個帶溝滾筒所形成，該工件輸送機構在藉由一工件支承機構並透過一接合構件支承一工件的同時，將該工件推壓至該鋼線列，在使該固定磨粒鋼線於軸方向往復驅行的同時，將該工件以該工件輸送機構對該鋼線列切斷入送，藉此將該工件於軸方向並排的複數個位置處同時切斷，其中該線鋸進一步包含一鋼線磨耗構件，該鋼線磨耗構件為金屬製，用以使該固定磨粒鋼線磨耗，該鋼線磨耗構件係被設置於該工件與該工件支承機構之間，於該工件的切斷結束後，且自該鋼線列抽出該工件前將該鋼線磨耗構件對該鋼線列切斷入送。
首先參照圖1至圖3說明關於能夠使用本發明的工件的切斷方法的線鋸。如圖1所示，線鋸1由用以切斷工件W的固定磨粒鋼線2、捲繞有固定磨粒鋼線2的複數個帶溝滾筒3、3’、形成於帶溝滾筒3、3’之間的鋼線列12、用以賦予固定磨粒鋼線2張力的張力賦予機構4、4’、將切斷的工件W送出至下方的工件輸送機構5及於切斷時供給冷卻劑的冷卻劑供給機構6所構成。
固定磨粒鋼線2，自一側的鋼線捲盤7釋出，經由遷車台8、滑輪9，經過磁粉離合器(低扭矩馬達11)及張力滾輪(固定負載)(圖中未顯示)等所構成的張力賦予機構4，進入帶溝滾筒3。又藉由將固定磨粒鋼線2捲繞於帶溝滾筒3、3’約400~500次以形成鋼線列12。進一步，固定磨粒鋼線2，經由遷車台8’、滑輪9’，經過磁粉離合器(低扭矩馬達11’)及張力滾輪(固定負載)(圖中未顯示)等所構成的另一側的張力賦予機構4’而被捲繞在鋼線捲盤7’上。
如此的線鋸1，能夠在使固定磨粒鋼線2於其軸方向往復驅行的同時，將工件W對鋼線列12切斷入送，藉此將工件W於軸方向並排的複數個位置同時切斷。固定磨粒鋼線2的往復驅行，為使捲繞於複數個帶溝滾輪3、3’之間的固定磨粒鋼線2在朝一方向前進指定的長度後，朝另一方向以較前述的前進量為少的長度後退，將此作為一個輸送循環，藉由反覆進行此循環，將鋼線朝一方向送出。帶溝滾輪3’設成使捲繞的固定磨粒鋼線2，能夠藉由帶溝滾筒驅動馬達10以預先指定的周期驅動於往復方向。
又圖2的(a)、(c)分別顯示工件的切斷結束時及工件的抽取結束時工件W與捲繞於複數個帶溝滾輪203、203’的固定磨粒鋼線202的位置關係的圖。如圖2的(a)所示，於切斷結束時，工件W位於較鋼線列下側的位置。因此，為了 取出工件W，必須藉由使工件W向上方移動，使鋼線202通過被切斷而成為晶圓狀的工件的晶圓間的間隙，而相對向下側抽出。
但是，在使用習知的固定磨粒鋼線的線鋸時，由於固定磨粒鋼線202與工件W之間不產生空隙(參照圖7的(b))，固定磨粒202會勾住工件W，如圖2的(b)所示般浮起，於工件W的切斷面產生鋸痕，或發生鋼線的斷線。
為了防止此狀況，本發明的線鋸1，如圖3所示，進一步具備有金屬製的鋼線磨耗構件21，設置於工件W與工件支承機構15之間，在工件W的切斷結束後且自鋼線列12抽出工件W前對鋼線列12切斷入送。另外，工件支承機構15能夠由工件支承部13及工件板14所構成。藉此，能夠在抽出工件前將鋼線列12對鋼線磨耗構件21切斷入送，使固定磨粒鋼線2磨耗。而能夠避免抽出工件時鋼線掛勾於工件而產生鋸痕，或是鋼線斷線的發生。另外，為了將鋼線磨耗構件21切斷入送，使用工件輸送機構5即可。
此處，本發明的線鋸1中的鋼線磨耗構件21為金屬製。作為金屬雖無特別限定，但以鐵、鋁、銅及鈦等為適合。又亦能夠使用黃銅等合金類。
又鋼線磨耗構件21，以使用維氏硬度(HV)為150以下之物為佳。另外，維氏硬度(HV)的下限雖無特別限定，但能夠為70以上。進一步，作為鋼線磨耗構件21的原料，可舉相較於進行焠火等的高張力鋼碳含量在0.25質量%以下的鋼(軟鋼)為最適合例之一。另外，軟鋼的碳含量一般為0.22至0.27質量%，鋼線磨耗構件21的原料的碳含量的下限並無特別限制，能夠為0.10質量%以上。
若鋼線磨耗構件為如上述之物，則能夠更有效率地使固定磨粒鋼線磨耗。
另外，鋼線磨耗構件21的厚度及切斷入送量，只要能夠使固定磨粒鋼線磨耗則無特別限定，能夠適當設定。
又鋼線磨耗構件21如圖3所示，能夠簡單地貼附而安裝於接合構件20的側面而使用。或者是使鋼線磨耗構件21貼附而安裝於工件支承機構15。
如此，本發明的線鋸1，在工件W的切斷結束後且自鋼線列12抽出工件W前對鋼線列12將金屬製的鋼線磨耗構件21切斷入送，而能夠使固定磨粒鋼線磨耗再抽出工件。藉此，能夠防止鋼線掛勾於工件而產生鋸痕，或是鋼線斷線的發生。
接著以使用上述本發明的線鋸的狀況為例以說明本發明的工件的切斷方法。首先如圖1所示，藉由將表面固定有磨粒的固定磨粒鋼線2捲繞於複數個帶溝滾筒3、3’以形成鋼線列12。接著藉由帶溝滾筒驅動馬達10使固定磨粒鋼線2於固定磨粒鋼線2的軸方向往復驅行。接著藉由以工件輸送機構5將圓柱狀的工件W對鋼線列切斷入送，將工件W於軸方向並列的複數個位置切斷。
本發明的工件的切斷方法，在工件W的切斷結束後且自鋼線列12抽出工件W之前，將另外設置於工件W與工件支承機構15之間的金屬製的鋼線磨耗構件21對鋼線列12切斷入送，而使固定磨粒鋼線2磨耗(參照圖3的(b))。
藉此，由於鋼線充分磨耗，因此能夠防止抽出工件W時鋼線掛勾於切斷後的工件，於切斷面產生鋸痕，或是鋼線斷線的發生。
〔實施例〕
以下雖然使用實施例及比較例具體說明本發明，但本發明並非限定於此。
(實施例)
使用如圖1所示的本發明的線鋸，依照本發明的工件的切斷方法，進行圓柱狀的工件的切斷，並且進行工件自固定磨粒鋼線所構成的鋼線列的抽出。固定磨粒鋼線使用如下表1所述之物。
Figure 107145122-A0305-02-0013-1
又使鋼線磨耗構件的構成及工件的切斷條件為如下述的表2所示。另外，將鋼線磨耗構件對鋼線列切斷入送時的鋼線驅行條件及鋼線磨耗構件的輸送速度，與工件切斷時的鋼線驅行條件及工件的輸送條件相同，將鋼線磨耗構件切入5mm以使固定磨粒鋼線磨耗。
Figure 107145122-A0305-02-0013-2
Figure 107145122-A0305-02-0014-3
又如同圖4，實施例中使用作為鋼線磨耗構件將S25C(鋼)安裝於接合構件的兩側面之物。
(比較例)
除了不使用鋼線磨耗構件以外，以與實施例相同的條件(表1及表2)進行圓柱狀工件的切斷，進行工件自鋼線列的抽出(圖4)。結果顯示於下述表3。
Figure 107145122-A0305-02-0014-4
如表3所示，藉由鋼線磨耗構件使固定磨粒鋼線磨耗的實施例，沒有於抽出時的斷線發生及於工件切斷面沒有產生鋸痕。相對於此，未使用鋼線磨耗構件的比較例中，由於固定磨粒鋼線沒有磨耗，確認到抽出時的斷線及鋸痕的產生。
另外，本發明並不為前述實施例所限制。前述實施例為例示，具有與本發明的申請專利範圍所記載的技術思想為實質相同的構成，且達成同樣作用效果者，皆包含於本發明的技術範圍。
1:線鋸
2:鋼線
3、3’:帶溝滾筒
4、4’:張力賦予機構
5:工件輸送機構
6:泥漿供給機構
7、7’:鋼線捲盤
8、8’:遷車台
9、9’:滑輪
10:滾筒驅動馬達
11、11’:低扭矩馬達
12:鋼線列
21:鋼線磨耗構件
W:工件

Claims (12)

  1. 一種工件的切斷方法，係以一線鋸進行，該線鋸係為將表面固著有磨粒的一固定磨粒鋼線捲繞於複數個帶溝滾筒以形成一鋼線列，在使該固定磨粒鋼線於軸方向往復驅行的同時，藉由將一工件對該鋼線列切斷入送，將該工件於軸方向並排的複數個位置處同時切斷，該工件係透過貼附於該工件的一接合構件以一工件支承機構所支承，其中該工件的切斷結束後，且自該鋼線列抽出該工件前，將另外設置於該工件與該工件支承機構之間的金屬製的一鋼線磨耗構件對該鋼線列切斷入送，而使該固定磨粒鋼線磨耗。
  2. 如請求項1所述的工件的切斷方法，其中該鋼線磨耗構件使用維氏硬度(HV)為150以下之物。
  3. 如請求項1所述的工件的切斷方法，其中該鋼線磨耗構件使用碳含量為0.25質量%以下的鋼為原料。
  4. 如請求項2所述的工件的切斷方法，其中該鋼線磨耗構件使用碳含量為0.25質量%以下的鋼為原料。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的工件的切斷方法，其中該鋼線磨耗構件係安裝於該接合構件的側面。
  6. 如請求項1至4中任一項所述的工件的切斷方法，其中該鋼線磨耗構件係安裝於該工件支承機構。
  7. 一種線鋸，包含一鋼線列及一工件輸送機構，該鋼線列係由表面固定有磨粒的固定磨粒鋼線捲繞於複數個帶溝滾筒所形成，該工件輸送機構在藉由一工件支承機構並透過一接合構件支承一工件的同時，將該工件推壓 至該鋼線列，在使該固定磨粒鋼線於軸方向往復驅行的同時，將該工件以該工件輸送機構對該鋼線列切斷入送，使該固定磨粒鋼線磨耗，藉此將該工件於軸方向並排的複數個位置處同時切斷，其中該線鋸進一步包含一鋼線磨耗構件，該鋼線磨耗構件為金屬製，用以使該固定磨粒鋼線磨耗，該鋼線磨耗構件係被設置於該工件與該工件支承機構之間，於該工件的切斷結束後，且自該鋼線列抽出該工件前將該鋼線磨耗構件對該鋼線列切斷入送。
  8. 如請求項7所述的線鋸，其中該鋼線磨耗構件，為維氏硬度(HV)150以下之物。
  9. 如請求項7所述的線鋸，其中該鋼線磨耗構件使用碳含量為0.25質量%以下的鋼為原料。
  10. 如請求項8所述的線鋸，其中該鋼線磨耗構件使用碳含量為0.25質量%以下的鋼為原料。
  11. 如請求項7至10中任一項所述的線鋸，其中該鋼線磨耗構件係安裝於該接合構件的側面。
  12. 如請求項7至10中任一項所述的線鋸，其中該鋼線磨耗構件係安裝於該工件支承機構。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113580403B (zh) * 2021-09-30 2022-01-25 浙江晶科能源有限公司 晶硅切割方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006123055A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Allied Material Corp 超砥粒ワイヤソーによる加工材の切断方法および超砥粒ワイヤソーにより切断加工された加工材
JP2006181701A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Asahi Diamond Industrial Co Ltd 電着ワイヤ工具およびその製造方法
JP2013094881A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Kyocera Corp ワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法
TW201725103A (zh) * 2016-01-07 2017-07-16 Shin-Etsu Handotai Co Ltd 晶棒的切斷方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3656317B2 (ja) 1996-03-27 2005-06-08 信越半導体株式会社 ワイヤソーによるワーク切断方法及び装置
JP3042604B2 (ja) * 1997-02-04 2000-05-15 サンケン電気株式会社 半導体ウエハ組立体切断法及び半導体ウエハ用ワイヤソー切断機
JP4006937B2 (ja) * 2000-09-22 2007-11-14 住友化学株式会社 微細粒子量の低減されたフォトレジスト組成物の製造法
JP2002254327A (ja) * 2001-03-02 2002-09-10 Ngk Insulators Ltd ワイヤーソー用ソーワイヤーおよびそれを用いた加工方法
US7311847B2 (en) * 2003-07-21 2007-12-25 Akrion Technologies, Inc. System and method for point-of-use filtration and purification of fluids used in substrate processing
JP2011031386A (ja) * 2009-07-10 2011-02-17 Mitsubishi Chemicals Corp 電着式固定砥粒ワイヤーおよびこれを用いた結晶スライス方法
JP2015147293A (ja) * 2014-01-09 2015-08-20 株式会社コベルコ科研 被加工物の切断方法
JP2015185830A (ja) * 2014-03-26 2015-10-22 株式会社巴川製紙所 ワイヤーソーダイシング法用の仮固定用接着部材、およびワイヤーソーダイシング法
JP6402700B2 (ja) * 2015-10-20 2018-10-10 信越半導体株式会社 ワークの切断方法及びワイヤソー
JP6270796B2 (ja) * 2015-10-28 2018-01-31 株式会社リード 固定砥粒ワイヤーソー及び固定砥粒ワイヤーのドレッシング方法
WO2018142888A1 (ja) * 2017-02-01 2018-08-09 富士フイルム株式会社 薬液の製造方法、及び、薬液の製造装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006123055A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Allied Material Corp 超砥粒ワイヤソーによる加工材の切断方法および超砥粒ワイヤソーにより切断加工された加工材
JP2006181701A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Asahi Diamond Industrial Co Ltd 電着ワイヤ工具およびその製造方法
JP2013094881A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Kyocera Corp ワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法
TW201725103A (zh) * 2016-01-07 2017-07-16 Shin-Etsu Handotai Co Ltd 晶棒的切斷方法

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