TWI809425B

TWI809425B - 鍍覆裝置

Info

Publication number: TWI809425B
Application number: TW110121919A
Authority: TW
Inventors: 富田正輝; 関正也
Original assignee: 日商荏原製作所股份有限公司
Priority date: 2021-06-16
Filing date: 2021-06-16
Publication date: 2023-07-21
Also published as: TW202300712A

Abstract

[問題]提供可平順地進行鍍覆液接觸被鍍覆面，並且抑制氣泡殘留在被鍍覆面的情形的鍍覆裝置。[解決手段]鍍覆裝置的基板保持具係具有：頭部模組，其係用以與基板接觸來保持；傾斜模組，其係構成為使頭部模組呈傾斜；及升降模組，其係構成為使頭部模組作升降。傾斜模組係具有：第1構件；第2構件，其係支持頭部模組，且對第1構件可繞著旋轉軸旋轉地予以連接；及致動器，其係用以使第2構件繞著旋轉軸旋轉。旋轉軸係由被保持在頭部模組的基板的中心偏移，升降模組係構成為藉由使傾斜模組的第1構件作升降，而使基板保持具作升降。

Description

鍍覆裝置

本案係關於鍍覆裝置。

以往以對基板施行鍍覆處理的鍍覆裝置而言，已知有所謂杯式的鍍覆裝置(參照例如專利文獻1)。如上所示之鍍覆裝置係具備有：配置有陽極的鍍覆槽；配置在比陽極更為上方，並且以基板的被鍍覆面與陽極相對向的方式保持作為陰極的基板的基板保持具；及使基板保持具作升降的升降機構。

但是，在杯式的鍍覆裝置中，當使基板浸漬在鍍覆槽內的鍍覆液時，有在基板的被鍍覆面的表面發生氣泡，且該氣泡滯留在被鍍覆面的表面之虞。若如上所示在氣泡滯留在基板的被鍍覆面的表面的狀態下對基板施行鍍覆處理，有鍍覆品質惡化之虞。因此，專利文獻1之鍍覆裝置係具備有用以使基板保持具相對水平面呈傾斜的特別機構(稱為「傾斜機構」)。藉由如上所示之鍍覆裝置，在藉由傾斜機構使基板保持具傾斜的狀態下，藉由升降機構使基板保持具下降，而使基板浸漬在鍍覆液，藉此可使基板的被鍍覆面在相對鍍覆液的液面呈傾斜的狀態下浸漬在鍍覆液。藉此，可將基板的被鍍覆面的表面的氣泡，利用浮力而由被鍍覆面的表面去除，因此可抑制因氣泡而鍍覆品質惡化的情形。

〔先前技術文獻〕〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2002-220692號公報

如上所述，使基板浸漬在鍍覆液時，藉由使基板的被鍍覆面相對鍍覆液的液面呈傾斜，可平順地進行鍍覆液接觸被鍍覆面。在此，作為鍍覆處理對象的基板係尺寸或形狀可依所希望的用途等而異。因此，以使基板傾斜而浸漬在鍍覆液的機構而言，認為藉由開發各種態樣，可對基板採用適當的機構。

本發明係鑑於上述情形而完成者，目的之一在提供可平順地進行鍍覆液接觸被鍍覆面，並且抑制氣泡殘留在被鍍覆面的情形的鍍覆裝置。

藉由一實施形態，提案一種鍍覆裝置，該鍍覆裝置係具備：鍍覆槽，其係貯留鍍覆液，且配置有陽極；及基板保持具，其係被配置在前述陽極的上方且用以保持作為陰極的基板面對前述陽極的上面的基板保持具。基板保持具係具有：頭部模組，其係用以與前述基板接觸來保持；傾斜模組，其係構成為使前述頭部模組呈傾斜；及升降模組，其係構成為使前述頭部模組作升降。接著，前述傾斜模組係具有：第1構件；第2構件，其係支持前述頭部模組，且對前述第1構件可繞著旋轉軸旋轉地予以連接；及致動器，其係用以使前述第2構件繞著前述旋轉軸旋轉，前述旋轉軸係由被保持在前述頭部模組的基板的中心偏移，前述升降模組係構成為藉由使前述傾斜模組的前述第1構件作升降，而使前述基板保持具作升降。

100:裝載/卸載模組

110:搬送機器人

120:對準器

200:預濕模組

300:預浸模組

400:鍍覆模組

410:鍍覆槽

420:隔膜

422:陰極區域

424:陽極區域

426:陽極遮罩

430:陽極

440、440A:基板保持具

450:頭部模組

460、460A:傾斜模組

462、462A:第1構件

464、464A:第2構件

466、466A:致動器

466a:一端

466b:另一端

466Aa:另一端

466Ab:一端

468:施力構件

470:升降模組

474:位置調整模組

476:第1機構

477:第2機構

480:旋轉模組

480a:馬達

490:阻力體

492:攪棒

500:清洗模組

600:旋轉沖洗乾燥機模組

700:搬送裝置

800:控制模組

1000:鍍覆裝置

Cs:基板的中心

Cw:基板的中心

Hp:水平面

Ps:鍍覆液

Ra、Ra2:旋轉軸

Wf:基板

α:傾斜角

圖1係顯示本實施形態之鍍覆裝置的全體構成的立體圖。

圖2係顯示本實施形態之鍍覆裝置的全體構成的俯視圖。

圖3係概略顯示本實施形態之鍍覆模組的構成的縱剖面圖。

圖4係以示意性地顯示本實施形態之基板保持具的圖，形成為被保持在基板保持具的基板的被鍍覆面沿著水平面作配置的狀態。

圖5係以示意性地顯示本實施形態之基板保持具的圖，形成為基板的被鍍覆面相對水平面呈傾斜的狀態。

圖6係以示意性地顯示變形例之基板保持具的圖，形成為被保持在基板保持具的基板的被鍍覆面沿著水平面作配置的狀態。

圖7係以示意性地顯示變形例之基板保持具的圖，形成為基板的被鍍覆面相對水平面呈傾斜的狀態。

以下參照圖示，說明本發明之實施形態。在以下所說明的圖示中，對相同或相當的構成要素係標註相同符號且省略重複說明。

<鍍覆裝置的全體構成>

圖1係顯示本實施形態之鍍覆裝置的全體構成的立體圖。圖2係顯示本實施形態之鍍覆裝置的全體構成的俯視圖。本實施形態之鍍覆裝置係被使用在用以對基板施行鍍覆處理。基板係包含方形基板、圓形基板。如圖1、2所示，鍍覆裝置1000係具備：裝載/卸載模組100、搬送機器人110、對準器120、預濕模組200、預浸模組300、鍍覆模組400、清洗模組500、旋轉沖洗乾燥機(Spin Rinse Dryer)模組600、搬送裝置700、及控制模組800。

裝載/卸載模組100係用以將半導體晶圓等基板搬入至鍍覆裝置1000或是將基板從鍍覆裝置1000搬出的模組，其搭載用以收納基板的卡匣。本實施型態中，4台裝載/卸載模組100在水平方向上並排配置，但裝載/卸載模組100的數量及配置可為任意。搬送機器人110係用以搬送基板的機器人，其構成來在裝載/卸載模組100、對準器120及搬送裝置700之間收送基板。搬送機器人110及搬送裝置700，在搬送機器人110與搬送裝置700之間收送基板時，可透過圖中未顯示的暫置台進行基板的收送。對準器120，係用以使基板的定向平面(orientation flat)或缺口等位置對準既定方向的模組。本實施型態中，2台對準器120在水平方向上並排配置，但對準器120的數量及配置可為任意。

預濕模組200係用以使純水或脫氣水等處理液(預濕液)附著於鍍覆處理前之基板的被鍍覆面的模組。本實施型態中，2台預濕模組200在上下方向上並排配置，但預濕模組200的數量及配置可為任意。預浸模組300係用以將鍍覆處理前之基板的被鍍覆面的氧化膜進行蝕刻的模組。本實施型態中，2台預浸模組300在上下方向上並排配置，但預浸模組300的數量及配置可為任意。

鍍覆模組400係用以對於基板實施鍍覆處理的模組。本實施型態中具有兩組鍍覆模組400，其中分別於上下方向上配置3台並且於水平方向上並排配置4台而各有12台，總共設置了24台鍍覆模組400，但鍍覆模組400的數量及配置可為任意。

清洗模組500係用以清洗鍍覆處理後之基板的模組。本實施型態中，2台清洗模組500在上下方向上並排配置，但清洗模組500的數量及配置可為任意。旋轉沖洗乾燥機模組600，係用以使清洗處理後的基板高速旋轉而使其乾燥的模組。本實施型態中，2台旋轉沖洗乾燥機模組在上下方向上並排配置，但旋轉沖洗乾燥機模組的數量及配置可為任意。

搬送裝置700係用以在鍍覆裝置1000內的複數個模組之間搬送基板的裝置。控制模組800係用以控制鍍覆裝置1000之複數個模組的模組，例如可由具備與操作者之間進行輸出入之介面的一般電腦或專用電腦所構成。

說明以鍍覆裝置1000進行一系列鍍覆處理之一例。首先將基板搬入裝載/卸載模組100。然後搬送機器人110從裝載/卸載模組100取出基板，將基板搬送至對準器120。對準器120使定向平面或缺口等的位置對準既定方向。搬送機器人110將方向經對準器120對準的基板往搬送裝置700收送。

搬送裝置700，將從搬送機器人110接收的基板往預濕模組200搬送。預濕模組200對於基板實施預濕處理。搬送裝置700將經實施預濕處理的基板往預浸模組300搬送。預浸模組300對於基板實施預浸處理。搬送裝置700將經實施預浸處理的基板往鍍覆模組400搬送。鍍覆模組400對於基板實施鍍覆處理。

搬送裝置700將經實施鍍覆處理的基板往清洗模組500搬送。清洗模組500對於基板實施清洗處理。搬送裝置700將經實施清洗處理的基板往旋轉沖洗乾燥機模組600搬送。旋轉沖洗乾燥機模組600對於基板實施乾燥處理。搬送裝置700將經實施乾燥處理的基板往搬送機器人110收送。搬送機器人110將從搬送裝置700接收的基板往裝載/卸載模組100搬送。最後從裝載/卸載模組100搬出基板。

其中，圖1或圖2中所說明的鍍覆裝置1000的構成僅為一例，並非為限定於如此所示之例者。

<鍍覆模組的構成>

接著，說明鍍覆模組400的構成。本實施形態中的24台鍍覆模組400由於為相同構成，故僅說明1台鍍覆模組400。圖3係概略顯示第1實施形態之鍍覆模組400的構成的縱剖面圖。本實施形態之鍍覆模組400為杯式。

如圖3所示，鍍覆模組400係具備用以收容鍍覆液的鍍覆槽410。鍍覆槽410係構成為包含：上面形成開口的圓筒形的內槽；及以積存由內槽的上緣溢流的鍍覆液的方式設在內槽周圍的未圖示的外槽。在鍍覆槽410的內部係貯留有鍍覆液。以鍍覆液Ps而言，若為含有構成鍍覆皮膜的金屬元素的離子的溶液即可，其具體例並非為特別限定者。在本實施形態中，係使用鍍銅處理作為鍍覆處理之一例，使用硫酸銅溶液作為鍍覆液Ps之一例。

鍍覆模組400係具備以上下方向間隔鍍覆槽410的內槽的內部的隔膜(membrane)420。內槽的內部係藉由隔膜420區隔為陰極區域422與陽極區域424。在陰極區域422與陽極區域424係分別填充鍍覆液Ps。其中，在本實施形態中係顯示設置隔膜420之一例，惟亦可未設置隔膜420。

在陽極區域424的內槽412的底面係設有陽極430。此外，在陽極區域424係配置用以調整陽極430與基板Wf之間的電解的陽極遮罩426。陽極遮罩426係由例如介電質材料所成之大致板狀的構件，設在陽極430的前面(上方)。陽極遮罩426係具有供流至陽極430與基板Wf之間的電流通過的開口。其中，上述之隔膜420亦可設在陽極遮罩426的開口。此外，鍍覆模組400並非限定於具有陽極遮罩426者，亦可未具有陽極遮罩426。

在陰極區域422係配置與隔膜420相對向的阻力體490。阻力體490係用以達成基板Wf的被鍍覆面中的鍍覆處理的均一化的構件。以一例而言，阻力體490係可藉由多孔質的板狀構件、或形成有將陽極側與基板側相連通的複數貫穿孔的板狀構件所構成。其中，鍍覆模組400並非限定於具有阻力體490者，亦可未具有阻力體490。此外，在本實施形態中，係在阻力體490的上方設有攪棒492。攪棒492係由例如鈦(Ti)或樹脂所構成。攪棒492係藉由與作為鍍覆處理對象的基板Wf的被鍍覆面呈平行地作往返運動，以在基板Wf鍍覆中充分的金屬離子被均一供給至基板Wf的表面的方式攪拌鍍覆液。

鍍覆模組400係具備用以在將被鍍覆面朝向下方的狀態下保持基板Wf的基板保持具440。基板保持具440係具備用以與基板Wf接觸來保持的頭部模組450。以一例而言，頭部模組450係構成為可藉由將基板Wf真空吸附、及/或以物理式夾入基板Wf且握持，來保持基板Wf。此外，基板保持具440係具備用以由未圖示的電源供電至基板Wf的供電接點。此外，在一實施形態中，基板保持具440係具備使頭部模組450繞著鉛直軸旋轉的旋轉模組480。旋轉模組480係可藉由例如馬達等周知機構來實現。

圖4及圖5係以示意性地顯示本實施形態之基板保持具440的圖。圖4係形成為被保持在基板保持具440的基板Wf的被鍍覆面沿著水平面Hp作配置的狀態，圖5係形成為基板Wf的被鍍覆面相對水平面Hp呈傾斜的狀態。如圖4及圖5所示，鍍覆模組400係具有：構成為使頭部模組450呈傾斜的傾斜模組460；及構成為使頭部模組450作升降的升降模組470。

如圖4及圖5所示，傾斜模組460係具有：連接於升降模組470的第1構件462；及對第1構件462可繞著旋轉軸Ra旋轉地相連接的第2構件464。第1構件462及第2構件464並非為限定者，若由金屬或樹脂等所形成即可。在圖4及圖5所示之例中，第1構件462係以鉛直方向延伸(亦即，板面朝向垂直方向)的板狀構件。第2構件464係在水平方向的端部(圖4及圖5所示之例中為右端)可旋轉地連接於第1構件462。亦即，在本實施形態之傾斜模組460中，第1構件462與第2構件464的旋轉軸Ra係由基板Wf的中心Cw偏移。換言之，旋轉軸Ra並未通過基板Wf的中心，而由基板Wf的中心偏離。接著，第1構件462係連接於升降模組470而藉由升降模組470作升降，第2構件464係支持頭部模組450與旋轉模組480。

傾斜模組460係另外具備有：用以使第2構件464繞著旋轉軸Ra旋轉的致動器466。在本實施形態中，致動器466係構成為一端466a連接於第1構件462，另一端466b連接於第2構件464，藉由致動器466作伸縮，第2構件464進行旋轉。並非為限定者，在本實施形態中，致動器466係一端466a連接於第1構件462中之比旋轉軸Ra更為鉛直上方，另一端466b連接於第2構件464中之與旋轉軸Ra側的端部(右側端部)為相反側的端部(左側端部)。其中，致動器466並非為限定於圖3及圖4所示之例，可使用例如使用流體致動器、螺線管、滾珠螺桿、或馬達的1個或複數的周知的機構。其中，在本實施形態中，並非為限定者，第2構件464的重心係在水平方向中，位於基板Wf的中心與旋轉軸Ra之間。藉此，可減小用以使第2構件464作旋轉之力。此外，在本實施形態中，以一例而言，旋轉模組480係具有馬達480a，馬達480a的旋轉軸係由基板Wf的中心Cw偏移。接著，馬達480a係在水平方向中，配置在基板Wf的中心Cw與旋轉軸Ra之間。藉此，可減小用以使第2構件464旋轉之力。

如上所示，傾斜模組460係藉由致動器466的作動，第2構件464繞著旋轉軸Ra旋轉，藉此，可使頭部模組450及基板Wf呈傾斜(參照圖4及圖5)。此外，升降模組470係藉由使傾斜模組460的第1構件462作升降，可在基板Wf呈傾斜的狀態下使頭部模組450及基板Wf作升降。其中，升降模組470的具體構成並非為特別限定者，可使用例如具有滾珠螺桿與旋轉馬達的升降機構等周知的機構。

在本實施形態中，基板保持具440係具備有：用以補償藉由傾斜模組460使頭部模組450呈傾斜時的基板Wf的水平方向及鉛直方向的位置的位置調整模組474。位置調整模組474係具有：用以補償水平方向的移動的第1機構476；及用以補償鉛直方向的移動的第2機構477。第1機構476與第2機構477的具體構成並非為特別限定者，可使用例如具有滾珠螺桿與旋轉馬達的位置調整機構等周知機構。此外，在本實施形態中，第1機構476與第2機構477的各個係構成為使支持傾斜模組460的升降模組470移動，惟並非限定於此例。其中，搬送裝置700或升降模組470亦可構成第1機構476與第2機構477的至少一方。位置調整模組474係以當頭部模組450藉由傾斜模組460而傾斜時，基板Wf的中心不會移動的方式，使頭部模組450朝水平方向及鉛直方向移動為佳。其中，基板保持具440亦可僅具有第1機構476與第2機構477的其中一方作為位置調整模組474，亦可未具備位置調整模組474。

<鍍覆處理>

在此，詳細說明本實施形態之鍍覆模組400中的鍍覆處理。在本實施形態之鍍覆模組400中，首先，形成為藉由傾斜模組460，基板Wf的被鍍覆面相對水平面Hp以傾斜角α呈傾斜的狀態(參照圖5)。其中，傾斜角α係以形成為選自1度(°)以上、5度(°)以下的範圍的角度為佳。此外，此時若藉由位置調整模組474，以基板Wf的中心位置不會移動的方式予以調整即可。在該狀態下，使用升降模組470使基板Wf浸漬在陰極區域422的鍍覆液，藉此基板Wf暴露在鍍覆液。藉此，基板Wf的被鍍覆面相對鍍覆液Ps的液面(該液面係與水平面Hp呈平行的面，為水平面的一種)以傾斜角α呈傾斜，基板Wf暴露在鍍覆液。因此，可平順進行鍍覆液接觸被鍍覆面，且可抑制氣泡殘留在被鍍覆面。

此外，在本實施形態中並非為限定者，旋轉模組480係在使基板Wf被浸漬在鍍覆液Ps時，使頭部模組450旋轉。亦即，升降模組470係一邊藉由傾斜模組460，基板Wf的被鍍覆面相對水平面Hp呈傾斜，而且藉由旋轉模組480使基板Wf旋轉，一邊使基板Wf降下而浸漬於鍍覆液Ps。藉此，可更加抑制氣泡殘留在基板Wf的被鍍覆面。

接著，傾斜模組460係若基板Wf浸漬在鍍覆液Ps，以基板Wf的被鍍覆面沿著水平面Hp作配置的方式使第2構件464旋轉。此時，若再次藉由位置調整模組474，以基板Wf的中心位置不會移動的方式予以調整即可。接著，鍍覆模組400係在使基板Wf浸漬在鍍覆液Ps的狀態下對陽極430與基板Wf之間施加電壓，藉此可對基板Wf的被鍍覆面施行鍍覆處理。此外，在一實施形態中，係一邊使用旋轉模組480使基板Wf(頭部模組450)旋轉一邊進行鍍覆處理。藉由鍍覆處理，導電膜(鍍覆膜)析出在基板的被鍍覆面。

<變形例>

圖6及圖7係以示意性地顯示變形例之基板保持具的圖。圖6係形成為被保持在基板保持具的基板的被鍍覆面沿著水平面作配置的狀態，圖7係形成為基板的被鍍覆面相對水平面呈傾斜的狀態。其中，關於變形例之基板保持具440A，針對與上述實施形態之基板保持具440A重複的部分，係省略說明。

如圖6及圖7所示，變形例之基板保持具440A係具有傾斜模組460A。傾斜模組460A係具有：連接於升降模組470的第1構件462A；及對第1構件462A可繞著旋轉軸Ra2旋轉地相連接的第2構件464A。在上述之實施形態中，第2構件464係在其端部(圖4中為右側的端部)可旋轉地連接於第1構件462，惟在變形例中，第2構件464A係在水平方向的大致中央的位置，可旋轉地連接於第1構件462A。但是，第2構件464A的旋轉軸Ra2係位於比被握持在頭部模組450的基板Wf更為鉛直上方。亦即，第2構件464A的旋轉軸Ra2係與垂直經過基板Wf的被鍍覆面的中心的軸相交，由基板Wf的中心偏移。

此外，變形例之傾斜模組460A係具備有：用以使第2構件464A旋轉的致動器466A。以一例而言，致動器466A係構成為一端466Ab連接於第2構件464A的端部(圖6及圖7中為右側的端部)，另一端466Aa連接於第1構件462A，藉由致動器466A作伸縮而第2構件464A旋轉。其中，在變形例之傾斜模組460A中，致動器466A亦非為限定於如此之例，可使用各種機構。

此外，變形例之傾斜模組460A係具有以基板Wf的被鍍覆面沿著水平面Hp的方式對第2構件464A施力的施力構件468。在本實施形態中，係使用線圈彈簧作為施力構件468，惟並非為限定於如此之例，可使用板簧或使用磁力者等各種機構。藉由設置如此之施力構件468，可平順進行頭部模組450的傾斜及傾斜的解除。其中，在上述實施形態之傾斜模組460中，亦可設有如此之施力構件。

在以上說明的變形例之基板保持具440A中，亦與上述實施形態之基板保持具440同樣地，可在使基板Wf傾斜的狀態下使其接觸鍍覆液Ps。因此，可平順進行鍍覆液Ps接觸被鍍覆面，而抑制氣泡殘留在被鍍覆面。再者，圖4~圖7是一實施形態及變形例，顯示，第1構件462,462A具有相當於鉛直方向(升降方向)之紙面上下方向上延伸的部分，在第1構件462,462A之作為一端側之右端側連接升降模組470。還有，在圖4~圖7，依據與水平面Hp所成的傾斜角α之顯示，得知旋轉軸Ra,Ra2相對紙面以垂直延伸，顯示相對第1構件462,462A在升降模組470連接的方向(紙面、右方向)，旋轉軸Ra,Ra2以垂直延伸。

本發明亦可記載為以下形態。

〔形態1〕藉由形態1，提案一種鍍覆裝置，前述鍍覆裝置係具備：鍍覆槽，其係貯留鍍覆液，且配置有陽極；及基板保持具，其係被配置在前述陽極的上方且用以保持作為陰極的基板面對前述陽極的上面的基板保持具。基板保持具係具有：頭部模組，其係用以與前述基板接觸來保持；傾斜模組，其係構成為使前述頭部模組呈傾斜；及升降模組，其係構成為使前述頭部模組作升降。接著，前述傾斜模組係具有：第1構件；第2構件，其係支持前述頭部模組，且對前述第1構件可繞著旋轉軸旋轉地予以連接；及致動器，其係用以使前述第2構件繞著前述旋轉軸旋轉，前述旋轉軸係由被保持在前述頭部模組的基板的中心偏移，前述升降模組係構成為藉由使前述傾斜模組的前述第1構件作升降，而使前述基板保持具作升降。

藉由形態1，可平順進行鍍覆液接觸被鍍覆面，並且抑制氣泡殘留在被鍍覆面的情形。

〔形態2〕藉由形態2，在形態1中，另外具備：位置調整模組，其係構成為使前述頭部模組以水平方向移動，前述位置調整模組係以當前述頭部模組藉由前述傾斜模組而傾斜時，補償被保持在前述頭部模組的基板的中心以水平方向移動的方式，使前述頭部模組以水平方向移動。

藉由形態2，頭部模組藉由傾斜模組而傾斜時，可補償基板的中心以水平方向移動。

〔形態3〕藉由形態3，在形態2中，前述位置調整模組係構成為使前述頭部模組以水平方向及鉛直方向移動，以前述頭部模組藉由前述傾斜模組而傾斜時，補償被保持在前述頭部模組的基板的中心以水平方向及鉛直方向移動的方式，使前述頭部模組以水平方向及鉛直方向移動。

藉由形態3，頭部模組藉由傾斜模組而傾斜時，可補償基板的中心以水平方向及鉛直方向移動。

〔形態4〕藉由形態4，在形態1至3中，前述第1構件係鉛直延伸的板狀構件，前述第2構件係在水平方向的端部，可旋轉地連接於前述第1構件。

〔形態5〕藉由形態5，在形態1至4中，前述第2構件係在水平方向的一端側，可旋轉地連接於前述第1構件，且在水平方向的另一端側連接於前述致動器。

〔形態6〕藉由形態6，在形態1至3中，前述旋轉軸係與將垂直經過前述基板的被鍍覆面的中心的軸相交。

〔形態7〕藉由形態7，在形態1至6中，前述傾斜模組係具有施力構件，其係以基板的被鍍覆面成為水平的方向對前述第2構件施力。

藉由形態7，可更平順地進行藉由傾斜模組所為之頭部模組的驅動。

〔形態8〕藉由形態8，在形態1至7中，另外具備：旋轉模組，其係構成為使前述基板，繞著垂直經過被鍍覆面的中心的旋轉軸旋轉。

藉由形態8，可一邊使基板旋轉一邊浸漬於鍍覆液、及/或一邊使基板旋轉一邊施行鍍覆處理。

〔形態9〕藉由形態9，在形態8中，前述旋轉模組係被支持在前述第2構件。

〔形態10〕藉由形態10，在形態1至9中，前述傾斜模組係使前述頭部模組以1度以上5度以下的傾斜角傾斜。

〔形態11〕藉由形態11，在形態1至10中，另外具備:阻力體，其係配置在前述鍍覆槽的內部比前述陽極更為上方且比前述基板保持具更為下方。

以上說明本發明之實施形態，惟上述發明之實施形態係用以易於理解本發明者，並非為限定本發明者。本發明得以在未脫離其主旨的情形下予以變更、改良，並且在本發明包含其均等物，自不待言。此外，在可解決上述課題的至少一部分的範圍、或達成效果的至少一部分的範圍內，可進行實施形態及變形例之任意組合，且可進行申請專利範圍及說明書所記載的各構成要素的任意組合、或省略。