TWI808449B - 晶粒接合裝置、清潔頭及半導體裝置的製造方法 - Google Patents

晶粒接合裝置、清潔頭及半導體裝置的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI808449B
TWI808449B TW110125508A TW110125508A TWI808449B TW I808449 B TWI808449 B TW I808449B TW 110125508 A TW110125508 A TW 110125508A TW 110125508 A TW110125508 A TW 110125508A TW I808449 B TWI808449 B TW I808449B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
nozzle
substrate
outlet
suction port
cleaning head
Prior art date
Application number
TW110125508A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202218010A (zh
Inventor
五十嵐維月
齊藤明
Original Assignee
日商捷進科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商捷進科技有限公司 filed Critical 日商捷進科技有限公司
Publication of TW202218010A publication Critical patent/TW202218010A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI808449B publication Critical patent/TWI808449B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • B08B5/023—Cleaning travelling work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B15/00—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area
    • B08B15/04—Preventing escape of dirt or fumes from the area where they are produced; Collecting or removing dirt or fumes from that area from a small area, e.g. a tool
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
    • B08B5/043—Cleaning travelling work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02076—Cleaning after the substrates have been singulated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

[課題]提供可抑制異物擴散來清洗基板的表面的晶粒接合裝置。 [解決手段]晶粒接合裝置係具備：搬送部，其係沿著第一方向搬送載置晶粒的基板；清潔頭，其係具有：第一噴嘴、第二噴嘴、及吸引口；及驅動部，其係使清潔頭沿著第二方向移動。吸引口係具有在平面視下沿著第一方向延伸的第一邊及第二邊，吸引口係鄰接於第一噴嘴的吹出口與第二噴嘴的吹出口之間作配置。第一噴嘴的吹出口係構成為在平面視下沿著吸引口的第一邊延伸，且構成為相對基板的表面呈垂直延伸。第二噴嘴的吹出口係構成為在平面視下沿著吸引口的第二邊延伸，且構成為相對基板的表面斜向吸引口側延伸。

Description

晶粒接合裝置、清潔頭及半導體裝置的製造方法
本揭示係關於晶粒接合裝置，可適用於例如具備清洗基板的裝置的晶粒接合裝置。
在半導體裝置的製造工程的一部分，有將半導體晶片(以下僅稱為晶粒)裝載在配線基板或引線框架等(以下僅稱為基板)來組裝封裝體的工程，且在組裝封裝體的工程的一部分，有將晶粒由半導體晶圓(以下僅稱為晶圓)分割的工程(切割工程)、及將經分割的晶粒裝載於基板之上的接合工程。接合工程所使用的半導體製造裝置為晶粒接合器等晶粒接合裝置。
在晶粒接合在基板時係使用接著劑，惟將晶粒接著在基板時，若在基板的表面附著無用物，接著劑的接著力會降低，因此將基板上的無用物(以下稱為異物)去除在構裝晶粒上極為重要。例如，在專利文獻1中，係提案出將具有空氣的吹出孔與吸入孔形成為一體的清洗噴嘴的異物去除裝置朝與基板的移動方向呈正交的方向移動而將基板上的異物去除。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-199458號公報
(發明所欲解決之問題)
伴隨積層接合的多層化或伴隨此的基板的翹曲，必須加寬將基板或載置於基板的晶粒的表面的異物去除的噴嘴與基板的間隔。此外，為了使異物的去除能力提升，必須使噴射的空氣量(力道)亦增加。因此，基板上的異物亦有擴散至清洗噴嘴的外部，且異物擴散至清洗已結束的區域的情形。
本揭示之目的在提供可抑制異物擴散來清洗基板的表面的晶粒接合裝置。 (解決問題之技術手段)
簡單說明本揭示之中具代表性者的概要如下所述。 亦即，晶粒接合裝置係具備：搬送部，其係沿著第一方向搬送載置晶粒的基板；清潔頭，其係具有：第一噴嘴、第二噴嘴、及吸引口；及驅動部，其係使清潔頭沿著第二方向移動。吸引口係具有在平面視下沿著第一方向延伸的第一邊及第二邊，吸引口係鄰接於第一噴嘴的吹出口與第二噴嘴的吹出口之間作配置。第一噴嘴的吹出口係構成為在平面視下沿著吸引口的第一邊延伸，且構成為相對基板的表面呈垂直延伸。第二噴嘴的吹出口係構成為在平面視下沿著吸引口的第二邊延伸，且構成為相對基板的表面斜向吸引口側延伸。 (發明之效果)
藉由上述晶粒接合裝置，可抑制異物擴散來清洗基板的表面。
本揭示之實施形態中的異物去除裝置係將供載置晶圓、晶粒的基板、載置有晶粒的基板及已被載置於基板的晶粒等工件之上的異物去除。異物去除裝置係包含例如清洗噴嘴或清潔頭。清洗噴嘴或清潔頭係在中央具有吸入口，且以將該吸入口夾著的方式、或包圍的方式具有吹出口。
藉由本實施形態，無關於異物去除裝置與基板的間隙的大小，可抑制異物擴散，且防止異物擴散至清洗已結束之區，並且可防止因由異物去除裝置擴散至異物去除裝置外所致之對晶粒接合裝置內部的污染。此外，由於不需要以增加排氣量來對應異物擴散，因此不需要供大量排氣用的公用設施(Utility)，可抑制設置空間與成本增加。
以下使用圖面，說明實施例及變形例。但是，在以下說明中，對同一構成要素係有標註同一符號且省略反覆說明的情形。其中，圖面係為使說明更為明確，有與實際態樣相比，針對各部的寬幅、厚度、形狀等以模式表示的情形，惟僅為一例，並非為限定本揭示之解釋者。 [實施例]
圖1係實施例中的晶粒接合器的概略上視圖。圖2係用以說明由圖1所示之箭號A所觀看的拾取頭或接合頭及其周邊部的概略構成與其動作的概略側面圖。
晶粒接合器10大致區分具有：供給構裝在基板S的晶粒D的晶粒供給部1；拾取部2；中間載台部3；接合部4；搬送部5；基板供給部6；基板搬出部7；預成形部9；及監視各部的動作且進行控制的控制部8。在此，基板S係平板狀構件，印刷有最終成為1封裝體的一個或複數製品區(以下稱為封裝體區P)。
在圖1中，將被搬送通道52所導引而以水平方向搬送的基板S的搬送方向作為第一方向的X軸方向，將與X軸方向在同一面且與X軸方向呈正交的方向作為第二方向的Y軸方向，將與水平面呈鉛直的方向作為Z軸方向來作說明。Y軸方向為晶粒接合器10的前後方向，X軸方向為左右方向。晶粒供給部1被配置在晶粒接合器10的跟前側，接合部4被配置在裡側。
首先，晶粒供給部1係供給構裝在基板S的封裝體區P的晶粒D。晶粒供給部1係具有：保持晶圓11的晶圓保持台12、及由晶圓11上推晶粒D之以虛線表示的上推單元13。晶粒供給部1係藉由未圖示的驅動手段，朝X軸及Y軸方向移動，且使所拾取的晶粒D移動至上推單元13的位置。
拾取部2係具有：拾取晶粒D的拾取頭21、使拾取頭21朝Y軸方向移動的拾取頭的Y驅動部23、及使筒夾(collet)22作昇降、旋轉及X軸方向移動的未圖示的各驅動部。拾取頭21係具有將已被上推的晶粒D吸附保持在前端的筒夾22(亦參照圖2)，由晶粒供給部1拾取晶粒D，且載置於中間載台31。拾取頭21係具有使筒夾22作昇降、旋轉及朝X軸方向移動的未圖示的各驅動部。
中間載台部3係具有：暫時載置晶粒D的中間載台31；及用以辨識中間載台31上的晶粒D的載台辨識攝影機32。
接合部4係由中間載台31拾取晶粒D，以接合在被搬送來到接合載台BS上的基板S的封裝體區P上、或積層在已被接合在基板S的封裝體區P之上的晶粒之上的形式進行接合。接合部4係具有：與拾取頭21同樣地具備將晶粒D吸附保持在前端的筒夾42(亦參照圖2)的接合頭41；使接合頭41朝Y軸方向移動的Y驅動部43；及對基板S的封裝體區P的位置辨識標記(未圖示)攝像，且辨識接合位置的基板辨識攝影機44。藉由如上所示之構成，接合頭41係根據載台辨識攝影機32的攝像資料來補正拾取位置/姿勢，由中間載台31拾取晶粒D，且根據基板辨識攝影機44的攝像資料，將晶粒D接合在基板S。
搬送部5係具有：抓取搬送基板S的基板搬送爪51、及基板S進行移動的搬送通道52。基板S係藉由以沿著搬送通道52而設的未圖示的滾珠螺桿來驅動設在搬送通道52的基板搬送爪51的未圖示的螺帽而以X軸方向移動。藉由如上所示之構成，基板S係由基板供給部6沿著搬送通道52移動至接合位置，且在接合後，移動至基板搬出部7，將基板S交至基板搬出部7。
控制部8係具備：儲存監視晶粒接合器10的各部的動作且進行控制的程式(軟體)的記憶體、及執行被儲存在記憶體的程式的中央處理裝置(CPU)。例如，控制部8係取入來自基板辨識攝影機44的畫像資訊、接合頭41的位置等各種資訊，且控制接合頭41的接合動作等各構成要素的各動作。
預成形部9係具有：作為異物去除裝置的清潔頭91、及將清潔頭91以X軸方向、Y軸方向及Z軸方向進行驅動的驅動部93。
接著，使用圖3，說明晶粒供給部1的構成。圖3係顯示晶粒供給部的主要部的概略剖面圖。
晶粒供給部1係具備：以水平方向(X軸及Y軸方向)移動的晶圓保持台12、及以上下方向移動的上推單元13。晶圓保持台12係具有：保持晶圓環14的擴展環15、及將被保持在晶圓環14且接著有複數晶粒D的切割膠帶16作水平定位的支持環17。上推單元13係被配置在支持環17的內側。
晶粒供給部1係在上推晶粒D時，使保持有晶圓環14的擴展環15下降。結果，被保持在晶圓環14的切割膠帶16被拉伸，晶粒D的間隔加大，藉由上推單元13由晶粒D下方上推晶粒D，使晶粒D的拾取性提升。其中，伴隨薄型化而將晶粒接著在基板的接著劑係由液狀形成為薄膜狀，在晶圓11與切割膠帶16之間黏貼有被稱為黏晶薄膜(DAF)18的薄膜狀的接著材料。在具有黏晶薄膜18的晶圓11中，切割係對晶圓11與黏晶薄膜18來進行。因此，在剝離工程中，係將晶圓11與黏晶薄膜18由切割膠帶16剝離。黏晶薄膜18係因加熱而硬化。
圖4係說明圖1的晶粒接合器中的晶粒接合工程的流程圖。
在實施例中的晶粒接合工程中，首先，將保持有已黏貼有由晶圓11被分割的晶粒D的切割膠帶16的晶圓環14儲放在晶圓匣盒(未圖示)，且搬入至晶粒接合器10。此外，準備基板S，且搬入至晶粒接合器10。
(晶粒辨識：步驟S1) 控制部8係由晶圓匣盒取出保持有晶圓11的晶圓環14而載置於晶圓保持台12，將晶圓保持台12搬送至進行晶粒D拾取的基準位置(晶圓裝載)。接著，控制部8係由藉由晶圓辨識攝影機24所取得的畫像，以晶圓11的配置位置與該基準位置正確地相一致的方式進行微調整(對準)。
接著，控制部8係使已載置晶圓11的晶圓保持台12以預定間距作間距移動，且藉由水平保持，將最初被拾取的晶粒D配置在拾取位置(晶粒搬送)。晶圓11係預先藉由針測機等檢查裝置，按每個晶粒作檢查，且按每個晶粒生成表示良、不良的地圖資料，且記憶在控制部8的記憶裝置。成為拾取對象的晶粒D為良品、或為不良品的判定係藉由地圖資料來進行。控制部8係若晶粒D為不良品時，使載置有晶圓11的晶圓保持台12以預定間距作間距移動，且將接下來拾取的晶粒D配置在拾取位置，且跳過不良品的晶粒D。
控制部8係藉由晶圓辨識攝影機24對拾取對象的晶粒D的主面(上表面)攝影，且由所取得的畫像，算出拾取對象的晶粒D離上述拾取位置的位置偏移量。控制部8係根據該位置偏移量，使載置有晶圓11的晶圓保持台12移動，且將拾取對象的晶粒D正確配置在拾取位置。控制部8係使用藉由晶圓辨識攝影機24所取得的畫像，進行拾取對象晶粒D的表面檢查。
(基板清洗：步驟S2) 控制部8係以基板供給部6將基板S載置於搬送通道52(基板裝載)。控制部8係使基板S移動至接合位置的跟前的清洗位置(基板搬送)。控制部8係將基板S的表面的異物去除。控制部8係一邊使清潔頭91以基板S的寬幅份，藉由驅動部93沿著Y軸方向作往返移動一邊進行基板S的清洗。控制部8係若基板S的Y軸方向的一列的清洗結束，使基板S以X軸方向移動，俾以依序清洗基板S的第二列之後。控制部8亦可每二列作往返移動(每一列的單側移動、在二列作往返移動)。後述清洗的詳細內容。
(基板辨識：步驟S3) 控制部8係為了進行接合而在接合前以基板辨識攝影機44對基板攝像，辨識基板S的封裝體區P的位置來進行定位。控制部8係使用藉由基板辨識攝影機44所取得的畫像，進行基板S的封裝體區P的表面檢查。
(拾取：步驟S4) 控制部8係在將拾取對象的晶粒D正確配置在拾取位置之後，藉由包含筒夾22的拾取頭21，由切割膠帶16拾取晶粒D，且載置於中間載台31。控制部8係以載台辨識攝影機32進行攝像來進行載置於中間載台31的晶粒的姿勢偏移(旋轉偏移)的檢測。控制部8係若有姿勢偏移時，藉由設在中間載台31的回旋驅動裝置(未圖示)，在與具有構裝位置的構裝面呈平行的面，使中間載台31回旋來補正姿勢偏移。控制部8係使用藉由載台辨識攝影機32所取得的畫像，進行晶粒D的表面檢查。
(接合：步驟S5) 控制部8係藉由包含筒夾42的接合頭41，由中間載台31拾取晶粒D，且根據步驟S3的基板辨識結果，在基板S的封裝體區P或已被接合在基板S的封裝體區P的晶粒進行晶粒接合。
(基板辨識：步驟S6) 控制部8係在接合晶粒D之後，檢查該接合位置是否正確。控制部8係為了檢查接合構裝結果，再度以基板辨識攝影機44對基板S的封裝體區P攝像來進行基板S的封裝體區P的位置辨識。
(晶粒位置辨識：步驟S7) 控制部8係以基板辨識攝影機44對晶粒D攝像來進行晶粒D的位置辨識(步驟S7)，且由基板辨識及晶粒辨識結果，進行所接合的晶粒D的位置的檢查。控制部8係與事前登錄的接合位置相比較且進行數值輸出與檢查/判定。控制部8係使用藉由基板辨識攝影機44所取得的畫像，進行晶粒D的表面檢查。
(次接合：步驟S8) 控制部8係返回至步驟S1、S3，之後按照相同順序，將晶粒D一個一個地由切割膠帶16剝落，且將晶粒D一個一個地接合在基板S的封裝體區P。
其中，若1個基板的接合完成，將基板S移動至基板搬出部7(基板搬送)，且將基板S交至基板搬出部7(基板卸載)。此外，若除了不良品之外的所有晶粒D的拾取完成，將以晶圓11的外形保持有該等晶粒D的切割膠帶16及晶圓環14等卸載至晶圓匣盒。
晶粒D係透過黏晶薄膜18而被構裝在基板S上，且由晶粒接合器被搬出。之後，在導線接合工程，透過Au導線而與基板S的電極作電性連接。若為積層品，接著，構裝有晶粒D的基板S被再搬入至晶粒接合器，透過黏晶薄膜18，第2晶粒D被積層在被構裝在基板S上的晶粒D之上，由晶粒接合器被搬出之後，在導線接合工程，透過Au導線而與基板S的電極作電性連接。第2晶粒D係在以前述方法由切割膠帶16剝離之後，被搬送至附加團粒工程而積層在晶粒D之上。反覆上述工程預定次數之後，將基板S搬送至壓模工程，且將複數個晶粒D與Au導線以壓模樹脂(未圖示)進行封止，藉此積層封裝體即完成。
接著，使用圖5至圖8，說明清潔頭91的構造。圖5係圖1所示之清潔頭的概略構成圖。圖6係圖5所示之清潔頭的底視圖。圖7係圖6所示之F1-F1線中的剖面圖。圖8係說明圖7所示之清潔頭中的動作的底視圖。
如圖5所示，清潔頭91的本體部係例如八面體形狀，具有：矩形狀的前表面91a、前表面91a的對向面亦即矩形狀的後表面(未圖示)、矩形狀的上表面91b、矩形狀的下表面91c、六角形狀的側表面91d、及側表面91d的對向面亦即六角形狀的側表面(未圖示)等。上表面91b及下表面91c的X軸方向的長度係構成為比Y軸方向的長度為更長，且下表面91c係構成為比上表面91b為更小。側表面91d係連接於驅動部93，清潔頭91可朝Y軸方向或Z軸方向等移動。
清潔頭91係在本體部的上部安裝有第一供給配管111、第二供給配管112、及排出配管115。第一供給配管111及第二供給配管112係分別連接於透過流量控制器(未圖示)來供給壓縮空氣等的裝置(未圖示)，排出配管115係透過流量控制器(未圖示)而連接於真空裝置等吸引裝置(未圖示)，各個的流量係藉由控制部8予以控制。排出配管115係配管直徑大於第一供給配管111及第二供給配管112。此係基於排出配管115作為異物搬送用來使用之故。
如圖7所示，清潔頭91係在本體部具有：連接於第一供給配管111的第一噴嘴101、連接於第二供給配管112的第二噴嘴102、及連接於排出配管115的吸引口105。
第一噴嘴101係由在由清潔頭91的本體部的上表面至下表面所形成的剖面顯示1個較大矩形與1個較小矩形的貫穿孔所構成，在本體部的上部設有連接於第一供給配管111的供給部101a，在下部設有吹出口101b。在吹出口101b的下端亦即噴嘴面具有開口101c。第二噴嘴102係由在由清潔頭91的本體部的上表面至下表面所形成的剖面為矩形狀的貫穿孔所構成，且在本體部的上部設有連接於第二供給配管112的供給部102a，在下部設有吹出口102b。在吹出口102b的下端亦即噴嘴面具有開口102c。吸引口105係由在由清潔頭91的本體部的上表面至下表面所形成的剖面顯示2個矩形的貫穿孔所構成，在本體部的上部設有連接於排出配管115的排出部105a，在下部設有吸入口105b。在吸入口105b的下端具有開口105c。
第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b係分別剖面積小於供給部101a及供給部102a。此係基於使空氣高速吐出至預定的場所之故。吸入口105b係剖面積大於排出部105a。
如圖6所示，在清潔頭91的下表面91c，係在中央部設有吸引口105的吸入口105b，以覆蓋該吸入口105b的周圍的方式鄰接設有第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b。第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b係平面視下為矩形狀，沿著X軸方向延伸的細長的開縫形狀。吸入口105b係平面視下，X軸方向比Y軸方向為更長的矩形狀，具有相對第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b為非常大的開口面積。第一噴嘴101的吹出口101b的X軸方向的長度係構成為比第二噴嘴102的吹出口102b及吸入口105b的X軸方向的長度為更長。第二噴嘴102的吹出口102b及吸入口105b的X軸方向的長度係相同程度。
如圖7所示，較佳為形成為具有第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b的噴嘴面的下表面91c係相對基板S呈平行配置，第一噴嘴101的吹出口101b係由供給部101a相對基板S的表面呈垂直延伸，第二噴嘴102的吹出口102b係由供給部102a相對基板S的表面斜向吸入口105b側延伸的構造。第一噴嘴101係由吹出口101b以與基板S的表面呈垂直地以帶狀吐出空氣，第二噴嘴102係由吹出口102b朝向吸引口105的吸入口105b的方向以斜下方向朝向基板S的表面以帶狀吐出空氣。
如圖8所示，由第二噴嘴102的吹出口102b朝向基板S的表面以斜下方向被吐出的空氣係衝撞基板S的表面。接著，將附著在基板S的表面的異物朝向箭號的方向吹飛。被吹飛的異物係被由第一噴嘴101的吹出口101b被吐出的帶狀的空氣所擋止，被吹出口102b的箭號的方向側所鄰接的吸引口105的矩形狀的吸入口105b所吸引，最終被廢棄。亦即，藉由相對基板S的表面呈垂直配置的第一噴嘴101的吹出口101b，形成空氣的簾幕，可防止藉由相對基板S的表面呈斜向配置的第二噴嘴102的吹出口102b被去除的異物流出至外部。因此，可防止異物擴散至清洗已結束之區亦即搬送方向下游側的基板S的表面。
此外，相對基板S的表面呈斜向配置的第二噴嘴102的吹出口102b係不僅將空氣所衝撞的部位的異物去除，朝向外側，係可藉由周圍的空氣拉入的噴射器效果來拉入周圍的異物(異物誘導)，朝向內側，係使因空氣衝撞所致之捲起效果發生。藉此，可將異物效率佳地誘導至吸入口105b。
相對基板S的表面，第二噴嘴102的吹出口102b延伸的方向的角度(θ)係以60度以下為佳。若形成為此以上的角度，吹出至外側的空氣變多，不易發生空氣的拉入效果。
此外，第一噴嘴101的空氣流量係以與第二噴嘴102的空氣的流量同等或其以上為佳。此係基於與由第一噴嘴101所吐出的空氣相比，由第二噴嘴102吐出的空氣朝向吸入口105b方向的流量變多之故。
接著，使用圖9及圖10，說明清潔頭91的動作。圖9係顯示圖7所示之清潔頭的動作的剖面圖。圖10係圖9所示之清潔頭與基板的上視圖。
清潔頭91係如圖9中的箭號B所示，沿著Z軸方向作上下動，通常清潔頭91c的下表面下降至基板S的適當位置(例如基板S之上5mm的位置)，基板S移動或替換時係上昇。此外，清潔頭91係如圖9及圖10中的箭號C所示，朝基板S的寬幅方向(Y軸方向)移動來進行異物的去除動作。亦即，平面視下呈矩形狀的清潔頭91以相對基板S的移動方向(X軸方向)呈正交的方向(Y軸方向)移動，並且作為矩形狀的清潔頭91的長邊的方向係成為與基板S的移動方向相同的方向。其中，清洗時，為了使基板S安定，在基板S之下係以具備固定基板S的清洗載台為佳。
在本實施例中，清潔頭91的噴嘴面亦即下表面91c的寬幅(Y軸方向的長度)係按照清洗處理時間(必要處理量(throughput))設定為所需寬幅。藉此，可按照基板S的寬幅，來設定任意的清潔頭91的移動量。因此，藉由本實施例所為之清洗係可對應各種基板寬幅。
此外，在本實施例中係藉由將清潔頭91的噴嘴面亦即下表面91c形成為矩形狀而加長X軸方向的長度，異物的清洗幅度加寬，因此可使因清洗時間縮短所致之清洗效率提升。
此外，本實施例中，由利用由第一噴嘴101相對基板S的表面呈垂直被吐出的空氣來抑制異物飛散的特徵，可取得與基板S的距離比專利文獻1所揭示的清洗噴嘴為更寬。因此，可一邊防止基板搬送時與基板S等接觸，一邊藉由基板S與清潔頭91的最適間隔，以最適清洗條件來處理。
＜變形例＞ 以下例示幾個具代表性的變形例。在以下變形例的說明中，對於具有與在上述實施例中所說明者為相同的構成及功能的部分，係設為可使用與上述實施例相同的符號者。接著，關於該部分的說明，係設為可在技術上未生矛盾的範圍內，適當沿用上述實施例中的說明者。此外，上述實施例的一部分、及複數變形例的全部或一部可在技術上未生矛盾的範圍內，作適當複合適用。
(第一變形例) 使用圖11至圖13，說明第一變形例中的清潔頭。圖11係第一變形例中的清潔頭的概略構成圖。圖12係圖11所示之清潔頭的底視圖。圖13(a)係圖12所示之F2-F2線中的剖面圖，圖13(b)係圖12所示之F3-F3線中的剖面圖。
如圖11所示，第一變形例中的清潔頭91係相對於實施例中的清潔頭，在本體部的上部另外安裝有第三供給配管113及第四供給配管114。第三供給配管113及第四供給配管114係分別連接於透過流量控制器(未圖示)來供給壓縮空氣等的裝置(未圖示)，各個的流量係藉由控制部8予以控制。
此外，如圖13所示，第一變形例中的清潔頭91係相對於實施例中的清潔頭，另外具有：連接於第三供給配管113的第三噴嘴103、及連接於第四供給配管114的第四噴嘴104。
第三噴嘴103係由在由清潔頭91的本體部的上表面至下表面所形成的剖面顯示1個較大矩形與較小矩形的貫穿孔所構成，在本體部的上部設有連接於第三供給配管113的供給部103a，在下部設有吹出口103b。在第三噴嘴103的吹出口103b的下端亦即噴嘴面具有開口103c。第四噴嘴104係由在由清潔頭91的本體部的上表面至下表面所形成的剖面顯示1個較大矩形與較小矩形的貫穿孔所構成，在本體部的上部設有連接於第四供給配管114的供給部104a，在下部設有吹出口104b。在第四噴嘴104的吹出口104b的下端亦即噴嘴面具有開口104c。第三噴嘴103的吹出口103b及第四噴嘴104的吹出口104b係分別剖面積小於供給部103a及供給部104a。
如圖12所示，在清潔頭91的下表面91c係在中央部設有吸引口105的吸入口105b，以包圍該吸入口105b的周圍的方式設有第一噴嘴101的吹出口101b、第二噴嘴102的吹出口102b、第三噴嘴103的吹出口103b、第四噴嘴104的吹出口104b。第三噴嘴103的吹出口103b及第四噴嘴104的吹出口104b係在平面視下呈矩形狀，沿著Y軸方向延伸的細長的開縫形狀。第三噴嘴103的吹出口103b及第四噴嘴104的吹出口104b的Y軸方向的長度係與吸入口105b的Y軸方向的長度為相同程度。藉此，可防止異物飛散至清潔頭91之外。第三噴嘴103及第四噴嘴104的流量係形成為不阻礙藉由其他噴嘴所為之異物去除，因此以形成為第一噴嘴101的流量以下為佳。
(第二變形例) 使用圖14及圖15，說明第二變形例中的清潔頭。圖14係顯示第二變形例中的清潔頭與基板的上視圖。圖15(a)係顯示第一狀態中的清潔頭的基板清洗的圖。圖15(b)係顯示第二狀態中的清潔頭的基板清洗的圖。
第二變形例中的清潔頭91的構造係與第一變形例中的清潔頭相同。但是，第二變形例中的清潔頭91係如圖14所示，藉由驅動部93，以支點G為軸而在相對基板S呈平行的面內旋轉，可配置在由以實線所示之第一狀態至虛線所示之第二狀態之間的任意位置。在此，在第一狀態下係在平面視下，清潔頭91的第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b係沿著X軸方向延伸。在第二狀態下係在平面視下，清潔頭91的第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b係沿著Y軸方向延伸。藉此，可按照基板上的狀態來進行適當的空氣吹出。
例如，如圖15(a)所示，若清潔頭91在第一狀態下清洗積層有晶粒D的基板S，清潔頭91沿著Y軸方向朝白箭號的方向移動，因此因晶粒D而阻礙異物FB以黑箭號所示之移動，而有無法去除的情形。相對於此，若使清潔頭91旋轉90度而形成為第二狀態，清潔頭91沿著X軸方向以白箭號的方向相對移動，因此如圖15(b)所示，異物FB以黑箭號所示之移動並不會被晶粒D所阻礙而可去除。在此，亦可清潔頭91作移動，亦可基板S作移動，因此形成為相對移動。清潔頭91、與基板S或最上位的晶粒D的表面的餘隙(clearance)設定重要。基板S係當在搬送通道52移動時，有由於伴隨上昇而餘隙不安定的情形。為將餘隙保持為一定，以清潔頭91移動來進行清洗為佳。
(第三變形例) 使用圖16，說明第三變形例中的清潔頭。圖16(a)係顯示第三變形例中的清潔頭的往路時的動作的圖。圖16(b)係顯示第三變形例中的清潔頭的返路時的動作的圖。
第三變形例中的清潔頭91係構成為可將本體部在水平面內作180度旋轉。藉此，可變更噴嘴相對於本體部的行進方向的配置。可按照清潔頭91與基板S的間隙來形成最適狀態，因此例如可進行藉由往返動作所為之效率佳的異物去除。
例如，往路係如圖16(a)所示，第一噴嘴101的吹出口101b係相對基板S的表面形成為垂直，第二噴嘴102的吹出口102b係相對基板S呈傾斜。亦即，清潔頭91行進的方向側的噴嘴亦即第二噴嘴102的吹出口102b呈傾斜。在此，往路係指清潔頭91在圖面由左至右的移動。
在返路，係使清潔頭91旋轉，如圖16(b)所示，第二噴嘴102的吹出口102b係相對基板S的表面呈傾斜，第一噴嘴101的吹出口101b係相對基板S的表面形成為垂直。亦即，清潔頭91行進的方向側的噴嘴亦即第二噴嘴102的吹出口102b呈傾斜。在此，返路係指清潔頭91在圖面由右朝左的移動。藉由將噴嘴的角度形成為與往路為相反，形成為與往路相同的空氣的吹出狀態。藉此，在往路，係將空氣的流量集中且將容易飛散的較輕異物去除，在返路，係可進行使空氣的流量增大且將較重的異物去除等動作。
(第四變形例) 使用圖17，說明第四變形例中的清潔頭。圖17(a)係第四變形例中的清潔頭的概略構成圖。圖17(b)係圖17(a)所示之F3面中的剖面圖。
在第三變形例中，藉由使清潔頭91的本體部在水平面旋轉，來變更具有垂直的吹出口的第一噴嘴101與具有斜向的吹出口的第二噴嘴102的配置。第四變形例中的清潔頭91係構成為具有複數角度的噴嘴吹出口，且按照依基板S的清洗所被要求的角度，藉由閥來切換供給至供給配管的空氣。
如圖17(a)所示，第四變形例中的清潔頭91係相對於實施例中的清潔頭，在本體部的上部另外安裝有第六供給配管116及第七供給配管117。第一供給配管111及第六供給配管116係分別連接於透過閥111b、116b、流量控制器111a來供給壓縮空氣等的裝置(未圖示)，各個閥111b、116b的開閉及流量係藉由控制部8予以控制。第二供給配管112及第七供給配管117係分別連接於透過閥112b、117b、流量控制器112a來供給壓縮空氣等的裝置(未圖示)，各個閥112b、117b的開閉及流量係藉由控制部8予以控制。
此外，如圖17(b)所示，第四變形例中的清潔頭91係相對於實施例中的清潔頭，另外具有：連接於第六供給配管116的第六噴嘴106、與連接於第七供給配管117的第七噴嘴107。此外，第一噴嘴101的吹出口101b的下端亦即噴嘴面係鄰接於本體部的下表面91c，位於隨著遠離下表面91c而斜向上方的斜面91e。第二噴嘴102的吹出口102b的下端亦即噴嘴面係在本體部的下表面91c鄰接於與斜面91e為相反側，位於隨著遠離下表面91c而斜向上方的斜面91f。
第六噴嘴106係由在由清潔頭91的本體部的上表面至下表面所形成的剖面顯示1個較大矩形與較小矩形的貫穿孔所構成，在本體部的上部設有連接於第六供給配管116的供給部106a，在下部設有吹出口106b。吹出口106b的下端亦即噴嘴面係在斜面91e位於比吹出口101b的噴嘴面更為外側。第七噴嘴107係由在由清潔頭91的本體部的上表面至下表面所形成的剖面顯示為1個較大矩形與較小矩形的貫穿孔所構成，在本體部的上部設有連接於第七供給配管117的供給部107a，在下部設有吹出口107b。吹出口107b的下端亦即噴嘴面係在斜面91f位於比吹出口102b的噴嘴面更為內側。
如圖17(b)所示，第六噴嘴106的吹出口106b係由供給部106a相對基板S的表面斜向吸入口105b側呈延伸，第七噴嘴107的吹出口107b係由供給部107a相對基板S的表面呈垂直延伸。
若使用第一噴嘴101，控制部8係打開閥111b，並且關閉閥116b。若使用第六噴嘴106，控制部8係構成為關閉閥111b，並且打開閥116b。若使用第二噴嘴102，控制部8係打開閥112b，並且關閉閥117b。若使用第七噴嘴107，控制部8係構成為關閉閥112b，並且打開閥117b。
(第五變形例) 使用圖18，說明第五變形例中的清潔頭。圖18(a)係第五變形例中的清潔頭的概略構成圖。圖18(b)係顯示使圖18(a)所示之清潔頭的吹出部移動的狀態的圖。圖18(c)係顯示圖18(a)所示之F4面中的剖面圖。
在第四變形例中，係具有複數角度的噴嘴吹出口，惟該等係被固定為預定角度。第五變形例中的清潔頭91係構成為可任意改變吹出口的角度。
如圖18(a)所示，第五變形例中的清潔頭91的本體部係由第一噴嘴部121、第二噴嘴部122、及吸引部125所構成。第一噴嘴部121係具有：供給部121a、及吹出部121b。第二噴嘴部122係具有：供給部122a、及吹出部122b。清潔頭91係在第一噴嘴部121的上部安裝有第一供給配管111、在第二噴嘴部122的上部安裝有第二供給配管112、及在吸引部125的上部安裝有排出配管115。
第一噴嘴部121係與實施例同樣地，具有連接於第一供給配管111的第一噴嘴101(參照圖7)。如圖18(c)所示，第二噴嘴部122係與實施例同樣地，具有連接於第二供給配管112的第二噴嘴102。吸引部125係與實施例同樣地，具有連接於排出配管115的吸引口105(參照圖7)。
如圖18(c)所示，第二噴嘴部122的供給部122a係具備：馬達122c、設在馬達122c的旋轉軸的齒輪122d、及與齒輪122d相咬合的齒輪122e。第二噴嘴部122的吹出部122b係可藉由安裝有齒輪122e的支持軸122f來作旋轉地被安裝在供給部122a。第一噴嘴部121係與第二噴嘴部122為相同的構成。
如圖18(b)所示，控制部8係構成為藉由使馬達122c旋轉，來變更吹出部122b對基板S的表面的角度。藉此，例如，與實施例同樣地，可將第一噴嘴101的吹出口101b由供給部101a相對基板S的表面呈垂直延伸，將第二噴嘴102的吹出口102b由供給部102a相對基板S的表面斜向吸入口105b側延伸。此外，可將第一噴嘴101的吹出口101b由供給部101a對基板S的表面斜向吸入口105b側延伸，且將第二噴嘴102的吹出口102b由供給部102a相對基板S的表面呈垂直延伸。
(第六變形例) 使用圖19，說明第六變形例中的清潔頭。圖19(a)係第六變形例中的清潔頭的概略構成圖。圖19(b)係圖19(a)所示之F5面中的剖面圖。圖19(c)係顯示使圖19(a)所示之清潔頭的轉板移動的狀態的圖。圖19(d)係圖19(c)所示之F6面中的剖面圖。
在第五變形例中，係移動吹出部全體來變更吹出角度。第六變形例中的清潔頭91係構成為吹出口的吹出方向保持固定而在吹出口之前方設置轉板(flap)機構來改變吹出方向。
此外，如圖19(a)(b)所示，第六變形例中的清潔頭91係相對於實施例中的清潔頭，另外具有連接於本體部的下部的轉板91g、91h。此外，第一噴嘴101的吹出口101b的下端亦即噴嘴面係鄰接於本體部的下表面91c，位於隨著遠離下表面91c而斜向上方的斜面91e。第二噴嘴102的吹出口102b的下端亦即噴嘴面係在本體部的下表面91c鄰接於與斜面91e為相反側，位於隨著遠離下表面91c而斜向上方的斜面91f。此外，如圖19(b)所示，第二噴嘴102的吹出口102b係與第一噴嘴101的吹出口101b同樣地，構成為由供給部102a相對基板S的表面呈垂直地延伸。
如圖19(c)(d)所示，控制部8係構成為藉由使轉板91g、91h旋轉，來變更由吹出口101b、102b被吹出的空氣相對基板S的表面的角度。例如，將轉板91g開較大而避開斜面91e，並且將轉板91h開較小而使其近接斜面91f，藉此與實施例同樣地，可由第一噴嘴101的吹出口101b對基板S的表面呈垂直吹出空氣，且由第二噴嘴102的吹出口102b相對基板S的表面斜向吸入口105b側來吹出空氣。此外，將轉板91g開較小而使其近接斜面91e，並且將轉板91h開較大而避開斜面91f，藉此可由第一噴嘴101的吹出口101b相對基板S的表面斜向吸入口105b側來吹出空氣，且由第二噴嘴102的吹出口102b相對基板S的表面呈垂直吹出空氣。
(第七變形例) 使用圖20，說明第七變形例中的清潔頭。圖20係第七變形例中的清潔頭的底視圖。
在實施例中係說明第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b為細長的開縫狀之例，惟在第七變形例中的清潔頭中，第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b亦可由沿著直線狀配置的複數小的吹出孔之列所構成。第一噴嘴101的吹出口101b的開口101d及第二噴嘴102的吹出口102b的開口102d的形狀亦可形成為圓形或多角形。
在鄰接於清潔頭91的下部的吸引口105的吸入口105b的部分，係在清潔頭91的本體開孔出由第一噴嘴101的供給部101a及第二噴嘴102的供給部102a分別貫穿的複數孔。第一噴嘴101係藉由排列成一列的複數吹出口101b所構成，第二噴嘴102係藉由排列成一列的複數吹出口102b所構成。其中，第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b亦可與實施例同樣地構成為開縫形狀，且在清潔頭91的下表面91c，以在第一噴嘴101的吹出口101b及第二噴嘴102的吹出口102b加蓋的形式，在該蓋形成藉由排列成一列的複數孔所致之開口101d、102d而構成。
以上根據實施形態、實施例及變形例，具體說明藉由本揭示者所為之揭示，惟本揭示並非為限定於上述實施形態、實施例及變形例者，可為各種變更，自不待言。
例如，在實施例中係說明第一噴嘴及第二噴嘴的空氣吹出口為矩形狀之例，惟亦可為具平行面的多角形，例如偶數的多角形。
此外，在實施例中係說明本體部為八面體之例，惟亦可為六面體。
此外，亦可測定實際的異物(微粒)的尺寸，且根據該結果來控制空氣的流量。藉由控制流量，不僅確實地將異物集塵，且可使空氣的使用量形成為最小限度。例如，可藉由基板辨識攝影機進行攝像來作畫像辨識，藉此測定附著的微粒的尺寸，若無較小的異物，可隨同往返而進行將較重的異物作為對象的吐出。
在對應微粒尺寸的空氣的流量控制中，亦可未進行吐出而僅進行吸引。在粗大微粒的集塵中，有僅以吸引亦可得充分清淨度的情形。可進行在往路係可僅形成為吸引而將粗大微粒集塵，在返路係吐出且將微小的微粒集塵等運用。此外，若使其往返複數次，亦可以由粗大微粒依序集塵的方式，階段式控制空氣的流量。
此外，亦可在畫像辨識中推測異物的種類，根據按每個該異物所推定出的質量資料(重量)，來控制空氣的流量。
此外，亦可以微粒計數器測定由吸入口105b所吸引到的異物，來調査異物的傾向，例如求出各種異物的重量、與吸引該等異物後至開始計數為止的延遲時間的相關，若將複數異物去除，使用此時所需的延遲時間，由相關進行推定，且根據該等異物的重量，來控制空氣的流量。此時，基板清洗係由基板的前方按每列(作為清潔頭寬幅的清洗區)依序進行清洗，因此根據清洗前列或之前的基板的吸引異物測定結果，一邊反饋至後列或之後的基板一邊進行清洗處理。最初的1列或基板係事前以在該製品進行了評估的預置(preset)條件來處理。
此外，亦可以檢測基板上的落下粒子的粗大粒子計數器(微粒監視器)來測定基板上的異物而與上述之微粒計數器同樣地控制空氣的流量。此時，將粗大粒子計數器設置在清潔頭91的上游側來事前測定基板上的異物。藉由粗大粒子計數器所致之測定位置亦可在使清洗前的基板待機的位置，事前進行基板全體測定，亦可將清洗中的基板的清洗前的區，為了瞬前清洗而在基板停止中進行測定。由於亦影響處理量(清洗時間)，因此亦可均以進行清洗的列單位或基板單位、製品(批次)單位等來變更(反饋)清洗條件。
在實施例中係說明對第一噴嘴及第二噴嘴供給空氣之例，惟亦可為二氧化碳等氣體、氣體的二氧化碳與二氧化碳的粒子的混合流體等流體。例如，亦可由第二噴嘴供給氣體的二氧化碳與二氧化碳的粒子的混合流體，由第一噴嘴係供給空氣等來防止粒子飛散。
在實施例中係說明清洗基板之例，惟亦可清洗晶圓。藉由沿著切割線進行清洗，不僅晶圓表面的異物，連已進入至溝內的異物亦不會飛散而可有效率地去除。
此外，實施例係為了縮短接合頭41的移動距離且縮短處理時間，而設有中間載台31，惟亦可形成為未設置中間載台31而直接以接合頭41由晶圓拾取晶粒D的構成。
此外，亦可形成為使用可將所拾取的晶粒的上下作反轉的倒裝頭(flip head)的構成。
此外，亦可為具備有複數組包含拾取部、中間載台部、及接合部的構裝部及搬送通道的晶粒接合器，亦可具備有複數組包含拾取部、中間載台部、及接合部的構裝部，且搬送通道係具備一個。
1:晶粒供給部 2:拾取部 3:中間載台部 4:接合部 5:搬送部 6:基板供給部 7:基板搬出部 8:控制部 9:預成形部 10:晶粒接合器(晶粒接合裝置) 11:晶圓 12:晶圓保持台 13:上推單元 14:晶圓環 15:擴展環 16:切割膠帶 17:支持環 18:黏晶薄膜 21:拾取頭 22:筒夾 23:Y驅動部 24:晶圓辨識攝影機 31:中間載台 32:載台辨識攝影機 41:接合頭 42:筒夾 43:Y驅動部 44:基板辨識攝影機 51:基板搬送爪 52:搬送通道 91:清潔頭 91a:前表面 91b:上表面 91c:下表面 91d:側表面 91e:斜面 91f:斜面 91g,91h:轉板 93:驅動部 101:第一噴嘴 101a:供給部 101b:吹出口 101c,101d:開口 102:第二噴嘴 102a:供給部 102b:吹出口 102c,102d:開口 103:第三噴嘴 103a:供給部 103b:吹出口 103c:開口 104:第四噴嘴 104a:供給部 104b:吹出口 104c:開口 105:吸引口 105a:排出部 105b:吸入口 105c:開口 106:第六噴嘴 106a:供給部 106b:吹出口 107:第七噴嘴 107a:供給部 107b:吹出口 111:第一供給配管 111a:流量控制器 111b,112b,116b,117b:閥 112:第二供給配管 112a:流量控制器 113:第三供給配管 114:第四供給配管 115:排出配管 116:第六供給配管 117:第七供給配管 121:第一噴嘴部 121a:供給部 121b:吹出部 122:第二噴嘴部 122a:供給部 122b:吹出部 122c:馬達 122d:齒輪 122e:齒輪 122f:支持軸 125:吸引部 BS:接合載台 D:晶粒 FB:異物 F3,F4,F5,F6:面 G:支點 S:基板 P:封裝體區
[圖1]係顯示實施例中的晶粒接合器的概略上視圖。 [圖2]係由圖1所示之箭號A所觀看的概略側面圖。 [圖3]係顯示圖1所示之晶粒供給部的主要部的概略剖面圖。 [圖4]係說明圖1所示之晶粒接合器中的晶粒接合工程的流程圖。 [圖5]係圖1所示之清潔頭的概略構成圖。 [圖6]係圖5所示之清潔頭的底視圖。 [圖7]係圖6所示之F1-F1線的剖面圖。 [圖8]係說明圖7所示之清潔頭中的動作的底視圖。 [圖9]係顯示圖7所示之清潔頭的動作的剖面圖。 [圖10]係圖9所示之清潔頭與基板的上視圖。 [圖11]係第一變形例中的清潔頭的概略構成圖。 [圖12]係圖11所示之清潔頭的底視圖。 [圖13]係圖12所示之第一變形例中的清潔頭的剖面圖。 [圖14]係顯示第二變形例中的清潔頭與基板的上視圖。 [圖15]係顯示圖14中的清潔頭的基板清洗的圖。 [圖16]係顯示第三變形例中的清潔頭的往路及返路時的動作的剖面圖。 [圖17]係第四變形例中的清潔頭的概略構成圖。 [圖18]係第五變形例中的清潔頭的概略構成圖。 [圖19]係第六變形例中的清潔頭的概略構成圖。 [圖20]係第七變形例中的清潔頭的底視圖。
52:搬送通道
91:清潔頭
101b:吹出口
102b:吹出口
105b:吸入口
S:基板

Claims (21)

  1. 一種晶粒接合裝置，其係具備： 搬送部，其係沿著第一方向搬送載置晶粒的基板； 清潔頭，其係具有：朝向前述基板吹出空氣的第一噴嘴及第二噴嘴、及由前述基板側吸入空氣的吸引口； 驅動部，其係使前述清潔頭沿著與前述第一方向為不同的第二方向移動；及 控制部，其係控制前述搬送部與前述驅動部， 前述吸引口係具有在平面視下沿著前述第一方向延伸的第一邊及第二邊，前述吸引口係鄰接於前述第一噴嘴的吹出口與前述第二噴嘴的吹出口之間作配置， 前述第一噴嘴的吹出口係構成為在平面視下沿著前述吸引口的前述第一邊延伸，且構成為相對前述基板的表面呈垂直延伸， 前述第二噴嘴的吹出口係構成為在平面視下沿著前述吸引口的前述第二邊延伸，且構成為相對前述基板的表面斜向前述吸引口側延伸。
  2. 如請求項1之晶粒接合裝置，其中，前述第一噴嘴的吹出口的前述第一方向的長度係構成為比前述吸引口的前述第一方向的長度為更長。
  3. 如請求項1之晶粒接合裝置，其中，前述控制部係構成為將前述第一噴嘴的空氣的流量形成為前述第二噴嘴的空氣的流量以上。
  4. 如請求項1之晶粒接合裝置，其中，前述清潔頭係另外具有：吹出空氣的第三噴嘴及第四噴嘴， 前述吸引口係具有在平面視下沿著前述第二方向延伸的第三邊及第四邊， 前述第三噴嘴的吹出口係構成為沿著前述吸引口的前述第三邊延伸， 前述第四噴嘴的吹出口係構成為沿著前述吸引口的前述第四邊延伸， 鄰接於前述第三噴嘴的吹出口與前述第四噴嘴的吹出口之間配置前述吸引口而構成。
  5. 如請求項1之晶粒接合裝置，其中，前述控制部係構成為控制前述第一噴嘴的空氣的流量、前述第二噴嘴的空氣的流量、及前述吸引口的流量。
  6. 如請求項1之晶粒接合裝置，其中，前述第一噴嘴及前述第二噴嘴的各個的吹出口係由複數小孔所構成。
  7. 如請求項1之晶粒接合裝置，其中，前述第一噴嘴及前述第二噴嘴的各個的吹出口係以開縫狀所構成。
  8. 如請求項1之晶粒接合裝置，其中，前述第一噴嘴及前述第二噴嘴的各個的吹出口的形狀係由具有平行面的多角形所構成。
  9. 如請求項1之晶粒接合裝置，其中，前述控制部係構成為變更前述第一噴嘴及前述第二噴嘴的各個的吹出口相對前述基板的表面延伸的角度。
  10. 如請求項5之晶粒接合裝置，其中，前述控制部係構成為根據異物的尺寸或重量來控制前述第一噴嘴的空氣的流量及前述第二噴嘴的空氣的流量。
  11. 如請求項10之晶粒接合裝置，其中，前述控制部係構成為若使前述清潔頭移動1往返以上，階段式控制前述第一噴嘴的空氣的流量及前述第二噴嘴的空氣的流量。
  12. 如請求項11之晶粒接合裝置，其中，前述控制部係構成為： 在往路係停止前述第一噴嘴及前述第二噴嘴的空氣的吹出而進行來自前述吸入口的吸引， 在返路係一邊進行前述第一噴嘴及前述第二噴嘴的空氣的吹出，一邊進行來自前述吸入口的吸引。
  13. 如請求項2之晶粒接合裝置，其中，前述吸引口的前述第二方向的長度係構成為比前述第一噴嘴的吹出口的前述第二方向的長度及前述第二噴嘴的吹出口的前述第二方向的長度為較長。
  14. 如請求項1之晶粒接合裝置，其中，前述控制部係構成為藉由前述驅動部，使前述清潔頭的長邊以沿著前述第二方向的方向旋轉，且使前述清潔頭對前述基板相對地沿著前述第一方向移動。
  15. 一種清潔頭，其係具有： 本體部； 設在前述本體部之朝向工件吹出空氣的第一噴嘴及第二噴嘴；及 由前述工件側吸入空氣的吸引口， 前述本體部的底面係平面視下為矩形狀， 前述吸引口係平面視下為矩形狀，前述吸引口的長邊係沿著前述底面的長邊延伸，前述吸引口係鄰接於前述第一噴嘴的吹出口與前述第二噴嘴的吹出口之間作配置， 前述第一噴嘴的吹出口係構成為在平面視下沿著前述吸引口的一方長邊延伸，且構成為相對前述工件的表面呈垂直延伸， 前述第二噴嘴的吹出口係構成為在平面視下沿著前述吸引口的另一方長邊延伸，且構成為相對前述工件的表面斜向前述吸引口側延伸。
  16. 如請求項15之清潔頭，其中，前述第一噴嘴的吹出口之與前述吸引口相對向之側的長度係構成為比前述吸引口之與前述第一噴嘴的吹出口側相對向之側的長度為較長。
  17. 如請求項16之清潔頭，其中，前述吸引口的短邊側的長度係構成為比前述第一噴嘴的吹出口及前述第二噴嘴的吹出口之沿著前述底面的短邊的方向的長度為較長。
  18. 一種半導體裝置的製造方法，其係具備： (a)將基板搬入至晶粒接合裝置的工程，該晶粒接合裝置係具備：搬送部，其係沿著第一方向搬送載置晶粒的基板；清潔頭，其係具有：朝向前述基板吹出空氣的第一噴嘴及第二噴嘴、及由前述基板側吸入空氣的吸引口；及驅動部，其係使前述清潔頭沿著與前述第一方向為不同的第二方向移動，前述吸引口係在平面視下呈矩形狀，前述吸引口的長邊係沿著前述第一方向延伸，前述吸引口係鄰接於前述第一噴嘴的吹出口與前述第二噴嘴的吹出口之間作配置，前述第一噴嘴的吹出口係構成為在平面視下沿著前述吸引口的一方長邊延伸，且構成為相對前述基板的表面呈垂直延伸，前述第二噴嘴的吹出口係構成為在平面視下沿著前述吸引口的另一方長邊延伸，且構成為相對前述基板的表面斜向前述吸引口側延伸； (b)搬入保持黏貼有晶粒的切割膠帶的晶圓環的工程； (c)清洗前述基板的工程； (d)拾取晶粒的工程；及 (e)將前述所拾取的晶粒接合在前述基板或已被接合的晶粒之上的工程。
  19. 如請求項18之半導體裝置的製造方法，其中，前述(c)工程係將前述第一噴嘴的空氣的流量形成為前述第二噴嘴的空氣的流量以上，一邊將前述清潔頭朝前述第二方向移動一邊進行。
  20. 如請求項18之半導體裝置的製造方法，其中，前述(c)工程係若將前述清潔頭移動1往返以上時，階段式控制前述第一噴嘴的空氣的流量及前述第二噴嘴的空氣的流量。
  21. 如請求項20之半導體裝置的製造方法，其中，前述(c)工程係： 在往路係停止前述第一噴嘴及前述第二噴嘴的空氣的吹出而進行來自前述吸入口的吸引， 在返路係一邊進行前述第一噴嘴及前述第二噴嘴的空氣的吹出，一邊進行來自前述吸入口的吸引。
TW110125508A 2020-08-18 2021-07-12 晶粒接合裝置、清潔頭及半導體裝置的製造方法 TWI808449B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020137836A JP7520637B2 (ja) 2020-08-18 2020-08-18 ダイボンディング装置、クリーニングヘッドおよび半導体装置の製造方法
JP2020-137836 2020-08-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202218010A TW202218010A (zh) 2022-05-01
TWI808449B true TWI808449B (zh) 2023-07-11

Family

ID=80270371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110125508A TWI808449B (zh) 2020-08-18 2021-07-12 晶粒接合裝置、清潔頭及半導體裝置的製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12053806B2 (zh)
JP (1) JP7520637B2 (zh)
KR (1) KR102545475B1 (zh)
CN (1) CN114074094B (zh)
TW (1) TWI808449B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115870270B (zh) * 2022-12-30 2023-06-20 济南金瑞阳机械制造有限公司 一种新能源汽车配件自动翻转清洗装置及其使用方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232113A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Nichiden Mach Ltd ダイボンダ
US20120241096A1 (en) * 2011-03-23 2012-09-27 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Foreign Substance Removing Device and Die Bonder Equipped with the Same
US20140251535A1 (en) * 2013-03-11 2014-09-11 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Collet Cleaning Method and Die Bonder Using the Same
TW201719774A (zh) * 2014-09-10 2017-06-01 捷進科技有限公司 晶粒接合器及接合方法
CN110265318A (zh) * 2018-03-12 2019-09-20 捷进科技有限公司 芯片贴装装置及半导体装置的制造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4579071B2 (ja) * 2005-07-06 2010-11-10 ヒューグルエレクトロニクス株式会社 基板用搬送除塵装置
JP4711185B2 (ja) * 2006-02-27 2011-06-29 株式会社デンソー 半導体装置の異物除去装置及び異物除去方法
KR101040706B1 (ko) * 2008-12-30 2011-06-10 (주)케이씨이앤씨 기판용 건식 초음파 세정장치
JP5303335B2 (ja) 2009-03-30 2013-10-02 セーレン株式会社 搬送ベルトのクリーニング機構及びそれを備えたインクジェット記録装置
JP2013078701A (ja) 2010-02-12 2013-05-02 Sharp Corp 基板処理装置
KR20120035033A (ko) 2010-10-04 2012-04-13 삼성전자주식회사 이물질 제거 유닛과, 이를 이용한 반도체 패키징 장치 및 방법
KR101778393B1 (ko) * 2015-12-15 2017-09-14 주식회사 포스코 이물질 제거장치
JP6678509B2 (ja) 2016-05-09 2020-04-08 株式会社東芝 超電導テープ線、超電導テープを用いた超電導電流リード、永久電流スイッチおよび超電導コイル
JP6653016B2 (ja) * 2016-05-27 2020-02-26 株式会社新川 異物除去装置
JP6705727B2 (ja) 2016-09-26 2020-06-03 ファスフォードテクノロジ株式会社 フリップチップボンダおよび半導体装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232113A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Nichiden Mach Ltd ダイボンダ
US20120241096A1 (en) * 2011-03-23 2012-09-27 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Foreign Substance Removing Device and Die Bonder Equipped with the Same
US20140251535A1 (en) * 2013-03-11 2014-09-11 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Collet Cleaning Method and Die Bonder Using the Same
TW201719774A (zh) * 2014-09-10 2017-06-01 捷進科技有限公司 晶粒接合器及接合方法
CN110265318A (zh) * 2018-03-12 2019-09-20 捷进科技有限公司 芯片贴装装置及半导体装置的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202218010A (zh) 2022-05-01
US20220055077A1 (en) 2022-02-24
CN114074094A (zh) 2022-02-22
US12053806B2 (en) 2024-08-06
KR102545475B1 (ko) 2023-06-22
JP2022034171A (ja) 2022-03-03
JP7520637B2 (ja) 2024-07-23
CN114074094B (zh) 2024-03-08
KR20220022448A (ko) 2022-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7065650B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
US8783319B2 (en) Foreign substance removing device and die bonder equipped with the same
JP6705727B2 (ja) フリップチップボンダおよび半導体装置の製造方法
TWI671846B (zh) 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法
KR20170026751A (ko) 반도체 스트립 절단 및 정렬장치와 그 방법
TWI808449B (zh) 晶粒接合裝置、清潔頭及半導體裝置的製造方法
TWI677047B (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
US20220172965A1 (en) Cleaning unit and substrate processing apparatus including same
JP3674587B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2017059736A (ja) 半導体チップの実装装置
JP2012004225A (ja) 被切断基板の治具及び製品基板の製造方法
JP6722614B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
KR102440451B1 (ko) 반도체 패키지 처리장치
JP7328848B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP2020009977A (ja) 撮像装置、撮像方法、位置決め装置、及びダイボンダ
TWI743887B (zh) 晶粒接合裝置及半導體裝置的製造方法
JP4627730B2 (ja) 半導体チップの実装装置
CN117727659A (zh) 一种芯片封装结构及封装方法
JP2001274179A (ja) チップマウンタおよび半導体装置の製造方法