TWI806435B - 連接器纜線 - Google Patents

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TWI806435B TW111105949A TW111105949A TWI806435B TW I806435 B TWI806435 B TW I806435B TW 111105949 A TW111105949 A TW 111105949A TW 111105949 A TW111105949 A TW 111105949A TW I806435 B TWI806435 B TW I806435B
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  • Insulated Conductors (AREA)
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Abstract

本發明提供一種連接器纜線，兼具阻抗的增大抑制與防止短路。

連接器纜線(100)是透過中繼用基板(30)連接著連接器(10)與屏蔽纜線(20)。屏蔽纜線(20)至少包括：內部導體(21)、包覆內部導體(21)的介質(22)及包覆介質(22)的屏蔽構件(23)，除去屏蔽構件(23)與介質(22)露出的內部導體(21)是連接於連接器(10)的接點(11)，在至少除去屏蔽構件(23)露出的介質(22)的正下方，配置有中繼用基板(30)表面的GND導體層(32)，配置在除去屏蔽構件(23)的部分的正下方之中繼用基板(30)表面的接地導體層(32)被絕緣構件(31)所包覆。

Description

連接器纜線
本發明是有關連接器纜線。
自以往，透過中繼用基板連接著連接器與屏蔽纜線的連接器纜線已為習知。例如，在下述專利文獻1，如圖27~圖30表示，揭示有透過中繼用基板(4)連接電連接器(1)的接點(3)與同軸纜線(5)的高速連接器纜線的習知例。專利文獻1揭示的高速連接器纜線是藉著芯線(51)與中間絕緣體(52)與編組屏蔽(53)進行同軸纜線(5)的阻抗匹配，並且，中繼用基板(4)是藉著表面的訊號圖案(43)與表面側接地圖案(44)及隔著絕緣部(42)的內面側接地圖案(45)進行阻抗匹配。
並且，針對先前技術文獻的說明，以外加括號的方式與本發明的實施形態區別。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平8-167457號公報
但是，除去同軸纜線(5)的編組屏蔽(53)露出芯線(51)與中間絕緣體(52)的部分(參閱圖30)是皆由表面側接地圖案(44)與內面側接地圖案(45)的任一方分離，而會使阻抗增大。在此，作為抑制阻抗增大用的對策是可除去編組屏蔽(53)將表面側接地圖案(44)延長至芯線(51)與中間絕緣體(52)露出的部分的正下方。但是，此對策中，延長後的表面側接地圖案(44)會有與焊接於鄰接之訊號圖案(43)的芯線(51)造成短路之虞，因而有使得表面側接地圖案44延長的困難。亦即，在揭示於專利文獻1的高速連接器纜線所代表的習知技術，存在有除去同軸纜線(5：屏蔽纜線)的編組屏蔽(53：屏蔽構件)露出芯線(51：內部導體)與中間絕緣體(52：介質)的部分之兼具阻抗的增大抑制與防止短路的課題。
因此，本發明是在透過中繼用基板連接著連接器與屏蔽纜線的連接器纜線中，以提供兼具阻抗的增大抑制與防止短路的連接器纜線為目的。
本發明的連接器纜線是透過中繼用基板連接著連接器與屏蔽纜線的連接器纜線，其特徵為：上述屏蔽 纜線，至少包括：內部導體、包覆上述內部導體的介質及包覆上述介質的屏蔽構件，除去上述屏蔽構件與上述介質露出的上述內部導體是連接於上述連接器的接點，在至少除去上述屏蔽構件露出的上述介質的正下方，配置有上述中繼用基板表面的接地導體層，配置在除去上述屏蔽構件的部分的正下方之上述中繼用基板表面的接地導體層被絕緣構件所包覆。
亦即，本發明的連接器纜線中，除去屏蔽纜線的屏蔽構件的部分的正下方的中繼用基板表面存在有絕緣構件與接地導體層，因此有效地抑制阻抗的增大。另外，本發明的連接器纜線中，連接器的接點與屏蔽纜線的內部導體直接地連接。因此，本發明不需要將內部導體彎曲至基板表面的加工(成形加工)，將配置在除去屏蔽構件的部分的正下方之配線基板表面的接地導體層與屏蔽纜線的內部導體不鄰接地成上下方向分隔，絕緣構件介於其間使其短路困難。
又，本發明的連接器纜線中，上述絕緣構件是塗抹於接地導體層的表面的抗蝕劑。
又，本發明的連接器纜線中，與上述連接器的接點及上述屏蔽纜線露出的上述內部導體的連接部是藉軟焊連接，將上述中繼用基板表面的接地導體層延長至上述連接器的接點及上述連接部的正下方，使上述連接部的正下方的接地導體層形成缺口。
又，本發明的連接器纜線中，上述連接器的 接點與上述屏蔽纜線露出的上述內部導體的連接部是藉軟焊連接，可以使上述連接器的接點及上述屏蔽纜線露出之上述內部導體的正下方的上述中繼用基板形成缺口。
又，本發明的連接器纜線中，上述連接器的接點是保持在絕緣性的連接器模組，上述連接器的接點與上述屏蔽纜線露出的上述內部導體的連接部是藉軟焊連接，可以使上述連接器模組延伸至上述連接器的接點及上述連接部的正下方。
亦即，本發明的連接器纜線中，上述連接器的接點與上述屏蔽纜線露出的內部導體的連接部雖是藉軟焊局部地減少阻抗，但是本發明是在連接部正下方採用不存在有接地導體層的構成，因此可抑制局部的阻抗，可獲得進一步阻抗匹配的優點。
又，本發明的連接器纜線中，在上述連接器連接有非屏蔽纜線，至少1條的上述非屏蔽纜線是可透過上述中繼用基板的導體，與上述連接器的接點連接。
另外，本發明的連接器纜線中，上述中繼用基板在內面側也具有接地導體層，可與表面側成鏡像對稱的方式，配置上述連接器的接點與上述屏蔽纜線與上述接地導體層。
根據本發明，在透過中繼用基板連接著連接器與屏蔽纜線的連接器纜線中，可提供兼具阻抗的增大抑 制與防止短路的連接器纜線。
100:(第1實施形態的)連接器纜線
200:(第2實施形態的)連接器纜線
300:(第3實施形態的)連接器纜線
400:(第4實施形態的)連接器纜線
500:(第5實施形態的)連接器纜線
600:(第6實施形態的)連接器纜線
10:連接器
11:接點
14:連接器模組
15:連接器模組延長部
111:高速訊號用的接點
112:接地用的接點
113:電源用(或低速訊號用)的接點
20:屏蔽纜線
21:內部導體
22:介質
23:屏蔽構件
25:非屏蔽纜線
30:中繼用基板
31:絕緣構件
32:接地導體層
321:接地缺口區域
33:基板層
34:接地導體層露出部
35:基板缺口區域
36、37:通孔(導體)
38:基板內部導體(導體)
41:焊劑
[圖1]是從背面左上方看第1實施形態的連接器纜線的場合的透視圖。
[圖2]為第1實施形態之連接器纜線的上面圖。
[圖3]為第1實施形態之連接器纜線的左側面圖。
[圖4]是表示圖2的A-A線剖面的縱剖面圖。在此圖的紙面左上，表示將以圖中的符號B-B表示的2個箭頭方向的範圍放大的剖面圖。
[圖5]是從背面左上方看第1實施形態的連接器纜線的場合的分解透視圖。
[圖6]是從背面左上方看第2實施形態的連接器纜線的場合的透視圖。
[圖7]為第2實施形態之連接器纜線的上面圖。
[圖8]是表示圖7的D-D線剖面的縱剖面圖。
[圖9]是從背面左上方看第3實施形態的連接器纜線的場合的透視圖。
[圖10]為第3實施形態之連接器纜線的上面圖。
[圖11]是表示圖10的F-F線剖面的縱剖面圖。
[圖12]為第3實施形態之連接器纜線的底面圖。
[圖13]是從背面左上方看第4實施形態的連接器纜線的場合的透視圖。
[圖14]為第4實施形態之連接器纜線的上面圖。
[圖15]是表示圖14的G-G線剖面的縱剖面圖。
[圖16]是從背面左上方看第5實施形態的連接器纜線的場合的透視圖。
[圖17]為第5實施形態之連接器纜線的上面圖。
[圖18]是表示圖17的H-H線剖面的縱剖面圖。
[圖19]是表示圖17的I-I線剖面的縱剖面圖。
[圖20]是表示圖17的J-J線剖面的縱剖面圖。
[圖21]是從背面左上方看第6實施形態的連接器纜線的場合的透視圖。
[圖22]為第6實施形態之連接器纜線的上面圖。
[圖23]為第6實施形態之連接器纜線的右側面圖。
[圖24]是表示圖22的K-K線剖面的縱剖面圖。
[圖25]為本發明的連接器纜線取得多樣表示具體的實施例的圖。
[圖26]為本發明的連接器纜線取得多樣表示具體的其他實施例的圖。
[圖27]是表示專利文獻1的發明相關之高速連接器纜線的分解狀態的透視圖。
[圖28]是表示專利文獻1的發明相關之構成高速連接器纜線的殼體及中繼用基板的透視圖。
[圖29]是表示專利文獻1的發明相關構成高速連接器纜線之中繼用基板的基板單體的正面圖(A)，及沿著(A)的III-III線切斷時的箭頭方向透視圖。
[圖30]是表示專利文獻1的發明的相關之高速連接器纜線的中繼用基板與同軸纜線箭頭方向的透視圖。
以下，針對用於實施本發明的適當實施形態，使用圖示說明。並且，以下的實施形態不限於各請求項相關的發明，另外，實施形態之中說明的所有特徵的組合亦非本發明的解決手段所必須。
[第1實施形態]
使用圖1~圖5，進行針對本發明的連接器纜線取得之一實施形態的第1實施形態的說明。
如圖1~圖5表示，第1實施形態的連接器纜線100具有：連接器10、屏蔽纜線20及中繼用基板30，具有透過中繼用基板30連接著連接器10與屏蔽纜線20的構成。
連接器10在前方側具備未圖示的嵌合部，在後方側具有接線部的導電金屬製的接點11。第1實施形態的連接器10中，相對於未圖示的嵌合部嵌入對方側連接器，藉此進行連接器10與對方側連接器之電通訊或光通訊所構成的連接。又，在第1實施形態的連接器10設置有4個接點11。如圖2表示，4個接點11是使用配置在中央的2個接點111作為高速訊號用的接線部，使用配置在左右兩端的2個接點112作為GND(接地)用的接線部。
屏蔽纜線20具備：內部導體21、包覆內部導 體21的介質22及包覆介質22的屏蔽構件23。第1實施形態的內部導體21是使用作為傳送高速訊號的導體。第1實施形態的介質22是例如以聚乙烯等的絕緣材料所構成，圍繞著內部導體21的全周圍的方式包覆以保護內部導體21。第1實施形態的屏蔽構件23是進一步圍繞介質22的全周圍包覆的構件，例如藉由編織銅線等所形成之編織線或鋁剝片所形成。屏蔽構件23實現電磁屏蔽的功能，保護從外部傳來的電磁波等對傳送高速訊號之內部導體21的影響。
並且，圖1~圖5表示的第1實施形態的屏蔽纜線20是例示2條的內部導體21分別為介質22所包覆，以1個屏蔽構件23包覆該等2條介質22所包覆之內部導體21的構成。但是，本發明可運用的屏蔽纜線的形態，不限於圖1~圖5所示。針對本發明的屏蔽纜線，例如可採用以介質與屏蔽構件包覆1條內部導體的同軸纜線，或細線同軸纜線，並可採用稱為STP(屏蔽雙絞)纜線或SPP(屏蔽雙平行)纜線的型式的高速訊號用纜線。又，本發明的屏蔽纜線也包括跨纜線全長內置有稱為輸出線的纜線，或未內置有纜線。
中繼用基板30是如圖4表示，在底面部形成有黏貼著2片基板的基板層33，在基板層33的表面形成有接地導體層32。又，在形成於基板層33的表面的接地導體層32的上面，形成有絕緣材料構成的絕緣構件31。
在第1實施形態的基板層33，例如使用酚醛樹脂系的樹脂材料或環氧樹脂系的樹脂材料、浸漬環氧樹 脂的玻璃纖維不織布、鋁系的板材等，可使用習知所有型式的基板材料。並且，第1實施形態的絕緣構件31是採用塗抹於接地導體層32的表面的抗蝕劑。第1實施形態的絕緣構件31的抗蝕劑是也稱為抗焊劑的塗料材料，防止在進行軟焊時焊劑附著於不必要的部分，同時作為永久保護膜，從塵埃或熱、濕氣等來保護中繼用基板30，發揮維持絕緣性的功能。
第1實施形態的連接器纜線100具有：以上說明的連接器10、屏蔽纜線20及中繼用基板30，透過中繼用基板30連接著連接器10與屏蔽纜線20所構成。並且，第1實施形態的連接器纜線100中，如圖1~圖4表示，屏蔽纜線20是採用以除去屏蔽構件23與介質22露出內部導體21的狀態，將此露出的內部導體21直接連接於連接器10之高速訊號用的接點111的構成。並且，內部導體21與高速訊號用的接點111的連接是以軟焊進行。直接連接內部導體21與高速訊號用的接點111的連接，與透過以往進行之基板的連接比較，可消除基板配線的失誤。
並且，針對連接器10具備的接地用的接點112是如圖5表示，在中繼用基板30的表面的接地導體層32的一部分設置未塗抹抗蝕劑構成之絕緣構件31的接地導體層露出部34，在此接地導體層露出部34的位置配置接地用的接點112進行焊接，可連接接地用的接點112與接地導體層32。
又，第1的實施形態中，如圖4表示，在除去 屏蔽構件23露出的介質22正下方的位置，配置有中繼用基板30表面的接地導體層32，並且，配置在除去屏蔽構件23的部分的正下方之中繼用基板30表面的接地導體層32是採用藉抗蝕劑構成之絕緣構件31所包覆的構成。另外，第1實施形態中，如圖4表示，中繼用基板30表面的接地導體層32延長至連接器10的高速訊號用的接點111及屏蔽纜線20露出之內部導體21的正下方的位置，並且，延伸至連接器10的高速訊號用的接點111及屏蔽纜線20露出之內部導體21的正下方位置的中繼用基板30表面的接地導體層32也是採用由抗蝕劑構成之絕緣構件31所包覆的構成。
此外，第1實施形態是如圖4表示，屏蔽纜線20的屏蔽構件23正下方的位置是呈中繼用基板30表面之接地導體層32露出的狀態，未包覆於抗蝕劑所構成的絕緣構件31。並且，屏蔽纜線20的屏蔽構件23與中繼用基板30表面的接地導體層32是藉著焊劑41固定連接。
在此，參閱圖4說明第1實施形態的連接器纜線100的詳細構造時，將屏蔽纜線20的屏蔽構件23焊接於中繼用基板30表面的接地導體層32，獲得噪音對策等的效果。亦即，在屏蔽構件23正下方的位置，中繼用基板30表面的接地導體層32是以未包覆於抗蝕劑構成之絕緣構件31的狀態配置。
另一方面，在除去屏蔽纜線20的屏蔽構件23露出介質22之處，由於未包覆於介質22而使得阻抗上升。作為此對策，在露出的介質22的正下方的位置，以包覆於 抗蝕劑構成的絕緣構件31的狀態配置中繼用基板30表面的接地導體層32，可獲得使阻抗下降的效果。
亦即，中繼用基板30表面的接地導體層32是形成以圖4中的符號C表示的位置為邊界，在連接器10配置側塗抹抗蝕劑構成的絕緣構件31，並在屏蔽纜線20的屏蔽構件23存在側未塗抹抗蝕劑構成的絕緣構件31的構成。藉該等的對策，第1實施形態的連接器纜線100可得以阻抗匹配。
亦即，第1實施形態的連接器纜線100是在除去屏蔽纜線20的屏蔽構件23的部分之正下方的中繼用基板30表面存在有絕緣構件31與接地導體層32，因此有效地抑制阻抗的增大。又，第1實施形態的連接器纜線100中，連接器10的高速訊號用的接點111與屏蔽纜線20的內部導體21是藉軟焊直接地連接，因此例如不需將內部導體21彎曲至基板表面的加工(成形加工)，使得配置在除去屏蔽構件23的部分的正下方的中繼用基板30表面的接地導體層32與屏蔽纜線20的內部導體21不鄰接地成上下方向分隔，在兩構件之間隔著絕緣構件31而可獲得不致短路的效果。從以上說明，根據第1實施形態的連接器纜線100，可提供兼具阻抗的增大抑制與防止短路的連接器纜線。
以上，使用圖1~圖5，針對本發明的連接器纜線取得的一實施形態的第1實施形態已進行說明。但是，本發明的技術範圍不限於上述第1實施形態記載的範圍。可對上述第1實施形態，施以多樣的變更或改良。因 此，在以下說明本發明的連接器纜線取得之多樣的實施形態。並且，在以下說明的各實施形態中，針對與上述第1實施形態相同或類似的構件，賦予相同符號併省略說明。
[第2實施形態]
使用圖6~圖8，說明第2實施形態的連接器纜線200。
第2實施形態的連接器纜線200是與上述第1實施形態的場合同樣地，連接器10的高速訊號用的接點111與屏蔽纜線20露出的內部導體21的連接部是藉著軟焊連接。並且進一步在第2實施形態的連接器纜線200中，如圖8中進一步詳細表示，位在高速訊號用的接點111與內部導體21的連接部的正下方的中繼用基板30表面的接地導體層32具備在以圖8中的符號E表示箭頭方向的範圍缺口，形成不存在有接地導體層32的接地缺口區域321之構造上的特徵。
在此，高速訊號用的接點111與內部導體21的連接部是藉著軟焊連接，因此會產生僅此處有阻抗降低的現象。為消除此現象，第2實施形態是在高速訊號用的接點111與內部導體21的連接部的正下方，使中繼用基板30表面的接地導體層32缺口，形成不存在有接地導體層32的接地缺口區域321可以使阻抗上升。其結果，第2實施形態可謀求連接器纜線200整體的阻抗匹配。亦即，根據第2實施形態的連接器纜線200，可提供兼具阻抗的增大抑制與防止短路，並實現更為適當之阻抗匹配的連接器纜線。
[第3實施形態]
使用圖9~圖12，說明第3實施形態的連接器纜線300。
第3實施形態的連接器纜線300是與上述第1實施形態的場合同樣地，連接器10的高速訊號用的接點111與屏蔽纜線20露出的內部導體21的連接部是藉著軟焊連接。並且進一步在第3實施形態的連接器纜線300中，如圖9~圖12表示，位在高速訊號用的接點111與內部導體21的連接部的正下方的中繼用基板30本身形成缺口，形成有中繼用基板30本身不存在的基板缺口區域35的構造上的特徵。
在此，高速訊號用的接點111與內部導體21的連接部是藉著軟焊連接，因此會產生僅此處有阻抗降低的現象。為消除此現象，第3實施形態是在高速訊號用的接點111與內部導體21的連接部的正下方，使中繼用基板30本身缺口，形成不存在有包括接地導體層32的基板的基板缺口區域35使得阻抗上升。其結果，第3實施形態可謀求連接器纜線300整體的阻抗匹配。亦即，根據第3實施形態的連接器纜線300，與上述第2實施形態同樣，可提供兼具阻抗的增大抑制與防止短路，並實現更為適當之阻抗匹配的連接器纜線。
[第4實施形態]
使用圖13~圖15，說明第4實施形態的連接器纜線 400。
第4實施形態的連接器纜線400是與上述第1實施形態的場合同樣地，連接器10的高速訊號用的接點111與屏蔽纜線20露出的內部導體21的連接部是藉著軟焊連接。並且進一步在第4實施形態的連接器纜線400中，如圖13~圖15表示，設置有接點11構成連接器10的連接器模組14具備延伸至連接器10的接點11及連接部的正下方為止的連接器模組延長部15。
在此，高速訊號用的接點111與內部導體21的連接部是藉著軟焊連接，因此會產生僅此處有阻抗降低的現象。為消除此現象，第4實施形態是在高速訊號用的接點111與內部導體21的連接部的正下方為止形成連接器模組14之一部分的連接器模組延長部15，形成不存在有包括接地導體層32的基板的區域使得阻抗上升。其結果，第4實施形態可謀求連接器纜線400整體的阻抗匹配。亦即，根據第4實施形態的連接器纜線400，與上述第2及第3實施形態同樣，可提供兼具阻抗的增大抑制與防止短路，並實現更為適當之阻抗匹配的連接器纜線。
因此，第2實施形態的連接器纜線200與第3實施形態的連接器纜線300與第4實施形態的連接器纜線400，可抑制局部性阻抗減少，獲得更為適當之阻抗匹配的優點。
[第5實施形態]
使用圖16~圖20，說明第5實施形態的連接器纜線500。
第5實施形態的連接器纜線500是相對於上述第1實施形態的場合，表示連接器10的接點11的種類為多樣且有複數種類的接點11混合的場合的構成例。
亦即，在第5實施形態的連接器10設有5個接點11。如圖17表示，5個接點11是從左端向右端，依據1個GND(接地)用的接點112、2個高速訊號用的接點111、1個GND(接地)用的接點112、1個電源用(或低速訊號用)的接點113的順序配置。
另一方面，針對屏蔽纜線20的設置位置是採取與上述第1~3實施形態同樣的配置構成，謀求適當的阻抗匹配。但是，在第5實施形態的連接器纜線500存在有電源用纜線或低速訊號用纜線等的非屏蔽纜線25，而有連接非屏蔽纜線25與電源用(或低速訊號用)的接點113的必要。但是，根據連接器纜線500的規格與使用條件等，如以圖17等表示，有配置在使得非屏蔽纜線25與電源用(或低速訊號用)的接點113遠離的位置的場合。
作為此時的對策，第5實施形態的連接器纜線500是在中繼用基板30形成2個通孔(via)36、37，並將連接該等2個通孔36、37的基板內部導體38設置在中繼用基板30的內部。採用此一構造，非屏蔽纜線25可透過設置在中繼用基板30的內部的基板內部導體38與連接器10的電源用(或低速訊號用)的接點113連接。亦即，根據第5實施形 態的連接器纜線500，不會阻礙高速訊號用的接點111與屏蔽纜線20露出的內部導體21之取得阻抗匹配的連接狀態，可在連接器10的電源用(或低速訊號用)的接點113連接非屏蔽纜線25。因此，根據第5實施形態，可提供纜線佈線容易的連接器纜線500。
並且，第5實施形態的通孔36、37與基板內部導體38是構成設置在中繼用基板30的內部的本發明的導體。又，針對本發明之導體的通孔36、37為通孔或盲孔、填孔等連接不同電路層之間即可，所有皆包含於本發明的範圍內。
[第6實施形態]
使用圖21~圖24，說明第6實施形態的連接器纜線600。
圖21~圖24表示之第6實施形態的連接器纜線600是準備2個上述第1實施形態的連接器纜線100，黏貼2個連接器纜線100的中繼用基板30底面彼此，並配置使2個連接器纜線100之中，配置在內面側的連接器纜線100與配置在表面側的連接器纜線100成為鏡像對稱的連接器纜線600。
亦即，第6實施形態的連接器纜線600中，中繼用基板30是在內面側也具有接地導體層32的構成，配置使連接器10的接點11與屏蔽纜線20與接地導體層32在內面側與表面側成為鏡像對稱。藉著具有如以上配置構成的第 6實施形態的連接器纜線600，也可提供兼具阻抗的增大抑制與防止短路的連接器纜線。
以上，使用圖1~圖24，已說明作為本發明取得之多樣形態例的第1~第6實施形態的連接器纜線100、200、300、400、500、600。針對該等的實施形態，進行種種的組合，可擴大本發明之連接器纜線的適用範圍。以如此具體的實施例，表示圖25及圖26。並且，在本發明的中繼用基板也有搭載各種的電子零組件的場合，此時，非屏蔽纜線與接點也可透過各種的電子零組件連接。
[實施例1]
針對圖25表示的實施例是組合第2實施形態的連接器纜線200與第5實施形態之連接器纜線500的實施例。根據此實施例的連接器纜線，即使連接器10的接點11的種類為多樣且混合有複數種類的接點11的場合，仍可容易進行纜線佈線。因此，可實現擴張性高的連接器纜線。並且，屏蔽纜線20的內部導線21直接連接於連接器10的高速訊號用的接點111，因此可降低在中繼用基板30的傳送損失，並可減少中繼用基板30的縱深方向，可獲得適用範圍的擴大效果及成本的降低效果。
[實施例2]
針對圖26表示的實施例是組合第3實施形態的連接器纜線300與第5實施形態之連接器纜線500的實施例。根據 此實施例的連接器纜線，除了可獲得與圖25表示的實施例發揮的效果同樣的效果之外，例如即使連接器10的接點11在上下方向產生偏離的場合，由於存在有基板缺口區域35，因此高速訊號用的接點111與內部導體21的位置修正容易，可獲得連接自由度高的優點。並且，藉著高速訊號用的接點111與基板缺口區域35的形狀調整，可進行阻抗的匹配調整。
[產業上的可利用性]
本發明是有關透過中繼用基板連接著連接器與屏蔽纜線的連接器纜線，尤其是有用於進行高速訊號之傳送的連接器纜線。
10:連接器
11:接點
20:屏蔽纜線
21:內部導體
22:介質
23:屏蔽構件
30:中繼用基板
31:絕緣構件
32:接地導體層
33:基板層
41:焊劑
100:(第1實施形態的)連接器纜線
111:高速訊號用的接點

Claims (7)

  1. 一種連接器纜線，係透過中繼用基板連接著連接器與屏蔽纜線的連接器纜線，其特徵為：上述屏蔽纜線，至少包括：內部導體、包覆上述內部導體的介質及包覆上述介質的屏蔽構件，除去上述屏蔽構件與上述介質露出的上述內部導體是連接於上述連接器的接點，在至少除去上述屏蔽構件露出的上述介質的正下方，配置有上述中繼用基板表面的接地導體層，配置在除去上述屏蔽構件的部分的正下方之上述中繼用基板表面的接地導體層被絕緣構件所包覆。
  2. 如請求項1記載的連接器纜線，其中，上述絕緣構件是塗抹於接地導體層的表面的抗蝕劑。
  3. 如請求項1或2記載的連接器纜線，其中，與上述連接器的接點及上述屏蔽纜線露出的上述內部導體的連接部是藉軟焊連接，將上述中繼用基板表面的接地導體層延長至上述連接器的接點及上述連接部的正下方，使上述連接部的正下方的接地導體層形成缺口。
  4. 如請求項1或2記載的連接器纜線，其中，上述連接器的接點與上述屏蔽纜線露出的上述內部導體的連接部是藉軟焊連接， 使上述連接器的接點及上述屏蔽纜線露出之上述內部導體的正下方的上述中繼用基板形成缺口。
  5. 如請求項1或2記載的連接器纜線，其中，上述連接器的接點保持於絕緣性的連接器模組，上述連接器的接點與上述屏蔽纜線露出的上述內部導體的連接部是藉軟焊連接，使上述連接器模組延伸至上述連接器的接點及上述連接部的正下方。
  6. 如請求項1或2記載的連接器纜線，其中，在上述連接器連接有非屏蔽纜線，至少1條的上述非屏蔽纜線是透過上述中繼用基板的導體，與上述連接器的接點連接。
  7. 如請求項1或2記載的連接器纜線，其中，上述中繼用基板在內面側也具有接地導體層，與表面側成鏡像對稱的方式，配置上述連接器的接點與上述屏蔽纜線與上述接地導體層。
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