TWI805053B - 用於旁路連接應用的連接器保持件及連接器系統 - Google Patents

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Abstract

一種連接器保持件包括:一基座(配置成固定在一基板上的一開孔內);一第一連接器,設置在所述基座內且配置成提供延伸到支援元件上方的一對接接口;以及一線纜,其連接於所述連接器且延伸到所述支援元件下方。所述第一連接器用於提供與一相關聯的電部件的電連接且能提供盲對接。

Description

用於旁路連接應用的連接器保持件及連接器系統
本公開涉及電連接器領域,更具體地涉及適合用在高資料速率應用中的連接器。
用在高資料速率應用中的電連接器典型地設計成滿足嚴格的電氣範疇和機械範疇的要求。例如,高速或高資料速率電連接器常用在要求非常高的導體密度和高資料速率的背板應用中。
旁路連接器系統已知為提供一輸入/輸出(IO)連接器與一專用積體電路(ASIC)或其他積體電路(IC)類型設備之間的一連接。一個公共的配置將是使一第一連接器(典型地為一IO連接器)位於一盒子的一面板處,而使對接於一電路板的一第二連接器(或另一連接器)在所述專用積體電路附近,其中第一、第二連接器經由一線纜連接。如已知的,線纜比標準電路板損耗小得多且使用一線纜顯著地減少第一、第二連接器之間的損耗。由此,某些人群會賞識一種旁路類連接器系統,所述旁路類連接器系統會允許在IC類型設備之間且與IC類型設備相互連接上的甚至更大的靈活性,尤其當用在高資料速率應用中。
在一實施例中,提供一種連接器保持件,用於支援一電連接器組件在形成於一支持元件的一開孔內。所述連接器組件由一基座(配置成固定在所述開孔內)、設置在所述基座內以延伸到所述支持元件上方的一第一連接器以及連結於所述第一連接器並延伸到所述支持元件下方的一連接模組形成。所述第一連接器用於提供與一相關聯的電部件的電連接且所述連接模組包括線纜,所述線纜沿所述支援元件的下側延伸並提供相互連接於所述相關聯的電部件信號路徑。在一實施例中,所述基座可包括用於將所述連接器保持件固定在所述開孔內的多個保持夾(例如桿臂)。所述連接器保持件的公開的實施例可還採用用於便於一個或多個第二連接器與所述第一連接器對準的多個定位銷,其中,所述連接器保持件可形成為包括形成於所述第一連接器且定位成接收所述多個定位銷的多個開孔。一偏壓元件可包含在一公開的實施例中,以提供一向上彈性力作用在所述第一連接器上,以用於維持與外部的電部件接觸。
在一些實施態樣中,所述基座包括用於將所述連接器保持件固定在所述開孔內的多個保持夾。
在一些實施態樣中,所述多個保持夾包括配置成接合所述開孔的多個桿臂,所述桿臂配置成允許所述連接器保持件在所述開孔內移動。
在一些實施態樣中,所述第一連接器還包括配置成接收所述第二連接器的多個定位銷的多個漸縮開孔。
在一些實施態樣中,還包括:一偏壓元件,配置成當所述第二連 接器對接於所述第一連接器時在一對接方向上反向平移所述第一連接器。
在一些實施態樣中,所述偏壓元件包括沿所述第一連接器的一底表面設置的一彈片。
在一些實施態樣中,所述開孔限定在X方向和Y方向延伸的一表面上的一開口,且所述基座配置成在所述開孔中沿X方向和Y方向中的至少一個方向平移,且所述連接器配置成在所述基座內在所述Z方向上平移,且所述偏壓元件配置成在從所述底表面延伸至所述頂表面的方向上偏壓所述連接器。
在一些實施態樣中,所述線纜包括多條雙軸線纜。
在另一實施例中,提供一種電氣相互連接組件,用於創建在多個電子IC之間相互連接的資料路徑,多個電子IC中的至少一些安裝在一電路板上。所述電氣相互連接組件是基於多個連接器保持件組件,所述多個連接器保持件組件以上述方式形成、設置在穿過所述電路板的厚度形成多個開孔內。在這種情況下,來自所述多個連接器保持件組件中的一第一連接器保持件的至少一條線纜連接於所述多條連接器保持件組件中的一第二連接器保持件的一線纜,這提供安裝在所述第一連接器保持件上的一第一IC和安裝在所述第二連接器保持件上的一第二IC之間的資料路徑。
本發明連接器系統包括一基板,其具有一頂表面和一底表面,所述基板包括一開孔;一連接器保持件,其位於所述開孔內,所述連接器保持件包括:一基座,其配置成固定在所述開孔內,所述基座配置成從所述底表面***所述開孔;一第一連接器,其設置在所述基座內且包括延伸到所述頂表面上 方的一對接接口,所述對接接口包括多個端子;以及一線纜,其連接於所述多個端子,且配置成離開所述基座並延伸到所述底表面下方;以及一第二連接器,其與一積體電路(IC)通信,所述積體電路至少部分由所述基板支援,所述第二連接器對接於所述第一連接器。
在一些實施態樣中,所述線纜配置成大體與所述底表面平行地離開所述基座。
在一些實施態樣中,所述第一連接器配置成在所述基座內沿與對接方向一致的一軸線平移,且所述基座配置成在所述開孔內沿與所述對接方向大體垂直的一方向平移。
在一些實施態樣中,所述連接器保持件包括一偏壓元件,所述偏壓元件配置成在與對接方向相反的一方向上偏壓所述第一連接器。
在一些實施態樣中,所述偏壓元件為位於所述基座和所述第一連接器之間的一彈片。
在一些實施態樣中,所述第一連接器和第二連接器配置成支援25Gbps的一資料速率。
在一些實施態樣中,所述第一連接器包括兩個對準開孔,而所述第二連接器包括配置成接合所述兩個對準開孔的兩個定位銷。
在一些實施態樣中,所述基座包括多個保持夾,且所述多個保持夾配置成允許所述基座在所述開孔內沿X方向和Y方向平移。
1:基板
1a:頂表面
1b:底表面
10、10b、10c:連接器保持件
10-3:連接器保持件
100:模組板
101、102:連接器保持件
110、112、114、116:連接器組件
11:基座
11a:唇部
12a、12b:第一連接器
12ba:第一殼體
120a、120b:第二連接器
120ba:第二殼體
127:第二端子
13:連接器框架
130a1、130a2:定位銷
130b1、130b2:定位銷
131a1、131a2:對準開孔
131b1、131b2:對準開孔
14a、14b:線纜連接模組
15:導體
161-166:保持夾
17:第一端子
18:線纜
18-3a、18-3b:線纜
18a:線纜
18b:線纜
18c:板下線纜
19a、19b:對接接口
2、2a、2b、2c:開孔
20a、20b:偏壓元件
22a、22b:背板
3:專用積體電路模組
3a、3b:專用積體電路模組
30:基座板
32:螺釘
300:板外相互連接組件構件
本公開借助示例示出但不限於附圖,在附圖中,類似的附圖標記表示相似的部件,在附圖中:圖1是位於一常規電路板內的一連接器保持件的一實施例的一等軸側視圖;圖2是圖1的一部分的一放大圖,示出所公開的連接器保持件的特定的部件;圖3是一示例性的連接器保持件的一特寫等軸側視圖;圖4是所公開的連接器保持件的一仰視圖;圖5是坐落有若干連接器保持件的一電路板的一仰視等軸側視圖,示出在多個連接器保持件之間的可能的線纜相互連接;圖6是一連接器保持件的另一實施例的一仰視等軸側視圖,不僅示出在連接器保持件之間的連接,而且示出一線纜連接於一外部的電子電路元件;圖7是所公開的連接器保持件的一上部的一詳細等軸側視圖,包括一附接於一外部的連接器(諸如一第二連接器);圖8是與圖7類似的一分解等軸側視圖,示出一外部的連接器處於一未對接位置;圖9是一第一連接器和一第二連接器的一實施例的一分解等軸側視圖;圖10是不帶有基座的所公開的連接器保持件的選定的部件的一仰視等軸側視圖,示出一第一連接器內部設計的一實施例; 圖11是所公開的連接器保持件的另一等軸側視圖,在這種情況下示出可被包含的支持由連接器保持件支持的一連接器的一偏壓元件;圖12是所公開的連接器保持件的一等軸側簡化側視圖,示出組件的多個獨立的部件相對一相關聯的電路板的定位,其中基座移除;圖13是與圖12類似的一等軸側視圖,但示出基座和偏壓元件;圖14是與圖13的視圖類似的一剖開的側視圖,表示作用在連接器保持件的第一連接器上的偏壓力的方向;圖15是作為一系統的一部分且位於形成於一基板上的一開孔內的所公開的連接器保持件的一剖開視圖;圖16是一示意圖,示出用於使所公開的連接器保持件(如包含在一電路板內)與另一連接模組對接的一連接架構;以及圖17是另一示意圖,在這種情況下示出圖16的獨立的連接模組位於上方並與設置在電路板中的連接器保持件連接。
圖示和說明中的簡要和清楚尋求的是使本領域技術人員鑒於本領域中已知曉的內容來有效地能製造、使用和最佳地實踐本發明。本領域的技術人員將認識到,在不脫離本發明的精神和範圍的情況下,可對本文說明的具體實施例進行各種修改和變化。因此,說明書和附圖應被視為是說明性的和示例性的,而不是限制性的或無所不包涵的,並且對本文所說明的具體實施方式 的所有這樣的修改旨在包括在本發明的範圍內。還有的是,應理解,以下的詳細說明描述示例性的實施例且不旨在限於明確公開的組合。因此,除非另外說明,否則本文公開的特徵可組合在一起以形成出於簡潔目的而未另外說明或示出的另外的組合。
還應注意的是,一個以上的示例性的實施例可按一方法來說明。儘管一方法可按以示例性的次序(即依序)來說明,但應理解,這種方法也可並行、同時或同步執行。此外,在一方法內的各形成步驟可重新排列。一說明的方法可能在完成時終止,並且還可包括例如如果本領域技術人員知曉的情況下則本文未說明的另外的步驟。
如本文所使用的,術語“實施例”或“示例性的”指的是落入本發明的範圍內的一示例。
圖1至圖6示出根據本公開的形成為提供可包含在一基板上的各種IC之間的相互連接的一示例性的連接器保持件10。在一些示例性的實施例中,連接器保持件10可提供從一個IC或另一個IC的經由線纜連接從一個連接器保持件到另一個連接器保持件的“板下”相互連接。在其他示例性的實施例中,連接器保持件10可提供安裝在一電路板上的一IC和外部的部件(即在電路板外)之間的板下連接。在一些情況下,兩種類型的連接可通過安裝在一公共的基板上的不同的連接器保持件來提供。如下面將詳細討論的,根據本公開形成的一示例性的連接器保持件可包括設置在基板下方並允許一低高度直角板下線纜離開路徑的一線纜。
具體參照圖1,一連接器保持件10示出為位於穿過一基板1的厚度形成的一開孔2a內。基板1為現有技術的配置且可為一常規電路板,但將理解的是,本文公開的連接器保持件10可與各種其他類型的基板、安裝件、支持件等(包括框架以及任何其他合適的支持材料)一起使用,以便於對接的連接器之間的電氣相互連接。根據本公開形成的一連接器保持件的一示例性的實施例包括支持一第一連接器(用於對接一相關聯的對接連接器)的一基座。另外的開孔2b、2c示出在基板1上,其中根據本公開形成的同樣的連接器保持件10可位於這些另外的開孔2b、2c內。自然,一合適的系統依賴於系統的設計可具有一個或多個連接器保持件10。連接器保持件10可配置成保持件的具體的部件允許連接器保持件10相對基板1的頂表面1a充分地X方向和Y方向移動。即,連接器保持件10可配置成以在將各種外部的電路連接於所公開的連接器保持件10時提供一有益的公差來容許一盲對接操作的一方式在X方向和Y方向上(在開孔2a的邊界內)“浮動”。典型地,X方向和Y方向與基板的一表面平行且垂直於對接方向。還示出在圖1的是可附接於基板1且連接於由一連接器保持件10支持的一連接器(例如,在該視圖中未示出,但示出在隨後的圖6中)的一示例的一專用積體電路(ASIC)模組3。連接器保持件10可由各種尺寸形成,且同樣地,開孔2a可由適合適應各種連接器保持件幾何尺寸的特定的尺寸形成。
圖2是圖1的佈局的一部分的一放大圖,稍微更詳細地示出連接器保持件10,以及圖3也是連接器保持件10的一特寫等軸側俯視圖。連接器保持件10在圖2和圖3中示出為設置在穿過基板1的厚度形成的開孔2a內。連接器保 持件10包括一基座11,基座11可由一絕緣材料形成且在圖2至圖3中示出為還包括一對第一連接器12a、12b,一對第一連接器12a、12b可設置在基座11內且佈置成與一具體的第二連接器組件(諸如與專用積體電路模組3一起使用的一連接器組件)相互連接。圖2特別地示出可對準並對接第一連接器12a、12b的一對第二連接器120a、120b。如從所示出的實施例能認識到的,第二連接器120a、120b能安裝在(或連接於)一IC(如所示為專用積體電路模組3)上並由此提供第一連接器12a、12b和對應的IC之間的一連接。應注意的是,儘管所示出的連接器保持件10支持兩個連接器,但是一示例性的連接器保持件10可按照需要記住***力和對準公差的實際限制而支持一個或多個連接器。還示出在圖2至圖3中的是可形成基座11的一部分並用於將連接器保持件10固定就位在開孔2a內的一組保持夾161、162、163、164。儘管一組四個保持夾示出在圖2的實施例中,但將理解的是,其他實施例可按照需要採用更少的或更多的夾(或一些同等類型的固定佈置),且例如可依賴於相關聯的開孔的尺寸和拓撲結構。保持夾161-164可以按基座11的桿臂的部分形成,其中所述桿臂的彈性力足以將連接器保持件10固定就位在開孔2a內,依然允許放寬針對將一對接連接器(諸如第二連接器120a、120b)附接於連接器保持件10所要求的公差所希望的充分的X-Y移動。
圖4是從位於基板1上的連接器保持件10的下側觀察的一視圖,尤其示出可分別與包含在第一連接器12a、12b內的端子連接的一第一多條的線纜18a和一第二多條的線纜18b。如在圖4的下方所示,線纜18a、18b設置成沿基板 1的底表面1b延伸(即形成板下信號路徑),且可連接於位於基板1上的其他連接器保持件10,可替代地,可延伸至板外連接佈局。在一些情況,線纜18可用於支援高速資料通道(例如25Gbps以上)的傳輸,且可為一雙軸線纜配置。如下面將詳細討論的,一公開的實施例的一方面是包含在連接器保持件10內的起到迫使第一連接器12a、12b“向上”(即在Z軸方向上)以維持與一對接的第二連接器120a、120b接觸的作用的一偏壓元件20a、20b。圖4示出分別位於第一連接器12a、12b下方的可用於施加一偏壓力在第一連接器12a、12b上的偏壓元件20a、20b(其示出為彈片但可任何其他所需的諸如盤簧或一壓縮材料的配置)。自然,如果需要,則一偏壓元件20a、20b也可位於第一連接器12a、12b的排除下方之外的側邊。
圖5是從基板1的一底表面1b觀察的一等軸側視圖,在該簡化的視圖中示出可形成在與各種連接器保持件10相關聯的多條線纜18之間的一示例性的相互連接。在該圖示中,專用積體電路模組3示出為連接於連接器保持件10-3所包含的一第一連接器12a、12b(具體的相互連接在與圖15相關聯的下面討論)。與專用積體電路模組3相關聯的線纜18-3a、18-3b示出為沿基板1的底表面1b通過,其中,線纜18-3a可連接於由連接器保持件10b支持的一第一連接器12a、12b而線纜18-3b可連接於由連接器保持件10c支持的一第一連接器12a、12b。這僅是可通過採用根據本公開形成的一連接器保持件提供的一個示例的類型的板下高速資料連接。
圖6是多個專用積體電路模組3a、3b和連接器保持件10之間的一 稍微更詳細的類型的相互連接的一剖開圖。還示出在本公開的該實施例中是一板外相互連接組件構件300,板外相互連接組件構件300可通過採用板下的線纜18與專用積體電路模組3a、3b相互連接。圖6的實施例示出所公開的連接器保持件能夠高速資料連接於包括板上(安裝)IC和板外元件的各種類型的電子電路部件的一能力。如下面將與圖16和圖17相關聯所討論的,第一連接器12a、12b可用於提供相互連接給除了獨立的IC外的各種類型的電路模組,即提供與其他電路板、線纜等相互連接。
連接器保持件10的一示例性的實施例的一詳細的等軸側俯視圖示出在圖7。在該視圖中,一第二連接器120b(其可與將由基板1支援的一IC相關聯)示出為就位地位於第一連接器12b上且對接於第一連接器12b(第一連接器12b位於連接器保持件10內),而第一連接器12a示出處於一未對接佈置的狀態,第一連接器12a、12b包括延伸到所述頂表面1a上方的對接接口19a、19b,對接接口19a、19b配置成接合對應的第二連接器120a、120b。圖8為與圖7相同的視圖,在這種情況下為一分解圖,示出第二連接器120b和第一連接器12b之間的連接的方向。繼續圖7和圖8的說明,一對定位銷130b1、130b2示出且可與一示例性的第二連接器120b一起使用,以便於第二連接器120b與第一連接器12b的正確的對準附接。當第二連接器120b附接於第一連接器12b時,定位銷130b1、130b2可與形成於第一連接器12b上的對準開孔131b1、131b2(即漸縮開孔)對準,以幫助第一、第二連接器12b、120b的正確的對準和對接。
還示出在圖7和圖8中的是保持夾161-164,保持夾161-164可用於將 連接器保持件10固定在基板1的一開孔2a內。如圖8最佳所示,保持夾161-164可形成為基座11的一部分且配置成將就位“卡”在開孔2a的周圍的桿臂。通過使連接器保持件10從基板1的下側1b向上穿過一相關聯的開孔2a(如上所討論的)以就位地位於開孔2a內同時保持夾161-164與基板1的頂表面1a接合來提供連接器保持件10和基板1之間的物理接觸,連接器保持件10與基板1可被組裝。通過採用保持夾161-164來將連接器保持件10安裝在開孔2a內,保持夾能允許連接器保持件10在開孔2a內的定位的一定程度的X-Y調整。基座11在圖8中示出為包括一唇部11a(標記在圖13),唇部11a配置成接合基板1的底表面1b,同時保持夾161-164接合基板1的頂表面1a且由此能控制基座相對基板在Z方向上的定位。
圖9是第一連接器12b和一第二連接器120b的一實施例的一分解圖。第一連接器12b包括支持第一端子17(即端子)的一第一殼體12ba。而第二連接器120b包括支持第二端子127的一第二殼體120ba。在第一連接器12b與第二連接器120b對接時,第一端子17可接合第二端子127。示出在該視圖中的是由第二殼體120ba支持的定位銷130b1、130b2,其中,當第二連接器120b結合於第一連接器12b時,定位銷130b1、130b2將接合一對準開孔131b1、131b2(對準開孔131b1、131b2示出為形成於第一殼體12ba)。儘管定位銷130b1、130b2和對準開孔131b1、131b2是有益的,但第一殼體12ba和第二殼體120ba也可配置成有合適的倒角和/或漸縮特徵從而無需另外的元件來提供一對準特徵,以確保當第一連接器12b盲對接於第二連接器120b時的對接。還示出在圖9的是幫助支持第一連接器12b和端子17之間連接的一組連接器框架13。
一線纜連接模組14b還示出在圖9,且可例如用於幫助支持線纜18b,以提供應力釋放且能幫助確保導體15正確地與對應的第一端子17對準從而它們能連接在一起。如能認識到的,所示出的第一連接器12a、12b提供一“直角”從豎直方向穿過第一連接器12a、12b到與線纜18a、18b相關聯的水平方向(板下)的信號流動的方向改變。在本公開的一示例性的實施例中,線纜18a、18b可包括雙軸線纜。
圖10是第一連接器12a、12b和第二連接器120a、120b的一仰視圖,其中,選定的元件已省略以清楚地示出第一連接器12a的端子與相關聯的線纜18a之間的一可能的相互連接。如所示出的,當一連接器保持件10位於一基板1上的一開孔2a內時,第一連接器12a可向上延伸到基板1的頂表面1a的上方,且線纜18a、18b橫跨基板1的底表面1b延伸。線纜連接模組14a、14b與其各自的第一連接器12a、12b的定位可如圖10所示,其中,線纜連接模組14a的導體15在這種情況下示出為與包含在第一連接器12a內的連接器框架13接合。
還在圖10中示出的是相鄰於第一連接器12b的一背板22b定位的偏壓元件20b。如上提及且下面詳細討論的,偏壓元件20a、20b可用在本公開的各種實施例中,以提供一向上力作用在第一連接器12a、12b上。如圖10所示,第二連接器120a、120b也示出,且也示出的是可用於便於第一連接器12a、12b和第二連接器120a、120b(第一連接器12b包括用於分別接收定位銷130b1、130b2的對準開孔131b1、131b2)之間的一對準連接的定位銷130b1、130b2
圖11是從根據本公開形成的一示例性的連接器保持件10的下側 觀察的一部分分解圖,在這種情況下分別示出第一連接器12a、12b的背板22a、22b。背板22a、22b示出為位於在基座11內從而它們能被偏壓元件20a、20b接合,偏壓元件20a、20b由固定於基座11的一基座板30支援(如能認識到但不要求的,基座板30能以圖11建議的方式通過螺釘32附著於基座11)。自然,基座板30能以一不同的方式(諸如通過使用一粘接劑或熱熔接,或通過與基座11一體形成,或任何其他所需的方式)固定於基座11。如能認識到的,第一連接器12a、12b配置成支援在連接器保持件10中,具有在一“z軸”方向上(例如與一對接方向一致的一方向上)平移的能力且在與對接方向相反的一第一方向上被一偏壓元件20a、20b偏壓。在操作時,第二連接器120a、120b能壓靠第一連接器12a、12b且偏壓元件20a、20b能允許第一連接器12a、12b在Z軸方向上的一些位移(一旦第一、第二連接器12a、12b、120a、120b對接)同時確保存在有充分的偏壓力來克服需要確保第一連接器12a、12b和第二連接器120a、120b對接在一起的對接力。例如,如果一般採用10N的力來確保這些連接器對接,那麼偏壓元件20a、20b能配置成提供至少10N的偏壓力且更優選地將提供大於10N的偏壓力。
圖12包含將支持在連接器保持件10(未示出)內的一示例性的實施例的第一連接器12a、12b和第二連接器120a、120b的一等軸側側視圖。圖12中的視圖包括基板1和開孔2a的位置的一指示。如能認識到的,線纜18a、18b沿基板1的底表面1b延伸且由此容易地連接於佈置在同一基板上的其他連接器保持件(例如,參見圖4或圖6)。第一連接器12a在圖12中示出為基座11的周圍的部分移除以露出提供與線纜18a高速資料連接的內部連接元件(參見圖 10)。圖12包含的第二連接器120a、120b示出為位於連接器保持件10的第一連接器12a、12b的上方且附接於連接器保持件10的第一連接器12a、12b。
圖13的等軸側視圖清楚地示出線纜連接模組14a、14b相對第一連接器12a、12b的定位。注意的是,連接器保持件10的該示例性的實施例包括一組六個保持夾161-166,其中,保持夾165、166位於連接器保持件10的相反的中點處(即在兩第一連接器12a、12b之間)。自然,依賴於開孔2a的形狀和尺寸以及由基座11支持的連接器12a、12b、120a、120b的數量,一些其他數量的保持夾能採用。
圖14是根據本公開形成的一示例性的連接器保持件10的一剖開的側視圖,該剖開視圖示出在一相關聯的第一連接器12b下方的一偏壓元件20b的一示例定位。包含在圖14中的箭頭指示彈片20b作用在第一連接器12b上的彈性力(即Z方向施加)的方向。定位銷130b1、130b2還在該視圖中示出為位於形成於第一連接器12b的對準開孔131b1、131b2內。
位於一基板1的一開孔2內的一示例性的連接器保持件10的一剖開視圖示出在圖15。連接模組14a、14b的板下定位示出,也示出分別附接的線纜18a、18b的板下位置。一附接的IC的一下部還在圖15示出,以示出用於將一IC連接於一連接保持件10的一典型的佈置。如能認識到的,第一連接器12a、12b由連接器保持件支持且已接合電連接於IC的第二連接器120a、120b。
儘管上述的實施例示出使用根據本公開形成的一連接器保持件作為有益於將IC附接於一電路板(或其他基板)的一部件,但是將理解的是, 所公開的連接器保持件也可用於提供與典型地在第二連接器組件發現的其他元件連接。例如,圖16是一高電平(high-level)的方框圖,示出採用所公開的連接器保持件,以提供一基板1和一模組板100之間的相互連接。在該示例中,一對連接器保持件101、102示出,其中,一組板下線纜18c用於提供連接器保持件101、102之間的一相互連接。模組100示出為包括一組連接器組件110、112、114、116。圖17示出模組板100連接於連接器保持件101、102的第一連接器12。圖16和圖17的圖示僅是示例性的一個類型的板對板連接,其可通過使用根據本公開形成的一連接器保持件來簡化。
本文提供的公開內容借助其優選的和示例性的實施例說明了特徵。通過閱讀本公開,本領域普通技術人員將想到在所附申請專利範圍和其精神內的許多其他的實施例、修改和變形。
1:基板
1a:頂表面
1b:底表面
10:連接器保持件
2a、2b、2c:開孔
3:專用積體電路模組

Claims (16)

  1. 一種連接器保持件,包含:一基座,其配置成固定在一基板上形成的一開孔內,基板具有一頂表面和一底表面,所述基座配置成從所述底表面***所述開孔;一第一連接器,其設置在所述基座內且包括延伸到所述頂表面上方的一對接接口,所述對接接口配置成接合一對應的第二連接器且包括多個端子;一線纜,其連接於所述多個端子且配置成離開所述基座以延伸到所述底表面下方;以及其中,該基座包括多個保持夾與一唇部,所述唇部配置成接合所述基板的底表面,而所述保持夾接合所述基板的頂表面。
  2. 如請求項1所述的連接器保持件,其中,所述保持夾用於將所述連接器保持件固定在所述開孔內。
  3. 如請求項2所述的連接器保持件,其中,所述多個保持夾包括配置成接合所述開孔的多個桿臂,所述桿臂配置成允許所述連接器保持件在所述開孔內移動。
  4. 如請求項1所述的連接器保持件,其中,所述第一連接器還包括配置成接收所述第二連接器的多個定位銷的多個漸縮開孔。
  5. 如請求項1所述的連接器保持件,其中,還包括:一偏壓元件,配置成當所述第二連接器對接於所述第一連接器時在一對接方向上反向平移所述第一連接器。
  6. 如請求項5所述的連接器保持件,其中,所述偏壓元件包括沿所述第一連接器的一底表面設置的一彈片。
  7. 如請求項5所述的連接器保持件,其中,所述開孔限定在X方向和Y方向延伸的一表面上的一開口,且所述基座配置成在所述開孔中沿X方向和Y方向中的至少一個方向平移,且所述連接器配置成在所述基座內在Z方向上平移,且所述偏壓元件配置成在從所述底表面延伸至所述頂表面的方向上偏壓所述連接器。
  8. 如請求項1所述的連接器保持件,其中,所述線纜包括多條雙軸線纜。
  9. 一種連接器系統,包括:一基板,其具有一頂表面和一底表面,所述基板包括一開孔;一連接器保持件,其位於所述開孔內,所述連接器保持件包括:一基座,其配置成固定在所述開孔內,所述基座配置成從所述底表面***所述開孔;一第一連接器,其設置在所述基座內且包括延伸到所述頂表面上方的一對接接口,所述對接接口包括多個端子;以及一線纜,其連接於所述多個端子,且配置成離開所述基座並延伸到所述底表面下方;一第二連接器,其與一積體電路(IC)通信,所述積體電路至少部分由所述基板支援,所述第二連接器對接於所述第一連接器;以及其中,該基座包括多個保持夾與一唇部,所述唇部配置成接合所述基板的底表面,而所述保持夾接合所述基板的頂表面。
  10. 如請求項9所述的連接器系統,其中,所述線纜配置成大體與所述底表面平行地離開所述基座。
  11. 如請求項9所述的連接器系統,其中,所述第一連接器配置成在所述基座內沿與對接方向一致的一軸線平移,且所述基座配置成在所述開孔內沿與所述對接方向大體垂直的一方向平移。
  12. 如請求項11所述的連接器系統,其中,所述連接器保持件包括一偏壓元件,所述偏壓元件配置成在與對接方向相反的一方向上偏壓所述第一連接器。
  13. 如請求項12所述的連接器系統,其中,所述偏壓元件為位於所述基座和所述第一連接器之間的一彈片。
  14. 如請求項9所述的連接器系統,其中,所述第一連接器和第二連接器配置成支援25Gbps的一資料速率。
  15. 如請求項9所述的連接器系統,其中,所述第一連接器包括兩個對準開孔,而所述第二連接器包括配置成接合所述兩個對準開孔的兩個定位銷。
  16. 如請求項9所述的連接器系統,其中,所述多個保持夾配置成允許所述基座在所述開孔內沿X方向和Y方向平移。
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